JP7145334B2 - ３次元積層造形による電子回路製造方法 - Google Patents

３次元積層造形による電子回路製造方法 Download PDF

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Description

本開示は、３次元積層造形を用いて電子回路を製造する方法に関するものである。
従来、３次元積層造形に関し、種々の技術が提案されている。例えば、下記特許文献１には、３次元積層造形により電子部品や電子回路を含んだ積層ユニットを形成する技術が開示されている。特許文献１に記載された積層ユニット形成装置は、紫外線硬化樹脂を基材の上に吐出して硬化することで絶縁層を形成する。また、積層ユニット形成装置は、導電性インクや金属ペーストを用いて、回路配線やスルーホールなどを接続した電子回路を形成している。
国際公開第ＷＯ／２０１９／１０２５２２号
上記特許文献１に係る技術のように、３次元積層造形により金属を含む流体を用いて絶縁層に電子回路を実装する場合、造形する電子回路は、その用途などに応じて要求される電気的性質や機械的性質が異なってくる。一方で、金属を含む流体についても、その種類に応じて特性が異なり、電子回路のどのような部分に用いるべきなのかが、造形後の電子回路の電気的性質及び機械的性質を決める上で極めて重要となる。
本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、金属粒子を含む流体を使い分けることで、金属粒子を含む流体の特性を活かし、電気的性質及び機械的性質を向上した電子回路を製造できる３次元積層造形による電子回路製造方法を提供することを課題とする。
本明細書は、絶縁部材の上に、ナノサイズの金属ナノ粒子を含む流体を塗布し、塗布した前記金属ナノ粒子を含む流体を硬化させることで配線を形成する配線形成工程と、マイクロサイズの金属マイクロ粒子を含む流体を塗布し、塗布した前記金属マイクロ粒子を含む流体を硬化させることで前記配線に電気的に接続される接続端子を形成する接続端子形成工程と、を含み、前記接続端子形成工程は、前記絶縁部材に実装する電子部品の部品端子と接続される前記接続端子を形成し、前記配線形成工程は、前記接続端子に覆われる位置であって、前記部品端子の直下から引き出される前記配線を形成する、３次元積層造形による電子回路製造方法を開示する。
また、本明細書は、絶縁部材の上に、ナノサイズの金属ナノ粒子を含む流体を塗布し、塗布した前記金属ナノ粒子を含む流体を硬化させることで配線を形成する配線形成工程と、マイクロサイズの金属マイクロ粒子を含む流体を塗布し、塗布した前記金属マイクロ粒子を含む流体を硬化させることで前記配線に電気的に接続される接続端子を形成する接続端子形成工程と、を含み、前記接続端子形成工程は、前記接続端子として、前記絶縁部材に実装する電子部品と接続される第１接続端子、及び前記絶縁部材の電子回路と外部機器を接続する第２接続端子を形成し、前記第１接続端子及び前記第２接続端子の各々は、前記配線の一部を上から覆うように形成され、前記配線のうち前記第１接続端子に覆われる部分が、前記第１接続端子の全体に対して占める割合は、前記配線のうち前記第２接続端子に覆われる部分が、前記第２接続端子の全体に対して占める割合に比べて小さい、３次元積層造形による電子回路製造方法を開示する。
本開示によれば、接続端子の造形と、配線の造形とで、金属粒子を含む流体の種類を使い分ける。配線を形成する場合、金属ナノ粒子を含む流体を塗布し硬化させることで配線を形成する。これにより、ナノサイズの金属ナノ粒子が互いに接触又は融着等して硬化することで、低抵抗な配線を形成することができる。また、接続端子を形成する場合、金属マイクロ粒子を含む流体を塗布し硬化させることで接続端子を形成する。これにより、マイクロサイズの金属マイクロ粒子により一定の厚みを持った層を形成することができ、造形後の接続端子の引っ張り強度などの機械的性質を向上できる。従って、金属粒子を含む流体を使い分けることで、金属粒子を含む流体の特性を活かし、電気的性質及び機械的性質を向上した電子回路を製造できる。
積層ユニット形成装置を示す図である。 導電性インクと、導電性ペーストの特徴を示す表である。 制御装置を示すブロック図である。 制御装置を示すブロック図である。 ３次元積層電子デバイスの製造工程の流れを示すフローチャートである。 第１積層ユニット、第２積層ユニット、第３積層ユニットを上下方向に積層して３次元積層電子デバイスを製造する状態を示す断面図である。 ３次元積層電子デバイスを示す断面図である。 導電性インクと導電性ペーストの使用箇所を説明するための断面図である。 導電性インクと導電性ペーストの使用箇所を説明するための平面図である。 回路配線と接続端子の接続パターンを示す表である。 回路配線に接続端子を重ねた部分を模式的に示す図である。 別例の回路配線に接続端子を重ねた部分を模式的に示す図である。 別例の回路配線に接続端子を重ねた部分を模式的に示す図である。
以下、本開示の好適な実施形態を、図面を参照しつつ詳細に説明する。
（１）積層ユニット形成装置の構成
図１に積層ユニット形成装置１０を示す。積層ユニット形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、装着ユニット２６と、第３造形ユニット２００と、制御装置２７（図３，図４参照）を備える。それら搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、装着ユニット２６、第３造形ユニット２００は、積層ユニット形成装置１０のベース２８の上に配置されている。ベース２８は、平面視において概して長方形状をなしている。以下の説明では、ベース２８の長手方向をＸ軸方向、ベース２８の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。
搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４と、Ｘ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ３８（図３参照）を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６をＸ軸方向の任意の位置に移動させる。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０と、ステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｙ軸スライドレール５０の一端部は、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのため、Ｙ軸スライドレール５０は、Ｘ軸方向に移動可能とされている。ステージ５２は、Ｙ軸スライドレール５０によって、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ５６（図２参照）を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２をＹ軸方向の任意の位置に移動させる。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２８上の任意の位置に移動する。
ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基材７０が載置される。保持装置６２は、Ｘ軸方向における基台６０の両側部に設けられている。保持装置６２は、基台６０に載置された基材７０のＸ軸方向の両縁部を挟むことで、基台６０に対して基材７０を固定的に保持する。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０をＺ軸方向で昇降させる。
第１造形ユニット２２は、ステージ５２の基台６０に載置された基材７０の上に回路配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド７６（図３参照）を有しており、基台６０に載置された基材７０の上に、導電性インクを線状に吐出する。導電性インクは、本開示の金属ナノ粒子を含む流体の一例である。図２は、導電性インクと、後述する導電性ペーストの特徴を示す表である。図２に示すように、導電性インクは、例えば、主成分としてナノメートルサイズの金属（銀など）の微粒子を溶媒中に分散させたものを含み、熱により焼成されることで硬化する。導電性インクは、例えば、数百ナノメートル以下のサイズの金属ナノ粒子を含んでいる。金属ナノ粒子の表面は、例えば、分散剤によりコーティングされており、溶媒中での凝集が抑制されている。
なお、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから導電性インクを吐出する。また、導電性インク（金属ナノ粒子を含む流体）を吐出する装置としては、複数のノズルを備えるインクジェットヘッドに限らず、例えば、１つのノズルを備えたディスペンサーでも良い。また、導電性インクに含まれる金属ナノ粒子の種類は、銀に限らず、銅、金等でも良い。また、導電性インクに含まれる金属ナノ粒子の種類数は、１種類に限らず、複数種類でも良い。
焼成部７４は、照射装置７８（図３参照）を有している。照射装置７８は、例えば、基材７０の上に吐出された導電性インクを加熱する赤外線ヒータを備えている。導電性インクは、赤外線ヒータから熱を付与されることで焼成され、回路配線を形成する。ここでいう導電性インクの焼成とは、例えば、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属ナノ粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属ナノ粒子が接触又は融着することで、導電率が高くなる現象である。そして、導電性インクを焼成することで、回路配線を形成することができる。なお、導電性インクを加熱する装置は、赤外線ヒータに限らない。例えば、積層ユニット形成装置１０は、導電性インクを加熱する装置として、赤外線ランプ、レーザ光を導電性インクに照射するレーザ照射装置、あるいは導電性インクを吐出された基材７０を炉内に入れて加熱する電気炉を備えても良い。また、導電性インクを加熱する温度は、例えば、導電性インクに含まれる金属の融点よりも低い焼成の温度に限らず、金属の融点よりも高い温度でも良い。
また、第２造形ユニット２４は、基台６０に載置された基材７０の上に絶縁層（本開示の樹脂部材の一例）を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド８８（図３参照）を有しており、基台６０に載置された基材７０の上に紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。なお、インクジェットヘッド８８が紫外線硬化樹脂を吐出する方式は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でも良い。
硬化部８６は、平坦化装置９０（図３参照）と、照射装置９２（図３参照）とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって基材７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものである。平坦化装置９０は、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一にさせる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、基材７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基材７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、絶縁層を形成することができる。
また、装着ユニット２６は、基台６０に載置された基材７０の上に、電子部品やプローブピンを装着するユニットであり、供給部１００と、装着部１０２とを有している。供給部１００は、テーピング化された電子部品を１つずつ送り出すテープフィーダ１１０（図３参照）を複数有しており、各供給位置において、電子部品を供給する。さらに、供給部１００は、プローブピンが立った状態で並べられたトレイ２０１（図３参照）を有しており、トレイ２０１からピックアップされることが可能な状態でプローブピンを供給する。電子部品は、例えば、温度センサ等のセンサ素子である。また、プローブピンとは、１つの積層ユニットの回路配線と、他の積層ユニットの回路配線とを電気的に接続する部材である。また、プローブピンには、外力を加えることで、軸方向にストローク可能なものを用いることが好ましい。なお、電子部品の供給は、テープフィーダ１１０による供給に限らず、トレイによる供給でも良い。また、プローブピンの供給は、トレイ２０１による供給に限らず、テープフィーダによる供給でも良い。また、電子部品とプローブピンの供給は、テープフィーダによる供給とトレイによる供給との両方、あるいはそれ以外の供給でも良い。
