WO2021193803A1 - コイル部品 - Google Patents

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WO2021193803A1
WO2021193803A1 PCT/JP2021/012477 JP2021012477W WO2021193803A1 WO 2021193803 A1 WO2021193803 A1 WO 2021193803A1 JP 2021012477 W JP2021012477 W JP 2021012477W WO 2021193803 A1 WO2021193803 A1 WO 2021193803A1
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WO
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coil conductor
coil
element body
exposed
electrode layer
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PCT/JP2021/012477
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建一 荒木
啓一 石田
穂 儀武
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder

Definitions

  • the present invention relates to coil parts.
  • the external terminal electrode is formed by applying a resin electrode material to the end face and then metal-plating the resin electrode material.
  • the pair of external terminal electrodes are connected to a conductor pattern for a flat air-core coil.
  • the contact area between the conductor pattern for the flat air-core coil and the pair of external terminal electrodes becomes smaller, so that the connectivity between them is lowered. I am concerned. Further, there is a concern that the mechanical strength may decrease as well as the risk of increasing the electric resistance.
  • the main object of the present invention is to provide a highly reliable coil component by reducing the electric resistance and improving the joint strength at the connection portion between the coil conductor and the external electrode.
  • FIG. 14 It is a transmission perspective view of the magnetic body part in which the coil conductor is embedded in the coil component shown in FIG. (A) is a sectional view taken along line XVa-XVa of FIG. 14 showing a coil component according to the present invention, and FIG. 14B is an enlarged sectional view taken along line c.
  • FIG. 14 It is a manufacturing process diagram which shows the embodiment which manufactures the 1st molded article in the manufacturing method of a coil part. It is a manufacturing process diagram which shows the embodiment which manufactures the assembly substrate in the manufacturing method of a coil part.
  • the coil component 10 has a rectangular parallelepiped body 12 and an external electrode 40.
  • the element body 12 has a magnetic body portion 14 and a coil conductor 16 embedded in the magnetic body portion 14.
  • the element body 12 has a first main surface 12a and a second main surface 12b facing the pressurizing direction x, and a first side surface 12c and a second side surface facing the width direction y orthogonal to the pressurizing direction x. It has 12d and a first end face 12e and a second end face 12f facing the length direction z orthogonal to the pressurizing direction x and the width direction y.
  • the dimensions of the element body 12 are not particularly limited.
  • the magnetic material portion 14 contains metal magnetic material particles and a resin material.
  • the resin material is not particularly limited, and examples thereof include thermosetting resins, and organic materials such as epoxy resins, phenol resins, polyester resins, polyimide resins, and polyolefin resins.
  • the resin material may be only one kind or two or more kinds.
  • the metal magnetic particles preferably include the first metal magnetic particles and the second metal magnetic particles, but may be only the first metal magnetic particles.
  • the first metal magnetic particle has an average particle size of 10 ⁇ m or more.
  • the first metal magnetic particles preferably have an average particle size of 200 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less, and even more preferably 80 ⁇ m or less.
  • the average particle size means an average particle size D50 (particle size equivalent to a cumulative percentage of 50% on a volume basis).
  • the average particle size D50 can be measured by, for example, a dynamic light scattering type particle size analyzer (UPA manufactured by Nikkiso Co., Ltd.).
  • the first metal magnetic material particles and the second metal magnetic material particles are not particularly limited, and examples thereof include iron, cobalt, nickel or gadolinium, or alloys containing one or more of these.
  • the first metal magnetic particles and the second metal magnetic particles are iron or an iron alloy.
  • the iron alloy is not particularly limited, and examples thereof include Fe—Si, Fe—Si—Cr, Fe—Ni, and Fe—Si—Al.
  • the first metal magnetic particle and the second metal magnetic particle may be only one kind or two or more kinds.
  • the surfaces of the first metal magnetic particles and the second metal magnetic particles may be covered with an insulating film.
  • an insulating film By covering the surface of the metal magnetic particles with an insulating film, the resistance inside the magnetic material portion 14 can be increased. Further, since the surface of the metal magnetic particles is ensured to have an insulating property by an insulating film, it is possible to suppress a short-circuit defect with the coil conductor 16.
  • the thickness of the insulating film is not particularly limited, but may be preferably 5 nm or more and 500 nm or less, more preferably 5 nm or more and 100 nm or less, and further preferably 10 nm or more and 100 nm or less.
  • the thickness of the insulating film is not particularly limited, but may be preferably 5 nm or more and 500 nm or less, more preferably 5 nm or more and 100 nm or less, and further preferably 10 nm or more and 100 nm or less.
  • the content of the first metallic magnetic particle and the second metallic magnetic particle in the magnetic portion 14 is preferably 50% by volume or more, more preferably 60% by volume or more, and further, with respect to the entire magnetic material portion. It is preferably 70% by volume or more.
  • the content of the first metal magnetic particles and the second metal magnetic particles is preferably 99% by volume or less, more preferably 95% by volume or less, still more preferably 90% by volume, based on the entire magnetic material portion 14. It is less than or equal to the volume.
  • the region adjacent to the coil conductor 16 in the surface portion of the magnetic material portion 14 may be removed.
  • the gap between the magnetic material portion 14 and the coil conductor 16 becomes large, and the media easily penetrates during the barrel plating process, so that the coil conductor 16 A plating film is formed on a wider area of the. This is expected to improve the bonding strength and reduce the electrical resistance.
  • the coil conductor 16 includes a winding portion 20 formed by winding a conducting wire containing a conductive material in a coil shape, and a first drawing portion 22a drawn out to one side of the winding portion 20. It has a second drawing portion 22b that is pulled out to the other side of the winding portion 20.
  • the winding portion 20 is formed by being wound in two stages.
  • the coil conductor 16 is formed by winding a flat conductor wire into an ⁇ -wound shape.
  • the dimension of the flat conductor in the width direction y is 15 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less
  • the dimension of the pressurizing direction x is 50 ⁇ m or more and 500 ⁇ m.
  • the first drawer portion 22a is exposed from the first end surface 12e of the element body 12 to form the first exposed portion 24a
  • the second extraction portion 22b is exposed from the second end surface 12f of the element body 12.
  • a second exposed portion 24b is formed.
  • the exposed surface of the first drawer portion 22a is formed so as to intersect the stretching direction of the first drawer portion 22a.
  • the exposed surface of the second drawer portion 22b is formed so as to intersect the stretching direction of the second drawer portion 22b.
  • the coil conductor 16 is composed of a conducting wire such as a metal wire or a wire.
  • the conductive material of the coil conductor 16 is not particularly limited, but is, for example, a metal component composed of Ag, Au, Cu, Ni, Sn or an alloy thereof. Preferably, copper is mentioned as the conductive material.
  • the conductive material may be only one kind or two or more kinds.
  • the coil conductor 16 is composed of a plurality of crystal particles 17.
  • the average crystal grain size a of the crystal particles 17 constituting the coil conductor 16 is preferably larger than 2 ⁇ m and 10 ⁇ m or less.
  • the average crystal particle size a of the crystal particles 17 constituting the coil conductor 16 is a coil conductor 16 whose cross section is prepared by a convergent ion beam (FIB: Focused Ion Beam) or a cross section ion milling (CP: Cross-second Policer).
  • the cross section is a cross section of the coil conductor 16 in the vicinity of the connection portion with the external electrode 40. A cross section straddling both the coil conductor 16 and the external electrode 40 is more preferable. Since the shape of the crystal particles may be deformed in the vicinity of the surface of the coil conductor 16, it is excluded from the measurement target.
  • the surface of the conducting wire forming the coil conductor 16 is covered with an insulating substance to form an insulating film 18.
  • an insulating material By coating the conducting wires constituting the coil conductor 16 with an insulating material, the wound coil conductors 16 can be more reliably insulated from each other, and the coil conductor 16 and the magnetic body portion 14 can be more reliably insulated from each other.
  • the insulating film 18 is not formed on each of the first exposed portion 24a and the second exposed portion 24b of the conducting wire constituting the coil conductor 16. Therefore, it is easy to form the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b as the plating layer by the plating treatment. Further, since the coil conductor 16 and the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b can be connected over a wide area, the electric resistance can be further reduced and the bonding strength can be further improved. ..
  • the thickness of the insulating film 18 is preferably 2 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • a plurality of recesses 28 are formed on the surface 26b1 of the first main surface 12a and the surface 26b2 on the second main surface side of the second lead-out portion 22b of the conducting wire constituting the coil conductor 16, respectively.
  • the metal magnetic particles 15 and the insulating film 18 are arranged in the recesses 28.
  • only the metal magnetic particles 15 are arranged in the recess 28.
  • the metal magnetic particles 15 are on the surface 26b1 on the first main surface 12a side and the second main surface 12b side of the second drawer portion 22b.
  • the insulating film 18 formed on the surface 26b2 may be penetrated, but it is preferable that the insulating film 18 is not penetrated.
  • the insulating film 18 is not arranged on the exposed portions (exposed surfaces) on both end surfaces 12e and 12f of the element body 12 of the first exposed portion 24a and the second exposed portion 24b of the coil conductor 16.
  • the coil conductor 16 and the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b can be directly electrically connected to each other, so that the coil conductor 16 and the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b can be directly connected to each other.
  • the electrical resistance between the base electrode layer 42b and the base electrode layer 42b can be reduced.
  • the average thickness of the insulating film in contact with the external electrode 40 is smaller than the average thickness of the insulating film not in contact with the external electrode 40.
  • the structure around the exposed surface exposed on the surface of the element body 12 of the drawer portion of the coil conductor 16 may be configured as described below.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a first modification of the structure around the drawer portion of the coil conductor 16.
  • the insulating film removing portion 30 having no insulating film 18 toward both end faces 12e and 12f of the element body 12 Is formed.
  • a plurality of recesses 28 are formed on the surface 26a1 on the first main surface 12a side and the surface 26a2 on the second main surface 12b side of the first lead-out portion 22a of the coil conductor 16, and the recesses 28 are made of metal.
  • Magnetic particles 15 are arranged.
  • a plurality of recesses 28 are formed on the surface 26b1 on the first main surface 12a side and the surface 26b2 on the second main surface 12b side of the second lead-out portion 22b of the coil conductor 16, and these recesses 28 are formed.
  • the metal magnetic particle 15 is arranged in the. Therefore, the metal magnetic particles 15 are directly arranged in the insulating film removing portion 30 with respect to the recess 28 without penetrating the insulating film 18.
  • the insulating film 18 acts as a cushion when the concave portion 28 is formed on the surface of the coil conductor 16 by the metal magnetic particles 15, and thus acts in a direction of inhibiting the formation of the concave portion 28.
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing a second modification of the structure around the drawer portion of the coil conductor 16.
  • the first lead-out portion of the coil conductor 16 is similar to the first modification of the structure around the lead-out portion of the coil conductor 16.
  • an insulating film removing portion 30 having no insulating film 18 is formed toward both end faces 12e and 12f of the element body 12.
  • minute uneven portions 32 are formed on the surfaces of the exposed portions on both end faces 12e and 12f of the element body 12 of the first exposed portion 24a and the second exposed portion 24b of the coil conductor 16.
  • the surface area in contact between the coil conductor 16 and the external electrode 40 can be increased, so that the bonding strength between the coil conductor 16 and the external electrode 40 can be further improved.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a third modification of the structure around the drawer portion of the coil conductor 16.
  • the first lead-out portion of the coil conductor 16 is similar to the first modification of the structure around the lead-out portion of the coil conductor 16.
  • an insulating film removing portion 30 having no insulating film 18 is formed toward both end faces 12e and 12f of the element body 12.
  • recessed portions 34 are formed in the element bodies 12 around the exposed portions on both end faces 12e and 12f of the element bodies 12 of the first exposed portion 24a and the second exposed portion 24b of the coil conductor 16. ..
  • the average distance between the coil conductor 16 and the magnetic material portion 14 increases in the direction in which the first drawer portion 22a and the second drawer portion 22b of the coil conductor 16 are pulled out to both end faces 12e and 12f. It is formed to be.
  • the external electrode 40 fills the recessed portion 34 formed in the peripheral portion of the exposed portion on both end faces 12e and 12f of the element body 12 of the first exposed portion 24a and the second exposed portion 24b of the coil conductor 16. Since it can be arranged so as to be formed, the bonding strength between the coil conductor 16 and the external electrode 40 can be further improved.
  • FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view showing a fourth modification of the structure around the drawer portion of the coil conductor 16.
  • the first lead-out portion of the coil conductor 16 is similar to the first modification of the structure around the lead-out portion of the coil conductor 16.
  • an insulating film removing portion 30 having no insulating film 18 is formed toward both end faces 12e and 12f of the element body 12.
  • a groove 36 is formed in a predetermined width in the width direction y at the center of the pressurizing direction x.
  • the depth of the groove 36 with respect to the element body 12 is preferably 5 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the external electrode 40 is exposed on both end faces 12e and 12f of the element body 12 and both end surfaces 12e and 12f of the element body 12 of the first exposed portion 24a and the second exposed portion 24b of the coil conductor 16. Since the groove portion 36 formed on the surface (exposed surface) can be arranged so as to be filled, the bonding strength between the coil conductor 16 and the external electrode 40 can be further improved.
  • the first external electrode 40a is arranged on the surface of the first end face 12e of the element body 12.
