JP2002217266A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板処理装置の設置面積を削減して、さらに基
板搬送を安定して行える基板処理装置を提供する。 【解決手段】基板処理装置１は、処理領域Ａの中心に配
置される搬送ロボットＴＲ１の周囲に基板処理部が多段
に積層されて配置される。第２の階層Ｄ２は、インデク
サＩＤと搬送ロボットＴＲ１を挟んで回転式塗布ユニッ
トＳＣ１，ＳＣ２が配置される。それぞれ、その上方の
第４の階層Ｄ４には、回転式塗布ユニットＳＣ１，ＳＣ
２の上方に回転式現像ユニットＳＤ１，ＳＤ２が積層さ
れる。インデクサＩＤの上方には多段熱処理ユニット２
０，２１，２２とエッジ露光ユニットＥＥが水平方向に
並んで配置される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶用ガラス基板などの薄板状基板（以下、単に「基板」
と称する）に対して熱処理、薬液処理などの一連の処理
を行う基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基
板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が
用いられている。例えば、半導体デバイスの製造プロセ
スでは、生産効率を高めるために一連の処理の各々をユ
ニット化し、複数の処理ユニットを統合した基板処理装
置が用いられている。

【０００３】基板処理装置においては、基板に対して所
定の加熱処理を行う加熱処理部、冷却処理を行う冷却処
理部および薬液処理を行う薬液処理部間で搬送ロボット
により基板の搬送を行い、所定の順序で一連の基板処理
を行っている。そして、このような基板処理装置は、温
度、湿度およびパーティクルが管理されたクリーンルー
ム中に通常設置されている。

【０００４】図７は、従来の基板処理装置における処理
ユニット配置の一例を模式的に示す概念的平面配置図で
ある。図７の基板処理装置は、処理部１１０，１２０お
よび搬送領域１３０を有する。処理部１１０には、基板
に処理液の塗布処理を行う回転式塗布ユニット（スピン
コータ）１１１および基板に現像処理を行う回転式現像
ユニット（スピンデベロッパ）１１２が並設されてい
る。

【０００５】また、処理部１２０には、基板に加熱処理
を行う加熱ユニット（ホットプレート）ＨＰおよび基板
に冷却処理を行う冷却ユニット（クーリングプレート）
ＣＰが複数段に配置されている。搬送領域１３０には、
基板を搬送する搬送ユニット１３１が設けられている。
これらの処理部１１０，１２０および搬送領域１３０の
一端部側には、基板Ｗを収納するとともに基板Ｗの搬入
および搬出を行う搬入搬出装置（インデクサ）１４０が
配置されている。

【０００６】搬入搬出装置１４０は、基板Ｗを収納する
複数のカセット１４１および基板Ｗの搬入および搬出を
行う移載ロボット１４２を備える。搬入搬出装置１４０
の移載ロボット１４２は、矢印Ｕ方向に移動し、カセッ
ト１４１から基板Ｗを取り出して搬送ユニット１３１に
渡し、一連の処理が施された基板Ｗを搬送ユニット１３
１から受け取ってカセット１４１に戻す。搬送ユニット
１３１は、搬送領域１３０内で基板Ｗを矢印Ｓ方向に搬
送するとともに、上記の各処理ユニットに対して基板Ｗ
の搬入および搬出を行い、かつ移載ロボット１４２との
間で基板Ｗの受渡しを行う。

【０００７】ところで、近年においては、生産性の向上
のために基板の大口径化がますます進み、直径が３００
ｍｍ以上の基板も取り扱われるようになりつつある。基
板のサイズが大きくなると、その基板を処理する各処理
部も大きくなり、それにつれて基板処理装置全体が大型
化し、その基板処理装置が平面的に占有する設置面積
（以下、「フットプリント」と称する）が大きくなる。
一方、クリーンルームの管理の都合上、基板処理装置が
大型化するのは好ましくない。

