JP6987972B2 - 回路形成方法、および回路形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、硬化性樹脂により形成される樹脂積層体のキャビティに電子部品が載置され、その電子部品が電気的に接続される回路を形成する回路形成方法、および回路形成装置に関する。

近年、下記特許文献に記載されている技術を利用して、硬化性樹脂により形成される樹脂積層体のキャビティに電子部品が載置され、その電子部品が電気的に接続される回路を形成する装置などが開発されている。

特開平７−０４０４４５号公報

樹脂積層体のキャビティに載置された電子部品を電気的に接続する配線の適切な形成を課題とする。

上記課題を解決するために、本明細書は、薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、キャビティを有する樹脂積層体を形成する樹脂積層体形成工程と、前記樹脂積層体の前記キャビティに、電極が上方を向いた状態の電子部品を載置する載置工程と、前記キャビティに載置された前記電子部品の電極に導電性ペーストを、当該導電性ペーストの高さ寸法が少なくとも前記電子部品の寸法公差の半分より大きくなるように塗布することで、前記電極と前記導電性ペーストとにより構成される導電部を形成する導電部形成工程と、前記導電部が形成された後に、薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、前記キャビティに載置された前記電子部品を被覆する被覆体を形成する被覆体形成工程と、前記被覆体により被覆された前記電子部品の前記電極により構成される導電部が露出するように、前記被覆体の表面を除去する除去工程と、前記被覆体の表面の除去により露出した前記電子部品の前記導電部と電気的に接続される配線を、金属微粒子を含有する金属含有液を線状に吐出し、レーザ照射により前記金属含有液を焼成することで形成する配線形成工程とを含む回路形成方法を開示する。

また、上記課題を解決するために、本明細書は、薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、キャビティを有する樹脂積層体を形成する樹脂積層体形成装置と、前記樹脂積層体の前記キャビティに、電極が上方を向いた状態の電子部品を載置する載置装置と、前記キャビティに載置された前記電子部品の電極に導電性ペーストを、当該導電性ペーストの高さ寸法が少なくとも前記電子部品の寸法公差の半分より大きくなるように塗布することで、前記電極と前記導電性ペーストとにより構成される導電部を形成する導電部形成装置と、前記導電部が形成された後に、薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、前記キャビティに載置された前記電子部品を被覆する被覆体を形成する被覆体形成装置と、前記被覆体により被覆された前記電子部品の前記電極により構成される導電部が露出するように、前記被覆体の表面を除去する除去装置と、前記被覆体の表面の除去により露出した前記電子部品の前記導電部と電気的に接続される配線を、金属微粒子を含有する金属含有液を線状に吐出し、レーザ照射により前記金属含有液を焼成することで形成する配線形成装置とを備える回路形成装置を開示する。

本開示によれば、例えば、配線の形成面を平坦にすることが可能となり、電子部品を電気的に接続する配線の適切な形成が担保される。

回路形成装置を示す図である。 制御装置を示すブロック図である。 キャビティを有する樹脂積層体を示す断面図である。 キャビティ内部に電子部品が装着された状態の回路を示す断面図である。 キャビティと電子部品との間に樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。 樹脂積層体及び電子部品の上面に配線が形成された状態の回路を示す断面図である。 キャビティ内部に電子部品が装着された状態の回路を示す断面図である。 キャビティ内部に電子部品が装着された状態の回路を示す断面図である。 キャビティと電子部品との間に樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。 電子部品の電極の上面に導電性ペーストが吐出された状態の回路を示す断面図である。 キャビティの隙間と樹脂積層体と電子部品を覆う樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。 樹脂積層体の表面が研磨された状態の回路を示す断面図である。 研磨された樹脂積層体及び電子部品の上面に配線が形成された状態の回路を示す断面図である。

図１に回路形成装置１０を示す。回路形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、装着ユニット２５と、除去ユニット２６と、制御装置（図２参照）２７を備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２４と装着ユニット２５と除去ユニット２６とは、回路形成装置１０のベース２８の上に配置されている。ベース２８は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２８の長手方向をＸ軸方向、ベース２８の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。

搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２８上の任意の位置に移動する。

ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基板が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された基板のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。

第１造形ユニット２２は、ステージ５２の基台６０に載置された基板（図３参照）７０の上に配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有しており、基台６０に載置された基板７０の上に、金属インクを線状に吐出する。金属インクは、金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インクを吐出する。

焼成部７４は、レーザ照射装置（図２参照）７８を有している。レーザ照射装置７８は、基板７０の上に吐出された金属インクにレーザを照射する装置であり、レーザが照射された金属インクは焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子保護膜の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の配線が形成される。

