JP2001168169A - 基板処理システム - Google Patents
基板処理システムInfo
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Abstract
ダウンを図ることができる基板処理システムの提供。 【解決手段】 ガラス基板Gを搬送する搬送装置18が
走行する搬送路10に沿って、ガラス基板Gの一のレイ
ヤを形成するためのエッチング装置11、第1の検査装
置12、レジスト剥離装置13、基板待機用のバッファ
14、洗浄装置15、成膜装置16、第2の検査装置1
7を配置し、搬送路10の一端に基板搬入部20を配置
し、搬送路10の他端に基板搬出部30を配置し、更に
基板搬入部20及び基板搬出部30には、カセットCを
多段に収容し、かつ搬送装置18が各カセットCに対し
てアクセス可能となるように棚21,31を昇降する昇
降機構35を設けた。
Description
プレイ(Liquid Crystal Display:LCD)に使われる
TFTアレイ基板を形成するための基板処理システムに
関する。
工程では、薄膜形成前洗浄工程−薄膜形成工程−レジス
ト塗布工程−露光工程−現像工程−エッチング工程−レ
ジスト剥離工程が、1枚のガラス基板に対してアレイを
構成するレイヤの数だけ、例えば6回程度繰り返され
る。
スト剥離工程はレジスト剥離装置、薄膜形成工程は成膜
装置、エッチング工程はエッチング装置、レジスト塗布
工程及び現像工程は塗布・現像装置、露光工程は露光装
置によって行われている。
受け渡しは、例えばAGV(自走型搬送車)がガラス基
板を多段に収容可能なカセットを装置間で搬送すること
によって行われる。この場合、各装置には、AGVから
アクセス可能であってカセットが複数載置される載置台
と、この載置台に載置されたカセットとの間で基板の受
け渡しを行うための搬送装置とを備えるローダ・アンロ
ーダ部が設けられる。
ようなシステム構成では、各装置毎にローダ・アンロー
ダ部が必要であり、更に多数のAGVが必要であること
から、これらを収容する広大なスペースのクリーンルー
ム等が必要とされ、またシステムのコストアップの原因
にもなる、という課題がある。
たもので、システムの収容スペースを削減しつつコスト
ダウンを図ることができる基板処理システムを提供する
ことを目的としている。
め、本発明の基板処理システムは、基板を搬送する搬送
装置が走行する搬送路に沿って、エッチング装置、レジ
スト剥離装置、基板待機用のバッファ、洗浄装置及び成
膜装置を配置すると共に、前記搬送路の一端に、当該シ
ステム内に搬入される基板を複数収容する容器が載置さ
れる基板搬入部を配置し、前記搬送路の他端に、当該シ
ステムから搬出される基板を複数収容する容器が載置さ
れる基板搬出部を配置し、更に前記基板搬入部及び前記
基板搬出部には、前記容器を上下に多段に配置可能であ
って、これら多段に配置された容器を昇降する機構を設
けたことを特徴とする。
行する搬送路に沿って、例えば基板の一つのレイヤを形
成するためのエッチング装置、レジスト剥離装置、基板
待機用のバッファ、洗浄装置及び成膜装置を配置したの
で、これら装置間で基板を搬送するためのAGV(自走
型搬送車)及びローダ・アンローダ部等は不要となる。
また、搬送路の一端に、当該システム内に搬入される基
板を複数収容する容器が載置される基板搬入部を配置
し、搬送路の他端に、当該システムから搬出される基板
を複数収容する容器が載置される基板搬出部を配置し、
更に基板搬入部及び基板搬出部には、容器を上下に多段
に配置可能であって、これら多段に配置された容器を昇
降する機構を設けたので、他の装置(例えばレジスト塗
布・現像装置)との間で基板の受け渡しを行うためのロ
ーダ・アンローダ部等は不要となる。従って、本発明に
よれば、ローダ・アンローダ部をなくすことができ、A
