WO2022113186A1 - 電気回路形成方法 - Google Patents

電気回路形成方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2022113186A1
WO2022113186A1 PCT/JP2020/043749 JP2020043749W WO2022113186A1 WO 2022113186 A1 WO2022113186 A1 WO 2022113186A1 JP 2020043749 W JP2020043749 W JP 2020043749W WO 2022113186 A1 WO2022113186 A1 WO 2022113186A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic component
resin
curing
wiring
conductive fluid
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/043749
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
謙磁 塚田
良崇 橋本
亮二郎 富永
Original Assignee
株式会社Fuji
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社Fuji filed Critical 株式会社Fuji
Priority to JP2022564867A priority Critical patent/JPWO2022113186A1/ja
Priority to PCT/JP2020/043749 priority patent/WO2022113186A1/ja
Publication of WO2022113186A1 publication Critical patent/WO2022113186A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to an electric circuit forming method for electrically connecting a metal wiring and an electronic component.
  • the following patent document describes a method for forming an electric circuit that electrically connects a metal wiring and an electronic component.
  • the subject of this specification is to properly electrically connect metal wiring and electronic components.
  • the present specification describes a wiring forming step of forming a metal wiring on a resin layer and a first method of applying a conductive fluid to a position where an electrode of an electronic component on the metal wiring is to be mounted.
  • an electric circuit forming method including a second curing step of curing a conductive fluid coated in the second coating step after the electronic component is mounted in the mounting step.
  • a conductive fluid is applied to a position where an electrode of an electronic component on a metal wiring is to be mounted, and the conductive fluid is cured.
  • a conductive fluid is applied to the planned mounting position of the component body of the electronic component. Then, the electronic component is attached so that the electrode contacts the cured conductive fluid and the component body contacts the uncured conductive fluid, and then the uncured conductive fluid is cured. As a result, the metal wiring and the electronic component can be appropriately electrically connected.
  • thermosetting resin is injected between the upper surface of the resin laminate and the lower surface of the component body of an electronic component. It is sectional drawing which shows the circuit board in the state which the electronic component is pressed toward the resin laminate. It is sectional drawing which shows the circuit board in the state which the thermosetting resin is discharged around the electronic component. It is sectional drawing which shows the circuit board in the state of being heated while being compressed. It is sectional drawing which shows the circuit.
  • FIG. 1 shows the circuit forming apparatus 10.
  • the circuit forming device 10 controls the transfer device 20, the first modeling unit 22, the second modeling unit 23, the third modeling unit 24, the fourth modeling unit 25, the compression unit 26, and the mounting unit 27.
  • the device (see FIG. 2) 28 is provided.
  • the transfer device 20, the first modeling unit 22, the second modeling unit 23, the third modeling unit 24, the fourth modeling unit 25, the compression unit 26, and the mounting unit 27 are arranged on the base 29 of the circuit forming device 10.
  • the base 29 has a generally rectangular shape, and in the following description, the longitudinal direction of the base 29 is orthogonal to the X-axis direction, and the lateral direction of the base 29 is orthogonal to both the Y-axis direction, the X-axis direction, and the Y-axis direction.
  • the direction will be referred to as a Z-axis direction.
  • the transport device 20 includes an X-axis slide mechanism 30 and a Y-axis slide mechanism 32.
  • the X-axis slide mechanism 30 has an X-axis slide rail 34 and an X-axis slider 36.
  • the X-axis slide rail 34 is arranged on the base 29 so as to extend in the X-axis direction.
  • the X-axis slider 36 is slidably held in the X-axis direction by the X-axis slide rail 34.
  • the X-axis slide mechanism 30 has an electromagnetic motor (see FIG. 2) 38, and the X-axis slider 36 moves to an arbitrary position in the X-axis direction by driving the electromagnetic motor 38.
  • the Y-axis slide mechanism 32 has a Y-axis slide rail 50 and a stage 52.
  • the Y-axis slide rail 50 is arranged on the base 29 so as to extend in the Y-axis direction, and is movable in the X-axis direction. Then, one end of the Y-axis slide rail 50 is connected to the X-axis slider 36.
  • the stage 52 is slidably held in the Y-axis slide rail 50 in the Y-axis direction.
  • the Y-axis slide mechanism 32 has an electromagnetic motor (see FIG. 2) 56, and the stage 52 is moved to an arbitrary position in the Y-axis direction by driving the electromagnetic motor 56. As a result, the stage 52 moves to an arbitrary position on the base 29 by driving the X-axis slide mechanism 30 and the Y-axis slide mechanism 32.
  • the stage 52 has a base 60, a holding device 62, an elevating device (see FIG. 2) 64, and a heater (see FIG. 2) 66.
  • the base 60 is formed in a flat plate shape, and a substrate is placed on the upper surface.
  • the holding devices 62 are provided on both sides of the base 60 in the X-axis direction. Then, both edges of the substrate mounted on the base 60 in the X-axis direction are sandwiched by the holding device 62, so that the substrate is fixedly held.
  • the elevating device 64 is arranged below the base 60 and raises and lowers the base 60.
  • the heater 66 is built in the base 60 and heats the substrate mounted on the base 60 to an arbitrary temperature.
  • the first modeling unit 22 is a unit for modeling the wiring of the circuit board, and has a first printing unit 72 and a firing unit 74.
  • the first printing unit 72 has an inkjet head (see FIG. 2) 76, and the inkjet head 76 ejects metal ink linearly.
  • the metal ink is a nanometer-sized metal in which fine particles of silver, for example, silver are dispersed in a solvent. The surface of the metal fine particles is coated with a dispersant to prevent aggregation in the solvent. Further, the inkjet head 76 ejects metal ink from a plurality of nozzles by, for example, a piezo method using a piezoelectric element.
  • the firing unit 74 has an infrared irradiation device (see FIG. 2) 78.
  • the infrared irradiation device 78 is a device that irradiates the ejected metal ink with infrared rays, and the metal ink irradiated with infrared rays is fired to form wiring.
  • the solvent is vaporized and the protective film of the metal fine particles, that is, the dispersant is decomposed by applying energy, and the metal fine particles are brought into contact with each other or fused to be conductive. This is a phenomenon in which the rate increases. Then, the metal ink is fired to form a metal wiring.
  • the second modeling unit 23 is a unit for modeling the resin layer of the circuit board, and has a second printing unit 84 and a curing unit 86.
  • the second printing unit 84 has an inkjet head (see FIG. 2) 88, and the inkjet head 88 ejects an ultraviolet curable resin.
  • the ultraviolet curable resin is a resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays.
  • the inkjet head 88 may be, for example, a piezo method using a piezoelectric element, or a thermal method in which a resin is heated to generate bubbles and discharged from a plurality of nozzles.
  • the cured portion 86 has a flattening device (see FIG. 2) 90 and an irradiation device (see FIG. 2) 92.
  • the flattening device 90 flattens the upper surface of the ultraviolet curable resin ejected by the inkjet head 88. For example, the surplus resin is scraped off by a roller or a blade while leveling the surface of the ultraviolet curable resin. Then, make the thickness of the UV curable resin uniform.
  • the irradiation device 92 includes a mercury lamp or an LED as a light source, and irradiates the discharged ultraviolet curable resin with ultraviolet rays. As a result, the discharged ultraviolet curable resin is cured and a resin layer is formed.
  • the third modeling unit 24 is a unit for modeling a connection portion between electrodes of electronic components and wiring on a circuit board, and has a third printing unit 100.
  • the third printing unit 100 has a dispenser (see FIG. 2) 106, and the dispenser 106 discharges the conductive resin paste.
  • the conductive resin paste is a resin in which micrometer-sized metal particles are dispersed in a resin that is cured by heating at a relatively low temperature. Incidentally, the metal particles are in the form of flakes, and the viscosity of the conductive resin paste is relatively high as compared with the metal ink.
  • the discharge amount of the conductive resin paste by the dispenser 106 is controlled by the inner diameter of the needle, the pressure at the time of discharge, and the discharge time.
  • the conductive resin paste discharged by the dispenser 106 is heated by the heater 66 built in the base 60, and the heated conductive resin paste cures the resin.
  • the resin is cured and shrunk, and the flake-shaped metal particles dispersed in the resin come into contact with each other.
  • the conductive resin paste exhibits conductivity.
  • the resin of the conductive resin paste is an organic adhesive, and exhibits adhesive strength by being cured by heating.
  • the fourth modeling unit 25 is a unit for modeling a resin for fixing an electronic component to a circuit board, and has a fourth printing unit 110.
  • the fourth printing unit 110 has a dispenser (see FIG. 2) 116, and the dispenser 116 discharges a thermosetting resin.
  • Thermosetting resin is a resin that cures by heating.
  • the dispenser 116 is, for example, a piezo method using a piezoelectric element. Then, the thermosetting resin discharged by the dispenser 116 is heated by the heater 66 built in the base 60 and cured.
  • the compression unit 26 is a unit for compressing the circuit board, and has a compression unit 120.
  • the compression unit 120 has a compression plate (see FIG. 10) 122, a rubber sheet (see FIG. 10) 124, and a cylinder (see FIG. 2) 126.
  • the rubber sheet 124 is formed of silicon rubber and has a thick sheet shape.
  • the compression plate 122 is formed of a steel material and has a plate shape.
  • a rubber sheet 124 is attached to the lower surface of the compression plate 122, and the compression plate 122 is pressed toward the circuit board by the operation of the cylinder 126.