装着部１０２は、装着ヘッド１１２（図３参照）と、移動装置１１４（図３参照）とを有している。装着ヘッド１１２は、電子部品、又はプローブピンを吸着保持するための吸着ノズルを有している。吸着ノズルは、正負圧供給装置（図示省略）から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品等を吸着保持する。そして、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品等を離脱する。また、移動装置１１４は、テープフィーダ１１０の供給位置又はトレイ２０１と、基台６０に載置された基材７０との間で、装着ヘッド１１２を移動させる。これにより、装着部１０２は、吸着ノズルにより電子部品等を保持し、吸着ノズルによって保持した電子部品等を、基材７０の上に配置する。
また、第３造形ユニット２００は、基台６０に載置された基材７０の上に、導電ペーストを塗布するユニットである。導電性ペーストは、本開示の金属マイクロ粒子を含む流体の一例である。図２に示すように、導電性ペーストは、例えば、マイクロサイズの金属粒子（マイクロフィラなど）を、樹脂製の接着剤に含めた粘性流体である。マイクロサイズの金属マイクロ粒子は、例えば、フレーク状態の金属（銀など）である。金属マイクロ粒子は、銀に限らず、金、銅などや複数種類の金属でも良い。接着剤は、例えば、エポキシ系の樹脂を主成分として含んでいる。導電性ペーストは、加熱により硬化し、例えば、回路配線に接続される接続端子の形成に使用される。接続端子とは、後述するように、電子部品の部品端子に接続する接続端子（バンプ）、外部機器などに接続する電極パッド（露出パッドなど）、プローブピンの接触箇所に設けられるピン端子、積層方向に回路配線を導通させるスルーホールなどの形成に使用される。
また、第３造形ユニット２００は、導電性ペーストを吐出（塗布）する装置としてディスペンサー２０２を有する。尚、図２に示すように、導電性ペーストを塗布する装置は、ディスペンサーに限らず、スクリーン印刷装置やグラビア印刷装置でも良い。また、本開示における「塗布」とは、流体をノズルなどから吐出する動作や、スクリーン印刷やグラビア印刷によって対象物の上に流体を付着させる動作を含む概念である。
ディスペンサー２０２は、絶縁層の貫通孔内や絶縁層の表面等に導電性ペーストを吐出する。貫通孔に充填された導電性ペーストは、例えば、第１造形ユニット２２の焼成部７４によって加熱され硬化することで接続端子やスルーホールを形成する。また、絶縁層の表面に塗布された導電性ペーストは、例えば、焼成部７４によって加熱され硬化することで、接続端子等を形成する。
図２に示すように、導電性ペーストは、例えば、数十マイクロメートル以下のサイズの金属マイクロ粒子を含んでいる。導電性ペーストは、加熱されることで接着剤（樹脂など）が硬化し、フレーク状の金属同士が接触した状態で硬化する。導電性ペーストを硬化する方法は、加熱による方法に限らず、接着剤として紫外線硬化樹脂を用いて紫外線により硬化する方法でも良い。
上記したように導電性インクは、例えば、加熱によって金属ナノ粒子同士が融着することで一体化した金属となり、金属ナノ粒子同士が接触しているだけの状態に比べて導電率が高くなる。一方、導電性ペーストは、例えば、接着剤の硬化によってマイクロサイズの金属マイクロ粒子を互いに接触させて硬化する。このため、導電性インクを硬化して形成した配線の抵抗（電気抵抗率）は、例えば、数～数十マイクロΩ・ｃｍと極めて小さく、導電性ペーストを硬化した配線の抵抗（数十～数千マイクロΩ・ｃｍ）に比べて小さい。従って、導電性インクは、低抵抗の回路配線など、低い抵抗値を要求される造形物の造形に適している。
一方で、導電性ペーストは、硬化時に接着剤を硬化させることで、他の部材との接着性を高めることができ、導電性インクに比べて他の部材との密着性に優れている。ここでいう他の部材とは、導電性ペーストを吐出等して付着させる部材であり、例えば、絶縁層、回路配線、電子部品の部品端子などである。従って、導電性ペーストは、電子部品を絶縁層に固定する接続端子など、機械的強度（引っ張り強度など）が要求される造形物の造形に適している。
また、導電性インクは、金属ナノ粒子を溶媒中に分散させたものであり、接着剤中に金属マイクロ粒子を混入させた導電性ペーストに比べて粘性が低くなる（流動性が高くなる）。このため、比較的粘度の低い導電性インクを用いた３次元積層造形では、比較的粘度の高い導電性ペーストを用いた３次元積層造形に場合に比べて、微細なインクジェット印刷が可能となり、微細な形状の回路配線を形成することができる。一方で、導電性ペーストは、導電性インクに比べて粘性が高いため、吐出された後に流動し難く、マイクロサイズの金属マイクロ粒子を含んでいるため、比較的厚い膜を形成することができる。本実施形態の積層ユニット形成装置１０では、このような導電性インクと導電性ペーストを使い分けて、特性を活かすことで、電気的性質及び機械的性質を向上した電子回路を製造できる。
また、制御装置２７は、図３及び図４に示すように、コントローラ１２０と、複数の駆動回路１２２と、記憶装置１２４とを備えている。複数の駆動回路１２２は、図３に示すように、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２、テープフィーダ１１０、装着ヘッド１１２、移動装置１１４に接続されている。さらに、駆動回路１２２は、図４に示すように、第３造形ユニット２００に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。記憶装置１２４は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ハードディスク等を備えており、積層ユニット形成装置１０の制御を行う制御プログラム１２６が記憶されている。コントローラ１２０は、制御プログラム１２６をＣＰＵで実行することで、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４、装着ユニット２６、第３造形ユニット２００等の動作を制御可能となっている。以下の説明では、コントローラ１２０が、制御プログラム１２６を実行して各装置を制御することを、単に「装置が」と記載する場合がある。例えば、「コントローラ１２０がステージ５２を移動させる」とは、「コントローラ１２０が、制御プログラム１２６を実行し、駆動回路１２２を介して搬送装置２０の動作を制御して、搬送装置２０の動作によってステージ５２を移動させる」ことを意味している。
