JP2023131281A - 電気回路形成方法、および制御プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】吐出装置が吐出した硬化性樹脂により形成された樹脂層と、樹脂層の上に形成された配線とを含む回路基板を適切に形成する。【解決手段】吐出装置とステージとを第１のイメージ画像に従って相対的に移動させてステージの上に薄膜状に硬化性樹脂を吐出することで平滑樹脂層を形成する平滑樹脂層形成工程と、平滑樹脂層の上に金属配線を形成する配線形成工程と、吐出装置とステージとを第２のイメージ画像に従って相対的に移動させて平滑樹脂層の上に薄膜状に硬化性樹脂を吐出した後に、第３のイメージ画像に従って吐出装置とステージとを相対的に移動させて薄膜状に吐出された硬化性樹脂の表面を平坦化装置により平坦化することで平坦化樹脂層を形成する平坦化樹脂層形成工程とを含み、第３のイメージ画像に従った吐出装置とステージとの相対的な移動回数が、第２のイメージ画像に従った吐出装置とステージとの相対的な移動回数より多い電気回路形成方法。【選択図】図９

Description

本発明は、硬化性樹脂により形成された樹脂層の上に金属配線を形成する回路形成方法などに関する。

下記特許文献には、吐出装置により吐出された硬化性樹脂により樹脂層を形成する技術が記載されている。

特開２０２０－１５１９５８号公報

本発明は、吐出装置により吐出された硬化性樹脂により形成された樹脂層と、その樹脂層の上に形成された配線とを含む回路基板を適切に形成することを課題とする。

上記課題を解決するために、本明細書は、硬化性樹脂を吐出する吐出装置とステージとを第１のイメージ画像に従って相対的に移動させて前記ステージの上に薄膜状に硬化性樹脂を吐出することで平滑樹脂層を形成する平滑樹脂層形成工程と、前記平滑樹脂層の上に金属配線を形成する配線形成工程と、前記吐出装置と前記ステージとを第２のイメージ画像に従って相対的に移動させて前記平滑樹脂層の上に薄膜状に硬化性樹脂を吐出した後に、第３のイメージ画像に従って前記吐出装置と前記ステージとを相対的に移動させて薄膜状に吐出された硬化性樹脂の表面を平坦化装置により平坦化することで平坦化樹脂層を形成する平坦化樹脂層形成工程と、を含み、前記第３のイメージ画像に従った前記吐出装置と前記ステージとの相対的な移動回数が、前記第２のイメージ画像に従った前記吐出装置と前記ステージとの相対的な移動回数より多い電気回路形成方法を開示する。

また、本明細書は、硬化性樹脂を吐出する吐出装置とステージとを第１のイメージ画像に従って相対的に移動させて前記ステージの上に薄膜状に硬化性樹脂を吐出することで平滑樹脂層を形成する平滑樹脂層形成工程と、前記平滑樹脂層の上に金属配線を形成する配線形成工程と、前記吐出装置と前記ステージとを第２のイメージ画像に従って相対的に移動させて前記平滑樹脂層の上に薄膜状に硬化性樹脂を吐出した後に、第３のイメージ画像に従って前記吐出装置と前記ステージとを相対的に移動させて薄膜状に吐出された硬化性樹脂の表面を平坦化装置により平坦化することで平坦化樹脂層を形成する平坦化樹脂層形成工程と、を実行し、前記第３のイメージ画像に従った前記吐出装置と前記ステージとの相対的な移動回数が、前記第２のイメージ画像に従った前記吐出装置と前記ステージとの相対的な移動回数より多くなるように、前記吐出装置と前記ステージとを相対的に移動させる移動装置の作動を制御する制御プログラムを開示する。

本開示では、吐出装置とステージとを第３のイメージ画像に従って相対的に移動させて薄膜状に硬化性樹脂が吐出される際の吐出装置とステージとの相対的な移動回数が、吐出装置とステージとを第２のイメージ画像に従って相対的に移動させて薄膜状に硬化性樹脂が吐出される際の吐出装置とステージとの相対的な移動回数より多い。これにより、第３のイメージ画像に従って形成された硬化性樹脂の厚さ寸法と、第２のイメージ画像に従って形成された硬化性樹脂の厚さ寸法との差を小さくすることが可能となり、適切に回路基板を形成することができる。