  • the circuit board is compressed by the compression plate 122 via the rubber sheet 124.
  • the mounting unit 27 is a unit for mounting electronic components on a circuit board, and has a supply unit 130 and a mounting unit 132.
  • the supply unit 130 has a plurality of tape feeders (see FIG. 2) 134 that send out the taped electronic components one by one, and supplies the electronic components at the supply position.
  • the supply unit 130 is not limited to the tape feeder 134, and may be a tray-type supply device that picks up and supplies electronic components from the tray. Further, the supply unit 130 may be configured to include both a tape type and a tray type, or other supply devices.
  • the mounting unit 132 has a mounting head (see FIG. 2) 136 and a moving device (see FIG. 2) 138.
  • the mounting head 136 has a suction nozzle (not shown) for sucking and holding electronic components.
  • the suction nozzle sucks and holds electronic components by sucking air by supplying negative pressure from a positive / negative pressure supply device (not shown). Then, when a slight positive pressure is supplied from the positive / negative pressure supply device, the electronic component is separated.
  • the moving device 138 moves the mounting head 136 between the supply position of the electronic component by the tape feeder 134 and the substrate mounted on the base 60. As a result, in the mounting portion 132, the electronic component supplied from the tape feeder 134 is held by the suction nozzle, and the electronic component held by the suction nozzle is mounted on the substrate.
  • the control device 28 includes a controller 140 and a plurality of drive circuits 142.
  • the plurality of drive circuits 142 include the electromagnetic motors 38 and 56, the holding device 62, the elevating device 64, the heater 66, the inkjet head 76, the infrared irradiation device 78, the inkjet head 88, the flattening device 90, the irradiation device 92, and the dispenser 106. It is connected to the dispenser 116, the cylinder 126, the tape feeder 134, the mounting head 136, and the moving device 138.
  • the controller 140 includes a CPU, ROM, RAM, etc., and is mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 142. As a result, the operation of the transfer device 20, the first modeling unit 22, the second modeling unit 23, the third modeling unit 24, the fourth modeling unit 25, the compression unit 26, and the mounting unit 27 is controlled by the controller 140.
  • the resin laminate is formed on the base 60 by the above-described configuration, and the wiring is formed on the upper surface of the resin laminate. Then, the electrodes of the electronic components are electrically connected to the wiring via the conductive resin paste, and the electronic components are fixed by the resin to form a circuit board.
  • a heat-sensitive release film 150 is laid on the upper surface of the base 60 of the stage 52. Since the heat-sensitive release film 150 has adhesiveness, it appropriately adheres to the upper surface of the base 60. Then, the circuit board is formed on the heat-sensitive release film 150, and the adhesion of the heat-sensitive release film 150 to the base 60 prevents the circuit board from being displaced during circuit formation. Since the adhesiveness of the heat-sensitive release film 150 is lowered by heating, the heat-sensitive release film 150 is heated after the circuit substrate is formed on the heat-sensitive release film 150, so that the heat-sensitive release film 150 is placed on the heat-sensitive release film 150. The heat-sensitive release film 150 can be easily separated from the base 60 together with the formed circuit board.
  • the stage 52 is moved below the second modeling unit 23. Then, in the second modeling unit 23, as shown in FIG. 4, the resin laminate 152 is formed on the heat-sensitive release film 150.
  • the resin laminate 152 has a cavity 154, and is formed by repeatedly ejecting an ultraviolet curable resin from the inkjet head 88 and irradiating the ejected ultraviolet curable resin with ultraviolet rays by an irradiation device 92. ..
  • the inkjet head 88 ejects the ultraviolet curable resin into a thin film on the upper surface of the heat-sensitive release film 150. Subsequently, when the ultraviolet curable resin is discharged in the form of a thin film, the ultraviolet curable resin is flattened by the flattening device 90 so that the film thickness of the ultraviolet curable resin becomes uniform in the cured portion 86. Then, the irradiation device 92 irradiates the thin-film ultraviolet curable resin with ultraviolet rays. As a result, a thin-film resin layer 155 is formed on the heat-sensitive release film 150.
  • the inkjet head 88 ejects the ultraviolet curable resin into a thin film on the thin film resin layer 155.
  • the thin-film ultraviolet-curable resin is flattened by the flattening device 90, and the irradiation device 92 irradiates the ultraviolet-curable resin discharged in the thin-film form with ultraviolet rays, so that the thin-film resin layer 155 is covered with ultraviolet rays.
  • the thin-film resin layer 155 is laminated. In this way, the ejection of the ultraviolet curable resin onto the thin-film resin layer 155 and the irradiation of ultraviolet rays are repeated, and the plurality of resin layers 155 are laminated to form the first laminated body 156. Ru.
  • the inkjet head 88 ejects the ultraviolet curable resin so that a predetermined portion on the upper surface of the first laminated body 156 is exposed. Subsequently, when the ultraviolet curable resin is discharged in the form of a thin film, the ultraviolet curable resin is flattened in the cured portion 86 so that the film thickness of the ultraviolet curable resin becomes uniform. Then, the irradiation device 92 irradiates the thin-film ultraviolet curable resin with ultraviolet rays. As a result, the resin thin film layer 157 is formed on the first laminated body 156.
  • the inkjet head 88 ejects the ultraviolet curable resin into a thin film only on the upper portion of the thin film layer 157. That is, the inkjet head 88 ejects the ultraviolet curable resin in the form of a thin film on the thin film layer 157 so that a predetermined portion on the upper surface of the first laminated body 156 is exposed. Then, the thin film-shaped ultraviolet curable resin is flattened by the flattening device 90, and the irradiation device 92 irradiates the ultraviolet curable resin discharged in the thin film form with ultraviolet rays, so that the thin film layer 157 is placed on the thin film layer 157. Are laminated.
  • the ejection of the ultraviolet curable resin onto the thin film layer 157 and the irradiation of ultraviolet rays are repeated, and the plurality of thin film layers 157 are laminated to form the second laminated body 158.
  • the second laminated body 158 is formed on the first laminated body 156, so that the stepped portion between the first laminated body 156 and the second laminated body 158 functions as a cavity 154.
  • Body 152 is formed.
  • the stage 52 is moved below the first modeling unit 22. Then, in the first printing unit 72 of the first modeling unit 22, the inkjet head 76 applies the metal ink 160 to the cavity 154 of the resin laminate 152, that is, the upper surface of the first laminate 156, as shown in FIG. , Discharge linearly according to the circuit pattern. Subsequently, the infrared irradiation device 78 irradiates the metal ink 160 discharged according to the circuit pattern with infrared rays in the firing unit 74 of the first modeling unit 22. As a result, the metal ink 160 is fired, and the wiring 162 is formed in the cavity 154. In addition, although three wirings 162 are formed in FIG. 5, when distinguishing these three wirings 162, the wiring on the left side in FIG. 5 is described as wiring 162a, and the wiring in the center is referred to as wiring 162b. The wiring on the right side is described as wiring 162c.
  • the stage 52 is moved below the third modeling unit 24.
  • the dispenser 106 is placed on both ends of the wiring 162b and on the wiring 162a and the wiring 162c facing both ends of the wiring 162b.
  • the conductive resin paste 166 is discharged onto the end portion.
  • the resin laminate 152 is heated at 105 degrees for 1 hour by the heater 66 built in the base 60.
  • the conductive resin paste 166 is heated and cured via the resin laminate 152, thereby exhibiting conductivity.
  • the dispenser 106 When the conductive resin paste 166 discharged to the end of the wiring 162 is cured by heating in this way, in the third printing unit 100, the dispenser 106 is placed between the wiring 162a and the wiring 162b as shown in FIG.
  • the conductive resin paste 170 is discharged to the bottom surface of the cavity 154, that is, the upper surface of the first laminated body 156 and the upper surface of the first laminated body 156 between the wiring 162b and the wiring 162c.
  • the stage 52 is moved to the lower side of the mounting unit 27 in an uncured state without heating the conductive resin paste 170.
  • Ru That is, the conductive resin paste 166 discharged onto the wiring 162 is heated and cured, but the conductive resin paste 170 discharged onto the first laminated body 156 is not heated and is uncured. , The stage 52 is moved below the mounting unit 27.
  • an electronic component (see FIG. 8) 172 is supplied by the tape feeder 134, and the electronic component 172 is held by the suction nozzle of the mounting head 136.
  • the electronic component 172 is composed of a component body 176 and two electrodes 178 arranged on the lower surface of the component body 176.
  • the mounting head 136 is moved by the moving device 138, and the electronic component 172 held by the suction nozzle is mounted on the upper surface of the resin laminate 152 as shown in FIG.
  • two electronic components 172 are mounted on the upper surface of the resin laminate 152, and the sizes of the two electronic components 172 are different.
  • a large-sized electronic component is referred to as an electronic component 172a
  • a small-sized electronic component is referred to as an electronic component 172b.
  • the two electronic components 172a and b are so that the electronic component 172a is electrically connected to the two wirings 162a and b and the electronic component 172b is electrically connected to the two wirings 162b and c. Is mounted on the upper surface of the resin laminate 152.
  • the electronic component 172a is mounted so that the electrode 178 comes into contact with the conductive resin paste 166 in a cured state on the wirings 162a and 162b. At this time, the component main body 176 of the electronic component 172a is discharged between the wirings 162a and 162a and comes into contact with the uncured conductive resin paste 170. Further, the electronic component 172b is mounted so that the electrode 178 comes into contact with the conductive resin paste 166 in a cured state on the wirings 162b and c. At this time, the component main body 176 of the electronic component 172b is discharged between the wirings 162b and c and comes into contact with the uncured conductive resin paste 170.
