JP2015216316A

JP2015216316A - コイル部品

Info

Publication number: JP2015216316A
Application number: JP2014099692A
Authority: JP
Inventors: 将寛近藤; Masahiro Kondo; 山家　孝志; Takashi Yamaya; 孝志山家; 有希阿部; Yuki Abe
Original assignee: NEC Tokin Corp
Current assignee: Tokin Corp
Priority date: 2014-05-13
Filing date: 2014-05-13
Publication date: 2015-12-03
Anticipated expiration: 2034-05-13
Also published as: JP6452312B2

Abstract

【課題】コイルとコアとの間の絶縁性が確実に得られるとともにインダクタンスの低下を防止可能なコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１０は、コイル２０と、第１コア３０と、第２コア４０とを備えている。第１コアは、コイルを覆っており、且つ、第２コアの内部に埋設されている。第１コアは、絶縁性樹脂からなる第１バインダ３８と、第１バインダによって結着された第１粉末３２とを含んでいる。第１粉末の夫々は、第１磁性粉末３４と、それを覆う絶縁体からなる絶縁膜３６とから形成されている。第１コアは、１ｋＶ/ｍｍ以上の絶縁耐圧を有している。第２コアは、絶縁性樹脂からなる第２バインダ４８と、第２バインダによって結着された第２磁性粉末４４とを含んでいる。第２磁性粉末の夫々は、絶縁膜によって覆われていない。
【選択図】図４

Description

本発明は、コイルと、コイルを覆うコアとを備えたコイル部品に関する。

例えば、特許文献１には、このタイプのコイル部品（チョークコイル）が開示されている。

特許文献１の第２実施形態に開示されたチョークコイルは、圧粉磁芯（コア）と、コアに埋設された導線（コイル）とから構成されている。コアは、複合粒子をバインダによって結着することで形成されている。複合粒子の夫々は、軟磁性を有する金属粉末（磁性粉末）と、磁性粉末を覆う被覆層とから構成されている。被覆層は、絶縁体からなる粉末を磁性粉末に固着させることで形成される。これにより、磁性粉末間の絶縁性が確実に得られ、チョークコイルにおける過電流損失を長期間にわたって低減できる。

特許第５３８１２２０号公報

コイル部品は、例えば電気自動車やハイブリッドカーの昇圧コンバータのリアクトルとして使用されることがある。このような場合、コイル部品のコイルには、例えば２００Ａ程度の大きな直流電流が重畳されるため、コイルとコアとの間の絶縁性を確保する必要がある。この絶縁性は、特許文献１のコイル部品を使用することで得ることができる。しかしながら、特許文献１のコアは、絶縁体からなる粉末を含むため、コアにおける磁性粉末の体積含有率が比較的低い。このため、インダクタンスが低下し易い。

そこで、本発明は、コイルとコアとの間の絶縁性が確実に得られるとともにインダクタンスの低下を防止可能なコイル部品を提供することを目的とする。

本発明によれば、第１のコイル部品として、
コイルと、第１コアと、第２コアとを備えるコイル部品であって、
前記第１コアは、前記コイルを覆っており、且つ、前記第２コアの内部に埋設されており、
前記第１コアは、絶縁性樹脂からなる第１バインダと、前記第１バインダによって結着された第１粉末とを含んでおり、
前記第１粉末の夫々は、第１磁性粉末と、絶縁体からなる絶縁膜とから形成されており、
前記第１磁性粉末は、前記絶縁膜によって覆われており、
前記第１コアは、１ｋＶ/ｍｍ以上の絶縁耐圧を有しており、
前記第２コアは、絶縁性樹脂からなる第２バインダと、前記第２バインダによって結着された第２磁性粉末とを含んでおり、
前記第２磁性粉末の夫々は、前記絶縁膜によって覆われていない
コイル部品が得られる。

また、本発明によれば、第２のコイル部品として、第１のコイル部品であって、
前記第１コアにおける前記第１磁性粉末の体積含有率は、前記第２コアにおける前記第２磁性粉末の体積含有率よりも小さい
コイル部品が得られる。