回路形成装置を示す図である。 制御装置を示すブロック図である。 平滑樹脂層が形成された状態の回路を示す断面図である。 平滑樹脂層の上に配線が形成された状態の回路を示す断面図である。 平滑樹脂層の上に平坦化樹脂層が形成された状態の回路を示す断面図である。 平滑樹脂層の上に２層の平坦化樹脂層が形成された状態の回路を示す断面図である。 平滑樹脂層の上に３層の平坦化樹脂層が形成された状態の回路を示す断面図である。 従来の手法により形成された平滑樹脂層と３層の平坦化樹脂層とを示す図である。 本発明の手法により形成された平滑樹脂層と３層の平坦化樹脂層とを示す図である。 変形例の回路基板を示す図である。

図１に回路形成装置１０を示す。回路形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、制御装置（図２参照）２８とを備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２４とは、回路形成装置１０のベース２９の上に配置されている。ベース２９は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２９の長手方向をＸ軸方向、ベース２９の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。なお、Ｚ軸方向は、鉛直方向と同じ方向である。

搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とテーブル５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、テーブル５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、テーブル５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、テーブル５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２９上の任意の位置に移動する。

テーブル５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置（図２参照）６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面にパレット（図３参照）７０が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置されたパレット７０のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、パレット７０が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。

第１造形ユニット２２は、回路基板の配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有しており、インクジェットヘッド７６が金属インクを線状に吐出する。金属インクは、ナノメートルサイズの金属、例えば、銀の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、金属微粒子の表面は分散剤によりコーティングされており、溶剤中での凝集が防止されている。また、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インクを吐出する。

焼成部７４は、赤外線照射装置（図２参照）７８を有している。赤外線照射装置７８は、吐出された金属インクに赤外線を照射する装置であり、赤外線が照射された金属インクは焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の配線が形成される。

また、第２造形ユニット２４は、回路基板の樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有しており、インクジェットヘッド８８は紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でもよい。

硬化部８６は、平坦化装置（図２参照）９０と照射装置（図２参照）９２とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が形成される。

また、制御装置２８は、図２に示すように、コントローラ１１０と、複数の駆動回路１１２とを備えている。複数の駆動回路１１２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、赤外線照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２に接続されている。コントローラ１１０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１１２に接続されている。また、コントローラ１１０には、制御プログラム１１８が記憶されており、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４の作動が、制御プログラム１１８に従って制御される。

回路形成装置１０では、上述した構成によって、テーブル５２の基台６０に載置されたパレット７０の上に平滑樹脂層が形成され、その平滑樹脂層の上に配線が形成され、さらに、その平滑樹脂層の上に平坦化樹脂層が形成されることで、回路基板が形成される。

具体的には、テーブル５２の基台６０にパレット７０がセットされると、テーブル５２が、第２造形ユニット２４の下方に移動する。そして、第２造形ユニット２４において、図３に示すように、パレット７０の上に平滑樹脂層１２０が形成される。平滑樹脂層１２０は、インクジェットヘッド８８がパレット７０の上方を往復移動しながら紫外線硬化樹脂を吐出して、照射装置９２が紫外線硬化樹脂を硬化させることにより形成される。

詳しくは、第２造形ユニット２４の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、パレット７０の上方を所定の方向に向って移動しながら紫外線硬化樹脂を第１樹脂層イメージデータに従って吐出する。そして、インクジェットヘッド８８は、パレット７０の上方を上記所定の方向と反対方向に向って移動しながら紫外線硬化樹脂を第１樹脂層イメージデータに従って吐出する。つまり、インクジェットヘッド８８は、パレット７０の上方を往復移動しながら紫外線硬化樹脂を第１樹脂層イメージデータに従って吐出する。なお、インクジェットヘッド８８が一方の方向に向って移動しながら紫外線硬化樹脂を吐出することを、１パスの移動で紫外線硬化樹脂を吐出するという。つまり、インクジェットヘッド８８がパレット７０の上方を１回往復移動しながら紫外線硬化樹脂を吐出する際に、インクジェットヘッド８８が２パスの移動で紫外線硬化樹脂を吐出する。そして、インクジェットヘッド８８が３２パスの移動で紫外線硬化樹脂を吐出すると、硬化部８６において、照射装置９２が、紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、約６６μｍの厚さ寸法の平滑樹脂層１２０がパレット７０の上に形成される。なお、平滑樹脂層１２０の形成時に、上述したように、インクジェットヘッド８８が複数パスの移動で紫外線硬化樹脂を吐出した後に紫外線硬化樹脂に紫外線が照射される。つまり、平滑樹脂層１２０は、重ね塗りされた紫外線硬化樹脂に紫外線が照射されることで形成される。このため、重ね塗りされた紫外線硬化樹脂の表面張力によって平滑樹脂層１２０の表面は微細な凹凸の極めて少ない平滑面となる。

