JP2016181670A - コイル内蔵集積回路基板及びその製造方法 - Google Patents
コイル内蔵集積回路基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016181670A JP2016181670A JP2015236859A JP2015236859A JP2016181670A JP 2016181670 A JP2016181670 A JP 2016181670A JP 2015236859 A JP2015236859 A JP 2015236859A JP 2015236859 A JP2015236859 A JP 2015236859A JP 2016181670 A JP2016181670 A JP 2016181670A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- built
- integrated circuit
- filler
- core substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 99
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 61
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims description 20
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 15
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 12
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 58
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L28/00—Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L28/10—Inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
- H01F2027/065—Mounting on printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1003—Non-printed inductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明は、少なくとも部分的に加工された空間が形成されたコア基板と、上記少なくとも部分的に加工された空間内に配置されるコイルと、上記少なくとも部分的に加工された空間内の上記コイルの周辺の空隙を満たす充填材と、上記コア基板の上下面に形成される絶縁層と、を含むコイル内蔵集積回路基板及びその製造方法を提供する。
【選択図】図1
Description
20、120 コイル
30、130 充填材
40、140 絶縁層
50、150 ビア
60、160 半田レジスト
170 接着フィルム
Claims (17)
- 少なくとも部分的に加工された空間が形成されたコア基板と、
前記空間内に配置されるコイルと、
前記空間内の前記コイルの周辺の空隙を満たす充填材と、
前記コア基板の上下面に形成される絶縁層と、を含む、コイル内蔵集積回路基板。 - 前記コイルは巻線コイルであり、前記コア基板の上面または下面は前記巻線コイルの巻線方向に対して水平である、請求項1に記載のコイル内蔵集積回路基板。
- 前記コイルは巻線コイルであり、前記コア基板の上面または下面は前記巻線コイルの巻線方向に対して垂直である、請求項1または2に記載のコイル内蔵集積回路基板。
- 前記充填材は、金属(Metal)磁性体粉末と樹脂が混合された磁性体樹脂複合体からなる、請求項1から3のいずれか1項に記載のコイル内蔵集積回路基板。
- 前記金属磁性体粉末は、Feを主成分とし、SiまたはCrを含む、請求項4に記載のコイル内蔵集積回路基板。
- 前記充填材は、フェライト(Ferrite)粉末と樹脂からなる、請求項1から3のいずれか1項に記載のコイル内蔵集積回路基板。
- 前記充填材は樹脂からなる、請求項1から3のいずれか1項に記載のコイル内蔵集積回路基板。
- 前記絶縁層を貫通して形成されたビアホール(via hole)の内部が伝導性物質で満たされたビアと、
前記絶縁層上に形成されて前記ビアと接続される回路パターンと、をさらに含む、請求項1から7のいずれか1項に記載のコイル内蔵集積回路基板。 - 前記コイルは、前記ビアホールを通じて上下層に形成された前記回路パターンと連結され、前記コイルが内蔵された前記充填材の上面及び下面の少なくとも一つ以上の方向に前記回路パターンと連結される、請求項8に記載のコイル内蔵集積回路基板。
- 電力管理半導体(Power Management IC;PMIC)用基板の内蔵型パワーインダクタ(Power Inductor)として用いられる、請求項1から9のいずれか1項に記載のコイル内蔵集積回路基板。
- コア基板に少なくとも部分的に加工された空間を形成する段階と、
前記空間内にコイルを挿入する段階と、
充填材を用いて前記空間内の空隙を充填する段階と、
前記コア基板、及び前記充填材の上下面に絶縁層を形成する段階と、を含む、コイル内蔵集積回路基板の製造方法。 - 前記コイルを挿入する段階は、前記空間内に巻線方向に対して水平に巻線コイルを挿入する段階である、請求項11に記載のコイル内蔵集積回路基板の製造方法。
- 前記コイルを挿入する段階は、前記空間内に巻線方向に対して垂直に巻線コイルを挿入する段階である、請求項11に記載のコイル内蔵集積回路基板の製造方法。
- 前記絶縁層を形成する段階は、
前記コア基板、及び前記充填材の上面に上部絶縁層を形成する段階と、
前記充填材の下面に充填材を充填して前記コイルを埋設する段階と、
前記コア基板、及び前記充填材の下面に下部絶縁層を形成する段階と、を含む、請求項11から13のいずれか1項に記載のコイル内蔵集積回路基板の製造方法。 - 前記空間内にコイルを挿入する段階は、
前記空間が形成された前記コア基板の下面に接着フィルムを付着する段階と、
前記空間内に前記コイルを挿入して前記接着フィルム上に付着する段階と、を含み、
前記下面に絶縁層を形成する前に、前記コア基板の下面に付着された前記接着フィルムを除去する、請求項14に記載のコイル内蔵集積回路基板の製造方法。 - 前記絶縁層の一部分を除去してビアホール(via hole)を形成する段階と、
前記ビアホールの内部に伝導性物質を満たしてビアを形成する段階と、
前記絶縁層上に前記ビアと接続される回路パターンを形成する段階と、をさらに含む、請求項11から15のいずれか1項に記載のコイル内蔵集積回路基板の製造方法。 - 前記コイルを前記ビアホールを通じて上下層に形成された前記回路パターンと連結し、前記コイルが内蔵された前記充填材の上面及び下面の少なくとも一つ以上の方向に前記回路パターンと連結する、請求項16に記載のコイル内蔵集積回路基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2015-0040897 | 2015-03-24 | ||
