JP7480012B2 - 積層コイル部品 - Google Patents

Description

本開示は、積層コイル部品に関する。

従来の積層コイル部品として、例えば特許文献１に記載のコイル部品がある。この従来のコイル部品の素体には、軟磁性合金からなる複数の金属粒子が含まれている。金属粒子の集積により生じた空隙の少なくとも一部には、樹脂材料が充填されている。

特開２０１２－２３８８４１号公報

素体に複数の金属粒子が含まれる場合、樹脂材料の充填を行った場合でも実際には素体に空隙が生じ易い。このため、積層コイル部品としては、素体と外部電極との間の密着強度の向上が求められている。

本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、素体と外部電極との間の密着強度を向上できる積層コイル部品を提供することを目的とする。

本開示の一側面に係る積層コイル部品は、複数の金属磁性粒子を含む素体と、素体内に配置されたコイルと、素体の表面に配置され、コイルと電気的に接続された外部電極と、を備え、素体における金属磁性粒子間の少なくとも一部には、第１の樹脂が充填されており、外部電極は、第２の樹脂と、当該第２の樹脂中に分散された導体粉末とを含む樹脂電極を有し、樹脂電極から繋がる第２の樹脂が素体内に延びている。

この積層コイル部品では、樹脂電極から繋がる第２の樹脂が素体内に延びている。これにより、素体が複数の金属磁性粒子を含む場合であっても、素体と樹脂電極との密着強度を高めることが可能となる。素体と樹脂電極との密着強度が高まることで、素体からの樹脂電極の剥離を抑制でき、積層コイル部品の信頼性を向上できる。

素体内において、第１の樹脂と第２の樹脂とが結合していてもよい。この場合、第１の樹脂と第２の樹脂との結合により、素体と樹脂電極との密着強度を一層高めることができる。

第１の樹脂と第２の樹脂とが同系の樹脂であってもよい。この場合、第１の樹脂と第２の樹脂との結合強度をより十分に確保でき、素体と樹脂電極との密着強度を一層高めることができる。

外部電極は、樹脂電極と素体との間に下地焼付電極を有していてもよい。この場合、下地焼付電極を介してコイルと樹脂電極との間の電気的な接続を良好なものにすることができる。

素体内において、第２の樹脂は、素体と下地焼付電極とが接触している部分に延びていてもよい。この場合、第２の樹脂が下地焼付電極を回り込むように延びるため、素体と樹脂電極との密着強度を一層高めることができる。

素体内において、第２の樹脂は、素体と樹脂電極とが接触していない部分に延びていてもよい。この場合、素体内での第２の樹脂の延在領域が十分に拡がり、素体と樹脂電極との密着強度を一層高めることができる。

本開示によれば、素体と外部電極との間の密着強度を向上できる。

積層コイル部品の一実施形態を示す斜視図である。 図１に示した積層コイル部品の断面構成を示す図である。 コイルの構成を示す斜視図である。 素体内部の断面構成を拡大して示す概略的な図である。 外部電極及び外部電極周辺の素体の断面構成を示す図である。 第２電極層の断面構成を拡大して示す概略的な図である。 図５の一点鎖線領域における素体内部の断面構成を拡大して示す概略的な図である。 変形例に係る積層コイル部品の外部電極及び外部電極周辺の素体の断面構成を示す図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係る積層コイル部品の好適な実施形態について詳細に説明する。

図１～図３を参照して、本実施形態に係る積層コイル部品１の構成を説明する。図１は、積層コイル部品の一実施形態を示す斜視図である。図２は、図１に示した積層コイル部品の断面構成を示す図である。図３は、コイルの構成を示す斜視図である。

図１に示すように、積層コイル部品１は、直方体形状をなす素体２と、一対の外部電極４，４とを備えている。一対の外部電極４，４は、素体２の両端部にそれぞれ配置され、互いに離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされた直方体形状、及び角部及び稜線部が丸められた直方体形状が含まれる。積層コイル部品１は、例えばビーズインダクタ又はパワーインダクタに適用できる。

直方体形状をなす素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ａ、互いに対向する一対の主面２ｂ，２ｂと、互いに対向する一対の側面２ｃ，２ｃを有している。端面２ａ，２ａは、一対の主面２ｂ，２ｂと隣り合うように位置している。端面２ａ，２ａは、一対の側面２ｃ，２ｃとも隣り合うように位置している。主面２ｂの一方は、例えば積層コイル部品１を他の電子機器（回路基板、電子部品等）に実装する際に、当該他の電子機器と対向する面（実装面）になり得る。

