CN113470946A - 线圈部件及其制造方法 - Google Patents

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CN113470946A CN202110320065.4A CN202110320065A CN113470946A CN 113470946 A CN113470946 A CN 113470946A CN 202110320065 A CN202110320065 A CN 202110320065A CN 113470946 A CN113470946 A CN 113470946A
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Abstract

本发明所涉及的线圈部件(10)具备：基体(12)，具备卷绕被绝缘膜(22)被覆的平角线(20)而形成的线圈导体(16)、和含有磁性体粒子与树脂的磁性体部(14)；和外部电极(40)，与线圈导体(16)的引出部(32a、32b)的在基体(12)的表面露出的露出面电连接而配置于基体(12)的表面。基体(12)具有第一主面(12a)和与第一主面(12a)对置的第二主面(12b)。在平角线(20)中，被覆于与第一主面(12a)对置且沿着与线圈导体(16)的卷绕轴(O)正交的方向的第一面的表面的绝缘膜的平均厚度比被覆于平角线(20)中的与第一面正交的其他面的表面的绝缘膜各自的平均厚度厚。

Description

线圈部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及线圈部件及其制造方法。
背景技术
作为以往的线圈部件，已知有利用磁性模制成形材料等对线圈那样的空芯线圈进行模制而成的绕组一体型线圈(例如，参照专利文献1)。这种模制线圈在利用模制树脂密封绕组的模制线圈中通过利用被空气加速的粉末的冲击进行成形品圆角加工之后，进行线圈终端与外部电极的接合而得到。而且，模制树脂中含有磁性粉末。
专利文献1：日本特开2011-009618号公报
在专利文献1公开的那样的线圈部件中，由于形成利用含有磁性粉末的模制树脂密封绕组的成形体，因而具有在成形体形成时磁性粉末扎入绕组的绝缘膜而扎破绝缘膜的可能性。由此，具有由于线圈导体而短路的可能性。
发明内容
因此，本发明的主要目的在于提供一种通过可抑制线圈部件制造时的线圈导体的短路产生而使可靠性高的线圈部件。
本发明所涉及的线圈部件具备：基体，其具备卷绕有被绝缘膜被覆的平角线的线圈导体、和含有金属磁性体粒子与树脂的磁性体部；和外部电极，其与线圈导体的引出部的在基体的表面露出的露出面电连接而配置于基体的表面，线圈部件的特征在于，基体具有第一主面、和与第一主面对置的第二主面，在平角线中，被覆于与第一主面对置且沿着与线圈导体的卷绕轴正交的方向的第一面的表面的绝缘膜的平均厚度比被覆于平角线中的与第一面正交的其他面的表面的绝缘膜各自的平均厚度厚。
在本发明所涉及的线圈部件中，由于在制造线圈部件时被加压的面所被覆的平角线的绝缘膜的厚度形成得比在其他面的表面所被覆的绝缘膜的厚度厚，因此耐冲击性变高，能够抑制可由于磁性体粒子扎破绝缘膜而产生的短路不良的发生。另外，在本发明所涉及的线圈部件中，由于能够提高加压成形的成形压力，因此能够使磁性体粒子高填充化，因此伴随着该高填充化，能够提高电感的取得效率。
根据本发明，能够提供一种通过可以抑制线圈部件在制造时的线圈导体的短路发生而使可靠性高的线圈部件。
本发明的上述目的、其他目的、特征及优点根据参照附图进行的用于实施以下发明的方式的说明变得更加清楚。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的线圈部件的第一实施方式的外观立体图。
图2是图1所示的线圈部件中的埋设有线圈导体的磁性体部的透视立体图。
图3是图1的线III-III剖视图。
图4是图1的线IV-IV剖视图。
图5是图4中的a部的放大剖视图。
图6是图5中的b部的放大剖视图。
图7是作为图5中的b部的另一例的放大剖视图。
图8的(a)是作为图4中的a部的另一例的放大剖视图，(b)是c部的放大剖视图。
图9的(a)是作为图4中的a部的又一例的放大剖视图，(b)是d部的放大剖视图。
图10是示意性地表示本发明的线圈部件的第二实施方式的外观立体图。
图11是埋设有图10所示的线圈部件中的线圈导体的磁性体部的透视立体图。
图12是图10的线XII-XII剖视图。
图13是图10的线XIII-XIII剖视图。
图14是图13中的e部的放大剖视图。
图15是图14中的f部的放大剖视图。
图16是作为图14中的f部的另一例的放大剖视图。
图17是表示在线圈部件的制造方法中，制造第一成形体的实施方式的制造工序图。
图18是表示在线圈部件的制造方法中，制造集合基体的实施方式的制造工序图。
具体实施方式
1.线圈部件
以下，参照附图对本发明的线圈部件详细地进行说明。
图1是示意性地表示本发明的线圈部件的第一实施方式的外观立体图。图2是图1所示的线圈部件中的埋设有线圈导体的磁性体部的透视立体图。图3是图1的线III-III剖视图。图4是图1的线IV-IV剖视图。图5是图4中的a部的放大剖视图。
线圈部件10具有长方体状的基体12和外部电极40。
(A)基体
基体12具有磁性体部14和埋设于磁性体部14的线圈导体16。基体12具有：在加压方向x上相对的第一主面12a及第二主面12b；在与加压方向x正交的宽度方向y上相对的第一侧面12c及第二侧面12d；以及在与加压方向x及宽度方向y正交的长度方向z上相对的第一端面12e及第二端面12f。基体12的尺寸未被特别地限定。
(B)磁性体部
磁性体部14包含磁性体粒子及树脂材料。
树脂材料未被特别地限定，例如，可举出热固性树脂，可举出环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚烯烃树脂等有机材料。树脂材料可以仅为一种，也可以为两种以上。
磁性体粒子优选包含第一金属磁性体粒子及第二金属磁性体粒子，但也可以仅为第一金属磁性体粒子。
第一金属磁性体粒子具有10μm以上的平均粒径。另外，第一金属磁性体粒子优选具有200μm以下的平均粒径，更加优选具有100μm以下的平均粒径，进一步优选具有80μm以下的平均粒径。通过将第一金属磁性体粒子的平均粒径设为10μm以上，磁性体部的磁特性提高。
