JP2001168169A

JP2001168169A - 基板処理システム

Info

Publication number: JP2001168169A
Application number: JP35269599A
Authority: JP
Inventors: Ikuo Yamaki; 郁郎八巻
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1999-12-13
Filing date: 1999-12-13
Publication date: 2001-06-22
Anticipated expiration: 2019-12-13
Also published as: JP3662154B2

Abstract

(57)【要約】【課題】システムの収容スペースを削減しつつコスト
ダウンを図ることができる基板処理システムの提供。【解決手段】ガラス基板Ｇを搬送する搬送装置１８が
走行する搬送路１０に沿って、ガラス基板Ｇの一のレイ
ヤを形成するためのエッチング装置１１、第１の検査装
置１２、レジスト剥離装置１３、基板待機用のバッファ
１４、洗浄装置１５、成膜装置１６、第２の検査装置１
７を配置し、搬送路１０の一端に基板搬入部２０を配置
し、搬送路１０の他端に基板搬出部３０を配置し、更に
基板搬入部２０及び基板搬出部３０には、カセットＣを
多段に収容し、かつ搬送装置１８が各カセットＣに対し
てアクセス可能となるように棚２１，３１を昇降する昇
降機構３５を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶ディス
プレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）に使われる
ＴＦＴアレイ基板を形成するための基板処理システムに
関する。

【０００２】

【従来の技術】ガラス基板上にＴＦＴアレイを形成する
工程では、薄膜形成前洗浄工程−薄膜形成工程−レジス
ト塗布工程−露光工程−現像工程−エッチング工程−レ
ジスト剥離工程が、１枚のガラス基板に対してアレイを
構成するレイヤの数だけ、例えば６回程度繰り返され
る。

【０００３】一般に、上記の洗浄工程は洗浄装置、レジ
スト剥離工程はレジスト剥離装置、薄膜形成工程は成膜
装置、エッチング工程はエッチング装置、レジスト塗布
工程及び現像工程は塗布・現像装置、露光工程は露光装
置によって行われている。

【０００４】そして、これらの装置間でのガラス基板の
受け渡しは、例えばＡＧＶ（自走型搬送車）がガラス基
板を多段に収容可能なカセットを装置間で搬送すること
によって行われる。この場合、各装置には、ＡＧＶから
アクセス可能であってカセットが複数載置される載置台
と、この載置台に載置されたカセットとの間で基板の受
け渡しを行うための搬送装置とを備えるローダ・アンロ
ーダ部が設けられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなシステム構成では、各装置毎にローダ・アンロー
ダ部が必要であり、更に多数のＡＧＶが必要であること
から、これらを収容する広大なスペースのクリーンルー
ム等が必要とされ、またシステムのコストアップの原因
にもなる、という課題がある。

【０００６】本発明は、このような事情に基づきなされ
たもので、システムの収容スペースを削減しつつコスト
ダウンを図ることができる基板処理システムを提供する
ことを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、本発明の基板処理システムは、基板を搬送する搬送
装置が走行する搬送路に沿って、エッチング装置、レジ
スト剥離装置、基板待機用のバッファ、洗浄装置及び成
膜装置を配置すると共に、前記搬送路の一端に、当該シ
ステム内に搬入される基板を複数収容する容器が載置さ
れる基板搬入部を配置し、前記搬送路の他端に、当該シ
ステムから搬出される基板を複数収容する容器が載置さ
れる基板搬出部を配置し、更に前記基板搬入部及び前記
基板搬出部には、前記容器を上下に多段に配置可能であ
って、これら多段に配置された容器を昇降する機構を設
けたことを特徴とする。