  • the conductive resin paste 166 is discharged to the position where the electrode 178 is scheduled to be mounted on the wiring 162, and the conductive resin paste 170 is discharged at the position where the component main body 176 is scheduled to be mounted. Therefore, when the electronic component 172 is mounted on the resin laminate 152, the electrode 178 comes into contact with the conductive resin paste 166 in a cured state on the wiring 162, and the component body 176 is conductive in an uncured state. Contact the resin paste 170.
  • the electronic component 172a is electrically connected to the two wirings 162a and b
  • the electronic component 172b is electrically connected to the two wirings 162b and c. Is connected.
  • the contact area between the electrode 178 and the conductive resin paste 166 is small at this point.
  • the component body 176 of the electronic component 172 comes into contact with the uncured conductive resin paste 170, the contact area between the component body 176 and the conductive resin paste 170 becomes large to some extent.
  • the electronic component 172 is fixed to the upper surface of the resin laminate 152 in the component body 176 by the adhesive force of the conductive resin paste 170. Then, the resin laminate 152 is heated at 105 degrees for 1 hour by the heater 66 built in the base 60. As a result, the conductive resin paste 170 is heated and cured via the resin laminate 152.
  • the stage 52 is moved below the fourth modeling unit 25.
  • the dispenser 116 is a thermosetting resin between the lower surface of the component main body 176 of the electronic component 172 and the upper surface of the resin laminate 152. Discharge 180.
  • the thermosetting resin 180 is contained between the upper surface of the resin laminate 152 and the lower surface of the component main body 176 of the electronic component 172. That is, the thermosetting resin 180 is enclosed between the upper surface of the resin laminate 152 and the lower surface of the component body 176.
  • thermosetting resin 180 discharged by the dispenser 116 is controlled so that the thermosetting resin 180 does not protrude from the upper surface of the resin laminate 152 and the lower surface of the component main body 176. Then, the resin laminate 152 is heated at 70 degrees for 30 minutes by the heater 66 built in the base 60. As a result, the thermosetting resin 180 is heated and cured via the resin laminate 152. The thermosetting resin 180 does not completely cure even when heated at 70 degrees for 30 minutes. Therefore, the thermosetting resin 180 is in a semi-cured state at this point.
  • the stage 52 is moved to the lower side of the compression unit 26. Then, in the compression unit 120 of the compression unit 26, as shown in FIG. 10, the electronic component 172 mounted on the resin laminate 152 is compressed from above to below by the compression plate 122 via the rubber sheet 124. At the time of compression by the compression plate 122, the operation of the cylinder 126 is controlled, and the compression force by the compression plate 122 is set to 200 kgf. Further, although the two electronic components 172a and 172 are mounted in the cavity 154 of the resin laminate 152, the depth dimension of the cavity 154 is smaller than the height dimension of the two electronic components 172.
  • the upper surfaces of the two electronic components 172a and 172 extend upward from the cavity 154, and the two electronic components 172 can be compressed from the upper side to the lower side by the compression plate 122. Further, since the sizes of the two electronic components 172 are different as described above, the height dimensions are also different, but the rubber sheet 124 is attached to the lower surface of the compression plate 122. As a result, when the two electronic components 172a and b are compressed, the rubber sheet 124 is elastically deformed, so that the two electronic components 172a and b having different height dimensions can be appropriately compressed.
  • the resin laminate 152 is heated at 85 degrees for 45 minutes by the heater 66 built in the base 60.
  • the thermosetting resin 180 is heated and cured via the resin laminate 152.
  • the thermosetting resin 180 is completely cured by being heated at 85 degrees for 45 minutes.
  • the thermosetting resin 180 is completely cured in a state of being encapsulated between the upper surface of the resin laminate 152 and the lower surface of the component main body 176.
  • the electronic component 172 is compressed, that is, the electronic component 172 mounted on the resin laminate 152 is pressed toward the resin laminate 152, and is in contact with the electrode 178 of the electronic component 172.
  • the conductive resin paste 166 is deformed, and the contact area between the electrode 178 and the conductive resin paste 166 is increased.
  • the conductive resin paste 166 has a low Young's modulus in a cured state. Young's modulus is a constant of proportionality between the amount of strain and stress in the elastic range, and is the ratio of stress to the amount of strain. Therefore, when an object having a high Young's modulus and an object having a low Young's modulus are deformed with the same stress, the object having a low Young's modulus is deformed more than the object having a high Young's modulus. That is, an object having a low Young's modulus is easily deformed.
  • the conductive resin paste 166 having a low Young's modulus is deformed by being pressed by the electrode 178, and the contact area between the electrode 178 and the conductive resin paste 166 increases. This ensures an electrical connection between the electronic component 172 and the wiring 162. Further, when the electronic component 172 mounted on the resin laminate 152 is pressed toward the resin laminate 152, the conductive resin paste 170 in contact with the component body 176 of the electronic component 172 is also deformed, and the component body is also deformed. The contact area between the 176 and the conductive resin paste 170 also increases. As described above, by increasing the contact area between the component body 176 and the conductive resin paste 170, the electronic component 172 can be suitably fixed to the resin laminate 152 by the adhesive force of the conductive resin paste 170.
  • thermosetting resin 190 surrounds the electronic component 172 so as to cover the side surface of the component main body 176 of the electronic component 172. Is discharged. Then, the resin laminate 152 is heated at 85 degrees for 45 minutes by the heater 66 built in the base 60. As a result, the thermosetting resin 190 is heated and cured via the resin laminate 152. The thermosetting resin 190 is completely cured by being heated at 85 degrees for 45 minutes. As a result, the thermosetting resin 190 is cured while covering the side surface of the component main body 176.
  • thermosetting resins 180 and 190 are sealed between the upper surface of the resin laminate 152 and the lower surface of the component body 176, and the side surface of the component body 176. It cures while covering. As a result, the electronic component 172 mounted on the upper surface of the resin laminate 152 is fixed by the cured resin.
  • the circuit board 200 is formed on the heat-sensitive release film 150 on the upper surface of the base 60 by fixing the electronic component 172 mounted on the upper surface of the resin laminate 152 with the cured resin. Then, in order to peel off the heat-sensitive release film 150 from the formed circuit board 200, the heat-sensitive release film 150 is heated by the heater 66 built in the base 60. At this time, the circuit board 200 is also heated. As a result, the circuit board 200 may be warped. Therefore, when the heat-sensitive release film 150 is heated, the heat-sensitive release film 150 is heated while compressing the circuit board 200.
  • the stage 52 is moved to the lower side of the compression unit 26. Then, in the compression unit 120 of the compression unit 26, as shown in FIG. 12, the entire circuit board 200 is compressed downward by the compression plate 122 via the rubber sheet 124. At the time of compression by the compression plate 122, the operation of the cylinder 126 is controlled, and the compression force by the compression plate 122 is set to 5 kg. Then, during compression by the compression plate 122, the heat-sensitive release film 150 is heated at 130 degrees for 1 hour by the heater 66 built in the base 60.
  • the adhesiveness of the heat-sensitive release film 150 is reduced, and the circuit board 200 can be easily peeled off from the base 60 together with the heat-sensitive release film 150. Then, by peeling the heat-sensitive release film 150 from the circuit board 200, the formation of the circuit board 200 is completed.
  • the conductivity between the wiring 162 and the electrode 178 of the electronic component 172 can be appropriately ensured as compared with the circuit board formed by the conventional method. .. Specifically, in the conventional method, after the conductive resin paste 166 is discharged onto the wiring 162 and before the conductive resin paste 166 is cured, the electronic component 172 is mounted. That is, the electronic component 172 was mounted so that the electrode 178 would come into contact with the uncured conductive resin paste 166. Then, the conductive resin paste 166 in contact with the electrode 178 was heated and cured. However, when the conductive paste is deformed or stressed during thermosetting, the conductivity is lowered. Therefore, when the circuit board is formed by the conventional method, the conductivity between the wiring 162 and the electrode 178 of the electronic component 172 cannot be appropriately ensured.
  • the conductive resin paste 166 when the conductive resin paste 166 is discharged onto the wiring 162, the conductive resin paste 166 is before the electronic component 172 is mounted. Is heated and cured. That is, the conductive resin paste 166 is heated and cured in a state where the conductive resin paste 166 is not deformed and no stress is applied. This makes it possible to prevent a decrease in conductivity when the conductive resin paste 166 is cured. Then, the electronic component 172 is attached so that the electrode 178 comes into contact with the cured conductive resin paste 166.
  • the conductive resin paste 166 is cured, and the electronic component 172 is mounted so that the electrode 178 comes into contact with the cured conductive resin paste 166. Therefore, the conductivity between the wiring 162 and the electronic component 172 can be appropriately ensured.
  • the electronic component 172 when the electronic component 172 is mounted on the resin laminate 152, the electronic component 172 mounted on the resin laminate 152 is pressed toward the resin laminate 152 in the compression unit 26. At this time, the electrode 178 is pressed toward the conductive resin paste 166, the contact area between the electrode 178 and the conductive resin paste 166 increases, and the electrode 178 and the conductive resin paste 166 come into close contact with each other. In this way, the contact area between the electrode 178 and the conductive resin paste 166 is increased, and the electrode 178 and the conductive resin paste 166 are brought into close contact with each other to appropriately ensure the conductivity between the wiring 162 and the electronic component 172. be able to.