第二金属磁性体粒子是比第一金属磁性体粒子的平均粒径小的平均粒径。第二金属磁性体粒子具有5μm以下的平均粒径。这样，通过第二金属磁性体粒子的平均粒径小于第一金属磁性体粒子的平均粒径，从而磁性体部14中的金属磁性体粒子的填充性进一步提高，由此能够使线圈部件10的磁特性提高。
这里，平均粒径意味着平均粒径D50(相当于体积基准的累计百分率50％的粒径)。平均粒径D50能够例如通过动态光散射粒度分析仪(日机装株式会社制、UPA)进行测定。
作为第一金属磁性体粒子及第二金属磁性体粒子，未被特别地限定，例如可举出铁、钴、镍或钆、或者含有上述一种或两种以上的合金。优选，第一金属磁性体粒子及第二金属磁性体粒子是铁或者铁合金。作为铁合金，未被特别地限定，例如，可举出Fe-Si、Fe-Si-Cr、Fe-Ni、Fe-Si-Al等。第一金属磁性体粒子及第二金属磁性体粒子可以仅为一种，也可以为两种以上。
第一金属磁性体粒子及第二金属磁性体粒子的表面也可以被绝缘被膜覆盖。通过利用绝缘被膜覆盖金属磁性体粒子的表面，从而能够提高磁性体部14内部的电阻。另外，由于通过绝缘被膜确保了金属磁性体粒子的表面的绝缘性，因此能够抑制与线圈导体16的短路不良。
此外，作为磁性体粒子，也可以是铁氧体粒子。
绝缘被膜的材料可举出硅的氧化物、磷酸系玻璃、铋系玻璃等。特别是，优选基于对金属磁性体粒子进行了机械化学处理的磷酸锌玻璃的绝缘被膜。
绝缘被膜的厚度未被特别地限定，优选可为5nm以上且500nm以下，更加优选可为5nm以上且100nm以下，进一步优选可为10nm以上且100nm以下。通过使绝缘被膜的厚度更大，能够使磁性体部14的电阻更高。另外，通过使绝缘被膜的厚度更小，能够使磁性体部14中的金属磁性体粒子的量更多，磁性体部14的磁特性提高。
磁性体部14中的第一金属磁性体粒子及第二金属磁性体粒子的含量相对于磁性体部整体优选为50体积％以上，更加优选为60体积％以上，进一步优选为70体积％以上。通过将第一金属磁性体粒子及第二金属磁性体粒子的含量设为该范围，本发明的线圈部件的磁特性提高。另外，第一金属磁性体粒子及第二金属磁性体粒子的含量相对于磁性体部14整体优选为99体积％以下、更加优选为95体积％以下，进一步优选为90体积％以下。通过将第一金属磁性体粒子及第二金属磁性体粒子的含量设为该范围，能够使磁性体部14的电阻更高。
也可以将磁性体部14的表面部分中与线圈导体16邻接的区域去除。通过去除与线圈导体16邻接的区域的磁性体部14，磁性体部14与线圈导体16之间的间隙变大，当进行滚镀处理时介质易浸入，在线圈导体16的更宽的面积上形成镀膜。由此，期待接合强度的提高与电阻的降低。
(C)线圈导体
上述线圈导体16具有：将导电性带体18呈线圈状卷绕而形成的卷绕部30；以及被向卷绕部30的一侧引出的第一引出部32a和被向卷绕部30的另一侧引出的第二引出部32b。线圈导体16通过将导电性带体18卷绕成α卷绕形状而形成。卷绕部30通过双层卷绕而形成。
第一引出部32a从基体12的第一端面12e露出而配置有第一露出部34a，第二引出部32b从基体12的第二端面12f露出而配置有第二露出部34b。
如图6～图9所示，导电性带体18具有对置的板面18a及板面18b、和对置的侧端面18c及侧端面18d。而且，在线圈导体16中的导电性带体18中，板面18a及板面18b与侧端面18c及侧端面18d正交。另外，导电性带体18具备：截面具有大致长方形的形状的线状的平角线20；和被覆平角线20的表面的绝缘膜22。
在线圈导体16中的导电性带体18中，侧端面18c与基体12的第一主面12a对置，侧端面18d与基体12的第二主面12b对置。
如图8及图9所示，线圈导体16具有：由多个侧端面18c形成的线圈导体16的第一主面16a；由多个侧端面18d形成的线圈导体16的第二主面16b；由多个板面18a形成的线圈导体16的第一侧面16c；以及由多个板面18b形成的线圈导体16的第二侧面16d。
线圈导体16的第一主面16a与基体12的第一主面12a对置，线圈导体16的第二主面16b与基体12的第二主面12b对置。
另外，线圈导体16的第一侧面16c及第二侧面16d与线圈导体16的第一主面16a及第二主面16b正交。
如图2所示，线圈导体16的卷绕部30以卷绕轴O为中心卷绕。线圈导体16以导电性带体18的板面18a及板面18b与卷绕轴O几乎平行、导电性带体18的侧端面18c及侧端面18d与卷绕轴O几乎垂直的朝向，卷绕成板面18a与板面18b重叠。此外，在图2中，线圈导体16卷绕成长圆形状，但也可以是椭圆形状，还可以是正圆形状。
例如，平角线20的板面18a、18b的宽度尺寸为15μm以上且200μm以下，侧端面18c、18d的宽度尺寸为50μm以上且500μm以下。
导电性带体18的平角线20由金属线、导线等构成。作为平角线20的导电性材料，未被特别地限定，例如是由Ag、Au、Cu、Ni、Sn或者它们的合金构成的金属成分。优选作为导电性材料列举有铜。导电性材料可以仅为一种，也可以为两种以上。
利用绝缘性物质被覆于平角线20的表面而形成绝缘膜22。通过利用绝缘性物质被覆平角线20，从而能够使卷绕的导电性带体18彼此、及导电性带体18与磁性体部14之间的绝缘更加可靠。
此外，在形成线圈导体16的导电性带体18的第一露出部34a及第二露出部34b各自的部分未形成有绝缘膜22。因此，易通过镀覆处理形成外部电极40。另外，能够进一步减小线圈导体16与外部电极40电连接的电阻值。
作为绝缘膜22的绝缘性物质，未被特别地限定，但例如可选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酯树脂、搪瓷树脂中的至少一种。
如图6所示，在平角线20中，被覆于与第一主面12a对置且沿着与线圈导体16的卷绕轴O正交的方向的侧端面18c的表面的绝缘膜22的平均厚度ta1比被覆于平角线20中的其他面的表面的绝缘膜22的平均厚度、即被覆于板面18a及板面18b的表面的绝缘膜22的平均厚度tc1、被覆于侧端面18d的表面的绝缘膜22的平均厚度tb1更厚。这里，各个绝缘膜22的平均厚度的关系满足ta1＞tb1≥tc1。另外，优选绝缘膜22的平均厚度ta1为4μm以上且20μm以下，绝缘膜22的平均厚度tb1及绝缘膜22的平均厚度tc1为1μm以上且10μm以下。另外，此时，在将第二金属磁性体粒子的平均粒径D50的粒径设为D时，优选绝缘膜22的平均厚度ta1是D＜ta1的关系。
