JP2014160751A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】 高いインダクタンスを有するインダクタを備えるプリント配線板の提供
【解決手段】 第１のプリント配線板１０１に第１のインダクタ部品１１０が形成されていて、マザーボードに第２のインダクタ部品３１０が形成されている。そして、第１と第２のプリント配線板でプリント配線板が形成されていて、第１と第２のインダクタ部品が接続されている。
【選択図】 図１３

Description

本発明は、第１のインダクタを有する第１のプリント配線板と第２のインダクタを有する第２のプリント配線板とを含むプリント配線板に関する。

電圧調整用のＶＲＭをＩＣチップを実装しているプリント配線板上に形成することが電源ラインの短縮化のために求められている。一般にＶＲＭとＩＣチップとの間にデカップリング用のインダクタが設けられる。特許文献１はインダクタを内蔵するプリント配線板を開示している。特許文献１では、インダクタを金属板から製造することを開示している。そして、特許文献１では、そのインダクタが基板に接着され、特許文献１の図６に示されているように、インダクタ内蔵基板が製造されている。また、特許文献１は、プレス加工によりインダクタを製造することで、インダクタの厚みを厚くすることができると述べている。

特開２００８−２７０５３２号公報

特許文献１では、基板上に厚いインダクタが接着されるので、インダクタを内蔵するための層間絶縁層が厚くなると考えられる。そのため、インダクタ内蔵基板の厚みが厚くなると推察される。
インダクタの厚みが厚いので、インダクタを内蔵するための層間絶縁層の厚みはそれ以外の層間絶縁層の厚みより厚いと考えられる。そのため、インダクタ内蔵基板に反りが発生すると考えられる。
特許文献１の図１１に示されるように、特許文献１のインダクタ内蔵基板は、インダクタを内蔵するための層間絶縁層やそれ以外の層間絶縁層にビア導体を有している。インダクタを内蔵するための層間絶縁層の厚みはそれ以外の層間絶縁層の厚みより厚いと考えられるので、インダクタを内蔵するための層間絶縁層に形成されるビア導体用の開口が深くなると考えられる。そのため、接続信頼性が低下すると考えられる。
また、インダクタ部品が基板に接着されるので、配線の設計の自由度が低下すると予想される。
特許文献１は、インダクタを基板に接着している。そのため、特許文献１の方法では、インダクタを積層することは難しいと考えられる。従って、特許文献１では、高いインダクタンスを得ることが難しいと考えられる。

本発明の目的は、高いインダクタンスやＱ値を有するインダクタを内蔵しているプリント配線板を提供することである。別の目的はプリント配線板の厚みを薄くすることである。さらなる別の目的はプリント配線板の反りを小さくすることである。

本発明のプリント配線板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有するコア基板と、前記コア基板の第１面上に形成されている上側のビルドアップ層と、前記コア基板の第２面上に形成され第１のインダクタを有する下側のビルドアップ層と、前記下側のビルドアップ層上に形成されている接続部材とを有する第１のプリント配線板と、第２のインダクタを有している第２のプリント配線板とからなる。そして、前記第１のインダクタと前記第２のインダクタは前記接続部材で接続されていて、前記第１のプリント配線板は前記第２のプリント配線板に実装されている。

第１実施形態に係る第１のプリント配線板の断面図。 第１実施形態のインダクタ部品の断面図。 第１実施形態に係るインダクタ部品の各コイル層の平面図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法を示す工程図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法を示す工程図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法を示す工程図。 第１実施形態に係る第１のプリント配線板の製造方法を示す工程図。 第１実施形態に係る第１のプリント配線板の製造方法を示す工程図。 第１実施形態に係る第１のプリント配線板の製造方法を示す工程図。 第１実施形態に係る第１のプリント配線板の製造方法を示す工程図。 第１実施形態に係る第１のプリント配線板の製造方法を示す工程図。 第１実施形態に係る第１のプリント配線板の製造方法を示す工程図。 第１実施形態のプリント配線板の断面図。 第１実施形態の第１改変例に係るプリント配線板の断面図。 第１実施形態の第２改変例に係るプリント配線板の断面図。 第２実施形態のプリント配線板の断面図。 第３実施形態に係る第１のプリント配線板の断面図。 第３実施形態のプリント配線板の断面図。 第１実施形態の第３改変例に係るインダクタ部品の各コイル層の平面図。 第１実施形態の第１のプリント配線板のインダクタ部品の断面図。 実施形態に係るインダクタ部品のコイル層の平面図と積層コイルの接続方法を示す図。

[第１実施形態]
図１３は、第１実施形態のプリント配線板１０の断面図を示している。
プリント配線板１０は、ＩＣチップ９０を実装するための第１のプリント配線板（パッケージ基板）１０１と、第１のプリント配線板１０１を搭載している第２のプリント配線板（マザーボード）２１０とを有する。第１のプリント配線板１０１は第１のインダクタ１１０を内蔵し、マザーボード２１０は、第２のインダクタ３１０を内蔵している。そして、第１のインダクタ１１０と第２のインダクタ３１０は半田バンプなどの接続部材７６Ｄを介して接続されている。第１と第２のインダクタは接続部材で直接接続されている。

第１実施形態のプリント配線板を構成する第１のプリント配線板１０１の断面が図１に示される。第１のプリント配線板１０１は、第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓを有する絶縁性基材２０と絶縁性基材の第１面上の第１導体層３４Ａと絶縁性基材の第２面上の第２導体層３４Ｂと第１導体層３４Ａと第２導体層３４Ｂを接続しているスルーホール導体３６とで形成されているコア基板３０を有する。コア基板は第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面を有する。コア基板の第１面と絶縁性基材の第１面は同じ面であり、コア基板の第２面と絶縁性基材の第２面は同じ面である。

スルーホール導体３６は、絶縁性基材に形成されている貫通孔２８内をめっき膜で充填することにより形成される。貫通孔２８は、絶縁性基材の第１面側に形成されている第１開口部２８ａと、第２面側に形成されている第２開口部２８ｂで形成されている。第１開口部２８ａは第１面から第２面に向かってテーパしている。第２開口部２８ｂは第２面から第１面に向かってテーパしている。そして、第１開口部２８ａと第２開口部２８ｂは絶縁性基材の内部で繋がっている。

第１のプリント配線板１０１は、さらに、コア基板３０の第１面Ｆ上に上側のビルドアップ層５０Ｆを有する。上側のビルドアップ層５０Ｆはコア基板３０の第１面Ｆ上に形成されている絶縁層（上側の層間樹脂絶縁層）５０Ａと絶縁層５０Ａ上の導体層（上側の導体層）５８Ａと絶縁層５０Ａを貫通し第１導体層３４Ａやスルーホール導体３６と導体層５８Ａを接続しているビア導体（上側のビア導体）６０Ａとを有する。上側のビルドアップ層５０Ｆはさらに絶縁層５０Ａと導体層５８Ａ上の絶縁層（最上の層間樹脂絶縁層）５０Ｃと絶縁層５０Ｃ上の導体層（最上の導体層）５８Ｃと絶縁層５０Ｃを貫通し導体層５８Ａやビア導体６０Ａと導体層５８Ｃとを接続するビア導体（最上のビア導体）６０Ｃを有する。

第１のプリント配線板１０１は、さらに、コア基板３０の第２面Ｓ上に下側のビルドアップ層５０Ｓを有する。下側のビルドアップ層５０Ｓはコア基板３０の第２面Ｓ上に形成されている絶縁層（下側の層間樹脂絶縁層）５０Ｂと絶縁層５０Ｂ上の導体層（下側の導体層）５８Ｂと絶縁層５０Ｂを貫通し第２導体層３４Ｂやスルーホール導体３６と導体層５８Ｂを接続しているビア導体（下側のビア導体）６０Ｂとを有する。下側のビルドアップ層５０Ｓはさらに絶縁層５０Ｂと導体層５８Ｂ上の絶縁層（最下の層間樹脂絶縁層）５０Ｄと絶縁層５０Ｄ上の導体層（最下の導体層）５８Ｄと絶縁層５０Ｄを貫通し導体層５８Ｂやビア導体６０Ｂと導体層５８Ｄとを接続するビア導体（最下のビア導体）６０Ｄを有する。