また、第２造形ユニット２４は、ステージ５２の基台６０に載置された基板７０の上に樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、吐出部８５と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有しており、基台６０に載置された基板７０の上に紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でもよい。

吐出部８５は、ディスペンスヘッド（図２参照）８９を有しており、基台６０に載置された基板７０の上に導電性紫外線硬化樹脂を吐出する。導電性紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂に、金属微粒子が分散されたものである。そして、紫外線の照射により樹脂が硬化し、収縮することで、金属微粒子が密着し、導電性紫外線硬化樹脂が導電性を発揮する。なお、導電性紫外線硬化樹脂の粘度は、金属インクと比較して、比較的高いため、ディスペンスヘッド８９は、インクジェットヘッド７６のノズルの径より大きな径の１個のノズルから導電性紫外線硬化樹脂を吐出する。なお、ディスペンスヘッド８９は、例えば、スタンプにてペースト転写する転写ヘッドでもよく、導電性紫外線硬化樹脂は、例えば、導電性熱硬化性樹脂でもよい。

硬化部８６は、照射装置（図２参照）９２を有している。照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が形成される。また、照射装置９２は、吐出された導電性紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、導電性紫外線硬化樹脂が硬化し、配線が形成される。

また、装着ユニット２５は、ステージ５２の基台６０に載置された基板７０の上に電子部品（図４参照）９６を装着するユニットであり、供給部１００と、装着部１０２とを有している。供給部１００は、テーピング化された電子部品９６を１つずつ送り出すテープフィーダ（図２参照）１１０を複数有しており、供給位置において、電子部品９６を供給する。なお、供給部１００は、テープフィーダ１１０に限らず、トレイから電子部品９６をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でもよい。また、供給部１００は、テープ型とトレイ型との両方、あるいはそれ以外の供給装置を備えた構成でもよい。

装着部１０２は、装着ヘッド（図２参照）１１２と、移動装置（図２参照）１１４とを有している。装着ヘッド１１２は、電子部品９６を吸着保持するための吸着ノズル（図４参照）１１８を有する。吸着ノズル１１８は、正負圧供給装置（図示省略）から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品９６を吸着保持する。そして、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品９６を離脱する。また、移動装置１１４は、テープフィーダ１１０による電子部品９６の供給位置と、基台６０に載置された基板７０との間で、装着ヘッド１１２を移動させる。これにより、装着部１０２では、テープフィーダ１１０から供給された電子部品９６が、吸着ノズル１１８により保持され、その吸着ノズル１１８によって保持された電子部品９６が、基板７０に装着される。

また、除去ユニット２６は、グラインダ（図２参照）１１９を有しており、紫外線の照射により形成された樹脂層の表面が、グラインダ１１９により研磨されることで、除去される。

また、制御装置２７は、図２に示すように、コントローラ１２０と、複数の駆動回路１２２とを備えている。複数の駆動回路１２２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、レーザ照射装置７８、インクジェットヘッド８８、ディスペンスヘッド８９、照射装置９２、テープフィーダ１１０、装着ヘッド１１２、移動装置１１４、グラインダ１１９に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、装着ユニット２５、除去ユニット２６の作動が、コントローラ１２０によって制御される。

回路形成装置１０では、上述した構成によって、基板７０上に電子部品９６が装着され、配線が形成されることで、回路が形成されるが、従来の手法では、適切に回路を形成できない虞がある。具体的には、従来の手法において回路が形成される際に、ステージ５２の基台６０に基板７０がセットされ、そのステージ５２が、第２造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２４において、図３に示すように、基板７０の上に樹脂積層体１３０が形成される。樹脂積層体１３０は、電子部品９６を装着するためのキャビティ１３２を有しており、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。

詳しくは、第２造形ユニット２４の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、基板７０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。この際、インクジェットヘッド８８は、基板７０の上面の所定の部分が概して矩形に露出するように、紫外線硬化樹脂を吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板７０の上に薄膜状の樹脂層１３３が形成される。

続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層１３３の上の部分にのみ紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。つまり、インクジェットヘッド８８は、基板７０の上面の所定の部分が概して矩形に露出するように、薄膜状の樹脂層１３３の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層１３３の上に薄膜状の樹脂層１３３が積層される。このように、基板７０の上面の概して矩形の部分を除いた薄膜状の樹脂層１３３の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１３３が積層されることで、キャビティ１３２を有する樹脂積層体１３０が形成される。