另外，如图7所示，在平角线20中，被覆于与第一主面12a对置且沿着与线圈导体16的卷绕轴O正交的方向的侧端面18c的表面的绝缘膜22的平均厚度ta1、及被覆于与第二主面12b对置且沿着与线圈导体16的卷绕轴O正交的方向的侧端面18d的表面的绝缘膜22的平均厚度tb1优选配置成比被覆于平角线20中的其他面的表面的平均厚度、即被覆于板面18a及板面18b的表面的绝缘膜22的平均厚度tc1更厚地被覆。这里，优选各自的绝缘膜22的平均厚度的关系满足ta1＝tb1＞tc1。另外，优选绝缘膜22的平均厚度ta1及绝缘膜22的平均厚度tb1为4μm以上且20μm以下，绝缘膜22的平均厚度tc1为1μm以上且10μm以下。另外，此时，在将第二金属磁性体粒子的平均粒径D50的粒径设为D时，优选绝缘膜22的平均厚度ta1及平均厚度tb1是D＜ta1及D＜tb1的关系。
另外，如图8所示，也可以在线圈导体16的第一主面16a的表面及第二主面16b的表面被覆线圈用绝缘膜24。
在线圈导体16中，被覆于与第一主面12a对置且沿着与线圈导体16的卷绕轴O正交的方向的线圈导体16的第一主面16a的表面的线圈用绝缘膜24的平均厚度tA、以及被覆于与第二主面12b对置且沿着与线圈导体16的卷绕轴O正交的方向的线圈导体16的第二主面16b的表面的线圈用绝缘膜24的平均厚度tB优选为1μm以上且20μm以下。在该情况下，被覆平角线20的绝缘膜22的平均厚度也可以被覆成大致均等的厚度。因此，形成沿着与线圈导体16的卷绕轴O正交的方向的线圈导体16的第一主面16a的绝缘膜的平均厚度tA+ta1、以及形成沿着与线圈导体16的卷绕轴O正交的方向的线圈导体16的第二主面16b的绝缘膜的平均厚度tB+tb1比被覆于形成线圈导体16的第一侧面16c及第二侧面16d的面的绝缘膜(即，平角线20的板面18a及板面18b的绝缘膜的平均厚度tc1)的平均厚度厚。另外，形成沿着与线圈导体16的卷绕轴O正交的方向的线圈导体16的第一主面16a的绝缘膜的平均厚度tA+ta1以及形成沿着与线圈导体16的卷绕轴O正交的方向的线圈导体16的第二主面16b的绝缘膜的平均厚度tB+tb1为5μm以上且40μm以下。
进一步，如图9所示，也可以在线圈导体16的第一主面16a和第二主面16b、以及第一侧面16c和第二侧面16d的表面被覆线圈用绝缘膜24。
在线圈导体16中，被覆于与第一主面12a对置且沿着与线圈导体16的卷绕轴O正交的方向的线圈导体16的第一主面16a的表面的线圈用绝缘膜24的平均厚度tA以及被覆于与第二主面12b对置且沿着与线圈导体16的卷绕轴O正交的方向的线圈导体16的第二主面16b的表面的线圈用绝缘膜24的平均厚度tB优选配置成比被覆于线圈导体16中的其他面的表面的平均厚度、即被覆于线圈导体16的第一侧面16c及第二侧面16d的表面的线圈用绝缘膜24的平均厚度tC更厚地被覆。在该情况下，被覆平角线20的绝缘膜22的平均厚度也可以被覆成大致均等的厚度。因此，形成沿着与线圈导体16的卷绕轴O正交的方向的线圈导体16的第一主面16a的绝缘膜的平均厚度tA+ta1、以及形成沿着与线圈导体16的卷绕轴O正交的方向的线圈导体16的第二主面16b的绝缘膜的平均厚度tB+tb1比被覆于形成线圈导体16的第一侧面16c及第二侧面16d的面的绝缘膜的平均厚度tC+tc1厚。另外，形成沿着与线圈导体16的卷绕轴O正交的方向的线圈导体16的第一主面16a的绝缘膜的平均厚度tA+ta1以及形成沿着与线圈导体16的卷绕轴O正交的方向的线圈导体16的第二主面16b的绝缘膜的平均厚度tB+tb1为5μm以上且40μm以下。
另外，绝缘膜22也可以形成为两层以上。特别是，优选被覆于与第一主面12a对置且沿着与线圈导体16的卷绕轴O正交的方向的侧端面18c的表面的绝缘膜22形成为两层以上。
而且，在平角线20中，优选被覆于与第一主面12a对置且沿着与线圈导体16的卷绕轴O正交的方向的侧端面18c的表面的绝缘膜22、及被覆于与第二主面12b对置且沿着与线圈导体16的卷绕轴O正交的方向的侧端面18d的表面的绝缘膜22形成为两层以上。
由此，磁性体粒子能够更难以扎破绝缘膜22。另外，通过将形成为两层以上的绝缘膜22利用分别不同的组成形成，从而能够提高线圈导体16中的绝缘性、机械强度以及平角线20彼此的接合性。
进一步，在形成为两层以上的绝缘膜22中，优选外侧的层被覆有作为热熔融性的层的热熔融层。由此，在卷绕导电性带体18时，由于导电性带体18彼此接合，因此导电性带体18彼此的接合力提高，能够提高线圈导体16的形状的保持力。
在线圈导体16的导电性带体18中的第一露出部34及第二露出部34b在基体12的两端面12e、12f中的露出部分(露出面)中，优选不配置绝缘膜22。由此，线圈导体16与外部电极40能够直接电连接，因此能够降低线圈导体16与外部电极40之间的电阻。
进一步，在与外部电极40接触的金属磁性体粒子中，优选与外部电极40接触的绝缘被膜的平均厚度小于不与外部电极40接触的绝缘被膜的平均厚度。由此，在通过镀覆处理形成外部电极40的情况下，能够对位于在基体12的第一端面12e及第二端面12f中露出的线圈导体16的第一引出部32a及第二引出部32b的周边的金属磁性体粒子集中通电而使其镀覆生长。
(D)外部电极
在基体12的第一端面12e侧及第二端面12f侧配置外部电极40。外部电极40具有第一外部电极40a及第二外部电极40b。
第一外部电极40a配置于基体12的第一端面12e的表面。此外，第一外部电极40a也可以形成为从第一端面12e延伸而覆盖第一主面12a、第二主面12b、第一侧面12c以及第二侧面12d各自的一部分，还可以形成为从第一端面12e向第二主面12b延伸并覆盖第一端面12e和第二主面12b各自的一部分。在该情况下，第一外部电极40a与线圈导体16的第一引出部32a电连接。
第二外部电极40b配置于基体12的第二端面12f的表面。此外，第二外部电极40b也可以形成为从第二端面12f延伸而覆盖第一主面12a、第二主面12b、第一侧面12c以及第二侧面12d各自的一部分，还可以形成为从第二端面12f向第二主面12b延伸，并覆盖第二端面12f和第二主面12b各自的一部分。在该情况下，第二外部电极40b与线圈导体16的第二引出部32b电连接。