【０００８】本発明では、基板を搬送する搬送装置が走
行する搬送路に沿って、例えば基板の一つのレイヤを形
成するためのエッチング装置、レジスト剥離装置、基板
待機用のバッファ、洗浄装置及び成膜装置を配置したの
で、これら装置間で基板を搬送するためのＡＧＶ（自走
型搬送車）及びローダ・アンローダ部等は不要となる。
また、搬送路の一端に、当該システム内に搬入される基
板を複数収容する容器が載置される基板搬入部を配置
し、搬送路の他端に、当該システムから搬出される基板
を複数収容する容器が載置される基板搬出部を配置し、
更に基板搬入部及び基板搬出部には、容器を上下に多段
に配置可能であって、これら多段に配置された容器を昇
降する機構を設けたので、他の装置（例えばレジスト塗
布・現像装置）との間で基板の受け渡しを行うためのロ
ーダ・アンローダ部等は不要となる。従って、本発明に
よれば、ローダ・アンローダ部をなくすことができ、Ａ
ＧＶの数を極力減らすことができるので、システムの収
容スペースを削減しつつコストダウンを図ることができ
る。

【０００９】本発明の基板処理システムは、前記搬送路
に沿って検査装置を更に配置したことを特徴とする。こ
れにより、検査装置との間での基板の搬送を人手を介す
ることなく行うことができる。従って、検査の自動化が
可能となる。

【００１０】本発明の基板処理システムでは、前記搬送
装置は、基板をほぼ９０°回転する機構を具備すること
を特徴とする。これにより、基板が長方形状であり、エ
ッチング装置、レジスト剥離装置、基板待機用のバッフ
ァ、洗浄装置及び成膜装置がそれぞれ長方形の基板の短
辺向きで搬送装置との間で基板の受け渡しを行う場合で
あっても長方形の基板の長辺向きで搬送装置との間で基
板の受け渡しを行う場合であってもいずれの場合もシス
テムに組み込むことが可能となる。

【００１１】本発明の基板処理システムでは、前記搬送
装置は、基板を保持しつつ進退自在なアームを少なくと
も上下に２段有することを特徴とする。これにより、各
種の装置が混在するシステムであっても、各装置間の干
渉を極力少なくすることができる。例えば洗浄前の基板
と洗浄後の基板とをそれぞれ別個のアームによって搬送
でき、洗浄後の基板の汚染をより少なくすることができ
る。また、処理温度の異なる基板をそれぞれ別個のアー
ムにより搬送することによって、安定した温度での処理
を行うことができる。

【００１２】本発明の基板処理システムでは、前記搬送
装置は、当該搬送装置と共に前記搬送路を移動する収容
箱内に収容されていることを特徴とする。これにより、
パーティクル等による基板の汚染を減らすことができ
る。

【００１３】本発明の基板処理システムでは、前記収容
箱は、当該収容箱内に清浄エアーを供給する手段を具備
することを特徴とする。これにより、当該システムをク
リーンルーム内に配置する必要がなくなり、クリーンル
ームのコストを削減することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。

【００１５】図１は本発明の一実施形態に係るＴＦＴア
レイを形成するための基板処理システムの平面図、図２
はその正面図である。

【００１６】この基板処理システム１では、搬送路１０
が直線状に設けられている。この搬送路１０の一端に
は、該基板処理システム１内へ搬入するガラス基板Ｇを
多段に例えば２５枚収容した容器としてのカセットＣが
載置される基板搬入部２０が設けられている。また、こ
の搬送路１０の他端には、該基板処理システム１から搬
出されるガラス基板Ｇを収容した同様のカセットＣが載
置される基板搬出部３０が設けられている。

【００１７】搬送路１０の一側には、搬送路１０の一端
から順番にガラス基板Ｇの一つのレイヤを形成するため
のエッチング装置１１、第１の検査装置１２、レジスト
剥離装置（アッシング装置）１３、洗浄装置１４、基板
待機用のバッファ１５及び成膜装置１６、第２の検査装
置１７が設けられている。そして、搬送路１０上には、
ガラス基板Ｇを搬送するための搬送装置１８が走行する
ようになっている。

