WO2017009922A1 - 配線形成方法および配線形成装置 - Google Patents

配線形成方法および配線形成装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2017009922A1
WO2017009922A1 PCT/JP2015/070005 JP2015070005W WO2017009922A1 WO 2017009922 A1 WO2017009922 A1 WO 2017009922A1 JP 2015070005 W JP2015070005 W JP 2015070005W WO 2017009922 A1 WO2017009922 A1 WO 2017009922A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wiring
metal
resin layer
forming
opening
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/070005
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
雅登 鈴木
政利 藤田
良崇 橋本
明宏 川尻
謙磁 塚田
Original Assignee
富士機械製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士機械製造株式会社 filed Critical 富士機械製造株式会社
Priority to JP2017528029A priority Critical patent/JP6554541B2/ja
Priority to PCT/JP2015/070005 priority patent/WO2017009922A1/ja
Publication of WO2017009922A1 publication Critical patent/WO2017009922A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/04105—Bonding areas formed on an encapsulation of the semiconductor or solid-state body, e.g. bonding areas on chip-scale packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73267—Layer and HDI connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
    • H01L2224/92—Specific sequence of method steps
    • H01L2224/922—Connecting different surfaces of the semiconductor or solid-state body with connectors of different types
    • H01L2224/9222—Sequential connecting processes
    • H01L2224/92242—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector
    • H01L2224/92244—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector the second connecting process involving a build-up interconnect
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1515—Shape
    • H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device

Definitions

  • the present invention relates to a wiring forming method and a wiring forming apparatus for forming a wiring with a metal-containing liquid containing metal fine particles.
  • a wiring forming method of the present invention includes a first wiring forming step of forming a first wiring with a metal-containing liquid containing metal fine particles on a base material, A resin layer forming step for forming a resin layer having an opening partly exposed on the first wiring, and a second wiring for forming a second wiring with the metal-containing liquid on the resin layer A step of forming and an electrical connection step of electrically connecting the first wiring and the second wiring by placing a conductive metal mass in the opening.
  • a wiring forming apparatus of the present invention includes a first discharge device that discharges a metal-containing liquid containing metal fine particles, a second discharge device that discharges a curable resin, and a conductive metal lump. And a control device that controls the operation of each of the first discharge device, the second discharge device, and the holding device, and the control device has the first discharge on a substrate.
  • a first wiring forming part for forming a first wiring By discharging the metal-containing liquid by an apparatus, a first wiring forming part for forming a first wiring, and by discharging a curable resin by the second discharging apparatus on the first wiring, A resin layer forming portion for forming a resin layer having an opening from which a part of the first wiring is exposed, and discharging the metal-containing liquid onto the resin layer by the first discharge device, thereby providing a second A second wiring forming portion for forming wiring, and the metal lump.
  • the resin layer having the opening in which the first wiring is formed on the base material by the metal-containing liquid and a part of the first wiring is exposed is formed on the base. Formed on the material.
  • a second wiring is formed on the resin layer with a metal-containing liquid.
  • the 1st wiring and the 2nd wiring are electrically connected by laminating the metal thin film by the metal content liquid inside the opening. For this reason, in the conventional wiring formation method and wiring formation apparatus, it is necessary to laminate
  • the metal-containing liquid is fired when the metal thin film is formed, but the resin layer may be deteriorated due to the firing of the metal-containing liquid when a plurality of layers of the metal thin film are formed.
  • the first wiring and the second wiring are electrically connected by placing the conductive metal block in the opening. This eliminates the need for laminating metal thin films, improving throughput and preventing deterioration of the resin layer.
  • FIG. 1 shows an electronic device manufacturing apparatus 10.
  • An electronic device manufacturing apparatus (hereinafter may be abbreviated as “manufacturing apparatus”) 10 includes a transport device 20, a first modeling unit 22, a second modeling unit 24, a mounting unit 26, and a control device (see FIG. 2). 27).
  • the conveying device 20, the first modeling unit 22, the second modeling unit 24, and the mounting unit 26 are disposed on the base 28 of the manufacturing apparatus 10.
  • the base 28 has a generally rectangular shape.
  • the longitudinal direction of the base 28 is orthogonal to the X-axis direction
  • the short direction of the base 28 is orthogonal to both the Y-axis direction, the X-axis direction, and the Y-axis direction.
  • the direction will be described as the Z-axis direction.
  • the transport device 20 includes an X-axis slide mechanism 30 and a Y-axis slide mechanism 32.
  • the X-axis slide mechanism 30 has an X-axis slide rail 34 and an X-axis slider 36.
  • the X-axis slide rail 34 is disposed on the base 28 so as to extend in the X-axis direction.
  • the X-axis slider 36 is held by an X-axis slide rail 34 so as to be slidable in the X-axis direction.
  • the X-axis slide mechanism 30 has an electromagnetic motor (see FIG. 2) 38, and the X-axis slider 36 moves to an arbitrary position in the X-axis direction by driving the electromagnetic motor 38.
  • the Y axis slide mechanism 32 includes a Y axis slide rail 50 and a stage 52.
  • the Y-axis slide rail 50 is disposed on the base 28 so as to extend in the Y-axis direction, and is movable in the X-axis direction.
  • One end of the Y-axis slide rail 50 is connected to the X-axis slider 36.
  • a stage 52 is held on the Y-axis slide rail 50 so as to be slidable in the Y-axis direction.
  • the Y-axis slide mechanism 32 has an electromagnetic motor (see FIG. 2) 56, and the stage 52 moves to an arbitrary position in the Y-axis direction by driving the electromagnetic motor 56.
  • the stage 52 moves to an arbitrary position on the base 28 by driving the X-axis slide mechanism 30 and the Y-axis slide mechanism 32.
  • the stage 52 has a base 60, a holding device 62, and a lifting device 64.
  • the base 60 is formed in a flat plate shape, and a circuit board or the like is placed on the upper surface.
  • the holding device 62 is provided on both sides of the base 60 in the X-axis direction. Then, both edge portions in the X-axis direction of the circuit board or the like placed on the base 60 are sandwiched by the holding device 62, whereby the circuit board or the like is fixedly held.
  • the lifting device 64 is disposed below the base 60 and lifts the base 60.
  • the first modeling unit 22 is a unit that models the wiring (see FIG. 3) 80 on the circuit board (see FIG. 3) 70 placed on the base 60 of the stage 52.
  • the first printing unit 72 includes an inkjet head (see FIG. 2) 76 and ejects metal ink in a linear manner onto the circuit board 70 placed on the base 60.
  • the metal ink is obtained by dispersing metal fine particles in a solvent.
  • the inkjet head 76 discharges a conductive material from a plurality of nozzles by, for example, a piezo method using a piezoelectric element.
  • the firing unit 74 has a laser irradiation device (see FIG. 2) 78.
  • the laser irradiation device 78 is a device that irradiates a metal ink discharged onto the circuit board 70 with a laser, and the metal ink irradiated with the laser is baked to form a wiring 80.
  • the firing of the metal ink is a phenomenon in which, by applying energy, the solvent is vaporized, the metal particulate protective film is decomposed, etc., and the metal particulates are brought into contact with or fused to increase the conductivity. is there.
  • metal wiring 80 is formed by baking metal ink.
  • the second modeling unit 24 is a unit that models a resin layer (see FIG. 4) 82 on the circuit board 70 placed on the base 60 of the stage 52, and includes a second printing unit 84 and a curing unit. 86.
  • the second printing unit 84 includes an inkjet head (see FIG. 2) 88 and discharges an ultraviolet curable resin onto the circuit board 70 placed on the base 60.
  • the ink jet head 88 may be, for example, a piezo method using a piezoelectric element, or a thermal method in which a resin is heated to generate bubbles and ejected from a nozzle.