第一外部电极40a及第二外部电极40b各自的厚度未被特别地限定，但例如可为1μm以上且50μm以下，优选可为5μm以上且20μm以下。
第一外部电极40a包括第一基底电极层42a和配置于第一基底电极层42a的表面的第一镀层44a。同样地，第二外部电极40b包括第二基底电极层42b和配置于第二基底电极层42b的表面的第二镀层44b。
第一基底电极层42a配置于基体12的第一端面12e的表面。因此，第一基底电极层42a与线圈导体16的第一露出部34a直接接触。此外，第一基底电极层42a也可以形成为从第一端面12e延伸而覆盖第一主面12a、第二主面12b、第一侧面12c以及第二侧面12d各自的一部分，还可以形成为从第一端面12e延伸，并覆盖第一端面12e及第二主面12b各自的一部分。
另外，第二基底电极层42b配置于基体12的第二端面12f的表面。因此，第二基底电极层42b与线圈导体16的第二露出部34b直接接触。此外，第二基底电极层42b也可以形成为从第二端面12f延伸而覆盖第一主面12a、第二主面12b、第一侧面12c以及第二侧面12d各自的一部分，还可以形成为从第二端面12f延伸，并覆盖第二端面12f及第二主面12b各自的一部分。
第一基底电极层42a及第二基底电极层42b由导电性材料、优选由从Au、Ag、Pd、Ni及Cu选择的一种或者一种以上的金属材料构成。第一基底电极层42a及第二基底电极层42b分别形成为镀覆电极。第一基底电极层42a及第二基底电极层42b可以通过电镀形成，也可以通过非电镀形成。
另外，优选构成第一基底电极层42a及第二基底电极层42b的金属材料的主成分与构成线圈导体16的金属材料的主成分为同一组成。
第一基底电极层42a及第二基底电极层42b的平均厚度例如为10μm。
第一镀层44a配置成覆盖第一基底电极层42a。具体地，第一镀层44a配置成覆盖配置于第一端面12e的第一基底电极层42a，进一步也可以配置成覆盖从第一端面12e延伸而配置于第一主面12a、第二主面12b、第一侧面12c以及第二侧面12d的第一基底电极层42a的表面，还可以配置成覆盖被配置为从第一端面12e延伸而覆盖第一端面12e及第二主面12b各自的一部分的第一基底电极层42a。
第二镀层44b配置成覆盖第二基底电极层42b。具体地，第二镀层44b配置成覆盖配置于第二端面12f的第二基底电极层42b，进一步也可以配置成覆盖从第二端面12f延伸而配置于第一主面12a、第二主面12b、第一侧面12c以及第二侧面12d的第二基底电极层42b的表面，还可以配置成覆盖被配置为从第二端面12f延伸而覆盖第二端面12f及第二主面12b各自的一部分的第二基底电极层42b。
作为第一镀层44a及第二镀层44b的金属材料，例如，包含从Cu、Ni、Ag、Sn、Pd、Ag-Pd合金或者Au等选择的至少一个。
第一镀层44a及第二镀层44b也可以形成为多层。
第一镀层44a是第一Ni镀层46a和形成于第一Ni镀层46a的表面的第一Sn镀层48a的双层结构。第二镀层44b是第二Ni镀层46b和形成于第二Ni镀层46b的表面的第二Sn镀层48b的双层结构。
第一Ni镀层46a及第二Ni镀层46b的平均厚度例如为5μm。
另外，第一Sn镀层48a及第二Sn镀层48b的平均厚度例如为10μm。
此外，第一外部电极40a及第二外部电极40b也可以通过以下那样的结构设置。
例如，第一基底电极层42a及第二基底电极层42b也可以是含Ag的树脂电极，也可以由基于溅射的Ag溅射层、Cu溅射层或者Ti溅射层构成。此外，在第一基底电极层42a及第二基底电极层42b由含Ag的树脂电极构成的情况下，也可以含有玻璃熔块。另外，在第一基底电极层42a及第二基底电极层42b通过溅射形成的情况下，也可以在Ti溅射层上形成Cu溅射层。
另外，第一镀层44a及第二镀层44b也可以最外层仅由Sn镀层48a、48b构成。
进一步，也可以不形成第一基底电极层42a及第二基底电极层42b，而在基体12上形成Ag镀层、Ni镀层。
(E)保护层
在本实施方式中，保护层50设置在除在基体12的第一端面12e露出的第一露出部34a及在第二端面12f露出的第二露出部34b以外的基体12的表面上。保护层50例如由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺等电绝缘性高的树脂材料构成。此外，在本发明中，虽然设置有保护层50，但并不限于此，也可以不必设置。
若将线圈部件10的长度方向z的尺寸设为L尺寸，则L尺寸优选为1.0mm以上且12.0mm以下。若将线圈部件10的宽度方向y的尺寸设为W尺寸，则W尺寸优选为0.5mm以上且12.0mm以下。若将线圈部件10的加压方向x的尺寸设为T尺寸，则T尺寸优选为0.5mm以上且6.0mm以下。
图1所示的线圈部件10由于在平角线20中，被覆于与第一主面12a对置且沿着与线圈导体16的卷绕轴O正交的方向的侧端面18c的表面的绝缘膜22的平均厚度ta1比被覆于平角线20中的其他面的表面的绝缘膜22的平均厚度、即被覆于板面18a及板面18b的表面的绝缘膜22的平均厚度tc1、被覆于侧端面18d的表面的绝缘膜22的平均厚度tb1厚，因此耐冲击性变高，能够抑制由于磁性体粒子扎破绝缘膜22而产生的短路不良。另外，在本发明所涉及的线圈部件中，由于能够提高加压成形的成形压力，因此能够对金属磁性粒子进行高填充化，所以伴随着该高填充化，能够提高电感的取得效率。
另外，与平角线20的整个面的绝缘膜22形成得较厚的情况相比，磁性体部14的体积的减小变小，能够抑制透磁率的降低。
接下来，对本发明的第二实施方式的线圈部件110进行说明。
图10是示意性地表示本发明的线圈部件的第二实施方式的外观立体图。图11是图10所示的线圈部件中的埋设有线圈导体的磁性体部的透视立体图。图12是图10的线XII-XII剖视图。图13是图10的线XIII-XIII剖视图。图14是图13中的e部的放大剖视图。
基体112具有磁性体部114和埋设于磁性体部114的线圈导体116。基体112具有：在高度方向x上相对的第一主面112a及第二主面112b；在与高度方向x正交的宽度方向y上相对的第一侧面112c及第二侧面112d；以及在与高度方向x及宽度方向y正交的长度方向z上相对的第一端面112e及第二端面112f。