また、本発明によれば、第３のコイル部品として、第１又は第２のコイル部品であって、
前記第１コアは、２ｋＶ/ｍｍ以上の絶縁耐圧を有している
コイル部品が得られる。

また、本発明によれば、第４のコイル部品として、第１乃至第３のいずれかのコイル部品であって、
前記絶縁膜の最小膜厚は、１０ｎｍ以上である
コイル部品が得られる。

また、本発明によれば、第５のコイル部品として、第１乃至第４のいずれかのコイル部品であって、
前記絶縁膜の平均膜厚は、１００ｎｍ以上である
コイル部品が得られる。

また、本発明によれば、第６のコイル部品として、第１乃至第４のいずれかのコイル部品であって、
前記絶縁膜の平均膜厚は、１μｍ以上である
コイル部品が得られる。

また、本発明によれば、第７のコイル部品として、第１乃至第６のいずれかのコイル部品であって、
前記第１コアにおける前記第１磁性粉末の体積含有率は、７０体積％以下である
コイル部品が得られる。

また、本発明によれば、第８のコイル部品として、第１乃至第６のいずれかのコイル部品であって、
前記第１コアにおける前記第１磁性粉末の体積含有率は、６０体積％以下である
コイル部品が得られる。

また、本発明によれば、第９のコイル部品として、第１乃至第８のいずれかのコイル部品であって、
前記第１コアの厚みは、０．５ｍｍ以上である
コイル部品が得られる。

また、本発明によれば、第１０のコイル部品として、第１乃至第９のいずれかのコイル部品であって、
前記第１磁性粉末の平均粒径は、前記第２磁性粉末の平均粒径よりも小さい
コイル部品が得られる。

本発明によるコイル部品のコイルは、第１粉末を含む第１コアによって覆われている。第１粉末は、第１磁性粉末と、第１磁性粉末を覆う絶縁膜とから形成されている。このため、コイルと第１コアとの間の絶縁性が確実に得られる。また、第１コアは、第２磁性粉末を含む第２コアの内部に埋設されている。第２磁性粉末は、絶縁膜によって覆われていない。このため、第１コアにおける第１磁性粉末の体積含有率が低下した場合でも、第２コアにおける第２磁性粉末の体積含有率を大きくすることで、インダクタンスの低下を防止できる。

本発明の実施の形態によるコイル部品（リアクトル）を示す斜視図である。ここで、第２コアの内部に埋設された第１コアの輪郭を破線で描画している。図１のリアクトルの第１コア及びコイルを示す斜視図である。ここで、第１コアによって覆われたコイルの輪郭を破線で描画している。図２のコイルを示す斜視図である。。図１のリアクトルをＩＶ−ＩＶ線に沿って示す断面図である。ここで、第１コアに含まれる第１粉末と、第２コアに含まれる第２磁性粉末とを、破線で囲んだ円内に拡大して模式的に描画している。図４の第１粉末を示す断面図である。図２の第１コアの一部を示す画像である。第１コアとコイルとからなるコイル部品において、コイルに付加された重畳電流の大きさとインダクタンスとの関係を示すグラフである。ここで、図中の「充填率」は、第１コアにおける第１磁性粉末の体積含有率を意味している。本発明によるリアクトルにおいて、第１磁性粉末を覆う絶縁膜の平均膜厚と第１コアの絶縁耐圧との関係を示すグラフである。ここで、図中の「充填率」は、第１コアにおける第１磁性粉末の体積含有率を意味している。図２の第１コア及びコイルの変形例を示す一部切り欠き斜視図である。本発明による具体的なコイル部品を例示する断面図である。

以降の説明において、「上」「下」等の位置を示す用語は、絶対的な位置を示すものではなく、図面における相対的な位置を示すに過ぎない。

図１を参照すると、本発明の実施の形態によるコイル部品１０は、上下方向に延びる円柱形状を有している。コイル部品１０は、例えば電気自動車やハイブリッドカーの昇圧コンバータのリアクトルとして使用可能である。但し、本発明は、リアクトル以外の様々なコイル部品に適用可能である。また、本発明によるコイル部品の形状は、円柱形状に限定されない。

図１乃至図３に示されるように、本実施の形態によるコイル部品１０は、コイル２０と、第１コア（コア）３０と、第２コア（コア）４０と、ケース５０とを備えている。第１コア３０は、コイル２０を覆っており、且つ、第２コア４０の内部に埋設されている。換言すれば、コイル部品１０は、第１コア３０及び第２コア４０からなる２層構造を有するコアを備えている。

図１に示されるように、本実施の形態において、第２コア４０は、ケース５０内部に収容されている。但し、第２コア４０は、ケース５０に収容されていなくてもよい。換言すれば、コイル部品１０は、ケース５０を備えていなくてもよい。一方、コイル部品１０は、ケース５０に加えて、ケース５０全体を上から覆う上蓋（図示せず）を備えていてもよい。