【００１８】上記した基板搬入部２０には、カセットＣ
を上下に収容する２段の棚２１が設けられている。この
棚２１の各載置面２２上には、カセットＣの位置決め用
の突起２３が設けられている。また、棚２１の下方には
例えばシリンダにより構成される昇降機構２５が配置さ
れ、棚２１はこの昇降機構２５によって昇降し、上部の
載置面２２に載置されたカセットＣが搬送装置１８と対
面したり、下部の載置面２２に載置されたカセットＣが
搬送装置１８と対面したりするようになっている。ま
た、棚２１の正面（搬送装置１８と対面する面と反対側
の面）から各載置面２２に対して図示を省略したＡＧＶ
（自走型走行車）よりカセットＣの搬入ができるように
なっている。

【００１９】上記した基板搬出部３０も基板搬入部２０
と同様の構成であり、カセットＣを上下に収容する２段
の棚３１が設けられ、この棚３１の各載置面３２上に
は、カセットＣの位置決め用の突起３３が設けられてい
る。また、棚３１の下部には例えばシリンダにより構成
される昇降機構３５が配置され、棚３１はこの昇降機構
３５によって昇降し、上部の載置面３２に載置されたカ
セットＣが搬送装置１８と対面したり、下部の載置面３
２に載置されたカセットＣが搬送装置１８と対面したり
するようになっている。また、棚３１の正面（搬送装置
１８と対面する面と反対側の面）から各載置面３２上の
カセットＣをＡＧＶ（図示を省略）が搬出できるように
なっている。

【００２０】なお、上記の各棚２１，３１の載置面２
２，３２は２段であるがそれ以上の段であっても勿論構
わない。

【００２１】上記したエッチング装置１１、レジスト剥
離装置１３及び成膜装置１６の構成はほぼ同様であり、
その代表例としてレジスト剥離装置１３の構成を図３に
示す。

【００２２】図３に示すように、レジスト剥離装置１３
は、搬送路１０側に設けられたロードロック室４３と、
その奥に設けられた搬送室４４と、搬送室４４の両側面
に設けられたアッシング処理室４５とを有している。そ
して、ロードロック室４３と搬送室４４との間、搬送室
４４と各処理室４５との間には、これらの間を気密にシ
ールし、かつ開閉可能に構成されたゲートバルブＶが介
挿されている。また、ロードロック室４５と外側の大気
雰囲気とを連通する開口部にもゲートバルブＶが設けら
れている。

【００２３】アッシング処理室４５は、その中にガラス
基板Ｇを載置するためのステージ４５ａが設けられてお
り、その内部を真空排気可能に構成されている。そし
て、アッシング処理室４５には、アッシングガス例えば
オゾンが導入可能となっており、アッシングガスにより
エッチング処理後のレジストを除去する。

【００２４】搬送室４４も真空排気可能に構成され、そ
の中に基板搬送部材４６が設けられている。基板搬送部
材４６は、多関節アームタイプであり、ベース４６ａ
と、中間アーム４６ｂと、先端に設けられた基板支持ア
ーム４６ｃとを有しており、これらの接続部分は旋回可
能になっている。この基板搬送部材４６は、ロードロッ
ク室４３、アッシング処理室４５との間でガラス基板Ｇ
の受け渡しを行う。基板搬送部材４６のベース４６ａの
中間アーム４６ｂと反対側にはガラス基板Ｇを保持可能
に構成されたバッファ枠体４６ｄが設けられており、こ
れによりガラス基板Ｇを一時的に保持することにより、
スループットの向上を図っている。

【００２５】ロードロック室４３も真空排気可能に構成
され、その中にガラス基板Ｇを載置するラック４７及び
ガラス基板Ｇのアライメントと行うポジショナー４８が
設けられている。ポジショナー４８は、矢印Ａ方向に沿
って移動することにより、ガラス基板Ｇの相対向する２
つの角部をそれぞれ２つのローラ４９で押しつけて、ラ
ック４７上でガラス基板Ｇのアライメントがなされる。
アライメントの終了を確認するために、図示しない光学
センサが用いられる。ロードロック室４３は、搬送路１
０側との間でガラス基板Ｇの受け渡しをする場合には、
その中を大気雰囲気とし、ガラス基板Ｇをアッシング処
理室４５側へ搬送する場合には、その中を真空雰囲気と
する。