GVの数を極力減らすことができるので、システムの収
容スペースを削減しつつコストダウンを図ることができ
る。
に沿って検査装置を更に配置したことを特徴とする。こ
れにより、検査装置との間での基板の搬送を人手を介す
ることなく行うことができる。従って、検査の自動化が
可能となる。
装置は、基板をほぼ90°回転する機構を具備すること
を特徴とする。これにより、基板が長方形状であり、エ
ッチング装置、レジスト剥離装置、基板待機用のバッフ
ァ、洗浄装置及び成膜装置がそれぞれ長方形の基板の短
辺向きで搬送装置との間で基板の受け渡しを行う場合で
あっても長方形の基板の長辺向きで搬送装置との間で基
板の受け渡しを行う場合であってもいずれの場合もシス
テムに組み込むことが可能となる。
装置は、基板を保持しつつ進退自在なアームを少なくと
も上下に2段有することを特徴とする。これにより、各
種の装置が混在するシステムであっても、各装置間の干
渉を極力少なくすることができる。例えば洗浄前の基板
と洗浄後の基板とをそれぞれ別個のアームによって搬送
でき、洗浄後の基板の汚染をより少なくすることができ
る。また、処理温度の異なる基板をそれぞれ別個のアー
ムにより搬送することによって、安定した温度での処理
を行うことができる。
装置は、当該搬送装置と共に前記搬送路を移動する収容
箱内に収容されていることを特徴とする。これにより、
パーティクル等による基板の汚染を減らすことができ
る。
箱は、当該収容箱内に清浄エアーを供給する手段を具備
することを特徴とする。これにより、当該システムをク
リーンルーム内に配置する必要がなくなり、クリーンル
ームのコストを削減することができる。
に基づき説明する。
レイを形成するための基板処理システムの平面図、図2
はその正面図である。
が直線状に設けられている。この搬送路10の一端に
は、該基板処理システム1内へ搬入するガラス基板Gを
多段に例えば25枚収容した容器としてのカセットCが
載置される基板搬入部20が設けられている。また、こ
の搬送路10の他端には、該基板処理システム1から搬
出されるガラス基板Gを収容した同様のカセットCが載
置される基板搬出部30が設けられている。
から順番にガラス基板Gの一つのレイヤを形成するため
のエッチング装置11、第1の検査装置12、レジスト
剥離装置(アッシング装置)13、洗浄装置14、基板
待機用のバッファ15及び成膜装置16、第2の検査装
置17が設けられている。そして、搬送路10上には、
ガラス基板Gを搬送するための搬送装置18が走行する
ようになっている。
を上下に収容する2段の棚21が設けられている。この
棚21の各載置面22上には、カセットCの位置決め用
の突起23が設けられている。また、棚21の下方には
例えばシリンダにより構成される昇降機構25が配置さ
れ、棚21はこの昇降機構25によって昇降し、上部の
載置面22に載置されたカセットCが搬送装置18と対
面したり、下部の載置面22に載置されたカセットCが
搬送装置18と対面したりするようになっている。ま
た、棚21の正面(搬送装置18と対面する面と反対側
の面)から各載置面22に対して図示を省略したAGV
(自走型走行車)よりカセットCの搬入ができるように
なっている。
と同様の構成であり、カセットCを上下に収容する2段
の棚31が設けられ、この棚31の各載置面32上に
は、カセットCの位置決め用の突起33が設けられてい
る。また、棚31の下部には例えばシリンダにより構成
される昇降機構35が配置され、棚31はこの昇降機構
35によって昇降し、上部の載置面32に載置されたカ
セットCが搬送装置18と対面したり、下部の載置面3
2に載置されたカセットCが搬送装置18と対面したり
するようになっている。また、棚31の正面(搬送装置
18と対面する面と反対側の面)から各載置面32上の
カセットCをAGV(図示を省略)が搬出できるように