図３を参照すると、本実施の形態によるコイル２０は、絶縁コーティングされた金属板からなる一本の平角導線２２をアルファ巻きすることにより形成されている。平角導線２２の両端部は径方向に突出している。この突出部位は、コイル２０に電流を流すための端子部２４として機能する。但し、本発明によるコイル部品のコイルは、本実施の形態と異なる方法で形成されていてもよい。例えば、コイルは、平角導線をエッジワイズに巻回して形成されていてもよい。また、コイルの端子部は、上下方向に延びていてもよい。

図１に示されるように、本実施の形態によるケース５０には、切り欠き５２が形成されている。切り欠き５２は、横蓋５４で塞がれている。横蓋５４には２つの孔が形成されている。コイル２０の端子部２４は、第１コア３０、第２コア４０の内部及び横蓋５４の孔を通過してコイル部品１０の外部に突出している。

図２に示されるように、本実施の形態による第１コア３０は、概ね、上下方向に延びる円環形状を有している。第１コア３０は、端子部２４を除き、コイル２０全体を覆っている。一方、図示された端子部２４は、第１コア３０によって覆われていない。端子部２４の絶縁性を確保するためには、例えば、端子部２４にキャップや熱収縮チューブ等の絶縁性部品（図示せず）を取り付ければよい。

図４及び図６を参照すると、第１コア３０は、絶縁性樹脂からなる第１バインダ３８と、第１バインダ３８によって結着された第１粉末３２とを含んでいる。第１粉末３２の夫々は、第１磁性粉末３４と、絶縁体からなる絶縁膜３６とから形成されている。絶縁膜３６は、有機絶縁体及び無機絶縁体のいずれから形成されていてもよいし、有機絶縁体及び無機絶縁体の混合物から形成されていてもよい。このような第１粉末３２は、例えば、以下のようにして作製できる。

まず、第１磁性粉末３４を作製する。第１磁性粉末３４は、例えば軟磁性を有するＦｅ系合金を水アトマイズ法によって粉砕することで作製できる。次に、絶縁粉末（図示せず）を作製する。絶縁粉末は、例えば二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）のような無機ガラス材料を含有する材料から作製してもよいし、樹脂のような有機材料から作製してもよい。次に、第１磁性粉末３４に絶縁粉末を固着させ、これにより、絶縁膜３６を形成する。より具体的には、第１磁性粉末３４と絶縁粉末とを混合し、混合粉末（図示せず）を作製する。混合粉末をボールミル等の機器内で撹拌することで第１磁性粉末３４の表面に絶縁粉末を固着させる。

以上の工程により、第１粉末３２を作製可能である。この工程において、絶縁粉末（図示せず）の平均粒径を第１磁性粉末３４の平均粒径に対して十分に小さくすることで、一様な厚みを有する絶縁膜３６を形成できる。また、例えば混合粉末（図示せず）における絶縁粉末の体積含有率や撹拌時間を変えることで、絶縁膜３６の最小膜厚（即ち、最も薄い部位の膜厚）や平均膜厚を調整可能である。

第１粉末３２の作製方法は、以上に例示した方法に限定されない。例えば、第１粉末３２は、第１磁性粉末３４の表面に絶縁粉末（図示せず）を塗布することで作製してもよい。

本実施の形態による第１コア３０は、第１粉末３２を使用して、例えば、以下のようにして作製できる。

まず、第１粉末３２、熱硬化性バインダ（図示せず）及びフィラー（図示せず）等からなるスラリー（図示せず）を作製する。バインダとしては、例えばエポキシ樹脂やシリコン樹脂を使用すればよい。フィラーとしては、例えばシリコーンやシリカを使用すればよい。また、熱伝導性を向上するために、スラリーにアルミナを混合してもよい。次に、コイル２０を型（図示せず）の内部に配置する。次に、スラリーを型に投入してコイル２０を覆う。次に、スラリーを熱処理して第１コア３０を作製する。詳しくは、この熱処理によってバインダが熱硬化し、第１バインダ３８が形成される。また、第１粉末３２は、第１バインダ３８によって互いに結着する。