上述した手順により樹脂積層体１３０が形成されると、ステージ５２が装着ユニット２５の下方に移動される。装着ユニット２５では、テープフィーダ１１０により電子部品９６が供給され、その電子部品９６が装着ヘッド１１２の吸着ノズル１１８によって、保持される。そして、装着ヘッド１１２が、移動装置１１４によって移動され、吸着ノズル１１８により保持された電子部品９６が、図４に示すように、樹脂積層体１３０のキャビティ１３２の内部に載置される。この際、電子部品９６は、電極１６２が上方を向いた状態でキャビティ１３２の内部に載置される。

電子部品９６がキャビティ１３２の内部に装着されると、ステージ５２が第２造形ユニット２４の下方に移動され、図５に示すように、キャビティ１３２の隙間、つまり、キャビティ１３２を区画する内壁面と電子部品９６との間に、樹脂積層体１５０が形成される。なお、樹脂積層体１５０は、樹脂積層体１３０と同様に、インクジェットヘッド８８による紫外線硬化樹脂の吐出と、照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることで、形成される。

次に、キャビティ１３２の隙間に樹脂積層体１５０が形成されると、ステージ５２は第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６によって、金属インクが樹脂積層体１３０，１５０の上に、回路パターンに応じて線状に吐出される。この際、図６に示すように、金属インク１６０は、電子部品９６の電極１６２と、他の電極（図示省略）とを繋ぐように、線状に吐出される。続いて、焼成部７４において、吐出された金属インク１６０に、レーザ照射装置７８によってレーザが照射される。これにより、金属インク１６０が焼成し、電極間を繋ぐ配線１６６が形成される。

このように、従来の手法では、樹脂積層体１３０のキャビティ１３２に電子部品９６が載置され、キャビティ１３２の隙間に樹脂積層体１５０が形成されることで、電子部品９６が、電極１６２を露出された状態で、樹脂積層体１３０，１５０に埋め込まれる。そして、樹脂積層体１３０，１５０及び電子部品９６の上面に、金属インク１６０が線状に吐出され、レーザ照射により焼成することで、電子部品９６の電極１６２が配線１６６により電気的に接続される。

しかしながら、電子部品９６の寸法公差，樹脂積層体１３０，１５０の表面の平坦度，樹脂積層体１５０の形成時の電極への濡れ上がり等により、配線１６６を適切に形成できない虞がある。具体的には、例えば、電子部品９６の寸法が基準寸法より小さい場合に、図７に示すように、電子部品９６の上面が樹脂積層体１３０の上面より下方に位置する。そして、キャビティ１３２の隙間に樹脂積層体１５０が形成されても、電子部品９６の上面と樹脂積層体１３０の上面との高低差により、配線１６６が適切に形成されず、断線する虞がある。また、電子部品９６の寸法が基準寸法より大きい場合は、図８に示すように、電子部品９６の上面が樹脂積層体１３０の上面より上方に位置し、電子部品９６の上面と樹脂積層体１３０の上面との高低差により、配線１６６が適切に形成されず、断線する虞がある。

また、樹脂積層体１３０，１５０の形成時に、樹脂積層体１３０，１５０の表面が均一な平坦面であれば、樹脂積層体１３０，１５０の表面に適切に配線１６６を形成することができるが、樹脂積層体１３０，１５０の表面に凹凸，うねり等が有ると、配線１６６が適切に形成されず、断線する虞がある。さらに言えば、キャビティ１３２の隙間に樹脂積層体１５０が形成される際に、キャビティ１３２の隙間に吐出された金属インクが電子部品９６の上面に濡れ上がり、図９に示すように、電子部品９６の電極１６２が樹脂積層体１５０により覆われる場合がある。このような場合には、電子部品９６の電極１６２を電気的に接続する配線１６６を形成することができない。

このようなことに鑑みて、回路形成装置１０では、グラインダ１１９の研磨により、樹脂積層体の表面が均一な平坦面とされ、その均一な平坦面の上に、電子部品９６の電極１６２を電気的に接続する配線１６６が形成される。詳しくは、図７に示すように、電子部品９６がキャビティ１３２の内部に装着されると、ステージ５２が第２造形ユニット２４の下方に移動される。そして、図１０に示すように、電子部品９６の電極１６２の上面に、ディスペンスヘッド８９が導電性紫外線硬化樹脂１７０を吐出する。この際、導電性紫外線硬化樹脂１７０の高さ寸法が、少なくとも電子部品９６の寸法公差の半分より大きくなるように、ディスペンスヘッド８９は導電性紫外線硬化樹脂１７０を吐出する。これにより、寸法公差の最小の電子部品９６であっても、導電性紫外線硬化樹脂１７０の上端が樹脂積層体１３０の上面より上方に突出する。そして、照射装置９２によって、導電性紫外線硬化樹脂１７０に紫外線が照射されることで、導電性紫外線硬化樹脂１７０が導電性を発揮する。