  • the first external electrode 40a extends from the first end surface 12e to form a part of each of the first main surface 12a, the second main surface 12b, the first side surface 12c, and the second side surface 12d. It may be formed so as to cover the first end surface 12e and the second main surface 12b, and is formed so as to cover a part of each of the first end surface 12e and the second main surface 12b. You may.
  • the first external electrode 40a is electrically connected to the first extraction portion 22a of the coil conductor 16.
  • the second external electrode 40b is arranged on the surface of the second end surface 12f of the element body 12.
  • the second external electrode 40b extends from the second end surface 12f to form a part of each of the first main surface 12a, the second main surface 12b, the first side surface 12c, and the second side surface 12d. It may be formed so as to cover, and is extended from the second end surface 12f to the second main surface 12b, and is formed so as to cover a part of each of the second end surface 12f and the second main surface 12b. You may.
  • the second external electrode 40b is electrically connected to the second extraction portion 22b of the coil conductor 16.
  • each of the first external electrode 40a and the second external electrode 40b is not particularly limited, but may be, for example, 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, preferably 5 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the first external electrode 40a includes a first base electrode layer 42a and a first plating layer 44a arranged on the surface of the first base electrode layer 42a.
  • the second external electrode 40b includes a second base electrode layer 42b and a second plating layer 44b arranged on the surface of the second base electrode layer 42b.
  • the first base electrode layer 42a is arranged on the surface of the first end surface 12e of the element body 12. Therefore, the first base electrode layer 42a is in direct contact with the first exposed portion 24a of the coil conductor 16.
  • the first base electrode layer 42a extends from the first end surface 12e and is a part of each of the first main surface 12a, the second main surface 12b, the first side surface 12c, and the second side surface 12d. It may be formed so as to cover a part of each of the first end surface 12e and the second main surface 12b by extending from the first end surface 12e.
  • the second base electrode layer 42b is arranged on the surface of the second end surface 12f of the element body 12. Therefore, the second base electrode layer 42b is in direct contact with the second exposed portion 24b of the coil conductor 16.
  • the second base electrode layer 42b extends from the second end surface 12f and is a part of each of the first main surface 12a, the second main surface 12b, the first side surface 12c, and the second side surface 12d. It may be formed so as to cover a part of the second end surface 12f and the second main surface 12b by extending from the second end surface 12f.
  • the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b are composed of a conductive material, preferably one or more metal materials selected from Au, Ag, Pd, Ni and Cu.
  • the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b are each formed as plating electrodes.
  • the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b may be formed by electrolytic plating or may be formed by electroless plating.
  • the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b are composed of a plurality of crystal particles 43.
  • the average crystal particle size b of the crystal particles 43 constituting the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b is preferably 100 nm or more and 2000 nm or less, more preferably 100 nm or more and 1000 nm or less, and further preferably. , 100 nm or more and 500 nm or less.
  • the average crystal particle size b of the crystal particles 43 constituting the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b is a convergent ion beam (FIB: Focused Ion Beam) or cross-sectional ion milling (CP: Cross-section).
  • the first plating layer 44a and the second plating layer 44b may be formed in a plurality of layers.
  • the first plating layer 44a has a two-layer structure of a first Ni plating layer 46a and a first Sn plating layer 48a formed on the surface of the first Ni plating layer 46a.
  • the second plating layer 44b has a two-layer structure of a second Ni plating layer 46b and a second Sn plating layer 48b formed on the surface of the second Ni plating layer 46b.
  • the average thickness of the first Ni plating layer 46a and the second Ni plating layer 46b is, for example, 5 ⁇ m.
  • the average thickness of the first Sn plating layer 48a and the second Sn plating layer 48b is, for example, 10 ⁇ m.
  • the first external electrode 40a and the second external electrode 40b may be provided with the following configuration.
  • the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b may be an Ag-containing resin electrode, or may be composed of an Ag sputtered layer by sputtering, a Cu sputtered layer, or a Ti sputtered layer.
  • the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b are composed of Ag-containing resin electrodes, glass frit may be contained.
  • the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b are formed by the sputter layer, the Cu sputter layer may be formed on the Ti sputter layer.
  • the outermost layers of the first plating layer 44a and the second plating layer 44b may be composed of only Sn plating layers 48a and 48b. Further, the Ag plating layer and the Ni plating layer may be formed on the element body 12 without forming the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b.
  • the average crystal grain size a of the crystal particles 17 constituting the coil conductor 16 and the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer in direct contact with the coil conductor 16 Since the average crystal grain size b of the crystal particles 43 constituting 42b satisfies the relationship of a> b, the surface shape of the crystal particles 17 constituting the coil conductor 16 exposed on both end faces 12e and 12f has a shape. Since the crystal particles 43 of the base electrode layer 42a of No. 1 are easily arranged so as to follow, the electrical resistance between the coil conductor 16 and the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b is reduced. Can be done. Further, the bonding strength between the coil conductor 16 and the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b can be improved.
  • the average crystal grain size a of the crystal particles 17 constituting the coil conductor 16 and the crystal particles 43 constituting the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b is formed on the surface shape of the crystal particles 17 constituting the coil conductor 16 exposed on both end faces 12e and 12f. Since the crystal particles 43 of the electrode layer 42a can be arranged so as to follow them more, the coil conductor 16 and the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b are connected without forming a cavity. Therefore, the bonding strength between the coil conductor 16 and the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b can be further improved, and the electrical resistance can be reduced.
  • FIG. 10 is a transparent perspective view showing a first modification of the element body of the coil component according to the embodiment of the present invention.
  • the coil conductor 116 includes a winding portion 120 formed by winding a conducting wire containing a conductive material in a coil shape, a first drawing portion 122a drawn to one side of the winding portion 120, and the other of the winding portion 120. It has a second drawer portion 122b that is pulled out to the side.
  • the first drawer portion 122a is pulled out and exposed to the first main surface 112a of the element body 112 to form the first exposed portion 124a
  • the second extraction portion 122b is the first main surface of the element body 112. It is exposed from the surface 112a to form a second exposed portion 124b.
  • the exposed surface of the first drawer portion 122a is formed so as to intersect the stretching direction of the first drawer portion 122a. Further, in the second exposed portion 124b, the exposed surface of the second drawer portion 122b is formed so as to intersect the stretching direction of the second drawer portion 122b.
  • the coil conductor 116 is composed of the same conducting wire as the coil conductor 16, and the same conductive material can be used. Further, the coil conductor 116 is composed of a plurality of crystal particles. The average crystal grain size a of the crystal particles constituting the coil conductor 116 is preferably larger than 2 ⁇ m and 10 ⁇ m or less.
  • the first external electrode when the first extraction portion 122a of the coil conductor 116 is exposed from the first main surface 112a, although not shown, the first external electrode is a part of the first main surface 112a. It is formed so as to cover. In this case, the first external electrode is electrically connected to the first extraction portion 122a of the coil conductor 116. Further, as shown in FIG. 10, when the second extraction portion 122b of the coil conductor 116 is exposed from the first main surface 112a, although not shown, the second external electrode is on the first main surface 112a. It is formed so as to cover a part. In this case, the second external electrode is electrically connected to the second lead-out portion 122b of the coil conductor 116.
  • the first external electrode includes a first base electrode layer and a first plating layer arranged on the surface of the first base electrode layer.
  • the second external electrode includes a second base electrode layer and a second plating layer arranged on the surface of the second base electrode layer.
  • the first base electrode layer and the second base electrode layer are composed of a plurality of crystal particles.
  • the average crystal grain size b of the crystal particles constituting the first base electrode layer and the second base electrode layer is preferably 100 nm or more and 2000 nm or less, more preferably 100 nm or more and 1000 nm or less, and further preferably 100 nm or more. It is 500 nm or less.
  • the first plating layer is formed on the first main surface 112a. It is formed so as to cover the first base electrode layer to be arranged.
  • the second plating layer is formed on the first main surface 112a. It is formed so as to cover the second base electrode layer to be arranged.
  • FIGS. 5 to 9 the drawing portions 22a and 22b of the coil conductor 16 are pulled out on both end surfaces 12e and 12f.
  • the exposed configuration has been described, the structure is not limited to this, and as shown in FIG. 10, the structure around the exposed surface where the drawer portions 122a and 122b are exposed on the first main surface 112a side has the same structure. Has been done.
  • the coil conductor 216 is arranged on one side of the first magnetic body portion 214a, and is formed on one side of the winding portion 220 and the winding portion 220 formed by winding a conducting wire containing a conductive material in a coil shape. It has a first drawer portion 222a to be pulled out and a second drawer portion 222b to be pulled out to the other side of the winding portion 220.
  • the first drawer portion 222a is pulled out toward the first end surface 212e side of the second main surface 212b of the element body 212, and is in the extending direction of the first drawer portion 222a on the surface of the first drawer portion 222a.
  • At least a part of the surface parallel to the surface is exposed from the second main surface 212b of the element body 212 to form the first exposed portion 224a.
  • the second drawer portion 222b is pulled out toward the second end surface 212f side of the second main surface 212b of the element body 212, and is in the extending direction of the second drawer portion 222b on the surface of the second drawer portion 222b.
  • At least a part of the surface parallel to the surface is exposed from the second main surface 212b of the element body 212 to form the second exposed portion 224b.
  • a part of the surface of the first drawer portion 222a drawn out to the second main surface 212b may be buried in the element body 212, and the first surface of the second main surface 212b is embedded in the element body 212.
  • a plurality of recesses 28 may be formed on the surface of the drawer portion 222a of the above.
  • the recess 28 is preferably formed on the surfaces 26a3 and 26a4 of the first drawer portion 222a arranged perpendicularly to the second main surface 212b, and is perpendicular to the second main surface 212b.
  • the surface 26a3 and 26a4 of the arranged first drawer portion 222a and the surface 26a2 of the first drawer portion 222a arranged parallel to the stretching direction of the first drawer portion 222a are formed. ..
  • the metal magnetic particles 15 and the insulating film 18 may be arranged in the recesses 28. Alternatively, only the metal magnetic particles 15 may be arranged in the recess 28. At this time, when the metal magnetic particles 15 are arranged in the recess 28, the metal magnetic particles 15 may penetrate the insulating film 18 formed on the surfaces 26a2, 26a3, 26a4 of the first drawer portion 222a. However, it is preferable that it does not penetrate.
  • An insulating film removing portion 30 having no insulating film 18 may be formed on the surfaces 26a3 and 26a4 of the first drawing portion 222a embedded in the element body 212 on the second main surface 212b to remove the insulating film.
  • a plurality of recesses 28 may be formed on the surfaces 26a3 and 26a4 of the second drawer portion 222b in the portion 30.
  • the metal magnetic particles 15 may be arranged in the recesses 28. When the metal magnetic particles 15 are arranged in the recess 28 in this way, the peeling of the first drawer portion 222a from the second main surface 212b is suppressed by the anchor effect.
  • a part of the surface of the second drawer portion 222b drawn out on the second main surface 212b may be buried in the element body 212, and may be buried in the element body 212 on the second main surface 212b.
  • a plurality of recesses 28 may be formed on the surface of the second drawer portion 222b.
  • the recess 28 is preferably formed on the surfaces 26b3 and 26b4 of the second drawer portion 222b arranged perpendicularly to the second main surface 212b, and is perpendicular to the second main surface 212b.
  • the surface 26b3 and 26b4 of the arranged first drawer portion 222a and the surface 26b2 of the second drawer portion 222b arranged parallel to the stretching direction of the second drawer portion 222b are formed. ..
  • the metal magnetic particles 15 and the insulating film 18 may be arranged in the recesses 28. Alternatively, only the metal magnetic particles 15 may be arranged in the recess 28. At this time, when the metal magnetic particles 15 are arranged in the recess 28, the metal magnetic particles 15 may penetrate the insulating film 18 formed on the surfaces 26b2, 26b3, 26b4 of the second extraction portion 222b. However, it is preferable that it does not penetrate.
  • the insulating film removing portion 30 having no insulating film 18 may be formed on the surfaces 26b3 and 26b4 of the second drawing portion 222b buried in the element body 212 to remove the insulating film.
  • a plurality of recesses 28 may be formed on the surfaces 26b3 and 26b4 of the second drawer portion 222b in the portion 30.
  • the metal magnetic particles 15 may be arranged in the recesses 28. When the metal magnetic particles 15 are arranged in the recess 28 in this way, the peeling of the second drawer portion 222b from the second main surface 212b is suppressed by the anchor effect.
  • the coil conductor 216 is composed of the same conducting wire as the coil conductor 16, and the same conductive material can be used. Further, the coil conductor 216 is composed of a plurality of crystal particles. The average crystal grain size a of the crystal particles constituting the coil conductor 216 is preferably larger than 2 ⁇ m and 10 ⁇ m or less.
  • the first external electrode is the second main. It is formed so as to cover a part of the surface 212b. In this case, the first external electrode is electrically connected to the first extraction portion 222a of the coil conductor 216.
  • the second external electrode is the second. It is formed so as to cover a part of the main surface 212b of the. In this case, the second external electrode is electrically connected to the second extraction portion 222b of the coil conductor 216.
  • the first external electrode includes a first base electrode layer and a first plating layer arranged on the surface of the first base electrode layer.
  • the second external electrode includes a second base electrode layer and a second plating layer arranged on the surface of the second base electrode layer.
  • the first base electrode layer and the second base electrode layer are composed of a plurality of crystal particles.
  • the average crystal grain size b of the crystal particles of the crystal particles constituting the first base electrode layer and the second base electrode layer is preferably 100 nm or more and 2000 nm or less, more preferably 100 nm or more and 1000 nm or less, and further preferably. , 100 nm or more and 500 nm or less.