第１コア３０の作製方法は、以上に例示した方法に限定されない。例えば、コイル２０を上述したフィラーを含まないスラリー（図示せず）に浸して、コイル２０をスラリーで覆ってもよい。更に、コイル２０は、この含浸法や上述した注型法に加えて、射出法、トランスファー法、粉体塗装法などの様々な方法によって作製できる。第１コア３０をいずれの方法によって作製する場合でも、例えばスラリーにおける第１粉末３２の体積含有率を変えることで、第１コア３０における第１磁性粉末３４の体積含有率を調整可能である。

上述のように作製された第１コア３０は、主として第１粉末３２と第１バインダ３８とから構成されている。より具体的には、第１コア３０における第１粉末３２及び第１バインダ３８の体積含有率（第１粉末３２の体積含有率＋第１バインダ３８の体積含有率）は、５０ｖｏｌ％以上である。

図１及び図４から理解されるように、本実施の形態による第２コア４０は、概ね、上下方向に延びる円柱形状を有しており、第１コア３０全体を覆っている。図４を参照すると、第２コア４０は、絶縁性樹脂からなる第２バインダ４８と、第２バインダ４８によって結着された第２磁性粉末４４とを含んでいる。第２磁性粉末４４の夫々は、絶縁膜３６によって覆われていない。

第２磁性粉末４４は、例えば、第１磁性粉末３４と同じ合金から第１磁性粉末３４と同じ方法で作製できる。但し、第２磁性粉末４４は、第１磁性粉末３４と異なる軟磁性合金から作製してもよい。換言すれば、第２磁性粉末４４の組成は、第１磁性粉末３４の組成と同じであってもよいし異なっていてもよい。

本実施の形態による第２コア４０は、第１粉末３２に代えて第２磁性粉末４４を使用することを除き、例えば、第１コア３０と同様に作製できる。この場合、第２磁性粉末４４、溶媒（図示せず）及び熱硬化性バインダ（図示せず）からなるスラリー（図示せず）を作製する。次に、第１コア３０をケース５０の内部に配置する（図１参照）。このとき、横蓋５４を、コイル２０の端子部２４が孔を通過するようにして、ケース５０の切り欠き５２に取り付けて固定する。次に、スラリーをケース５０に投入して第１コア３０を覆う。次に、スラリーを熱処理して第２コア４０を作製する。この熱処理によってバインダが熱硬化し、第２バインダ４８が形成される。また、第２磁性粉末４４は、第２バインダ４８によって互いに結着する。

第２バインダ４８は、絶縁性を有する限り、第１バインダ３８と同じ材料から形成してもよいし、異なる材料から形成してもよい。

第２コア４０は、第１コア３０と同様に、以上に例示した方法に代えて様々な方法で作製できる。第２コア４０をいずれの方法によって作製する場合でも、例えばスラリー（図示せず）における第２磁性粉末４４の体積含有率を変えることで、第２コア４０における第２磁性粉末４４の体積含有率を調整可能である。

上述のように作製された第２コア４０は、主として第２磁性粉末４４と第２バインダ４８とから構成されている。より具体的には、第２コア４０における第２磁性粉末４４及び第２バインダ４８の体積含有率（第２磁性粉末４４の体積含有率＋第２バインダ４８の体積含有率）は、５０ｖｏｌ％以上である。

図４を参照すると、第１コア３０の第１粉末３２が絶縁性を有する第１バインダ３８に結着していることに加え、第１磁性粉末３４の夫々が絶縁膜３６によって覆われてガラスコートされているため、第１コア３０の絶縁性は高い。一方、第２コア４０の絶縁性は第１コア３０と比べて低いものの、絶縁膜３６を含んでいないため第２磁性粉末４４の体積含有率を高めることが容易である。

本発明によるコイル部品１０のコイル２０は、第１コア３０によって覆われているため、コイル２０と第１コア３０との間の絶縁性が確実に得られる。また、第１コア３０は、第２コア４０の内部に埋設されている。このため、第１コア３０における第１磁性粉末３４の体積含有率が低下した場合でも、第２コア４０における第２磁性粉末４４の体積含有率を大きくすることで、インダクタンスの低下を防止できる。

詳しくは、図７を参照すると、コイル２０と第１コア３０とを備え第２コア４０を備えないコイル部品（図示せず：以下「基本コイル部品」という。）のインダクタンスは、第１コア３０における第１磁性粉末３４の体積含有率（図７における充填率）に依存して変化する。詳しくは、充填率が７０％を超えると第１粉末３２間の距離が過度に小さくなる。このため、２００Ａ程度の高電流が重畳されると、基本コイル部品のインダクタンスが劣化する。従って、第１コア３０における第１磁性粉末３４の体積含有率は、７０体積％以下であることが好ましい。

