JP2018107198A - 表面実装インダクタ - Google Patents

Abstract

【課題】高い絶縁性を有し、成形体と外部端子との密着強度が向上した安価な表面実装インダクタを提供する。
【解決手段】導体が巻回されて形成されるコイル１１と、金属磁性材料と樹脂を含む封止材からなり、該コイル１１を内包する成形体１２と、該コイル１１と接続される外部端子１３とを備える表面実装インダクタであって、成形体１２は、平行な２つの面を有し、その少なくとも１の面に、金属磁性材料の充填率が、成形体１２全体における平均充填率よりも高い第１の領域１２ａを有する。外部端子１３は、第１の領域１２ａを少なくとも含む領域上に配置される。
【選択図】図１

Description

本発明は、表面実装インダクタに関する。

従来の表面実装インダクタに、導線を巻回してコイルを形成し、このコイルを樹脂と磁性粉末を含む封止材で形成された成形体内に埋設し、コイルの引き出し端部を成形体の表面に形成された外部端子に接続したものがある（例えば、特許文献１を参照。）。この表面実装インダクタでは、樹脂成形法もしくは圧粉成形法によりコイルを内蔵する成形体が形成され、この成形体に導電性ペーストを塗布して外部端子が形成される。

導電性ペーストとして、その粒径が１００ｎｍよりも小さな金属微粒子を含有させたものを用いて外部端子を形成したものがある（例えば、特許文献２を参照。）。この様な従来の表面実装インダクタでは、導電性ペーストを構成する金属微粒子が低温で焼結されるため、導線と外部端子の接合が良くなって、初期抵抗を改善することができるとされている。

また、成形体と外部端子の密着強度を向上させるために、コイルを内包し、且つ、コイルの両端部の少なくとも一部がその表面上に露出するように形成した成形体の外部電極を形成する部分の少なくとも一部の表面の平滑度をその周囲の表面の平滑度よりも低下させ、この平滑度が低下した部分にコイルと導通する外部電極を形成したものがある（例えば、特許文献３を参照。）。

さらに、従来の表面実装インダクタに、成形体の表面の樹脂を除去して成形体の表面に金属磁性体粉末を露出させ、この金属磁性体粉末が露出した部分にメッキを成長させて外部端子を形成したものもある（例えば、特許文献４を参照。）。

特開２００５−１１６７０８号公報 特開２０１３−２１１３３３号公報 特開２０１４−２２５５９０号公報 特開２０１６−０５８４１８号公報

しかしながら、特許文献１に記載の表面実装インダクタでは、導線と外部端子の接合が弱いため、初期抵抗が高く、導線と外部端子の接合が不安定になる場合があった。また特許文献２に記載の表面実装インダクタでは、樹脂を含有する成形体と外部端子の密着強度が弱く、熱衝撃によって外部端子が成形体から剥離し易い場合があった。さらに粒径が微細な金属微粒子を使用する導電性ペーストは高価であり、製造コストが増加する傾向があった。特許文献３に記載の表面実装インダクタでは、外部電極を形成する部分の表面平滑度を低下させるための工程を追加する必要があり、その分コストが上昇するという問題があった。特許文献４に記載の表面実装インダクタでは、成形体と外部端子が接触しているため、成形体の絶縁性を十分に保つために表面の樹脂の厚みを増す必要があった。その場合、成形体の表面に金属磁性体粉末を露出させために、レーザ照射の時間を長くしたり、レーザ照射出力を大きくしたりして樹脂を十分に除去する必要があるが、これに伴って成形体が損傷したり、メッキ析出界面の接合強度が劣化したりする懸念があった。

本発明は、高い絶縁性を有し、成形体と外部端子との密着強度を向上させることができる安価な表面実装インダクタを提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、導体が巻回されて形成されるコイルと、金属磁性材料と樹脂を含む封止材からなり、該コイルを内包する成形体と、該コイルと接続される外部端子とを備える表面実装インダクタであって、該成形体は、平行な２つの面を有し、その少なくとも１つの面に、該金属磁性材料の充填率が、該成形体全体における該金属磁性材料の平均充填率よりも高い第１の領域を有し、該外部端子は、該第１の領域を少なくとも含む領域上に配置されることを特徴とする。