次に、平滑樹脂層１２０が形成されると、テーブル５２が第１造形ユニット２２の下方に移動する。そして、第１造形ユニット２２の第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、図４に示すように、平滑樹脂層１２０の上面に金属インク１２２を、回路パターンに応じて線状に吐出する。続いて、回路パターンに応じて吐出された金属インク１２２に、第１造形ユニット２２の焼成部７４において、赤外線照射装置７８が赤外線を照射する。これにより、金属インク１２２が焼成し、平滑樹脂層１２０の上面に配線１２４が形成される。このように、微細な凹凸の極めて少ない平滑樹脂層１２０の表面に配線１２４が形成されることで、配線の抵抗値を小さくすることができる。一方で、平滑樹脂層１２０では、表面が平滑面となるが、紫外線硬化樹脂が重ね塗りされた際に、紫外線硬化樹脂が表面張力により重ね塗りされた紫外線硬化樹脂の端部に集まり、その結果、端部の厚さ寸法が中央部の厚さ寸法より厚い平滑樹脂層１２０が形成される。つまり、部位毎に厚さ寸法の異なる平滑樹脂層１２０が形成される。このため、平滑樹脂層１２０の部位毎の厚さ寸法の相違をキャンセルするべく、平滑樹脂層１２０の上に、平坦化された平坦化樹脂層が形成される。なお、平滑樹脂層１２０の厚さ寸法の相違、つまり、平滑樹脂層１２０の端部と中央部との厚さ寸法の相違は１００μｍ以上となる場合がある。

詳しくは、平滑樹脂層１２０の上に配線１２４が形成されると、テーブル５２が第２造形ユニット２４の下方に移動する。そして、第２造形ユニット２４の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、平滑樹脂層１２０の上方を移動しながら紫外線硬化樹脂を第２樹脂層イメージデータに従って吐出する。この際、インクジェットヘッド８８が１パスの移動で紫外線硬化樹脂を平滑樹脂層１２０の上に吐出すると、硬化部８６において、照射装置９２が紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。つまり、１パスの移動で吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線が照射される。これにより、１パスの移動で吐出された紫外線硬化樹脂が硬化する。続いて、インクジェットヘッド８８が平滑樹脂層１２０の上に１パスの移動で紫外線硬化樹脂を第２樹脂層イメージデータに従って吐出し、照射装置９２が紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。そして、１パスの移動による紫外線硬化樹脂の吐出と、１パスの移動で吐出された紫外線硬化樹脂への紫外線の照射とが繰り返されることで、図５に示すように、平滑樹脂層１２０の上に平坦化樹脂層１３０が形成される。なお、平坦化樹脂層１３０は、１パスの移動による紫外線硬化樹脂の吐出と、１パスの移動で吐出された紫外線硬化樹脂への紫外線の照射とが３２回繰り返されることで、形成される。つまり、インクジェットヘッド８８が３２パスの移動で紫外線硬化樹脂を吐出し、３２パスの各々の移動毎に照射装置９２が紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、平坦化樹脂層１３０が形成される。これにより、約６６μｍの厚さ寸法の平坦化樹脂層１３０が平滑樹脂層１２０の上に形成される。なお、平滑樹脂層１２０の上に形成された配線１２４は、平滑樹脂層１２０と平坦化樹脂層１３０との間に埋没するため、点線により図示している。

また、平坦化樹脂層１３０の厚さ寸法は約６６μｍであり、その平坦化樹脂層１３０の下方に位置する平滑樹脂層１２０の厚さ寸法の相違は、上述したように、１００μｍ以上となる場合がある。このため、平坦化樹脂層１３０の形成時に、紫外線硬化樹脂の表面を平坦化装置９０により平坦化すると、平坦化装置９０が平滑樹脂層１２０と干渉する虞がある。このため、平坦化樹脂層１３０の形成時に平坦化樹脂層１３０の表面の平坦化は行われない。ただし、平坦化樹脂層１３０の形成時には、紫外線硬化樹脂が１パスで吐出される毎に紫外線が照射されるため、吐出された紫外線硬化樹脂において紫外線硬化樹脂が表面張力により端部に移動する量は極めて少ない。このため、平坦化樹脂層１３０において部位毎の厚さ寸法の相違は微小であり、平坦化樹脂層１３０は平坦な樹脂層となる。