【０００８】これは、基板処理装置のフットプリントが
大きくなると環境維持費のコストアップに結びつくから
である。クリーンルームを維持するのに基板処理装置の
内部の雰囲気を清浄に保持するために温湿調ユニットや
フィルタなどの特別な設備を必要としている。そこで、
フィルタ等の材料費および維持費が増加するという問題
が生じる。特に最近は処理液として化学増幅型レジスト
に対応するための高価な化学吸着フィルタなどが必要と
なる場合もあるため、この化学吸着フィルタを使用する
面積が増大すると、材料費や維持費の増大が大きな問題
となる。

【０００９】また、最近では、基板の処理を大量にかつ
効率的に行うために、多数の処理ユニットが１台の基板
処理装置に搭載されている。それゆえ、クリーンルーム
内のスペースを有効に使用することができる基板処理装
置が望まれる。そこで、基板処理装置のフットプリント
の増大を抑制するために、上記の各処理ユニットを上方
へ多段に積層した基板処理装置が提案され、使用されつ
つある。その結果、フットプリントの低減を図ってい
る。

【００１０】例えば、搬入搬出装置、各処理ユニットを
すべて鉛直方向に配置する（特開昭６３−５５２３号公
報）が提案されている。また、処理部において各処理ユ
ニットを積層して構成した基板処理装置（特開平１０−
２８４５６８号公報）が提案されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】各処理ユニットを多段
に積層した基板処理装置では、フットプリントの増大は
抑制できるものの、その高さは積層の程度に応じて高く
なる。そして、基板処理装置の高さが高くなるにつれ
て、各処理部に基板の搬送を行う搬送ロボットの高さも
高くなり基板の搬送が不安定になってくる。そのため、
積層するのにも限度がある。

【００１２】特に搬入搬出装置の上方を利用する場合
は、基板の大型化によりセットされるカセットの数に伴
って搬入搬出装置の幅方向が大きくなり、上面面積の有
効利用が問題となる。

【００１３】本発明は、かかる事情を鑑みてなされたも
のであって、本発明の目的は、設置面積の低減化を達成
しつつ、高さを押さえることが可能な基板処理装置を提
供することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段およびその作用・効果】上
記目的を達成するために、本発明は、基板搬送手段が基
板に処理を施す複数の基板処理部に対して基板を搬送し
て所定の処理を行う基板処理装置であって、前記基板搬
送手段へ受け渡す複数枚の基板を収納するためのカセッ
トが載置される搬入搬出手段と、前記搬入搬出手段から
基板を受け取る基板搬送手段の周囲に多段に配置される
複数の基板処理部と、を具備し、前記基板処理部の一部
は搬入搬出手段の上方で水平方向に異なる基板処理部が
配置されたことを特徴とする基板処理装置である。

【００１５】請求項２に係る発明は、請求項１に記載の
基板処理装置において、前記搬入搬出手段の上方に配置
された基板処理部が、加熱された基板を所定温度に冷却
する冷却処理部と、基板に加熱処理を行う加熱処理部と
からなる多段熱処理ユニット部と、表面に処理液が塗布
された基板の周囲を露光するエッジ露光ユニットと、を
備えていることを特徴とする。

【００１６】本発明の作用は次のとおりである。請求項
１に係る発明の基板処理装置においては、基板搬送手段
の周囲に基板処理部を積層配置することで基板処理装置
の設置面積も小さくなる。さらに、搬入搬出手段の上方
に異なる基板処理部を配置することで有効利用が計られ
る。

【００１７】請求項２記載の発明は、搬入搬出手段の上
方に多段熱処理ユニットとエッジ露光ユニットが配置さ
れる。薬液処理系のユニットを配置しないことで搬入搬
出手段に対して薬液雰囲気の影響を防ぐことができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明に係
る基板処理装置の一実施の形態について説明する。