上述线圈导体116具有：将作为线圈用线材的一种的导电性带体118呈线圈状卷绕而形成的卷绕部130；以及被向卷绕部130的一侧引出的第一引出部132a和被向卷绕部130的另一侧引出的第二引出部132b。线圈导体116通过将导电性带体118卷绕成α卷绕形状而形成。导电性带体118呈扁立线圈状卷绕。
第一引出部132a从基体112的第一端面112e露出而配置有第一露出部134a，第二引出部132b从基体112的第二端面112f露出而配置有第二露出部134b。
导电性带体118具有对置的板面118a及板面118b和对置的侧端面118c及侧端面118d。另外，导电性带体118具备：截面具有长方形的形状的线状的平角线120；和被覆平角线120的表面的绝缘膜122。
在线圈导体116中的导电性带体118中，板面118a与基体112的第一主面112a对置，板面118b与基体112的第二主面112b对置。
如图14所示，线圈导体116具有：由板面118a形成的线圈导体116的第一主面116a；由板面118b形成的线圈导体116的第二主面116b；由多个侧端面118c形成的线圈导体116的第一侧面116c；以及由多个侧端面118d形成的线圈导体116的第二侧面116d。
线圈导体116的第一主面116a与基体112的第一主面112a对置，线圈导体116的第二主面116b与基体112的第二主面112b对置。
如图11所示，线圈导体116的卷绕部130以卷绕轴O为中心卷绕。线圈导体116以导电性带体118的板面118a及板面118b与卷绕轴O几乎垂直、导电性带体118的侧端面118c及侧端面118d与卷绕轴O几乎平行的朝向，卷绕成板面118a与板面118b重叠。此外，在图11中，线圈导体116卷绕成椭圆形状。也可以是正圆形状。
例如，平角线120的侧端面118c、118d的宽度尺寸为15μm以上且200μm以下，板面118a、118b的宽度尺寸为50μm以上且500μm以下。
导电性带体118的平角线120由金属线、导线等构成。作为平角线120的导电性材料，未被特别地限定，例如是由Ag、Au、Cu、Ni、Sn或者它们的合金构成的金属成分。优选作为导电性材料列举有铜。导电性材料可以仅为一种，也可以为两种以上。
利用绝缘性物质被覆于平角线120的表面而形成绝缘膜122。通过利用绝缘性物质被覆平角线120，从而能够使卷绕的导电性带体118彼此、及导电性带体118与磁性体部114之间的绝缘更加可靠。
此外，在形成线圈导体116的导电性带体118的第一露出部134a及第二露出部134b各自的局部未形成有绝缘膜122。因此，易通过镀覆处理形成外部电极140。另外，能够进一步减小线圈导体116与外部电极140电连接的电阻值。
作为绝缘膜122的绝缘性物质，未被特别地限定，但例如可选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酯树脂、搪瓷树脂中的至少一种。
如图15所示，在平角线120中，被覆于与第一主面112a对置且沿着与线圈导体116的卷绕轴O正交的方向的板面118a的表面的绝缘膜122的平均厚度ta2比被覆于与第二主面112b对置且沿着与线圈导体116的卷绕轴O正交的方向的板面118b的表面的绝缘膜122的平均厚度tb2厚。这里，各个绝缘膜122的平均厚度的关系满足ta2＞tb2≥tc2。另外，优选绝缘膜122的平均厚度ta2为4μm以上且20μm以下，绝缘膜122的平均厚度tb2及绝缘膜122的平均厚度tc2为1μm以上且10μm以下。另外，此时，在将第二金属磁性体粒子的平均粒径D50的粒径设为D时，优选绝缘膜122的平均厚度ta2是D＜ta2的关系。
另外，如图16所示，在平角线120中，优选被覆于与第一主面112a对置且沿着与线圈导体116的卷绕轴O正交的方向的板面118a的表面的绝缘膜122的平均厚度ta2、及被覆于与第二主面112b对置且沿着与线圈导体116的卷绕轴O正交的方向的板面118b的表面的绝缘膜122的平均厚度tb2配置成比被覆于平角线120中的其他面的表面的平均厚度、即被覆于侧端面118c及侧端面118d的表面的绝缘膜122的平均厚度tc2更厚地被覆。这里，优选各自的绝缘膜122的平均厚度的关系满足ta2＝tb2＞tc2。另外，优选绝缘膜122的平均厚度ta2及绝缘膜122的平均厚度tb2为4μm以上且20μm以下，绝缘膜122的平均厚度tc2为1μm以上且10μm以下。另外，此时，在将第二金属磁性体粒子的平均粒径D50的粒径设为D时，优选绝缘膜122的平均厚度ta2及平均厚度tb2是D＜ta2及D＜tb2的关系。
另外，绝缘膜122也可以形成为两层以上。特别是，优选被覆于与第一主面112a对置且沿着与线圈导体116的卷绕轴O正交的方向的板面118a的表面的绝缘膜122形成为两层以上。
而且，在平角线120中，优选被覆于与第一主面112a对置且沿着与线圈导体116的卷绕轴O正交的方向的板面118a的表面的绝缘膜122、及被覆于与第二主面112b对置且沿着与线圈导体116的卷绕轴O正交的方向的板面118b的表面的绝缘膜122形成为两层以上。
进一步，在形成为两层以上的绝缘膜122中，优选外侧的层被覆有作为热熔融性的层的热熔融层。由此，在卷绕导电性带体118时，由于导电性带体118彼此接合，因此导电性带体118彼此的接合力提高，能够提高线圈导体116的形状的保持力。
如图12所示，在线圈导体116的第一引出部132a从第一主面112a露出的情况下，第一外部电极140a形成为覆盖第一主面112a的一部分。在该情况下，第一外部电极140a与线圈导体116的第一引出部132a电连接。
另外，如图12所示，在线圈导体116的第二引出部132b从第一主面112a露出的情况下，第二外部电极140b形成为覆盖第一主面112a的一部分。在该情况下，第二外部电极140b与线圈导体116的第二引出部132b电连接。
第一外部电极140a包括第一基底电极层142a和配置于第一基底电极层142a的表面的第一镀层144a。同样地，第二外部电极140b包括第二基底电极层142b和配置于第二基底电极层142b的表面的第二镀层144b。
线圈导体116如图12所示在线圈导体116的第一引出部132a从第一主面112a露出的情况下，第一基底电极层142a形成于第一主面112a的一部分，以便覆盖线圈导体116的第一引出部132a。