なっている。
2,32は2段であるがそれ以上の段であっても勿論構
わない。
離装置13及び成膜装置16の構成はほぼ同様であり、
その代表例としてレジスト剥離装置13の構成を図3に
示す。
は、搬送路10側に設けられたロードロック室43と、
その奥に設けられた搬送室44と、搬送室44の両側面
に設けられたアッシング処理室45とを有している。そ
して、ロードロック室43と搬送室44との間、搬送室
44と各処理室45との間には、これらの間を気密にシ
ールし、かつ開閉可能に構成されたゲートバルブVが介
挿されている。また、ロードロック室45と外側の大気
雰囲気とを連通する開口部にもゲートバルブVが設けら
れている。
基板Gを載置するためのステージ45aが設けられてお
り、その内部を真空排気可能に構成されている。そし
て、アッシング処理室45には、アッシングガス例えば
オゾンが導入可能となっており、アッシングガスにより
エッチング処理後のレジストを除去する。
の中に基板搬送部材46が設けられている。基板搬送部
材46は、多関節アームタイプであり、ベース46a
と、中間アーム46bと、先端に設けられた基板支持ア
ーム46cとを有しており、これらの接続部分は旋回可
能になっている。この基板搬送部材46は、ロードロッ
ク室43、アッシング処理室45との間でガラス基板G
の受け渡しを行う。基板搬送部材46のベース46aの
中間アーム46bと反対側にはガラス基板Gを保持可能
に構成されたバッファ枠体46dが設けられており、こ
れによりガラス基板Gを一時的に保持することにより、
スループットの向上を図っている。
され、その中にガラス基板Gを載置するラック47及び
ガラス基板Gのアライメントと行うポジショナー48が
設けられている。ポジショナー48は、矢印A方向に沿
って移動することにより、ガラス基板Gの相対向する2
つの角部をそれぞれ2つのローラ49で押しつけて、ラ
ック47上でガラス基板Gのアライメントがなされる。
アライメントの終了を確認するために、図示しない光学
センサが用いられる。ロードロック室43は、搬送路1
0側との間でガラス基板Gの受け渡しをする場合には、
その中を大気雰囲気とし、ガラス基板Gをアッシング処
理室45側へ搬送する場合には、その中を真空雰囲気と
する。
スト剥離装置におけるアッシング処理室45に代えて、
例えば真空雰囲気中でステージに載置されたガラス基板
G上にCVDにより所定の膜を成膜する成膜室を設けた
ものである。また、エッチング装置11は、図3に示し
たレジスト剥離装置におけるアッシング処理室45に代
えて、例えば真空雰囲気中でステージに載置されたガラ
ス基板G上にエッチング処理を施すエッチング処理室を
設けたものである。エッチング処理室には、例えば所定
のエッチングガスが導入され、また高周波電界を印加す
ることが可能になっており、これらによりプラズマを形
成し、そのプラズマによりガラス基板Gの所定の膜をそ
の現像パターンに対応してエッチングする。
剥離装置13によりレジストが剥離されたガラス基板G
に対して洗浄水を供給しながらブラシ洗浄するものであ
る。また、第1の検査装置12は例えばエッチング後の
ガラス基板Gの線幅の検査等を行うものであり、第2の
検査装置17は例えば成膜後のガラス基板Gの膜厚を検
査するものである。
4に示すように、搬送路10側に開口面を有する箱体5
1により構成され、この箱体51の左右の内壁には、ガ
ラス基板Gを箱体51内へ案内して保持するための保持
ガイド部材52が左右1組で一対をなし、例えば20対
有することで、20枚のガラス基板Gを一旦保持するこ
とが可能となっている。
用のバッファ15を有することで、処理待ち状態のガラ
ス基板Gをこのバッファ15内に待機させておくことが
可能となる。これにより、処理待ち状態のガラス基板G
がシステム内に滞留し、処理の流れが乱れるようなこと