【００１９】以下、図面を参照して本発明の実施例を説
明する。 ＜第１実施例＞まず、本発明に係る基板処理装置の全体
構成について説明する。図１及び図２は、実施形態の装
置を説明する図である。図１は、装置の平面図であり、
図２は、装置の正面図である。なお、図１には、その方
向関係を明確にするためＸＹＺ直交座標系を付してい
る。ここでは、床面に平行な水平面をＸＹ面とし、鉛直
方向をＺ方向としている。

【００２０】図１において、基板処理装置１は、基板の
搬入搬出領域Ｂを含む処理領域Ａ、および受け渡し領域
Ｃに大別される。

【００２１】処理領域Ａは、基板を搬送する基板搬送手
段としての搬送ロボットＴＲ１が配置される周囲に基板
の搬出入を行う搬入搬出領域Ｂを構成するインデクサＩ
Ｄと、後述する基板に処理を行う複数の処理ユニットが
放射状に配置される。そして受け渡し領域Ｃは図示しな
い露光装置と処理領域Ａとの間で基板の搬入／搬出を行
うためにインターフェイスＩＦが構成されている。

【００２２】処理領域Ａでは、種々の処理ユニットがＤ
１〜Ｄ５の５つの階層に積層されている。最下部の第１
の階層Ｄ１には、化学系ユニット１１が配置されてい
る。化学系ユニット１１は、各種処理液（薬液）、廃液
を貯留するタンクや配管等を収納するケミカルキャビネ
ットと、ポンプおよび排気系を収納する。

【００２３】この上側であって第２の階層Ｄ２には、イ
ンデクサＩＤと、搬送ロボットＴＲ１を挟んでインデク
サＩＤに対向してその隅には基板に処理液による処理を
施す処理ユニットとして、基板にフォトレジスト等の処
理液を基板を回転させつつレジスト塗布処理を行う回転
式塗布ユニットＳＣ１、ＳＣ２（スピンコータ）が配置
される。

【００２４】次に第３の階層Ｄ３であるインデクサＩＤ
及び回転式塗布ユニットＳＣ１，ＳＣ２の上部には、Ｕ
ＬＰＡ（Ultra Low Penetration Air ）フィルタ、化学
吸着フィルタ等のフィルタおよびファンからなる空気調
整ユニット１２，１３が配置されている。

【００２５】第４の階層Ｄ４には、インデクサＩＤの上
方でインデクサＩＤ上面に３列の基板に熱処理を行う多
段熱処理ユニット２０，２１，２２とエッジ露光ユニッ
トＥＥが装置の前部（Ｙ方向の負の向き側）及び後部
（Ｙ方向の正の向き側）に配置されている。塗布処理ユ
ニットＳＣ１，ＳＣ２の上方には露光後の基板の現像処
理を行う回転式現像ユニットＳＤ１、ＳＤ２（スピンデ
ベロッパ）が配置されている。

【００２６】処理領域Ａの最上部には第５の階層Ｄ５と
して、クリーンエアのダウンフローを形成するファンフ
ィルタユニットＦＦＵが設置されている。

【００２７】装置の前側（Ｙ方向の負の向き側）であっ
て回転式塗布ユニットＳＣ１とインデクサＩＤの間に
は、処理ユニットとして基板に純水等の洗浄液を供給し
て基板を回転洗浄する洗浄処理ユニットＳＳ（スピンス
クラバ）が配置されている。

【００２８】処理領域Ａの中央は、ファンフィルタユニ
ットＦＦＵを上端として搬送ロボットＴＲ１が上下方向
に移動する搬送領域Ｅを有している。

【００２９】次に、図３を参照して更に詳細に説明す
る。図３は、図１の処理ユニットの配置構成を説明する
図である。さらに図３は、処理領域Ａ内における基板Ｗ
の搬送、インデクサＩＤ内における基板の搬送、処理領
域Ａ及びインデクサＩＤ間における基板の受け渡しを説
明する図である。