  • FIGS. 5 to 9 the drawing portions 22a and 22b of the coil conductor 16 are pulled out on both end surfaces 12e and 12f.
  • the exposed configuration has been described, the structure is not limited to this, and as shown in FIG. 11, the structure around the exposed surface where the drawer portions 222a and 222b are exposed on the second main surface 212b side has the same structure. Has been done.
  • FIG. 13 is an external perspective view schematically showing a second embodiment of the coil component of the present invention.
  • FIG. 14 is a transmission perspective view of a magnetic material portion in which a coil conductor is embedded in the coil component shown in FIG. 15 (a) is a sectional view taken along line XVa-XVa of FIG. 13 showing a coil component according to the present invention, and
  • FIG. 15 (b) is an enlarged sectional view taken along line c.
  • the element body 512 has a magnetic body portion 514 and a coil conductor 516 embedded in the magnetic body portion 514.
  • the element body 512 has a first main surface 512a and a second main surface 512b facing the height direction x, and a first side surface 512c and a second side surface facing the width direction y orthogonal to the height direction x. It has 512d and a first end face 512e and a second end face 512f facing the length direction z orthogonal to the height direction x and the width direction y.
  • the coil conductor 516 has a winding portion 520 formed by winding a conducting wire containing a conductive material in a coil shape, a first drawing portion 522a drawn to one side of the winding portion 520, and the other of the winding portion 520. It has a second drawer portion 522b that is pulled out to the side.
  • the first drawer portion 522a is exposed from the first end surface 512e of the element body 512 to form the first exposed portion 524a
  • the second extraction portion 522b is exposed from the second end surface 512f of the element body 512.
  • a second exposed portion 524b is formed.
  • the exposed surface of the first drawer portion 522a is arranged parallel to the stretching direction of the first drawer portion 522a.
  • the exposed surface of the second drawer portion 522b is arranged parallel to the stretching direction of the second drawer portion 522b.
  • the coil conductor 516 is composed of the same conducting wire as the coil conductor 16, and the same conductive material can be used. Further, the coil conductor 516 is composed of a plurality of crystal particles. The average crystal grain size a of the crystal particles constituting the coil conductor 516 is preferably larger than 2 ⁇ m and 10 ⁇ m or less.
  • the first external electrode 40a is on the surface of the first end surface 512e of the element body 512. Be placed.
  • the first external electrode 40a extends from the first end surface 512e to form a part of each of the first main surface 512a, the second main surface 512b, the first side surface 512c, and the second side surface 512d. It may be formed so as to cover, and is extended from the first end surface 512e to the second main surface 512b, and is formed so as to cover a part of each of the first end surface 512e and the second main surface 512b. You may. In this case, the first external electrode 40a is electrically connected to the first extraction portion 522a of the coil conductor 516.
  • the second external electrode 40b when the second extraction portion 522b of the coil conductor 516 is exposed from the second end surface 512f, the second external electrode 40b is the second end surface 512f of the element body 512. Placed on the surface.
  • the second external electrode 40b extends from the second end surface 512f to form a part of each of the first main surface 512a, the second main surface 512b, the first side surface 512c, and the second side surface 512d. It may be formed so as to cover, and is extended from the second end surface 512f to the second main surface 512b, and is formed so as to cover a part of each of the second end surface 512f and the second main surface 512b. You may. In this case, the second external electrode 40b is electrically connected to the second extraction portion 522b of the coil conductor 516.
  • a plurality of recesses are formed on the surface 26a1 on the first main surface 512a side and the surface 26a2 on the second main surface 512b side of the first lead-out portion 522a of the conducting wire constituting the coil conductor 516. 28 are formed respectively. Further, it is preferable that the recess 28 is formed on the surface 26a3 of the first drawer portion 522a arranged perpendicular to the second main surface 212b. Then, the metal magnetic particles 15 and the insulating film 18 are arranged in the recesses 28. Alternatively, only the metal magnetic particles 15 are arranged in the recess 28.
  • the metal magnetic particles 15 are on the surface 26a1 on the first main surface 512a side and the second main surface 512b side of the first drawer portion 522a.
  • the insulating film 18 formed on the surface 26a2 and the surface 26a3 on the second end surface 512f side of the first extraction portion 522a may be penetrated, but it is preferable that the insulating film 18 is not penetrated.
  • An insulating film removing portion 30 having no insulating film 18 may be formed on the surfaces 26a1, 26a2 of the first drawing portion 522a embedded in the element body 512 in the first end surface 512e, and the insulating film removing portion 30 may be formed.
  • a plurality of recesses 28 may be formed on the surfaces 26a1,26a2 of the first drawer portion 522a in 30. Further, the metal magnetic particles 15 may be arranged in the recesses 28. When the metal magnetic particles 15 are arranged in the recess 28 in this way, the peeling of the first drawer portion 522a from the first end surface 512e is suppressed by the anchor effect.
  • a plurality of recesses 28 are formed on the surface 26b1 on the first main surface 512a side and the surface 26b2 on the second main surface 512b side of the second lead-out portion 522b of the conducting wire constituting the coil conductor 516, respectively. .. Further, it is preferable that the recess 28 is formed on the surface 26b3 of the second drawer portion 522b arranged perpendicular to the second main surface 512b. Then, the metal magnetic particles 15 and the insulating film 18 are arranged in the recesses 28. Alternatively, only the metal magnetic particles 15 are arranged in the recess 28.
  • the metal magnetic particles 15 are on the surface 26b1 on the first main surface 512a side and the second main surface 512b side of the second drawer portion 522b.
  • the insulating film 18 formed on the surface 26b2 and the surface 26b3 on the first end surface 512e side of the second extraction portion 522b may be penetrated, but it is preferable that the insulating film 18 is not penetrated.
  • An insulating film removing portion 30 having no insulating film 18 may be formed on the surfaces 26b1, 26b2 of the second drawing portion 522b embedded in the element body 512 at the second end surface 512f, and the insulating film removing portion 30 may be formed.
  • a plurality of recesses 28 may be formed on the surfaces 26b1, 26b2 of the second drawer portion 522b in No. 30. Further, the metal magnetic particles 15 may be arranged in the recesses 28. When the metal magnetic particles 15 are arranged in the recess 28 in this way, the peeling of the second extraction portion 522b from the second end surface 512f is suppressed by the anchor effect.
  • the first external electrode 40a includes a first base electrode layer 42a and a first plating layer 44a arranged on the surface of the first base electrode layer 42a.
  • the second external electrode 40b includes a second base electrode layer 42b and a second plating layer 44b arranged on the surface of the second base electrode layer 42b.
  • the first base electrode layer 42a is the surface of the first end surface 512e of the element body 512. Is placed in. Therefore, the first base electrode layer 42a is in direct contact with the first exposed portion 524a of the coil conductor 516.
  • the first base electrode layer 42a extends from the first end surface 512e and is a part of each of the first main surface 512a, the second main surface 512b, the first side surface 512c, and the second side surface 512d. It may be formed so as to cover a part of each of the first end surface 512e and the second main surface 512b by extending from the first end surface 512e.
  • the second base electrode layer 42b is the second end surface 512f of the element body 512. Placed on the surface of. Therefore, the second base electrode layer 42b is in direct contact with the second exposed portion 524b of the coil conductor 516.
  • the second base electrode layer 42b extends from the second end surface 512f and is a part of each of the first main surface 512a, the second main surface 512b, the first side surface 512c, and the second side surface 512d. It may be formed so as to cover a part of the second end surface 512f and the second main surface 512b by extending from the second end surface 512f.
  • the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b are composed of a plurality of crystal particles.
  • the average crystal grain size b of the crystal particles constituting the first base electrode layer 42a and the second base electrode layer 42b is preferably 100 nm or more and 2000 nm or less, more preferably 100 nm or more and 1000 nm or less, and further preferably. It is 100 nm or more and 500 nm or less.
  • the first plating layer 44a covers the first base electrode layer 42a. It is located in. Specifically, the first plating layer 44a is arranged so as to cover the first base electrode layer 42a arranged on the first end surface 512e, and further extends from the first end surface 512e to form the first It may be arranged so as to cover the surface of the first base electrode layer 42a arranged on the main surface 512a, the second main surface 512b, the first side surface 512c and the second side surface 512d, and the first end surface. It may be arranged so as to extend from 512e and cover the first base electrode layer 42a which is arranged so as to cover a part of each of the first end surface 512e and the second main surface 512b.
  • minute uneven portions 32 are formed on the surfaces of the portions exposed on both end faces 512e and 512f of the element body 512 of the first exposed portion 524a and the second exposed portion 524b of the coil conductor 516.
  • the uneven portion 32 can be formed, for example, by irradiating the first exposed portion 524a and the second exposed portion 524b of the coil conductor 516 with a laser and making a plurality of holes.
  • FIGS. 5 to 9 Regarding the structure around the exposed surface exposed on the surface of the element body 12 of the drawing portion of the coil conductor 16, in FIGS. 5 to 9, the drawing portions 22a and 22b of the coil conductor 16 are pulled out on both end surfaces 12e and 12f.
  • the exposed configuration has been described, the structure is not limited to this, and as shown in FIG. 14, the structure around the exposed surface where the drawer portions 522a and 522b are exposed on both end surfaces 512e and 512f has the same structure. There is.
  • metal magnetic particles are prepared.
  • the metal magnetic particles are not particularly limited, and for example, Fe-based particles such as ⁇ -Fe, Fe-Si, Fe-Si-Cr, Fe-Si-Al, Fe-Ni, and Fe-Co are used.
  • Soft magnetic material powder can be used.
  • the material form of the metal magnetic particles is preferably amorphous having good soft magnetic properties, but is not particularly limited, and may be crystalline.
  • the metal magnetic particles coated with the insulating film and other filler components are mixed with the resin material to form a slurry, and then molded by using the doctor blade method or the like. It is processed and then dried to prepare a magnetic sheet having a thickness of 50 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less in which the filler component is dispersed in the resin material.
  • the element body 12 in which the coil conductor 16 is embedded is manufactured.
  • FIG. 16 is a manufacturing process diagram showing an embodiment of manufacturing a first molded body in a method of manufacturing coil parts.
  • FIG. 17 is a manufacturing process diagram showing an embodiment of manufacturing an aggregate substrate in a method of manufacturing a coil component.
  • a first mold 60 is prepared, and the coil conductors 16 are arranged in a matrix on the first mold 60.
  • the first molded body 72 in which the coil conductor 16 obtained by the primary press molding is embedded is separated from the second mold 62, and the first molded body 72 is separated from the second mold 62. Turn it over and place the first molded body 72 on the first mold 60. Then, another second magnetic material sheet 70b is superposed on the surface where the coil conductor 16 is exposed.
  • the third mold 64 is arranged on the upper surface side of the second magnetic sheet 70b. Then, as shown in FIG. 17C, the second magnetic sheet 70b is sandwiched between the first molded body 72 and the third mold 64 on the first mold 60, and the secondary press is performed. conduct.
  • the coil conductor 16 By irradiating the coil conductor 16 of the element body 12 covered with the protective layer 50 obtained above with a laser around the portion where the first exposed portion 24a and the second exposed portion 24b are arranged, the coil conductor 16 Removes the insulating film 18, the insulating film covering the metal magnetic particles 15 and the metal magnetic particles 15, and the protective layer 50 around the portion where the first exposed portion 24a and the second exposed portion 24b are arranged. Also, the metal magnetic particles 15 are melted. In addition to laser irradiation, the protective layer 50 can be removed by melting it with a chemical, heating it, peeling it off, blasting it, polishing it, or the like.
  • the first external electrode 40a is formed on the first end surface 12e of the element body 12, and the second external electrode 40b is formed on the second end surface 12f.
  • the element body 12 is Cu-plated by electrolytic barrel plating to form a base electrode layer as a plating layer. Subsequently, a Ni plating layer is formed on the surface of the base electrode layer by Ni plating, a Sn plating layer is further formed by Sn plating, and an external electrode 40 is formed. As a result, the first exposed portion 24a of the coil conductor 16 is electrically connected to the first external electrode 40a, and the second exposed portion 24b of the coil conductor 16 is electrically connected to the second external electrode 40b. Be connected.
  • the base electrode layer by Cu plating may be formed by electroless plating.
  • the average crystal grain size b of the crystal particles 43 constituting the base electrode layer is obtained from the average crystal grain size a of the crystal particles 17 constituting the coil conductor 16. Can also be made smaller.
  • the size of the crystal particles 43 constituting the base electrode layer can be reduced by reducing the size of the media or by lowering the current value to reduce the current density, which is desired.
  • the average crystal grain size b can be set.
  • the size of the crystal particles 43 is increased by containing an additive such as an organic carboxylic acid or an organic sulfonic acid in order to obtain a desired average crystal particle size b.
  • the particle size may be reduced.
  • the coil component 10 is manufactured.