電子部品９６の電極１６２の上面に導電性紫外線硬化樹脂１７０が吐出され、紫外線が照射されると、図１１に示すように、キャビティ１３２の隙間と、樹脂積層体１３０の上面と、電子部品９６とを覆うように、樹脂積層体１８０が形成される。なお、樹脂積層体１８０は、樹脂積層体１３０と同様に、インクジェットヘッド８８による紫外線硬化樹脂の吐出と、照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることで、形成される。この際、樹脂積層体１８０の樹脂積層体１３０の上面からの厚さ寸法が、少なくとも電子部品９６の寸法公差の半分より大きくなるように、樹脂積層体１８０が形成される。これにより、寸法公差の最大の電子部品９６であっても、電子部品９６の上面が樹脂積層体１８０によって覆われる。

次に、樹脂積層体１８０が形成されると、ステージ５２が除去ユニット２６の下方に移動される。そして、図１２に示すように、樹脂積層体１８０の表面が、グラインダ１１９によって、導電性紫外線硬化樹脂１７０が露出するように研磨され、均一な平坦面とされる。なお、樹脂積層体１８０の研磨量、つまり、研磨される厚さ寸法は、導電性紫外線硬化樹脂１７０の高さ寸法，樹脂積層体１８０の樹脂積層体１３０の上面からの厚さ寸法等に基づいて決定される。

続いて、樹脂積層体１８０の上面が研磨され、導電性紫外線硬化樹脂１７０が露出すると、ステージ５２が第１造形ユニット２２の下方に移動され、図１３に示すように、樹脂積層体１８０の上面に、導電性紫外線硬化樹脂１７０に電気的に接続される配線１８６が形成される。つまり、金属インクが、導電性紫外線硬化樹脂１７０に接続されるように吐出され、金属インクへのレーザ照射により焼成する。これにより、樹脂積層体１８０の上面に配線１８６が形成され、電子部品９６が、導電性紫外線硬化樹脂１７０と配線１８６とを介して、電気的に接続される。

このように、回路形成装置１０では、樹脂積層体１３０のキャビティ１３２に載置された電子部品９６の電極１６２の上面に、導電性紫外線硬化樹脂１７０が形成された後に、キャビティ１３２の隙間と、樹脂積層体１３０の上面と、電子部品９６とを覆うように、樹脂積層体１８０が形成される。そして、導電性紫外線硬化樹脂１７０が露出するように樹脂積層体１８０の表面が研磨されると、その研磨された樹脂積層体１８０の表面に、導電性紫外線硬化樹脂１７０と電気的に接続される配線１８６が形成される。これにより、電子部品９６の寸法公差，樹脂積層体１３０，１５０の表面の平坦度，樹脂積層体１５０の形成時の電極への濡れ上がり等に関わらず、研磨により均一な平坦面とされた樹脂積層体１８０の表面に、配線１８６を形成することが可能となり、適切な配線形成が担保される。

なお、制御装置２７のコントローラ１２０は、図２に示すように、第１積層体形成部２００と、部品載置部２０２と、導電部形成部２０３と、第２積層体形成部２０４と、研磨部２０６と、配線形成部２０８とを有している。第１積層体形成部２００は、樹脂積層体１３０を形成するための機能部である。部品載置部２０２は、樹脂積層体１３０のキャビティ１３２に電子部品９６を載置するための機能部である。導電部形成部２０３は、電子部品９６の電極１６２の上面に導電性紫外線硬化樹脂１７０を塗布し、紫外線を照射することで、電極１６２と導電性紫外線硬化樹脂１７０とにより構成される導電部を形成するための機能部である。第２積層体形成部２０４は、キャビティ１３２の隙間と、樹脂積層体１３０の上面と、電子部品９６とを覆うように、樹脂積層体１８０を形成するための機能部である。研磨部２０６は、導電性紫外線硬化樹脂１７０が露出するように、樹脂積層体１８０の表面を研磨するための機能部である。配線形成部２０８は、露出している導電性紫外線硬化樹脂１７０と電気的に接続される樹脂積層体１８０を形成するための機能部である。