【００３０】インデクサＩＤは、装置１の前部から後部
に向かう載置台３０に基板Ｗを収納する複数（本実施例
では４個）のカセット３１および基板の搬入搬出を行う
移載ロボット３２を備える。移載ロボット３２は、全体
として、ガイドレール等からなるＹ軸方向の駆動機構３
３を備え、インデクサＩＤに設けた通路上をＹ方向に往
復移動可能となっている。また上下方向に移動可能で、
かつ鉛直方向に軸の周りで回動可能に構成される。

【００３１】そして、インデクサＩＤに設けた移載ロボ
ット３２は、搬送ロボットＴＲ１との間で基板Ｗの受け
渡しを行う。この移載ロボット３２は、搬送ロボットＴ
Ｒ１によって受け渡しポジションＰ１まで搬送されてき
た基板Ｗを受け取ってカセット３１中に収納するととも
に、カセット３１中の基板Ｗをカセット３１外に取り出
し、受け渡しポジションＰ１まで移動させて搬送ロボッ
トＴＲ１に渡す。

【００３２】インデクサＩＤの上方には、６段構成の多
段熱処理ユニット２０，２１，２３とエッジ露光ユニッ
トＥＥが配置されている。これらのうち、第一の多段熱
処理ユニット２０の形態としては、最下段より数えて１
段目の位置には基板の冷却処理を行うクールプレート部
ＣＰ１が設けられており、２段目，３段目についても同
様にクールプレート部ＣＰ２，ＣＰ３が設けられてい
る。そして、４段目には、基板の加熱処理を行うホット
プレート部ＨＰ１が設けられ、５段目と６段目の位置に
ついても同様に、ホットプレート部ＨＰ２，ＨＰ３が設
けられている。

【００３３】中央の第二の多段熱処理ユニット２１は、
最下段より１段目から３段目の位置にはクールプレート
部ＣＰ４〜ＣＰ６が設けられており、４段目から６段目
の位置にはホットプレート部ＨＰ４〜ＨＰ６が設けられ
ている。

【００３４】第三の多段熱処理ユニット２２は、最下段
より１段目，２段目の位置にはクールプレート部ＣＰ
７，ＣＰ８が設けられており、３段目段目には、基板に
対して密着強化処理を行う密着強化部ＡＨが設けられ、
４段目，５段目の位置にはホットプレート部ＨＰ７，Ｈ
Ｐ８が設けられている。最上段の位置には、基板に対し
て露光後のベーキング処理を行う露光後ベークプレート
部ＰＥＢが設けられている。

【００３５】エッジ露光ユニットＥＥは、基板Ｗを保持
して低速回転させる基板回転保持機構４０と、基板Ｗの
周縁に光を照射する光照射部４１などを備えて構成され
ている。エッジ露光された基板Ｗは、後の現像処理によ
って基板Ｗの周縁のフォトレジスト膜が除去される結
果、基板Ｗの周縁のフォトレジスト膜が剥離してパーテ
ィクルになるという弊害が生じない。

【００３６】次に、搬送ロボットＴＲ１について説明す
る。搬送ロボットＴＲ１は、周囲の全処理ユニットにア
クセスしてこれらとの間で基板の受け渡しを行う。この
搬送ロボットＴＲ１は、鉛直方向に移動可能であるとと
もに中心の鉛直軸回りに回転可能となっている。即ち、
搬送ロボットＴＲ１は基台５０上に設置されており、基
板Ｗを保持する一対の搬送アーム５１ａ，５１ｂを水平
方向に移動させる水平移動機構と、鉛直方向に移動させ
る昇降機構と、基台５０の中心を軸として回転すること
ができるように回転駆動機構が構成されている。そし
て、これらの機構によって搬送アーム５１ａ，５１ｂは
３次元的に移動することが可能である。これによって搬
送領域Ｅ内で昇降および旋回移動する。