本発明の第２の態様は、導体が巻回されて形成されるコイルと、金属磁性材料と樹脂を含む封止材からなり、該コイルを内包する成形体と、該コイルと接続される外部端子とを備える表面実装インダクタであって、該成形体は、平行な２つの面を有し、その少なくとも１つの面に、該金属磁性材料の中心粒子径Ｄ５０が、該成形体全体における該金属磁性材料の中心粒子径Ｄ５０よりも大きい第３の領域を有し、該外部端子は、該第３の領域を少なくとも含む領域上に配置されることを特徴とする。

本発明のインダクタでは、導体が巻回されて形成されるコイルと、金属磁性材料と樹脂を含む封止材からなり、該コイルを内包する成形体と、該コイルと接続される外部端子とを備える表面実装インダクタであって、該成形体は、平行な２つの面を有し、その少なくとも１つの面に、該金属磁性材料の充填率が、該成形体全体における該金属磁性材料の平均充填率よりも高い第１の領域を有し、該外部端子は、該第１の領域を少なくとも含む領域上に配置されるので、成形体全体として高い絶縁性を有しながら、成形体と外部端子の密着強度を向上させることができる。
また本発明のインダクタでは、導体が巻回されて形成されるコイルと、金属磁性材料と樹脂を含む封止材からなり、該コイルを内蔵する成形体と、該コイルと接続される外部端子とを備える表面実装インダクタであって、該成形体は、略平行な２つの面を有し、その少なくとも１つの面に、該金属磁性材料の中心粒子径Ｄ５０が、該成形体全体における該金属磁性材料の中心粒子径Ｄ５０よりも大きい第３の領域を有し、該外部端子は、該第３の領域を少なくとも含む領域上に配置されるので、成形体全体として高い絶縁性を有しながら、成形体と外部端子の密着強度を向上させることができる。

本発明の表面実装インダクタの第１の実施例の成形体の斜視図である。 図１の部分断面図である。 本発明の表面実装インダクタにおける成形体の表面領域の構造を模式的に示す概略断面図である。 本発明の表面実装インダクタの製造工程を説明するための斜視図である。 本発明の表面実装インダクタの別の製造工程を説明するための斜視図である。 本発明の表面実装インダクタの第２の実施例における成形体の表面領域の構造を模式的に示す概略断面図である。 本発明の表面実装インダクタの第３の実施例の部分断面図である。

本発明の表面実装インダクタは、導線を巻回して形成されたコイルと、主に金属磁性材料と樹脂とを含有する封止材でコイルを封止した成形体と、コイルに接続される外部端子とを備える。成形体は、平行な２つの面を有し、その少なくとも１つの面側に、金属磁性材料の充填率が、成形体の他の部分における金属磁性材料の充填率よりも高い第１の領域が形成される。すなわち、第１の領域の金属磁性材料の充填率は、成形体全体における金属磁性材料の充填率よりも大きくなっている。また成形体は、金属磁性材料として、その中心粒子径Ｄ５０が異なる複数の金属磁性材料が用いられ、成形体が有する平行な２つの面のうちのその少なくとも１つの面側に金属磁性材料の粒子径の大きいものの比率が、成形体の他の部分よりも大きい第３の領域が形成されて構成される。すなわち、第３の領域ではそこに含まれる金属磁性材料の中心粒子径Ｄ５０が、成形体全体における金属磁性材料の中心粒子径Ｄ５０よりも大きくなっている。外部端子は、少なくとも第１の領域又は第３の領域を含む領域に位置する様に成形体に形成され、コイルと接続される。

成形体における第１の領域及び第３の領域は、成形体の他の領域に比べて絶縁抵抗が低くなっている。すなわち、本発明の表面実装インダクタでは、成形体において、絶縁抵抗が高い部分と、絶縁抵抗が低い部分とが意識的に形成されている。すなわち、成形体内部のコイルの周囲の絶縁抵抗を高く、成形体の表面側における外部端子を形成する部分の絶縁抵抗を低くすることができる。これにより高い絶縁性を維持しつつ、成形体と外部端子との密着強度が向上した表面実装インダクタを構成することができる。なお、絶縁抵抗が低い部分は、絶縁抵抗が高い部分に比べて、金属磁性材料の充填率が高くなっている第１の領域であるか、そこに含まれる金属磁性材料の中心粒子径Ｄ５０が大きくなっている第３の領域である。金属磁性材料の充填率が高い領域は、例えば、そこに含まれる金属磁性材料の中心粒子径Ｄ５０が大きくなるようにして構成することができる。また金属磁性材料の中心粒子径Ｄ５０が大きい部分は、例えば、粒子径が大きい金属磁性材料の含有割合が、粒子径が小さい金属磁性材料の含有割合よりも大きくなるようにして構成することができる。