  • the curing unit 86 includes a flattening device (see FIG. 2) 90 and an irradiation device (see FIG. 2) 92.
  • the flattening device 90 is for flattening the upper surface of the ultraviolet curable resin discharged onto the circuit board 70 by the ink jet head 88.
  • the surface of the ultraviolet curable resin is smoothed while the surface of the ultraviolet curable resin is leveled.
  • the thickness of the ultraviolet curable resin is made uniform by scraping with a blade.
  • the irradiation device 92 includes a mercury lamp or LED as a light source, and irradiates the ultraviolet curable resin discharged onto the circuit board 70 with ultraviolet rays. Thereby, the ultraviolet curable resin discharged onto the circuit board 70 is cured, and the resin layer 82 is formed.
  • the mounting unit 26 has a metal block (see FIG. 6) 95, (see FIG. 9) 96, (see FIG. 11) 97, (see FIG. 14) on the circuit board 70 placed on the base 60 of the stage 52.
  • Reference is a unit for mounting 98, and has a discharge unit 100, a supply unit 102, and a mounting unit 104.
  • the discharge unit 100 has an inkjet head (see FIG. 2) 110 and discharges a conductive adhesive onto the circuit board 70 placed on the base 60.
  • a conductive adhesive is an adhesive that cures at room temperature. For example, by bonding two members with a conductive adhesive and curing the conductive adhesive, the two members are electrically connected. To do.
  • the inkjet head 110 ejects a conductive material from a plurality of nozzles by, for example, a piezo method using a piezoelectric element. Moreover, the supply part 102 supplies the metal lump 95,96,97,98 in a supply position.
  • the metal masses 95, 96, 97, and 98 are conductive metals, specifically, silver masses, and various shapes such as a spherical shape, a cylindrical shape, and a rivet shape are arbitrarily supplied.
  • the mounting unit 104 has a mounting head (see FIG. 2) 112.
  • the mounting head 112 has a suction nozzle (see FIG. 9 and the like) 114 for holding the metal blocks 95, 96, 97, and 98, and is mounted on the supply position of the supply unit 102 and the base 60.
  • the mounting head 112 is moved between the circuit board 70 and the circuit board 70.
  • the metal blocks 95, 96, 97, 98 supplied by the supply unit 102 are held by the suction nozzle 114, and the metal blocks 95, 96, 97, 98 held by the suction nozzle 114. Is mounted on the circuit board 70.
  • the control device 27 includes a controller 120 and a plurality of drive circuits 122 as shown in FIG.
  • the plurality of drive circuits 122 include the electromagnetic motors 38 and 56, the holding device 62, the lifting device 64, the inkjet head 76, the laser irradiation device 78, the inkjet head 88, the flattening device 90, the irradiation device 92, the supply unit 102, and the inkjet head. 110, connected to the mounting head 112.
  • the controller 120 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, is mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 122. Thereby, the operation of the transport device 20, the first modeling unit 22, the second modeling unit 24, and the mounting unit 26 is controlled by the controller 120.
  • a multilayer circuit pattern is formed on the circuit board 70 with the above-described configuration.
  • the circuit board 70 is set on the base 60 of the stage 52, and the stage 52 is moved below the first modeling unit 22.
  • the metal ink is ejected linearly on the circuit board 70 by the inkjet head 76 according to the circuit pattern.
  • the firing unit 74 the laser is irradiated by the laser irradiation device 78 on the metal ink discharged onto the circuit board 70. Thereby, the metal ink is baked, and the wiring 80 is formed on the circuit board 70 as shown in FIG.
  • a resin layer 82 is formed on the circuit board 70 so as to cover the wiring 80 as shown in FIG.
  • the resin layer 82 has a via hole 130 for exposing a part of the wiring 80.
  • the resin layer 82 discharges ultraviolet curable resin from the inkjet head 88, and irradiates ultraviolet rays from the irradiation device 92 to the discharged ultraviolet curable resin. It is formed by repeating irradiation. Specifically, the stage 52 is moved below the second modeling unit 24, and in the second printing unit 84, an ultraviolet curable resin is formed into a thin film on the circuit board 70 so that the inkjet head 88 covers the wiring 80. Discharge.
  • the ultraviolet curable resin is discharged to a portion excluding a circular portion centering on a part of the wiring 80. That is, the inkjet head 88 discharges the ultraviolet curable resin in a thin film shape on the circuit board 70 so that a part of the wiring 80 is exposed in a circular shape and the wiring 80 other than the part is covered.
  • the ultraviolet curable resin is discharged in the form of a thin film
  • the ultraviolet curable resin is flattened by the flattening device 90 so that the film thickness becomes uniform.
  • the irradiation device 92 irradiates the thin film-shaped ultraviolet curable resin with ultraviolet rays. As a result, a thin resin layer is formed on the circuit board 70.
  • the inkjet head 88 discharges the ultraviolet curable resin into a thin film only on the upper part of the thin resin layer. That is, the inkjet head 88 discharges the ultraviolet curable resin in a thin film shape on the thin resin layer so that a part of the wiring 80 is exposed in a circular shape. Then, the thin film ultraviolet curable resin is flattened by the flattening device 90, and the irradiation device 92 irradiates the ultraviolet curable resin discharged in the thin film shape with ultraviolet rays, so that a thin film is formed on the thin film resin layer. -Like resin layers are laminated.
  • the discharge of the ultraviolet curable resin onto the thin resin layer excluding the portion where the part of the wiring 80 is exposed in a circular shape and the irradiation with the ultraviolet rays are repeated, whereby the via hole 130 is formed.
  • a resin layer 82 having the above is formed.
  • the wiring 80 formed on the circuit board 70 needs to be conducted to the upper surface side of the resin layer 82 in order to laminate the circuit pattern.
  • the discharge of the metal ink into the via hole 130 and the laser irradiation to the metal ink are repeated, so that the conductor 132 is placed inside the via hole 130 as shown in FIG. Is formed, and the wirings 80 formed on the circuit board 70 are electrically connected to the upper surface side of the resin layer 82 by the conductor 132.
  • the inkjet head 76 ejects metal ink into the via hole 130 in a thin film shape in the first printing unit 72 of the first modeling unit 22. .
  • the laser irradiation apparatus 78 irradiates a laser to the metal ink discharged by the thin film form.
  • a metal thin film is formed inside the via hole 130.
  • a metal thin film is laminated inside the via hole 130 to form the conductor 132. Is done.
  • the metal thin film is laminated inside the via hole 130, whereby the wiring 80 formed on the circuit board 70 is conducted to the upper surface side of the resin layer 82.
  • the resin layer 82 is deteriorated by the laser irradiation into the via hole 130 a plurality of times.
  • a plurality of metal masses 95 are placed inside the via holes 130, and the plurality of metal masses 95 are melted.
  • the metal mass 95 is deformed into a conductor (see FIG. 7) 136 having a shape corresponding to the via hole 130, and the wiring 80 formed on the circuit board 70 is conducted to the upper surface side of the resin layer 82.
  • the stage 52 is moved below the mounting unit 26.
  • the spherical metal mass 95 is supplied by the supply unit 102, and the metal mass 95 is held by the suction nozzle 114 of the mounting head 112.
  • the metal mass 95 held by the suction nozzle 114 is placed inside the via hole 130 of the resin layer 82.
  • the holding of the metal mass 95 by the suction nozzle 114 and the placement of the metal mass 95 inside the via hole 130 are repeated, so that a plurality of metal masses are placed inside the via hole 130 as shown in FIG. 95 is placed.
  • a number of metal blocks 95 corresponding to the internal capacity of the via hole 130 are placed inside the via hole 130.
  • the stage 52 is moved below the first modeling unit 22.
  • the laser irradiation device 78 irradiates the laser toward the plurality of metal blocks 95 placed inside the via hole 130.