KR1020150040897A KR20160114792A (ko) | 2015-03-24 | 2015-03-24 | 코일 내장 집적회로 기판 및 그 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016181670A true JP2016181670A (ja) | 2016-10-13 |
JP6504565B2 JP6504565B2 (ja) | 2019-04-24 |
Family
ID=56974299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015236859A Active JP6504565B2 (ja) | 2015-03-24 | 2015-12-03 | コイル内蔵集積回路基板及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9928952B2 (ja) |
JP (1) | JP6504565B2 (ja) |
KR (1) | KR20160114792A (ja) |
CN (1) | CN106024763B (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11036269B2 (en) | 2014-09-02 | 2021-06-15 | Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. | Power module and manufacturing method thereof |
CN111106074B (zh) * | 2018-10-26 | 2022-04-08 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 功率模块及其制造方法 |
US10447166B2 (en) | 2015-08-31 | 2019-10-15 | Delta Electronics, Inc. | Power module |
CN105489597B (zh) * | 2015-12-28 | 2018-06-15 | 华为技术有限公司 | 系统级封装模块组件、系统级封装模块及电子设备 |
JP6766740B2 (ja) * | 2017-04-20 | 2020-10-14 | 株式会社村田製作所 | プリント配線基板およびスイッチングレギュレータ |
US11398334B2 (en) | 2018-07-30 | 2022-07-26 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier comprising embedded inductor with an inlay |
JP7455516B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2024-03-26 | Tdk株式会社 | 素子内蔵基板およびその製造方法 |
US11229119B2 (en) | 2019-09-30 | 2022-01-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board |
EP3840547A1 (en) | 2019-12-20 | 2021-06-23 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with embedded magnetic inlay and integrated coil structure |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004319875A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Nec Tokin Corp | インダクタ内蔵型多層基板およびその製造方法 |
JP2012186440A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-27 | Ibiden Co Ltd | インダクタ部品とその部品を内蔵しているプリント配線板及びインダクタ部品の製造方法 |
JP2013165209A (ja) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Etsuo Otsuki | インダクタ及びその製造方法 |
JP2014160751A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
JP2015037185A (ja) * | 2013-08-14 | 2015-02-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 電子部品内蔵基板の製造方法及び電子部品内蔵基板 |
JP2015204428A (ja) * | 2014-04-16 | 2015-11-16 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3322189B2 (ja) * | 1997-10-24 | 2002-09-09 | 株式会社村田製作所 | インダクタ及びその製造方法 |
JP2001345212A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
JP2006100700A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Chuki Seiki Kk | ノイズ除去デバイス |
CN1838349A (zh) * | 2005-03-23 | 2006-09-27 | 胜美达集团株式会社 | 电感器 |
US7688172B2 (en) * | 2005-10-05 | 2010-03-30 | Enpirion, Inc. | Magnetic device having a conductive clip |
KR100765022B1 (ko) | 2006-08-29 | 2007-10-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 플렉시블 기판 및 그 제조방법 |
US7786837B2 (en) * | 2007-06-12 | 2010-08-31 | Alpha And Omega Semiconductor Incorporated | Semiconductor power device having a stacked discrete inductor structure |
CN202150312U (zh) * | 2011-04-29 | 2012-02-22 | 美磊科技股份有限公司 | 磁性构件 |
JP5929401B2 (ja) * | 2012-03-26 | 2016-06-08 | Tdk株式会社 | 平面コイル素子 |
JP2014116465A (ja) * | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Ibiden Co Ltd | インダクタ部品、その製造方法及びプリント配線板 |
JP6084836B2 (ja) | 2012-12-14 | 2017-02-22 | 京セラ株式会社 | コイル内蔵配線基板 |