また、第１磁性粉末３４の体積含有率が６０％を超えて７０％に近づくと、第１粉末３２の体積含有率が過度に大きくなる。このため、第１粉末３２を含むスラリー（図示せず）の粘性が高まり、第１コア３０が作製し難くなる。従って、第１コア３０における第１磁性粉末３４の体積含有率は、６０体積％以下であることが更に好ましい。一方、第１コア３０のインダクタンスを確保するという観点からは、第１磁性粉末３４の体積含有率は、所定の値（例えば、５５体積％）以上であることが好ましい。第１磁性粉末３４の体積含有率は、５５体積％より大きくてもよい。

図５を参照すると、第１磁性粉末３４を絶縁膜３６によって確実に絶縁するためには、絶縁膜３６は、第１磁性粉末３４の表面全体を覆う必要がある。このことを考慮すると、絶縁膜３６の最小膜厚（ｔ_ｍｉｎ）は、１０ｎｍ以上であることが好ましい。また絶縁性を高めるためには、最小膜厚は、２５０ｎｍ以上であることが更に好ましい。

図４を参照すると、２００Ａ程度の重畳電流を想定した場合、第１コア３０は、１ｋＶ/ｍｍ以上の絶縁耐圧を有していることが好ましく、２ｋＶ/ｍｍ以上の絶縁耐圧を有していることが更に好ましい。また、第１コア３０の厚みは、０．５ｍｍ以上であることが好ましい。詳しくは、第１コア３０の上下方向における上方の厚み（ｔ_ｕ），下方の厚み（ｔ_ｌ），径方向における外側の厚み（ｔ_ｏ）及び下方の厚み（ｔ_ｉ）の夫々は、０．５ｍｍ以上であることが好ましい。厚み（ｔ_ｕ），厚み（ｔ_ｌ），厚み（ｔ_ｏ）及び厚み（ｔ_ｉ）は、この条件を満たす限り、同一であってもよいし異なっていてもよい。

図８を参照すると、絶縁膜３６（図５参照）の平均膜厚が１０００ｎｍ（１μｍ）以上の場合、７０体積％の第１磁性粉末３４を含む第１コア３０において、１ｋＶ/ｍｍに近い絶縁耐圧が得られる。また、５５体積％の第１磁性粉末３４を含む第１コア３０において、２ｋＶ/ｍｍを超える絶縁耐圧が得られる。このことから、絶縁膜３６の平均膜厚は、１μｍ以上であることが好ましい。更に、一様な厚みを有する絶縁膜３６を形成するという観点からは、絶縁膜３６の平均膜厚は、１００ｎｍ以上であることが好ましい。

図５を参照すると、第１磁性粉末３４の粒径（Ｄ_ｐ１）が小さいほど、絶縁耐圧が大きくなる。このため、図４を参照すると、本実施の形態においては、第１磁性粉末３４の粒径（Ｄ_ｐ１）は、第２磁性粉末４４の粒径（Ｄ_ｐ２）よりも小さい。換言すれば、第１磁性粉末３４の平均粒径は、第２磁性粉末４４の平均粒径よりも小さい。

図４を参照すると、第２磁性粉末４４は絶縁膜３６に覆われていないことから、第２コア４０における第２磁性粉末４４の体積含有率を７０体積％以上としても、第２磁性粉末４４が必要な距離をあけて配置される。また、第２コア４０は、第１コア３０に比べてコイル２０から離れているため、重畳電流による影響を第１コア３０ほど受けない。このため、第２コア４０における第２磁性粉末４４の体積含有率は、７０体積％以上とすることが好ましい。

例えば、第２コア４０における第２磁性粉末４４の体積含有率が７０体積％である場合、第１コア３０における第１磁性粉末３４の体積含有率を６０体積％とすることで、十分な絶縁耐圧及びインダクタンスを得ることができる。また、１０^６／４π［Ａ／ｍ］の磁界中における第１コア３０の比透磁率を３以上とし、０[Ａ／ｍ]の磁界中における第２コア４０の比透磁率を５００以下にできる。以上の説明から理解されるように、第１コア３０における第１磁性粉末３４の体積含有率は、第２コア４０における第２磁性粉末４４の体積含有率よりも小さいほうが好ましい。