另外，如图12所示，在线圈导体116的第二引出部132b从第一主面112a露出的情况下，第二基底电极层142b形成于第一主面112a的一部分，以便覆盖线圈导体116的第二引出部132b。
此时，第一基底电极层142a及第二基底电极层142b由多个结晶粒子构成。第一基底电极层142a及第二基底电极层142b的结晶粒径优选为100nm以上且2000nm以下。
进一步，如图12所示，在线圈导体116的第一引出部132a从第一主面112a露出的情况下，第一镀层144a形成为覆盖配置于第一主面112a的第一基底电极层142a。
另外，如图12所示，在线圈导体116的第二引出部132b从第一主面112a露出的情况下，第二镀层144b形成为覆盖配置于第一主面112a的第二基底电极层142b。
第一镀层144a及第二镀层144b也可以形成为多层。
第一镀层144a是第一Ni镀层146a与形成于第一Ni镀层146a的表面的第一Sn镀层148a的双层构造。第二镀层144b是第二Ni镀层146b与形成于第二Ni镀层146b的表面的第二Sn镀层148b的双层构造。
第一Ni镀层146a及第二Ni镀层146b的平均厚度例如为5μm。
另外，第一Sn镀层148a及第二Sn镀层148b的平均厚度例如为10μm。
根据图10所示的线圈部件110，起到与图1所示的线圈部件10同样的效果。
2.线圈部件的制造方法
接下来，关于线圈部件的制造方法进行说明。
(A)金属磁性体粒子的准备
首先，准备金属磁性体粒子。这里，作为金属磁性体粒子并未被特别地限定，例如能够使用α-Fe、Fe-Si、Fe-Si-Cr、Fe-Si-Al、Fe-Ni、Fe-Co等Fe系软磁性材料粉末。另外，关于金属磁性体粒子的材料形态，也优选具有良好的软磁性特性的非晶质，但并未被特别地限定，也可以是晶质。
金属磁性体粒子的平均粒径也并未被特别地限定，但优选使用平均粒径不同的两种以上的金属磁性体粒子。即，将金属磁性体粒子分散在树脂材料中。因此，从提高金属磁性体粒子的填充效率的观点来看，例如，优选使用平均粒径为10μm以上且40μm以下的第一金属磁性体粒子和平均粒径为1μm以上且20μm以下的第二金属磁性体粒子、具有不同的平均粒径的金属磁性体粒子。
(B)绝缘被膜的形成
接下来，用绝缘被膜被覆金属磁性体粒子的表面。这里，在通过机械方法形成绝缘被膜的情况下，将金属磁性体粒子与绝缘材料粉末投入旋转容器，通过机械化学处理进行粒子复合化，由此能够在磁性体粉末的表面被覆形成绝缘被膜。
(C)磁性体片的制作
接下来，准备树脂材料。作为树脂材料，并未被特别地限定，例如，能够使用环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚烯烃树脂等。
接下来，使由绝缘被膜被覆的金属磁性体粒子及其他填料成分(玻璃材料、陶瓷粉末、铁氧体粉末等)与树脂材料混合而浆化，接下来，利用刮片法等实施成形加工，之后使其干燥，由此制作填料成分分散在树脂材料中的厚度为50μm以上且300μm以下的磁性体片。
(D)线圈导体的准备
接下来，准备将由以Cu作为引线且被绝缘膜22被覆的平角线20构成的导电性带体18呈α卷绕形状而形成的线圈导体16。
该导电性带体18具备：截面具有长方形的形状的线状的平角线20；和被覆平角线20的表面的绝缘膜22。导电性带体18具有对置的板面18a和板面18b、及对置的侧端面18c及侧端面18d。而且，在线圈导体16中的导电性带体18中，板面18a及板面18b与侧端面18c及侧端面18d正交。为了得到导电性带体18，首先，将绝缘膜22大致均匀地涂布于平角线20的表面整体。接下来，仅对导电性带体18的侧端面18c进一步涂布绝缘膜22，得到图6所示那样的导电性带体18。此外，也可以仅对侧端面18c和侧端面18d这两面进一步涂布绝缘膜22。由此，得到图7所示那样的导电性带体18。绝缘膜22相对于平角线20的涂布例如通过浸涂进行。
另外，为了得到导电性带体18，首先，将绝缘膜22大致均匀地涂布于平角线20的表面整体，之后在将导电性带体18呈α卷绕形状卷绕的基础上，将线圈用绝缘膜24涂布于线圈导体16的第一主面16a及第二主面16b，由此能够得到图8所示那样的线圈导体16。
进一步，为了得到导电性带体18，首先，将绝缘膜22大致均匀地涂布于平角线20的表面整体，之后在将导电性带体18呈α卷绕形状卷绕的基础上，将线圈用绝缘膜24大致均匀地涂布于线圈导体16的第一主面16a和第二主面16b、以及线圈导体16的第一侧面16c和第二侧面16d，之后，进一步，仅对线圈导体16的第一主面16a和第二主面16b涂布线圈用绝缘膜24，由此能够得到图9所示那样的线圈导体16。
此外，线圈导体16的第一侧面16c及第二侧面16d与线圈导体16的第一主面16a及第二主面16b正交。
(E)集合基体的制作
接下来，根据需要，从线圈导体16的末端通过钳形的夹持去除50μm区域的绝缘膜22。由此，虽未图示，但形成以线圈导体16的延伸方向为中心轴呈环状未被绝缘膜22覆盖的部分亦即绝缘膜去除部。此外，绝缘膜22的去除能够通过基于加热的烧掉形成，另外，也可以是基于化学溶液、激光的溶解。
接下来，制造埋设有线圈导体16的基体12。
图17是表示在线圈部件的制造方法中，制造第一成形体的实施方式的制造工序图。图18是表示在线圈部件的制造方法中，制造集合基体的实施方式的制造工序图。
首先，如图17的(a)所示，准备第一模具60，将线圈导体16呈矩阵状配置在该第一模具60之上。
接下来，如图17的(b)所示，在上述线圈导体16上重叠含有第一金属磁性体粒子、第二金属磁性体粒子以及树脂材料的混合物的第一磁性体片70a，接着，如图17的(c)所示，使第二模具62配置在第一磁性体片70a的上表面侧。进而，如图17的(d)所示，使第一磁性体片70a由第一模具60上的线圈导体16和第二模具62夹持而沿卷绕轴O方向进行1次冲压成形。通过该1次冲压成形，线圈导体16的至少一部分埋入于上述片中，混合物填充于线圈导体16的内部而制作第一成形体72。