【００３７】各搬送アーム５１ａ，５１ｂは、それぞれ
各処理ユニットに対する姿勢を維持しつつ水平方向に直
進する。そして、各搬送アーム５１ａ，５１ｂを互い違
いに屈伸させれば、正面にある処理ユニット中の処理済
み基板Ｗを取り出して、未処理の基板Ｗをこの処理ユニ
ット中に搬入することができる。

【００３８】この搬送ロボットＴＲ１は、このような構
造により、例えば第４の階層Ｄ４でクールプレート部Ｃ
Ｐ３により冷却処理が施された基板Ｗと、回転式現像ユ
ニットＳＤ１において回転処理が行われた他方の基板Ｗ
とをそれぞれ搬送ロボットＴＲ１のアーム５１ａ，５１
ｂに保持し、アーム５１ａ，５１ｂを後退させた後、１
８０度旋回し、さらにアーム５１ａ，５１ｂを進行させ
て２つの基板Ｗを同時に入れ換えることができる。

【００３９】そして、上記の液処理ユニットや熱処理ユ
ニット間を処理領域Ａの中央部に設けられた搬送ロボッ
トＴＲ１が順次に搬送することによって基板に対して所
定の処理を施すことができる。

【００４０】搬送ロボットＴＲ１とインターフェースＩ
Ｆとの間には、回転式塗布ユニットＳＣ１，ＳＣ２が装
置１の前後に配置される。そして、各回転式塗布ユニッ
トＳＣ１，ＳＣ２の上方には、露光後の基板の現像処理
を行う回転式現像ユニットＳＤ１、ＳＤ２（スピンデベ
ロッパ）が、各々同じユニット設置面積で積層されてい
る。そして、前後の積層処理ユニットの間は、搬送ロボ
ットＴＲ１とインターフェイスＩＦとの間で基板の受け
渡しを行う受け渡しポジションＰ２として機能する。

【００４１】受け渡し領域Ｃでは、外部の装置との間で
基板の受け渡しを行うインターフェイスＩＦが配置さ
れ、本実施例では、外部の装置として図示しない露光装
置が隣接配置されている。インターフェイスＩＦは、処
理領域Ａにおいてレジストの塗布が終了した基板Ｗを露
光装置側に渡したり露光後の基板Ｗを露光装置側から受
け取るべく、かかる基板Ｗを一時的にストックする機能
を有し、搬送ロボットＴＲ１との間で基板Ｗを受け渡す
搬送ロボット６０と、基板を載置するバッファカセット
６１とを備えている。

【００４２】搬送ロボット６０は、上下方向および水平
方向に移動可能かつ鉛直方向に軸の周りで回動可能に構
成され、露光装置および処理領域Ａとの間で基板Ｗの受
け渡しを行う。インターフェイスＩＦの直上にも、クリ
ーンエアのダウンフローを形成するフィルタファンユニ
ットＦＦＵが設置されている。

【００４３】インターフェイスＩＦに関しては、受け渡
しポジションＰ２において基板の交換が行われる。すな
わち、搬送ロボットＴＲ１は、処理領域Ａにおいて所定
の処理を終了した基板Ｗを受け渡しポジションＰ２まで
移動させてここでインターフェイスＩＦとの間の基板交
換を行う。

【００４４】ここで、本実施例における回転式塗布ユニ
ットＳＣ１，ＳＣ２、回転式現像ユニットＳＤ１，ＳＤ
２、クールプレート部ＣＰ１〜８、ホットプレート部Ｈ
Ｐ１〜８、密着強化部ＡＨ、露光後ベークプレート部Ｐ
ＢＥ、エッジ露光ユニットＥが基板処理部に相当する。
さらに、インデクサＩＤが搬入搬出手段に相当し、搬送
ロボットＴＲ１が基板搬送手段に相当する。

【００４５】次に、図１の基板処理装置１の動作を説明
する。以下に上述した実施例装置における基板Ｗの処理
の流れを図４を参照して説明する。図４は、各処理ユニ
ットなどへの基板Ｗの流れを示したフロー図ある。な
お、図４中に符号を並べて記載したステップ、例えば
「ＳＣ１、ＳＣ２ 」は、空いている回転式塗布ユニッ
トに基板Ｗを搬入して基板の並行処理（この場合、フォ
トレジスト塗布の並行処理）を行うことを意味する。