そして、平滑樹脂層１２０の上に平坦化樹脂層１３０が形成されると、図６に示すように、平坦化樹脂層１３０の上に平坦化樹脂層１４０が形成される。平坦化樹脂層１４０は、平坦化樹脂層１３０と同じ手法により形成される。つまり、インクジェットヘッド８８が平坦化樹脂層１３０の上に３２パスの移動で紫外線硬化樹脂を吐出し、３２パスの各々の移動毎に照射装置９２が紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、平坦化樹脂層１３０の上に平坦化樹脂層１４０が形成される。これにより、約６６μｍの厚さ寸法の平坦化樹脂層１４０が平坦化樹脂層１３０の上に形成される。ただし、平坦化樹脂層１３０が形成される際に、インクジェットヘッド８８は第２樹脂層イメージデータに従って紫外線硬化樹脂を吐出していたが、平坦化樹脂層１４０が形成される際に、インクジェットヘッド８８は第３樹脂層イメージデータに従って紫外線硬化樹脂を吐出する。

なお、平坦化樹脂層１３０と平坦化樹脂層１４０との合計の厚さ寸法は約１３２μｍであり、平滑樹脂層１２０の厚さ寸法の相違は１００μｍ以上となる場合がある。このため、平坦化樹脂層１４０の形成時においても、紫外線硬化樹脂の表面を平坦化装置９０により平坦化すると、平坦化装置９０が平滑樹脂層１２０と干渉する虞がある。このため、平坦化樹脂層１４０の形成時においても平坦化樹脂層１４０の表面の平坦化は行われない。ただし、平坦化樹脂層１４０は平坦化樹脂層１３０と同じ手法により形成されるため、平坦化樹脂層１４０も平坦な樹脂層となる。

そして、平坦化樹脂層１３０の上に平坦化樹脂層１４０が形成されると、図７に示すように、平坦化樹脂層１４０の上に平坦化樹脂層１５０が形成される。平坦化樹脂層１５０も、平坦化樹脂層１３０，１４０と同じ手法により形成される。つまり、紫外線硬化樹脂が１パスで吐出される毎に紫外線が照射される。ただし、平坦化樹脂層１５０が形成される際に、インクジェットヘッド８８は第４樹脂層イメージデータに従って紫外線硬化樹脂を吐出する。また、平坦化装置９０は平滑樹脂層１２０の上面から約１５４μｍの高さにおいて水平方向に移動している。このため、平坦化樹脂層１５０の厚さ寸法が約２２μｍ（＝１５４－６６－６６）となると、インクジェットヘッド８８が１パスで紫外線硬化樹脂を吐出すると、吐出された紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０により掻き取られ、平坦化樹脂層１５０が平坦化される。この際、平坦化樹脂層１５０が下方に向って押圧されることで、平坦化樹脂層１３０，１４０を介して平滑樹脂層１２０も下方に向って押圧されて、平滑樹脂層１２０の部位毎の厚さ寸法の相違がキャンセルされる。また、平坦化装置９０は平滑樹脂層１２０の上面から約１５４μｍの高さにおいて何度も往復移動しており、平坦化樹脂層１５０の形成時に、インクジェットヘッド８８は３２パスの移動で紫外線硬化樹脂を吐出する。つまり、３２パスの移動で紫外線硬化樹脂を吐出することで、約６６μｍの厚さ寸法の樹脂層を形成することができるが、平坦化樹脂層１５０の厚さ寸法が約２２μｍとなると、紫外線硬化樹脂が吐出される毎に吐出された紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０により掻き取られる。また、３２パスの移動で紫外線硬化樹脂を吐出すると約６６μｍの厚さ寸法の樹脂層が形成されることを考慮すると、１パスの移動で紫外線硬化樹脂を吐出すると約２μｍ（≒６６／３２）の厚さ寸法の樹脂層が形成される。つまり、約１１パスの移動で紫外線硬化樹脂が吐出されると、平坦化樹脂層１５０の厚さ寸法は約２２μｍとなる。このため、インクジェットヘッド８８が３２パスの移動で紫外線硬化樹脂を吐出する際に、約２１パス（＝３２－１１）の各々の移動毎に吐出される紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０により掻き取られる。つまり、２１回も平坦化装置９０により平坦化樹脂層１５０の表面が平坦化されて、平坦化樹脂層１５０が２１回下方に向って押圧されることで、平坦化樹脂層１３０，１４０を介して平滑樹脂層１２０も下方に向って２１回押圧される。これにより、平滑樹脂層１２０の部位毎の厚さ寸法の相違を適切にキャンセルすることができる。このように、平坦化装置９０が所定の高さにおいて何度も往復移動している状態で、インクジェットヘッド８８が３２パスの移動で紫外線硬化樹脂を吐出し、３２パスの各々の移動毎に照射装置９２が紫外線を照射することで、約２２μｍの厚さ寸法の平坦化樹脂層１５０が形成される。