  • the plurality of metal masses 95 are melted and transformed into a conductor (see FIG. 7) 136 having a shape corresponding to the via hole 130.
  • the metal mass 95 placed in the via hole 130 is melted to form the conductor 136 in the via hole 130, and the wiring 80 formed on the circuit board 70 is replaced with the wiring 80.
  • the resin layer 82 is electrically connected to the upper surface side. This eliminates the need to repeat the discharge of metal ink and laser irradiation a plurality of times as in the conventional method, thereby improving throughput and reducing damage to the resin layer 82 due to laser irradiation. Become.
  • a wiring 138 is formed on the resin layer 82, and the wiring 138 and the circuit board are formed.
  • Wiring 80 formed on 70 is electrically connected by a conductor 136.
  • the conductor 136 is formed by melting the metal lump 95, the metal ink is applied to the upper surface of the resin layer 82 so that the inkjet head 76 intersects the upper surface of the conductor 136 in the first printing unit 72. Discharge linearly.
  • the laser irradiation device 78 irradiates the metal ink ejected on the resin layer 82 with a laser, so that the metal ink is fired, and as shown in FIG.
  • a wiring 138 intersecting with the upper surface of the conductor 136 is formed.
  • the wiring 138 formed on the resin layer 82 and the wiring 80 formed on the circuit board 70 are electrically connected by the conductor 136, and a multilayer circuit pattern is formed on the circuit board 70. Is formed.
  • the manufacturing apparatus 10 it is possible to electrically connect the wiring formed on the resin layer and the wiring formed on the circuit board 70 without melting the metal block.
  • the wiring 150 is formed on the circuit board 70, and a part of the wiring 150 is exposed through the via hole 152.
  • a resin layer 156 is formed. Since the method for forming the wiring 150 and the resin layer 156 is the same as the method for forming the wiring 80 and the resin layer 82, description thereof is omitted.
  • the via hole 152 of the resin layer 156 has a cylindrical shape.
  • the stage 52 is moved to the mounting unit 26.
  • the inkjet head 110 ejects a conductive adhesive (see FIG. 9) 158 onto the wiring 150 exposed from the via hole 152.
  • the metal lump (refer FIG. 9) 96 is supplied in a supply position.
  • the metal mass 96 is generally cylindrical and has a shape corresponding to the shape of the via hole 152.
  • the metal block 96 has a cylindrical shape having a height substantially the same as the depth of the via hole 152, and the outer diameter of the metal block 96 is slightly smaller than the inner diameter of the via hole 152. Then, the metal mass 96 is held by the suction nozzle 114 of the mounting head 112 as shown in FIG.
  • the metal block 96 held by the suction nozzle 114 is placed inside the via hole 152 of the resin layer 156.
  • the bottom surface of the metal lump 96 is in close contact with the conductive adhesive 158 discharged onto the wiring 150, and the metal lump 96 is bonded to the wiring 150 by the conductive adhesive 158.
  • the metal block 96 is electrically connected to the wiring 150.
  • the laser irradiation device 78 irradiates the metal ink discharged onto the resin layer 156 with laser, whereby the metal ink is fired.
  • the wiring 160 intersecting with the upper surface of the metal lump 96 is formed on the resin layer 156.
  • the metal lump 96 is bonded to the wiring 150 with the conductive adhesive 158, thereby forming the wiring 160 formed on the resin layer 156 and the circuit board 70.
  • the wiring 150 is electrically connected, and a multilayer circuit pattern is formed on the circuit board 70.
  • a wiring 150 is formed on the circuit board 70, and a resin is formed on the circuit board 70 so that a part of the wiring 150 is exposed through the via hole 152.
  • Layer 156 is formed.
  • the stage 52 is moved to the mounting unit 26.
  • a metal lump (see FIG. 11) 97 is supplied at the supply position.
  • the metal block 97 is composed of a cylindrical portion 170 and a conical portion 172.
  • the cylindrical portion 170 has a columnar shape having a height substantially the same as the depth of the via hole 152, and the outer diameter of the cylindrical portion 170 is slightly smaller than the inner diameter of the via hole 152.
  • the conical portion 172 is formed on the bottom surface of the cylindrical portion 170 with the conical tip facing downward. Then, the metal mass 97 is held by the suction nozzle 114 of the mounting head 112 as shown in FIG.
  • the metal block 97 held by the suction nozzle 114 is placed inside the via hole 152 of the resin layer 156.
  • the metal block 97 is pressed inside the via hole 152.
  • the conical portion 172 of the metal mass 97 penetrates the wiring 150 in the via hole 152, and the metal mass 97 is electrically connected to the wiring 150.
  • the first printing unit 72 forms a line of metal ink on the upper surface of the resin layer 156 so that the inkjet head 76 intersects the upper surface of the metal block 97. To discharge.
  • the laser irradiation device 78 irradiates the metal ink discharged onto the resin layer 156 with laser, whereby the metal ink is fired.
  • the wiring 178 intersecting with the upper surface of the metal block 97 is formed on the resin layer 156.
  • the conical portion 172 of the metal lump 97 penetrates the wiring 150, so that the wiring 178 formed on the resin layer 156 and the wiring 150 formed on the circuit board 70 Are electrically connected, and a multilayer circuit pattern is formed on the circuit board 70.
  • a wiring 150 is formed on the circuit board 70, and a resin is formed on the circuit board 70 so that a part of the wiring 150 is exposed through the via hole 152.
  • Layer 156 is formed.
  • the ink jet head 76 lines the metal ink on the upper surface of the resin layer 156 so as to reach the edge of the via hole 152. To be discharged. Then, in the firing unit 74, the laser irradiation device 78 irradiates the metal ink discharged onto the resin layer 156 with laser, whereby the metal ink is fired. As a result, as shown in FIG. 13, the wiring 180 reaching the edge of the via hole 152 is formed on the resin layer 156. Next, the stage 52 is moved to the mounting unit 26. In the ejection unit 100, the inkjet head 110 ejects a conductive adhesive (see FIG. 14) 182 onto the wiring 150 exposed from the via hole 152. Further, the inkjet head 110 discharges a conductive adhesive (see FIG. 14) 184 on the end portion of the wiring 180 near the edge of the via hole 152.
  • a conductive adhesive see FIG. 14
  • the metal lump (refer FIG. 14) 98 is supplied in a supply position.
  • the metal lump 98 has a rivet shape and includes a cylindrical portion 186 and a flange portion 188.
  • the cylindrical portion 186 has a cylindrical shape having a height substantially the same as the depth of the via hole 152, and the outer diameter of the cylindrical portion 186 is slightly smaller than the inner diameter of the via hole 152.
  • the flange portion 188 protrudes in a disk shape in the radial direction at the upper end of the columnar portion 186. Then, the metal mass 98 is held by the suction nozzle 114 of the mounting head 112 as shown in FIG.
  • the metal lump 98 held by the suction nozzle 114 is placed inside the via hole 152 of the resin layer 156 as shown in FIG.
  • the bottom surface of the cylindrical portion 186 of the metal lump 98 is in close contact with the conductive adhesive 182 discharged onto the wiring 150, and the cylindrical portion 186 is bonded to the wiring 150 by the conductive adhesive 182.
  • the metal lump 96 and the wiring 150 are electrically connected.
  • the flange portion 188 of the metal lump 98 is in close contact with the conductive adhesive 184 discharged onto the wiring 180, and the flange portion 188 is bonded to the wiring 180 by the conductive adhesive 184.
  • the metal lump 98 and the wiring 180 are electrically connected.
  • the rivet-shaped metal lump 98 is placed in the via hole 152, whereby the wiring 180 formed on the resin layer 156 and the wiring formed on the circuit board 70. 150 is electrically connected, and a multilayer circuit pattern is formed on the circuit board 70.