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Abstract

コイル導体と外部電極との接続部における電気抵抗の低減と接合強度の向上により、信頼性の高いコイル部品を提供する。　この発明にかかるコイル部品１０は、絶縁膜１８により被覆された導線が巻回されて形成されるコイル導体１６と、金属磁性体粒子１５と樹脂とを含有する磁性体部１４と、を備えた素体１２と、コイル導体１６の引出部２２ａ，２２ｂの素体１２の表面に露出する露出面と電気的に接続されて素体１２の表面に配置された外部電極４０とを備える。そして、外部電極４０は、少なくとも１層以上の層から構成され、コイル導体１６を構成する結晶粒子１７の平均結晶粒径をａとし、コイル導体１６と直接接続される外部電極４０の下地電極層を構成する結晶粒子４３の平均結晶粒径をｂとしたとき、ａ＞ｂである。

Description

コイル部品
　本発明は、コイル部品に関する。
　従来のコイル部品として、直方体形状を呈する本体部と、本体部の対向する一対の端面を覆うようにして設けられた一対の外部端子電極とによって構成されたコイル部品が開示されている（たとえば、特許文献１を参照）。このコイル部品の本体部は、基板と基板の上下両面に設けられた平面空芯コイル用の導体パターンとを有するコイル部とを含む。
特開２０１６－１０３５９８号公報
　特許文献１に開示されるようなコイル部品では、外部端子電極は、端面に樹脂電極材料を塗布した後、その樹脂電極材料に金属めっきを施すことにより形成されている。そして、一対の外部端子電極は、平面空芯コイル用の導体パターンと接続されている。
　一方、現在、コイル部品に対して小型化が求められており、一対の外部端子電極と平面空芯コイル用の導体パターンとの接続性の向上が重要になってきている。特許文献１に開示されるようなコイル部品が小型化されると、平面空芯コイル用の導体パターンと一対の外部端子電極との接触面積が小さくなるため、それらの間の接続性の低下が懸念される。さらに、電気抵抗が高くなるリスクとともに、機械強度も低下するといった問題が懸念される。
　それゆえに、この発明の主たる目的は、コイル導体と外部電極との接続部における電気抵抗の低減と接合強度の向上により、信頼性の高いコイル部品を提供することである。
　この発明にかかるコイル部品は、絶縁膜により被覆された導線が巻き回されて形成されるコイル導体と、金属磁性体粒子と樹脂とを含有する磁性体部と、を備えた素体と、コイル導体の引出部の素体の表面に露出する露出面と電気的に接続されて素体の表面に配置された外部電極と、を備えるコイル部品であって、外部電極は、少なくとも１層以上の層から構成され、コイル導体を構成する結晶粒子の平均結晶粒径をａとし、コイル導体と直接接続される外部電極の層を構成する結晶粒子の平均結晶粒径をｂとしたとき、ａ＞ｂであることを特徴とする、コイル部品である。
　この発明にかかるコイル部品では、コイル導体を構成する結晶粒子の平均結晶粒径をａとし、コイル導体と直接接続される外部電極の層を構成する結晶粒子の平均結晶粒径をｂとしたとき、ａ＞ｂであるので、コイル導体の露出面を構成する結晶粒子の表面に外部電極の結晶粒子の表面の形状が追従するように配置され易いことから、コイル導体と外部電極間への樹脂や空洞の含有が抑制され、コイル導体と外部電極との間の電気抵抗を低減させることができ、さらに、接合強度も向上させることができる。
　この発明によれば、コイル導体と外部電極との接続部における電気抵抗の低減と接合強度の向上により、信頼性の高いコイル部品を提供することができる。
　この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
この発明のコイル部品の第１の実施の形態を模式的に示す外観斜視図である。 図１に示すコイル部品におけるコイル導体が埋設された磁性体部の透過斜視図である。 この発明にかかるコイル部品を示す図１の線ＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。 この発明にかかるコイル部品を示す図１の線ＩＶ－ＩＶ断面図である。 （ａ）は、この発明にかかるコイル部品を示す図１の線Ｖ－Ｖ断面図であり、（ｂ）は、ａ部の拡大断面図である。 コイル導体の引出部周辺の構造の第１の変形例を示す拡大断面図である。 コイル導体の引出部周辺の構造の第２の変形例を示す拡大断面図である。 コイル導体の引出部周辺の構造の第３の変形例を示す拡大断面図である。 （ａ）は、コイル導体の引出部周辺の構造の第４の変形例を示す拡大断面図であり、（ｂ）は、外部電極を除き、素体の端面側からみたコイル導体の引出部周辺の構造の第４の変形例を示す拡大図である。 この発明の実施の形態のコイル部品の素体の第１の変形例を示す透過斜視図である。 （ａ）は、この発明の実施の形態のコイル部品の素体の第２の変形例を示す透過斜視図であり、（ｂ）は下地電極層を除き、（ａ）とは異なる方向からみた透過斜視図である。 （ａ）は、この発明にかかるコイル部品を示す図１１（ｂ）の線ＸＩＩａ－ＸＩＩａ断面図であり、（ｂ）は、ｂ部の拡大断面図である。 この発明のコイル部品の第２の実施の形態を模式的に示す外観斜視図である。 図１３に示すコイル部品におけるコイル導体が埋設された磁性体部の透過斜視図である。 （ａ）は、この発明にかかるコイル部品を示す図１４の線ＸＶａ－ＸＶａ断面図であり、（ｂ）は、ｃ部の拡大断面図である。 コイル部品の製造方法において、第１の成形体を製造する実施の形態を示す製造工程図である。 コイル部品の製造方法において、集合基体を製造する実施の形態を示す製造工程図である。
１．コイル部品
　以下、本発明の第１の実施の形態にかかるコイル部品について、図面を参照しながら詳細に説明する。
　図１は、この発明のコイル部品の第１の実施の形態を模式的に示す外観斜視図である。図２は、図１に示すコイル部品におけるコイル導体が埋設された磁性体部の透過斜視図である。図３は、この発明にかかるコイル部品を示す図１の線ＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。図４この発明にかかるコイル部品を示す図１の線ＩＶ－ＩＶ断面図である。図５（ａ）は、この発明にかかるコイル部品を示す図１の線Ｖ－Ｖ断面図であり、図５（ｂ）は、ａ部の拡大断面図である。
　コイル部品１０は、直方体状の素体１２と外部電極４０とを有する。
（Ａ）素体
　素体１２は、磁性体部１４と、磁性体部１４に埋設されたコイル導体１６とを有する。素体１２は、加圧方向ｘに相対する第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと、加圧方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄと、加圧方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとを有する。素体１２の寸法は、特に限定されない。
（Ｂ）磁性体部
　磁性体部１４は、金属磁性体粒子および樹脂材料を含む。
　樹脂材料は、特に限定されないが、例えば、熱硬化性樹脂が挙げられ、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などの有機材料が挙げられる。樹脂材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
　金属磁性体粒子は、第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子を含むのが好ましいが、第１の金属磁性体粒子のみであってもよい。
　第１の金属磁性体粒子は、１０μｍ以上の平均粒径を有する。また、第１の金属磁性体粒子は、好ましくは、２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下の平均粒径を有する。第１の金属磁性体粒子の平均粒径を、１０μｍ以上にすることにより、磁性体部の磁気的特性が向上する。
　第２の金属磁性体粒子は、第１の金属磁性体粒子の平均粒径よりも小さい平均粒径である。第２の金属磁性体粒子は、５μｍ以下の平均粒径を有する。このように、第２の金属磁性体粒子の平均粒径が第１の金属磁性体粒子の平均粒径よりも小さいことで、より磁性体部１４における金属磁性体粒子の充填性が向上することにより、コイル部品１０の磁気的特性を向上させることができる。
　ここで、平均粒径とは、平均粒径Ｄ５０（体積基準の累積百分率５０％相当粒径）を意味する。平均粒径Ｄ５０は、例えば動的光散乱式粒度分析計（日機装株式会社製、ＵＰＡ）により測定することができる。
　第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子としては、特に限定されないが、例えば、鉄、コバルト、ニッケルもしくはガドリニウム、またはこれらの１種または２種以上を含む合金が挙げられる。好ましくは、第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子は、鉄または鉄合金である。鉄合金としては、特に限定されないが、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ｎｉ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ等が挙げられる。第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
　第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子の表面は、絶縁被膜により覆われていてもよい。金属磁性体粒子の表面を絶縁被膜により覆うことにより、磁性体部１４の内部の抵抗を高くすることができる。また、金属磁性体粒子の表面を絶縁被膜により絶縁性が確保されるので、コイル導体１６とのショート不良を抑制することができる。
　絶縁被膜の材料は、ケイ素の酸化物、リン酸系ガラス、ビスマス系ガラスなどが挙げられる。特に、金属磁性体粒子に対してメカノケミカル処理されたリン酸亜鉛ガラスによる絶縁被膜が好ましい。
　絶縁被膜の厚みは、特に限定されないが、好ましくは５ｎｍ以上５００ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以上１００ｎｍ以下、さらに好ましくは１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり得る。絶縁被膜の厚みをより大きくすることにより、磁性体部１４の抵抗をより高くすることができる。また、絶縁被膜の厚みをより小さくすることにより、磁性体部１４中の金属磁性体粒子の量をより多くすることができ、磁性体部１４の磁気的特性が向上する。
　磁性体部１４における、第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子の含有量は、磁性体部全体に対して、好ましくは５０体積％以上、より好ましくは６０体積％以上、さらに好ましくは７０体積％以上である。第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子の含有量をかかる範囲とすることにより、本発明のコイル部品の磁気的特性が向上する。また、第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子の含有量は、磁性体部１４全体に対して、好ましくは９９体積％以下、より好ましくは９５体積％以下、さらに好ましくは９０体積％以下である。第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子の含有量をかかる範囲とすることにより、磁性体部１４の抵抗をより高くすることができる。
　磁性体部１４の表面部分の内、コイル導体１６と隣接する領域は、除去されていてもよい。コイル導体１６と隣接する領域の磁性体部１４を除去することにより、磁性体部１４とコイル導体１６との隙間が大きくなり、バレルめっき処理する際にメディアが浸入し易くなって、コイル導体１６のより広い面積にめっき膜が形成される。これにより、接合強度の向上と電気抵抗の低減が期待される。
（Ｃ）コイル導体
　上記コイル導体１６は、導電性材料を含む導線をコイル状に巻回して形成される巻回部２０と、巻回部２０の一方側に引き出される第１の引出部２２ａと巻回部２０の他方側に引き出される第２の引出部２２ｂとを有する。
　巻回部２０は、２段に巻回されて形成されている。コイル導体１６は、平角導線をα巻き形状に巻回して形成されている。例えば、平角導線の幅方向ｙの寸法は、１５μｍ以上２００μｍ以下であり、加圧方向ｘの寸法は、５０μｍ以上５００μｍである。
　第１の引出部２２ａは、素体１２の第１の端面１２ｅから露出して第１の露出部２４ａを形成し、第２の引出部２２ｂは、素体１２の第２の端面１２ｆから露出して第２の露出部２４ｂを形成する。第１の露出部２４ａにおいて、第１の引出部２２ａの露出面は、第１の引出部２２ａの延伸方向に対して交差するように形成される。また、第２の露出部２４ｂにおいて、第２の引出部２２ｂの露出面は、第２の引出部２２ｂの延伸方向に対して交差するように形成される。
　コイル導体１６は、金属線、ワイヤなどの導線により構成されている。コイル導体１６の導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎまたはそれらの合金からなる金属成分である。好ましくは、導電性材料として銅が挙げられる。導電性材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
　図５（ｂ）に示すように、コイル導体１６は複数の結晶粒子１７により構成される。コイル導体１６を構成する結晶粒子１７の平均結晶粒径ａは、２μｍより大きく１０μｍ以下であることが好ましい。
　このコイル導体１６を構成する結晶粒子１７の平均結晶粒径ａは、収束イオンビーム（ＦＩＢ：Ｆｏｃｕｓｅｄ　Ｉｏｎ　Ｂｅａｍ）や断面イオンミリング（ＣＰ：Ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ　Ｐｏｌｉｓｈｅｒ）にて断面作製した各コイル導体１６を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ：Ｔｕｎｎｅｌｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）や走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）にて１０００倍以上の倍率で観察し、結晶粒子１７を１０個以上選択して、それぞれの結晶粒子１７の円相当径の平均値で定義される。
　上記断面は、外部電極４０との接続部近傍のコイル導体１６の断面とする。コイル導体１６と外部電極４０の両方に跨っている断面がより好ましい。
　コイル導体１６の表面近傍は結晶粒子の形状が変形している可能性があるため、測定対象から除外する。
　コイル導体１６を構成する導線の表面には、絶縁性物質により被覆されて絶縁膜１８が形成される。コイル導体１６を構成する導線を絶縁性物質により被覆することにより、巻回されたコイル導体１６同士と、コイル導体１６と磁性体部１４の絶縁をより確実にすることができる。
　なお、コイル導体１６を構成する導線の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂのそれぞれの部分には、絶縁膜１８は形成されていない。したがって、めっき処理によりめっき層としての第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂを形成しやすい。また、コイル導体１６と第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂとが、広い面積にわたって接続できるため、電気抵抗をより低減することができ、さらに接合強度を向上することができる。