ただし、上述した手法で平滑樹脂層１２０、平坦化樹脂層１３０，１４０，１５０が形成されると、平滑樹脂層１２０、平坦化樹脂層１３０，１４０，１５０の各々の厚さ寸法が大きく異なり、回路基板の造形の形状が崩れて、実際に形成された回路基板の形状が設計モデルと大きく乖離する虞がある。詳しくは、図８に示すように、平滑樹脂層１２０では、第１樹脂層イメージデータに従ってインクジェットヘッド８８が３２パスの移動で紫外線硬化樹脂を吐出することで、厚さ寸法６６μｍの平滑樹脂層１２０が形成される。また、平坦化樹脂層１３０では、第２樹脂層イメージデータに従ってインクジェットヘッド８８が３２パスの移動で紫外線硬化樹脂を吐出することで、厚さ寸法６６μｍの平坦化樹脂層１３０が形成される。また、平坦化樹脂層１４０では、第３樹脂層イメージデータに従ってインクジェットヘッド８８が３２パスの移動で紫外線硬化樹脂を吐出することで、厚さ寸法６６μｍの平坦化樹脂層１４０が形成される。一方で、平坦化樹脂層１５０では、また、平坦化樹脂層１３０では、第４樹脂層イメージデータに従ってインクジェットヘッド８８が３２パスの移動で紫外線硬化樹脂を吐出するが、平坦化樹脂層１５０の表面が平坦化装置により平坦化されるため、厚さ寸法２２μｍの平坦化樹脂層１５０が形成される。このように、上述した手法、つまり、従来の手法では、平滑樹脂層１２０、平坦化樹脂層１３０，１４０の各々の厚さ寸法が６６μｍであり、平坦化樹脂層１５０の厚さ寸法は２２μｍであるため、樹脂層の厚さ寸法が２２～６６μｍの間で変動する。つまり、樹脂層の最大の厚さ寸法と最小の厚さ寸法との差が４４μｍ（＝６６－２２）となる。このように、従来の手法では、第１～４樹脂層イメージデータに従って紫外線硬化樹脂が吐出される際に、イメージデータ毎に同じパス数（３２パス）で紫外線硬化樹脂が吐出されて各樹脂層が形成されると、各樹脂層の厚さ寸法が大きく異なる。

このようなことに鑑みて、回路形成装置１０では、平坦化装置により平坦化される平坦化樹脂層のパス数が、平坦化装置９０により平坦化されない平坦化樹脂層のパス数より多くされている。つまり、第４樹脂層イメージデータに従って平坦化樹脂層１５０が形成される際のパス数が、第２樹脂層イメージデータ若しくは第３イメージデータに従って平坦化樹脂層１３０，１４０が形成される際のパス数より多くされている。詳しくは、図９に示すように、平滑樹脂層１２０は、配線１２４が形成される土台であることを考慮して、従来の手法と同様に形成される。つまり、平滑樹脂層１２０は、第１樹脂層イメージデータに従ってインクジェットヘッド８８が３２パスの移動で紫外線硬化樹脂を吐出することで、形成される。このため、従来の手法と同様に、厚さ寸法６６μｍの平滑樹脂層１２０が形成される。