（２）３次元積層電子デバイスの製造方法
本実施形態の積層ユニット形成装置１０は、上記した構成によって、回路配線、接続端子及び電子部品を含んだ積層ユニットを複数造形し、複数の積層ユニットを組み立てることで３次元積層電子デバイスを製造する。詳述すると、図５は、３次元積層電子デバイスの製造工程の流れを示すフローチャートである。図６は、第１積層ユニット２１８Ａ、第２積層ユニット２１８Ｂ、第３積層ユニット２１８Ｃを上下方向に積層して３次元積層電子デバイス２４６を製造する状態を示す断面図である。図７は、３次元積層電子デバイス２４６を示す断面図である。尚、図５～図７に示す製造工程や３次元積層電子デバイス２４６（積層ユニットの数や構造）は、一例である。
図５に示すように、３次元積層造形による３次元積層電子デバイス２４６の製造工程１３０は、ユニット形成工程Ｐ１０と、ユニット積層工程Ｐ１２とを含んでいる。ユニット形成工程Ｐ１０では、上記した積層ユニット形成装置１０によって、基材７０の上に、第１～第３積層ユニット２１８Ａ，２１８Ｂ，２１８Ｃを形成する。これに対して、ユニット積層工程Ｐ１２では、第１～第３積層ユニット２１８Ａ，２１８Ｂ，２１８Ｃを上下方向に積層することによって、３次元積層電子デバイス２４６（図７参照）を製造する。なお、以下の説明において、第１～第３積層ユニット２１８Ａ～２１８Ｃを区別せずに総称する場合は、積層ユニット２１８と表記する。
コントローラ１２０は、制御プログラム１２６を実行し積層ユニット形成装置１０の各装置を制御することで、ユニット形成工程Ｐ１０を実行する。ユニット形成工程Ｐ１０は、絶縁層形成処理Ｓ１０と、回路配線形成処理Ｓ２０と、接続端子形成処理Ｓ３０と、実装処理Ｓ４０とを有している。なお、上記の各処理Ｓ１０，Ｓ２０，Ｓ３０，Ｓ４０の実行順序は、３次元積層電子デバイス２４６（つまり、第１～第３積層ユニット２１８Ａ～２１８Ｃ）の積層構造等によって決定される。そのため、上記の各処理Ｓ１０，Ｓ２０，Ｓ３０，Ｓ４０は、それらの表記順で繰り返されるものでない。
例えば、ユーザが、ステージ５２の基台６０に基材７０をセットし、積層ユニット形成装置１０に対して図５に示す製造工程１３０の開始を指示する。尚、基材７０のセットは、積層ユニット形成装置１０が自動で実行しても良い。コントローラ１２０は、絶縁層形成処理Ｓ１０を実行する場合、基材７０がセットされたステージ５２を第２造形ユニット２４の下方に移動させる。コントローラ１２０は、第２造形ユニット２４を制御し、インクジェットヘッド８８から紫外線硬化樹脂を基材７０の上に吐出して、平坦化装置９０で平坦化し、照射装置９２で硬化させる。コントローラ１２０は、紫外線硬化樹脂の吐出、平坦化、硬化を繰り返して絶縁層２２０（図６参照）を形成する。また、コントローラ１２０は、絶縁層形成処理Ｓ１０において、電子部品９６やプローブピン９９を収容する収容部２２２を形成する。
また、コントローラ１２０は、回路配線形成処理Ｓ２０を実行する場合、ステージ５２を第１造形ユニット２２の下方に移動させる。コントローラ１２０は、第１造形ユニット２２を制御し、インクジェットヘッド７６から導電性インクを絶縁層２２０の上面などに吐出し、吐出した導電性インクを照射装置７８で加熱することで、回路配線２２５（図６参照）を形成する。
また、コントローラ１２０は、接続端子形成処理Ｓ３０を実行する場合、ステージ５２を第３造形ユニット２００の下方に移動させる。コントローラ１２０は、第３造形ユニット２００を制御して、ディスペンサー２０２から導電性ペーストを、絶縁層２２０の上面、回路配線２２５の上面、収容部２２２の底部などに吐出する。コントローラ１２０は、吐出した導電性ペーストを、第１造形ユニット２２の照射装置７８で加熱することで、接続端子２２７（図６参照）を形成する。例えば、図６に示すように、コントローラ１２０は、接続端子２２７として、部品接続端子２２７Ａ、ピン端子２２７Ｂ、電極パッド２２７Ｃを形成する。部品接続端子２２７Ａは、例えば、電子部品９６の部品端子９６Ａと接続される接続端子２２７である。また、ピン端子２２７Ｂは、例えば、プローブピン９９の下端と接続される接続端子２２７である。電極パッド２２７Ｃは、例えば、各積層ユニット２１８の電子回路をプローブピン９９の上端に電気的に接続するためや、３次元積層電子デバイス２４６を外部機器と接続するための接続端子２２７である。各接続端子２２７は、回路配線２２５によって電気的に接続され、電子回路を構成している。
コントローラ１２０は、上記した絶縁層形成処理Ｓ１０で形成する絶縁層２２０、回路配線形成処理Ｓ２０で形成する回路配線２２５、接続端子形成処理Ｓ３０で形成する接続端子２２７のそれぞれの形状、位置、数等を適宜変更して各積層ユニット２１８を造形する。また、コントローラ１２０は、積層ユニット２１８を造形する過程で、実装処理Ｓ４０を適宜実行する。コントローラ１２０は、装着ユニット２６によって電子部品９６やプローブピン９９を実装する。
例えば、制御プログラム１２６には、３次元積層電子デバイス２４６（各積層ユニット２１８）をスライスした各層の三次元のデータが設定されている。コントローラ１２０は、制御プログラム１２６のデータに基づいて、回路配線形成処理Ｓ２０等の各製造工程を実行し積層ユニット２１８を形成する。また、コントローラ１２０は、制御プログラム１２６のデータに基づいて、電子部品９６やプローブピン９９を配置する層や位置等の情報を検出し、検出した情報に基づいて電子部品９６やプローブピン９９を積層ユニット２１８に配置する。コントローラ１２０は、例えば、第３造形ユニット２００を制御して導電性ペーストを吐出した後、装着ユニット２６を制御して電子部品９６の部品端子９６Ａが導電性ペーストに接触するように、電子部品９６を収容部２２２等に配置する。コントローラ１２０は、電子部品９６を配置した後、導電性ペーストを硬化することで部品接続端子２２７Ａと部品端子９６Ａを接続し、絶縁層２２０に対して電子部品９６を固定する。尚、コントローラ１２０は、電子部品９６を配置した後に、電子部品９６の部品端子９６Ａの上に導電性ペーストを吐出して硬化しても良い。