成形体は、内蔵するコイルの周辺部分、好ましくはコイルの外表面に接して、第１の領域よりも金属磁性材料の密度が低い第２の領域、又は第３の領域よりも中心粒子径Ｄ５０が小さい第４の領域を有していてもよい。コイルの周辺部に絶縁抵抗が高い領域を設けることで、表面実装インダクタとして優れた絶縁性能を示すことができる。

第１の領域又は第３の領域が形成される成形体の面は、成形体が有する平行な２つの面のうちの少なくとも一方であり、内蔵されるコイルのコイル軸に直交する面であってもよい。これにより表面実装インダクタを、例えば、加圧成形で形成する際にコイルの変形が抑制され、生産性がより向上する。

外部端子は、成形体の第１の領域又は第３の領域における表面の樹脂の少なくとも一部が除去されて、成形体の表面に露出した金属磁性材料と外部端子を構成するメッキ層とが接合され、外部端子とコイルの引き出し端部とが接続されることにより形成されていてもよい。表面の樹脂の少なくとも一部が除去されて金属磁性材料が露出していることで、メッキ層の形成がより容易に進行し、生産性が向上する。またメッキ層の成形体への接着性が向上するため、成形体と外部電極との間の強度が向上する。さらに外部端子が形成される第１の領域又は第３の領域は、金属磁性材料の充填率が高いため、及び／又は粒子径の大きな金属磁性材料を多く含むため、樹脂の含有量が相対的に少なくなっている。これにより成形体の当該表面の樹脂を、例えば、より低出力のレーザを用いて短時間で除去することが可能になる。

第１の領域及び／又は第３の領域は、少なくとも表面実装インダクタの基板実装面側に設けられてもよい。基板実装面側に設けることで、より容易に第１の領域及び／又は第３の領域を形成することができ、生産性がより向上する。

ここで成形体における金属磁性材料の充填率は、以下のようにして測定される。成形体の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて観察し、観察領域の面積に対する金属磁性材料の占有面積の割合と金属磁性材料の比重に基づいて算出される。

金属磁性材料の中心粒子径Ｄ５０は、粒子径分布において小径側からの体積累積が５０％に対応する粒子径である。成形体における金属磁性材料の中心粒子径Ｄ５０は、以下のようにして測定することができる。成形体の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて観察し、観察される金属磁性材料の円相当径をそれぞれ算出する。得られた円相当径を金属磁性材料の粒子径として体積基準の粒子径分布を作成する。粒子径分布において、小径側からの体積累積が５０％となる粒子径を中心粒子径Ｄ５０とする。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための、表面実装インダクタを例示するものであって、本発明は、表面実装インダクタを以下のものに限定しない。なお特許請求の範囲に示される部材を、実施形態の部材に限定するものではない。特に実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。
なお、各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明又は理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能である。第２の実施例以降では第１の実施例と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

図１は本発明の第１の実施例の表面実装インダクタの斜視図であり、図２は図１の部分断面図である。図１及び図２において、１１はコイル、１２は成形体である。
図１では、コイル１１は、導体をその両端部が外周に位置するように渦巻き状に２段の外外巻きに巻回した巻回部１１ａと、巻回部１１ａから引き出された引き出し端部１１ｂを備えた空芯コイルとして形成される。導体には、例えば、断面が平角状の平角線が用いられる。引き出し端部１１ｂは、コイルを形成する導体の両端部が、それぞれ巻回部１１ａから巻回部１１ａを挟んで対向する様に引き出されている。