  • the circuit board 200 is formed of a plurality of materials such as an ultraviolet curable resin, a metal ink, a conductive resin paste, and a thermosetting resin.
  • a thermosetting resin When the temperature changes, stress is likely to occur at the connection portion between the electronic component 172 and the wiring 162. Therefore, in order to secure the connection between the electronic component 172 and the wiring 162, it is desired to suitably fix the electronic component 172 in the resin laminate 152.
  • the conductive resin paste 166 that contacts the electrode 178 is heated before the electronic component 172 is mounted on the resin laminate 152, but it contacts the component body 176.
  • the conductive resin paste 170 is not heated.
  • the electronic component 172 when the electronic component 172 is mounted on the resin laminate 152, the component body 176 comes into contact with the conductive resin paste 170 in an uncured state. Therefore, the contact area between the component body 176 and the conductive resin paste 170 becomes large to some extent. Thereby, the electronic component 172 can be fixed to the resin laminate 152 by the adhesive force of the conductive resin paste 170. Further, after the conductive resin paste 170 is heated and cured, the electronic component 172 mounted on the resin laminate 152 is pressed toward the resin laminate 152 in the compression unit 26. At this time, the component body 176 is pressed against the conductive resin paste 170, and the contact area between the component body 176 and the conductive resin paste 170 increases. As a result, the electronic component 172 can be more suitably fixed to the resin laminate 152.
  • the thermosetting resins 180 and 190 are enclosed between the upper surface of the resin laminate 152 and the lower surface of the component body 176, and the side surface of the component body 176. It cures while covering.
  • the electronic component 172 mounted on the upper surface of the resin laminate 152 can be suitably fixed by the thermosetting resin.
  • the circuit board 200 is compressed to prevent the circuit board 200 from warping. By preventing the circuit board 200 from warping in this way, the electronic component 172 can be suitably fixed to the resin laminate 152.
  • the controller 140 of the control device 28 includes a resin layer forming portion 210, a wiring forming portion 212, a first coating portion 214, a first curing portion 216, a second coating portion 218, and a mounting portion 220. It has a second cured portion 222, an injection portion 224, a third cured portion 226, and a peeling portion 228.
  • the resin layer forming portion 210 is a functional portion for forming the resin laminate 152 by the ultraviolet curable resin.
  • the wiring forming unit 212 is a functional unit for forming the wiring 162 with the metal ink 160.
  • the first coating unit 214 is a functional unit for applying the conductive resin paste 166 to the planned mounting position of the electrode 178 on the wiring.
  • the first curing portion 216 is a functional portion for curing the conductive resin paste 166 applied on the wiring.
  • the second coating unit 218 is a functional unit for applying the conductive resin paste 170 to the planned mounting position of the component main body 176.
  • the mounting portion 220 is a functional unit for mounting the electronic component 172 so that the electrode 178 comes into contact with the cured conductive resin paste 166 and the component body 176 comes into contact with the uncured conductive resin paste 170. ..
  • the second curing portion 222 is a functional portion for curing the conductive resin paste 170 in contact with the component body.
  • the injection unit 224 is a functional unit for injecting the thermosetting resin 180 between the upper surface of the resin laminate 152 and the lower surface of the component main body 176.
  • the third curing portion 226 is for curing the thermosetting resin 180 injected between the upper surface of the resin laminate 152 and the lower surface of the component body 176 while pressing the electronic component 172 toward the resin laminate 152. It is a functional part.
  • the peeling portion 228 is a functional portion for heating and peeling the heat-sensitive peeling film 150 while pressurizing the entire circuit board 200.
  • the rubber sheet 124 is an example of an elastic body.
  • the thermal release film 150 is an example of a release sheet.
  • the resin laminate 152 is an example of a resin layer.
  • Wiring 162 is an example of metal wiring.
  • the conductive resin paste 166,170 is an example of a conductive fluid.
  • the electronic component 172 is an example of an electronic component.
  • the component body 176 is an example of the component body.
  • the electrode 178 is an example of an electrode.
  • the thermosetting resin 180 is an example of a curable resin.
  • the step executed by the resin layer forming unit 210 is an example of the resin forming step.
  • the process executed by the wiring forming unit 212 is an example of the wiring forming process.
  • the step executed by the first coating unit 214 is an example of the first coating step.
  • the step executed by the first curing section 216 is an example of the first curing step.
  • the step executed by the second coating unit 218 is an example of the second coating step.
  • the process executed by the mounting unit 220 is an example of the mounting process.
  • the step executed by the second curing section 222 is an example of the second curing step.
  • the process performed by the injection unit 224 is an example of the injection process.
  • the step executed by the third curing section 226 is an example of the third curing step.