　絶縁膜１８の絶縁性物質としては、特に限定されないが、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂が挙げられる。好ましくは、絶縁膜１８としては、ポリアミドイミド樹脂が挙げられる。
　絶縁膜１８の厚みは、２μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
　図５（ｂ）に示すように、コイル導体１６を構成する導線の第１の引出部２２ａの第１の主面１２ａ側の表面２６ａ１および第２の主面１２ｂ側の表面２６ａ２に複数の凹部２８がそれぞれ形成されている。そして、それら凹部２８に、金属磁性体粒子１５および絶縁膜１８が配置されている。あるいは、凹部２８には、金属磁性体粒子１５のみが配置されている。このとき、凹部２８に金属磁性体粒子１５が配置される場合、金属磁性体粒子１５は、第１の引出部２２ａの第１の主面１２ａ側の表面２６ａ１および第２の主面１２ｂ側の表面２６ａ２に形成される絶縁膜１８を貫通してもよいが、貫通していない方が好ましい。
　同様に、コイル導体１６を構成する導線の第２の引出部２２ｂの第１の主面１２ａの表面２６ｂ１および第２の主面側の表面２６ｂ２に複数の凹部２８がそれぞれ形成されている。そして、それら凹部２８に、金属磁性体粒子１５および絶縁膜１８が配置されている。あるいは、凹部２８には、金属磁性体粒子１５のみが配置されている。このとき、凹部２８に金属磁性体粒子１５が配置される場合、金属磁性体粒子１５は、第２の引出部２２ｂの第１の主面１２ａ側の表面２６ｂ１および第２の主面１２ｂ側の表面２６ｂ２に形成される絶縁膜１８を貫通してもよいが、貫通していない方が好ましい。
　また、コイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂの素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆにおける露出部分（露出面）においては、絶縁膜１８が配置されていない。これにより、コイル導体１６と第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂとが、直接電気的に接続することができるので、コイル導体１６と第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂとの間の電気抵抗を低減することができる。
　さらに、外部電極４０と接触する金属磁性体粒子１５において、外部電極４０と接触している絶縁被膜の平均厚みが、外部電極４０と接触していない絶縁被膜の平均厚みよりも小さいことが好ましい。これにより、外部電極４０をめっき処理により形成する場合、素体１２の第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆにおいて露出するコイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂの周辺に位置する金属磁性体粒子１５に集中的に通電されてめっき成長させることができる。
　なお、コイル導体１６の引出部の素体１２の表面に露出する露出面周辺の構造は、以下に説明するような構造により構成されていてもよい。
　図６は、コイル導体１６の引出部周辺の構造の第１の変形例を示す拡大断面図である。
　図６に示すように、コイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂにおいて、素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに向かって絶縁膜１８を有さない絶縁膜除去部３０が形成されている。コイル導体１６の第１の引出部２２ａの第１の主面１２ａ側の表面２６ａ１および第２の主面１２ｂ側の表面２６ａ２に複数の凹部２８がそれぞれ形成されており、それら凹部２８に、金属磁性体粒子１５が配置されている。同様に、コイル導体１６の第２の引出部２２ｂの第１の主面１２ａ側の表面２６ｂ１および第２の主面１２ｂ側の表面２６ｂ２に複数の凹部２８がそれぞれ形成されており、それら凹部２８に、金属磁性体粒子１５が配置されている。したがって、金属磁性体粒子１５は、絶縁膜除去部３０では、凹部２８に対して絶縁膜１８を貫通することなく直接配置されている。
　このように、絶縁膜１８は、金属磁性体粒子１５によりコイル導体１６の表面に凹部２８を形成するときに、クッションとして作用するので、その凹部２８の形成を阻害する方向に作用するが、絶縁膜１８を除去することによって、コイル導体１６の表面に対して容易に凹部２８を形成することができる。
　また、絶縁膜除去部３０には、外部電極４０の一部が配置されることが好ましい。これにより、コイル導体１６と外部電極４０とが広い面積にわたって接続できるため、電気抵抗をより低減することができ、さらに接合強度をより向上させることができる。
　図７は、コイル導体１６の引出部周辺の構造の第２の変形例を示す拡大断面図である。
　コイル導体１６の引出部周辺の第２の変形例では、図７に示すように、コイル導体１６の引出部周辺の構造の第１の変形例と同様に、コイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂにおいて、素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに向かって絶縁膜１８を有さない絶縁膜除去部３０が形成されている。そして、さらに、コイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂの素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに露出部分の表面において、微小な凹凸部３２が形成されている。これにより、コイル導体１６と外部電極４０との接する表面積を増加させることができるので、コイル導体１６と外部電極４０との接合強度をより向上させることができる。
　図８は、コイル導体１６の引出部周辺の構造の第３の変形例を示す拡大断面図である。
　コイル導体１６の引出部周辺の第３の変形例では、図８に示すように、コイル導体１６の引出部周辺の構造の第１の変形例と同様に、コイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂにおいて、素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに向かって絶縁膜１８を有さない絶縁膜除去部３０が形成されている。そして、さらに、コイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂの素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに露出部分の周辺の素体１２において、窪み部３４が形成されている。窪み部３４は、コイル導体１６と磁性体部１４との平均距離が、コイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂが両端面１２ｅ，１２ｆに引き出される方向に向かって大きくなるように形成されている。これにより、外部電極４０が、コイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂの素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに露出部分の周辺部において形成される窪み部３４に充填されるように配置させることができるので、コイル導体１６と外部電極４０との接合強度をより向上させることができる。
　図９は、コイル導体１６の引出部周辺の構造の第４の変形例を示す拡大断面図である。
　コイル導体１６の引出部周辺の第４の変形例では、図９に示すように、コイル導体１６の引出部周辺の構造の第１の変形例と同様に、コイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂにおいて、素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに向かって絶縁膜１８を有さない絶縁膜除去部３０が形成されている。そして、さらに、素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆ、ならびにコイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂの素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに露出部分の表面（露出面）の加圧方向ｘの中央部において、幅方向ｙに所定の幅に溝部３６が形成されている。溝部３６の素体１２に対する深さは、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。これにより、外部電極４０が、素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆ、ならびにコイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂの素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに露出部分の表面（露出面）に形成される溝部３６に充填されるように配置させることができるので、コイル導体１６と外部電極４０との接合強度をより向上させることができる。
（Ｄ）外部電極
　素体１２の第１の端面１２ｅ側および第２の端面１２ｆ側には、外部電極４０が配置される。外部電極４０は、第１の外部電極４０ａおよび第２の外部電極４０ｂを有する。
　第１の外部電極４０ａは、素体１２の第１の端面１２ｅの表面に配置される。なお、第１の外部電極４０ａは、第１の端面１２ｅから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部を覆うように形成されていてもよく、第１の端面１２ｅから第２の主面１２ｂへと延伸され、第１の端面１２ｅと第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように形成されていてもよい。この場合、第１の外部電極４０ａは、コイル導体１６の第１の引出部２２ａと電気的に接続される。
　第２の外部電極４０ｂは、素体１２の第２の端面１２ｆの表面に配置される。なお、第２の外部電極４０ｂは、第２の端面１２ｆから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部を覆うように形成されていてもよく、第２の端面１２ｆから第２の主面１２ｂへと延伸され、第２の端面１２ｆと第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように形成されていてもよい。この場合、第２の外部電極４０ｂは、コイル導体１６の第２の引出部２２ｂと電気的に接続される。
　第１の外部電極４０ａおよび第２の外部電極４０ｂのそれぞれの厚みは、特に限定されないが、例えば１μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下であり得る。
　第１の外部電極４０ａは、第１の下地電極層４２ａと、第１の下地電極層４２ａの表面に配置される第１のめっき層４４ａとを含む。同様に、第２の外部電極４０ｂは、第２の下地電極層４２ｂと、第２の下地電極層４２ｂの表面に配置される第２のめっき層４４ｂとを含む。
　第１の下地電極層４２ａは、素体１２の第１の端面１２ｅの表面に配置される。従って、第１の下地電極層４２ａは、コイル導体１６の第１の露出部２４ａと直接接している。なお、第１の下地電極層４２ａは、第１の端面１２ｅから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部を覆うように形成されていてもよく、第１の端面１２ｅから延伸して、第１の端面１２ｅと第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように形成されていてもよい。
　また、第２の下地電極層４２ｂは、素体１２の第２の端面１２ｆの表面に配置される。従って、第２の下地電極層４２ｂは、コイル導体１６の第２の露出部２４ｂと直接接している。なお、第２の下地電極層４２ｂは、第２の端面１２ｆから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部を覆うように形成されていてもよく、第２の端面１２ｆから延伸して、第２の端面１２ｆと第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように形成されていてもよい。
　第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂは、導電性材料、好ましくはＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＮｉおよびＣｕから選択される１種またはそれ以上の金属材料から構成される。第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂは、それぞれめっき電極として形成される。第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂは、電解めっきにより形成されてもよいし、無電解めっきにより形成されてもよい。
　また、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂを構成する金属材料の主成分とコイル導体１６を構成する金属材料の主成分とは同一組成であることが好ましい。これにより、コイル導体１６と第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂとの間の金属結合がより強固となることから接合強度が高くなり、直流抵抗を低減させることができる。
　第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂの平均厚みは、たとえば、１０μｍである。
　第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂは、複数の結晶粒子４３により構成される。第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂを構成する結晶粒子４３の平均結晶粒径ｂは、１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下が好ましく、さらに好ましくは、１００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、さらに好ましくは、１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。