本実施形態では、一対の端面２ａ，２ａの対向方向（第１方向Ｄ１）を素体２の長さ方向とする。一対の主面２ｂ，２ｂの対向方向（第２方向Ｄ２）を素体２の高さ方向とする。一対の側面２ｃ，２ｃの対向方向（第３方向Ｄ３）を素体２の幅方向とする。第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２、及び第３方向Ｄ３は、互いに直交している。

第１方向Ｄ１における素体２の長さは、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３における素体２の長さよりも大きくなっている。第２方向Ｄ２における素体２の長さは、第３方向Ｄ３における素体２の長さと同等になっている。すなわち、本実施形態では、一対の端面２ａ，２ａは、正方形状をなし、一対の主面２ｂ，２ｂ及び一対の側面２ｃ，２ｃは、長方形状をなしている。

第１方向Ｄ１における素体２の長さは、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３における素体２の長さと同等であってもよい。第２方向Ｄ２における素体２の長さは、第３方向Ｄ３における素体２の長さと異なっていてもよい。同等とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含む。例えば複数の値が当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、これらの値が同等であると見做してよい。

一対の端面２ａ，２ａは、一対の主面２ｂ，２ｂを連結するように第２方向Ｄ２に延在している。一対の端面２ａ，２ａは、一対の側面２ｃ，２ｃを連結するように第３方向Ｄ３にも延在している。一対の主面２ｂ，２ｂは、一対の端面２ａ，２ａを連結するように第１方向Ｄ１に延在している。一対の主面２ｂ，２ｂは、一対の側面２ｃ，２ｃを連結するように第３方向Ｄ３にも延在している。一対の側面２ｃ，２ｃは、一対の端面２ａ，２ａを連結するように第１方向Ｄ１に延在している。一対の側面２ｃ，２ｃは、一対の主面２ｂ，２ｂを連結するように第２方向Ｄ２にも延在している。

素体２は、複数の磁性体層１１（図３参照）が積層されることによって構成されている。各磁性体層１１は、主面２ｂ，２ｂの対向方向に積層されている。すなわち、各磁性体層１１の積層方向は、主面２ｂ，２ｂの対向方向と一致している（以下、主面２ｂ，２ｂの対向方向を「積層方向」と称す）。各磁性体層１１は、略矩形状をなしている。実際の素体２では、各磁性体層１１は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

各磁性体層１１は、図４に示すように、複数の金属磁性粒子Ｍ１を含んでいる。金属磁性粒子Ｍ１は、例えば軟磁性合金から構成される。軟磁性合金は、例えばＦｅ－Ｓｉ系合金である。軟磁性合金がＦｅ－Ｓｉ系合金である場合、軟磁性合金は、Ｐを含んでいてもよい。軟磁性合金は、例えばＦｅ－Ｎｉ－Ｓｉ－Ｍ系合金であってもよい。「Ｍ」は、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、及び希土類元素から選択される一種以上の元素を含む。

磁性体層１１では、金属磁性粒子Ｍ１，Ｍ１同士が結合している。金属磁性粒子Ｍ１，Ｍ１同士の結合は、例えば金属磁性粒子Ｍ１の表面に形成される酸化膜同士の結合によって実現されている。金属磁性粒子Ｍ１の平均粒子径は、例えば０．５μｍ～１５μｍとなっている。本実施形態では、金属磁性粒子Ｍ１の平均粒子径は、５μｍとなっている。「平均粒子径」は、レーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％での粒径を意味する。

素体２は、図４に示すように、第１の樹脂Ｒ１を含んでいる。第１の樹脂Ｒ１は、複数の金属磁性粒子Ｍ１，Ｍ１間に存在している。第１の樹脂Ｒ１は、電気絶縁性を有する樹脂である。第１の樹脂Ｒ１としては、例えばシリコーン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等が用いられる。第１の樹脂Ｒ１は、素体２内における複数の金属磁性粒子Ｍ１，Ｍ１間を完全に充填しておらず、複数の金属磁性粒子Ｍ１，Ｍ１間の少なくとも一部には、空隙部分Ｖが存在している。