はなくなる。即ち、異種装置をシステム内に配置した場
合のタクトのアンバランスを吸収することが可能にな
る。特に、システム内における各装置のうち成膜装置1
6の処理時間は長いので、本実施形態の如く上記構成の
バッファ15を成膜装置16の直前に配置することによ
って、待ち状態になったガラス基板Gをスムーズにバッ
ファ15内に収容することができる。
視図である。
沿って移動可能な本体63と、装置本体63に対して上
下動および旋回動が可能なベース部材64と、ベース部
材64上を水平方向に沿ってそれぞれ独立して移動可能
な上下2枚のアーム65a,65bとを有している。そ
して、ベース部材64の中央部と装置本体63とが連結
部66により連結されている。本体63に内蔵された図
示しないモータにより連結部66を上下動または回転さ
せることにより、ベース部材64が上下動または旋回動
される。このようなベース部材64の上下動および旋回
動、ならびにアーム65a,65bの水平移動によりガ
ラス基板Gの搬送が行われる。参照符号67a,67b
は、それぞれアーム65a,65bをガイドするガイド
レールである。搬送装置18は、以上の構成を有するこ
とによって基板搬入部20及び基板搬出部30に載置さ
れたカセットCとの間、並びにエッチング装置11、第
1の検査装置12、レジスト剥離装置13、洗浄装置1
4、基板待機用のバッファ15、成膜装置16及び第2
の検査装置17との間でガラス基板Gの受け渡しが行え
るようになっている。また、本実施形態では、特に上記
の如く2組のアーム65a,65bを上下に2段有する
ので、例えば洗浄装置15による洗浄前のガラス基板G
と洗浄後のガラス基板Gとをそれぞれ別個のアーム65
a,65bによって搬送でき、洗浄後のガラス基板Gの
汚染をより少なくすることができる。また、処理温度の
異なるガラス基板Gをそれぞれ別個のアーム65a,6
5bにより搬送することによって、安定した温度での処
理を行うことができる。
ス基板Gを90°回転する基板回転機構68が設けられ
ている。この基板回転機構68は、図6に示すように、
ガラス基板Gのほぼ中心を保持する保持部材71と、こ
の保持部材71を回転するモータ(回転手段)72と、
これら保持部材71及びモータ72を昇降するシリンダ
(昇降手段)73とを有する。そして、上部のアーム6
5aにより保持されたガラス基板Gを90°回転させる
場合には、図7(a)に示すように、該ガラス基板Gが
上部のアーム65aより浮くようになるまで保持部材7
1が上昇し、その上昇した状態で図7(b)に示すよう
に、保持部材71が90°回転する。また、下部のアー
ム65bにより保持されたガラス基板Gを90°回転さ
せる場合には、図8(a)に示すように、該ガラス基板
Gが下部のアーム65bより浮くようになるまで保持部
材71が上昇し、その上昇した状態で図8(b)に示す
ように、保持部材71が90°回転する。
回転機構68を有するので、ガラス基板Gが長方形状で
あり、エッチング装置11、第1の検査装置12、レジ
スト剥離装置13、基板待機用のバッファ14、洗浄装
置15、成膜装置16及び第2の検査装置17がそれぞ
れガラス基板Gの短辺向きで搬送装置18との間でガラ
ス基板Gの受け渡しを行う場合であってもガラス基板G
の長辺向きで搬送装置18との間でガラス基板Gの受け
渡しを行う場合であってもいずれの場合も当該基板処理
システム1内に組み込むことが可能となる。
板回転機構68を有することによって、アームの数が複
数であっても1つの基板回転機構68によって各アーム
の基板上を90°回転することが可能である。
図5に示すように、当該搬送装置18と共に搬送路10
を移動する収容箱69内に収容されている。そして、収
容箱69の上部には、ダウンフローの清浄エアーをこの
収容箱69内に供給するエアー供給装置70が配置され
ている。エアー供給装置70は、例えばファンから送風