第１のプリント配線板１０１の下側のビルドアップ層は第１のインダクタ１１０を有する。第１実施形態では、第１のプリント配線板１０１の下側のビルドアップ層は、第１のインダクタ１１０を収容するためのキャビティ５０Ｅを有する。そして、第１実施形態の第１のプリント配線板１０１は、キャビティ５０Ｅに収容されているインダクタ１１０を有する。第１実施形態では、キャビティ５０Ｅは下側のビルドアップ層を貫通している。キャビティによりコア基板の第２面とスルーホール導体の下面（下側のスルーホールランド）３６Ｓが露出している（図１１（Ａ））。キャビティ５０Ｅは下側と最下の層間樹脂絶縁層５０Ｂ、５０Ｄに形成されている。第１実施形態の第１のインダクタ１１０は、交互に積層されているコイル層と樹脂絶縁層と隣接するコイル層を接続するビア導体で形成されている。第１実施形態では第１のインダクタ１１０は第１のインダクタ部品１１０である。第１のインダクタ部品１１０が図２に示されている。第１のインダクタ部品は最下のコイル層（最下のインダクタパターン）１５８０Ａと、最下のコイル層上の最下の樹脂絶縁層１５０Ｂと、最下の樹脂絶縁層１５０Ｂ上の内層のコイル層（内層のインダクタパターン）１５８０Ｂと、最下の樹脂絶縁層と内層のコイル層上の最上の樹脂絶縁層１５０Ｃと最上の樹脂絶縁層１５０Ｃ上の最上のコイル層（最上のインダクタパターン）１５８０Ｃと、最下の樹脂絶縁層１５０Ｂに形成され最下のコイル層と内層のコイル層を接続している最下のビア導体１６０Ｂと、最上の樹脂絶縁層に形成され最上のコイル層と内層のコイル層を接続している最上のビア導体１６０Ｃとを有する。さらに、第１のインダクタ部品は最上のコイル層の一端に第１電極１５８ＥＤを有し、最下のコイル層の一端に第２電極１５８ＥＤ２を有する。最上のコイル層がコア基板に向くように第１のインダクタ部品はキャビティ５０Ｅに収容される。第１のインダクタ部品１１０は最上のコイル層側に第１面ＦＦを有し、最下のコイル層側に第２面ＳＳを有する。第１電極は第１面に形成されていて、第２電極は第２面に形成されている。第１のインダクタ部品は最上のコイル層と最上の樹脂絶縁層上に第１電極１５８ＥＤを露出するための開口を有する被覆層ＣＵを有しても良い（図２（Ｂ））。最上のコイル層と第２導体層間でショートが発生しがたい。被覆層が磁性粒子を含む樹脂で形成されると、第１のインダクタ部品と第１のプリント配線板内の導体層間で干渉が小さくなる。インダクタンスの値やＱ値が低下しない。第１のインダクタ部品１１０の第１電極１５８ＥＤとスルーホール導体３６のランド（下側のスルーホールランド）３６Ｓを導電性部材（接合部材）ＣＤＭで電気的に接続することができる。接合部材は例えば半田や導電性ペーストや異方導電性フィルムである。スルーホール導体３６の下側のスルーホールランド３６Ｓはスルーホール導体に繋がっていて絶縁性基材上に形成されている導体とスルーホール導体用の貫通孔を塞ぐ導体を含んでいる。接合部材で第１のインダクタ部品と第１のプリント配線板の導体層が接続される場合、接合部材が高さを有している。そのため、第１のインダクタ部品が被覆層を有していなくても第１のインダクタ部品１１０と第１のプリント配線板の導体層間のショートが防止される。その他、第１のインダクタ部品と第１のプリント配線板を機械的に接続することも可能である。機械的な接続の場合、被覆層ＣＵが形成されることが好ましい。最下のコイル層１５８０Ａと最下の樹脂絶縁層下に被覆層ＣＤを形成することができる。被覆層ＣＤは第２電極を露出する開口を有する。

キャビティ５０Ｅにより露出している下側のビルドアップ層の側壁とインダクタ部品１１０との間の隙間は充填樹脂４９で充填されてもよい。コア基板３０の第２面やスルーホール導体とインダクタ部品との間の隙間にも充填樹脂４９が充填されてもよい。充填樹脂４９は磁性粒子を含んでも良い。特に第１のインダクタ部品が図２（Ａ）に示されている部品の場合、充填樹脂が形成される。インダクタのＱ値やインダクタンスの値が低下し難い。磁性粒子として、酸化鉄（III）やコバルト酸化鉄等が挙げられる。

第１実施形態の第１のプリント配線板は、さらに、上側のビルドアップ層上に開口７１Ａを有するソルダーレジスト層７０Ａと下側のビルドアップ層及びインダクタ１１０上に開口７１Ｂ、７１０Ｂを有するソルダーレジスト層７０Ｂを有する。図１に示されているように、第１のインダクタの最下のコイル層と最下の樹脂絶縁層は下側のビルドアップ層上のソルダーレジスト層７０Ｂで覆われている。従って、第１のインダクタ部品は、第２面側に被覆層を有さなくてもよい。

ソルダーレジスト層の開口により露出している導体層５８Ｃ、５８Ｄやビア導体６０Ｃ、６０Ｄの上面はパッドとして機能する。パッド上にＮｉ膜とＡｕ膜で形成されている金属膜７２Ａ、７２Ｂが形成され、その金属膜上に半田バンプ７６Ｕ、７６Ｄ、７６０Ｄが形成されている。上側のビルドアップ層上に形成されている半田バンプ７６Ｕを介してＩＣチップ９０が第１のプリント配線板１０１に搭載される（図１３参照）。下側のビルドアップ層上に形成されている半田バンプ７６０Ｄを介して第１のプリント配線板１０１はマザーボード２１０に搭載される（図１３参照）。

ソルダーレジスト層７０Ｂは第１のインダクタ部品の第２電極１５８ＥＤ２を露出する開口７１０Ｂをさらに有する。第２電極上に金属膜７２Ｂを形成することができる。第２電極上に半田バンプなどの接続部材７６Ｄが形成されている。半田バンプ以外の接続部材として、導電性ペーストや異方性導電ゴムが挙げられる。接続部材７６Ｄを介して第１のインダクタ部品は後述される第２のインダクタ部品に接続される。

図１３中に第１実施形態のプリント配線板の第２のプリント配線板（マザーボード）２１０が示される。
マザーボード２１０は、４層の導体層２５８Ａ、２５８Ｂ、２５８Ｃ、２５８Ｄと隣接する導体層で挟まれている３層の層間絶縁層２５０Ａ、２５０Ｂ、２５０Ｃと隣接する導体層を接続しているビア導体２５６Ａ、２５６Ｂ、２５６Ｃを有する。第２のプリント配線板内のビア導体（最上のビア導体）２５６Ａは最上の層間絶縁層２５０Ａに形成されている。第２のプリント配線板内のビア導体（内層のビア導体）２５６Ｂは層間絶縁層２５０Ｂに形成されている。第２のプリント配線板内のビア導体（最下のビア導体）２５６Ｃは最下の層間絶縁層２５０Ｃに形成されている。最上の層間絶縁層２５０Ａは第１のプリント配線板の下側のビルドアップ層に近く、最下の層間絶縁層２５０Ｃは最上の層間絶縁層２５０Ａと反対側に位置している。

導体層２５８Ａは第２のプリント配線板内の最上の導体層であり、導体層２５８Ｄは第２のプリント配線板内の最下の導体層である。
第２のプリント配線板は、さらに、最上の導体層２５８Ａと最上の層間絶縁層２５０Ａ上に第２のプリント配線板の上側のソルダーレジスト層２７０Ａと最下の導体層２５８Ｄと最下の層間絶縁層２５０Ｃ上に第２のプリント配線板の下側のソルダーレジスト層２７０Ｂを有する。上側と下側のソルダーレジスト層２７０Ａ、２７０Ｂは、それぞれ、最上と最下の導体層を露出するための開口２７１Ａ、２７１Ｂを有する。開口２７１Ａから露出する最上の導体層２５８Ａは第１のプリント配線板と繋がるパッドとして機能する。また、開口２７１Ｂから露出する最下の導体層２５８Ｄは電子部品を搭載するパッドとして機能する。ソルダーレジスト層２７０Ａは、さらに開口２７１０Ａを有する。開口２７１０Ａは第２のインダクタの第３電極を露出している。
第２のプリント配線板は、下側のビルドアップ層と対向する第３面Ｔと、第３面Ｔと反対側の第４面Ｑを有する。

第１実施形態のマザーボード２１０は、第１のプリント配線板と同様にインダクタ（第２のインダクタ）を内蔵している。マザーボード２１０は第１のインダクタ部品１１０と同様な第２のインダクタ部品３１０を収容するためのキャビティ２５０Ｅを有する。第２のプリント配線板のキャビティ２５０Ｅは複数の層間絶縁層を貫通するが、第２のプリント配線板を貫通していない。図１３では、キャビティ２５０Ｅにより、第２のプリント配線板の最下の層間絶縁層２５０Ｃが露出される。内層の層間絶縁層が露出されてもよい。図１３では、キャビティ２５０Ｅは最上の層間絶縁層２５０Ａと最上の層間絶縁層に隣接する内層の層間絶縁層２５０Ｂに形成されている。図１３に示されているキャビティ２５０Ｅを有するマザーボードはＪＰ２０１０−２４５５３０Ａに開示されている方法と同様な方法で製造される。第２のプリント配線板はキャビティ２５０Ｅに収容されている第２のインダクタ部品３１０を有する。層間絶縁層上の導体層（内層の導体層）がキャビティにより露出してもよい。例えば、導体層２５８Ｃが露出してもよい。