  • the step executed by the peeling portion 228 is an example of the peeling step.
  • thermosetting resin is discharged between the upper surface of the resin laminate 152 and the lower surface of the component main body 176 of the electronic component 172. At that time, the upper surface of the resin laminate 152 and the component are discharged.
  • the thermosetting resin protrudes from the lower surface of the main body 176, it is desirable to absorb the protruding thermosetting resin.
  • the thermosetting resin may be sucked manually by the operator, or may be automatically sucked by a sucking device or the like.
  • the circuit board is compressed by the compression plate 122 via the rubber sheet 124, but if the member is elastically deformable, the circuit board is compressed by the compression plate 122 via various members.
  • a silicon-based resin, a urethane-based resin, or the like can be adopted as the elastically deformable member.
  • the conductive resin paste 166 is adopted as a fluid for electrically connecting the wiring 162 and the electrode 178 of the electronic component 172, but various fluids are used as long as they exhibit conductivity. It is possible to adopt.
  • the ultraviolet curable resin and the thermosetting resin are adopted as the curable resin, but they may be formed of a two-component mixed curable resin, a thermoplastic resin, or the like.
  • the ultraviolet curable resin is adopted as the resin forming the resin laminate 152
  • the thermosetting resin is adopted as the resin for fixing the lower surface and the periphery of the electronic component 172. That is, the resin forming the resin laminate 152 and the resin fixing the lower surface and the periphery of the electronic component 172 are different thermosetting resins, but the resin forming the resin laminate 152 and the electronic component 172
  • the resin that fixes the lower surface and the periphery may be the same thermosetting resin.
  • the conductive resin paste is discharged by the dispenser 106, but may be transferred by a transfer device or the like. Further, the conductive resin paste may be printed by screen printing.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

樹脂層の上に金属配線を形成する配線形成工程と、金属配線上の電子部品の電極の装着予定位置に導電性流体を塗布する第１塗布工程と、第１塗布工程において塗布された導電性流体を硬化させる第１硬化工程と、電子部品の部品本体の装着予定位置に導電性流体を塗布する第２塗布工程と、第１硬化工程において硬化した導電性流体に前記電極が接触するとともに、第２塗布工程において塗布された導電性流体に部品本体が接触するように、電子部品を装着する装着工程と、装着工程において電子部品が装着された後に、第２塗布工程において塗布された導電性流体を硬化させる第２硬化工程とを含む電気回路形成方法。

Description

電気回路形成方法
　本発明は、金属配線と電子部品とを電気的に接続する電気回路形成方法に関する。
　下記特許文献には、金属配線と電子部品とを電気的に接続する電気回路形成方法が記載されている。
特開２００３－１５２１６１号公報
　本明細書は、金属配線と電子部品とを適切に電気的に接続することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本明細書は、樹脂層の上に金属配線を形成する配線形成工程と、前記金属配線上の電子部品の電極の装着予定位置に導電性流体を塗布する第１塗布工程と、前記第１塗布工程において塗布された導電性流体を硬化させる第１硬化工程と、前記電子部品の部品本体の装着予定位置に導電性流体を塗布する第２塗布工程と、前記第１硬化工程において硬化した導電性流体に前記電極が接触するとともに、前記第２塗布工程において塗布された導電性流体に前記部品本体が接触するように、前記電子部品を装着する装着工程と、前記装着工程において前記電子部品が装着された後に、前記第２塗布工程において塗布された導電性流体を硬化させる第２硬化工程とを含む電気回路形成方法を開示する。
　本開示では、金属配線上の電子部品の電極の装着予定位置に導電性流体を塗布し、その導電性流体を硬化させる。また、電子部品の部品本体の装着予定位置に導電性流体を塗布する。そして、硬化した導電性流体に電極が接触するとともに、未硬化の導電性流体に部品本体が接触するように、電子部品を装着し、その後に、未硬化の導電性流体を硬化させる。これにより、金属配線と電子部品とを適切に電気的に接続することができる。
回路形成装置を示す図である。 制御装置を示すブロック図である。 基台の上に貼着された感熱剥離フィルムを示す断面図である。 樹脂積層体が形成された状態の回路基板を示す断面図である。 樹脂積層体の上に配線が形成された状態の回路基板を示す断面図である。 配線の上に導電性樹脂ペーストが塗布された状態の回路基板を示す断面図である。 樹脂積層体の上に導電性樹脂ペーストが塗布された状態の回路基板を示す断面図である。 電子部品が装着された状態の回路基板を示す断面図である。 樹脂積層体の上面と電子部品の部品本体の下面との間に熱硬化性樹脂が注入された状態の回路基板を示す断面図である。 電子部品が樹脂積層体に向って押し付けられた状態の回路基板を示す断面図である。 電子部品の周囲に熱硬化性樹脂が吐出された状態の回路基板を示す断面図である。 圧縮されながら加熱される状態の回路基板を示す断面図である。回路を示す断面図である。
　図１に回路形成装置１０を示す。回路形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２３と、第３造形ユニット２４と、第４造形ユニット２５と、圧縮ユニット２６と、装着ユニット２７と、制御装置（図２参照）２８とを備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２３と第３造形ユニット２４と第４造形ユニット２５と圧縮ユニット２６と装着ユニット２７とは、回路形成装置１０のベース２９の上に配置されている。ベース２９は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２９の長手方向をＸ軸方向、ベース２９の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。
　搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２９上の任意の位置に移動する。
　ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置（図２参照）６４と、ヒータ（図２参照）６６とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基板が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された基板のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。また、ヒータ６６は、基台６０に内蔵されており、基台６０に載置された基板を任意の温度に加熱する。
　第１造形ユニット２２は、回路基板の配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有しており、インクジェットヘッド７６が金属インクを線状に吐出する。金属インクは、ナノメートルサイズの金属、例えば銀の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、金属微粒子の表面は分散剤によりコーティングされており、溶剤中での凝集が防止されている。また、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インクを吐出する。
　焼成部７４は、赤外線照射装置（図２参照）７８を有している。赤外線照射装置７８は、吐出された金属インクに赤外線を照射する装置であり、赤外線が照射された金属インクは焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の配線が形成される。
　また、第２造形ユニット２３は、回路基板の樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有しており、インクジェットヘッド８８は紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でもよい。
　硬化部８６は、平坦化装置（図２参照）９０と照射装置（図２参照）９２とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が形成される。
　第３造形ユニット２４は、回路基板の上に電子部品の電極と配線との接続部を造形するユニットであり、第３印刷部１００を有している。第３印刷部１００は、ディスペンサ（図２参照）１０６を有しており、ディスペンサ１０６は導電性樹脂ペーストを吐出する。導電性樹脂ペーストは、比較的低温の加熱により硬化する樹脂に、マイクロメートルサイズの金属粒子が分散されたものである。ちなみに、金属粒子は、フレーク状とされており、導電性樹脂ペーストの粘度は、金属インクと比較して比較的高い。なお、ディスペンサ１０６による導電性樹脂ペーストの吐出量は、ニードルの内径や吐出時の圧力および吐出時間により制御される。
　そして、ディスペンサ１０６により吐出された導電性樹脂ペーストは、基台６０に内蔵されているヒータ６６により加熱され、加熱された導電性樹脂ペーストでは、樹脂が硬化する。この際、導電性樹脂ペーストでは、樹脂が硬化して収縮し、その樹脂に分散されたフレーク状の金属粒子が接触する。これにより、導電性樹脂ペーストが導電性を発揮する。また、導電性樹脂ペーストの樹脂は、有機系の接着剤であり、加熱により硬化することで接着力を発揮する。
　第４造形ユニット２５は、電子部品を回路基板に固定するための樹脂を造形するユニットであり、第４印刷部１１０を有している。第４印刷部１１０は、ディスペンサ（図２参照）１１６を有しており、ディスペンサ１１６は熱硬化性樹脂を吐出する。熱硬化性樹脂は、加熱により硬化する樹脂である。なお、ディスペンサ１１６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式である。そして、ディスペンサ１１６により吐出された熱硬化性樹脂は、基台６０に内蔵されているヒータ６６により加熱され、硬化する。