また、上記実施例において、回路形成装置１０は、回路形成装置の一例である。第１造形ユニット２２は、配線形成装置の一例である。第２造形ユニット２４は、樹脂積層体形成装置及び、被覆体形成装置の一例である。装着ユニット２５は、載置装置の一例である。除去ユニット２６は、除去装置の一例である。電子部品９６は、電子部品の一例である。樹脂積層体１３０は、樹脂積層体の一例である。金属インク１６０は、金属含有液の一例である。電極１６２は、電極の一例である。導電性紫外線硬化樹脂１７０は、導電性ペーストの一例である。電極１６２と導電性紫外線硬化樹脂１７０とにより構成されるものは、導電部の一例である。樹脂積層体１８０は、被覆体の一例である。配線１８６は、配線の一例である。第１積層体形成部２００により実行される工程は、樹脂積層体形成工程の一例である。部品載置部２０２により実行される工程は、載置工程の一例である。導電部形成部２０３により実行される工程は、導電部形成工程の一例である。第２積層体形成部２０４により実行される工程は、被覆体形成工程の一例である。研磨部２０６により実行される工程は、除去工程の一例である。配線形成部２０８により実行される工程は、配線形成工程の一例である。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、電子部品９６の電極１６２の上面に導電性紫外線硬化樹脂１７０が吐出されているが、導電性紫外線硬化樹脂１７０がなくても、配線の適切な形成を担保することが可能である。具体的には、例えば、バンプ等のように、電子部品の本体から突出する電極を備える電子部品であれば、導電性紫外線硬化樹脂１７０がなくても、電極が上方を向いた状態で電子部品がキャビティ１３２に載置されると、電極が上方に向かって突出する。そして、キャビティ１３２の隙間と、樹脂積層体１３０の上面と、電子部品とを覆うように、樹脂積層体１８０が形成されると、電極が露出するように、樹脂積層体１８０の表面が研磨される。これにより、均一な平坦面の上に、電子部品に電気的に接続される配線１８６を形成することができる。なお、この場合には、電極のみによって電子部品の導電部が構成される。

１０：回路形成装置 ２２：第１造形ユニット（配線形成装置） ２４：第２造形ユニット（樹脂積層体形成装置）（被覆体形成装置） ２５：装着ユニット（載置装置） ２６：除去ユニット（除去装置） ９６：電子部品 １３０：樹脂積層体 １６０：金属インク（金属含有液） １６２：電極（導電部） １７０：導電性紫外線硬化樹脂（導電性ペースト）（導電部） １８０：樹脂積層体（被覆体） １８６：配線 ２００：第１積層体形成部（樹脂積層体形成部） ２０２：部品載置部（載置工程） ２０３：導電部形成部（導電部形成工程） ２０４：第２積層体形成部（被覆体形成工程） ２０６：研磨部（除去工程） ２０８：配線形成部（配線形成工程）

Claims (2)

1. 薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、キャビティを有する樹脂積層体を形成する樹脂積層体形成工程と、
   前記樹脂積層体の前記キャビティに、電極が上方を向いた状態の電子部品を載置する載置工程と、
   前記キャビティに載置された前記電子部品の電極に導電性ペーストを、当該導電性ペーストの高さ寸法が少なくとも前記電子部品の寸法公差の半分より大きくなるように塗布することで、前記電極と前記導電性ペーストとにより構成される導電部を形成する導電部形成工程と、
   前記導電部が形成された後に、薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、前記キャビティに載置された前記電子部品を被覆する被覆体を形成する被覆体形成工程と、
   前記被覆体により被覆された前記電子部品の前記導電部が露出するように、前記被覆体の表面を除去する除去工程と、
   前記被覆体の表面の除去により露出した前記電子部品の前記導電部と電気的に接続される配線を、金属微粒子を含有する金属含有液を線状に吐出し、レーザ照射により前記金属含有液を焼成することで形成する配線形成工程と
   を含む回路形成方法。
2. 薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、キャビティを有する樹脂積層体を形成する樹脂積層体形成装置と、
   前記樹脂積層体の前記キャビティに、電極が上方を向いた状態の電子部品を載置する載置装置と、
   前記キャビティに載置された前記電子部品の電極に導電性ペーストを、当該導電性ペーストの高さ寸法が少なくとも前記電子部品の寸法公差の半分より大きくなるように塗布することで、前記電極と前記導電性ペーストとにより構成される導電部を形成する導電部形成装置と、
   前記導電部が形成された後に、薄膜状に吐出された硬化性樹脂を硬化させた樹脂層を、複数、積層することで、前記キャビティに載置された前記電子部品を被覆する被覆体を形成する被覆体形成装置と、
   前記被覆体により被覆された前記電子部品の前記電極により構成される導電部が露出するように、前記被覆体の表面を除去する除去装置と、
   前記被覆体の表面の除去により露出した前記電子部品の前記導電部と電気的に接続される配線を、金属微粒子を含有する金属含有液を線状に吐出し、レーザ照射により前記金属含有液を焼成することで形成する配線形成装置と
   を備える回路形成装置。
   

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