第２のインダクタ部品が図２０（Ａ）、（Ｂ）に示されている。第２のインダクタ部品は、樹脂絶縁層１５００Ｂ、１５００Ｃとコイル層１５８Ａ、１５８Ｂ、１５８Ｃとビア導体１６００Ｂ、１６００Ｃで形成されている。樹脂絶縁層とコイル層は交互に積層されていて、隣接するコイル層は、それらの間の樹脂絶縁層に形成されているビア導体で接続されている。図２０のインダクタ部品は、最下のコイル層（第１のコイル層）１５８Ａと第１のコイル層１５８Ａ上の最下の樹脂絶縁層１５００Ｂと最下の樹脂絶縁層上の第２のコイル層（内層のコイル層）１５８Ｂと最下の樹脂絶縁層と第２のコイル層上の最上の樹脂絶縁層１５００Ｃと最上の樹脂絶縁層上の最上のコイル層（第３のコイル層）１５８Ｃを有し、第１のコイル層と第２のコイル層は最下の樹脂絶縁層を貫通する第１のビア導体１６００Ｂで接続され、第２のコイル層と第３のコイル層は最上の樹脂絶縁層を貫通する第２のビア導体１６００Ｃで接続されている。そして、最上のコイル層は第３電極１５８ＥＤ３を有していて、電極１５８ＥＤ３は、最上のコイル層の一端に形成されている。第２電極と第３電極が接続部材で接続される。第２のインダクタ部品の最下のコイル層１５８Ａは電極を有していない。第２のインダクタの最下のコイル層の一端は接続配線Ｌ１０と繋がってもよい（図２０（Ｃ）参照）。接続配線Ｌ１０を介して第２のインダクタの最下のコイル層は別の積層コイルの最下のコイル層に繋げられる。図２０（Ｃ）内の左側のコイル層は１つの積層コイルの最下のコイル層を示していて、右側のコイル層は別の積層コイルの最下のコイル層を示している。第２のインダクタ部品は最下のコイル層を被覆する被覆層ＣＤを有してもよい。これにより、第２のインダクタ部品内のコイル層と第２のプリント配線板内の導体層がショートしない。最上のコイル層と最上の樹脂絶縁層上に第３電極を露出する被覆層ＣＶが形成されてもよい（図２０（Ｂ））。但し、第２のプリント配線板が上側のソルダーレジスト層を有する場合、被覆層は形成されなくてもよい。各インダクタの各樹脂絶縁層は磁性粒子と樹脂とからなることが好ましい。インダクタンスの値やＱ値が低下しない。第１のインダクタ内のコイル層と第２のインダクタ内のコイル層で電流は同じ方向に流れている。

キャビティ２５０Ｅにより露出している第２のプリント配線板の側壁とインダクタ部品との間の隙間は充填樹脂２４９で充填されてもよい。充填樹脂２４９は、さらに、第２のインダクタ部品とキャビティにより露出される層間絶縁層や内層の導体層との間の隙間を充填しても良い。充填樹脂２４９は磁性粒子を含んでも良い。キャビティにより露出される第１と第２のプリント配線板の露出面とインダクタとの間の隙間は充填樹脂で充填されている。

第１実施形態のプリント配線板では、第１のプリント配線板１０１の下側のビルドアップ層に第１のインダクタ部品１１０が収容され、マザーボードの第３面Ｔ側に第２のインダクタ部品３１０が収容されている。そのため、第１実施形態のプリント配線板によれば、インダクタ２個分のインダクタンスが得られる。従って、容易に高いインダクタンスを有するインダクタをプリント配線板に内蔵することができる。即ち、第１のプリント配線板のインダクタ部品１１０のみでは必要とされるインダクタンスが得られなくとも、マザーボード２１０のインダクタ部品３１０を加えることで、要求されるインダクタンス及び電気特性を得ることができる。また、第１と第２のインダクタ部品１１０、３１０をＩＣチップの直下に配置することで、ＩＣチップ９０とインダクタとの間の配線距離が短くなる。電源ノイズの低減が可能になる。ＩＣチップに安定な電力が供給される。ＩＣチップに瞬時に電力が供給される。

インダクタはコイル層で形成されている。そのため、インダクタ部品を有する側の導体層の体積が低くなりやすい。プリント配線板内の導体層の体積がアンバランスになると、プリント配線板に反りが発生しやすい。実施形態では、第１と第２のプリント配線板にインダクタが分割されるので、それぞれのプリント配線板に含まれるコイル層の体積が小さくなる。また、実施形態では、インダクタ部品とプリント配線板が別に製造されている。そのため、インダクタ部品内のコイル層の層数をプリント配線板内の導体層の層数より多くすることが出来る。つまり、インダクタ部品内の導体の体積を多くすることが出来る。実施形態のプリント配線板によれば、プリント配線板内で導体層の体積がアンバランスとなりがたい。そのため、第１と第２のプリント配線板の反り量が小さくなる。従って、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板間の接続信頼性が高くなる。同様に、第１のインダクタと第２のインダクタ間の接続信頼性が高くなる。第１のプリント配線板を第２のプリント配線板に実装することが容易になる。

図２では、複数のコイル層が積層されている。そのようなコイルは積層コイルと称される。第１実施形態のインダクタ部品は、このような積層コイルＣＡ、ＣＢを複数有し、各積層コイルを並列または直列で繋げることができる。それぞれの積層コイルがそれぞれの負荷に繋がってもよい。負荷は例えばＩＣのプロセッサコアである。図２のインダクタ部品は、２つの積層コイルで形成されている（ＣＡ：図中左、ＣＢ：図中右）。各積層コイルは接続配線Ｌ１０などの配線で繋げられる。コイル層で挟まれる樹脂絶縁層は鉄-ニッケル合金、鉄合金、アモルファス合金等の磁性粒子を含むことができる。インダクタンスが高くなる。インダクタ部品内の磁束が外部に漏れ難くなる。このような観点から被覆層ＣＵ、ＣＤは樹脂と、磁性粒子で形成されることが好ましい。磁性粒子の量は３０〜６０vol％である。インダクタ部品を構成する樹脂絶縁層に磁性粒子を混合することや樹脂絶縁層の厚みを薄くすることで、下側のビルドアップ層の絶縁層の層数や導体層の層数が少なくなる。そのため、ビルドアップ層にインダクタ部品が内蔵されてもプリント配線板の厚みを薄くすることが出来る。

インダクタ部品の側壁が磁性粒子を含む被覆層で覆われることが好ましい。インダクタ部品の側壁に磁性体膜が形成されても良い。インダクタ部品内の磁束が外部に漏れ難くなる。磁性体膜はスパッタなどで形成される。ターゲットとして酸化鉄（III）などが用いられる。

第１と第２のインダクタ部品の各コイル層１５８０Ａ、１５８０Ｂ、１５８０Ｃ、１５８Ａ、１５８Ｂ、１５８Ｃは配線パターンで形成されている。そのパターンの形状の１例が図３に示される。各コイル層は一つの平面上に形成されている。各コイル層１５８Ａ、１５８Ｂ、１５８Ｃ、１５８０Ａ、１５８０Ｂ、１５８０Ｃの形状は略リング状の導体回路で形成されている。各層のコイル層は略１周の導体回路で形成されている。これにより、６ターンのコイルが形成される。各コイル層を流れる電流の向きは同じである。図中の矢印は電流の向きを示している。この例では、向きは反時計回りである。また、各コイル層は断面方向で重なることが好ましい。