【００４６】インデクサＩＤの移載ロボット３２がカセ
ット３１から未処理の基板Ｗを取り出し、基板Ｗを搬入
する。搬送ロボットＴＲ１は受け渡しポジションＰ１に
供給された基板Ｗを受け取る。この基板Ｗは、搬送ロボ
ットＴＲ１によって、密着強化部ＡＨＬ、クールプレー
ト部ＣＰ１またはＣＰ２、回転式塗布ユニットＳＣ１ま
たはＳＣ２、ホットプレート部ＨＰ１またはＨＰ２、ク
ールプレート部ＣＰ３またはＣＰ４、エッジ露光ユニッ
トＥＥへと順に搬送される。

【００４７】即ち、基板Ｗを受け取ったクールプレート
部ＣＰ１またはＣＰ２は、基板Ｗに冷却処理を行う。冷
却処理が終了すると、搬送ロボットＴＲ１がクールプレ
ート部ＣＰ１またはＣＰ２から基板Ｗを取り出し、回転
式塗布ユニットＳＣ１に基板Ｗを受け渡す。回転式塗布
ユニットＳＣ１は、受け取った基板Ｗに処理液を回転塗
布する。処理が終了すると、再び搬送ロボットＴＲ１が
基板Ｗを回転式塗布ユニットＳＣ１から取り出し、１８
０度旋回して基板Ｗをホットプレート部ＨＰ１またはＨ
Ｐ２に搬送する。ホットプレート部ＨＰ１またはＨＰ２
には受け取った基板Ｗに対して加熱処理を行う。

【００４８】以上の処理を受けた基板Ｗは、処理が終了
すると、処理済みの基板Ｗは再び搬送ユニットＴＲ１に
渡され、受け渡しポジションＰ２を通して搬送ロボット
６０に受け渡される。搬送ロボットＴＲ１から搬送ロボ
ット６０を受け渡され、さらに、インターフェイスＩＦ
を介して露光装置に送られる。

【００４９】露光装置で回路パターンなどが露光された
基板Ｗは、インターフェイスＩＦを介して再び搬送ロボ
ットＴＲ１に受け渡される。この基板Ｗは、搬送ロボッ
トＴＲ１によって、エッジ露光ユニットＥＥ、ホットプ
レート部ＨＰ５またはＨＰ６、クールプレート部ＣＰ４
またはＣＰ５、回転式現像ユニットＳＤ１またはＳＤ
２、ホットプレート部ＨＰ７またはＨＰ８、およびクレ
ールプレート部ＣＰ６へと順に搬送される。

【００５０】即ち、外部の露光装置による処理が終了し
た基板Ｗは、搬送ロボット６０に渡され、受け渡しポジ
ションＰ２に供給される。その後、基板Ｗは搬送ロボッ
トＴＲ１によりエッジ露光ユニットＥＥの後、回転式現
像ユニットＳＤ１またはＳＤ２に受け渡される。回転式
現像ユニットＳＤ１またはＳＤ２では基板Ｗに現像処理
を行う。現像処理が終了した基板Ｗは、搬送ロボットＴ
Ｒ１により、例えばホットプレート部ＨＰ７またはＨＰ
８に受け渡され、さらに搬送ロボットＴＲ１を通してク
ールプレート部ＣＰ６に搬送され、冷却処理が行われ
る。

【００５１】冷却処理が終了すると、基板Ｗは再び搬送
ロボットＴＲ１に受け渡され、受け渡しポジションＰ１
を通り移載ロボット３２に受け渡される。そして、移載
ロボット３２によりカセット３１に戻される。