  • the metal blocks 95, 96, 97, and 98 are placed in the via holes 130 and 152, and the wiring and the metal block are electrically connected by melting, penetration, adhesion, or the like. This eliminates the need to repeat the discharge of the metal ink and the laser irradiation a plurality of times as in the conventional method, thereby improving the throughput and reducing the damage to the resin layers 82 and 156 due to the laser irradiation. It becomes possible.
  • the controller 120 of the control device 27 includes a first wiring forming unit 200, a resin layer forming unit 202, a second wiring forming unit 204, and an electrical connection unit 206.
  • the first wiring forming unit 200 is a functional unit for forming the wiring 80 on the circuit board 70.
  • the resin layer forming unit 202 is a functional unit for forming the resin layers 82 and 156 on the circuit board 70.
  • the second wiring forming unit 204 is a functional unit for forming the wirings 138, 160, 178 and 180 on the resin layers 82 and 156.
  • the electrical connection portion 206 is formed on the wiring 80 and the resin layers 82 and 156 formed on the circuit board 70 by placing the metal blocks 95, 96, 97 and 98 in the via holes 130 and 152. This is a functional unit for electrically connecting the wirings 138, 160, 178, and 180.
  • the manufacturing apparatus 10 is an example of a wiring forming apparatus.
  • the control device 27 is an example of a control device.
  • the circuit board 70 is an example of a base material.
  • the inkjet head 76 is an example of a first discharge device.
  • the wiring 80 is an example of a first wiring.
  • the resin layers 82 and 156 are examples of resin layers.
  • the inkjet head 88 is an example of a second ejection device.
  • the metal blocks 95, 96, 97, and 98 are examples of metal blocks.
  • the mounting head 112 is an example of a holding device.
  • the via holes 130 and 152 are examples of openings.
  • the wirings 138, 160, 178, and 180 are examples of the second wiring.
  • the conductive adhesives 158, 182, and 184 are examples of conductive viscous fluids.
  • the cylindrical portions 170 and 186 are examples of the main body portion.
  • the conical part 172 is an example of a convex part.
  • the flange portion 188 is an example of a flange portion.
  • the metal ink is an example of a metal-containing liquid.
  • the ultraviolet curable resin is an example of a curable resin.
  • the first wiring formation unit 200 is an example of a first wiring formation unit.
  • the resin layer forming unit 202 is an example of a resin layer forming unit.
  • the second wiring formation unit 204 is an example of a second wiring formation unit.
  • the electrical connection unit 206 is an example of an electrical connection unit.
  • the process executed by the first wiring forming unit 200 is an example of a first wiring forming process.
  • the process executed by the resin layer forming unit 202 is an example of a resin layer forming process.
  • the process executed by the second wiring forming unit 204 is an example of a second wiring forming process.
  • the process executed by the electrical connection unit 206 is an example of an electrical connection process.
  • this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art.
  • a plurality of metal chunks 95 are placed in the via hole 130 and the plurality of metal chunks 95 are melted.
  • one metal chunk is placed in the via hole 130 and the metal The mass may be melted.
  • the rivet-shaped metal block 98 is electrically connected to the wiring 150 by the conductive adhesive 182 on the bottom surface of the cylindrical portion 186, but a conical portion is formed on the lower surface of the cylindrical portion 186.
  • the metal lump 98 and the wiring 150 may be electrically connected by penetrating the conical portion into the wiring 150.
  • the metal lump and the wiring are electrically connected by the conductive adhesive, but the metal lump and the wiring are electrically connected by a conductive viscous fluid such as metal ink or conductive paste. It is possible to connect.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本発明の配線形成装置および方法では、回路基板７０の上に金属含有液によって第１の配線１５０が形成され、その配線の一部が露出するビア穴１５２を有する樹脂層１５６が、回路基板の上に形成される。また、導電性の金属塊９６がビア穴に載置される。そして、樹脂層の上に、金属含有液によって第２の配線１６０が形成される。このように、本発明の配線形成方法では、導電性の金属塊がビア穴に載置されることで、第１の配線と第２の配線とが電気的に接続される。一方、従来の配線形成方法では、金属含有液の焼成によって、ビア穴の内部に金属製の薄膜が積層されることで、第１の配線と第２の配線とが電気的に接続される。つまり、本発明の配線形成方法によれば、金属製の薄膜を積層する必要がなくなり、スループットの向上を図るとともに、樹脂層の劣化を防止することが可能となる。

Description

配線形成方法および配線形成装置
　本発明は、金属微粒子を含有する金属含有液によって配線を形成する配線形成方法および配線形成装置に関する。
　近年、下記特許文献に記載されているように、金属微粒子を含有する金属含有液を吐出し、その吐出された金属含有液を焼成することで、多層的な回路パターンを形成するための技術が開発されている。
特開２０１２－２２２１４３号公報