接下来，如图18的(a)所示，使通过1次冲压成形得到的埋入有线圈导体16的第一成形体72从第二模具62脱离，将第一成形体72翻过来而使第一成形体72配置在第一模具60之上。进而，在线圈导体16露出的面重叠另一第二磁性体片70b。接下来，如图18的(b)所示，使第三模具64配置在第二磁性体片70b的上表面侧。进而，如图18的(c)所示，使第二磁性体片70b由第一模具60上的第一成形体72和第三模具64夹持，沿卷绕轴O方向进行2次冲压。
接着，在2次冲压之后，如图18的(d)所示，使第三模具64脱离，而制作将线圈导体16的整体埋入于第一磁性体片70a及第二磁性体片70b中的集合基体(第二成形体)74。
(F)基体的制作
接下来，使第一模具60及第三模具64脱离，如图18的(d)所示，在制作了集合基体74之后，使用切片机等切断工具，沿着切断线将集合基体74切断而单片化，由此制作埋设有线圈导体16的基体12，以使得线圈导体16的第一露出部34a及第二露出部34b从基体12的两端面露出。集合基体74向各基体12的分割能够使用切割刀片、各种激光装置、切片机、各种刀具、模具来进行。在优选的方式中，对各基体12的切断面进行滚筒抛光。
接下来，在通过上述得到的基体的整个面形成保护层50。保护层50能够通过电沉积涂装、喷涂法、浸涂工艺方法等形成。
通过向在上述中得到的被保护层50被覆的基体12的线圈导体16中的配置第一露出部34a及第二露出部34b的部位周边照射激光，由此去除线圈导体16中的配置第一露出部34a及第二露出部34b的部位周边的绝缘膜22、被覆金属磁性体粒子的绝缘被膜以及保护层50，另外，使金属磁性体粒子熔融。此外，保护层50去除的方法除激光照射以外，也能够使用喷砂处理、研磨等来去除。
(G)外部电极的形成
接下来，在基体12的第一端面12e形成第一外部电极40a，在第二端面12f形成第二外部电极40b。
首先，通过将基体12电解滚镀，进行Cu镀覆而形成基底电极层。接下来，在基底电极层的表面通过Ni镀覆而形成Ni镀层，进一步通过Sn镀覆而形成Sn镀层，形成外部电极40。由此，线圈导体16的第一露出部34a与第一外部电极40a电连接，线圈导体16的第二露出部34b与第二外部电极40b电连接。此外，通过Cu镀覆形成的基底电极层也可以通过非电镀形成。
像上述那样来制造线圈部件10。
此外，在第一成形体72的制造及集合基体74的制造中，也可以不是第一磁性体片70a及第二磁性体片70b，而通过使用造粒粉来制造。
在该情况下，首先，准备第一模具，将线圈导体16配置在第一模具之上。
接着，在线圈导体16之上放置造粒粉而沿卷绕轴O方向进行加压成形，得到第一成形体72。接着，使第一成形体72从第二模具脱离，将第一成形体72翻过来，使第一成形体72配置在第一模具60之上。进而，在第一成形体72上放置造粒粉而沿卷绕轴O方向进行加压成形，能够制作集合基体(第二成形体)74。
用于构成磁性体部14的造粒粉能够通过将第一金属磁性粉及第二金属磁性粉与热固性环氧树脂以规定的比例混合、混炼而得到。
另外，在制造线圈部件110的情况下，准备将由被绝缘膜122被覆的平角线120构成的导电性带体118呈扁立线圈状卷绕而形成的线圈导体116。
该导电性带体118具备：截面具有长方形的形状的线状的平角线120、和被覆平角线120的表面的绝缘膜122。为了得到导电性带体118，首先，将绝缘膜122大致均匀地涂布于平角线120的表面整体。接着，仅对导电性带体118的板面118a进一步涂布绝缘膜122，得到图15所示那样的导电性带体118。此外，也可以仅对板面118a和板面118b这两面进一步涂布绝缘膜122。由此，得到图16所示那样的导电性带体118。绝缘膜122相对于平角线120的涂布例如通过浸涂进行。
根据本实施方式所涉及的线圈部件的制造方法，通过使用线圈导体16，在线圈导体16中，由于配置在与基体12的第一主面12a对置的线圈导体16的第一主面16a侧的绝缘膜22较厚，因此耐冲击性变高，能够制造可以抑制由于构成磁性体部14的磁性体粒子扎破绝缘膜22而引起的短路不良发生的线圈部件。
此外，如以上那样，本发明的实施方式虽然在上述记载中公开，但本发明并不限于此。
即，能够不脱离本发明的技术思想及目的的范围地对以上说明的实施方式关于机制、形状、材质、数量、位置或者配置等添加各种变更，它们也包含在本发明中。
附图标记说明
10、110…线圈部件；12、112…基体；12a、112a…第一主面；12b、112b…第二主面；12c、112c…第一侧面；12d、112d…第二侧面；12e、112e…第一端面；12f、112f…第二端面；14、114…磁性体部；16、116…线圈导体；16a、116a…线圈导体的第一主面；16b、116b…线圈导体的第二主面；16c、116c…线圈导体的第一侧面；16d、116d…线圈导体的第二侧面；18、118…导电性带体；18a、18b、118a、118b…板面；18c、18d、118c、118d…侧端面；20、120…平角线；22、122…绝缘膜；24…线圈用绝缘膜；30、130…卷绕部；32a、132a…第一引出部；32b、132b…第二引出部；34a、134a…第一露出部；34b、134b…第二露出部；40、140…外部电极；40a、140a…第一外部电极；40b、140b…第二外部电极；42a、142a…第一基底电极层；42b、142b…第二基底电极层；44a、144a…第一镀层；44b、144b…第二镀层；46a、146a…第一Ni镀层；46b、146b…第二Ni镀层；48a、148a…第一Sn镀层；48b、148b…第二Sn镀层；50、150…保护层；60第一模具；62…第二模具；64…第三模具；70a…第一磁性体片；70b…第二磁性体片；72…第一成形体；74…集合基体；x…加压方向(高度方向)；y…宽度方向；z…长度方向；O…卷绕轴。

Claims (20)

1.一种线圈部件，其特征在于，具备：
基体，具备卷绕有被绝缘膜被覆的平角线的线圈导体、和含有磁性体粒子与树脂的磁性体部；和
外部电极，与所述线圈导体的引出部的在所述基体的表面露出的露出面电连接而配置于所述基体的表面，
所述基体具有第一主面、和与所述第一主面对置的第二主面，
在所述平角线中，在与所述第一主面对置且沿着与所述线圈导体的卷绕轴正交的方向的第一面的表面所被覆的绝缘膜的平均厚度比在所述平角线中的与所述第一面正交的其他面的表面所被覆的绝缘膜各自的平均厚度厚。
2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，