次に、平滑樹脂層１２０の上に平坦化樹脂層１６０が形成されるが、その平坦化樹脂層１６０は、平坦化装置９０により平坦化されないため、平坦化樹脂層１６０の厚さ寸法を平坦化装置９０により平坦化される樹脂層の厚さ寸法に近づけるべく、平坦化樹脂層１６０の形成時のパス数を、従来のパス数より少なくする。具体的には、平坦化樹脂層１６０の形成時のパス数を、従来のパス数３２より７パス少なくして、２５パスとする。つまり、インクジェットヘッド８８が平滑樹脂層１２０の上に２５パスの移動で紫外線硬化樹脂を第２樹脂層イメージデータに従って吐出し、２５パスの各々の移動毎に照射装置９２が紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、平滑樹脂層１２０の上に平坦化樹脂層１６０が形成される。これにより、５１μｍの厚さ寸法の平坦化樹脂層１６０が平滑樹脂層１２０の上に形成される。

続いて、平坦化樹脂層１６０の上に平坦化樹脂層１７０が形成されるが、その平坦化樹脂層１７０も、平坦化樹脂層１６０と同じ手法により形成される。つまり、インクジェットヘッド８８が平坦化樹脂層１６０の上に２５パスの移動で紫外線硬化樹脂を第３樹脂層イメージデータに従って吐出し、２５パスの各々の移動毎に照射装置９２が紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、平坦化樹脂層１６０の上に平坦化樹脂層１７０が形成される。これにより、５１μｍの厚さ寸法の平坦化樹脂層１７０が平坦化樹脂層１６０の上に形成される。

そして、平坦化樹脂層１７０の上に平坦化樹脂層１８０が形成されるが、その平坦化樹脂層１８０は、平坦化装置９０により平坦化される。このため、平坦化樹脂層１８０の厚さ寸法を平坦化装置９０により平坦化されない平坦化樹脂層１６０，１７０の厚さ寸法に近づけるべく、平坦化樹脂層１８０の形成時のパス数を、従来のパス数より多くする。具体的には、平坦化樹脂層１６０の形成時のパス数を、従来のパス数３２より、平坦化樹脂層１６０形成時に少なくされたパス数７と平坦化樹脂層１７０形成時に少なくされたパス数７との合計のパス数１４多くして、４６パスとする。そして、平坦化装置９０が平滑樹脂層１２０の上面から約１５４μｍの高さにおいて往復移動している状態で、インクジェットヘッド８８が４６パスの移動で紫外線硬化樹脂を第４樹脂層イメージデータに従って吐出し、４６パスの各々の移動毎に照射装置９２が紫外線を照射することで、平坦化樹脂層１８０が形成される。この際、平坦化樹脂層１８０の厚さ寸法が５１μｍ（≒１５４－５１－５１）となると、インクジェットヘッド８８が１パスで紫外線硬化樹脂を吐出すると、吐出された紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０により掻き取られ、平坦化樹脂層１８０が平坦化される。これにより、５１μｍの厚さ寸法の平坦化樹脂層１８０が平坦化樹脂層１７０の上に形成される。また、吐出された紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０により掻き取られ、平坦化樹脂層１８０が平坦化される際に、平坦化樹脂層１８０が下方に向って押圧されることで、平坦化樹脂層１６０，１７０を介して平滑樹脂層１２０も下方に向って押圧されて、平滑樹脂層１２０の部位毎の厚さ寸法の相違がキャンセルされる。

このように、平坦化樹脂層１６０，１７０の形成時のパス数を従来のパス数より少なくして、平坦化樹脂層１８０の形成時のパス数を従来のパス数より多くすることで、平坦化樹脂層１８０の形成時のパス数が平坦化樹脂層１６０，１７０の形成時のパス数より多くなる。これにより、平坦化装置９０により平坦化していない平坦化樹脂層１６０，１７０の厚さ寸法（５１μｍ）と、平坦化装置９０により平坦化している平坦化樹脂層１８０の厚さ寸法（５１μｍ）とを同じにすることが可能となる。また、平滑樹脂層１２０の形成時のパス数は従来のパス数と同じであり、平坦化樹脂層１８０の形成時のパス数を従来のパス数より多くすることで、平坦化樹脂層１８０の形成時のパス数が平滑樹脂層１２０の形成時のパス数より多くなる。これにより、平坦化装置９０により平坦化している平坦化樹脂層１８０の厚さ寸法（５１μｍ）を平滑樹脂層１２０の厚さ寸法（６６μｍ）に近づける事が可能となる。また、平坦化装置９０により平坦化されない平坦化樹脂層１６０，１７０の厚さ寸法を平坦化装置９０により平坦化される平坦化樹脂層１８０の厚さ寸法に近づけるべく、平坦化樹脂層１６０，１７０の形成時のパス数は従来のパス数より少なくされている。そして、平滑樹脂層１２０の形成時のパス数は従来のパス数と同じである。このため、平坦化樹脂層１６０，１７０の形成時のパス数は平滑樹脂層１２０の形成時のパス数より少なくなるが、平坦化樹脂層１６０，１７０の厚さ寸法（５１μｍ）と平滑樹脂層１２０の厚さ寸法（６６μｍ）との差は、平坦化樹脂層１８０の厚さ寸法（５１μｍ）と平滑樹脂層１２０の厚さ寸法（６６μｍ）との差と同じである。