　上記特許文献に記載の技術によれば、ある程度、適切に多層的な回路パターンを形成することが可能となる。しかしながら、金属含有液を用いて多層的な回路パターンを形成する方法には、改良の余地が多分に残されており、種々の改良を施すことで、金属含有液を用いた回路パターンの形成方法の実用性は向上すると考えられる。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、実用性の高い回路パターンの形成方法および装置の提供を課題とする。
　上記課題を解決するために、本発明の配線形成方法は、基材の上に金属微粒子を含有する金属含有液によって第１の配線を形成する第１配線形成工程と、前記第１の配線の一部が露出する開口部を有する樹脂層を、前記第１の配線の上に形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層の上に前記金属含有液によって第２の配線を形成する第２配線形成工程と、導電性の金属塊を前記開口部に載置することにより、前記第１の配線と前記第２の配線とを電気的に接続する電気的接続工程とを含むことを特徴とする。
　上記課題を解決するために、本発明の配線形成装置は、金属微粒子を含有する金属含有液を吐出する第１吐出装置と、硬化性樹脂を吐出する第２吐出装置と、導電性の金属塊を保持する保持装置と、前記第１吐出装置と前記第２吐出装置と前記保持装置との各々の作動を制御する制御装置とを備え、前記制御装置が、基材の上に前記第１吐出装置によって前記金属含有液を吐出することで、第１の配線を成形する第１配線形成部と、前記第１の配線の上に前記第２吐出装置によって硬化性樹脂を吐出することで、前記第１の配線の一部が露出する開口部を有する樹脂層を形成する樹脂層形成部と、前記樹脂層の上に前記第１吐出装置によって前記金属含有液を吐出することで、第２の配線を成形する第２配線形成部と、前記金属塊を前記保持装置によって前記開口部に載置することで、前記第１の配線と前記第２の配線とを電気的に接続する電気的接続部とを有することを特徴とする。
　従来の配線形成方法および配線形成装置では、例えば、金属含有液によって基材の上に第１の配線が形成され、その第１の配線の一部が露出する開口部を有する樹脂層が、基材の上に形成される。また、樹脂層の上に、金属含有液によって第２の配線が形成される。そして、開口部の内部に金属含有液による金属製の薄膜が積層されることで、第１の配線と第２の配線とが電気的に接続される。このため、従来の配線形成方法および配線形成装置では、金属製の薄膜をビア穴内に積層する必要があり、スループットが低下する。また、金属製の薄膜形成時に、金属含有液が焼成されるが、金属製の薄膜の複数層の形成時に、金属含有液の焼成により樹脂層が劣化する虞がある。一方、本発明の配線形成方法および配線形成装置では、導電性の金属塊が開口部に載置されることで、第１の配線と第２の配線とが電気的に接続される。これにより、金属製の薄膜を積層する必要がなくなり、スループットの向上を図るとともに、樹脂層の劣化を防止することが可能となる。
電子デバイス製造装置を示す図である。 制御装置を示すブロック図である。 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。 回路パターンの形成工程を説明するための模式図である。
　図１に電子デバイス製造装置１０を示す。電子デバイス製造装置（以下、「製造装置」と略す場合がある）１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、装着ユニット２６と、制御装置（図２参照）２７を備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２４と装着ユニット２６とは、製造装置１０のベース２８の上に配置されている。ベース２８は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２８の長手方向をＸ軸方向、ベース２８の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。
　搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２８上の任意の位置に移動する。
　ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に回路基板等が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された回路基板等のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、回路基板等が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。
　第１造形ユニット２２は、ステージ５２の基台６０に載置された回路基板（図３参照）７０の上に配線（図３参照）８０を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有しており、基台６０に載置された回路基板７０の上に、金属インクを線状に吐出する。金属インクは、金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから導電性材料を吐出する。
　焼成部７４は、レーザ照射装置（図２参照）７８を有している。レーザ照射装置７８は、回路基板７０の上に吐出された金属インクにレーザを照射する装置であり、レーザが照射された金属インクは焼成し、配線８０が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子保護膜の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の配線８０が形成される。
　また、第２造形ユニット２４は、ステージ５２の基台６０に載置された回路基板７０の上に樹脂層（図４参照）８２を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有しており、基台６０に載置された回路基板７０の上に紫外線硬化樹脂を吐出する。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させノズルから吐出するサーマル方式でもよい。
　硬化部８６は、平坦化装置（図２参照）９０と照射装置（図２参照）９２とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって回路基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、回路基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、回路基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層８２が造形される。
　また、装着ユニット２６は、ステージ５２の基台６０に載置された回路基板７０の上に金属塊（図６参照）９５，（図９参照）９６，（図１１参照）９７，（図１４参照）９８を装着するユニットであり、吐出部１００と、供給部１０２と、装着部１０４とを有している。吐出部１００は、インクジェットヘッド（図２参照）１１０を有しており、基台６０に載置された回路基板７０の上に導電性接着剤を吐出する。導電性接着剤は、常温で硬化する接着剤であり、例えば、導電性接着剤によって２個の部材を接着させ、導電性接着剤を硬化させることで、それら２個の部材は電気的に接続する。なお、インクジェットヘッド１１０は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから導電性材料を吐出する。また、供給部１０２は、供給位置において金属塊９５，９６，９７，９８を供給する。金属塊９５，９６，９７，９８は、導電性金属、具体的には、銀の塊であり、球状，円柱状，リベット状等、種々の形状のものが任意に供給される。
　装着部１０４は、装着ヘッド（図２参照）１１２を有している。装着ヘッド１１２は、金属塊９５，９６，９７，９８を保持するための吸着ノズル（図９等参照）１１４を有しており、供給部１０２の供給位置と、基台６０に載置された回路基板７０との間で、装着ヘッド１１２を移動させる。これにより、装着部１０４では、供給部１０２により供給された金属塊９５，９６，９７，９８が、吸着ノズル１１４により保持され、その吸着ノズル１１４によって保持された金属塊９５，９６，９７，９８が、回路基板７０に装着される。
　また、制御装置２７は、図２に示すように、コントローラ１２０と、複数の駆動回路１２２とを備えている。複数の駆動回路１２２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、レーザ照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２、供給部１０２、インクジェットヘッド１１０、装着ヘッド１１２に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、装着ユニット２６の作動が、コントローラ１２０によって制御される。
　＜製造装置の作動＞
　製造装置１０では、上述した構成によって、回路基板７０上に多層的な回路パターンが形成される。具体的には、ステージ５２の基台６０に回路基板７０がセットされ、そのステージ５２が、第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６によって回路基板７０の上に金属インクが、回路パターンに応じて線状に吐出される。次に、焼成部７４において、回路基板７０に吐出された金属インクに、レーザ照射装置７８によってレーザが照射される。これにより、金属インクが焼成し、図３に示すように、回路基板７０の上に配線８０が形成される。
　回路基板７０の上に配線８０が形成されると、図４に示すように、その配線８０を覆うように、回路基板７０の上に樹脂層８２が形成される。樹脂層８２は、配線８０の一部を露出させるためのビア穴１３０を有しており、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。詳しくは、ステージ５２が、第２造形ユニット２４の下方に移動され、第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、配線８０を覆うように、回路基板７０の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。ただし、配線８０の一部を中心とする円状の部分を除いた箇所に、紫外線硬化樹脂は吐出される。つまり、インクジェットヘッド８８は、配線８０の一部が円状に露出し、その一部以外の配線８０を覆うように、回路基板７０の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、平坦化装置９０により膜厚が均一となるように紫外線硬化樹脂が平坦化される。そして、硬化部８６において、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、回路基板７０の上に薄膜状の樹脂層が形成される。