【００５２】以上の処理を受けた基板Ｗは、インデクサ
装置２０を戻されてカセットＣに収納される。以下、同
様の処理が基板単位で繰り返し実行される。

【００５３】以上説明したような上記第一の実施例によ
る基板処理装置は、回転式塗布ユニットＳＣ１，ＳＣ２
と回転式現像ユニットＳＤ１，ＳＤ２とを積層し、多段
熱処理ユニット２０とエッジ露光ユニットＥＥとをイン
デクサＩＤの上方に積層し、搬送ロボットＴＲ１を中心
に互いに対向する位置に配置されている。このため、基
板処理装置１の平面占有面積は、水平方向に移動可能な
搬送ユニットを有する搬送領域に比べ小さくすることが
できる。これにより、基板処理装置１のフットプリント
を低減することができる。また、インデクサＩＤの上方
も利用して各処理ユニットの平面的な配置効率が向上
し、基板処理装置の高さも押さえることができる。

【００５４】＜第２実施例＞図５は、本発明に係る基板
処理装置の第２実施例の概略構成を示した平面図であ
る。なお、図５において、図１中の符号と同一の符号で
示した構成部分は、第１実施例のものと同じ構成である
ので、ここでの説明は省略する。以下、本実施例の特徴
部分を説明する。

【００５５】本実施例に係る基板処理装置８０は、イン
デクサＩＤの上方であるインデクサＩＤ上面におけるユ
ニット配置を非直線状として配置している。一方、回転
式塗布ユニットＳＣ１，ＳＣ２の上方の回転式現像ユニ
ットＳＤ１，ＳＤ２の配置については第１実施例装置と
同様である。

【００５６】多段熱処理ユニット２００，２１１，２２
２とエッジ露光ユニットＥＥ２が、搬送ロボットＴＲ１
の回転軌道経路に沿ってその周りに配置されている。各
ユニット列の搬入開口を有する側面が搬送ロボットＴＲ
１に向かうように構成される。こうすることにより搬送
ロボットＴＲ１による基板の搬入搬出時間の均一化が保
たれる。

【００５７】＜第３実施例＞図６は、本発明に係る基板
処理装置の第３実施例の概略構成を示した図である。な
お、図６において、図１中の符号と同一の符号で示した
構成部分は、第１実施例のものと同じ構成であるので、
ここでの説明は省略する。以下、本実施例の特徴部分を
説明する。

【００５８】基板処理装置９０は、処理領域Ａの中央に
搬送領域Ｅが処理領域Ａを区切るように配置されてい
る。処理領域Ａのほぼ中間を通るように搬送ロボットＴ
Ｒ２の駆動機構９２が配設され搬送領域Ｅが設けられて
いる。搬送ロボットＴＲ２は鉛直方向に昇降動作および
旋回動作のみを行うように形成されており、駆動機構９
２が搬送ロボットＴＲ２をインデクサＩＤと平行して水
平方向に移動する。

【００５９】そして、搬送ロボットＴＲ２の搬送領域Ｅ
に沿うように、それぞれがインデクサＩＤと多段熱処理
ユニット２０〜２２とエッジ露光ユニットＥＥが配置し
て構成された第一処理ユニット群Ａ１と、回転式塗布ユ
ニットＳＣ１，ＳＣ２と回転式現像ユニットＳＤ１，Ｓ
Ｄ２からなる第二処理ユニット群Ａ２が対向して配置さ
れている。

【００６０】第一処理ユニット群Ａ１はインデクサＩＤ
の上方位置であって、搬送ロボットＴＲ２の移動経路の
周りに第１実施例と同様に構成される。

【００６１】また、第二処理ユニット群Ａ２は、第２の
階層Ｄ２において、回転式塗布ユニットＳＣ１とＳＣ２
の間に位置決めユニット９１が配置されている。位置決
めユニット９１は、基板Ｗの方向を所定の方向に調整す
る機能を有するものである。第２の階層Ｄ２の上方の第
４の階層Ｄ４は、装置９０の奥側から回転式塗布ユニッ
トＳＣ１，ＳＣ２および前側に洗浄処理ユニットＳＳが
配置される。以上の積層配置により第二処理ユニット群
Ａ２が構成される。