図１及び図２では、成形体１２は、樹脂と金属磁性材料を含む封止材を用いてコイル１１を内包する様に形成される。成形体１２はコイル軸に直交し、平行に形成される２つの面と、コイル軸に平行でコイル１１の長手方向に直交する長手方向の側面と、コイル軸に平行で長手方向の側面に直交する短手方向の側面とを有する。コイル軸に直交する面の一方は基板実装面である。封止材としては、金属磁性材料として例えば鉄系の金属磁性粉末を、樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合したものが用いられる。この成形体１２は、基板実装面側（底面側ともいう）に、金属磁性材料の充填率が、成形体の他の部分の金属磁性材料の充填率よりも高い第１の領域１２ａが形成される。コイル１１の周辺部分には、第１の領域１２ａにおける金属磁性材料の充填率よりも、金属磁性材料の充填率が低い第２の領域１２ｂが形成される。第２の領域１２ｂは少なくともコイル１１の外表面に接して配置される。また、この成形体１２の長手方向の側面には、コイル１１の引き出し端部１１ｂの表面が露出する。
そして、この成形体１２の長手方向の側面と底面に跨って、少なくとも第１の領域１２ａ上に位置する部分を有する様に外部端子１３が形成され、コイル１１の引き出し端部１１ｂと外部端子１３とが接続される。外部端子１３は、ＮｉやＳｎ等の金属材料を用いたメッキ層によりＬ字状に形成される。

本発明の表面実装インダクタは、図２に示す様に、成形体１２に領域１２ａと領域１２ｂとが形成され、外部端子１３が成形体１２の領域１２ａの表面の少なくとも一部と引き出し端部１１ｂとを被覆する様に形成される。図３は、成形体の基板実装面付近における領域１２ａ、領域１２ｂ、外部端子１３の関係を模式的に示す概略断面図である。図３では、領域１２ａの金属磁性粉末Ｆ１の充填率が、領域１２ｂの金属磁性粉末Ｆ２の充填率よりも高くなっている。そして、領域１２ａが成形体１２の底面全体に亘って所定の厚みで形成され、それ以外の部分が領域１２ｂとなっており、領域１２ｂ内にコイル１１が内蔵される。そのため、成形体１２の底面全体以外の部分の絶縁性が高くなり、成形体１２の底面全体の絶縁性が低くなる。この状態で、成形体１２の外部端子１３が形成される部分の表面の樹脂成分を除去して金属磁性粉末Ｆ１を露出させてから、成形体１２にメッキを施すと、成形体１２の底面の金属磁性粉末Ｆ１が露出して絶縁抵抗が低くなっている部分に、他の部分よりもメッキが析出しやすくなる。また、メッキが金属磁性粉末Ｆ１に接合して析出するため、外部端子１３と成形体１２との密着強度が向上する。さらにあらかじめ成形体１２の底面の絶縁抵抗を他の部分よりも低く、すなわち金属磁性粉末の充填率を高くしてあるため、表面の樹脂成分を除去して金属磁性粉末を露出させるためのエネルギーを少なくすることができる。

この様な表面実装インダクタは以下の様にして製造される。まず、断面が平角状の絶縁被覆が施された導体をその両端が外周に位置する様に渦巻き状に２段の外外巻きに巻回して巻回部１１ａを形成した後、導体の両端を巻回部１１ａの外周から引き出して引き出し端部１１ｂを形成してコイル１１が形成される。本実施例で用いる導体には絶縁被膜としてイミド変成ポリウレタン層を有するものを用いた。絶縁被膜は、ポリアミド系やポリエステル系などでもよく、耐熱温度が高いものの方が好ましい。また、本実施例では断面が平角形状のものを用いるが、丸線や断面が多角形状のものを用いてもよい。図４では、コイル１１はコイル軸方向から見ると長円状に形成されているが、コイル１１の形状は長円状に限られない。

次に、金属磁性材料として例えば鉄系の金属磁性粉末を、樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合して粉末状に造粒した封止材を用いて、圧縮成形法、シート工法、圧粉成形法などの成形方法にて、図４に示すようなコイル１１が埋設された成形体１２を成形する。このとき、成形体１２は、圧縮成形法の場合、コイル１１を保持する仮成形体の底面に、仮成形体の金属磁性粉末の充填率よりも高い充填率の仮成形体を追加するか、成形金型内の下層部又は上層部に仮成形体の金属磁性粉末の充填率よりも高い充填率の材料を充填するかして形成される。また、成形体１２は、シート工法の場合、成形体の最上層又は最下層に、他の層の金属磁性粉末の充填率よりも高い充填率の金属磁性シートを追加して形成される。さらに成形体１２は、圧粉成形法の場合、成形金型内の下層部又は上層部に他の部分の金属磁性粉末の充填率よりも高い充填率の材料を充填することにより形成される。また、コイル１１の引き出し端部１１ｂは、成形体１２の長手方向の側面の外部端子が形成される位置にその表面が露出するように引き出される。
この様にしてコイル１１を内蔵する成形体１２内において、図２に示す様に、底面側に、金属磁性材料の充填率が、成形体の他の部分の金属磁性材料の充填率よりも高い第１の領域１２ａが形成されると共に、コイル１１の周辺部分に、第１の領域１２ａの金属磁性材料の充填率よりも金属磁性材料の充填率が低い第２の領域１２ｂが形成される。