また、コントローラ１２０は、例えば、第３造形ユニット２００を制御して、プローブピン９９を収容する収容部２２２の底部に導電性ペーストを吐出する。コントローラ１２０は、第１造形ユニット２２の照射装置７８により導電性ペーストを硬化することで、収容部２２２の底部にピン端子２２７Ｂを形成する。コントローラ１２０は、装着ユニット２６を制御し、プローブピン９９の下端が硬化したピン端子２２７Ｂに接触するように、プローブピン９９を収容部２２２内に配置する。このようにして所望の構造の積層ユニット２１８を３次元積層造形により造形することができる。
次に、コントローラ１２０は、ユニット積層工程Ｐ１２において、上記した積層ユニット２１８の組み立てを行なう。基材７０の上には、例えば、熱によって剥離する剥離フィルム（図示略）が貼り付けられており、その剥離フィルムの上に各積層ユニット２１８が形成される。そして、剥離フィルムを加熱することで、各積層ユニット２１８を基材７０から剥離することができる。尚、基材７０と積層ユニット２１８の分離方法は、上記した方法に限らない。例えば、基材７０と積層ユニット２１８との間に、熱によって溶ける部材（サポート材など）を配置し、溶かして分離しても良い。また、基材７０と、積層ユニット２１８との分離は、積層ユニット形成装置１０が自動で（ロボットアーム等で）実施しても良く、人が手作業で行なっても良い。
そして、図６及び図７に示すように、ユニット積層工程Ｐ１２において、複数の積層ユニット２１８を積層することで、所望の構造の３次元積層電子デバイス２４６を製造することができる。なお、複数の積層ユニット２１８を互いに固定する方法は、特に限定されないが、ネジ、ボルト、ナット等を用いる方法や、接着剤を用いる方法を採用できる。また、複数の積層ユニット２１８を組み立てる作業は、積層ユニット形成装置１０が自動で実行しても良い。例えば、積層ユニット形成装置１０は、複数の積層ユニット２１８を組み立てて互いに固定するロボットアームを備えても良い。あるいは、複数の積層ユニット２１８を組み立てる作業は、ユーザが手作業で行なっても良い。また、本実施形態では、プローブピン９９として軸方向にストローク可能なものを用いる。積層ユニット２１８を積層する際に、プローブピン９９は、下方のピン端子２２７Ｂと、上方の電極パッド２２７Ｃとで上下方向に挟まれる。この際に、プローブピン９９は、上の積層ユニット２１８と、下の積層ユニット２１８との間の距離に応じてストローク量を変動させ収縮する。これにより、３次元積層造形による積層ユニット２１８の厚みの誤差などを、プローブピン９９のストローク量で吸収することができる。
（３）導電性インクと導電性ペーストの使い分けについて
図８は、導電性インクと導電性ペーストの使用箇所を説明するための断面図である。図９は、導電性インクと導電性ペーストの使用箇所を説明するための平面図である。図８及び図９は、３次元積層電子デバイス２４６の構成を模式的に示しいている。尚、図８、図９と、後述する図１１～図１３は、図面が複雑となるのを避けるため、電子部品９６を、絶縁層２２０の表面に実装している。しかしながら、以下に説明する導電性インクと導電性ペーストを使い分ける製造方法については、図７に示す収容部２２２に配置する電子部品９６についても、同様に実施できる。
図８及び図９に斜線のハッチングを付して示すように、本実施形態の積層ユニット形成装置１０は、例えば、回路配線２２５などの低抵抗が要求される箇所について、導電性インクを用いた造形を行なう。一方、図８及び図９にドットのハッチングを付して示すように、積層ユニット形成装置１０は、接続端子２２７のような他の部材と接合、接触等するため、引っ張り強度などの機械的な強度が要求される箇所について、導電性ペーストを用いた造形を行なう。
このように、本実施形態では、導電性ペーストとして、金属マイクロ粒子を含む流体、例えば、金属マイクロ粒子を、樹脂製の接着剤に含めた粘性流体を用いる。図５に示す接続端子２２７を形成する接続端子形成処理Ｓ３０（本開示の接続端子形成工程の一例）では、コントローラ１２０は、導電性ペーストに含まれる接着剤を硬化させることで、複数の金属マイクロ粒子を互いに接触させて硬化する。また、図５に示す回路配線２２５（配線の一例）を形成する回路配線形成処理Ｓ２０（本開示の配線形成工程の一例）では、コントローラ１２０は、金属ナノ粒子を含む流体を加熱することで、複数の金属ナノ粒子を互いに融着して硬化させる。これによれば、接続端子形成処理Ｓ３０において、複数の金属マイクロ粒子を、接着剤を硬化することで互いに接触させた状態で硬化させ、例えば、接着剤の接着により機械的性質（引っ張り強度など）を向上した接続端子２２７を形成できる。また、回路配線形成処理Ｓ２０において、複数の金属ナノ粒子を加熱して互いに融着させることで、電気的性質を向上した（抵抗値の低減、高周波特性の改善）回路配線２２５を形成できる。
また、本実施形態では、接続端子形成処理Ｓ３０において、コントローラ１２０は、接続端子２２７として、絶縁層２２０に実装する電子部品９６と接続する部品接続端子２２７Ａ、絶縁層２２０の電子回路と外部機器を接続する電極パッド２２７Ｃ、複数の積層ユニット２１８の電子回路を互いに接続するプローブピン９９を積層ユニット２１８の電子回路に接続するピン端子２２７Ｂのうち、少なくとも１つの接続端子２２７を形成する。これによれば、３次元積層電子デバイス２４６に実装する電子回路のうち、機械的強度が要求される部分に、金属マイクロ粒子を含む流体を用いることで、機械的性質を向上した電子回路を製造できる。
また、上記したように、本実施形態の導電性インクは、電気的性質において優れており、導電性ペーストは、機械的性質において優れている。このため、導電性インクにより形成した回路配線２２５と、導電性ペーストにより形成した接続端子２２７とを重ねる場合、導電性インクの割合を大きくすれば、抵抗値の低減等を図ることができる。逆に、導電性ペーストの割合を大きくすれば、引っ張り強度の向上などを図ることができる。
図１０は、回路配線２２５と接続端子２２７の接続パターンを示す表である。図１１は、回路配線２２５に接続端子２２７を重ねた部分を模式的に示す図である。図１０には、ＰＴ１１～ＰＴ３４までの１２個の接続パターンＰＴ１１～ＰＴ３４の一例が図示されている。図１０は、回路配線２２５と接続端子２２７の重なった部分を平面視した模式図を接続パターンＰＴ１１～ＰＴ３４で示している。
