JPWO2019198190A1 - プリント基板形成方法、およびプリント基板形成装置 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (7)
- 絶縁層と導体層とにより構成されたベースの所定の領域にソルダーレジストが形成されており、前記ベースの前記所定の領域以外の領域である特定領域に、硬化性樹脂により樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
金属微粒子を含有する金属含有液を前記樹脂層の表面に吐出し、前記金属含有液を焼成することで配線を形成する配線形成工程と
を含むプリント基板形成方法。 - 前記樹脂層形成工程は、
開口部を有し、前記開口部を介して前記導体層の導電部が露出する前記樹脂層を形成する工程であり、
露出した前記導電部を、ニッケル−金めっき処理とニッケル−パラジウム−金めっき処理とOSP処理との何れかの処理によって、防錆する防錆工程を含む請求項1に記載のプリント基板形成方法。 - 前記樹脂層が形成される前に、前記特定領域の前記ベースの表面に凹凸を形成する凹凸形成工程を含み、
前記樹脂層形成工程は、
前記凹凸形成工程において凹凸が形成された前記ベースの表面に、前記樹脂層を形成する請求項1または請求項2に記載のプリント基板形成方法。 - 前記樹脂層形成工程は、
前記ベースの前記特定領域にも前記ソルダーレジストが形成されており、その特定領域に形成されている前記ソルダーレジストの表面に前記樹脂層を形成する工程である請求項1または請求項2に記載のプリント基板形成方法。 - 前記樹脂層が形成される前に、前記特定領域に形成されている前記ソルダーレジストの表面に凹凸を形成する処理と、前記特定領域に形成されている前記ソルダーレジストの表面の濡れ性を高める処理との少なくとも一方を実行する表面処理工程を含み、
前記樹脂層形成工程は、
前記表面処理工程において処理が実行された前記ソルダーレジストの表面に、前記樹脂層を形成する請求項4に記載のプリント基板形成方法。 - 前記樹脂層形成工程は、
前記樹脂層の形成時における前記所定の領域での最大高さよりも、前記樹脂層の上端面が高くなるように、前記樹脂層を形成する請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載のプリント基板形成方法。 - 絶縁層と導体層とにより構成されたベースの所定の領域にソルダーレジストが形成されており、前記ベースの前記所定の領域以外の領域である特定領域に、硬化性樹脂により樹脂層を形成する樹脂層形成装置と、
金属微粒子を含有する金属含有液を前記樹脂層の表面に吐出し、前記金属含有液を焼成することで配線を形成する配線形成装置と
を備えるプリント基板形成装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/015318 WO2019198190A1 (ja) | 2018-04-12 | 2018-04-12 | プリント基板形成方法、およびプリント基板形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019198190A1 true JPWO2019198190A1 (ja) | 2020-10-22 |
JP7075481B2 JP7075481B2 (ja) | 2022-05-25 |
Family
ID=68164238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020513006A Active JP7075481B2 (ja) | 2018-04-12 | 2018-04-12 | プリント基板形成方法、およびプリント基板形成装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11540397B2 (ja) |
EP (1) | EP3780916A4 (ja) |
JP (1) | JP7075481B2 (ja) |
CN (1) | CN111972052B (ja) |
WO (1) | WO2019198190A1 (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62252192A (ja) * | 1986-04-24 | 1987-11-02 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
JPH11163499A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Nitto Boseki Co Ltd | プリント配線板の製造方法及びこの製造方法によるプリント配線板 |
JP2002368390A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Lg Electronics Inc | 印刷回路基板のホール充填装置及びその方法並びに印刷回路基板の製造方法 |
JP2005005585A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブルプリント回路基板、フレキシブルプリント回路基板モジュール、およびフレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
JP2011054620A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Murata Mfg Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
WO2013046442A1 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | 株式会社メイコー | 基板及びその製造方法 |
WO2016125275A1 (ja) * | 2015-02-05 | 2016-08-11 | 富士機械製造株式会社 | データ変換装置及び積層造形システム |
JP2016197624A (ja) * | 2015-04-02 | 2016-11-24 | イビデン株式会社 | インダクタ部品、インダクタ部品の製造方法、インダクタ部品を内蔵するプリント配線板 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH066530Y2 (ja) * | 1988-09-30 | 1994-02-16 | 株式会社富士通ゼネラル | プリント配線板 |
US5872051A (en) * | 1995-08-02 | 1999-02-16 | International Business Machines Corporation | Process for transferring material to semiconductor chip conductive pads using a transfer substrate |
JPH11168171A (ja) * | 1997-12-03 | 1999-06-22 | Denso Corp | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
KR100855529B1 (ko) * | 1998-09-03 | 2008-09-01 | 이비덴 가부시키가이샤 | 다층프린트배선판 및 그 제조방법 |