　この第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂを構成する結晶粒子４３の平均結晶粒径ｂは、収束イオンビーム（ＦＩＢ：Ｆｏｃｕｓｅｄ　Ｉｏｎ　Ｂｅａｍ）や断面イオンミリング（ＣＰ：Ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ　Ｐｏｌｉｓｈｅｒ）にて断面作製した各第１の下地電極層４２ａおよび各第２の下地電極層４２ｂを、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ：Ｔｕｎｎｅｌｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）や走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）にて１０００倍以上の倍率で観察し、結晶粒子４３を１０個以上選択して、それぞれの結晶粒子４３の円相当径の平均値で定義される。
　上記断面は、コイル導体１６との接続部近傍の下地電極層４２ａ，４２ｂの断面とする。下地電極層４２ａ，４２ｂとコイル導体１６の両方に跨っている断面がより好ましい。
　下地電極層４２ａ，４２ｂの表面近傍は結晶粒子の形状が変形している可能性があるため、測定対象から除外する。
　コイル導体１６を構成する結晶粒子１５の平均結晶粒径ａと、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂを構成する結晶粒子４３の平均結晶粒径ｂとは、ａ＞ｂの関係を満たす。また、コイル導体１６を構成する結晶粒子１７の平均結晶粒径ａと、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂを構成する結晶粒子４３の平均結晶粒径ｂとは、０．５≧ｂ／ａの関係を満たすことがより好ましい。
　第１のめっき層４４ａは、第１の下地電極層４２ａを覆うように配置されている。具体的には、第１のめっき層４４ａは、第１の端面１２ｅに配置される第１の下地電極層４２ａを覆うように配置され、さらに第１の端面１２ｅから延伸して、第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄに配置される第１の下地電極層４２ａの表面を覆うように配置されていてもよく、第１の端面１２ｅから延伸して第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように配置されている第１の下地電極層４２ａを覆うように配置されていてもよい。
　第２のめっき層４４ｂは、第２の下地電極層４２ｂを覆うように配置されている。具体的には、第２のめっき層４４ｂは、第２の端面１２ｆに配置される第２の下地電極層４２ｂを覆うように配置され、さらに第２の端面１２ｆから延伸して、第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄに配置される第２の下地電極層４２ｂの表面を覆うように配置されていてもよく、第２の端面１２ｆから延伸して第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように配置されている第２の下地電極層４２ｂを覆うように配置されていてもよい。
　第１のめっき層４４ａおよび第２のめっき層４４ｂの金属材料としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金またはＡｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。
　第１のめっき層４４ａおよび第２のめっき層４４ｂは、複数層に形成されてもよい。
　第１のめっき層４４ａは、第１のＮｉめっき層４６ａと第１のＮｉめっき層４６ａの表面に形成される第１のＳｎめっき層４８ａとの２層構造である。第２のめっき層４４ｂは、第２のＮｉめっき層４６ｂと第２のＮｉめっき層４６ｂの表面に形成される第２のＳｎめっき層４８ｂとの２層構造である。
　第１のＮｉめっき層４６ａおよび第２のＮｉめっき層４６ｂの平均厚みは、たとえば、５μｍである。
　また、第１のＳｎめっき層４８ａおよび第２のＳｎめっき層４８ｂの平均厚みは、たとえば、１０μｍである。
　なお、第１の外部電極４０ａおよび第２の外部電極４０ｂは、以下のような構成により設けられてもよい。
　たとえば、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂは、Ａｇ含有の樹脂電極でもよく、スパッタによるＡｇスパッタ層、Ｃｕスパッタ層あるいはＴｉスパッタ層により構成されていてもよい。なお、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂが、Ａｇ含有の樹脂電極により構成される場合には、ガラスフリットが含有されていてもよい。また、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂがスパッタ層により形成される場合、Ｔｉスパッタ層上にＣｕスパッタ層が形成されるようにしてもよい。
　また、第１のめっき層４４ａおよび第２のめっき層４４ｂは、最外層がＳｎめっき層４８ａ，４８ｂのみにより構成されてもよい。
　さらに、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂを形成せず、素体１２上に、Ａｇめっき層やＮｉめっき層を形成するようにしてもよい。
（Ｅ）保護層
　本実施形態において、保護層５０は、素体１２の第１の端面１２ｅに露出される第１の露出部２４ａおよび第２の端面１２ｆに露出される第２の露出部２４ｂを除く素体１２の表面上に設けられている。保護層５０は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の電気絶縁性が高い樹脂材料から構成される。なお、本発明において、保護層５０が設けられているが、これに限るものではなく、必ずしも設けられていなくてもよい。
　コイル部品１０は、長さ方向ｚの寸法をＬ寸法とすると、Ｌ寸法は、１．０ｍｍ以上１２．０ｍｍ以下が好ましい。コイル部品１０の幅方向ｙの寸法をＷ寸法とすると、Ｗ寸法は、０．５ｍｍ以上１２．０ｍｍ以下が好ましい。コイル部品１０の加圧方向ｘの寸法をＴ寸法は、０．５ｍｍ以上６．０ｍｍ以下が好ましい。
　図１に示すコイル部品１０によれば、コイル導体１６を構成する結晶粒子１７の平均結晶粒径ａと、コイル導体１６と直接接している第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂを構成する結晶粒子４３の平均結晶粒径ｂとは、ａ＞ｂの関係を満たすので、両端面１２ｅ，１２ｆに露出しているコイル導体１６を構成する結晶粒子１７の表面の形状に第１の下地電極層４２ａの結晶粒子４３が追従するように配置され易いことから、コイル導体１６と第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂとの間における電気抵抗を低減させることができる。また、コイル導体１６と第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂとの間における接合強度を向上させることができる。
　また、図１に示すコイル部品１０において、コイル導体１６を構成する結晶粒子１７の平均結晶粒径ａと、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂを構成する結晶粒子４３の平均結晶粒径ｂとが、０．５≧ｂ／ａの関係を満たすことにより、両端面１２ｅ，１２ｆに露出しているコイル導体１６を構成する結晶粒子１７の表面の形状に第１の下地電極層４２ａの結晶粒子４３をより追従するように配置させることができるので、コイル導体１６と第１の下地電極層４２ａと第２の下地電極層４２ｂとの間に空洞が形成されずに接続することができることから、コイル導体１６と第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂとの間における接合強度をより向上させることができ、電気抵抗を低減させることができる。
　次に、この発明の実施の形態のコイル部品１０の素体１２の第１の変形例を示す。
　図１０は、この発明の実施の形態のコイル部品の素体の第１の変形例を示す透過斜視図である。
　図１０に示すように、第１の変形例にかかる素体１１２は、磁性体部１１４と、磁性体部１１４に埋設されたコイル導体１１６とを有する。素体１１２は、高さ方向ｘに相対する第１の主面１１２ａおよび第２の主面１１２ｂと、高さ方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１１２ｃおよび第２の側面１１２ｄと、高さ方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１１２ｅおよび第２の端面１１２ｆとを有する。
　コイル導体１１６は、導電性材料を含む導線をコイル状に巻回して形成される巻回部１２０と、巻回部１２０の一方側に引き出される第１の引出部１２２ａと巻回部１２０の他方側に引き出される第２の引出部１２２ｂとを有する。
　第１の引出部１２２ａは、素体１１２の第１の主面１１２ａに引き出され露出して第１の露出部１２４ａを形成し、第２の引出部１２２ｂは、素体１１２の第１の主面１１２ａから露出して第２の露出部１２４ｂを形成する。第１の露出部１２４ａにおいて、第１の引出部１２２ａの露出面は、第１の引出部１２２ａの延伸方向に対して交差するように形成される。また、第２の露出部１２４ｂにおいて、第２の引出部１２２ｂの露出面は、第２の引出部１２２ｂの延伸方向に対して交差するように形成される。
　コイル導体１１６は、コイル導体１６と同様の導線により構成され、同様の導電性材料を用いることができる。また、コイル導体１１６は、複数の結晶粒子により構成される。コイル導体１１６を構成する結晶粒子の平均結晶粒径ａは、２μｍより大きく１０μｍ以下であることが好ましい。
　図１０に示すように、コイル導体１１６の第１の引出部１２２ａが第１の主面１１２ａから露出されている場合、図示しないが、第１の外部電極は第１の主面１１２ａの一部を覆うように形成される。この場合、第１の外部電極は、コイル導体１１６の第１の引出部１２２ａと電気的に接続される。
　また、図１０に示すように、コイル導体１１６の第２の引出部１２２ｂが第１の主面１１２ａから露出されている場合、図示しないが、第２の外部電極は第１の主面１１２ａの一部を覆うように形成される。この場合、第２の外部電極は、コイル導体１１６の第２の引出部１２２ｂと電気的に接続される。
　第１の外部電極は、第１の下地電極層と、第１の下地電極層の表面に配置される第１のめっき層とを含む。同様に、第２の外部電極は、第２の下地電極層と、第２の下地電極層の表面に配置される第２のめっき層とを含む。
　コイル導体１１６が、図１０に示すように、コイル導体１１６の第１の引出部１２２ａが第１の主面１１２ａから露出されている場合、図示しないが、第１の下地電極層は、コイル導体１１６の第１の引出部１２２ａを覆うように、第１の主面１１２ａの一部に形成される。
　また、図１０に示すように、コイル導体１１６の第２の引出部１２２ｂが第１の主面１１２ａから露出されている場合、図示しないが、第２の下地電極層は、コイル導体１１６の第２の引出部１２２ｂを覆うように、第１の主面１１２ａの一部に形成される。
　このとき、第１の下地電極層および第２の下地電極層は、複数の結晶粒子により構成される。第１の下地電極層および第２の下地電極層を構成する結晶粒子の平均結晶粒径ｂは、１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下が好ましく、さらに好ましくは、１００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、さらに好ましくは、１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。
　さらに、図１０に示すように、コイル導体１１６の第１の引出部１２２ａが第１の主面１１２ａから露出されている場合、図示しないが、第１のめっき層は第１の主面１１２ａに配置される第１の下地電極層を覆うように形成される。
　また、図１０に示すように、コイル導体１１６の第２の引出部１２２ｂが第１の主面１１２ａから露出されている場合、図示しないが、第２のめっき層は第１の主面１１２ａに配置される第２の下地電極層を覆うように形成される。
　なお、コイル導体１６の引出部の素体１２の表面に露出する露出面周辺の構造について、図５ないし図９では、両端面１２ｅ，１２ｆにコイル導体１６の引出部２２ａ，２２ｂが引き出されて露出した構成について説明してきたが、これに限るものではなく、図１０に示すように、第１の主面１１２ａ側に引出部１２２ａ，１２２ｂが露出する露出面周辺の構造についても同様の構造にされている。
　また、この発明の実施の形態のコイル部品１０の素体１２の第２の変形例を示す。
　図１１（ａ）は、この発明の実施の形態のコイル部品の素体の第２の変形例を示す透過斜視図であり、図１１（ｂ）は（ａ）とは異なる方向からみた透過斜視図である。
　図１１（ａ）および（ｂ）に示すように、第２の変形例にかかる素体２１２は、磁性体部２１４と、磁性体部２１４に埋設されたコイル導体２１６とを含む。磁性体部２１４は、コイル導体２１６の磁心部に配置される凸部を有する第１の磁性体部２１４ａと、第１の磁性体部２１４ａとコイル導体２１６とを覆う第２の磁性体部２１４ｂとを有する。
　素体２１２は、略直方体形状に形成され、高さ方向ｘに相対する第１の主面２１２ａおよび第２の主面２１２ｂと、高さ方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面２１２ｃおよび第２の側面２１２ｄと、高さ方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面２１２ｅおよび第２の端面２１２ｆとを有する。
　コイル導体２１６は、第１の磁性体部２１４ａの一方面側に配置され、導電性材料を含む導線をコイル状に巻回して形成される巻回部２２０と、巻回部２２０の一方側に引き出される第１の引出部２２２ａと巻回部２２０の他方側に引き出される第２の引出部２２２ｂとを有する。第１の引出部２２２ａは、素体２１２の第２の主面２１２ｂの第１の端面２１２ｅ側に引き出され、第１の引出部２２２ａの表面のうち、第１の引出部２２２ａの延伸方向に対して平行な表面の少なくとも一部が素体２１２の第２の主面２１２ｂから露出して第１の露出部２２４ａが形成されている。第２の引出部２２２ｂは、素体２１２の第２の主面２１２ｂの第２の端面２１２ｆ側に引き出され、第２の引出部２２２ｂの表面のうち、第２の引出部２２２ｂの延伸方向に対して平行な表面の少なくとも一部が素体２１２の第２の主面２１２ｂから露出して第２の露出部２２４ｂが形成されている。
　このように、第１の引出部２２２ａは、素体２１２の第２の主面２１２ｂにフォーミングされて配置されていてもよく、第２の引出部２２２ｂは、素体２１２の第２の主面２１２ｂにフォーミングされて配置される。素体２１２の第２の主面２１２ｂは実装面とされてよい。
　第２の主面２１２ｂに引き出された第１の引出部２２２ａの表面の一部は、素体２１２中に埋まっていてもよく、第２の主面２１２ｂにおいて素体２１２中に埋まった第１の引出部２２２ａの表面に複数の凹部２８が形成されていてもよい。この凹部２８は、第２の主面２１２ｂに対して垂直に配置された第１の引出部２２２ａの表面２６ａ３，２６ａ４に形成されていることが好ましく、第２の主面２１２ｂに対して垂直に配置された第１の引出部２２２ａの表面２６ａ３，２６ａ４かつ第１の引出部２２２ａの延伸方向に対して平行に配置された第１の引出部２２２ａの表面２６ａ２に形成されていることがより好ましい。それら凹部２８には、金属磁性体粒子１５および絶縁膜１８が配置されていてもよい。あるいは、凹部２８には、金属磁性体粒子１５のみが配置されていてもよい。このとき、凹部２８に金属磁性体粒子１５が配置される場合、金属磁性体粒子１５は、第１の引出部２２２ａの表面２６ａ２，２６ａ３，２６ａ４に形成される絶縁膜１８を貫通してもよいが、貫通していない方が好ましい。