　また、圧縮ユニット２６は、回路基板を圧縮するためのユニットであり、圧縮部１２０を有している。圧縮部１２０は、圧縮プレート（図１０参照）１２２と、ゴムシート（図１０参照）１２４と、シリンダ（図２参照）１２６とを有している。ゴムシート１２４は、シリコン製のゴムにより成形されており、板厚のシート形状とされている。また、圧縮プレート１２２は、鋼材により成形されており、板形状とされている。そして、圧縮プレート１２２の下面にゴムシート１２４が貼着されており、シリンダ１２６の作動により、圧縮プレート１２２が、回路基板に向って押し付けられる。これにより、回路基板が、ゴムシート１２４を介して圧縮プレート１２２により圧縮される。なお、シリンダ１２６の作動が制御されることで、基板を圧縮する力を制御可能に変更することができる。
　また、装着ユニット２７は、回路基板に電子部品を装着するユニットであり、供給部１３０と、装着部１３２とを有している。供給部１３０は、テーピング化された電子部品を１つずつ送り出すテープフィーダ（図２参照）１３４を複数有しており、供給位置において、電子部品を供給する。なお、供給部１３０は、テープフィーダ１３４に限らず、トレイから電子部品をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でもよい。また、供給部１３０は、テープ型とトレイ型との両方、あるいはそれ以外の供給装置を備えた構成でもよい。
　装着部１３２は、装着ヘッド（図２参照）１３６と、移動装置（図２参照）１３８とを有している。装着ヘッド１３６は、電子部品を吸着保持するための吸着ノズル（図示省略）を有する。吸着ノズルは、正負圧供給装置（図示省略）から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品を吸着保持する。そして、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品を離脱する。また、移動装置１３８は、テープフィーダ１３４による電子部品の供給位置と、基台６０に載置された基板との間で、装着ヘッド１３６を移動させる。これにより、装着部１３２では、テープフィーダ１３４から供給された電子部品が、吸着ノズルにより保持され、その吸着ノズルによって保持された電子部品が、基板に装着される。
　また、制御装置２８は、図２に示すように、コントローラ１４０と、複数の駆動回路１４２とを備えている。複数の駆動回路１４２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、ヒータ６６、インクジェットヘッド７６、赤外線照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２、ディスペンサ１０６、ディスペンサ１１６、シリンダ１２６、テープフィーダ１３４、装着ヘッド１３６、移動装置１３８に接続されている。コントローラ１４０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１４２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２３、第３造形ユニット２４、第４造形ユニット２５、圧縮ユニット２６、装着ユニット２７の作動が、コントローラ１４０によって制御される。
　回路形成装置１０では、上述した構成によって、基台６０の上に樹脂積層体が形成され、その樹脂積層体の上面に配線が形成される。そして、導電性樹脂ペーストを介して、電子部品の電極が配線に電気的に接続され、その電子部品が樹脂により固定されことで、回路基板が形成される。
　具体的には、ステージ５２の基台６０の上面に、まず、図３に示すように、感熱剥離フィルム１５０が敷かれる。感熱剥離フィルム１５０は、粘着性を有するため、基台６０の上面に適切に密着する。そして、感熱剥離フィルム１５０の上に回路基板が形成されるが、感熱剥離フィルム１５０の基台６０への密着により、回路形成時における回路基板のズレ等が防止される。なお、感熱剥離フィルム１５０は、加熱により粘着性が低下するため、感熱剥離フィルム１５０の上に回路基板が形成された後に、感熱剥離フィルム１５０が加熱されることで、感熱剥離フィルム１５０の上に形成された回路基板とともに感熱剥離フィルム１５０を、基台６０から容易に剥離することができる。
　基台６０の上に、感熱剥離フィルム１５０が敷かれると、ステージ５２が、第２造形ユニット２３の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２３において、図４に示すように、感熱剥離フィルム１５０の上に樹脂積層体１５２が形成される。樹脂積層体１５２は、キャビティ１５４を有しており、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。
　詳しくは、第２造形ユニット２３の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、感熱剥離フィルム１５０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０によって平坦化される。そして、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、感熱剥離フィルム１５０の上に薄膜状の樹脂層１５５が形成される。
　続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層１５５の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層１５５の上に薄膜状の樹脂層１５５が積層される。このように、薄膜状の樹脂層１５５の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１５５が積層されることで、第１の積層体１５６が形成される。
　次に、インクジェットヘッド８８は、第１の積層体１５６の上面の所定の部分が露出するように、紫外線硬化樹脂を吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化される。そして、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、第１の積層体１５６の上に樹脂の薄膜層１５７が形成される。
　続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜層１５７の上の部分にのみ紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。つまり、インクジェットヘッド８８は、第１の積層体１５６の上面の所定の部分が露出するように、薄膜層１５７の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜層１５７の上に薄膜層１５７が積層される。このように、薄膜層１５７の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の薄膜層１５７が積層されることで、第２の積層体１５８が形成される。これにより、第１の積層体１５６の上に第２の積層体１５８が形成されることで、第１の積層体１５６と第２の積層体１５８との段差部がキャビティ１５４として機能する樹脂積層体１５２が形成される。
　上述した手順により樹脂積層体１５２が形成されると、ステージ５２が第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１造形ユニット２２の第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、図５に示すように、樹脂積層体１５２のキャビティ１５４、つまり、第１の積層体１５６の上面に金属インク１６０を、回路パターンに応じて線状に吐出する。続いて、回路パターンに応じて吐出された金属インク１６０に、第１造形ユニット２２の焼成部７４において、赤外線照射装置７８が赤外線を照射する。これにより、金属インク１６０が焼成し、キャビティ１５４に配線１６２が形成される。なお、図５では、３本の配線１６２が形成されるが、それら３本の配線１６２を区別する場合に、図５での左側の配線を配線１６２ａと記載し、中央の配線を配線１６２ｂと記載し、右側の配線を配線１６２ｃと記載する。
　続いて、樹脂積層体１５２のキャビティ１５４に配線１６２が形成されると、ステージ５２が第３造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第３造形ユニット２４の第３印刷部１００において、ディスペンサ１０６が、図６に示すように、配線１６２ｂの両端部の上と、その配線１６２ｂの両端部と対向する配線１６２ａ及び配線１６２ｃの端部の上に導電性樹脂ペースト１６６を吐出する。このように、導電性樹脂ペースト１６６が配線１６２の端部に吐出されると、基台６０に内蔵されているヒータ６６により樹脂積層体１５２が１０５度で１時間、加熱される。これにより、樹脂積層体１５２を介して導電性樹脂ペースト１６６が加熱されて、硬化することで、導電性を発揮する。
　このように、配線１６２の端部に吐出された導電性樹脂ペースト１６６が加熱により硬化すると、第３印刷部１００において、ディスペンサ１０６が、図７に示すように、配線１６２ａと配線１６２ｂとの間のキャビティ１５４の底面、つまり、第１の積層体１５６の上面及び、配線１６２ｂと配線１６２ｃとの間の第１の積層体１５６の上面に導電性樹脂ペースト１７０を吐出する。そして、第１の積層体１５６の上面に導電性樹脂ペースト１７０が吐出されると、導電性樹脂ペースト１７０は加熱されずに、未硬化の状態で、ステージ５２が装着ユニット２７の下方に移動される。つまり、配線１６２の上に吐出された導電性樹脂ペースト１６６は加熱されて硬化するが、第１の積層体１５６の上に吐出された導電性樹脂ペースト１７０は加熱されずに未硬化の状態で、ステージ５２が装着ユニット２７の下方に移動される。
　そして、装着ユニット２７では、テープフィーダ１３４により電子部品（図８参照）１７２が供給され、その電子部品１７２が装着ヘッド１３６の吸着ノズルによって、保持される。なお、電子部品１７２は、部品本体１７６と、部品本体１７６の下面に配設された２個の電極１７８とにより構成されている。そして、装着ヘッド１３６が、移動装置１３８によって移動され、吸着ノズルにより保持された電子部品１７２が、図８に示すように、樹脂積層体１５２の上面に装着される。なお、図８では、２個の電子部品１７２が樹脂積層体１５２の上面に装着されており、それら２個の電子部品１７２のサイズは異なっている。このため、大きなサイズの電子部品を電子部品１７２ａと記載し、小さなサイズの電子部品を電子部品１７２ｂと記載する。そして、電子部品１７２ａが２本の配線１６２ａ，ｂと電気的に接続され、電子部品１７２ｂが２本の配線１６２ｂ，ｃと電気的に接続されるように、それら２個の電子部品１７２ａ，ｂが樹脂積層体１５２の上面に装着される。
　具体的には、電子部品１７２ａは、電極１７８が配線１６２ａ，ｂの上で硬化した状態の導電性樹脂ペースト１６６に接触するように、装着される。この際、電子部品１７２ａの部品本体１７６は、配線１６２ａ，ｂの間に吐出されて未硬化の状態の導電性樹脂ペースト１７０に接触する。また、電子部品１７２ｂは、電極１７８が配線１６２ｂ，ｃの上で硬化した状態の導電性樹脂ペースト１６６に接触するように、装着される。この際、電子部品１７２ｂの部品本体１７６は、配線１６２ｂ，ｃ間に吐出されて未硬化の状態の導電性樹脂ペースト１７０に接触する。つまり、導電性樹脂ペースト１６６は配線１６２への電極１７８の装着予定位置に吐出されており、導電性樹脂ペースト１７０は部品本体１７６の装着予定位置に吐出されている。このため、電子部品１７２が樹脂積層体１５２に装着されることで、電極１７８が配線１６２の上で硬化した状態の導電性樹脂ペースト１６６に接触し、部品本体１７６が未硬化の状態の導電性樹脂ペースト１７０に接触する。
　このように、２個の電子部品１７２ａ，ｂが装着されることで、電子部品１７２ａが２本の配線１６２ａ，ｂと電気的に接続され、電子部品１７２ｂが２本の配線１６２ｂ，ｃと電気的に接続される。ただし、電極１７８が、硬化した状態の導電性樹脂ペースト１６６に接触するように、電子部品１７２は装着されるため、この時点において電極１７８と導電性樹脂ペースト１６６との接触面積は小さい。一方で、電子部品１７２の部品本体１７６は未硬化の状態の導電性樹脂ペースト１７０に接触するため、部品本体１７６と導電性樹脂ペースト１７０との接触面積はある程度大きくなる。このため、導電性樹脂ペースト１７０の接着力により、電子部品１７２は部品本体１７６において樹脂積層体１５２の上面に固定される。そして、基台６０に内蔵されているヒータ６６により樹脂積層体１５２が１０５度で１時間、加熱される。これにより、樹脂積層体１５２を介して導電性樹脂ペースト１７０が加熱されて、硬化する。