ここでいう重なった部分とは、例えば、図１１に示す電子部品９６の部品端子９６Ａと接続される部品接続端子２２７Ａが、回路配線２２５の端部を覆う部分である。部品接続端子２２７Ａは、部品端子９６Ａを回路配線２２５に電気的に接続するとともに、部品端子９６Ａを絶縁層２２０に対して固定している。この場合、部品接続端子２２７Ａは、電子部品９６が３次元積層電子デバイス２４６から脱落等しないように、引っ張り強度が要求される。
そこで、図１１に示すように、コントローラ１２０は、回路配線形成処理Ｓ２０において、例えば、部品接続端子２２７Ａに覆われる位置であって、部品端子９６Ａの直下となる位置ＰＴ１から離れた位置ＰＴ２を起点として回路配線２２５を引き出すように形成する。これによれば、回路配線２２５を引き出す位置ＰＴ２を、部品端子９６Ａから離すことで、部品接続端子２２７Ａで覆われる部分における回路配線２２５の割合を低くし、換言すれば、部品端子９６Ａを絶縁層２２０に固定する箇所において導電性ペーストの割合を高くし、機械的強度を向上できる。これにより、部品接続端子２２７Ａを介して絶縁層２２０に電子部品９６をより強固に固定でき、大型の電子部品９６などであっても、電子部品９６の脱落や剥離を抑制できる。
例えば、図１０に示す最も左側の列（接続パターンＰＴ１１，ＰＴ２１，ＰＴ３１）では、接続端子２２７の外側（端部側）を起点として回路配線２２５を引き出している。この場合、回路配線２２５のうち接続端子２２７に覆われる部分が、接続端子２２７の全体に対して占める割合は、小さくなる。接続端子２２７で接合する電子部品９６等に対する機械的性質を向上できる。
また、図１１に示す電極パッド２２７Ｃは、外部機器の端子である外部機器端子２３３を接続されている。この外部機器は、例えば、３次元積層電子デバイス２４６に常に固定されている訳ではなく、必要な場合に接続される機器である。この場合、外部機器端子２３３を、電極パッド２２７Ｃで絶縁層２２０に固定する必要がない。このような電極パッド２２７Ｃを形成する場合、コントローラ１２０は、回路配線形成処理Ｓ２０において、例えば、電極パッド２２７Ｃに覆われる位置であって、外部機器端子２３３の直下となる位置ＰＴ３から引き出すように回路配線２２５を形成する。位置ＰＴ３は、例えば、３次元積層電子デバイス２４６と外部機器とが正常に通信できるように、外部機器端子２３３と電極パッド２２７Ｃを電気的に接続した場合に、外部機器端子２３３全体における電極パッド２２７Ｃと接触している部分の中央位置（平面視における中央となる位置）である。これによれば、外部機器端子２３３の直下となる位置ＰＴ３を起点として回路配線２２５を引き出すことで、外部機器端子２３３と回路配線２２５の引き出し位置をより近づけることができる。外部機器端子２３３と回路配線２２５との間に電極パッド２２７Ｃ（導電性ペースト）が介在する量（割合）を少なくし、外部機器と回路配線２２５（３次元積層電子デバイス２４６）との電気的接続における抵抗値をより小さくすることができる。これにより、低抵抗な接続を要求する外部機器などを電極パッド２２７Ｃに接続でした場合、外部機器を正常に動作させることができる。
例えば、図１０に示す右から２列目（接続パターンＰＴ１３，ＰＴ２３，ＰＴ３３）では、回路配線２２５の延びる方向（図１０の左右方向）で見た場合、接続端子２２７の中点（接続パターンＰＴ１３では中央の位置）から回路配線２２５を引き出している。この場合、回路配線２２５の引き出し位置（起点）と、接続端子２２７に接続される端子（外部機器端子２３３など）との間の距離をできだけ近づけることができ、回路配線２２５と外部機器端子２３３とを接続する電子回路における抵抗値を低くすることができる。
従って、本実施形態のコントローラ１２０は、接続端子形成処理Ｓ３０において、絶縁層２２０（絶縁部材の一例）に実装する電子部品９６と接続される部品接続端子２２７Ａ（第１接続端子の一例）、及び絶縁層２２０の電子回路と外部機器を接続する電極パッド２２７Ｃ（第２接続端子の一例）を形成する。部品接続端子２２７Ａ及び電極パッド２２７Ｃの各々は、回路配線２２５の一部を上から覆うように形成される。そして、回路配線２２５のうち部品接続端子２２７Ａに覆われる部分が、部品接続端子２２７Ａの全体に対して占める割合は、回路配線２２５のうち電極パッド２２７Ｃに覆われる部分が、電極パッド２２７Ｃの全体に対して占める割合に比べて小さい（図１１参照）。これによれば、外部機器と接続する電極パッド２２７Ｃについては、回路配線２２５が電極パッド２２７Ｃ全体に占める割合を相対的に増やすことで、電気的抵抗の減少（電気的性質の向上）を図ることができる。また、電子部品９６を接続するバンプのような部品接続端子２２７Ａについては、回路配線２２５が部品接続端子２２７Ａ全体に占める割合を相対的に減らすことで、機械的強度の向上（機械的性質の向上）を図ることができる。
同様に、例えば、図６に示すピン端子２２７Ｂのような、プローブピン９９を物理的に固定する訳ではなく、プローブピン９９と接触して電気的に接続されているような部分では、上記した図１１に示す電極パッド２２７Ｃのように、プローブピン９９の直下となる位置から回路配線２２５を引き出して、回路配線２２５とプローブピン９９の接続抵抗を低減しても良い。あるいは、上記した図１１に示す部品接続端子２２７Ａのように、プローブピン９９の直下から離れた位置を起点として回路配線２２５を引き出すことで、ピン端子２２７Ｂを絶縁層２２０により強固に固定しても良い。ピン端子２２７Ｂは、上記したように、積層ユニット２１８を積層した際に、プローブピン９９を上下から挟み、ストローク量に応じた応力を付加される。このため、機械的強度がピン端子２２７Ｂに必要な場合、導電性ペーストの割合を高くして、機械的性質の向上を図れる。
尚、図１２に示すように、部品端子９６Ａの直下となる位置ＰＴ１から回路配線２２５を引き出し、部品端子９６Ａと回路配線２２５との間の距離を短くして接続抵抗を減らしても良い。例えば、小型で小さい接続抵抗を要求するような電子部品９６については、位置ＰＴ１から回路配線２２５を引き出し、接続抵抗の低減を図れる。また、図１１に示すように、電極パッド２２７Ｃから回路配線２２５を引き出す位置ＰＴ３を、電極パッド２２７Ｃの外側（端部側）となる位置にしても良い。例えば、外部機器端子２３３との接触（接続）が頻繁に繰り返されるような電極パッド２２７Ｃなどについては、回路配線２２５の引き出し位置ＰＴ３を外側にし、電極パッド２２７Ｃの引っ張り強度を高くして、電極パッド２２７Ｃの剥離を抑制できる。
上記した導電性インクと導電性ペーストとを使い分ける方法については、特に限定されない。例えば、制御プログラム１２６の三次元のデータに、使用する材料、接続端子２２７を形成する位置、回路配線２２５の引き出し位置等を設定することで使い分けを実現しても良い。これにより、コントローラ１２０は、制御プログラム１２６に基づいて３次元積層造形を実行し、上記した使い分けに応じた造形を実施することで、電気的性質及び機械的性質の向上を図った３次元積層電子デバイス２４６を製造できる。あるいは、コントローラ１２０は、電子部品９６に要求される接続抵抗の値、接続端子２２７を造形する位置、接続端子２２７を接続する対象物などに基づいて、使用する材料や回路配線２２５の引き出し位置等を自動で変更しても良い。
また、コントローラ１２０は、例えば、制御プログラム１２６に基づいて、図１０に示す接続パターンＰＴ１１～ＰＴ３４を使い分けることができる。例えば、コントローラ１２０は、機械的性質を向上しつつ、接続端子２２７から２つの回路配線２２５を引き出したい場合、接続パターンＰＴ１２，ＰＴ２２，ＰＴ３２を使用する。また、例えば、コントローラ１２０は、電気的性質を向上しつつ、接続端子２２７から２つの回路配線２２５を引き出したい場合、接続パターンＰＴ１４，ＰＴ２４，ＰＴ３４を使用する。
また、コントローラ１２０は、回路配線２２５を退避したい場合、図１０の２行目に示すオフセットした位置から回路配線２２５を形成する。ここでいう退避したい場合とは、例えば、部品端子９６Ａが部品接続端子２２７Ａに比べて相対的に大きく、回路配線２２５と部品端子９６Ａとが干渉するような場合である。また、コントローラ１２０は、回路配線２２５を退避する必要がない場合、図１０の１行目に示す中央の位置から回路配線２２５を引き出すことで、部品端子９６Ａ等と回路配線２２５との間の距離を近づけることができる。
また、コントローラ１２０は、電気的抵抗をより低減したい場合、図１０の３行目に示す面接点による回路配線２２５を形成する。この面接点による回路配線２２５の形成では、コントローラ１２０は、例えば、回路配線２２５の配線幅Ｗを、接続端子２２７の幅と同一以上にする。これにより、回路配線２２５と接続端子２２７の接触面積を増やし、接続抵抗をより低減することができる。また、面接点を用いる程の低抵抗が要求されない場合、コントローラ１２０は、図１０の１行目に示す中央の位置から回路配線２２５を引き出し、配線幅Ｗを狭くすることで、回路配線２２５の小型化や、使用する導電性インクの量を削減できる。
また、図１３に示すように、コントローラ１２０は、部品接続端子２２７Ａの数を増やして、回路配線２２５の引き出し位置を部品端子９６Ａからより離しても良い。これにより、電子部品９６の直下から回路配線２２５をなくし、部品接続端子２２７Ａによる電子部品９６を固定する力をより強くし、電子部品９６を絶縁層２２０に強固に固定できる。また、部品接続端子２２７Ａを複数個形成せずに、例えば、図９に示すように、絶縁層２２０の平面方向に沿って部品接続端子２２７Ａを大きくする、あるいは長くするなどして電子部品９６と、回路配線２２５とを離しても良い。
また、図１１～図１３に示すように、本実施形態のコントローラ１２０は、回路配線２２５を上から覆うように、接続端子２２７を形成している。図２に示すように、本実施形態の導電性インクは、粘性が低く、流動性が高い。このため、先に導電性ペーストを吐出して接続端子２２７を形成した後に、接続端子２２７の表面に導電性インクを吐出しても、接続端子２２７の表面から導電性インクが流れ落ちる可能性がある。一方で、導電性ペーストは、粘性が高く、対象物に対して付着し易い。そこで、コントローラ１２０は、回路配線２２５と接続端子２２７を接続する場合、回路配線２２５を先に形成し、形成した回路配線２２５の上に接続端子２２７を形成する。
従って、本実施形態のコントローラ１２０は、回路配線２２５と接続端子２２７を接続する場合、回路配線形成処理Ｓ２０を実行して回路配線２２５を形成した後、形成した回路配線２２５に金属マイクロ粒子を含む流体を塗布し、塗布した金属マイクロ粒子を含む流体を硬化させて接続端子２２７を形成する。上記したように、３次元積層造形法では、接続端子２２７のような凹凸のある部材の上に、金属ナノ粒子を含む流体、即ち、流動性の高い流体を塗布しても、対象物上に流体を均一に残留させることが難しく、均一な厚みの回路配線２２５を形成することが困難となる。そこで、金属ナノ粒子により回路配線２２５を先に形成することで、均一な厚みの回路配線２２５を形成できる。そして、先に形成した回路配線２２５の上に、比較的粘性の高い金属マイクロ粒子を含む流体を塗布することで、回路配線２２５の上に接続端子２２７を好適に形成できる。尚、導電性インクを、接続端子２２７に付着等できる場合、接続端子２２７を形成した後に、接続端子２２７の上に導電性インクを吐出して回路配線２２５を接続端子２２７の表面に形成しても良い。あるいは、例えば、絶縁層２２０に形成した穴に導電性ペーストを吐出してスルーホールを形成するような場合、コントローラ１２０は、先に導電性ペーストを吐出してスルーホールを形成した後に、スルーホールの上に導電性インクを吐出して回路配線２２５を形成しても良い。
（４）まとめ
以上詳細に説明したように、本実施形態の３次元積層造形による電子回路製造方法は、絶縁層２２０の上に、ナノサイズの金属ナノ粒子を含む導電性インクを塗布し、塗布した導電性インクを硬化させることで回路配線２２５を形成する回路配線形成処理Ｓ２０を含む。また、３次元積層造形による電子回路製造方法は、マイクロサイズの金属マイクロ粒子を含む導電性ペーストを塗布し、塗布した導電性ペーストを硬化させることで回路配線２２５に電気的に接続される接続端子２２７を形成する接続端子形成処理Ｓ３０を含む。
これによれば、接続端子２２７の造形と、回路配線２２５の造形とで、金属粒子を含む流体の種類を使い分ける。回路配線２２５を形成する場合、導電性インクを塗布し硬化させることで回路配線２２５を形成する。これにより、ナノサイズの金属ナノ粒子が互いに接触又は融着等して硬化することで、低抵抗な回路配線２２５を形成することができる。また、接続端子２２７を形成する場合、導電性ペーストを塗布し硬化させることで接続端子２２７を形成する。これにより、マイクロサイズの金属マイクロ粒子により一定の厚みを持った層を形成することができ、造形後の接続端子２２７の引っ張り強度などの機械的性質を向上できる。従って、金属粒子を含む流体を使い分けることで、金属粒子を含む流体の特性を活かし、電気的性質及び機械的性質を向上した電子回路を製造できる。
