JP7230276B2 - 回路形成方法および回路形成装置 - Google Patents
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Description
Claims (3)
- ホールを有する樹脂層を硬化性樹脂により基材の上に形成する樹脂層形成工程と、
加熱することで導電性を発現する導電性流体を、前記ホールの内部に塗布する塗布工程と、
前記樹脂層の上に、前記ホールの内部に塗布された導電性流体と通電するように配線を形成する配線形成工程と、
前記基材の上に形成された前記樹脂層と、前記基材とを剥離する剥離工程と、
を含み、
前記塗布工程は、
ナノメートルサイズの金属微粒子を含有する金属含有液を前記導電性流体として、前記ホールの内部において前記基材の上面に塗布し、マイクロメートルサイズの金属粒子を含有する樹脂ペーストを前記導電性流体として、前記ホールの内部を充填するように前記金属含有液の上面に塗布し、
前記樹脂層形成工程は、
前記樹脂層の下面側への前記ホールの開口の面積が、前記樹脂層の上面側への前記ホールの開口の面積より小さくなるように、前記樹脂層を形成する回路形成方法。 - 前記樹脂層形成工程は、
前記ホールを区画する前記樹脂層の内壁面を段差面形状とすることで、前記樹脂層の下面側への前記ホールの開口の面積が、前記樹脂層の上面側への前記ホールの開口の面積より小さくなるように、前記樹脂層を形成する請求項1に記載の回路形成方法。 - ホールを有する樹脂層を硬化性樹脂により形成する樹脂層形成装置と、
加熱することで導電性を発現する導電性流体を、前記ホールの内部に塗布する塗布装置と、
前記樹脂層の上に、前記ホールの内部に塗布された導電性流体と通電するように配線を形成する配線形成装置と、
前記樹脂層形成装置と前記塗布装置と前記配線形成装置との作動を制御することで回路を形成する制御装置と、
を備え、
前記塗布装置は、
ナノメートルサイズの金属微粒子を含有する金属含有液を前記導電性流体として、前記ホールの内部において基材の上面に塗布し、マイクロメートルサイズの金属粒子を含有する樹脂ペーストを前記導電性流体として、前記ホールの内部を充填するように前記金属含有液の上面に塗布し、
前記樹脂層形成装置が、
回路が形成された後に剥離される基材の上に前記樹脂層を、前記樹脂層の下面側への前記ホールの開口の面積が、前記樹脂層の上面側への前記ホールの開口の面積より小さくなるように形成する回路形成装置。
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