　続いて、ステージ５２は第４造形ユニット２５の下方に移動される。そして、第４造形ユニット２５の第４印刷部１１０において、ディスペンサ１１６が、図９に示すように、電子部品１７２の部品本体１７６の下面と樹脂積層体１５２の上面との間に熱硬化性樹脂１８０を吐出する。これにより、樹脂積層体１５２の上面と電子部品１７２の部品本体１７６の下面との間に、熱硬化性樹脂１８０が封じ込められる。つまり、樹脂積層体１５２の上面と部品本体１７６の下面との間に、熱硬化性樹脂１８０が封入される。なお、樹脂積層体１５２の上面と部品本体１７６の下面との間から熱硬化性樹脂１８０がはみ出ないように、ディスペンサ１１６による熱硬化性樹脂１８０の吐出量が制御される。そして、基台６０に内蔵されているヒータ６６により樹脂積層体１５２が７０度で３０分、加熱される。これにより、樹脂積層体１５２を介して熱硬化性樹脂１８０が加熱されて、硬化する。なお、熱硬化性樹脂１８０は、７０度で３０分、加熱されても、完全に硬化しない。このため、熱硬化性樹脂１８０は、この時点において半硬化した状態である。
　このように、樹脂積層体１５２の上面と部品本体１７６の下面との間に注入された熱硬化性樹脂１８０が半硬化すると、ステージ５２は圧縮ユニット２６の下方に移動される。そして、圧縮ユニット２６の圧縮部１２０において、図１０に示すように、樹脂積層体１５２に装着された電子部品１７２が上方から下方に向って圧縮プレート１２２によりゴムシート１２４を介して圧縮される。なお、圧縮プレート１２２による圧縮時において、シリンダ１２６の作動が制御され、圧縮プレート１２２による圧縮力は２００ｋｇｆとされている。また、２個の電子部品１７２ａ，ｂは樹脂積層体１５２のキャビティ１５４に装着されているが、キャビティ１５４の深さ寸法は、それら２個の電子部品１７２の高さ寸法より小さい。このため、それら２個の電子部品１７２ａ，ｂの上面はキャビティ１５４より上方に延び出しており、それら２個の電子部品１７２を圧縮プレート１２２により上方から下方に向って圧縮することができる。また、それら２個の電子部品１７２のサイズは、上述したように、異なっているため、高さ寸法も異なるが、圧縮プレート１２２の下面には、ゴムシート１２４が貼着されている。これにより、２個の電子部品１７２ａ，ｂが圧縮された際に、ゴムシート１２４が弾性変形することで、高さ寸法の異なる２個の電子部品１７２ａ，ｂを適切に圧縮することができる。
　また、圧縮ユニット２６において電子部品が圧縮されている際に、基台６０に内蔵されているヒータ６６により樹脂積層体１５２が８５度で４５分、加熱される。これにより、樹脂積層体１５２を介して熱硬化性樹脂１８０が加熱されて、硬化する。なお、熱硬化性樹脂１８０は、８５度で４５分、加熱されることで、完全に硬化する。これにより、熱硬化性樹脂１８０が、樹脂積層体１５２の上面と部品本体１７６の下面との間に封入された状態で完全に硬化する。また、電子部品１７２が圧縮されることで、つまり、樹脂積層体１５２に装着されている電子部品１７２が樹脂積層体１５２に向って押し付けられることで、電子部品１７２の電極１７８と接触している導電性樹脂ペースト１６６が変形し、電極１７８と導電性樹脂ペースト１６６との接触面積が増大する。特に、導電性樹脂ペースト１６６は硬化した状態においてヤング率は低い。なお、ヤング率は、弾性範囲における歪量と応力との比例定数であり、歪量に対する応力の比率である。このため、ヤング率が高い物体とヤング率の低い物体とを同じ応力で変形させた場合に、ヤング率の低い物体がヤング率の高い物体よりも大きく変形する。つまり、ヤング率が低い物体は変形し易い。このように、ヤング率の低い導電性樹脂ペースト１６６が電極１７８により押さえ付けられることで変形し、電極１７８と導電性樹脂ペースト１６６との接触面積が増大する。これにより、電子部品１７２と配線１６２との電気的な接続が担保される。また、樹脂積層体１５２に装着されている電子部品１７２が樹脂積層体１５２に向って押し付けられることで、電子部品１７２の部品本体１７６と接触している導電性樹脂ペースト１７０も変形し、部品本体１７６と導電性樹脂ペースト１７０との接触面積も増大する。このように、部品本体１７６と導電性樹脂ペースト１７０との接触面積も増大することで、導電性樹脂ペースト１７０の接着力により、電子部品１７２を好適に樹脂積層体１５２に固定することができる。
　そして、圧縮ユニット２６での圧縮プレート１２２による圧縮が完了すると、ステージ５２は第４造形ユニット２５の下方に移動される。そして、第４造形ユニット２５の第４印刷部１１０において、ディスペンサ１１６が、図１１に示すように、電子部品１７２の部品本体１７６の側面を覆うように電子部品１７２の周囲に熱硬化性樹脂１９０を吐出する。そして、基台６０に内蔵されているヒータ６６により樹脂積層体１５２が８５度で４５分間、加熱される。これにより、樹脂積層体１５２を介して熱硬化性樹脂１９０が加熱されて、硬化する。なお、熱硬化性樹脂１９０は、８５度で４５分間、加熱されることで、完全に硬化する。これにより、熱硬化性樹脂１９０が部品本体１７６の側面を覆った状態で硬化する。つまり、樹脂積層体１５２に装着された電子部品１７２において、熱硬化性樹脂１８０，１９０が、樹脂積層体１５２の上面と部品本体１７６の下面との間に封入されるとともに、部品本体１７６の側面を覆った状態で硬化する。これにより、樹脂積層体１５２の上面に装着された電子部品１７２が硬化した樹脂により固定される。
　このように、樹脂積層体１５２の上面に装着された電子部品１７２が硬化した樹脂により固定されることで、回路基板２００が基台６０の上面において感熱剥離フィルム１５０の上に形成される。そして、形成された回路基板２００から感熱剥離フィルム１５０を剥離するために、基台６０に内蔵されているヒータ６６により、感熱剥離フィルム１５０が加熱されるが、この際に、回路基板２００も加熱されて、回路基板２００に反りが生じる虞がある。このため、感熱剥離フィルム１５０の加熱時において、回路基板２００を圧縮しながら、感熱剥離フィルム１５０が加熱される。
　そこで、熱硬化性樹脂１９０の硬化により、樹脂積層体１５２の上面に装着された電子部品１７２が固定されると、ステージ５２は圧縮ユニット２６の下方に移動される。そして、圧縮ユニット２６の圧縮部１２０において、図１２に示すように、回路基板２００の全体が下方に向って圧縮プレート１２２によりゴムシート１２４を介して圧縮される。なお、圧縮プレート１２２による圧縮時において、シリンダ１２６の作動が制御され、圧縮プレート１２２による圧縮力は５ｋｇとされている。そして、圧縮プレート１２２により圧縮時において、基台６０に内蔵されているヒータ６６により感熱剥離フィルム１５０が１３０度で１時間、加熱される。これにより、感熱剥離フィルム１５０の粘着性が低下し、回路基板２００を感熱剥離フィルム１５０とともに、基台６０から容易に剥がすことができる。そして、回路基板２００から感熱剥離フィルム１５０を剥離することで、回路基板２００の形成が完了する。
　このような手法により回路基板２００が形成されることで、従来の手法で形成された回路基板と比較して、配線１６２と電子部品１７２の電極１７８との導電性を適切に担保することができる。詳しくは、従来の手法では、配線１６２の上に導電性樹脂ペースト１６６が吐出された後に、導電性樹脂ペースト１６６を硬化させる前に、電子部品１７２が装着されていた。つまり、硬化していない状態の導電性樹脂ペースト１６６に電極１７８が接触するように、電子部品１７２は装着されていた。そして、電極１７８に接触した状態の導電性樹脂ペースト１６６を加熱して、硬化させていた。しかしながら、導電性ペーストは熱硬化中に変形したり、応力が加えられると、導電性が低下する。このため、従来の手法で回路基板が形成されると、配線１６２と電子部品１７２の電極１７８との導電性を適切に担保することができない。
　このようなことに鑑みて、回路形成装置１０では、上述したように、配線１６２の上に導電性樹脂ペースト１６６が吐出されると、電子部品１７２が装着される前に、導電性樹脂ペースト１６６を加熱して硬化させている。つまり、導電性樹脂ペースト１６６を変形させず、応力も加えられていない状態で、導電性樹脂ペースト１６６を加熱して硬化させている。これにより、導電性樹脂ペースト１６６が硬化する際の導電性の低下を防止することができる。そして、硬化した状態の導電性樹脂ペースト１６６に電極１７８が接触するように、電子部品１７２が装着される。このように、電子部品１７２が装着される前に、導電性樹脂ペースト１６６を硬化させて、その硬化した状態の導電性樹脂ペースト１６６に電極１７８が接触するように、電子部品１７２が装着されることで、配線１６２と電子部品１７２との導電性を適切に担保することができる。
　さらに、回路形成装置１０では、電子部品１７２が樹脂積層体１５２に装着されると、圧縮ユニット２６において、樹脂積層体１５２に装着された電子部品１７２が樹脂積層体１５２に向って押し付けられる。この際、電極１７８が導電性樹脂ペースト１６６に向って押し付けられて、電極１７８と導電性樹脂ペースト１６６との接触面積が増大し、電極１７８と導電性樹脂ペースト１６６とが密着する。このように、電極１７８と導電性樹脂ペースト１６６との接触面積を増大させ、電極１７８と導電性樹脂ペースト１６６とを密着させることでも、配線１６２と電子部品１７２との導電性を適切に担保することができる。
　また、回路基板２００は、上述したように、紫外線硬化樹脂，金属インク，導電性樹脂ペースト，熱硬化性樹脂等の複数の材料により形成されるため、それら複数の材料の線膨張率の相違により、温度変化時に電子部品１７２と配線１６２との接続部にストレスが生じやすい。このため、電子部品１７２と配線１６２との接続を担保するべく、電子部品１７２を樹脂積層体１５２において好適に固定することが望まれる。このようなことに鑑みて、回路形成装置１０では、電子部品１７２が樹脂積層体１５２に装着される前に、電極１７８に接触する導電性樹脂ペースト１６６は加熱されるが、部品本体１７６に接触する導電性樹脂ペースト１７０は加熱されない。つまり、電子部品１７２が樹脂積層体１５２に装着される際に、部品本体１７６は硬化していない状態の導電性樹脂ペースト１７０に接触する。このため、部品本体１７６と導電性樹脂ペースト１７０との接触面積はある程度大きくなる。これにより、導電性樹脂ペースト１７０の接着力により、電子部品１７２を樹脂積層体１５２に固定することができる。また、導電性樹脂ペースト１７０が加熱されて硬化した後に、圧縮ユニット２６において、樹脂積層体１５２に装着された電子部品１７２が樹脂積層体１５２に向って押し付けられる。この際、部品本体１７６が導電性樹脂ペースト１７０に向って押し付けられて、部品本体１７６と導電性樹脂ペースト１７０との接触面積が増大する。これにより、更に電子部品１７２を樹脂積層体１５２において好適に固定することができる。
　また、樹脂積層体１５２に装着された電子部品１７２において、熱硬化性樹脂１８０，１９０が、樹脂積層体１５２の上面と部品本体１７６の下面との間に封入されるとともに、部品本体１７６の側面を覆った状態で硬化する。これにより、樹脂積層体１５２の上面に装着された電子部品１７２を熱硬化性樹脂により好適に固定することができる。さらに言えば、感熱剥離フィルム１５０の加熱時において、回路基板２００が圧縮されることで、回路基板２００の反りが防止されている。このように、回路基板２００の反りを防止することでも、電子部品１７２を樹脂積層体１５２において好適に固定することができる。
　また、制御装置２８のコントローラ１４０は、図２に示すように、樹脂層形成部２１０と配線形成部２１２と第１塗布部２１４と第１硬化部２１６と第２塗布部２１８と装着部２２０と第２硬化部２２２と注入部２２４と第３硬化部２２６と剥離部２２８とを有している。樹脂層形成部２１０は、紫外線硬化樹脂により樹脂積層体１５２を形成するための機能部である。配線形成部２１２は、金属インク１６０により配線１６２を形成するための機能部である。第１塗布部２１４は、配線上の電極１７８の装着予定位置に導電性樹脂ペースト１６６を塗布するための機能部である。第１硬化部２１６は、配線上に塗布された導電性樹脂ペースト１６６を硬化させるための機能部である。第２塗布部２１８は、部品本体１７６の装着予定位置に導電性樹脂ペースト１７０を塗布するための機能部である。装着部２２０は、硬化した導電性樹脂ペースト１６６に電極１７８が接触するとともに、未硬化の導電性樹脂ペースト１７０に部品本体１７６が接触するように、電子部品１７２を装着するための機能部である。第２硬化部２２２は、部品本体に接触している導電性樹脂ペースト１７０を硬化させるための機能部である。注入部２２４は、樹脂積層体１５２の上面と部品本体１７６の下面との間に熱硬化性樹脂１８０を注入するための機能部である。第３硬化部２２６は、樹脂積層体１５２の上面と部品本体１７６の下面との間に注入された熱硬化性樹脂１８０を、電子部品１７２を樹脂積層体１５２に向って押し付けながら硬化させるための機能部である。剥離部２２８は、回路基板２００の全体を加圧しながら感熱剥離フィルム１５０を加熱して剥離するための機能部である。