JP4089198B2 (ja) * | 2001-10-05 | 2008-05-28 | 凸版印刷株式会社 | 半導体装置用基板の製造方法 |
TWI284581B (en) * | 2002-09-18 | 2007-08-01 | Ebara Corp | Bonding material and bonding method |
JP2004006927A (ja) * | 2003-06-30 | 2004-01-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 半田バンプを有する配線基板及び該配線基板の製造方法並びに半田バンプ形成用メタルマスク |
JP2006059942A (ja) | 2004-08-19 | 2006-03-02 | Mamoru Onda | 配線基板の製法およびそれを用いて製造した配線基板ならびに電子装置、電子機器 |
KR100797694B1 (ko) * | 2006-06-13 | 2008-01-23 | 삼성전기주식회사 | 솔더볼 접착강도가 우수한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
WO2008047918A1 (fr) * | 2006-10-20 | 2008-04-24 | Nec Corporation | Structure de paquet de dispositifs électroniques et procédé de fabrication correspondant |
KR20120029406A (ko) * | 2009-06-01 | 2012-03-26 | 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 | 접속 방법, 접속 구조 및 전자 기기 |
US20110048775A1 (en) * | 2009-08-31 | 2011-03-03 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
KR101608745B1 (ko) * | 2009-12-30 | 2016-04-05 | 삼성전자 주식회사 | 인쇄회로기판조립체의 제조방법 |
JP2012009510A (ja) * | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金属微細パターン付き基材、プリント配線板、及び半導体装置、並びに、金属微細パターン付き基材及びプリント配線板の製造方法 |
US8866300B1 (en) * | 2011-06-05 | 2014-10-21 | Nuvotronics, Llc | Devices and methods for solder flow control in three-dimensional microstructures |
JP2015072984A (ja) * | 2013-10-02 | 2015-04-16 | イビデン株式会社 | プリント配線板、プリント配線板の製造方法、パッケージ−オン−パッケージ |
JP2016021534A (ja) * | 2014-07-15 | 2016-02-04 | イビデン株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
US9961767B2 (en) * | 2015-02-10 | 2018-05-01 | Shinko Electric Industires Co., Ltd. | Circuit board and method of manufacturing circuit board |
-
2018
- 2018-04-12 CN CN201880091669.2A patent/CN111972052B/zh active Active
- 2018-04-12 JP JP2020513006A patent/JP7075481B2/ja active Active
- 2018-04-12 US US16/981,079 patent/US11540397B2/en active Active
- 2018-04-12 EP EP18914298.7A patent/EP3780916A4/en active Pending
- 2018-04-12 WO PCT/JP2018/015318 patent/WO2019198190A1/ja active Application Filing
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62252192A (ja) * | 1986-04-24 | 1987-11-02 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
JPH11163499A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Nitto Boseki Co Ltd | プリント配線板の製造方法及びこの製造方法によるプリント配線板 |
JP2002368390A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Lg Electronics Inc | 印刷回路基板のホール充填装置及びその方法並びに印刷回路基板の製造方法 |
JP2005005585A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブルプリント回路基板、フレキシブルプリント回路基板モジュール、およびフレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
JP2011054620A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Murata Mfg Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
WO2013046442A1 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | 株式会社メイコー | 基板及びその製造方法 |
WO2016125275A1 (ja) * | 2015-02-05 | 2016-08-11 | 富士機械製造株式会社 | データ変換装置及び積層造形システム |
JP2016197624A (ja) * | 2015-04-02 | 2016-11-24 | イビデン株式会社 | インダクタ部品、インダクタ部品の製造方法、インダクタ部品を内蔵するプリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7075481B2 (ja) | 2022-05-25 |
US11540397B2 (en) | 2022-12-27 |
EP3780916A1 (en) | 2021-02-17 |
US20210029832A1 (en) | 2021-01-28 |
CN111972052A (zh) | 2020-11-20 |
WO2019198190A1 (ja) | 2019-10-17 |
EP3780916A4 (en) | 2021-04-14 |
CN111972052B (zh) | 2024-02-06 |
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