つまり、本手法を採用することで、平坦化樹脂層１６０，１７０，１８０の各々の厚さ寸法が５１μｍであり、平滑樹脂層１２０の厚さ寸法は６６μｍであるため、樹脂層の厚さ寸法は５１～６６μｍの間で変動し、樹脂層の最大の厚さ寸法と最小の厚さ寸法との差が１５μｍ（＝６６－５１）となる。このように、従来の手法では、樹脂層の最大の厚さ寸法と最小の厚さ寸法との差が４４μｍであったのに対して、本手法では、従来の手法の約１／３（≒１５／４４）となる。これにより、平滑樹脂層１２０、平坦化樹脂層１６０，１７０，１８０の厚さ寸法の差を小さくすることが可能となり、実際に形成された回路基板の形状と設計モデルとの乖離を小さくすることができる。

ちなみに、図２に示すように、回路形成装置１０の作動を制御する制御プログラム１１８は、平滑樹脂層形成部２００と配線形成部２０２と平坦化樹脂層形成部２０４とを有している。平滑樹脂層形成部２００は、平滑樹脂層１２０を形成するための機能部である。配線形成部２０２は、平滑樹脂層１２０の上に配線１２４を形成するための機能部である。平坦化樹脂層形成部２０４は、平坦化樹脂層１６０，１７０，１８０を形成するための機能部である。

なお、上記実施例において、搬送装置２０は、移動装置の一例である。パレット７０は、ステージの一例である。インクジェットヘッド８８は、吐出装置の一例である。平坦化装置９０は、平坦化装置の一例である。制御プログラム１１８は、制御プログラムの一例である。配線１２４は、金属配線の一例である。平滑樹脂層１２０は、平滑樹脂層の一例である。平坦化樹脂層１６０，１７０，１８０は、平坦化樹脂層の一例である。また、第１樹脂層イメージデータは、第１のイメージ画像の一例である。第２樹脂層イメージデータは、第２のイメージ画像の一例である。第３樹脂層イメージデータは、第４のイメージ画像の一例である。第４樹脂層イメージデータは、第３のイメージ画像の一例である。また、平滑樹脂層形成部２００により実行される工程は、平滑樹脂層形成工程の一例である。配線形成部２０２により実行される工程は、配線形成工程の一例である。平坦化樹脂層形成部２０４により実行される工程は、平坦化樹脂層形成工程の一例である。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、平滑樹脂層１２０及び平坦化樹脂層１６０，１７０，１８０のみより構成される回路基板が形成されているが、平滑樹脂層１２０及び平坦化樹脂層１６０，１７０，１８０を含む回路基板であれば、種々の回路基板を形成することが可能である。具体的には、例えば、図１０に示す回路基板２１０では、パレット７０の上に複数の平坦化樹脂層１８０が積層されており、それら複数の平坦化樹脂層１８０の上に、平滑樹脂層１２０と平坦化樹脂層１６０，１７０，１８０とにより構成される１組の積層体２２０が形成される。そして、その積層体２２０の上に、更に、４組の積層体２２０が積層される。このような構造の回路基板２１０においても本発明を適用することが可能である。なお、上記実施例の回路基板では、平滑樹脂層１２０はパレットの上に直接的に形成されているが、回路基板２１０では、平滑樹脂層１２０は複数の平坦化樹脂層１８０を介してパレット７０の上に間接的に形成されている。

また、上記実施例では、パレット７０が搬送装置２０の作動により移動しているが、インクジェットヘッド８８が移動してもよく、インクジェットヘッド８８とパレット７０との両方が移動してもよい。

また、上記実施例では、樹脂層を形成するための紫外線硬化樹脂が硬化性樹脂として採用されているが、熱硬化性樹脂，２液混合型樹脂等、種々の硬化性樹脂を採用することができる。