以下に第１積層コイルＣＡが説明される。第１のインダクタ部品の最上のコイル層１５８０Ｃは、一端に第１電極１５８ＥＤ（Ｐ１）を有する。この電極１５８ＥＤと第１のプリント配線板のスルーホール導体が半田などで接続される。第１のインダクタの第１電極と第２導体層が接合部材で接続されてもよい。電極Ｐ１の形状は概ね円である。最上のコイル層１５８０Ｃは電極１５８ＥＤと反対側の端に第１のインダクタ部品の最上の樹脂絶縁層１５０Ｃに形成されている第１のインダクタ部品の最上のビア導体１６０Ｃと接続している接続部Ｖ１を有する。ビア導体１６０Ｃを介して最上のコイル層１５８０Ｃと内層のコイル層１５８０Ｂは繋がっている。内層のコイル層はビア導体１６０Ｃと接続するためのビアパッドＰ２を有している。ビアパッドＰ２は内層のコイル層の一端に形成されている。内層のコイル層はビアパッドＰ２と反対側の端に最下の樹脂絶縁層１５０Ｂに形成されているビア導体１６０Ｂと接続している接続部Ｖ２を有する。ビア導体１６０Ｂを介して内層のコイル層１５８０Ｂと最下のコイル層１５８０Ａは繋がっている。最下のコイル層はビア導体１６０Ｂと接続するためのビアパッドＰ３を有している。ビアパッドＰ３は最下のコイル層の一端に形成されている。最下のコイル層のビアパッドＰ３と反対側の端に第２電極１５８ＥＤ２が形成されている。電極１５８ＥＤ２上に接続部材７６Ｄが形成される。

図３（Ｄ）は、第２のインダクタ部品の最上のコイル層１５８Ｃを示している。コイル層１５８Ｃは一端に電極（第３電極）１５８ＥＤ３を有している。第２電極と第３電極は接続部材等で接続される。第１実施形態では、第２電極と第３電極は直接接続されている。コイル層１５８Ｃは電極と反対側の端に最上の樹脂絶縁層１５００Ｃに形成されているビア導体１６００Ｃと接続している接続部Ｖ４を有している。ビア導体１６００Ｃを介して最上のコイル層１５８Ｃと第２のコイル層１５８Ｂは繋がっている。第２のコイル層１５８Ｂはビア導体１６００Ｃと接続するためのビアパッドＰ５を有している。ビアパッドＰ５は第２のコイル層の一端に形成されている。第２のコイル層はビアパッドＰ５と反対側の端に最下の樹脂絶縁層１５００Ｂに形成されているビア導体１６００Ｂと接続している接続部Ｖ５を有する。ビア導体１６００Ｂを介して第２のコイル層と最下のコイル層１５８Ａは繋がっている。最下のコイル層はビア導体１６００Ｂと接続するためのビアパッドＰ６を有している。ビアパッドＰ６は最下のコイル層の一端に形成されている。最下のコイル層１５８ＡはビアパッドＰ６と反対側の端に形成されている接続配線Ｌ１０につながっている（図３（Ｆ））。

第１のプリント配線板から電力は電極（第１電極）１５８ＥＤを介して第１のインダクタ部品に入る。そして、その電力は第１のインダクタ部品内の各コイル層１５８０Ｃ、１５８０Ｂ、１５８０Ａを通って電極（第２電極）１５８ＥＤ２に至る。さらに、その電力は接続部材を介して第２のインダクタ部品の電極（第３電極）１５８ＥＤ３に至る。その後、その電力は、第２のインダクタ部品の各コイル層１５８Ｃ、１５８Ｂを通り、第２のインダクタ部品の最下のコイル層１５８Ａに至る。これにより、第１積層コイルの一端から他端に電力が至る。それから、その電力は、接続配線を介して、第２積層コイルに至る。そして、その電力は、第２のインダクタ部品から接続部材を介して第１のインダクタ部品に至る。それから、その電力は第２積層コイルの電極（第１電極）１５８ＥＤ（図３（Ｈ））を介して第１のプリント配線板に戻る。そして、その電力は、第１プリント配線板内の配線を介してＩＣチップなどの負荷に至る。
図３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）に示されているコイル層と図３（Ｆ）の左側のコイル層は第１積層コイルの各コイル層を示し、図３（Ｇ）、（Ｈ）、（Ｉ）、（Ｊ）、（Ｋ）と図３（Ｆ）の右側のコイル層は第２積層コイルの各コイル層を示している。

第１と第２のインダクタ部品の別の例が図１９に示されている。
図１９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）のコイル層は第１のインダクタに属し、図１９（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）のコイル層は第２のインダクタに属する。図１９（Ａ）は、第１のインダクタ部品の最上のコイル層１５８０Ｃを示している。この例では、最上のコイル層１５８０Ｃは略半周の入力側の最上のコイル層１５８０Ｃ１と出力側の最上のコイル層１５８０Ｃ２で形成されている。２つのコイル層で略リング状のコイルが形成されている。コイル層１５８０Ｃ１は一端に電極（入力側の第１電極）１５８ＥＤ（１５８ＥＤＩ）を有する。この電極１５８ＥＤＩと第１のプリント配線板のスルーホール導体が半田などの接合部材で接続される。そして、コイル層１５８０Ｃ１は電極と反対側の端に最上の樹脂絶縁層１５０Ｃに形成されている入力側の最上のビア導体１６０ＣＩと接続している入力側の接続部ＶＩ１を有する。ビア導体１６０ＣＩを介して入力側の最上のコイル層１５８０Ｃ１は入力側の内層のコイル層１５８０Ｂ１（図１９（Ｂ））に接続される。

図１９（Ｂ）に第１のインダクタ部品の内層のコイル層１５８０Ｂが示されている。内層のコイル層１５８０Ｂは略半周の入力側の内層のコイル層１５８０Ｂ１と出力側の内層のコイル層１５８０Ｂ２で形成されている。２つのコイル層で略リング状のコイルが形成されている。コイル層１５８０Ｂ１は一端に入力側の最上のビア導体１６０ＣＩと接続している入力側のビアパッドＰＩ１を有する。そして、コイル層１５８０Ｂ１はビアパッドＰＩ１と反対側の端に最下の樹脂絶縁層１５０Ｂに形成されている入力側の最下のビア導体１６０ＢＩと接続している入力側の接続部ＶＩ２を有する。ビア導体１６０ＢＩを介して入力側の内層のコイル層１５８０Ｂ１は入力側の最下のコイル層１５８０Ａ１（図１９（Ｃ））に接続される。

図１９（Ｃ）に第１のインダクタ部品の最下のコイル層１５８０Ａが示されている。最下のコイル層１５８０Ａは略半周の入力側の最下のコイル層１５８０Ａ１と出力側の最下のコイル層１５８０Ａ２で形成されている。２つのコイル層で略リング状のコイルが形成されている。コイル層１５８０Ａ１は一端に入力側の最下のビア導体１６０ＢＩと接続している入力側のビアパッドＰＩ３を有する。そして、コイル層１５８０Ａ１はビアパッドＰＩ３と反対側の端に第２電極（入力側の第２電極）１５８ＥＤ２（１５８ＥＤ２Ｉ）を有する。電極１５８ＥＤ２Ｉ上に接続部材が形成される。そして、第２電極上の接続部材を介して第１と第２のインダクタ部品が接続される。

図１９（Ｄ）は、第２のインダクタ部品の最上のコイル層１５８Ｃを示している。この例では、最上のコイル層１５８Ｃは略半周の入力側の最上のコイル層１５８Ｃ１と出力側の最上のコイル層１５８Ｃ２で形成されている。２つのコイル層で略リング状のコイルが形成されている。コイル層１５８Ｃ１は一端に第３電極（入力側の第３電極）１５８ＥＤ３（１５８ＥＤ３Ｉ）を有する。この入力側の第３電極１５８ＥＤ３Ｉと第１のインダクタ部品の入力側の第２電極１５８ＥＤ２Ｉが半田などの接続部材で接続される。第２電極と第３電極は、直接、接続部材で接続されることが好ましい。そして、コイル層１５８Ｃ１は電極と反対側の端に最上の樹脂絶縁層１５００Ｃに形成されている入力側の最上のビア導体１６００ＣＩと接続している入力側の接続部ＶＩ４を有する。ビア導体１６００ＣＩを介して入力側の最上のコイル層１５８Ｃ１は入力側の第２のコイル層１５８Ｂ１（図１９（Ｅ））に接続される。

図１９（Ｅ）に第２のインダクタ部品の第２のコイル層１５８Ｂが示されている。第２のコイル層１５８Ｂは略半周の入力側の第２のコイル層１５８Ｂ１と出力側の第２のコイル層１５８Ｂ２で形成されている。２つのコイル層で略リング状のコイルが形成されている。コイル層１５８Ｂ１は一端に入力側の最上のビア導体１６００ＣＩと接続している入力側のビアパッドＰＩ５を有する。そして、コイル層１５８Ｂ１はビアパッドＰＩ５と反対側の端に最下の樹脂絶縁層１５００Ｂに形成されている入力側の最下のビア導体１６００ＢＩと接続している入力側の接続部ＶＩ５を有する。ビア導体１６００ＢＩを介して入力側の第２のコイル層１５８Ｂ１は入力側の最下のコイル層１５８Ａ（図１９（Ｆ））に接続される。