【００２６】なお、成膜装置１６は、図３に示したレジ
スト剥離装置におけるアッシング処理室４５に代えて、
例えば真空雰囲気中でステージに載置されたガラス基板
Ｇ上にＣＶＤにより所定の膜を成膜する成膜室を設けた
ものである。また、エッチング装置１１は、図３に示し
たレジスト剥離装置におけるアッシング処理室４５に代
えて、例えば真空雰囲気中でステージに載置されたガラ
ス基板Ｇ上にエッチング処理を施すエッチング処理室を
設けたものである。エッチング処理室には、例えば所定
のエッチングガスが導入され、また高周波電界を印加す
ることが可能になっており、これらによりプラズマを形
成し、そのプラズマによりガラス基板Ｇの所定の膜をそ
の現像パターンに対応してエッチングする。

【００２７】上述した洗浄装置１４は、例えばレジスト
剥離装置１３によりレジストが剥離されたガラス基板Ｇ
に対して洗浄水を供給しながらブラシ洗浄するものであ
る。また、第１の検査装置１２は例えばエッチング後の
ガラス基板Ｇの線幅の検査等を行うものであり、第２の
検査装置１７は例えば成膜後のガラス基板Ｇの膜厚を検
査するものである。

【００２８】上述した基板待機用のバッファ１５は、図
４に示すように、搬送路１０側に開口面を有する箱体５
１により構成され、この箱体５１の左右の内壁には、ガ
ラス基板Ｇを箱体５１内へ案内して保持するための保持
ガイド部材５２が左右１組で一対をなし、例えば２０対
有することで、２０枚のガラス基板Ｇを一旦保持するこ
とが可能となっている。

【００２９】本実施形態では、特にこのような基板待機
用のバッファ１５を有することで、処理待ち状態のガラ
ス基板Ｇをこのバッファ１５内に待機させておくことが
可能となる。これにより、処理待ち状態のガラス基板Ｇ
がシステム内に滞留し、処理の流れが乱れるようなこと
はなくなる。即ち、異種装置をシステム内に配置した場
合のタクトのアンバランスを吸収することが可能にな
る。特に、システム内における各装置のうち成膜装置１
６の処理時間は長いので、本実施形態の如く上記構成の
バッファ１５を成膜装置１６の直前に配置することによ
って、待ち状態になったガラス基板Ｇをスムーズにバッ
ファ１５内に収容することができる。

【００３０】図５は上記の搬送装置１８の一例を示す斜
視図である。

【００３１】図５に示す搬送装置１８は、搬送路１０に
沿って移動可能な本体６３と、装置本体６３に対して上
下動および旋回動が可能なベース部材６４と、ベース部
材６４上を水平方向に沿ってそれぞれ独立して移動可能
な上下２枚のアーム６５ａ，６５ｂとを有している。そ
して、ベース部材６４の中央部と装置本体６３とが連結
部６６により連結されている。本体６３に内蔵された図
示しないモータにより連結部６６を上下動または回転さ
せることにより、ベース部材６４が上下動または旋回動
される。このようなベース部材６４の上下動および旋回
動、ならびにアーム６５ａ，６５ｂの水平移動によりガ
ラス基板Ｇの搬送が行われる。参照符号６７ａ，６７ｂ
は、それぞれアーム６５ａ，６５ｂをガイドするガイド
レールである。搬送装置１８は、以上の構成を有するこ
とによって基板搬入部２０及び基板搬出部３０に載置さ
れたカセットＣとの間、並びにエッチング装置１１、第
１の検査装置１２、レジスト剥離装置１３、洗浄装置１
４、基板待機用のバッファ１５、成膜装置１６及び第２
の検査装置１７との間でガラス基板Ｇの受け渡しが行え
るようになっている。また、本実施形態では、特に上記
の如く２組のアーム６５ａ，６５ｂを上下に２段有する
ので、例えば洗浄装置１５による洗浄前のガラス基板Ｇ
と洗浄後のガラス基板Ｇとをそれぞれ別個のアーム６５
ａ，６５ｂによって搬送でき、洗浄後のガラス基板Ｇの
汚染をより少なくすることができる。また、処理温度の
異なるガラス基板Ｇをそれぞれ別個のアーム６５ａ，６
５ｂにより搬送することによって、安定した温度での処
理を行うことができる。