　なお、上記実施例において、ゴムシート１２４は、弾性体の一例である。感熱剥離フィルム１５０は、剥離シートの一例である。樹脂積層体１５２は、樹脂層の一例である。配線１６２は、金属配線の一例である。導電性樹脂ペースト１６６，１７０は、導電性流体の一例である。電子部品１７２は、電子部品の一例である。部品本体１７６は、部品本体の一例である。電極１７８は、電極の一例である。熱硬化性樹脂１８０は、硬化性樹脂の一例である。また、樹脂層形成部２１０により実行される工程は、樹脂形成工程の一例である。配線形成部２１２により実行される工程は、配線形成工程の一例である。第１塗布部２１４により実行される工程は、第１塗布工程の一例である。第１硬化部２１６により実行される工程は、第１硬化工程の一例である。第２塗布部２１８により実行される工程は、第２塗布工程の一例である。装着部２２０により実行される工程は、装着工程の一例である。第２硬化部２２２により実行される工程は、第２硬化工程の一例である。注入部２２４により実行される工程は、注入工程の一例である。第３硬化部２２６により実行される工程は、第３硬化工程の一例である。剥離部２２８により実行される工程は、剥離工程の一例である。
　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、樹脂積層体１５２の上面と電子部品１７２の部品本体１７６の下面との間に熱硬化性樹脂が吐出されているが、その際に、樹脂積層体１５２の上面と部品本体１７６の下面との間から熱硬化性樹脂がはみ出た場合に、はみ出た熱硬化性樹脂を吸い取ることが望ましい。なお、熱硬化性樹脂の吸い取りは、作業者が手動で行ってもよく、吸い取り装置などにより自動で行ってもよい。
　また、上記実施例では、ゴムシート１２４を介して圧縮プレート１２２により回路基板が圧縮されているが、弾性変形可能な部材であれば、種々の部材を介して圧縮プレート１２２により回路基板を圧縮してもよい。例えば、弾性変形可能部材として、シリコン系樹脂，ウレタン系樹脂等を採用することが可能である。
　また、上記実施例では、配線１６２と電子部品１７２の電極１７８とを電気的に接続する流体として導電性樹脂ペースト１６６が採用されているが、導電性を発揮するものであれば、種々の流体を採用することが可能である。
　また、上記実施形態では、硬化性の樹脂として、紫外線硬化樹脂及び熱硬化性樹脂が採用されているが、２液混合型硬化性樹脂，熱可塑性樹脂などにより形成されてもよい。また、上記実施例では、樹脂積層体１５２を形成する樹脂として紫外線硬化樹脂が採用され、電子部品１７２の下面及び周囲を固定する樹脂として熱硬化性樹脂が採用されている。つまり、樹脂積層体１５２を形成する樹脂と、電子部品１７２の下面及び周囲を固定する樹脂とが異なる熱硬化性樹脂とされているが、樹脂積層体１５２を形成する樹脂と、電子部品１７２の下面及び周囲を固定する樹脂とが同じ熱硬化性樹脂とされてもよい。
　また、上記実施例では、導電性樹脂ペーストは、ディスペンサ１０６により吐出されているが、転写装置等により転写されてもよい。また、スクリーン印刷により、導電性樹脂ペーストが印刷されてもよい。
　１２４：ゴムシート（弾性体）、１５０：感熱剥離フィルム（剥離シート）、１５２：樹脂積層体（樹脂層）、１６２：配線（金属配線）、１６６：導電性樹脂ペースト（導電性流体）、１７０：導電性樹脂ペースト（導電性流体）、１７２：電子部品、１７６：部品本体、１７８：電極、１８０：熱硬化性樹脂（硬化性樹脂）、２１０：樹脂層形成部（樹脂層形成工程）、２１２：配線形成部（配線形成工程）、２１４：第１塗布部（第１塗布工程）、２１６：第１硬化部（第１硬化工程）、２１８：第２塗布部（第２塗布工程）、２２０：装着部（装着工程）、２２２：第２硬化部（第２硬化工程）、２２４：注入部（注入工程）、２２６：第３硬化部（第３硬化工程）、２２８：剥離部（剥離工程）

Claims (4)

  1. 　樹脂層の上に金属配線を形成する配線形成工程と、
    　前記金属配線上の電子部品の電極の装着予定位置に導電性流体を塗布する第１塗布工程と、
    　前記第１塗布工程において塗布された導電性流体を硬化させる第１硬化工程と、
    　前記電子部品の部品本体の装着予定位置に導電性流体を塗布する第２塗布工程と、
    　前記第１硬化工程において硬化した導電性流体に前記電極が接触するとともに、前記第２塗布工程において塗布された導電性流体に前記部品本体が接触するように、前記電子部品を装着する装着工程と、
    　前記装着工程において前記電子部品が装着された後に、前記第２塗布工程において塗布された導電性流体を硬化させる第２硬化工程と
    　を含む電気回路形成方法。
  2. 　前記第２硬化工程において導電性流体が硬化した後に、前記電子部品と前記樹脂層との間に硬化性樹脂を注入する注入工程と、
    　前記注入工程において硬化性樹脂が注入された後に、前記電子部品を前記樹脂層に向って押し付けながら硬化性樹脂を硬化させる第３硬化工程と
    　を含む請求項１に記載の電気回路形成方法。
  3. 　前記第３硬化工程は、
    　前記電子部品の上に板状の弾性体を載置した状態で、前記弾性体を介して前記電子部品を前記樹脂層に向って押し付けながら硬化性樹脂を硬化させる請求項２に記載の電気回路形成方法。
  4. 　前記樹脂層を、加熱により剥離する剥離シートの上に形成する樹脂層形成工程と、
    　回路が形成された後に、前記樹脂層の全体を加圧しながら前記剥離シートを加熱して、前記剥離シートを前記樹脂層から剥離する剥離工程と
    　を含む請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の電気回路形成方法。
PCT/JP2020/043749 2020-11-25 2020-11-25 電気回路形成方法 WO2022113186A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022564867A JPWO2022113186A1 (ja) 2020-11-25 2020-11-25
PCT/JP2020/043749 WO2022113186A1 (ja) 2020-11-25 2020-11-25 電気回路形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2020/043749 WO2022113186A1 (ja) 2020-11-25 2020-11-25 電気回路形成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022113186A1 true WO2022113186A1 (ja) 2022-06-02

Family

ID=81754097

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/043749 WO2022113186A1 (ja) 2020-11-25 2020-11-25 電気回路形成方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2022113186A1 (ja)
WO (1) WO2022113186A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024062605A1 (ja) * 2022-09-22 2024-03-28 株式会社Fuji 回路形成装置、および回路形成方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6179293A (ja) * 1984-09-26 1986-04-22 松下電器産業株式会社 電子部品の取付け方法
JPS63124772U (ja) * 1987-02-03 1988-08-15
JPH0236476U (ja) * 1988-08-31 1990-03-09
JP2001244299A (ja) * 2000-02-29 2001-09-07 Sony Corp 配線基板及びその製造方法
JP2002334906A (ja) * 2001-05-09 2002-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd フリップチップの実装方法
JP2007287953A (ja) * 2006-04-18 2007-11-01 Toray Ind Inc 回路基板およびその製造方法
JP2009260256A (ja) * 2008-01-29 2009-11-05 Kyocera Corp 熱電モジュールおよびその製造方法
JP2011151259A (ja) * 2010-01-22 2011-08-04 Sony Chemical & Information Device Corp 実装体の製造方法および実装装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6179293A (ja) * 1984-09-26 1986-04-22 松下電器産業株式会社 電子部品の取付け方法
JPS63124772U (ja) * 1987-02-03 1988-08-15
JPH0236476U (ja) * 1988-08-31 1990-03-09
JP2001244299A (ja) * 2000-02-29 2001-09-07 Sony Corp 配線基板及びその製造方法
JP2002334906A (ja) * 2001-05-09 2002-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd フリップチップの実装方法
JP2007287953A (ja) * 2006-04-18 2007-11-01 Toray Ind Inc 回路基板およびその製造方法
JP2009260256A (ja) * 2008-01-29 2009-11-05 Kyocera Corp 熱電モジュールおよびその製造方法
JP2011151259A (ja) * 2010-01-22 2011-08-04 Sony Chemical & Information Device Corp 実装体の製造方法および実装装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024062605A1 (ja) * 2022-09-22 2024-03-28 株式会社Fuji 回路形成装置、および回路形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2022113186A1 (ja) 2022-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020012626A1 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
WO2022113186A1 (ja) 電気回路形成方法
JP6987975B2 (ja) ３次元構造物形成方法、および３次元構造物形成装置
JP7316742B2 (ja) ３次元積層造形による実装基板の製造方法
JP6811770B2 (ja) 回路形成方法
JP6554541B2 (ja) 配線形成方法および配線形成装置
JP7282906B2 (ja) 部品装着方法、および部品装着装置
WO2021214813A1 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
WO2022195800A1 (ja) 電子部品装着方法、および電子部品装着装置
WO2023119469A1 (ja) 電気回路形成方法、および電気回路形成装置
WO2022101965A1 (ja) 回路形成方法
WO2023157111A1 (ja) 電気回路形成方法、および電気回路形成装置
WO2023195175A1 (ja) 電気回路形成方法、および電気回路形成装置
WO2023095184A1 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
WO2024062605A1 (ja) 回路形成装置、および回路形成方法
WO2023148888A1 (ja) 電気回路形成方法、および電気回路形成装置
WO2023079607A1 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
WO2019186780A1 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
WO2022201231A1 (ja) 判定装置、造形方法、および造形装置
JP2023166848A (ja) 電気回路形成方法、および電気回路形成装置
JP7230276B2 (ja) 回路形成方法および回路形成装置
JP7411452B2 (ja) 回路形成方法
JP7083039B2 (ja) 回路形成方法
JP7055897B2 (ja) 回路形成方法
WO2024057475A1 (ja) 樹脂積層体形成装置、および樹脂積層体形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20963451

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022564867

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20963451

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1