以下、図１０に示される本発明の実施例によるコイル部品１０ｘについて説明する。

図１及び図１０を参照すると、コイル部品１０ｘは、ケース５０を備えていないことを除き、コイル部品１０と同様に構成されている。詳しくは、コイル部品１０ｘは、図示されたサイズを夫々有するコイル２０ｘ、第１コア３０ｘ及び第２コア４０ｘを備えている。

コイル２０ｘは、絶縁コーティングされた銅からなる平角導線を、アルファ巻きすることにより形成されている。コイル２０ｘの上部の巻回数及び下部の巻回数は、夫々１６ターンである。第１コア３０ｘの第１磁性粉末３４の平均粒径Ｄ５０は、１０μｍである。第１磁性粉末３４を覆う絶縁膜３６の平均膜厚は、１ｍｍである。第１コア３０ｘにおける第１磁性粉末３４の体積含有率は５５ｖｏｌ％である。第２コア４０ｘの第２磁性粉末４４の平均粒径Ｄ５０は、１５０μｍである。第２コア４０ｘにおける第２磁性粉末４４の体積含有率は７５ｖｏｌ％である。

実測した結果、第１コア３０ｘの絶縁耐性は、２．６ｋＶ／ｍｍだった。また、コイル部品１０ｘのインダクタンスをシミュレーションによって得た。コイル２０ｘに２００Ａの重畳電流を加えた場合のインダクタンスは、１３６μＨだった。この結果から、本発明により、絶縁性に優れ且つ十分なインダクタンスを有するコイル部品が得られることが分かった。

本発明によるコイル部品は、既に述べた変形例や実施例に加えて、様々に変形可能である。

例えば、図９を参照すると、変形例によるコイル部品（図示せず）は、第１コア３０と少し異なる第１コア３０Ａを備えている。詳しくは、第１コア３０Ａには、２つの突出部３１０が形成されている。突出部３１０は、径方向の内側に突出している。第１コアの形状は、本実施の形態や変形例の他に様々に変形可能である。また、第１コアやコイルの形状も様々に変形可能である。

１０，１０ｘコイル部品（リアクトル）
２０，２０ｘコイル
２２平角導線
２４端子部
３０，３０Ａ，３０ｘ第１コア（コア）
３１０突出部
３２第１粉末
３４第１磁性粉末
３６絶縁膜
３８第１バインダ
４０第２コア（コア）
４４第２磁性粉末
４８第２バインダ
５０ケース
５２切り欠き
５４横蓋

Claims

コイルと、第１コアと、第２コアとを備えるコイル部品であって、
前記第１コアは、前記コイルを覆っており、且つ、前記第２コアの内部に埋設されており、
前記第１コアは、絶縁性樹脂からなる第１バインダと、前記第１バインダによって結着された第１粉末とを含んでおり、
前記第１粉末の夫々は、第１磁性粉末と、絶縁体からなる絶縁膜とから形成されており、
前記第１磁性粉末は、前記絶縁膜によって覆われており、
前記第１コアは、１ｋＶ/ｍｍ以上の絶縁耐圧を有しており、
前記第２コアは、絶縁性樹脂からなる第２バインダと、前記第２バインダによって結着された第２磁性粉末とを含んでおり、
前記第２磁性粉末の夫々は、前記絶縁膜によって覆われていない
コイル部品。
請求項１記載のコイル部品であって、
前記第１コアにおける前記第１磁性粉末の体積含有率は、前記第２コアにおける前記第２磁性粉末の体積含有率よりも小さい
コイル部品。
請求項１又は請求項２記載のコイル部品であって、
前記第１コアは、２ｋＶ/ｍｍ以上の絶縁耐圧を有している
コイル部品。
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のコイル部品であって、
前記絶縁膜の最小膜厚は、１０ｎｍ以上である
コイル部品。
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のコイル部品であって、
前記絶縁膜の平均膜厚は、１００ｎｍ以上である
コイル部品。
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のコイル部品であって、
前記絶縁膜の平均膜厚は、１μｍ以上である
コイル部品。
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のコイル部品であって、
前記第１コアにおける前記第１磁性粉末の体積含有率は、７０体積％以下である
コイル部品。
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のコイル部品であって、
前記第１コアにおける前記第１磁性粉末の体積含有率は、６０体積％以下である
コイル部品。
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載のコイル部品であって、
前記第１コアの厚みは、０．５ｍｍ以上である
コイル部品。
請求項１乃至請求項９のいずれかに記載のコイル部品であって、
前記第１磁性粉末の平均粒径は、前記第２磁性粉末の平均粒径よりも小さい
コイル部品。