【００３２】また、装置本体６３のほぼ中央には、ガラ
ス基板Ｇを９０°回転する基板回転機構６８が設けられ
ている。この基板回転機構６８は、図６に示すように、
ガラス基板Ｇのほぼ中心を保持する保持部材７１と、こ
の保持部材７１を回転するモータ（回転手段）７２と、
これら保持部材７１及びモータ７２を昇降するシリンダ
（昇降手段）７３とを有する。そして、上部のアーム６
５ａにより保持されたガラス基板Ｇを９０°回転させる
場合には、図７（ａ）に示すように、該ガラス基板Ｇが
上部のアーム６５ａより浮くようになるまで保持部材７
１が上昇し、その上昇した状態で図７（ｂ）に示すよう
に、保持部材７１が９０°回転する。また、下部のアー
ム６５ｂにより保持されたガラス基板Ｇを９０°回転さ
せる場合には、図８（ａ）に示すように、該ガラス基板
Ｇが下部のアーム６５ｂより浮くようになるまで保持部
材７１が上昇し、その上昇した状態で図８（ｂ）に示す
ように、保持部材７１が９０°回転する。

【００３３】本実施形態では、特に搬送装置１８が基板
回転機構６８を有するので、ガラス基板Ｇが長方形状で
あり、エッチング装置１１、第１の検査装置１２、レジ
スト剥離装置１３、基板待機用のバッファ１４、洗浄装
置１５、成膜装置１６及び第２の検査装置１７がそれぞ
れガラス基板Ｇの短辺向きで搬送装置１８との間でガラ
ス基板Ｇの受け渡しを行う場合であってもガラス基板Ｇ
の長辺向きで搬送装置１８との間でガラス基板Ｇの受け
渡しを行う場合であってもいずれの場合も当該基板処理
システム１内に組み込むことが可能となる。

【００３４】また、本実施形態では、特に上記構成の基
板回転機構６８を有することによって、アームの数が複
数であっても１つの基板回転機構６８によって各アーム
の基板上を９０°回転することが可能である。

【００３５】以上のように構成された搬送装置１８は、
図５に示すように、当該搬送装置１８と共に搬送路１０
を移動する収容箱６９内に収容されている。そして、収
容箱６９の上部には、ダウンフローの清浄エアーをこの
収容箱６９内に供給するエアー供給装置７０が配置され
ている。エアー供給装置７０は、例えばファンから送風
された気体をフィルタを介して収容箱６９内に供給する
ことによって実現可能である。本実施形態では、このよ
うに搬送装置１８を収容箱６９内に収容すると共に収容
箱６９内に清浄エアーを供給することで、該基板処理シ
ステム１をクリーンルーム内に収容しなくとも所望の清
浄度を保つことが可能となる。なお、エアー供給装置７
０には温度や湿度を管理するための温調機構を設けても
よく、これにより局所的で効率の良い正確な温調が可能
となる。