図１９（Ｆ）に第２のインダクタ部品の最下のコイル層１５８Ａが示されている。最下のコイル層１５８Ａは略一周のコイル層１５８Ａで形成されている。コイル層１５８Ａは一端に入力側の最下のビア導体１６００ＢＩと接続している入力側のビアパッドＰＩ６を有する。そして、コイル層１５８ＡはビアパッドＰＩ６と反対側の端に出力側のビアパッドＰＯ６を有する。ビアパッドＰＯ６上に出力側の最下のビア導体１６００ＢＯが形成されている。

図１９（Ｅ）に示されている第２のインダクタ部品の出力側の第２のコイル層１５８Ｂ２は一端に出力側の最下のビア導体１６００ＢＯと繋がる出力側の接続部ＶＯ５を有する。出力側の最下のビア導体で最下のコイル層１５８Ａと出力側の第２のコイル層１５８Ｂ２は接続される。コイル層１５８Ｂ２は接続部ＶＯ５と反対側の端に出力側の最上の出力側のビア導体１６００ＣＯと接続するビアパッドＰＯ５を有する。

図１９（Ｄ）に示されている第２のインダクタ部品の出力側の最上のコイル層１５８Ｃ２は一端に出力側の最上のビア導体１６００ＣＯと繋がる出力側の接続部ＶＯ４を有する。出力側の最上のビア導体で出力側の最上のコイル層１５８Ｃ２と出力側の第２のコイル層１５８Ｂ２は接続される。コイル層１５８Ｃ２は接続部ＶＯ４と反対側の端に出力側の第３電極１５８ＥＤ３（１５８ＥＤ３Ｏ）を有している。

図１９（Ｃ）に示されている第１のインダクタ部品の出力側の最下のコイル層１５８０Ａ２は一端に第２のインダクタ部品の第３電極１５８ＥＤ３Ｏと繋がる出力側の第２電極１５８ＥＤ２（１５８ＥＤ２Ｏ）を有している。第２電極上に接続部材が形成され、その接続部材を介して第２電極１５８ＥＤ２Ｏと第３電極１５８ＥＤ３Ｏは接続される。最下のコイル層１５８０Ａ２は第２電極１５８ＥＤ２Ｏと反対側の端に出力側の最下のビア導体１６０ＢＯと繋がるビアパッドＰＯ３を有する。

図１９（Ｂ）に示されている第１のインダクタ部品の出力側の内層のコイル層１５８０Ｂ２は一端に最下のコイル層１５８０Ａ２と繋がる出力側の接続部ＶＯ２を有する。内層のコイル層１５８０Ｂ２は接続部ＶＯ２と反対側の端に出力側の最上のビア導体１６０ＣＯと繋がるビアパッドＰＯ２を有する。出力側の最下のコイル層１５８０Ａ２と出力側の内層のコイル層１５８０Ｂ２は出力側の最下のビア導体１６０ＢＯで接続される。

図１９（Ａ）に示されている第１のインダクタ部品の出力側の最上のコイル層１５８０Ｃ２は一端に内層のコイル層１５８０Ｂ２と繋がる出力側の接続部ＶＯ１を有する。最上のコイル層１５８０Ｃ２は接続部ＶＯ１と反対側の端に出力側の第１電極１５８ＥＤ（１５８ＥＤＯ）を有する。出力側の最上のコイル層１５８０Ｃ２と出力側の内層のコイル層１５８０Ｂ２は出力側の最上のビア導体１６０ＣＯで接続される。出力側の第１電極上に接合部材が形成され、その接合部材を介してインダクタは第１のプリント配線板と接続される。

電力は第１のプリント配線板から入力側の第１電極１５８ＥＤＩを介して第１のインダクタ部品に入る。そして、第１のインダクタ部品の入力側のコイル層を介して第１のインダクタ部品の入力側の第２電極１５８ＥＤ２Ｉに至る。その後、入力側の第２電極上の接続部材を介して第２のインダクタ部品の入力側の第３電極１５８ＥＤ３Ｉに至る。そして、第２のインダクタ部品の入力側のコイル層を介して第２のインダクタ部品の最下のコイル層に電力は至る。その後、第２のインダクタ部品の出力側のコイル層を介して電力は第２のインダクタ部品の出力側の第３電極１５８ＥＤ３Ｏに至る。それから、その電力は第１のインダクタ部品の出力側の第２電極１５８ＥＤ２Ｏ上の接続部材を介して第１のインダクタ部品の出力側のコイル層に至る。そして、その電力は第１のインダクタ部品の出力側のコイル層を介して第１のインダクタ部品の出力側の第１電極１５８ＥＤＯに至る。それから、電力は第１のインダクタ部品の出力側の第１電極上の接合部材を介して第１のプリント配線板に戻る。そして、電力はＩＣチップなどの負荷に第１のプリント配線板の配線を介して伝達される。
図１９の各コイル層に描かれている矢印は各コイル層を流れる電流の向きを示している。

インダクタ部品は磁性を有していない無機粒子を含む樹脂膜で覆われても良い。樹脂膜は磁性を有していない。樹脂膜や被覆層は粒子以外にエポキシなどの樹脂を含む。インダクタ部品と充填樹脂との接合強度が高くなる。インダクタ部品と充填樹脂間での剥がれによるプリント配線板内の導体層の断線などの不具合が防止される。被覆層は磁性粒子以外に磁性を有さない無機粒子を含んでもよい。磁性を有さない無機粒子としてシリカ粒子やアルミナ粒子が挙げられる。被覆層の熱膨張係数を小さくすることができる。

インダクタ部品が交互に積層されている樹脂絶縁層とコイル層で形成され、ビルドアップ層と別に形成されている。そのため、樹脂絶縁層の層数やコイル層の層数を調整することでインダクタ部品の厚みが調整される。下側のビルドアップ層の厚みを考慮してインダクタ部品が製造される。下側のビルドアップ層が、層間樹脂絶縁層５０Ｂと層間樹脂絶縁層５０Ｄの２層で形成されている場合、樹脂絶縁層の厚みを層間樹脂絶縁層の厚みよりも薄くすることで、コイル層の層数を増やすことができる。例えば、層間樹脂絶縁層の厚みは４０μｍであり、樹脂絶縁層の厚みは１５μｍである。インダクタンスの値がコイル層の層数で調整される。インダクタンスの値が大きくなる。インダクタ部品の樹脂絶縁層が磁性粒子を含むことで、所望のインダクタンスの値やＱ値等の電気特性が得られる。第１実施形態のインダクタ部品は下側のビルドアップ層に内蔵されるための部品に適している。

第１実施形態では、第１のプリント配線板１０１の第１のインダクタ部品１１０と、マザーボード２１０の第２のインダクタ部品３１０で一つの積層コイルが形成されている。即ち、第１のインダクタ部品１１０の最下のコイル層１５８０Ａと、第２インダクタ部品３１０の最上のコイル層１５８Ｃは、磁気結合するように近接して配置されている。また、第１のプリント配線板１０１の第１のインダクタ部品１１０の各コイル層と、マザーボード２１０の第２のインダクタ部品３１０の各コイル層は、インダクタ部品の厚さ方向に重なるように配置され、全てのコイル層で同方向に電流が流れる。これにより、第１のインダクタ部品１１０と、第２インダクタ部品３１０が相乗的に関係するのでプリント配線板内のインダクタは高いインダクタンスを有している。

第１実施形態では、ビルドアップ層とインダクタ部品がプリント配線板の技術分野で使われている技術で製造されている。ビルドアップ層とインダクタ部品が別々に製造されているので、コイル層の配線パターンの厚みをビルドアップ層の導体層の厚みより厚くすることができる。そのため抵抗値の低いインダクタ部品がプリント配線板に内蔵され、微細な導体回路を有するプリント配線板が製造される。（コイル層の配線パターンの厚み）を（ビルドアップ層の導体層の厚み）で割ることで算出される値は１．２〜３倍であることが好ましい。低い抵抗値と大きなインダクタンスの値を有するインダクタ部品が得られる。薄くて微細な回路を有するプリント配線板が得られる。インダクタ部品の樹脂絶縁層の厚みはビルドアップ層の絶縁層の厚みより薄い。薄いプリント配線板に大きなインダクタンスを有するインダクタ部品が内蔵される。

第１実施形態では、第１のインダクタ部品の電極が、導電性ペースト等の導電性物質を介してスルーホール導体に接続される。プリント配線板上に実装される半導体素子とインダクタ部品間の配線距離が短くなる。そのため、半導体素子への電源供給能力を向上することができる。

第１実施形態では、キャビティ５０Ｅの側壁とインダクタ部品との間、及び、コア基板の第２面とインダクタ部品との間に充填されている充填樹脂４９は磁性粒子を含むことが好ましい。インダクタ部品からの磁束による配線パターンへの影響が軽減される。