空隙部分Ｖによる空隙率は、例えば素体２の中央側に比べて表面側で高くなっていてもよい。一例では、素体２の中央側の空隙率は、１０％未満であり、素体２の表面側の空隙率は、３０％前後である。空隙率は、例えば素体２の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で３０００倍に拡大し、素体２の断面の面積に対する空隙部分Ｖの面積の比を求めることで算出できる。

素体２内には、図２及び図３に示すように、コイル１５が配置されている。コイル１５は、複数のコイル導体１６ａ～１６ｆを含んでいる。複数のコイル導体１６ａ～１６ｆは、導電材（例えばＡｇ又はＰｄなど）を含んでいる。複数のコイル導体１６ａ～１６ｆは、導電性材料（例えばＡｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。

コイル導体１６ａは、接続導体１７を含んでいる。接続導体１７は、素体２の一方の端面２ａ側に配置されていると共に、一方の端面２ａに露出する端部を有している。接続導体１７の端部は、一方の端面２ａにおいて、一方の主面２ｂ寄りの位置に露出し、一方の外部電極４に接続されている。すなわち、コイル１５は、接続導体１７を介して一方の外部電極４と電気的に接続されている。本実施形態においては、コイル導体１６ａの導体パターンと接続導体１７の導体パターンとは、一体に連続して形成されている。

コイル導体１６ｆは、接続導体１８を含んでいる。接続導体１８は、素体２の他方の端面２ａ側に配置されていると共に、他方の端面２ａに露出する端部を有している。接続導体１８の端部は、他方の端面２ａにおいて、他方の主面２ｂ寄りの位置に露出し、他方の外部電極４に接続されている。すなわち、コイル１５は、接続導体１８を介して他方の外部電極４と電気的に接続されている。本実施形態においては、コイル導体１６ｆの導体パターンと接続導体１８の導体パターンとは、一体に連続して形成されている。

複数のコイル導体１６ａ～１６ｆは、素体２内において磁性体層１１の積層方向に形成されている。複数のコイル導体１６ａ～１６ｆは、コイル導体１６ａ、コイル導体１６ｂ、コイル導体１６ｃ、コイル導体１６ｄ、コイル導体１６ｅ、コイル導体１６ｆの順に並んでいる。本実施形態では、コイル１５は、コイル導体１６ａにおける接続導体１７以外の部分、複数のコイル導体１６ｂ～１６ｄ、及びコイル導体１６ｆにおける接続導体１８以外の部分によって構成されている。

コイル導体１６ａ～１６ｆの端部同士は、スルーホール導体１９ａ～１９ｅにより接続されている。スルーホール導体１９ａ～１９ｅにより、コイル導体１６ａ～１６ｆは、相互に電気的に接続されている。コイル１５は、複数のコイル導体１６ａ～１６ｆが電気的に接続されて構成されている。各スルーホール導体１９ａ～１９ｅは、導電材（例えばＡｇ又はＰｄなど）を含んでいる。各スルーホール導体１９ａ～１９ｅは、複数のコイル導体１６ａ～１６ｆと同様に、導電性材料（例えばＡｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。

外部電極４は、素体２における端面２ａ側の端部を覆うように配置されている。外部電極４は、図１に示すように、端面２ａを覆う電極部分４ａ、一対の主面２ｂ，２ｂに張り出す電極部分４ｂ，４ｂ、及び一対の側面２ｃ，２ｃに張り出す電極部分４ｃ，４ｃを有している。すなわち、外部電極４は、電極部分４ａ，４ｂ，４ｃによる５つの面で形成されている。

電極部分４ａは、端面２ａに露出した接続導体１７，１８の端部の全体を覆うように配置されており、接続導体１７，１８は、外部電極４に対して直接的に接続されている。すなわち、接続導体１７，１８は、コイル１５の端部と電極部分４ａとを接続している。これにより、コイル１５は、外部電極４に電気的に接続されている。

互いに隣り合う電極部分４ａ，４ｂ，４ｃ同士は、素体２の稜線部において連続し、電気的に接続されている。電極部分４ａと電極部分４ｂとは、端面２ａと主面２ｂとの間の稜線部において接続されている。電極部分４ａと電極部分４ｃとは、端面２ａと側面２ｃとの間の稜線部において接続されている。