【００３６】このように構成された基板処理システム１
では、ＡＧＶ（図示を省略）により処理前のガラス基板
Ｇが収容されたカセットＣが基板搬入部２０に搬入され
ると、搬送装置１８がこのカセットＣからガラス基板Ｇ
を取り出し、エッチング装置１１に搬入する。以下、こ
のガラス基板Ｇは、第１の検査装置１２、レジスト剥離
装置（アッシング装置）１３、洗浄装置１４、基板待機
用のバッファ１５、成膜装置１６及び第２の検査装置１
７の順番で搬送され、各装置内でそれぞれ所定の処理等
が行われる。そして、第２の検査装置１７で検査が終了
したガラス基板Ｇは、基板搬出部３０におけるカセット
Ｃに搬入される。基板搬出部３０に載置されたカセット
Ｃは例えばガラス基板Ｇが満杯になるとＡＧＶ（図示を
省略）によりレジスト塗布現像装置及び露光装置（図示
を省略）側に搬送される。

【００３７】このように本実施形態に係る基板処理シス
テム１では、ガラス基板Ｇを搬送する搬送装置１８が走
行する搬送路１０に沿って、ガラス基板Ｇの一のレイヤ
を形成するためのエッチング装置１１、第１の検査装置
１２、レジスト剥離装置１３、基板待機用のバッファ１
４、洗浄装置１５、成膜装置１６及び第２の検査装置１
７を配置したので、従来の如くこれら装置間でガラス基
板Ｇを搬送するためのＡＧＶ（自走型搬送車）及びロー
ダ・アンローダ部等は不要となる。また、搬送路１０の
一端に、基板搬入部２０を配置し、搬送路１０の他端
に、基板搬出部３０を配置し、更に基板搬入部２０及び
基板搬出部３０には、カセットＣを多段に収容し、かつ
搬送装置１８が各カセットＣに対してアクセス可能とな
るように棚２１，３１を設けると共に棚２１，３１を昇
降する昇降機構３５を設けたので、基板搬入部２０及び
基板搬出部３０が従来のローダ・アンローダ部に相当す
ることになる。従来のローダ・アンローダ部は例えば複
数のカセットが列設されたカセット載置部及びローダ・
アンローダ部専用の基板搬送装置等により構成される。
従って、基板搬入部２０及び基板搬出部３０は従来のロ
ーダ・アンローダ部に比し面積が小さくなり、構成も簡
略化される。以上より、本実施形態に係る基板処理シス
テム１によれば、従来構成のローダ・アンローダ部をな
くすことができ、ＡＧＶの数を極力減らすことができる
ので、システムの収容スペースを削減しつつコストダウ
ンを図ることができる。

【００３８】また、本実施形態の基板処理システム１で
は、特に搬送路１０に沿って処理の順番にエッチング装
置１１、第１の検査装置１２、レジスト剥離装置１３、
基板待機用のバッファ１４、洗浄装置１５、成膜装置１
６及び第２の検査装置１７を配置したので、ガラス基板
Ｇの搬送をスムーズに短時間で行うことができる。

【００３９】更に、本実施形態の基板処理システム１で
は、特に搬送路１０に沿って第１及び第２の検査装置１
２，１７を配置したので、検査装置との間でのガラス基
板Ｇの搬送を人手を介することなく行うことができる。
これにより、検査の自動化が可能となる。

【００４０】なお、上述した実施形態では、エッチング
装置１１、第１の検査装置１２、レジスト剥離装置１
３、基板待機用のバッファ１４、洗浄装置１５、成膜装
置１６及び第２の検査装置１７の順番でガラス基板Ｇを
搬送・処理していくものであったが、ユーザの設定によ
りガラス基板Ｇを任意の順番で搬送・処理していくよう
に構成しても構わない。