第１実施形態では、インダクタ部品上にソルダーレジスト層が直接形成されている。製造が簡単に成る。
第１実施形態では、第１や第２のインダクタは第１や第２のインダクタ部品で形成されている。

図４〜図６は第１実施形態のインダク部品の製造工程を示す。
（磁性粒子を含む樹脂絶縁層用フィルムの作成）
（Ａ）樹脂含有溶液の作製
MEK６．８ｇとキシレン２７．２ｇの混合溶媒に、エポキシ樹脂（例えば、ジャパン・エポキシ・レジン社製、商品名：エピコート１００７）８５ｇと酸化鉄（III）などの磁性粒子が添加される。磁性粒子の例として、コバルト酸化鉄、バリウムフェライトなどが挙げられる。

（Ｂ）樹脂絶縁層用フィルムの作製
前記(Ａ)の樹脂含有溶液に硬化剤としてジシアンジアミド（例えば、ビィ・ティ・アイ・ジャパン社製、商品名：ＣＧ−１２００）と硬化触媒（例えば、四国化成社製、商品名：キュアゾール２Ｅ４ＨＺ）が添加される。その後、これらの混合物は三本ローラで混練され、樹脂絶縁層用溶液が形成される。硬化剤と硬化触媒の添加量はエポキシ１００ｇに対してそれぞれ３．３ｇである。
この樹脂絶縁層用溶液がロールコータ（サーマトロニクス貿易社製）でポリエチレンテレフタレートのシート上に塗布される。そして、その溶液は、１６０℃、５分間の条件で乾燥され、溶媒が除去される。磁性粒子を含む樹脂絶縁層用フィルムが得られる。厚みが約２０μｍ〜５０μｍである。
その樹脂絶縁層用フィルム中の磁性粒子の量は３０ｖｏｌ％から６０ｖｏｌ％である。なお、樹脂絶縁層用フィルムは磁性粒子を含まず、シリカやアルミナなどの無機粒子を含んでも良い。

銅などの支持板１７０上にめっきレジスト１７１が形成される（図４（Ａ））。支持板を電極としてめっきレジストから露出する支持板上に最下のコイル層１５８０Ａが形成される。最下のコイル層は一端に第２電極１５８ＥＤ２を有し、他端にビアパッドＰ３を有している（図３（Ｃ））。その後、めっきレジストが除去される（図４（Ｂ））。支持板と最下のコイル層１５８０Ａ上に上記（Ｂ）のフィルムが積層される。その後、そのフィルムを硬化することで最下の樹脂絶縁層１５０Ｂが形成される（図４（Ｃ））。第１実施形態の樹脂絶縁層はエポキシなどの樹脂と磁性粒子で形成されている。

レーザで最下の樹脂絶縁層１５０Ｂに最下のコイル層のビアパッドＰ３に至るビア導体用の開口１５１Ｂが形成される（図５（Ａ））。最下の樹脂絶縁層１５０Ｂ上、及び、ビア導体用の開口１５１Ｂ内に無電解めっき膜１５２Ｂが形成される（図５（Ｂ））。

無電解めっき膜１５２Ｂ上にめっきレジスト１５４Ｂが形成される（図５（Ｃ））。電解めっきにより、めっきレジストから露出する無電解めっき膜上に電解めっき膜１５６Ｂが形成される（図６（Ａ））。めっきレジストが除去され電解めっき膜１５６Ｂ間の無電解めっき膜が除去される。無電解めっき膜１５２Ｂと無電解めっき膜上の電解めっき膜１５６Ｂで形成される内層のコイル層１５８０Ｂとビア導体１６０Ｂと接続部Ｖ２（図３（Ｂ））とビアパッドＰ２（図３（Ｂ））が形成される（図６（Ｂ））。ビア導体１６０Ｂは最下のコイル層のビアパッドＰ３と内層のコイル層の接続部Ｖ２を接続している。内層のコイル層が電極を有すれば、２層のコイル層を有する積層コイルが完成する。内層のコイル層の表面が粗化される（図示せず）。各コイル層の表面は粗化されてもよい。

最下の樹脂絶縁層の形成方法と内層のコイル層の形成方法と同様な方法で最下の樹脂絶縁層と内層のコイル層上に順に最上の樹脂絶縁層１５０Ｃと最上のコイル層１５８０Ｃが形成される。最上のコイル層は一端に第１電極１５８ＥＤと他端に接続部Ｖ１を有する（図３（Ａ））。最上の樹脂絶縁層のビア導体１６０Ｃは内層のコイル層と最上のコイル層を接続している。電極１５８ＥＤの表面は粗化されていなくてもよい。図６（Ｃ）では、支持板上に２つの積層コイル（第１積層コイルＣＡ、第２積層コイルＣＢ）の一部が示されている。この例では、第１のインダクタ部品は第１と第２積層コイルＣＡ、ＣＢを有している。支持板１７０が除去され、第１のインダクタ部品１１０が完成する（図２）。例えば、支持板はエッチングで除去される。第２のインダクタの製造方法は示されないが、第２のインダクタの製造方法は第１のインダクタの製造方法と同様である。第２のインダクタ部品は第１のインダクタ部品と同様に製造される。第１積層コイルと第２積層コイルは図３（Ｆ）に示されている接続配線Ｌ１０で繋がっている。第１積層コイルと第２積層コイルは直列で繋がっている。各コイル層と各積層コイルで流れる電流の向きは同じである。積層コイルが図１９に示されているような複数のコイル層で形成されている場合、１つの積層コイルが入力電極１５８ＥＤＩと出力電極１５８ＥＤＯを有している。そして、複数の積層コイルは並列、または、直列で繋げられる。並列で繋げられると抵抗が小さくなる。並列が好ましい（図２１（Ｂ）、（Ｃ））。図２１（Ａ）のコイル層は第１インダクタ部品の最上のコイル層を示している。そして、出力側の第１電極１５８ＥＤＯが図２１（Ｂ）に示されるように、第１のプリント配線板内の配線で並列に接続される。図２１（Ｂ）の例では、第１のプリント配線板内の配線で複数の積層コイルが並列で繋げられる。図２１（Ｂ）の例では、２つの積層コイルが第１導体層３４Ａで接続されている。また、各積層コイルは共通電極１５８ＣＤＣＯに並列で繋げられても良い（図２１（Ｃ））。図２１（Ｃ）は、２つの積層コイルの最上のコイル層であって、第１のインダクタ部品の最上のコイル層を示している。そして、２つの最上の出力側のコイル層が接続配線Ｌ１０で繋げられる。それ以外の第１のインダクタ部品のコイル層は図１９（Ｂ）と図１９（Ｃ）に示されているコイル層と同様である。第２のインダクタ部品の各コイル層は図１９（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）に示されているコイル層と同様である。共通電極が接合部材を介してプリント配線板の第２導体層やスルーホール導体のランドに接続される。

第１実施形態の第１のプリント配線板１０１の製造方法が図７〜図１２に示される。
（１）絶縁性基材２０とその両面に銅箔２２が積層されている両面銅張積層板２０Ａが出発材料である。絶縁性基材の厚さは、１００〜４００μｍである。厚みが１００μｍより薄いと基板強度が低すぎる。厚みが４００μｍを越えるとプリント配線板の厚さが厚くなる。絶縁性基材は第１面Ｆとその第１面と反対側の第２面Ｓを有する。銅箔２２の表面に図示されない黒化処理が施される（図７（Ａ））。

（２）絶縁性基材の第１面Ｆ側から両面銅張積層板２０Ａにレーザが照射される。絶縁性基材の第１面から第２面に向けて細くなっている第１開口部２８ａが形成される（図７（Ｂ））。

（３）絶縁性基材の第２面Ｓ側から両面銅張積層板２０Ａにレーザが照射される。絶縁性基材の第２面から第１面に向けて細くなっている第２開口部２８ｂが形成される（図７（Ｃ））。第２開口部２８ｂは絶縁性基材内で第１開口部２８ａと繋がりスルーホール導体用の貫通孔２８が形成される。

（４）無電解めっき処理により無電解めっき膜３１が貫通孔の内壁と銅箔上に形成される（図８（Ａ））。

（５）電解めっき処理により、無電解めっき膜上に電解めっき膜３２が形成される。貫通孔内にスルーホール導体３６が形成される。スルーホール導体３６は貫通孔の内壁に形成されている無電解めっき膜３１と貫通孔を充填している電解めっき膜３２で形成される（図８（Ｂ））。