　続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層の上の部分にのみ紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。つまり、インクジェットヘッド８８は、配線８０の一部が円状に露出するように、薄膜状の樹脂層の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層の上に薄膜状の樹脂層が積層される。このように、配線８０の一部が円状に露出している個所を除いた薄膜状の樹脂層の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返されることで、ビア穴１３０を有する樹脂層８２が形成される。
　上述した手順により樹脂層８２が形成されると、回路パターンを積層化させるべく、回路基板７０の上に形成された配線８０を、樹脂層８２の上面側に導通させる必要がある。この際、従来の手法では、ビア穴１３０の内部への金属インクの吐出と、金属インクへのレーザ照射とが繰り返されることで、図５に示すように、ビア穴１３０の内部に導電体１３２が形成され、その導電体１３２によって、回路基板７０の上に形成された配線８０が、樹脂層８２の上面側に導通される。詳しくは、回路基板７０の上に樹脂層８２が形成されると、第１造形ユニット２２の第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、ビア穴１３０の内部に金属インクを薄膜状に吐出する。次に、焼成部７４において、レーザ照射装置７８が、その薄膜状に吐出された金属インクにレーザを照射する。これにより、ビア穴１３０の内部に金属製の薄膜が形成される。そして、ビア穴１３０内部への金属インクの吐出と、吐出された金属インクへのレーザ照射とが繰り返されることで、ビア穴１３０の内部に、金属製の薄膜が積層され、導電体１３２が形成される。
　このように、従来の手法では、ビア穴１３０の内部に金属製の薄膜が積層されることで、回路基板７０の上に形成された配線８０が、樹脂層８２の上面側に導通される。しかしながら、この手法では、ビア穴１３０内部への金属インクの吐出と、吐出された金属インクへのレーザ照射とを複数回、繰り返す必要があるため、スループットが低下する。また、ビア穴１３０内部への複数回のレーザ照射によって、樹脂層８２が劣化する虞がある。
　このようなことに鑑みて、製造装置１０では、図６に示すように、ビア穴１３０の内部に複数の金属塊９５が載置され、それら複数の金属塊９５が溶融される。これにより、金属塊９５がビア穴１３０に応じた形状の導電体（図７参照）１３６に変形し、回路基板７０の上に形成された配線８０が、樹脂層８２の上面側に導通される。詳しくは、回路基板７０に樹脂層８２が形成されると、ステージ５２が装着ユニット２６の下方に移動される。装着ユニット２６では、供給部１０２によって球状の金属塊９５が供給され、その金属塊９５が装着ヘッド１１２の吸着ノズル１１４によって、保持される。続いて、吸着ノズル１１４により保持された金属塊９５が、樹脂層８２のビア穴１３０の内部に載置される。そして、吸着ノズル１１４による金属塊９５の保持と、ビア穴１３０の内部への金属塊９５の載置とが繰り返されることで、図６に示すように、ビア穴１３０の内部に複数の金属塊９５が載置される。なお、ビア穴１３０の内部には、ビア穴１３０の内部容量に応じた個数の金属塊９５が載置される。
　ビア穴１３０の内部への金属塊９５の載置が完了すると、ステージ５２が第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１造形ユニット２２において、レーザ照射装置７８が、ビア穴１３０の内部に載置されている複数の金属塊９５に向かってレーザを照射する。これにより、複数の金属塊９５が溶融し、ビア穴１３０に応じた形状の導電体（図７参照）１３６に変形する。このように、製造装置１０では、ビア穴１３０に載置された金属塊９５を溶融することで、ビア穴１３０に導電体１３６を形成し、回路基板７０の上に形成された配線８０を、樹脂層８２の上面側に導通させている。これにより、従来の手法のように、金属インクの吐出とレーザ照射とを複数回、繰り返す必要が無くなり、スループットの向上を図るとともに、レーザ照射による樹脂層８２へのダメージを低減することが可能となる。
　そして、金属塊９５の溶融により導電体１３６が形成されると、第１造形ユニット２２において、図７に示すように、樹脂層８２の上に配線１３８が形成され、その配線１３８と、回路基板７０の上に形成されている配線８０とが、導電体１３６によって電気的に接続される。詳しくは、金属塊９５の溶融により導電体１３６が形成されると、第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、導電体１３６の上面と交差するように、樹脂層８２の上面に金属インクを線状に吐出する。そして、焼成部７４において、レーザ照射装置７８が、樹脂層８２の上に吐出された金属インクにレーザを照射することで、金属インクが焼成し、図７に示すように、樹脂層８２の上に、導電体１３６の上面と交差する配線１３８が形成される。これにより、樹脂層８２の上に形成された配線１３８と、回路基板７０の上に形成された配線８０とが、導電体１３６によって電気的に接続され、回路基板７０上に多層的な回路パターンが形成される。
　また、製造装置１０では、金属塊を溶融させることなく、樹脂層の上に形成された配線と、回路基板７０の上に形成された配線とを電気的に接続させることが可能である。具体的には、まず、図８に示すように、回路基板７０の上に配線１５０を形成するとともに、その配線１５０の一部がビア穴１５２を介して露出するように、回路基板７０の上に樹脂層１５６を形成する。配線１５０および、樹脂層１５６の形成方法は、配線８０および、樹脂層８２の形成方法と同じであるため、説明を省略する。なお、樹脂層１５６のビア穴１５２の形状は、円柱状とされている。
　回路基板７０の上に配線１５０および樹脂層１５６が形成されると、ステージ５２が装着ユニット２６に移動される。そして、吐出部１００において、インクジェットヘッド１１０が、ビア穴１５２から露出する配線１５０の上に、導電性接着剤（図９参照）１５８を吐出する。また、供給部１０２では、金属塊（図９参照）９６が供給位置において供給される。金属塊９６は、概して円柱状をなし、ビア穴１５２の形状に応じた形状とされている。詳しくは、金属塊９６は、ビア穴１５２の深さ寸法と略同じ高さ寸法の円柱状をなし、金属塊９６の外径は、ビア穴１５２の内径より僅かに小さい。そして、その金属塊９６が、図９に示すように、装着ヘッド１１２の吸着ノズル１１４によって保持される。
　次に、吸着ノズル１１４によって保持された金属塊９６が、樹脂層１５６のビア穴１５２の内部に載置される。この際、金属塊９６の底面が、配線１５０の上に吐出された導電性接着剤１５８に密着し、導電性接着剤１５８によって、金属塊９６が配線１５０に接着される。これにより、金属塊９６が、配線１５０に電気的に接続される。金属塊９６がビア穴１５２の内部に載置されると、第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、金属塊９６の上面と交差するように、樹脂層１５６の上面に金属インクを線状に吐出する。そして、焼成部７４において、レーザ照射装置７８が、樹脂層１５６の上に吐出された金属インクにレーザを照射することで、金属インクが焼成する。これにより、図１０に示すように、樹脂層１５６の上に、金属塊９６の上面と交差する配線１６０が形成される。このように、製造装置１０では、金属塊９６が配線１５０に導電性接着剤１５８によって接着されることで、樹脂層１５６の上に形成された配線１６０と、回路基板７０の上に形成された配線１５０とが電気的に接続され、回路基板７０上に多層的な回路パターンが形成される。
　また、製造装置１０では、導電性接着剤１５８を用いることなく、樹脂層の上に形成された配線と、回路基板の上に形成された配線とを電気的に接続させることが可能である。具体的には、図８に示すように、回路基板７０の上に配線１５０を形成するとともに、その配線１５０の一部がビア穴１５２を介して露出するように、回路基板７０の上に樹脂層１５６を形成する。
　回路基板７０の上に配線１５０および樹脂層１５６が形成されると、ステージ５２が装着ユニット２６に移動される。その装着ユニット２６の供給部１０２では、金属塊（図１１参照）９７が供給位置において供給される。金属塊９７は、円柱部１７０と円錐部１７２とによって構成されている。円柱部１７０は、ビア穴１５２の深さ寸法と略同じ高さ寸法の円柱状をなし、円柱部１７０の外径は、ビア穴１５２の内径より僅かに小さい。また、円錐部１７２は、円錐状の先端が下方を向いた状態で、円柱部１７０の底面に形成されている。そして、その金属塊９７が、図１１に示すように、装着ヘッド１１２の吸着ノズル１１４によって保持される。
　次に、吸着ノズル１１４によって保持された金属塊９７が、樹脂層１５６のビア穴１５２の内部に載置される。この際、金属塊９７は、ビア穴１５２の内部において押圧される。これにより、金属塊９７の円錐部１７２が、ビア穴１５２内の配線１５０を貫通し、金属塊９７が配線１５０に電気的に接続される。金属塊９７がビア穴１５２の内部に載置されると、第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、金属塊９７の上面と交差するように、樹脂層１５６の上面に金属インクを線状に吐出する。そして、焼成部７４において、レーザ照射装置７８が、樹脂層１５６の上に吐出された金属インクにレーザを照射することで、金属インクが焼成する。これにより、図１２に示すように、樹脂層１５６の上に、金属塊９７の上面と交差する配線１７８が形成される。このように、製造装置１０では、金属塊９７の円錐部１７２が配線１５０を貫通することで、樹脂層１５６の上に形成された配線１７８と、回路基板７０の上に形成された配線１５０とが電気的に接続され、回路基板７０上に多層的な回路パターンが形成される。
　また、製造装置１０では、リベット状の金属塊を用いて、樹脂層の上に形成された配線と、回路基板の上に形成された配線とを電気的に接続させることが可能である。具体的には、図８に示すように、回路基板７０の上に配線１５０を形成するとともに、その配線１５０の一部がビア穴１５２を介して露出するように、回路基板７０の上に樹脂層１５６を形成する。
　回路基板７０の上に配線１５０および樹脂層１５６が形成されると、第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、ビア穴１５２の縁に至るように、樹脂層１５６の上面に金属インクを線状に吐出する。そして、焼成部７４において、レーザ照射装置７８が、樹脂層１５６の上に吐出された金属インクにレーザを照射することで、金属インクが焼成する。これにより、図１３に示すように、樹脂層１５６の上に、ビア穴１５２の縁に至る配線１８０が形成される。次に、ステージ５２が装着ユニット２６に移動される。そして、吐出部１００において、インクジェットヘッド１１０が、ビア穴１５２から露出する配線１５０の上に、導電性接着剤（図１４参照）１８２を吐出する。さらに、インクジェットヘッド１１０は、配線１８０のビア穴１５２の縁に近い端部の上に、導電性接着剤（図１４参照）１８４を吐出する。