所述磁性体粒子为金属磁性体粒子。
3.根据权利要求2所述的线圈部件，其特征在于，
所述金属磁性体粒子由至少两种以上的金属磁性体粒子构成，在将所述金属磁性体粒子中的平均粒径D50较小的所述金属磁性体粒子的平均粒径D50设为D时，所述线圈导体的绝缘膜较厚的平均厚度ta为D＜ta的关系。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
在所述平角线中，在所述第一面的表面所被覆的绝缘膜的平均厚度、以及在与所述第二主面对置且沿着与所述线圈导体的卷绕轴正交的方向的第二面的表面所被覆的绝缘膜的平均厚度比在所述平角线中的其他面的表面所被覆的绝缘膜各自的平均厚度厚。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
在所述平角线中，在所述第一面的表面所被覆的绝缘膜的平均厚度比在所述第二面的表面所被覆的绝缘膜的平均厚度厚。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
在所述平角线中，在所述第一面的表面所被覆的绝缘膜的平均厚度为4μm以上且20μm以下，
在所述平角线中的与所述第一面正交的其他面的表面所被覆的绝缘膜各自的平均厚度为1μm以上且10μm以下。
7.根据权利要求6所述的线圈部件，其特征在于，
在所述平角线中，在所述第二面的表面所被覆的绝缘膜的平均厚度为4μm以上且20μm以下。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
在所述平角线中，在所述第一面的表面所被覆的绝缘膜由两层以上构成。
9.根据权利要求2～8中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
在所述平角线中，在所述第二面的表面所被覆的绝缘膜由两层以上构成。
10.根据权利要求8或9所述的线圈部件，其特征在于，
由所述两层以上构成的绝缘膜的最外侧的绝缘膜含有热熔融性的成分。
11.一种线圈部件，其特征在于，具备：
基体，具备卷绕有被绝缘膜被覆的平角线的线圈导体、和含有磁性体粒子与树脂的磁性体部；和
外部电极，与所述线圈导体的引出部的在所述基体的表面露出的露出面电连接而配置于所述基体的表面，
所述基体具有第一主面、和与所述第一主面对置的第二主面，
在所述线圈导体中，形成与所述第一主面对置且沿着与所述线圈导体的卷绕轴正交的方向的第一面的绝缘膜的平均厚度比形成所述线圈导体中的与所述第一面正交的其他面的绝缘膜各自的平均厚度厚。
12.根据权利要求11所述的线圈部件，其特征在于，
所述磁性体粒子为金属磁性体粒子。
13.根据权利要求11或12所述的线圈部件，其特征在于，
所述金属磁性体粒子由至少两种以上的金属磁性体粒子构成，在将所述金属磁性体粒子中的平均粒径D50较小的所述金属磁性体粒子的平均粒径D50设为D时，所述线圈导体的绝缘膜较厚的平均厚度ta为D＜ta的关系。
14.根据权利要求11～13中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
在所述线圈导体中，形成所述第一面的绝缘膜的平均厚度、以及形成与所述第二主面对置且沿着与所述线圈导体的卷绕轴正交的方向的第二面的绝缘膜的平均厚度比形成所述线圈导体中的其他面的绝缘膜各自的平均厚度厚。
15.根据权利要求11～14中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
在所述线圈导体中，形成所述第一面的绝缘膜的平均厚度为4μm以上且20μm以下，
形成所述线圈导体中的与所述第一面正交的其他面的绝缘膜各自的平均厚度为5μm以上且40μm以下。
16.根据权利要求15所述的线圈部件，其特征在于，
在所述线圈导体中，形成所述第二面的表面的绝缘膜的平均厚度为5μm以上且40μm以下。
17.根据权利要求11～16中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
在所述线圈导体中，形成所述第一面的表面的绝缘膜由两层以上构成。
18.根据权利要求14～17中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
在所述线圈导体中，形成所述第二面的表面的绝缘膜由两层以上构成。
19.一种线圈部件的制造方法，其特征在于，
所述线圈部件具备：
基体，具备卷绕有被绝缘膜被覆的平角线的线圈导体、和含有磁性体粒子与树脂的磁性体部；和
外部电极，与所述线圈导体的引出部的在所述基体的表面露出的露出面电连接而配置于所述基体的表面，
所述基体具有第一主面、和与所述第一主面对置的第二主面，
在所述平角线中，在与所述第一主面对置且沿着与所述线圈导体的卷绕轴正交的方向的第一面的表面所被覆的绝缘膜的平均厚度比在所述平角线中的与所述第一面正交的其他面的表面所被覆的绝缘膜各自的平均厚度厚，
所述线圈部件的制造方法包括以下工序：
沿所述线圈导体的卷绕轴的方向对所述线圈导体与所述磁性体粒子及所述树脂的混合物进行加压成形，由此形成所述基体，以便在所述线圈导体形成含有所述磁性体粒子的所述磁性体部；和
形成外部电极，以便与所述线圈导体的引出部的在所述基体的表面露出的露出面电连接。
20.一种线圈部件的制造方法，其特征在于，
所述线圈部件具备：
基体，具备卷绕有被绝缘膜被覆的平角线的线圈导体、和含有磁性体粒子与树脂的磁性体部；和
外部电极，与所述线圈导体的引出部在所述基体的表面露出的露出面电连接而配置于所述基体的表面，
所述基体具有第一主面和与所述第一主面对置的第二主面，
在所述线圈导体中，形成与所述第一主面对置且沿着与所述线圈导体的卷绕轴正交的方向的第一面的绝缘膜的平均厚度比形成所述线圈导体中的与所述第一面正交的其他面的绝缘膜各自的平均厚度厚，
所述线圈部件的制造方法包括以下工序：
沿所述线圈导体的卷绕轴的方向对所述线圈导体与所述磁性体粒子及所述树脂的混合物进行加压成形，由此形成所述基体，以便在所述线圈导体形成含有所述磁性体粒子的所述磁性体部；和
形成外部电极，以便与所述线圈导体的引出部的在所述基体的表面露出的露出面电连接。
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