外部電極４は、図５に示すように、第１電極層２１、第２電極層２３、第３電極層２５、及び第４電極層２７を有している。上述した電極部分４ａ，４ｂ，４ｃは、いずれも第１電極層２１、第２電極層２３、第３電極層２５、及び第３電極層２５を含んで構成されている。第４電極層２７は、外部電極４の最外層を構成する層である。図５では、一方の外部電極４の断面構成を示しているが、他方の外部電極４についても同様の構成となっている。

第１電極層２１は、導電性ペーストを素体２の表面に付与して焼き付けることにより形成された下地焼付電極３１である。第１電極層２１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結することによって形成されている。本実施形態では、第１電極層２１は、Ａｇからなる焼結金属層である。第１電極層２１は、Ｐｄからなる焼結金属層であってもよい。導電性ペーストには、Ａｇ又はＰｄからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられる。第１電極層２１は、素体２の端面２ａにおいて、コイル１５の接続導体１７，１８と接触し、電気的に接続されている。

第２電極層２３は、第１電極層２１上に付与された第２の樹脂Ｒ２を硬化させることにより形成された樹脂電極３２である。第２電極層２３は、第１電極層２１の全体を覆うように形成されている。第２電極層２３は、図６に示すように、第２の樹脂Ｒ２に導体粉末Ｍ２及び有機溶媒などを混合することによって構成されている。導体粉末Ｍ２としては、例えばＡｇ粉末などが用いられる。第２の樹脂Ｒ２中に分散した複数の導体粉末Ｍ２は、下地である第１電極層２１に接触している。これにより、コイル１５の接続導体１７，１８に第２電極層２３を直接接触させる場合に比べて、コイル１５と第２電極層２３との導通を十分に確保できる。

第２の樹脂Ｒ２を構成する熱硬化性樹脂としては、例えばシリコーン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などが用いられる。本実施形態では、素体２に用いられる第１の樹脂Ｒ１と、樹脂電極３２に用いられる第２の樹脂Ｒ２とが同系の樹脂となっている。例えば素体２に用いられる第１の樹脂Ｒ１がエポキシ樹脂である場合、樹脂電極３２に用いられる第２の樹脂Ｒ２もエポキシ樹脂である。また、例えば素体２に用いられる第１の樹脂Ｒ１がフェノール樹脂である場合、樹脂電極３２に用いられる第２の樹脂Ｒ２もフェノール樹脂である。

第３電極層２５は、めっき法により第２電極層２３上に形成されている。本実施形態では、第３電極層２５は、第２電極層２３上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第３電極層２５は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第４電極層２７は、めっき法により第３電極層２５上に形成されている。本実施形態では、第４電極層２７は、第３電極層２５上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第４電極層２７は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。第３電極層２５及び第４電極層２７は、第２電極層２３に形成される二重のめっき層を構成している。

次に、上述した素体２と第２電極層２３（樹脂電極３２）との関係について更に詳細に説明する。

積層コイル部品１の外部電極４では、図５に示すように、第１電極層２１を覆うように第２電極層２３が設けられている。すなわち、第２電極層２３は、第１電極層２１の縁２１ａが第２電極層２３で隠れるように第１電極層２１上に設けられている。これにより、素体２の主面２ｂ，２ｂ及び側面２ｃ，２ｃには、樹脂電極３２が接触する部分３５Ａ、下地焼付電極３１が接触する部分３５Ｂ、樹脂電極３２及び下地焼付電極３１のいずれも接触しない部分３５Ｃのそれぞれ状態が異なる３つの部分が形成されている。

樹脂電極３２が接触する部分３５Ａは、第１電極層２１の縁２１ａから第１方向Ｄ１に一定の幅で張り出している。下地焼付電極３１が接触する部分３５Ｂは、樹脂電極３２が接触する部分３５Ａよりも端面２ａ側に位置している。樹脂電極３２及び下地焼付電極３１のいずれも接触しない部分３５Ｃは、樹脂電極３２が接触する部分３５Ａに対して端面２ａと反対側に位置している。

これらの３つの部分３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃでは、図７に示すように、樹脂電極３２から繋がる第２の樹脂Ｒ２が素体２内に延びている。樹脂電極３２が接触する部分３５Ａでは、樹脂電極３２から繋がる第２の樹脂Ｒ２が素体２内に入り込み、素体２の表面及び表面近傍に存在する空隙部分Ｖを充填している。素体２内では、素体２内の第１の樹脂Ｒ１と樹脂電極３２から繋がる第２の樹脂Ｒ２とが互いに結合している。