JP5871329B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2016-03-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | インダクタ及びその製造方法 |
-
2015
- 2015-03-24 KR KR1020150040897A patent/KR20160114792A/ko active Search and Examination
- 2015-11-19 US US14/946,611 patent/US9928952B2/en active Active
- 2015-11-26 CN CN201510837155.5A patent/CN106024763B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-12-03 JP JP2015236859A patent/JP6504565B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004319875A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Nec Tokin Corp | インダクタ内蔵型多層基板およびその製造方法 |
JP2012186440A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-27 | Ibiden Co Ltd | インダクタ部品とその部品を内蔵しているプリント配線板及びインダクタ部品の製造方法 |
JP2013165209A (ja) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Etsuo Otsuki | インダクタ及びその製造方法 |
JP2014160751A (ja) * | 2013-02-20 | 2014-09-04 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
JP2015037185A (ja) * | 2013-08-14 | 2015-02-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 電子部品内蔵基板の製造方法及び電子部品内蔵基板 |
JP2015204428A (ja) * | 2014-04-16 | 2015-11-16 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6504565B2 (ja) | 2019-04-24 |
KR20160114792A (ko) | 2016-10-06 |
CN106024763B (zh) | 2020-10-13 |
US9928952B2 (en) | 2018-03-27 |
CN106024763A (zh) | 2016-10-12 |
US20160284462A1 (en) | 2016-09-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6504565B2 (ja) | コイル内蔵集積回路基板及びその製造方法 | |
JP6561745B2 (ja) | インダクタ部品、パッケージ部品およびスィッチングレギュレータ | |
US9478343B2 (en) | Printed wiring board | |
KR100965339B1 (ko) | 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
US9287034B2 (en) | Printed wiring board, inductor component, and method for manufacturing inductor component | |
US20220181064A1 (en) | Inductor built-in substrate and method for manufacturing the same | |
US20150213946A1 (en) | Printed wiring board | |
US7745933B2 (en) | Circuit structure and process thereof | |
US9307645B2 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board | |
US8186042B2 (en) | Manufacturing method of a printed board assembly | |
US10818428B1 (en) | Inductor built-in substrate | |
US8785789B2 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
JP6795137B2 (ja) | 電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法 | |
US20210195748A1 (en) | Inductor built-in substrate | |
US20200335258A1 (en) | Inductor built-in substrate | |
US20160042861A1 (en) | Printed wiring board | |
US11291118B2 (en) | Inductor built-in substrate | |
US20150156882A1 (en) | Printed circuit board, manufacturing method thereof, and semiconductor package | |
KR20160004157A (ko) | 칩 내장형 기판 및 이의 제조 방법 | |
JP2008270778A (ja) | 部品内蔵配線基板の製造方法 | |
US11322301B2 (en) | Method for manufacturing inductor built-in substrate | |
US20200335257A1 (en) | Inductor built-in substrate | |
JP2014165362A (ja) | プリント配線板 | |
US11197373B2 (en) | Inductor built-in substrate | |
US20230217589A1 (en) | Component Carrier With Asymmetric Build-Up And Methods for Determining a Design of And Manufacturing the Same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171023 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190226 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190319 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6504565 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |