JP2018157014A - 回路形成装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に回路形成装置10を示す。回路形成装置10は、3台のステージ20と、印刷ユニット22と、樹脂硬化ユニット24と、焼成ユニット26と、装着ユニット28と、ユニット収納庫30と、ステージ移動装置32と、制御装置(図3参照)34とを備える。印刷ユニット22と、樹脂硬化ユニット24と、焼成ユニット26と、装着ユニット28とは、後に詳しく説明するが、ユニット収納庫30の内部において、上下方向に並んで配設されている。そして、ステージ移動装置32が、ユニット収納庫30に対向した状態で配設されている。
回路形成装置10では、上述した構成によって、印刷ユニット22、樹脂硬化ユニット24、焼成ユニット26、装着ユニット28の4つのユニットの間で、複数のステージ20が順次、移動し、各ユニットにおいて作業が実行されることで、回路が形成される。なお、回路形成装置10では、3台のステージ20が4つのユニットの間で、順次、移動可能とされている。以下に、3台のステージ20のうちの1台のステージ20を、各ユニットの間で移動させ、基板50に回路を形成する手法について説明する。
Claims (4)
- 硬化性樹脂を吐出する第1吐出装置を含む第1吐出ユニットと、
金属微粒子を含有する金属含有液を吐出する第2吐出装置を含む第2吐出ユニットと、
前記第1吐出装置により吐出された硬化性樹脂を硬化させる第1硬化ユニットと、
前記第2吐出装置により吐出された金属含有液を硬化させる第2硬化ユニットと
を備え、
前記第1吐出ユニットと前記第2吐出ユニットと前記第1硬化ユニットと前記第2硬化ユニットとのうちの少なくとも2以上のユニットが上下方向に並んで配設され、
前記第1硬化ユニットでの硬化性樹脂の硬化により形成される樹脂層と、前記第2硬化ユニットでの金属含有液の硬化により形成される配線と含む回路を形成する回路形成装置。 - 前記回路形成装置が、
基板が載置されるステージと、
上下方向に並んで配設された前記2以上のユニットの各々に向けて前記ステージを移動させるために、前記ステージを昇降させる昇降装置と
を備え、
前記樹脂層と前記配線とを含む回路を前記基板上に形成する請求項1に記載の回路形成装置。 - 前記回路形成装置が、複数の前記ステージを備える請求項2に記載の回路形成装置。
- 前記第1吐出ユニットと前記第1硬化ユニットとが、上下方向に隣り合って配設される請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の回路形成装置。
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