【００６２】このように搬送ロボットＴＲ２の搬送領域
Ｅの周りに配置された第一及び第二処理ユニット群Ａ
１，Ａ２は、搬送ロボットＴＲ２の水平移動によって基
板の搬入・搬出が行われる。よって、本実施例に係る基
板処理装置９０もインデクサＩＤの上方を有効に利用し
た配置の装置であり、その設置面積は第１実施例の装置
と同様に縮小化されている。

【００６３】なお、処理ユニットの配置は上記の例に限
らず、位置決めユニット９１とエッジ露光ユニットＥＥ
とを入れ換える、または洗浄処理ユニットＳＳと位置決
めユニット９１とを入れ換えるように配置してもよい。

【００６４】なお、上記の各実施例において処理ユニッ
トの配置は上記の例に限らず、回転式現像ユニットＳＤ
１，ＳＤ２と回転式塗布ユニットＳＣ１，ＳＣ２とを入
れ換えて、図３の配置とは逆になるように配置してもよ
い。

【００６５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば次の効果を奏する。複数の処理部が高さ方向に
積層された基板処理装置であって、搬入搬出手段の上方
を利用して異なる基板処理部を配置するのでスペースを
抑制することができ基板処理装置の占める鉛直面内での
装置の設置面積を小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態である基板処理装置を説
明する平面図である。

【図２】この発明の実施の形態である基板処理装置を説
明する正面図である。

【図３】図１の装置を構成する処理ユニットの配置を説
明する図である。

【図４】図４は、各処理ユニットなどへの基板Ｗの流れ
を示したフロー図ある。

【図５】第二の実施形態である基板処理装置を説明する
正面図である。

【図６】第三の実施形態である基板処理装置装置を構成
する処理ユニットの配置を説明する図である。

【図７】従来の基板処理装置の処理ユニット配置を模型
式的に示す概念的平面配置図である。

【符号の説明】

１、８０、９０ 基板処理装置 Ａ 処理領域 Ｂ 搬入搬出領域 Ｃ 受け渡し領域 ＴＲ１、ＴＲ２、６０ 搬送ロボット １１１、ＳＣ１、ＳＣ２ 回転式塗布ユニット １１２、ＳＤ１、ＳＤ２ 回転式現像ユニット ＥＥ、ＥＥ２ エッジ露光ユニット ２０、２１、２２、２００、２１１、２２２ 多段熱処
理ユニット Ｗ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA04 AB16 EA05 EA10 FA03 FA12 5F031 CA02 CA05 DA01 FA01 FA02 FA07 FA11 FA12 FA15 GA02 GA43 GA47 GA48 GA49 GA50 MA02 MA03 MA04 MA06 MA09 MA23 MA24 MA26 MA27 MA30 NA02 5F046 AA17 AA28 CD05 JA22 KA07 LA11 LA18

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板搬送手段が基板に処理を施す複数の
   基板処理部に対して基板を搬送して所定の処理を行う基
   板処理装置であって、 前記基板搬送手段へ受け渡す複数枚の基板を収納するた
   めのカセットが載置される搬入搬出手段と、 前記搬入搬出手段から基板を受け取る基板搬送手段の周
   囲に多段に配置される複数の基板処理部と、を具備し、 前記基板処理部の一部は、搬入搬出手段の上方で水平方
   向に異なる基板処理部が配置されたことを特徴とする基
   板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記搬入搬出手段の上方に配置された基板処理部が、加
   熱された基板を所定温度に冷却する冷却処理部と、基板
   に加熱処理を行う加熱処理部とからなる多段熱処理ユニ
   ット部と、 表面に処理液が塗布された基板の周囲を露光するエッジ
   露光ユニットと、を備えていることを特徴とする基板処
   理装置。