また、上記実施例では、平坦化装置９０により平坦化しない平坦化樹脂層が平滑樹脂層１２０と平坦化樹脂層１８０との間に、２層形成されているが、平坦化装置９０により平坦化しない平坦化樹脂層が３層以上形成されてもよく、平坦化装置９０により平坦化しない平坦化樹脂層が１層のみ形成されてもよい。

２０：搬送装置（移動装置） ７０：パレット（ステージ） ８８：インクジェットヘッド（吐出装置） ９０：平坦化装置 １１８：制御プログラム １２０：平滑樹脂層 １２４：配線（金属配線） １６０：平坦化樹脂層（平坦化樹脂層） １７０：平坦化樹脂層（平坦化樹脂層） １８０：平坦化樹脂層（平坦化樹脂層） ２００：平滑樹脂層形成部（平坦化樹脂層形成工程） ２０２：配線形成部（配線形成工程） ２０４：平坦化樹脂層形成部（平坦化樹脂層形成工程）

Claims (5)

1. 硬化性樹脂を吐出する吐出装置とステージとを第１のイメージ画像に従って相対的に移動させて前記ステージの上に薄膜状に硬化性樹脂を吐出することで平滑樹脂層を形成する平滑樹脂層形成工程と、
   前記平滑樹脂層の上に金属配線を形成する配線形成工程と、
   前記吐出装置と前記ステージとを第２のイメージ画像に従って相対的に移動させて前記平滑樹脂層の上に薄膜状に硬化性樹脂を吐出した後に、第３のイメージ画像に従って前記吐出装置と前記ステージとを相対的に移動させて薄膜状に吐出された硬化性樹脂の表面を平坦化装置により平坦化することで平坦化樹脂層を形成する平坦化樹脂層形成工程と、
   を含み、
   前記第３のイメージ画像に従った前記吐出装置と前記ステージとの相対的な移動回数が、前記第２のイメージ画像に従った前記吐出装置と前記ステージとの相対的な移動回数より多い電気回路形成方法。
2. 前記第２のイメージ画像に従った前記吐出装置と前記ステージとの相対的な移動回数が、前記第１のイメージ画像に従った前記吐出装置と前記ステージとの相対的な移動回数より少ない請求項１に記載の電気回路形成方法。
3. 前記第３のイメージ画像に従った前記吐出装置と前記ステージとの相対的な移動回数が、前記第１のイメージ画像に従った前記吐出装置と前記ステージとの相対的な移動回数より多い請求項１または請求項２に記載の電気回路形成方法。
4. 前記平坦化樹脂層形成工程は、
   前記吐出装置と前記ステージとを前記第２のイメージ画像に従って相対的に移動させて前記平滑樹脂層の上に薄膜状に硬化性樹脂を吐出した後に、第４のイメージ画像に従って前記吐出装置と前記ステージとを相対的に移動させて薄膜状に硬化性樹脂を吐出して、その後に、前記第３のイメージ画像に従って前記吐出装置と前記ステージとを相対的に移動させて薄膜状に吐出された硬化性樹脂の表面を平坦化装置により平坦化することで前記平坦化樹脂層を形成し、
   前記第２のイメージ画像に従った前記吐出装置と前記ステージとの相対的な移動回数が、前記第４のイメージ画像に従った前記吐出装置と前記ステージとの相対的な移動回数と同じである請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の電気回路形成方法。
5. 硬化性樹脂を吐出する吐出装置とステージとを第１のイメージ画像に従って相対的に移動させて前記ステージの上に薄膜状に硬化性樹脂を吐出することで平滑樹脂層を形成する平滑樹脂層形成工程と、
   前記平滑樹脂層の上に金属配線を形成する配線形成工程と、
   前記吐出装置と前記ステージとを第２のイメージ画像に従って相対的に移動させて前記平滑樹脂層の上に薄膜状に硬化性樹脂を吐出した後に、第３のイメージ画像に従って前記吐出装置と前記ステージとを相対的に移動させて薄膜状に吐出された硬化性樹脂の表面を平坦化装置により平坦化することで平坦化樹脂層を形成する平坦化樹脂層形成工程と、
   を実行し、
   前記第３のイメージ画像に従った前記吐出装置と前記ステージとの相対的な移動回数が、前記第２のイメージ画像に従った前記吐出装置と前記ステージとの相対的な移動回数より多くなるように、前記吐出装置と前記ステージとを相対的に移動させる移動装置の作動を制御する制御プログラム。

Images