因みに、本実施形態において、絶縁層２２０は、樹脂部材の一例である。回路配線２２５は、配線の一例である。部品接続端子２２７Ａは、第１接続端子の一例である。電極パッド２２７Ｃは、第２接続端子の一例である。回路配線形成処理Ｓ２０は、配線形成工程の一例である。接続端子形成処理Ｓ３０は、接続端子形成工程の一例である。
（５）変更例
なお、本開示は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、積層ユニット形成装置１０は、導電性ペーストを用いて部品接続端子２２７Ａ、ピン端子２２７Ｂ、電極パッド２２７Ｃを形成したが、３つの接続端子２２７のうち、少なくとも１つを形成する構成でも良い。
また、本願の導電性インクに用いる金属ナノ粒子や溶剤の種類は、特に限定されない。
また、本願の導電性ペーストに用いる金属マイクロ粒子や接着剤の種類は、特に限定されない。
また、絶縁層２２０を構成する樹脂は、紫外線硬化樹脂に限らず、例えば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂でも良い。
また、上記実施形態では、積層ユニット形成装置１０は、本開示の樹脂材料として、紫外線硬化樹脂を硬化した絶縁層２２０を、３次元積層造形により形成した。しかしながら、積層ユニット形成装置１０は、３次元積層造形以外の方法（射出成形など）で形成した樹脂材料の上に回路配線２２５や接続端子２２７を形成しても良い。
上記した積層ユニット形成装置１０の構成は一例であり、適宜変更可能である。例えば、積層ユニット形成装置１０は、電子部品を装着するための装着ユニット２６を備えなくとも良い。
また、本開示の３次元積層造形法としては、インクジェット法以外に、例えば、光造形法、熱溶解積層法などを採用できる。
１０ 積層ユニット形成装置
Ｓ２０ 回路配線形成処理（配線形成工程）
Ｓ３０ 接続端子形成処理（接続端子形成工程）
９６ 電子部品
９９ プローブピン
２１８ 積層ユニット（絶縁部材）
２２０ 絶縁層（絶縁部材）
２２５ 回路配線（配線）
２２７ 接続端子
２２７Ａ 部品接続端子（第１接続端子）
２２７Ｂ ピン端子
２２７Ｃ 電極パッド（第２接続端子）
２４６ ３次元積層電子デバイス

Claims (6)

  1. 絶縁部材の上に、ナノサイズの金属ナノ粒子を含む流体を塗布し、塗布した前記金属ナノ粒子を含む流体を硬化させることで配線を形成する配線形成工程と、
    マイクロサイズの金属マイクロ粒子を含む流体を塗布し、塗布した前記金属マイクロ粒子を含む流体を硬化させることで前記配線に電気的に接続される接続端子を形成する接続端子形成工程と、
    を含み、
    前記接続端子形成工程は、
    前記絶縁部材に実装する電子部品の部品端子と接続される前記接続端子を形成し、
    前記配線形成工程は、
    前記接続端子に覆われる位置であって、前記部品端子の直下から引き出される前記配線を形成する、３次元積層造形による電子回路製造方法。
  2. 絶縁部材の上に、ナノサイズの金属ナノ粒子を含む流体を塗布し、塗布した前記金属ナノ粒子を含む流体を硬化させることで配線を形成する配線形成工程と、
    マイクロサイズの金属マイクロ粒子を含む流体を塗布し、塗布した前記金属マイクロ粒子を含む流体を硬化させることで前記配線に電気的に接続される接続端子を形成する接続端子形成工程と、
    を含み、
    前記接続端子形成工程は、
    前記接続端子として、前記絶縁部材に実装する電子部品と接続される第１接続端子、及び前記絶縁部材の電子回路と外部機器を接続する第２接続端子を形成し、
    前記第１接続端子及び前記第２接続端子の各々は、
    前記配線の一部を上から覆うように形成され、
    前記配線のうち前記第１接続端子に覆われる部分が、前記第１接続端子の全体に対して占める割合は、前記配線のうち前記第２接続端子に覆われる部分が、前記第２接続端子の全体に対して占める割合に比べて小さい、３次元積層造形による電子回路製造方法。
  3. 前記接続端子形成工程は、
    前記絶縁部材に実装する電子部品の部品端子と接続される前記接続端子を形成し、
    前記配線形成工程は、
    前記接続端子に覆われる位置であって、前記部品端子の直下から離れた位置を起点として引き出される前記配線を形成する、請求項２に記載の３次元積層造形による電子回路製造方法。
  4. 前記金属マイクロ粒子を含む流体は、
    前記金属マイクロ粒子を、樹脂製の接着剤に含めた粘性流体であり、
    前記接続端子形成工程は、
    前記接着剤を硬化させることで、複数の前記金属マイクロ粒子を互いに接触させて硬化し、
    前記配線形成工程は、
    前記金属ナノ粒子を含む流体を加熱することで、複数の前記金属ナノ粒子を互いに融着して硬化させる、請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の３次元積層造形による電子回路製造方法。
  5. 前記接続端子形成工程は、
    前記接続端子として、前記絶縁部材に実装する電子部品と接続する前記接続端子、前記絶縁部材の電子回路と外部機器を接続する前記接続端子、複数の前記絶縁部材の電子回路を互いに接続するプローブピンを前記絶縁部材の電子回路に接続する前記接続端子のうち、少なくとも１つの前記接続端子を形成する、請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載の３次元積層造形による電子回路製造方法。
  6. 前記配線形成工程を実行して前記配線を形成した後、形成した前記配線に前記金属マイクロ粒子を含む流体を塗布し、塗布した前記金属マイクロ粒子を含む流体を硬化させて前記接続端子を形成する、請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の３次元積層造形による電子回路製造方法。
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