樹脂電極３２が接触する部分３５Ａにおける素体２の表面からの第２の樹脂Ｒ２の入り込み深さは、任意である。第２の樹脂Ｒ２は、例えば第２方向Ｄ２について主面２ｂに最も近いコイル導体１６ａ又は１６ｆに到達していてもよく、素体２の表面とコイル導体１６ａ又は１６ｆとの間の位置まで到達していてもよい。第３方向Ｄ３についても、第２方向Ｄ２と同程度の入り込み深さとなっていてもよい。入り込み深さは、例えば樹脂電極３２が接触する部分３５Ａにおける平均値によって規定される。

下地焼付電極３１が接触する部分３５Ｂでは、樹脂電極３２から繋がる第２の樹脂Ｒ２が、樹脂電極３２が接触する部分３５Ａから下地焼付電極３１を回り込み、端面２ａに向かって第１方向Ｄ１に延びている。当該部分３５Ｂでは、樹脂電極３２が接触する部分３５Ａと同様に、第２の樹脂Ｒ２が素体２の表面及び表面近傍に存在する空隙部分Ｖを充填している。素体２内では、素体２内の第１の樹脂Ｒ１と樹脂電極３２から繋がる第２の樹脂Ｒ２とが互いに結合している下地焼付電極３１が接触する部分３５Ｂにおける第１方向Ｄ１への第２の樹脂Ｒ２の延在長さは、任意である。第２の樹脂Ｒ２は、端面２ａに到達していてもよく、到達していなくてもよい。

下地焼付電極３１が接触する部分３５Ｂにおける素体２の表面からの第２の樹脂Ｒ２の入り込み深さは、任意である。樹脂電極３２が接触する部分３５Ａと同様に、第２の樹脂Ｒ２が例えば第２方向Ｄ２について主面２ｂに最も近いコイル導体１６ａ又は１６ｆに到達する入り込み深さであってもよく、素体２の表面とコイル導体１６ａ又は１６ｆとの間の位置となる入り込み深さであってもよい。下地焼付電極３１が接触する部分３５Ｂにおける第２の樹脂Ｒ２の入り込み深さは、樹脂電極３２が接触する部分３５Ａにおける第２の樹脂Ｒ２の入り込み深さと等しくてもよく、それ未満或いは超えていてもよい。

樹脂電極３２及び下地焼付電極３１のいずれも接触しない部分３５Ｃには、樹脂電極３２から繋がる第２の樹脂Ｒ２が素体２の中央に向かって第１方向Ｄ１に延びている。当該部分３５Ｃでは、樹脂電極３２が接触する部分３５Ａと同様に、第２の樹脂Ｒ２が素体２の表面及び表面近傍に存在する空隙部分Ｖを充填している。素体２内では、素体２内の第１の樹脂Ｒ１と樹脂電極３２から繋がる第２の樹脂Ｒ２とが互いに結合している。樹脂電極３２及び下地焼付電極３１のいずれも接触しない部分３５Ｃにおける第１方向Ｄ１への第２の樹脂Ｒ２の延在長さは、任意である。第２の樹脂Ｒ２の延在長さは、例えば下地焼付電極３１が接触する部分３５Ｂにおける第１方向Ｄ１への第２の樹脂Ｒ２の延在長さと同程度となっている。

樹脂電極３２及び下地焼付電極３１のいずれも接触しない部分３５Ｃにおける素体２の表面からの第２の樹脂Ｒ２の入り込み深さは、任意である。樹脂電極３２が接触する部分３５Ａと同様に、第２の樹脂Ｒ２が例えば第２方向Ｄ２について主面２ｂに最も近いコイル導体１６ａ又は１６ｆに到達する入り込み深さであってもよく、素体２の表面とコイル導体１６ａ又は１６ｆとの間の位置となる入り込み深さであってもよい。樹脂電極３２及び下地焼付電極３１のいずれも接触しない部分３５Ｃにおける第２の樹脂Ｒ２の入り込み深さは、樹脂電極３２が接触する部分３５Ａにおける第２の樹脂Ｒ２の入り込み深さと等しくてもよく、それ未満或いは超えていてもよい。