　そして、供給部１０２では、金属塊（図１４参照）９８が供給位置において供給される。金属塊９８は、リベット状をなし、円柱部１８６とフランジ部１８８とによって構成されている。円柱部１８６は、ビア穴１５２の深さ寸法と略同じ高さ寸法の円柱状をなし、円柱部１８６の外径は、ビア穴１５２の内径より僅かに小さい。また、フランジ部１８８は、円柱部１８６の上端において、径方向に円盤状に突出している。そして、その金属塊９８が、図１４に示すように、装着ヘッド１１２の吸着ノズル１１４によって保持される。
　次に、吸着ノズル１１４によって保持された金属塊９８が、図１５に示すように、樹脂層１５６のビア穴１５２の内部に載置される。この際、金属塊９８の円柱部１８６の底面が、配線１５０の上に吐出された導電性接着剤１８２に密着し、導電性接着剤１８２によって、円柱部１８６が配線１５０に接着される。これにより、金属塊９６と配線１５０とが電気的に接続される。また、金属塊９８のフランジ部１８８が、配線１８０の上に吐出された導電性接着剤１８４に密着し、導電性接着剤１８４によって、フランジ部１８８が配線１８０に接着される。これにより、金属塊９８と配線１８０とが電気的に接続される。このように、製造装置１０では、リベット状の金属塊９８がビア穴１５２に載置されることで、樹脂層１５６の上に形成された配線１８０と、回路基板７０の上に形成された配線１５０とが電気的に接続され、回路基板７０上に多層的な回路パターンが形成される。
　上述したように、製造装置１０では、金属塊９５，９６，９７，９８がビア穴１３０，１５２に載置され、溶融，貫通，接着等により配線と金属塊とが電気的に接続される。これにより、従来の手法のように、金属インクの吐出とレーザ照射とを複数回、繰り返す必要が無くなり、スループットの向上を図るとともに、レーザ照射による樹脂層８２，１５６へのダメージを低減することが可能となる。
　なお、制御装置２７のコントローラ１２０は、図２に示すように、第１配線形成部２００と、樹脂層形成部２０２と、第２配線形成部２０４と、電気的接続部２０６とを有している。第１配線形成部２００は、回路基板７０の上に配線８０を形成するための機能部である。樹脂層形成部２０２は、回路基板７０の上に樹脂層８２，１５６を形成するための機能部である。第２配線形成部２０４は、樹脂層８２，１５６の上に配線１３８，１６０，１７８，１８０を形成するための機能部である。電気的接続部２０６は、ビア穴１３０，１５２に金属塊９５，９６，９７，９８を載置することで、回路基板７０の上に形成された配線８０と樹脂層８２，１５６の上に形成された配線１３８，１６０，１７８，１８０とを電気的に接続するための機能部である。
　ちなみに、上記実施例において、製造装置１０は、配線形成装置の一例である。制御装置２７は、制御装置の一例である。回路基板７０は、基材の一例である。インクジェットヘッド７６は、第１吐出装置の一例である。配線８０は、第１の配線の一例である。樹脂層８２，１５６は、樹脂層の一例である。インクジェットヘッド８８は、第２吐出装置の一例である。金属塊９５，９６，９７，９８は、金属塊の一例である。装着ヘッド１１２は、保持装置の一例である。ビア穴１３０，１５２は、開口部の一例である。配線１３８，１６０，１７８，１８０は、第２の配線の一例である。導電性接着剤１５８，１８２，１８４は、導電性粘性流体の一例である。円柱部１７０，１８６は、本体部の一例である。円錐部１７２は、凸部の一例である。フランジ部１８８は、フランジ部の一例である。金属インクは、金属含有液の一例である。紫外線硬化性樹脂は、硬化性樹脂の一例である。第１配線形成部２００は、第１配線形成部の一例である。樹脂層形成部２０２は、樹脂層形成部の一例である。第２配線形成部２０４は、第２配線形成部の一例である。電気的接続部２０６は、電気的接続部の一例である。第１配線形成部２００により実行される工程は、第１配線形成工程の一例である。樹脂層形成部２０２により実行される工程は、樹脂層形成工程の一例である。第２配線形成部２０４により実行される工程は、第２配線形成工程の一例である。電気的接続部２０６により実行される工程は、電気的接続工程の一例である。
　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、ビア穴１３０に複数の金属塊９５を載置し、それら複数の金属塊９５を溶融させているが、ビア穴１３０に１個の金属塊を載置し、その金属塊を溶融させてもよい。ただし、このような場合には、ビア穴１３０に載置される金属塊として、ビア穴１３０の内部容量に応じた寸法の金属塊を採用する必要がある。
　また、上記実施例では、リベット状の金属塊９８が、円柱部１８６の底面において導電性接着剤１８２によって配線１５０に電気的に接続されているが、円柱部１８６の下面に円錐部を形成し、その円錐部を配線１５０に貫通させることで、金属塊９８と配線１５０とを電気的に接続させてもよい。
　また、上記実施例では、金属塊と配線とが導電性接着剤によって電気的に接続されているが、金属インク，導電性ペースト等の導電性粘性流体によって、金属塊と配線とを電気的に接続させることが可能である。
　１０：製造装置（配線形成装置）　　２７：制御装置　　７０：回路基板（基材）　　７６：インクジェットヘッド（第１吐出装置）　　８０：配線（第１の配線）　　８２：樹脂層　　８８：インクジェットヘッド（第２吐出装置）　　９５：金属塊　　９６：金属塊　　９７：金属塊　　９８：金属塊　　１１２：装着ヘッド（保持装置）　　１３０：ビア穴（開口部）　　１３８：配線（第２の配線）　　１５２：ビア穴（開口部）　　１５６：樹脂層　　１５８：導電性接着剤（導電性粘性流体）　　１６０：配線（第２の配線）　　１７０：円柱部（本体部）　　１７２：円錐部（凸部）　　１７８：配線（第２の配線）　　１８０：配線（第２の配線）　　１８２：導電性接着剤（導電性粘性流体）　　１８４：導電性接着剤（導電性粘性流体）　　１８６：円柱部（本体部）　　１８８：フランジ部　　２００：第１配線形成部（第１配線形成工程）　　２０２：樹脂層形成部（樹脂層形成工程）　　２０４：第２配線形成部（第２配線形成工程）　　２０６：電気的接続部（電気的接続工程）

Claims (7)

  1. 　基材の上に金属微粒子を含有する金属含有液によって第１の配線を形成する第１配線形成工程と、
    　前記第１の配線の一部が露出する開口部を有する樹脂層を、前記第１の配線の上に形成する樹脂層形成工程と、
    　前記樹脂層の上に前記金属含有液によって第２の配線を形成する第２配線形成工程と、
    　導電性の金属塊を前記開口部に載置することにより、前記第１の配線と前記第２の配線とを電気的に接続する電気的接続工程と
    　を含むことを特徴とする配線形成方法。
  2. 　前記電気的接続工程が、
    　前記金属塊を前記開口部に載置した後に、その金属塊を溶融する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の配線形成方法。
  3. 　前記電気的接続工程が、
    　前記開口部から露出する前記第１の配線の上に導電性粘性流体を吐出し、前記開口部の形状に応じた前記金属塊を、前記導電性粘性流体の上に載置する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の配線形成方法。
  4. 　前記電気的接続工程が、
    　前記樹脂層の厚さ寸法に応じた高さの前記金属塊を、前記導電性粘性流体の上に載置する工程を含むことを特徴とする請求項３に記載の配線形成方法。
  5. 　前記金属塊が、
    　前記開口部の形状に応じた本体部と、
    　前記本体部の下面から下方に向かって突出する凸部とを有し、
    　前記電気的接続工程が、
    　前記金属塊を前記開口部に押圧することで、前記凸部を前記第１の配線に貫通させる工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の配線形成方法。
  6. 　前記金属塊が、
    　前記開口部の形状に応じた本体部と、
    　前記本体部の上端部に形成されたフランジ部とを有し、
    　前記電気的接続工程が、
    　前記第２の配線の上に導電性粘性流体を吐出し、その導電性粘性流体と前記フランジ部とが密着するように、前記本体部を前記開口部に載置する工程を含むことを特徴とする請求項３ないし請求項５のいずれか１つに記載の配線形成方法。
  7. 　金属微粒子を含有する金属含有液を吐出する第１吐出装置と、
    　硬化性樹脂を吐出する第２吐出装置と、
    　導電性の金属塊を保持する保持装置と、
    　前記第１吐出装置と前記第２吐出装置と前記保持装置との各々の作動を制御する制御装置とを備え、
    　前記制御装置が、
    　基材の上に前記第１吐出装置によって前記金属含有液を吐出することで、第１の配線を成形する第１配線形成部と、
    　前記第１の配線の上に前記第２吐出装置によって硬化性樹脂を吐出することで、前記第１の配線の一部が露出する開口部を有する樹脂層を形成する樹脂層形成部と、
    　前記樹脂層の上に前記第１吐出装置によって前記金属含有液を吐出することで、第２の配線を成形する第２配線形成部と、
    　前記金属塊を前記保持装置によって前記開口部に載置することで、前記第１の配線と前記第２の配線とを電気的に接続する電気的接続部と
    　を有することを特徴とする配線形成装置。
PCT/JP2015/070005 2015-07-13 2015-07-13 配線形成方法および配線形成装置 WO2017009922A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017528029A JP6554541B2 (ja) 2015-07-13 2015-07-13 配線形成方法および配線形成装置
PCT/JP2015/070005 WO2017009922A1 (ja) 2015-07-13 2015-07-13 配線形成方法および配線形成装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2015/070005 WO2017009922A1 (ja) 2015-07-13 2015-07-13 配線形成方法および配線形成装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017009922A1 true WO2017009922A1 (ja) 2017-01-19

Family

ID=57757187

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/070005 WO2017009922A1 (ja) 2015-07-13 2015-07-13 配線形成方法および配線形成装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6554541B2 (ja)