　第２の主面２１２ｂにおいて素体２１２中に埋まった第１の引出部２２２ａの表面２６ａ３，２６ａ４には絶縁膜１８を有さない絶縁膜除去部３０が形成されていてもよく、絶縁膜除去部３０における第２の引出部２２２ｂの表面２６ａ３，２６ａ４には複数の凹部２８が形成されていてもよい。また、それら凹部２８には、金属磁性体粒子１５が配置されていてもよい。
　このように、凹部２８に金属磁性体粒子１５が配置される場合、アンカー効果によって第２の主面２１２ｂからの第１の引出部２２２ａの剥離が抑制される。
　同様に、第２の主面２１２ｂに引き出された第２の引出部２２２ｂの表面の一部は、素体２１２中に埋まっていてもよく、第２の主面２１２ｂにおいて素体２１２中に埋まった第２の引出部２２２ｂの表面に複数の凹部２８が形成されていてもよい。この凹部２８は、第２の主面２１２ｂに対して垂直に配置された第２の引出部２２２ｂの表面２６ｂ３，２６ｂ４に形成されていることが好ましく、第２の主面２１２ｂに対して垂直に配置された第１の引出部２２２ａの表面２６ｂ３，２６ｂ４かつ第２の引出部２２２ｂの延伸方向に対して平行に配置された第２の引出部２２２ｂの表面２６ｂ２に形成されていることがより好ましい。それら凹部２８には、金属磁性体粒子１５および絶縁膜１８が配置されていてもよい。あるいは、凹部２８には、金属磁性体粒子１５のみが配置されていてもよい。このとき、凹部２８に金属磁性体粒子１５が配置される場合、金属磁性体粒子１５は、第２の引出部２２２ｂの表面２６ｂ２，２６ｂ３，２６ｂ４に形成される絶縁膜１８を貫通してもよいが、貫通していない方が好ましい。
　第２の主面２１２ｂにおいて素体２１２中に埋まった第２の引出部２２２ｂの表面２６ｂ３，２６ｂ４には絶縁膜１８を有さない絶縁膜除去部３０が形成されていてもよく、絶縁膜除去部３０における第２の引出部２２２ｂの表面２６ｂ３，２６ｂ４には複数の凹部２８が形成されていてもよい。また、それら凹部２８には、金属磁性体粒子１５が配置されていてもよい。
　このように、凹部２８に金属磁性体粒子１５が配置される場合、アンカー効果によって第２の主面２１２ｂからの第２の引出部２２２ｂの剥離が抑制される。
　コイル導体２１６は、コイル導体１６と同様の導線により構成され、同様の導電性材料を用いることができる。また、コイル導体２１６は、複数の結晶粒子により構成される。コイル導体２１６を構成する結晶粒子の平均結晶粒径ａは、２μｍより大きく１０μｍ以下であることが好ましい。
　図１１に示すように、コイル導体２１６の第１の引出部２２２ａがフォーミングされて、第２の主面２１２ｂから露出している場合、図示しないが、第１の外部電極は、第２の主面２１２ｂの一部を覆うように形成される。この場合、第１の外部電極は、コイル導体２１６の第１の引出部２２２ａと電気的に接続される。
　また、図１１に示すように、コイル導体２１６の第２の引出部２２２ｂがフォーミングされて、第２の主面２１２ｂから露出している場合、図示しないが、第２の外部電極は、第２の主面２１２ｂの一部を覆うように形成される。この場合、第２の外部電極は、コイル導体２１６の第２の引出部２２２ｂと電気的に接続される。
　第１の外部電極は、第１の下地電極層と、第１の下地電極層の表面に配置される第１のめっき層とを含む。同様に、第２の外部電極は、第２の下地電極層と、第２の下地電極層の表面に配置される第２のめっき層とを含む。
　コイル導体２１６が、図１１に示すように、コイル導体２１６の第１の引出部２２２ａがフォーミングされて第２の主面２１２ｂから露出している場合、図示しないが、第１の下地電極層は、コイル導体２１６の第１の引出部２２２ａを覆うように、第２の主面２１２ｂの一部に形成される。
　また、図１１に示すように、コイル導体２１６の第２の引出部２２２ｂがフォーミングされて第２の主面２１２ｂから露出している場合、図示しないが、第２の下地電極層は、コイル導体２１６の第２の引出部２２２ｂを覆うように、第２の主面２１２ｂの一部に形成される。
　このとき、第１の下地電極層および第２の下地電極層は、複数の結晶粒子により構成される。第１の下地電極層および第２の下地電極層を構成する結晶粒子の結晶粒子の平均結晶粒径ｂは、１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下が好ましく、さらに好ましくは、１００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、さらに好ましくは、１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。
　さらに、図１１に示すように、コイル導体２１６の第１の引出部２２２ａがフォーミングされて第２の主面２１２ｂに直接引き出される場合、図示しないが、第２の主面２１２ｂに配置される第１の下地電極層を覆うように形成されていてもよい。
　また、図１１に示すように、コイル導体２１６の第２の引出部２２２ｂがフォーミングされて第２の主面２１２ｂに直接引き出される場合、図示しないが、第２の主面２１２ｂに配置される第２の下地電極層を覆うように形成されていてもよい。
　なお、コイル導体１６の引出部の素体１２の表面に露出する露出面周辺の構造について、図５ないし図９では、両端面１２ｅ，１２ｆにコイル導体１６の引出部２２ａ，２２ｂが引き出されて露出した構成について説明してきたが、これに限るものではなく、図１１に示すように、第２の主面２１２ｂ側に引出部２２２ａ，２２２ｂが露出する露出面周辺の構造についても同様の構造にされている。
　次に、この発明の第２の実施の形態のコイル部品５１０を示す。
　図１３は、この発明のコイル部品の第２の実施の形態を模式的に示す外観斜視図である。図１４は、図１３に示すコイル部品におけるコイル導体が埋設された磁性体部の透過斜視図である。図１５（ａ）は、この発明にかかるコイル部品を示す図１３の線ＸＶａ－ＸＶａ断面図であり、図１５（ｂ）は、ｃ部の拡大断面図である。
　図１４に示すように、素体５１２は、磁性体部５１４と、磁性体部５１４に埋設されたコイル導体５１６とを有する。素体５１２は、高さ方向ｘに相対する第１の主面５１２ａおよび第２の主面５１２ｂと、高さ方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面５１２ｃおよび第２の側面５１２ｄと、高さ方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面５１２ｅおよび第２の端面５１２ｆとを有する。
　コイル導体５１６は、導電性材料を含む導線をコイル状に巻回して形成される巻回部５２０と、巻回部５２０の一方側に引き出される第１の引出部５２２ａと巻回部５２０の他方側に引き出される第２の引出部５２２ｂとを有する。
　第１の引出部５２２ａは、素体５１２の第１の端面５１２ｅから露出して第１の露出部５２４ａを形成し、第２の引出部５２２ｂは、素体５１２の第２の端面５１２ｆから露出して第２の露出部５２４ｂを形成している。第１の露出部５２４ａにおいて、第１の引出部５２２ａの露出面は、第１の引出部５２２ａの延伸方向に対して平行に配置される。また、第２の露出部５２４ｂにおいて、第２の引出部５２２ｂの露出面は、第２の引出部５２２ｂの延伸方向に対して平行に配置される。
　コイル導体５１６は、コイル導体１６と同様の導線により構成され、同様の導電性材料を用いることができる。また、コイル導体５１６は、複数の結晶粒子により構成される。コイル導体５１６を構成する結晶粒子の平均結晶粒径ａは、２μｍより大きく１０μｍ以下であることが好ましい。
　図１４に示すように、コイル導体５１６の第１の引出部５２２ａが第１の端面５１２ｅから露出されている場合、第１の外部電極４０ａは、素体５１２の第１の端面５１２ｅの表面に配置される。なお、第１の外部電極４０ａは、第１の端面５１２ｅから延伸して第１の主面５１２ａ、第２の主面５１２ｂ、第１の側面５１２ｃおよび第２の側面５１２ｄのそれぞれの一部を覆うように形成されていてもよく、第１の端面５１２ｅから第２の主面５１２ｂへと延伸され、第１の端面５１２ｅと第２の主面５１２ｂのそれぞれ一部を覆うように形成されていてもよい。この場合、第１の外部電極４０ａは、コイル導体５１６の第１の引出部５２２ａと電気的に接続される。
　また、図１４に示すように、コイル導体５１６の第２の引出部５２２ｂが第２の端面５１２ｆから露出されている場合、第２の外部電極４０ｂは、素体５１２の第２の端面５１２ｆの表面に配置される。なお、第２の外部電極４０ｂは、第２の端面５１２ｆから延伸して第１の主面５１２ａ、第２の主面５１２ｂ、第１の側面５１２ｃおよび第２の側面５１２ｄのそれぞれの一部を覆うように形成されていてもよく、第２の端面５１２ｆから第２の主面５１２ｂへと延伸され、第２の端面５１２ｆと第２の主面５１２ｂのそれぞれ一部を覆うように形成されていてもよい。この場合、第２の外部電極４０ｂは、コイル導体５１６の第２の引出部５２２ｂと電気的に接続される。
　図１５（ｂ）に示すように、コイル導体５１６を構成する導線の第１の引出部５２２ａの第１の主面５１２ａ側の表面２６ａ１および第２の主面５１２ｂ側の表面２６ａ２に複数の凹部２８がそれぞれ形成されている。また、この凹部２８は、第２の主面２１２ｂに対して垂直に配置された第１の引出部５２２ａの表面２６ａ３に形成されていることが好ましい。そして、それら凹部２８に、金属磁性体粒子１５および絶縁膜１８が配置されている。あるいは、凹部２８には、金属磁性体粒子１５のみが配置されている。このとき、凹部２８に金属磁性体粒子１５が配置される場合、金属磁性体粒子１５は、第１の引出部５２２ａの第１の主面５１２ａ側の表面２６ａ１、第２の主面５１２ｂ側の表面２６ａ２および第１の引出部５２２ａの第２の端面５１２ｆ側の表面２６ａ３に形成される絶縁膜１８を貫通してもよいが、貫通していない方が好ましい。
　第１の端面５１２ｅにおいて素体５１２中に埋まった第１の引出部５２２ａの表面２６ａ１，２６ａ２には絶縁膜１８を有さない絶縁膜除去部３０が形成されていてもよく、絶縁膜除去部３０における第１の引出部５２２ａの表面２６ａ１，２６ａ２には複数の凹部２８が形成されていてもよい。また、それら凹部２８には、金属磁性体粒子１５が配置されていてもよい。
　このように、凹部２８に金属磁性体粒子１５が配置される場合、アンカー効果によって第１の端面５１２ｅからの第１の引出部５２２ａの剥離が抑制される。
　同様に、コイル導体５１６を構成する導線の第２の引出部５２２ｂの第１の主面５１２ａ側の表面２６ｂ１および第２の主面５１２ｂ側の表面２６ｂ２に複数の凹部２８がそれぞれ形成されている。また、この凹部２８は、第２の主面５１２ｂに対して垂直に配置された第２の引出部５２２ｂの表面２６ｂ３に形成されていることが好ましい。そして、それら凹部２８に、金属磁性体粒子１５および絶縁膜１８が配置されている。あるいは、凹部２８には、金属磁性体粒子１５のみが配置されている。このとき、凹部２８に金属磁性体粒子１５が配置される場合、金属磁性体粒子１５は、第２の引出部５２２ｂの第１の主面５１２ａ側の表面２６ｂ１、第２の主面５１２ｂ側の表面２６ｂ２および第２の引出部５２２ｂの第１の端面５１２ｅ側の表面２６ｂ３に形成される絶縁膜１８を貫通してもよいが、貫通していない方が好ましい。
　第２の端面５１２ｆにおいて素体５１２中に埋まった第２の引出部５２２ｂの表面２６ｂ１，２６ｂ２には絶縁膜１８を有さない絶縁膜除去部３０が形成されていてもよく、絶縁膜除去部３０における第２の引出部５２２ｂの表面２６ｂ１，２６ｂ２には複数の凹部２８が形成されていてもよい。また、それら凹部２８には、金属磁性体粒子１５が配置されていてもよい。
　このように、凹部２８に金属磁性体粒子１５が配置される場合、アンカー効果によって第２の端面５１２ｆからの第２の引出部５２２ｂの剥離が抑制される。
　第１の外部電極４０ａは、第１の下地電極層４２ａと、第１の下地電極層４２ａの表面に配置される第１のめっき層４４ａとを含む。同様に、第２の外部電極４０ｂは、第２の下地電極層４２ｂと、第２の下地電極層４２ｂの表面に配置される第２のめっき層４４ｂとを含む。
　図１５に示すように、コイル導体５１６の第１の引出部５２２ａが第１の端面５１２ｅから露出されている場合、第１の下地電極層４２ａは、素体５１２の第１の端面５１２ｅの表面に配置される。従って、第１の下地電極層４２ａは、コイル導体５１６の第１の露出部５２４ａと直接接している。なお、第１の下地電極層４２ａは、第１の端面５１２ｅから延伸して第１の主面５１２ａ、第２の主面５１２ｂ、第１の側面５１２ｃおよび第２の側面５１２ｄのそれぞれの一部を覆うように形成されていてもよく、第１の端面５１２ｅから延伸して、第１の端面５１２ｅと第２の主面５１２ｂのそれぞれ一部を覆うように形成されていてもよい。
　また、図１５に示すように、コイル導体５１６の第２の引出部５２２ｂが第２の端面５１２ｆから露出されている場合、第２の下地電極層４２ｂは、素体５１２の第２の端面５１２ｆの表面に配置される。従って、第２の下地電極層４２ｂは、コイル導体５１６の第２の露出部５２４ｂと直接接している。なお、第２の下地電極層４２ｂは、第２の端面５１２ｆから延伸して第１の主面５１２ａ、第２の主面５１２ｂ、第１の側面５１２ｃおよび第２の側面５１２ｄのそれぞれの一部を覆うように形成されていてもよく、第２の端面５１２ｆから延伸して、第２の端面５１２ｆと第２の主面５１２ｂのそれぞれ一部を覆うように形成されていてもよい。
　このとき、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂは、複数の結晶粒子により構成される。第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂを構成する結晶粒子の平均結晶粒径ｂは、１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下が好ましく、さらに好ましくは、１００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、さらに好ましくは、１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。
　さらに、図１５に示すように、コイル導体５１６の第１の引出部５２２ａが第１の端面５１２ｅから露出されている場合、第１のめっき層４４ａは、第１の下地電極層４２ａを覆うように配置されている。具体的には、第１のめっき層４４ａは、第１の端面５１２ｅに配置される第１の下地電極層４２ａを覆うように配置され、さらに第１の端面５１２ｅから延伸して、第１の主面５１２ａ、第２の主面５１２ｂ、第１の側面５１２ｃおよび第２の側面５１２ｄに配置される第１の下地電極層４２ａの表面を覆うように配置されていてもよく、第１の端面５１２ｅから延伸して、第１の端面５１２ｅと第２の主面５１２ｂのそれぞれ一部を覆うように配置されている第１の下地電極層４２ａを覆うように配置されていてもよい。
　また、図１５に示すように、コイル導体５１６の第２の引出部５２２ｂが第２の端面５１２ｆから露出されている場合、第２のめっき層４４ｂは、第２の下地電極層４２ｂを覆うように配置されている。具体的には、第２のめっき層４４ｂは、第２の端面５１２ｆに配置される第２の下地電極層４２ｂを覆うように配置され、さらに第２の端面５１２ｆから延伸して、第１の主面５１２ａ、第２の主面５１２ｂ、第１の側面５１２ｃおよび第２の側面５１２ｄに配置される第２の下地電極層４２ｂの表面を覆うように配置されていてもよく、第２の端面５１２ｆから延伸して、第２の端面５１２ｆと第２の主面５１２ｂのそれぞれ一部を覆うように配置されている第２の下地電極層４２ｂを覆うように配置されていてもよい。