続いて、コイル１１の引き出し端部１１ｂの表面の絶縁被膜を機械剥離によって除去した後、図５に示す様に、成形体１２の長手方向の側面と底面の外部端子が形成される部分Ｊをレーザ照射、ブラスト処理、研磨等を用いてその表面に存在する樹脂成分等を除去する。これにより、成形体１２を構成する金属磁性粉末の表面が露出する。
さらに、この成形体１２に導電材料でメッキ処理を施して、図１、図２に示す様に成形体１２の長手方向の側面と底面（基板実装面）に金属磁性粉末と接合するメッキ層を形成して外部端子１３が形成される。導電材料としては、例えばＮｉやＳｎを含有するもの、又は、その両方を含有するものが用いられる。外部端子１３は成形体１２の長手方向の側面に露出していたコイル１１の引き出し端部１１ｂと接続される。

図６は、本発明の表面実装インダクタの第２の実施例における成形体６２の基板実装面付近における第３の領域６２ａ、第４の領域６２ｂ、外部端子６３の関係を模式的に示す概略断面図である。
本実施例では、前述の第１の実施例と同様に、導体をその両端部が外周に位置するように渦巻き状に２段の外外巻きに巻回した巻回部と、巻回部から引き出された引き出し端部を備えたコイルが成形体６２に内包される。そして、成形体６２は、樹脂に加えて金属磁性材料として、その中心粒子径Ｄ５０が異なる複数の金属磁性材料を用いて、平行な２つの面を有するように形成され、その面のうちの少なくとも１の面側に、粒子径の大きい金属磁性材料Ｆ３の比率が、成形体６２の他の部分よりも大きい第３の領域６２ａが形成されると共に、コイルの周辺部分に、粒子径の小さい金属磁性材料Ｆ４の比率が、成形体の第３の領域６２ａよりも大きい第４の領域６２ｂが形成される。すなわち、成形体６２は、平行な２つの面を有し、その少なくとも１つの面に、金属磁性材料の中心粒子径Ｄ５０が、成形体６２全体における金属磁性材料の中心粒子径Ｄ５０よりも大きい第３の領域６２ａを有する。また、この成形体６２の長手方向の側面には、コイルの引き出し端部の表面が露出する。
そして、この成形体６２の長手方向の側面と底面に跨って、少なくとも第３の領域６２ａ上に位置する部分を有する様に外部端子６３が形成され、コイルの引き出し端部と外部端子６３が接続される。外部端子６３は、ＮｉやＳｎ等の金属材料を用いたメッキ層によりＬ字状に形成される。

この様に形成された表面実装インダクタは、前述の第１の実施例と同様に、成形体６２の底面全体以外の部分の絶縁性が高くなり、成形体６２の底面全体の絶縁性が低くなる。この状態で、成形体６２の外部端子６３が形成される部分の表面の樹脂成分を除去して金属磁性粉末を露出させてから、成形体６２にメッキを施すと、成形体６２の底面の金属磁性粉末が露出して絶縁抵抗が低くなっている部分に、他の部分よりもメッキが析出しやすくなる。また、メッキが金属磁性粉末に接合して析出するため、外部端子６３と成形体６２との密着強度が向上する。さらにあらかじめ成形体６２の底面の絶縁抵抗を他の部分よりも低く、すなわち金属磁性材料の中心粒子径Ｄ５０が大きくなるように、粒子径の大きい金属磁性粉末Ｆ３の比率を相対的に大きくしてあるため、表面の樹脂成分を除去して金属磁性粉末を露出させるためのエネルギーを少なくすることができる。