（６）電解めっき膜３２上にエッチングレジスト４０が形成される（図８（Ｃ））。

（７）エッチングレジストから露出する電解めっき膜３２、無電解めっき膜３１、銅箔２２が除去される（図８（Ｄ））。その後、エッチングレジストが除去され、導体層３４Ａ、３４Ｂ及びスルーホールランド３８Ａ、３８Ｂ、インダクタ部品収容用のキャビティを形成するための導体パターン（キャビティ形成用パターン）３４Ｂｂが形成される（図９（Ａ））。キャビティ形成用パターンはインダクタ部品を収容するためのキャビティの外形に合わせて形成されていて、おおむね枠の形状である。コア基板が完成する。

コア基板の第２面上に剥離フィルム３４Ｂｚが置かれる（図９（Ｂ））。フィルム３４Ｂｚの大きさはキャビティ形成用パターンの外形より小さい。フィルム３４Ｂｚはキャビティ形成パターンの外周より内側に置かれる。

（８）コア基板３０上にＢ−ステージのプリプレグが積層される。プリプレグの代わりに層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムが積層されてもよい。プリプレグはガラスクロスなどの補強材を有するが層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムは補強材を有していない。両者ともガラス粒子などの無機粒子を含むことが好ましいが、層間樹脂絶縁層は樹脂絶縁層と異なり磁性粒子を含まない。コア基板の第１面と第２面上のプリプレグが硬化される。コア基板の第１面と第２面上に絶縁層（層間樹脂絶縁層）５０Ａ、５０Ｂが形成される（図９（Ｃ））。コア基板の第２面上に形成されている絶縁層５０Ｂは、コア基板と剥離フィルム３４Ｂｚ上に形成されている。

（９）絶縁層５０Ａ、５０Ｂに導体層３４Ａ、３４Ｂやスルーホール導体３６に至るビア導体用の開口５１Ａ、５１Ｂが形成される（図９（Ｄ））。絶縁層５０Ａ、５０Ｂに粗面が形成される（図示せず）。

（１０）無電解めっき処理により、ビア導体用の開口の内壁と絶縁層上に無電解めっき膜５２Ａ、５２Ｂが形成される（図９（Ｅ））。

（１１）無電解めっき膜５２Ａ、５２Ｂ上にめっきレジスト５４Ａ、５４Ｂが形成される（図１０（Ａ））。

（１２）次に、電解めっき処理により、めっきレジストから露出する無電解めっき膜５２Ａ、５２Ｂ上に電解めっき膜５６Ａ、５６Ｂが形成される（図１０（Ｂ））。

（１３）続いて、めっきレジスト５４Ａ、５４Ｂが５％ＮａＯＨで除去される。その後、電解銅めっき膜から露出する無電解めっき膜５２Ａ、５２Ｂがエッチングにて除去され、無電解めっき膜５２Ａ、５２Ｂと電解めっき膜５６Ａ、５６Ｂからなる導体層５８Ａ、５８Ｂが形成される。導体層５８Ａ、５８Ｂは複数の導体回路やビア導体のランドを含む（図１０（Ｃ））。

（１４）その後、図９（Ｃ）から図１０（Ｃ）に示されている工程が行われる。最上と最下の層間樹脂絶縁層５０Ｃ、５０Ｄと最上と最下の導体層５８Ｃ、５８Ｄと最上と最下のビア導体６０Ｃ、６０Ｄが形成される（図１０（Ｄ））。

（１５）インダクタ部品収容用のキャビティを形成するため、剥離フィルの外周に沿ってキャビティ形成用パターン３４Ｂｂ上にレーザが照射される。レーザ照射箇所は切断位置である。この時、剥離フィルの外周がキャビティ形成用パターン３４Ｂｂよりも内側に位置している。そのため、キャビティ形成用パターン３４Ｂｂがレーザのストッパーとして機能する。コア基板がダメージを受け難い。切断位置より内側の絶縁層５０Ｂ、５０Ｄは剥離フィルム３４Ｂｚ上に形成されているので、それらの部分（除去部分）は剥離フィルムを介してコア基板から除去される。剥離フィルムもコア基板から除去される。キャビティ５０Ｅが形成される（図１１（Ａ））。キャビティにより露出されるスルーホール導体のランド（スルーホールランド）３６Ｓ上に導電性ペースト３７等の接合部材が形成される（図１１（Ｂ））。半田がスルーホール導体上に形成されてもよい。

（１６）スルーホール導体のランド３６Ｓまたは接合部材と第１のインダクタ部品の電極１５８ＥＤが位置合わせされ、キャビティ５０Ｅ内にインダクタ部品１１０が収容される（図１１（Ｃ））。インダクタ部品とスルーホール導体が導電性部材で電気的に接続される。スルーホール導体とインダクタ部品の電極が電気的に繋がる。キャビティとインダクタ部品との隙間に樹脂（充填樹脂）４９が充填される（図１１（Ｃ））。充填樹脂はキャビティにより形成される下側のビルドアップ層の側壁とインダクタ部品との間に形成される。また、充填樹脂はコア基板とインダクタ部品との間に形成される。

（１７）上側のビルドアップ層に開口７１Ａを有する上側のソルダーレジスト層７０Ａが形成される。下側のビルドアップ層及びインダクタ部品１１０上に開口７１Ｂ、７１０Ｂを有する下側のソルダーレジスト層７０Ｂが形成される（図１２（Ａ））。開口７１Ａは最上の導体層や最上のビア導体の上面を露出する。その部分はＩＣを搭載するためのパッドとして機能する。開口７１Ｂは最下の導体層や最下のビア導体を露出する。その部分はマザーボードと接続するためのパッドとして機能する。開口７１０Ｂは第１のインダクタ部品の第２電極を露出する。その部分は第２電極として機能する。第２電極上に第２のインダクタ部品の第３電極と接続するための接続部材が形成される。

（１８）パッド上にニッケル層とニッケル層上の金層で形成される金属膜７２Ａ、７２Ｂが形成される（図１２（Ｂ））。第２電極上に金属膜７２Ｂが形成されてもよい。第１電極や第１電極と接続するスルーホール導体のランド３６Ｓ上に金属膜が形成されてもよい。第２導体層上に接合部材が形成される場合、接合部材下の第２導体層に金属膜を形成することもできる。ニッケル−金層以外にニッケル−パラジウム−金層からなる金属膜が挙げられる。下側のビルドアップ層がキャビティを有するためプリント配線板に反りが生じ易い。そのため下側のビルドアップ層の絶縁層の厚みは上側のビルドアップ層の絶縁層の厚みより厚いことが好ましい。別の例として、上側のビルドアップ層の絶縁層は補強材を有さず、下側のビルドアップ層は補強材を有することが好ましい。プリント配線板の反りが減少する。

（１９）この後、上側のビルドアップ層のパッドに半田バンプ７６Ｕが形成され、下側のビルドアップ層のパッドに半田バンプ７６０Ｄが形成される。半田バンプを有するプリント配線板１０が完成する（図１）。また、第１のインダクタ部品の第２電極上に半田バンプなどの接続部材７６Ｄが形成される。接続部材７６Ｄで第１のインダクタ部品の第２電極と第２のインダクタ部品の第３電極が接続される（図１３）。

（第２のプリント配線板の製造方法）
層間絶縁層２５０Ｃと層間絶縁層の両面に形成されている導体層２５８Ｃ、２５８Ｄとビア導体２５０Ｖを有する両面板が準備される。
導体層２５８Ｃは、図９（Ａ）に示されているキャビティ形成用パターンと同様な導体回路を有している。その後、図９（Ｂ）と同様にフィルム３４Ｂｚが上述の両面板上に置かれる。その後、層間絶縁層２５０Ｃと導体層２５８Ｃとフィルム３４Ｂｚ上に層間絶縁層２５０Ｂ、導体層２５８Ｂ、層間樹脂層２５０Ａ、導体層２５８Ａの順に形成される。その後、図１１（Ａ）と同様な方法で第２のプリント配線板にキャビティ２５０Ｅが形成される。そして、キャビティ２５０Ｅ内に第２のインダクタ部品３１０が収容され、インダクタ部品３１０とキャビティ２５０Ｅ間に充填樹脂２４９が形成される。インダクタ部品がキャビティ内で固定される。その後、第２のプリント配線板の両面にソルダーレジスト層２７０Ａ、２７０Ｂが形成される。ソルダーレジスト層に開口２７１Ａ、２７１０Ａ、２７１Ｂが形成される。

半田バンプ７６Ｕを介してＩＣチップがプリント配線板１０へ実装される（図１３）。その後、半田バンプ７６Ｄを介してプリント配線板１０がマザーボード２１０に搭載される（図１３）。同時に、第１と第２のインダクタが接続される。