　また、コイル導体５１６の第１の露出部５２４ａおよび第２の露出部５２４ｂの素体５１２の両端面５１２ｅ，５１２ｆに露出している部分の表面において、微小な凹凸部３２が形成されている。これにより、コイル導体５１６と外部電極４０との接する表面積を増加させることができるので、コイル導体５１６と外部電極４０との接合強度をより向上させることができる。凹凸部３２は、例えば、コイル導体５１６の第１の露出部５２４ａおよび第２の露出部５２４ｂに対してレーザーを照射し、複数の穴を開けることで形成することができる。
　なお、コイル導体１６の引出部の素体１２の表面に露出する露出面周辺の構造について、図５ないし図９では、両端面１２ｅ，１２ｆにコイル導体１６の引出部２２ａ，２２ｂが引き出されて露出した構成について説明してきたが、これに限るものではなく、図１４に示すように、両端面５１２ｅ，５１２ｆに引出部５２２ａ，５２２ｂが露出する露出面周辺の構造についても同様の構造にされている。
２．コイル部品の製造方法
　次に、コイル部品の製造方法について説明する。
（Ａ）金属磁性体粒子の準備
　まず、金属磁性体粒子を準備する。ここで、金属磁性体粒子としては特に限定されるものではなく、例えば、α－Ｆｅ、Ｆｅ－Ｓｉ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ、Ｆｅ－Ｎｉ、Ｆｅ－Ｃｏ等のＦｅ系軟磁性材料粉末を使用することができる。また、金属磁性体粒子の材料形態についても、良好な軟磁性特性を有する非晶質が好ましいが特に限定されるものではなく、結晶質であってもよい。
　金属磁性体粒子の平均粒径も特に限定されるものではないが、平均粒径の異なる２種類以上の金属磁性体粒子を使用するのが好ましい。すなわち、金属磁性体粒子は樹脂材料中に分散される。したがって、金属磁性体粒子の充填効率を向上させる観点からは、例えば、平均粒径が１０μｍ以上４０μｍ以下の第１の金属磁性体粒子と、平均粒径が１μｍ以上２０μｍ以下の第２の金属磁性体粒子と、異なる平均粒径を有する金属磁性体粒子を使用するのが好ましい。
（Ｂ）絶縁被膜の形成
　次に、金属磁性体粒子の表面を絶縁被膜で被覆する。ここで、機械的手法で絶縁被膜を形成する場合は、金属磁性体粒子と絶縁材料粉末とを回転容器に投入し、メカノケミカル処理により粒子複合化を行い、これにより磁性体粉末の表面に絶縁被膜を被覆形成することができる。
（Ｃ）磁性体シートの作製
　次に、樹脂材料を準備する。樹脂材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂等を使用することができる。
　続いて、絶縁被膜で被覆された金属磁性体粒子及びその他のフィラー成分（ガラス材、セラミック粉末、フェライト粉末等）を樹脂材料と混合させてスラリー化し、次いで、ドクターブレード法等を使用して成形加工を施し、その後乾燥させ、これによりフィラー成分が樹脂材料中に分散した厚みが５０μｍ以上３００μｍ以下の磁性体シートを作製する。
（Ｄ）集合基体の作製
　次に、Ｃｕをワイヤ導線とし、絶縁膜１８で被覆された平角導線からなるα巻形状のコイル導体１６を準備する。必要に応じて、コイル導体１６の末端から５０μｍの領域の絶縁膜１８を、ニッパー形状の挟みで除去する。これにより、コイル導体１６の延伸方向を中心軸として環状に絶縁膜１８で覆われていない部分である絶縁膜除去部３０が形成される。なお、絶縁膜１８の除去は、加熱による焼き飛ばしにより形成することができ、また、薬液やレーザーによる溶解であってもよい。このとき、コイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂに予め凹部２８を設けておいてもよい。
　続いて、コイル導体１６が埋設された素体１２を製造する。
　図１６はコイル部品の製造方法において、第１の成形体を製造する実施の形態を示す製造工程図である。図１７はコイル部品の製造方法において、集合基体を製造する実施の形態を示す製造工程図である。
　まず、図１６（ａ）に示すように、第１の金型６０を用意し、その第１の金型６０の上にコイル導体１６をマトリックス状に配置する。
　次に、図１６（ｂ）に示すように、これらのコイル導体１６上に、第１の金属磁性体粒子、第２の金属磁性体粒子および樹脂材料を含む混合物の第１の磁性体シート７０ａを重ね、次いで、図１６（ｃ）に示すように、第１の磁性体シート７０ａの上面側に、第２の金型６２を配置させる。そして、図１６（ｄ）に示すように、第１の磁性体シート７０ａを第１の金型６０上のコイル導体１６と第２の金型６２とで挟持させて１次プレス成形を行う。この１次プレス成形により、コイル導体１６の少なくとも一部分は、上記シート中に埋め込まれ、コイル導体１６の内部に混合物が充填されて、第１成形体７２が作製される。
　次に、図１７（ａ）に示すように、１次プレス成形により得られたコイル導体１６が埋め込まれた第１成形体７２を第２の金型６２から離脱させ、第１成形体７２を裏返し、第１の金型６０の上に第１成形体７２を配置させる。そして、コイル導体１６が露出した面に別の第２の磁性体シート７０ｂを重ねる。次いで、図１７（ｂ）に示すように、第２の磁性体シート７０ｂの上面側に、第３の金型６４を配置させる。そして、図１７（ｃ）に示すように、第２の磁性体シート７０ｂを、第１の金型６０上の第１成形体７２と第３の金型６４とで挟持させ、２次プレスを行う。
　なお、第３の金型６４は、各引出部に対応する部分に凸部６４ａ，６４ｂが配置されていてもよい。凸部６４ａ，６４ｂが配置されていれば、２次プレス時に、この凸部６４ａ，６４ｂは、第２の磁性体シートを介して引出部周辺により圧力をかけうることができる。従って、これにより、図１７（ｃ）に示す２次プレスにおいて、コイル導体１６の第１の引出部２２ａの表面および第２の引出部２２ｂの表面に、金属磁性体粒子１５および絶縁膜１８をめり込ませることができる。
　なお、２次プレスにおいて、加圧時の圧力を調整する、または、引出部表面に予め凹部を設けておくことで、金属磁性体粒子をめり込ませるように配置させることもできる。
　続いて、２次プレス後に、図１７（ｄ）に示すように、第３の金型６４を離脱させて、コイル導体１６の全体が第１の磁性体シート７０ａおよび第２の磁性体シート７０ｂ中に埋め込まれた集合基体（第２成形体）７４が作製される。
（Ｅ）素体の作製
　次に、第１の金型６０および第３の金型６４を離脱させ、図１７（ｄ）に示すように、集合基体７４が作製された後、ダイサー等の切断具を使用し、集合基体７４を切断線に沿って切断して個片化し、これによりコイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂが素体１２の両端面から露出するようにコイル導体１６が埋設された素体１２を作製する。集合基体７４の各素体１２への分割は、ダイシングブレード、各種レーザー装置、ダイサー、各種刃物、金型を用いて行うことができる。好ましい態様において、各素体１２の切断面は、バレル研磨される。
　次に、上記で得られた素体の全面に、保護層５０を形成する。保護層５０は、電着塗装、スプレー法、ディップ工法等により形成することができる。
　上記で得られた保護層５０で被覆された素体１２のコイル導体１６における第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂが配置される箇所周辺にレーザーを照射することによって、コイル導体１６における第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂが配置される箇所周辺の絶縁膜１８、金属磁性体粒子１５および金属磁性体粒子１５を被覆している絶縁被膜、ならびに保護層５０を除去し、また、金属磁性体粒子１５を溶融させる。なお、保護層５０の除去する方法は、レーザー照射以外に、薬品により溶融させたり、加熱したり、剥ぎ取ったり、ブラスト処理や研磨等を用いて除去することもできる。
（Ｆ）外部電極の形成
　次に、素体１２の第１の端面１２ｅに第１の外部電極４０ａが形成され、第２の端面１２ｆに第２の外部電極４０ｂが形成される。
　まず、素体１２を電解バレルめっきによりＣｕめっきを行い、めっき層としての下地電極層が形成される。続いて、下地電極層の表面にＮｉめっきによりＮｉめっき層を形成し、さらにＳｎめっきによりＳｎめっき層が形成され、外部電極４０が形成される。これにより、コイル導体１６の第１の露出部２４ａは、第１の外部電極４０ａと電気的に接続され、コイル導体１６の第２の露出部２４ｂは、第２の外部電極４０ｂと電気的に接続される。なお、Ｃｕめっきによる下地電極層は、無電解めっきにより形成されてもよい。下地電極層が電解めっきあるいは無電解めっきにより形成されることで、下地電極層を構成する結晶粒子４３の平均結晶粒径ｂを、コイル導体１６を構成する結晶粒子１７の平均結晶粒径ａよりも小さくすることができる。電解バレルめっきにより形成する場合は、メディアを小さくするか、あるいは、電流値を低くすることで電流密度を低下させることで、下地電極層を構成する結晶粒子４３の大きさを小さくし、所望の平均結晶粒径ｂとすることができる。また、電解めっきあるいは無電解めっきにより下地電極層を形成する場合、所望の平均結晶粒径ｂを得るために、有機カルボン酸や有機スルホン酸等の添加剤を含有させることで結晶粒子４３の大きさを小さくしてもよい。
　上述のようにして、コイル部品１０が製造される。
　なお、素体１２の内部のコイル導体１６の巻回部２０における導線の表面に形成される凹部において、磁性体部１４の金属磁性体粒子１５が配置されてもよい。
　絶縁膜１８を除去したコイル導体１６の第１の露出部２４ａの表面および第２の露出部２４ｂの表面に形成される凹部２８に磁性体部１４の金属磁性体粒子１５が配置されることで、金属磁性体粒子１５によるアンカー効果が生ずることにより、磁性体部１４とコイル導体１６との接合強度を向上させることができる。
　また、コイル導体１６と外部電極４０とが直接接合しているので、電気抵抗を低減させることができる。
　なお、以上のように、本発明の実施の形態は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
　すなわち、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施の形態に対し、機序、形状、材質、数量、位置又は配置等に関して、様々の変更を加えることができるものであり、それらは、本発明に含まれるものである。
　１０、５１０　コイル部品
　１２、１１２、２１２、５１２　素体
　１２ａ、１１２ａ、２１２ａ、５１２ａ　第１の主面
　１２ｂ、１１２ｂ、２１２ｂ、５１２ｂ　第２の主面
　１２ｃ、１１２ｃ、２１２ｃ、５１２ｃ　第１の側面
　１２ｄ、１１２ｄ、２１２ｄ、５１２ｄ　第２の側面
　１２ｅ、１１２ｅ、２１２ｅ、５１２ｅ　第１の端面
　１２ｆ、１１２ｆ、２１２ｆ、５１２ｆ　第２の端面
　１４、１１４、２１４、５１４　磁性体部
　１５　金属磁性体粒子
　１６、１１６、２１６、５１６　コイル導体
　１７　コイル導体を構成する結晶粒子
　１８　絶縁膜
　２０、１２０、２２０、５２０　巻回部
　２２ａ、１２２ａ、２２２ａ、５２２ａ　第１の引出部
　２２ｂ、１２２ｂ、２２２ｂ、５２２ｂ　第２の引出部
　２４ａ、１２４ａ、２２４ａ、５２４ａ　第１の露出部
　２４ｂ、１２４ｂ、２２４ｂ、５２４ｂ　第２の露出部
　２６ａ１、２６ａ２、２６ａ３、２６ａ４、２６ｂ１、２６ｂ２、２６ｂ３、２６ｂ４　表面
　２８　凹部
　３０　絶縁膜除去部
　３２　凹凸部
　３４　窪み部
　３６　溝部
　４０　外部電極
　４０ａ　第１の外部電極
　４０ｂ　第２の外部電極
　４２ａ　第１の下地電極層
　４２ｂ　第２の下地電極層
　４３　下地電極層を構成する結晶粒子
　４４ａ　第１のめっき層
　４４ｂ　第２のめっき層
　４６ａ　第１のＮｉめっき層
　４６ｂ　第２のＮｉめっき層
　４８ａ　第１のＳｎめっき層
　４８ｂ　第２のＳｎめっき層
　５０　保護層
　６０　第１の金型
　６２　第２の金型
　６４　第３の金型
　７０ａ　第１の磁性体シート
　７０ｂ　第２の磁性体シート
　７２　第１成形体
　７４　集合基体
　ａ　コイル導体を構成する結晶粒子の平均結晶粒径
　ｂ　下地電極層を構成する結晶粒子の平均結晶粒径
　ｘ　加圧方向（高さ方向）
　ｙ　幅方向
　ｚ　長さ方向

Claims (10)

  1. 　絶縁膜により被覆された導線が巻回されて形成されるコイル導体と、
    　金属磁性体粒子と樹脂とを含有する磁性体部と、
    を備えた素体と、
    　前記コイル導体の引出部の前記素体の表面に露出する露出面と電気的に接続されて前記素体の表面に配置された外部電極と、
    を備えるコイル部品であって、
    　前記外部電極は、少なくとも１層以上の層から構成され、
    　前記コイル導体を構成する結晶粒子の平均結晶粒径をａとし、前記コイル導体と直接接続される前記外部電極の前記層を構成する結晶粒子の平均結晶粒径をｂとしたとき、ａ＞ｂであることを特徴とする、コイル部品。
  2. 　前記コイル導体と直接接続される前記外部電極の前記層は、めっき層であることを特徴とする、請求項１に記載のコイル部品。
  3. 　前記コイル導体を構成する金属成分と前記コイル導体と接続される前記外部電極の前記層を構成する金属成分との主成分が同一の組成の金属成分であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のコイル部品。
  4. 　０．５≧ｂ／ａであることを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のコイル部品。
  5. 　前記コイル導体の引出部には、前記絶縁膜を有さない絶縁膜除去部が設けられており、
    　前記絶縁膜除去部と前記外部電極とが、直接、接続されていることを特徴とする、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のコイル部品。
  6. 　前記露出面の表面に凹凸部が形成されることを特徴とする、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のコイル部品。
  7. 　前記露出面の周辺の前記素体に、前記コイル導体と前記磁性体部との平均距離が、前記コイル導体が前記素体の表面に引き出される方向に向かって大きくなるような窪み部が形成されることを特徴とする、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のコイル部品。
  8. 　前記露出面に、深さ５μｍ以上１００μｍ以下の溝部が形成されることを特徴とする、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のコイル部品。
  9. 　前記コイル導体の引出部が前記素体の実装面に引き出され、
    　前記コイル導体の引出部の表面のうち、前記素体の実装面に対して垂直に配置された表面に複数の凹部が形成され、
    　前記凹部には前記金属磁性体粒子が配置されていることを特徴とする、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載のコイル部品。
  10. 　前記コイル導体の引出部が前記素体の実装面に引き出され、
    　前記コイル導体の引出部の延伸方向が前記素体の実装面と平行であることを特徴とする、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載のコイル部品。

    　
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