【００４１】また、搬送装置１８と基板搬入部２０や基
板搬出部３０との離間距離情報（例えばシステム全体を
統括制御する図示を省略した制御部によって得られ
る。）に基づいて昇降機構２５，３５を昇降させ、搬送
装置１８が容器内の所望のガラス基板Ｇに対してアクセ
スできるように、予め容器を基板の所定の高さに位置決
めすることも可能である（ステップ昇降モード）。これ
により、搬送装置１８が容器に対して一定の高さで確実
に基板を搬出入することが可能となる。さらにＡＧＶの
離間距離情報に基づいて昇降機構２５，３５を昇降さ
せ、ＡＧＶが所望の容器に対してアクセスできるよう
に、予め容器を所定の高さに位置決めすることも可能で
ある（容器昇降モード）。そして、ステップ昇降モード
を所定回数繰り返した後、容器昇降モードに自動的に切
り替えるようにしてもよい。

【００４２】次に、このように構成された基板処理シス
テム１の適用例を説明する。

【００４３】図９は基板処理システム１を含んだシステ
ムの構成を示す図である。

【００４４】図９に示すように、このシステムでは、当
該システムのほぼ中央にレジスト塗布・現像装置に露光
装置を接続してなるレジスト塗布・現像・露光システム
１０１を２組配置すると共に、これらレジスト塗布・現
像・露光システム１０１を取り囲むように第１のレイヤ
を形成するための１組のイン側基板処理システム１０
２、それぞれ第２〜第５のレイヤを形成するための４組
の基板処理システム１、第６のレイヤを形成するための
１組のアウト側基板処理システム１０３をこの順番で連
接したものである。ここで、イン側基板処理システム１
０２は、基板処理システム１からエッチング装置及びレ
ジスト剥離装置を取り除いて、システム内に等入された
未処理のガラス基板を洗浄するためのガラス基板洗浄装
置１０４を配置したものである。アウト側基板処理シス
テム１０３は、基板処理システム１から成膜装置を取り
除いたものである。そして、レジスト塗布・現像・露光
システム１０１とこれらイン側基板処理システム１０
２、基板処理システム１、アウト側基板処理システム１
０３との間でのカセットの搬送は例えば符号１０５に示
す経路を通るＡＧＶ（図示を省略）によって行われる。

【００４５】このように構成されたシステムでは、ＴＦ
Ｔアレイ基板を効率よく製造することができる。また、
レジスト塗布・現像・露光システム１０１の処理時間は
残りの処理システム（イン側基板処理システム１０２、
基板処理システム１、アウト側基板処理システム１０
３）の処理時間より短いので、上記システム構成の如く
レジスト塗布・現像・露光システム１０１をライン上に
配置するのではなくシステムの中央に独立して配置し、
残りの処理システム（イン側基板処理システム１０２、
基板処理システム１、アウト側基板処理システム１０
３）をその周囲に配置することで、全体のタクトをバラ
ンス良くすることができ、しかもレジスト塗布・現像・
露光システム１０１と残りの処理システム（イン側基板
処理システム１０２、基板処理システム１、アウト側基
板処理システム１０３）との間でのカセットのやり取り
を効率よく行うことができる。

【００４６】なお、本発明は上述した実施の形態には限
定されず、その技術思想の範囲内で様々な変形が可能で
ある。

【００４７】例えば上述した実施形態では基板としてガ
ラス基板を例にとり説明したが、半導体ウエハ等の基板
であっても本発明を適用できる。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
システムの収容スペースを削減しつつコストダウンを図
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理システムの
構成を示す平面図である。