上述した積層コイル部品１を作製する場合、まず、複数の磁性体層１１を積層し、その積層体を焼成する。これにより、内部にコイル１５が配置された素体２を得る。次に、素体２に第１電極層２１（下地焼付電極３１）を形成する。さらに、第１電極層２１が形成された素体２を第１の樹脂Ｒ１に含浸し、素体２内の複数の金属磁性粒子Ｍ１，Ｍ１間に第１の樹脂Ｒ１を入り込ませる。第１の樹脂Ｒ１への含浸の後、素体２の表面を洗浄液により洗浄する。素体２の表面の洗浄により、素体２の表面及び表面近傍の第１の樹脂Ｒ１の少なくとも一部が除去され、素体２の表面及び表面近傍の空隙部分Ｖの空隙率が、素体２の中央側の空隙部分Ｖの空隙率に比べて高くなる。

素体２の表面の洗浄の後、第１電極層２１を覆うように導体粉末Ｍ２及び有機溶媒などを含有する第２の樹脂Ｒ２を素体２に付与し、第１電極層２１上に第２電極層２３を形成する。第２電極層２３の形成の際、素体２に樹脂電極３２が接触する部分３５Ａでは、毛細管現象によって第２の樹脂Ｒ２が素体２内の空隙部分Ｖに入り込み、第１の樹脂Ｒ１と第２の樹脂Ｒ２とが結合する。

素体２内に入り込んだ第２の樹脂Ｒ２は、樹脂電極３２が接触する部分３５Ａから端面２ａ及び素体２の中央のそれぞれに向かって第１方向Ｄ１に延びる。下地焼付電極３１が接触する部分３５Ｂ及び樹脂電極３２及び下地焼付電極３１のいずれも接触しない部分３５Ｃにおいても、毛細管現象によって第２の樹脂Ｒ２が素体２内の空隙部分Ｖに入り込み、第１の樹脂Ｒ１と第２の樹脂Ｒ２とが結合する。第２電極層２３の形成の後、第３電極層２５及び第４電極層２７を順に形成する。これにより、素体２に外部電極４が形成され、図１に示した積層コイル部品１が得られる。

以上説明したように、積層コイル部品１では、樹脂電極３２から繋がる第２の樹脂Ｒ２が素体２内に延びている（図７参照）。これにより、素体２が複数の金属磁性粒子Ｍ１を含む場合であっても、素体２内の空隙部分Ｖに第２の樹脂Ｒ２が入り込むことで素体２と樹脂電極３２との密着強度を高めることが可能となる。素体２と樹脂電極３２との密着強度が高まることで、素体２からの樹脂電極３２の剥離を抑制でき、積層コイル部品１の信頼性を向上できる。

本実施形態では、素体２内において、第１の樹脂Ｒ１と第２の樹脂Ｒ２とが結合している。素体２内での第１の樹脂Ｒ１と第２の樹脂Ｒ２との結合により、素体２と樹脂電極３２との密着強度を一層高めることができる。本実施形態では、第１の樹脂Ｒ１と第２の樹脂Ｒ２とが同系の樹脂となっている。したがって、素体２内での第１の樹脂Ｒ１と第２の樹脂Ｒ２との結合強度をより十分に確保でき、素体２と樹脂電極３２との密着強度を一層高めることができる。

本実施形態では、外部電極４が樹脂電極３２と素体２との間に下地焼付電極３１を有している。下地焼付電極３１は、素体２の端面２ａにおいてコイル１５における接続導体１７，１８に電気的に接続されている（図６参照）。また、第２の樹脂Ｒ２中に分散した複数の導体粉末Ｍ２は、下地焼付電極３１に接触している。このような構成により、下地焼付電極３１を介してコイル１５と樹脂電極３２との間の電気的な接続を良好なものにすることができる。

本実施形態では、素体２内において、第２の樹脂Ｒ２が素体２と下地焼付電極３１とが接触している部分３５Ｂに延びている。これにより、第２の樹脂Ｒ２が下地焼付電極３１を回り込むように延びるため、素体２と樹脂電極３２との密着強度を一層高めることができる。また、第２の樹脂Ｒ２が素体２の角部或いは角部近傍に延びるため、応力が集中し易い素体２の角部においても素体２からの樹脂電極３２の剥離を好適に抑制できる。