WO (1) WO2017009922A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018157014A (ja) * 2017-03-16 2018-10-04 株式会社Ｆｕｊｉ 回路形成装置
CN112385322A (zh) * 2018-07-13 2021-02-19 株式会社富士 电路形成方法及电路形成装置
WO2021199421A1 (ja) * 2020-04-03 2021-10-07 株式会社Ｆｕｊｉ 回路形成方法および回路形成装置
JP2023519706A (ja) * 2020-03-31 2023-05-12 レイセオン カンパニー プリント基板の空洞からボンドフィルムを除去する方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03112965U (ja) * 1990-03-05 1991-11-19
WO2005104303A1 (ja) * 2004-03-30 2005-11-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 配線分岐装置
JP2006032535A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Seiko Epson Corp 層形成方法、配線基板、電気光学装置、および電子機器
JP2011091113A (ja) * 2009-10-20 2011-05-06 Freesia Makurosu Kk 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板
JP2011091116A (ja) * 2009-10-20 2011-05-06 Freesia Makurosu Kk 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板
JP2014146650A (ja) * 2013-01-28 2014-08-14 Murata Mfg Co Ltd 配線基板およびその製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0350888A (ja) * 1989-07-19 1991-03-05 Fujitsu Ltd 導体ビアの修復方法
JPH0410494A (ja) * 1990-04-26 1992-01-14 Victor Co Of Japan Ltd スルホールピンの半田付け方法
US5401911A (en) * 1992-04-03 1995-03-28 International Business Machines Corporation Via and pad structure for thermoplastic substrates and method and apparatus for forming the same
EP0878986A1 (fr) * 1997-05-16 1998-11-18 Mecanismos Auxiliares Industriales S.A. M.A.I.S.A. Un système et un pin d'interconnexion pour des circuits imprimés à double face par un double procédé, vague et refusion
JP2001156415A (ja) * 1999-11-29 2001-06-08 Mitsubishi Electric Corp プリント配線基板及びその製造方法並びに多層プリント配線基板の製造方法
US6440835B1 (en) * 2000-10-13 2002-08-27 Charles W. C. Lin Method of connecting a conductive trace to a semiconductor chip
JP2004303956A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Sekisui Chem Co Ltd プリント基板の製造方法
JP4308716B2 (ja) * 2004-06-09 2009-08-05 新光電気工業株式会社 半導体パッケージの製造方法
JP4609072B2 (ja) * 2005-01-12 2011-01-12 デジタルパウダー株式会社 基板両面の導通方法及び配線基板
JP2007088356A (ja) * 2005-09-26 2007-04-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 層間接続用導電体およびその製造方法
DE102009028744A1 (de) * 2009-08-20 2011-03-31 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen Leiterplatten
WO2014025298A1 (en) * 2012-08-10 2014-02-13 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) A printed circuit board arrangement and a method for forming electrical connection at a printed circuit board

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03112965U (ja) * 1990-03-05 1991-11-19
WO2005104303A1 (ja) * 2004-03-30 2005-11-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 配線分岐装置
JP2006032535A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Seiko Epson Corp 層形成方法、配線基板、電気光学装置、および電子機器
JP2011091113A (ja) * 2009-10-20 2011-05-06 Freesia Makurosu Kk 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板
JP2011091116A (ja) * 2009-10-20 2011-05-06 Freesia Makurosu Kk 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板
JP2014146650A (ja) * 2013-01-28 2014-08-14 Murata Mfg Co Ltd 配線基板およびその製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018157014A (ja) * 2017-03-16 2018-10-04 株式会社Ｆｕｊｉ 回路形成装置
CN112385322A (zh) * 2018-07-13 2021-02-19 株式会社富士 电路形成方法及电路形成装置
JP2023519706A (ja) * 2020-03-31 2023-05-12 レイセオン カンパニー プリント基板の空洞からボンドフィルムを除去する方法
WO2021199421A1 (ja) * 2020-04-03 2021-10-07 株式会社Ｆｕｊｉ 回路形成方法および回路形成装置
JPWO2021199421A1 (ja) * 2020-04-03 2021-10-07
JP7230276B2 (ja) 2020-04-03 2023-02-28 株式会社Fuji 回路形成方法および回路形成装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6554541B2 (ja) 2019-07-31
JPWO2017009922A1 (ja) 2018-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019102522A1 (ja) ３次元積層電子デバイスの製造方法及び３次元積層電子デバイス
WO2017009922A1 (ja) 配線形成方法および配線形成装置
WO2018003000A1 (ja) 回路形成方法
WO2020012626A1 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
JP6987975B2 (ja) ３次元構造物形成方法、および３次元構造物形成装置
JP6714109B2 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
JP7316742B2 (ja) ３次元積層造形による実装基板の製造方法
WO2016189577A1 (ja) 配線形成方法
JP6811770B2 (ja) 回路形成方法
JP6949751B2 (ja) ３次元積層造形のビア形成方法
JPWO2020079744A1 (ja) 回路形成方法
JP7549006B2 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
WO2022113186A1 (ja) 電気回路形成方法
JP7055897B2 (ja) 回路形成方法
WO2021075051A1 (ja) 部品装着方法、および部品装着装置
JP6987972B2 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
WO2019123629A1 (ja) ３次元積層電子デバイスの製造方法及び製造装置
WO2019171531A1 (ja) 情報処理装置
WO2021176498A1 (ja) 配線形成方法
JP7145334B2 (ja) ３次元積層造形による電子回路製造方法
WO2022101965A1 (ja) 回路形成方法
JP7238206B2 (ja) 造形方法
WO2023079607A1 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
JP7358614B2 (ja) 配線形成方法
WO2023148888A1 (ja) 電気回路形成方法、および電気回路形成装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15898238

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2017528029

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15898238

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1