【図２】図１に示した基板処理システムの正面図であ
る。

【図３】図１に示した基板処理システムにおけるレジス
ト剥離装置の構成を示す平面図である。

【図４】図１に示した基板処理システムにおける基板待
機用のバッファの構成を示す平面図である。

【図５】図１に示した基板処理システムにおける搬送装
置の構成を示す斜視図である。

【図６】図５に示した搬送装置の一部側面図である。

【図７】図５に示した搬送装置の動作説明図（その１）
である。

【図８】図５に示した搬送装置の動作説明図（その２）
である。

【図９】本発明に係る基板処理システムを適用したシス
テム構成を示す平面図である。

【符号の説明】

１基板処理システム１０搬送路１１エッチング装置１２第１の検査装置１３レジスト剥離装置１４洗浄装置１５基板待機用のバッファ１６成膜装置１７第２の検査装置１８搬送装置２０基板搬入部２１，３１棚３０基板搬出部３５昇降機構６５ａ，６５ｂアーム６８基板回転機構６９収容箱７０エアー供給装置７１保持部材７２モータ（回転手段）７３シリンダ（昇降手段）ＣカセットＧガラス基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2H096 AA27 CA12 HA23 JA04 LA06 LA30 5F004 BC05 BC06 BD01 BD04 BD07 5F031 CA05 FA01 FA02 FA03 FA11 FA15 GA03 GA43 GA47 GA49 GA50 MA06 MA23 MA24 MA26 MA27 MA33 NA09 5F045 EB08 EM10 EN04 EN05 EN06 HA24 HA25

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を搬送する搬送装置が走行する搬送
路に沿って、エッチング装置、レジスト剥離装置、洗浄
装置、基板待機用のバッファ及び成膜装置を配置すると
共に、前記搬送路の一端に、当該システム内に搬入され
る基板を複数収容する容器が載置される基板搬入部を配
置し、前記搬送路の他端に、当該システムから搬出され
る基板を複数収容する容器が載置される基板搬出部を配
置し、更に前記基板搬入部及び前記基板搬出部には、前
記容器を上下に多段に配置可能であって、これら多段に
配置された容器を昇降する機構を設けたことを特徴とす
る基板処理システム。
【請求項２】前記搬送路に沿って検査装置を更に配置
したことを特徴とする請求項１に記載の基板処理システ
ム。
【請求項３】前記搬送装置は、基板をほぼ９０°回転
する機構を具備することを特徴とする請求項１または請
求項２に記載の基板処理システム。
【請求項４】前記搬送装置は、基板を保持しつつ進退
自在なアームを少なくとも上下に２段有することを特徴
とする請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載
の基板処理システム。
【請求項５】前記搬送装置は、当該搬送装置と共に前
記搬送路を移動する収容箱内に収容されていることを特
徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか１項に記
載の基板処理システム。
【請求項６】前記収容箱は、当該収容箱内に清浄エア
ーを供給する手段を具備することを特徴とする請求項５
に記載の基板処理システム。
【請求項７】前記搬送装置と基板搬入部及び／又は基
板搬出部との離間距離情報に基づいて上記昇降機構を昇
降させ、搬送装置が容器内の所望の基板に対してアクセ
スできるように、予め容器を基板の所定の高さに位置決
めするステップ昇降モードを有することを特徴とする請
求項１から請求項６のうちいずれか１項に記載の基板処
理システム。
【請求項８】前記容器を基板搬入部に搬入し、及び／
又は前記容器を基板搬出部に搬出するＡＧＶの離間距離
情報に基づいて昇降機構を昇降させ、ＡＧＶが所望の容
器に対してアクセスできるように、予め容器を所定の高
さに位置決めする容器昇降モードを有することを特徴と
する請求項１から請求項７のうちいずれか１項に記載の
基板処理システム。
【請求項９】前記搬送装置と基板搬入部及び／又は基
板搬出部との離間距離情報に基づいて上記昇降機構を昇
降させ、搬送装置が容器内の所望の基板に対してアクセ
スできるように、予め容器を基板の所定の高さに位置決
めするステップ昇降モードと、前記容器を基板搬入部に搬入し、及び／又は前記容器を
基板搬出部に搬出するＡＧＶの離間距離情報に基づいて
昇降機構を昇降させ、ＡＧＶが所望の容器に対してアク
セスできるように、予め容器を所定の高さに位置決めす
る容器昇降モードとを有し、前記ステップ昇降モードを所定回数繰り返した後、前記
容器昇降モードに自動的に切り替えることを特徴とする
請求項１から請求項６のうちいずれか１項に記載の基板
処理システム。