[第１実施形態の第１改変例]
図１４は、第１実施形態の第１改変例に係るプリント配線板の断面図を示す。
第１実施形態の第１改変例では、第１のプリント配線板１０１とマザーボード２１０が金属コア球（例えば、銅コア球）７６Ｃを内蔵する半田バンプ７６０ＤＤを介して接続される。同様に第１のインダクタ部品と第２のインダクタ部品は銅コア球７６Ｃを有する半田バンプ７６ＤＤで接続されている。また、第１実施形態の第１改変例では、第１のプリント配線板１０１の下側のビルドアップ層上にチップコンデンサＣＣが実装されている。コンデンサとインダクタが近くに配置されるので、安定な電力がＩＣチップに供給される。

第１実施形態の第１改変例では、銅コア球７６Ｃを介して接続されるため、半田バンプと比較して接続抵抗が低い。第１実施形態の第１改変例では、インダクタ部品１１０の近くにチップコンデンサＣＣが配置されるので、電気特性を改善することができる。

[第１実施形態の第２改変例]
図１５は、第１実施形態の第２改変例に係るプリント配線板の断面図を示す。
第１実施形態の第２改変例では、第１のプリント配線板１０１とマザーボード２１０との間に磁性粒子を含む樹脂からなるアンダーフィル９１が充填されている。同様なアンダーフィルは各実施形態や各改変例に適用される。また、第１のプリント配線板１０１はマザーボードと接続するためのパッド１７５として、円柱形状のポスト１７５Ｐを有する。図示されているようにパッド上に金属膜が形成されている。パッド１７５の形状は凸である。そのため、第１のプリント配線板とマザーボードとの間の距離が大きくなる。第１のプリント配線板の下側のビルドアップ層上にコンデンサを容易に実装することができる。

第１実施形態の第２改変例のプリント配線板では、第１のプリント配線板１０１と、マザーボードとの間に磁性粒子を含む樹脂からなるアンダーフィル９１が充填されている。そのため、インダクタンスの値や、Ｑ値が大きくなる。アンダーフィルは第１のインダクタ部品と第２のインダクタ部品との間に充填されている。

[第２実施形態]
図１６は、第２実施形態に係るプリント配線板の断面図を示す。
第２実施形態では、マザーボードに形成されている導体層の一部でコイル層２５８ＡＬ、２５８ＢＬ、２５８ＣＬが形成されている。マザーボードにインダクタ部品は内蔵されていない。各コイル層のパターン形状は図３や図１９に示されているコイル層と同様である。例えば、コイル層２５８ＡＬは図１９（Ｄ）に示されているコイル層と同様である。コイル層２５８ＢＬは図１９（Ｅ）に示されているコイル層と同様であり、コイル層２５８ＣＬは図１９（Ｆ）に示されているコイル層と同様である。コイル層２５８ＡＬとコイル層２５８ＢＬは絶縁層２５０Ａに形成されているビア導体２６０Ａを介して接続されている。コイル層２５８ＢＬとコイル層２５８ＣＬは絶縁層２５０Ｂに形成されているビア導体２６０Ｂを介して接続されている。導体層が形成されるとき、同時に、コイル層が形成される。

第２実施形態のプリント配線板では、インダクタの形成が容易である。

[第３実施形態]
図１８は、第３実施形態に係るプリント配線板の断面図を示す。
第３実施形態では、マザーボード２１０に第２実施形態と同様にコイル層２５８ＡＬ、２５８ＢＬ、２５８ＣＬが形成されている。

図１７は、第３実施形態の第１のプリント配線板１０１を示す。
第１のプリント配線板１０１は第１のインダクタ部品を内蔵していない。その代わりに、
第２導体層は、例えば図１９（Ａ）に示されているコイル層を含む。そのコイル層はＩＣを搭載するためのパッドの直下に存在している。第２導体層と第２導体層に含まれるコイル層は同時に形成される。そして、下側の導体層は図１９（Ｂ）に示されているコイル層を含む。そのコイル層はＩＣを搭載するためのパッドの直下に存在している。また、最下の導体層は図１９（Ｃ）に示されているコイル層を含む。そのコイル層はＩＣチップを搭載するためのパッドの直下に存在している。これらのコイル層はビルドアップ層の導体層と同時に形成されている。下側の導体層内のコイル層と最下の導体層のコイル層は下側のビルドアップ層の最下のビア導体で接続されている。下側の導体層内のコイル層と第２導体層内のコイル層は下側のビルドアップ層内の下側のビア導体で接続されている。

第３実施形態の第２のプリント配線板は第２実施形態と同様に第２のインダクタ部品を内蔵していない。第３実施形態の第２プリント配線板は第２実施形態の第２のプリント配線板と同様に各コイル層は各導体層と同時に形成されている。図１８に示されているコイル層２５８ＡＬは導体層２５８Ａと同時に形成され、導体層２５８Ａの一部である。図１８に示されているコイル層２５８ＢＬは導体層２５８Ｂと同時に形成され、導体層２５８Ｂの一部である。図１８に示されているコイル層２５８ＣＬは導体層２５８Ｃと同時に形成され、導体層２５８Ｃの一部である。第２実施形態と同様に第２のプリント配線板の各コイル層はＩＣを搭載するためのパッドの直下に存在している。つまり、各コイル層はＩＣの直下に位置している。第１のプリント配線板のインダクタと第２のプリント配線板のインダクタは接続部材で接続される。

第１のインダクタと第１のプリント配線板はめっき導体で接続される。第１のプリント配線板と第１のインダクタがめっきで接続されるので、両者が低抵抗で接続される。第１のインダクタと第１のプリント配線板間の接続信頼性が高い。第１と第２のプリント配線板がインダクタ部品を収容するためのキャビティを有しないので、キャビティを起因とするクラックなどがプリント配線板に発生し難い。

各実施形態や各改変例で、第１のインダクタに形成されているコイル層の層数は第２のインダクタに形成されているコイル層の層数より少ないことが好ましい。プリント配線板の反りが小さくなる。
各実施形態や各改変例で、第１のインダクタに形成されているコイル層の導体の厚みは第２のインダクタに形成されているコイル層の導体の厚みより薄いことが好ましい。プリント配線板の反りが小さい。各実施形態や各改変例で第１と第２のインダクタはＩＣの直下に位置している。安定な電源がＩＣチップに供給される。

１０ プリント配線板
３０ コア基板
３４Ａ 第１導体層
３４Ｂ 第２導体層
３６ スルーホール導体
５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄ 層間樹脂絶縁層
７６Ｄ 接続部材
１０１ 第１のプリント配線板
１１０ 第１のインダクタ部品
２１０ マザーボード
３１０ 第２のインダクタ部品

Claims (8)

1. 第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有するコア基板と、前記コア基板の第１面上に形成されている上側のビルドアップ層と、前記コア基板の第２面上に形成され第１のインダクタを有する下側のビルドアップ層と、前記下側のビルドアップ層上に形成されている接続部材とを有する第１のプリント配線板と、
   第２のインダクタを有している第２のプリント配線板とからなるプリント配線板であって、前記第１のインダクタと前記第２のインダクタは前記接続部材で接続されていて、前記第１のプリント配線板は前記第２のプリント配線板に実装されている。
2. 請求項１のプリント配線板であって、前記第１のインダクタは第１のインダクタ部品で形成されていて、前記下側のビルドアップ層は前記第１のインダクタ部品を収容するための第１の開口を有し、前記第１のインダクタ部品は前記第１の開口に収容されていて、
   前記第２のインダクタは第２のインダクタ部品で形成されていて、前記第２のプリント配線板は前記第２のインダクタ部品を収容するための第２の開口を有し、前記第２のインダクタ部品は前記第２の開口に収容されている。
3. 請求項２のプリント配線板であって、前記第１のインダクタ部品と前記第２のインダクタ部品は前記接続部材で直接接続されている。
4. 請求項１のプリント配線板であって、前記下側のビルドアップ層は下側の導体層を含み、前記第１のインダクタは前記下側の導体層に含まれる第１のコイル層で形成され、
   前記第２のプリント配線板は導体層を有し、前記第２のインダクタは前記導体層に含まれる第２のコイル層で形成されている。
5. 請求項１のプリント配線板であって、前記第１のインダクタは、さらに、第２電極を有し、前記第２のインダクタは、さらに、第３電極を有し、前記第２電極と前記第３電極は前記接続部材で直接接続されている。
6. 請求項１のプリント配線板であって、前記接続部材は中心に銅コアボールを有する。
7. 請求項１のプリント配線板であって、前記下側のビルドアップ層は、さらに、前記第２のプリント配線板と接続するためのＢＧＡパッドを有し、前記ＢＧＡパッドは導電ポストで形成されている。
8. 請求項１のプリント配線板であって、さらに、前記第１のプリント配線板と前記第２のプリント配線板との間に、磁性粒子を含む樹脂を有する。

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