本実施形態では、素体２内において、第２の樹脂Ｒ２が素体２と樹脂電極３２とが接触していない部分３５Ｃに延びている。これにより、素体２内での第２の樹脂Ｒ２の延在領域が十分に拡がり、素体２と樹脂電極３２との密着強度を一層高めることができる。

本開示は、上記実施形態に限られるものではない。例えば第２の樹脂Ｒ２は、素体２内の空隙部分Ｖを完全に充填していなくてもよい。すなわち、素体２の表面又は表面近傍において第２の樹脂Ｒ２が入り込んでいない空隙部分Ｖが残存していてもよく、素体２内において第１の樹脂Ｒ１と第２の樹脂Ｒ２との結合部分の一部に空隙部分Ｖが残存していてもよい。

樹脂電極３２から繋がる第２の樹脂Ｒ２が素体２内に延びていればよく、必ずしも第１の樹脂Ｒ１と第２の樹脂Ｒ２とが素体２内において結合していなくてもよい。第１の樹脂Ｒ１と第２の樹脂Ｒ２とが結合している部分と、第１の樹脂Ｒ１と第２の樹脂Ｒ２とが結合していない部分とが素体２内で混在していてもよい。

第２の樹脂Ｒ２は、素体２と樹脂電極３２が接触する部分３５Ａにおいて素体２内に延びていればよく、必ずしも素体２と下地焼付電極３１とが接触している部分３５Ｂ、及び素体２と樹脂電極３２とが接触していない部分３５Ｃに延びていなくてもよい。また、第１の樹脂Ｒ１と第２の樹脂Ｒ２とは、同系の樹脂でなくてもよい。例えば第１の樹脂Ｒ１がフェノール樹脂であり、第２の樹脂Ｒ２がエポキシ樹脂であってもよい。

磁性体層１１において、複数の金属磁性粒子Ｍ１，Ｍ１間の少なくとも一部に、金属磁性粒子Ｍ１よりも小径の非磁性セラミック粒子が存在していてもよい。

上記実施形態では、各磁性体層１１の積層方向が主面２ｂ，２ｂの対向方向と一致しているが、例えば図８に示すように、各磁性体層の積層方向が主面２ｂ，２ｂと交差（直交）する態様であってもよい。図８の例では、素体２の端面２ａ，２ａを覆うように外部電極４がそれぞれ設けられており、磁性体層の積層方向は、素体２の端面２ａ，２ａを結ぶ方向と一致している。すなわち、図８の例では、素体２内のコイル１５の形成方向は、素体２の端面２ａ，２ａを結ぶ方向と一致している。このような態様においても、樹脂電極３２から繋がる第２の樹脂Ｒ２が素体２内に延びていることにより（図７参照）、上記実施形態と同様の作用効果が奏される。

１…積層コイル部品、２…素体、４…外部電極、１５…コイル、３１…下地焼付電極、３２…樹脂電極、３５Ｂ…素体と下地焼付電極とが接触している部分、３５Ｃ…素体と樹脂電極とが接触していない部分、Ｍ１…金属磁性粒子、Ｍ２…導体粉末、Ｒ１…第１の樹脂、Ｒ２…第２の樹脂。

Claims (4)

1. 複数の金属磁性粒子を含む素体と、
   前記素体内に配置されたコイルと、
   前記素体の表面に配置され、前記コイルと電気的に接続された外部電極と、を備え、
   前記素体における前記金属磁性粒子間の少なくとも一部には、第１の樹脂が充填されており、
   前記外部電極は、
   第２の樹脂と、当該第２の樹脂中に分散された導体粉末とを含む樹脂電極と、
   前記樹脂電極と前記素体との間の下地焼付電極と、を有し、
   前記樹脂電極から繋がる前記第２の樹脂は、前記下地焼付電極を回り込んで前記素体内に延びていると共に、前記素体内において、前記素体と前記下地焼付電極とが接触している部分に延びている積層コイル部品。
2. 前記素体内において、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂とが結合している請求項１記載の積層コイル部品。
3. 前記第１の樹脂と前記第２の樹脂とが同系の樹脂である請求項２記載の積層コイル部品。
4. 前記素体内において、前記第２の樹脂は、前記素体と前記樹脂電極とが接触していない部分に延びている請求項１～３のいずれか一項記載の積層コイル部品。

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