図７は、本発明の表面実装インダクタの第３の実施例の部分断面図である。
コイル７１は、導体をその両端部が外周に位置するように渦巻き状に２段の外外巻きに巻回した巻回部７１ａと、巻回部７１ａから引き出された引き出し端部７１ｂを備えたコイルが形成される。導体は断面が平角状の平角線が用いられる。引き出し端部７１ｂは、導体の両端部が巻回部７１ａから巻回部７１ａを挟んで対向する様に引き出される。
成形体７２は、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いてコイル７１を内包する様に形成される。封止材としては、磁性材料として例えば鉄系の金属磁性粉末を、樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合したものが用いられる。この成形体７２は、底面側と上面側に、金属磁性材料の充填率が、成形体内部の金属磁性材料の充填率よりも高い第１の領域７２ａが形成される。コイル７１の周辺部分には、第１の領域７２ａにおける金属磁性材料の充填率よりも金属磁性材料の密度が低い第２の領域７２ｂが形成される。第２の領域７２ｂは少なくともコイル７１の外表面に接して配置される。また、この成形体７２の長手方向の側面には、コイル７１の引き出し端部７１ｂの表面が露出する。
そして、この成形体７２の長手方向の側面とその側面に隣接する４つの面に跨って、外部端子７３が形成され、コイル７１の引き出し端部７１ｂと外部端子７３が接続される。外部端子７３は、成形体７２の外部端子が形成される部分の表面の樹脂成分を除去して金属磁性粉末を露出させ、ＮｉやＳｎ等の金属材料を用いたメッキを施すことにより形成されたメッキ層により形成される。

以上、本発明の表面実装インダクタの実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではない。例えば、外部端子は導電性ペーストを用いて形成してもよい。この場合においても、成形体の外部端子が形成される部分の表面の樹脂成分をレーザ照射等で除去して金属磁性粉末を露出させた場合はもちろん、その様な処理をしなくても第１及び／又は第３の領域における金属磁性粉末との接触面積が従来よりも大きくなるので、成形体と外部端子の密着強度を向上させることができる。また、実施例では底面又は上面全体に第１及び／又は第３の領域を形成した場合を示したが、該当する面の一部分に形成しても良い。その場合、該当する面の外部端子が形成される部分に形成すると良い。

１１ コイル
１２ 成形体

Claims (8)

1. 導体が巻回されて形成されるコイルと、金属磁性材料と樹脂を含む封止材からなり、該コイルを内包する成形体と、該コイルと接続される外部端子とを備える表面実装インダクタであって、
   該成形体は、平行な２つの面を有し、その少なくとも１つの面に、該金属磁性材料の充填率が、該成形体全体における該金属磁性材料の平均充填率よりも高い第１の領域を有し、
   該外部端子は、該第１の領域を少なくとも含む領域上に配置される表面実装インダクタ。
2. 前記成形体は、少なくとも前記コイルの周辺部分に、前記第１の領域の前記金属磁性材料の充填率よりも、前記金属磁性材料の充填率が低い第２の領域を有する請求項１に記載の表面実装インダクタ。
3. 前記第２の領域は、前記コイルの外表面に接して配置される請求項２に記載の表面実装インダクタ。
4. 導体が巻回されて形成されるコイルと、金属磁性材料と樹脂を含む封止材からなり、該コイルを内包する成形体と、該コイルと接続される外部端子とを備える表面実装インダクタであって、
   該成形体は、平行な２つの面を有し、その少なくとも１つの面に、該金属磁性材料の中心粒子径Ｄ５０が、該成形体全体における該金属磁性材料の中心粒子径Ｄ５０よりも大きい第３の領域を有し、
   該外部端子は、該第３の領域を少なくとも含む領域上に配置される表面実装インダクタ。
5. 前記成形体の前記コイルの周辺部分に、前記第３の領域の中心粒子径Ｄ５０よりも、中心粒子径Ｄ５０が小さい第４の領域を有する請求項４に記載の表面実装インダクタ。
6. 前記第４の領域は、前記コイルの外表面に接して配置される請求項５に記載の表面実装インダクタ。
7. 前記第１の領域又は第３の領域の前記樹脂の少なくとも一部が除去された領域に、前記金属磁性材料と接合するメッキ層を有し、
   該メッキ層は前記外部端子を構成し、
   該外部端子は、前記コイルの引き出し端部と接続されている請求項１から請求項６のいずれかに記載の表面実装インダクタ。
8. 前記第１の領域又は第３の領域を基板実装面側に有する請求項１から請求項７のいずれかに記載の表面実装インダクタ。