された気体をフィルタを介して収容箱69内に供給する
ことによって実現可能である。本実施形態では、このよ
うに搬送装置18を収容箱69内に収容すると共に収容
箱69内に清浄エアーを供給することで、該基板処理シ
ステム1をクリーンルーム内に収容しなくとも所望の清
浄度を保つことが可能となる。なお、エアー供給装置7
0には温度や湿度を管理するための温調機構を設けても
よく、これにより局所的で効率の良い正確な温調が可能
となる。
では、AGV(図示を省略)により処理前のガラス基板
Gが収容されたカセットCが基板搬入部20に搬入され
ると、搬送装置18がこのカセットCからガラス基板G
を取り出し、エッチング装置11に搬入する。以下、こ
のガラス基板Gは、第1の検査装置12、レジスト剥離
装置(アッシング装置)13、洗浄装置14、基板待機
用のバッファ15、成膜装置16及び第2の検査装置1
7の順番で搬送され、各装置内でそれぞれ所定の処理等
が行われる。そして、第2の検査装置17で検査が終了
したガラス基板Gは、基板搬出部30におけるカセット
Cに搬入される。基板搬出部30に載置されたカセット
Cは例えばガラス基板Gが満杯になるとAGV(図示を
省略)によりレジスト塗布現像装置及び露光装置(図示
を省略)側に搬送される。
テム1では、ガラス基板Gを搬送する搬送装置18が走
行する搬送路10に沿って、ガラス基板Gの一のレイヤ
を形成するためのエッチング装置11、第1の検査装置
12、レジスト剥離装置13、基板待機用のバッファ1
4、洗浄装置15、成膜装置16及び第2の検査装置1
7を配置したので、従来の如くこれら装置間でガラス基
板Gを搬送するためのAGV(自走型搬送車)及びロー
ダ・アンローダ部等は不要となる。また、搬送路10の
一端に、基板搬入部20を配置し、搬送路10の他端
に、基板搬出部30を配置し、更に基板搬入部20及び
基板搬出部30には、カセットCを多段に収容し、かつ
搬送装置18が各カセットCに対してアクセス可能とな
るように棚21,31を設けると共に棚21,31を昇
降する昇降機構35を設けたので、基板搬入部20及び
基板搬出部30が従来のローダ・アンローダ部に相当す
ることになる。従来のローダ・アンローダ部は例えば複
数のカセットが列設されたカセット載置部及びローダ・
アンローダ部専用の基板搬送装置等により構成される。
従って、基板搬入部20及び基板搬出部30は従来のロ
ーダ・アンローダ部に比し面積が小さくなり、構成も簡
略化される。以上より、本実施形態に係る基板処理シス
テム1によれば、従来構成のローダ・アンローダ部をな
くすことができ、AGVの数を極力減らすことができる
ので、システムの収容スペースを削減しつつコストダウ
ンを図ることができる。
は、特に搬送路10に沿って処理の順番にエッチング装
置11、第1の検査装置12、レジスト剥離装置13、
基板待機用のバッファ14、洗浄装置15、成膜装置1
6及び第2の検査装置17を配置したので、ガラス基板
Gの搬送をスムーズに短時間で行うことができる。
は、特に搬送路10に沿って第1及び第2の検査装置1
2,17を配置したので、検査装置との間でのガラス基
板Gの搬送を人手を介することなく行うことができる。
これにより、検査の自動化が可能となる。
装置11、第1の検査装置12、レジスト剥離装置1
3、基板待機用のバッファ14、洗浄装置15、成膜装
置16及び第2の検査装置17の順番でガラス基板Gを
搬送・処理していくものであったが、ユーザの設定によ
りガラス基板Gを任意の順番で搬送・処理していくよう
に構成しても構わない。
板搬出部30との離間距離情報(例えばシステム全体を
統括制御する図示を省略した制御部によって得られ
る。)に基づいて昇降機構25,35を昇降させ、搬送
装置18が容器内の所望のガラス基板Gに対してアクセ
スできるように、予め容器を基板の所定の高さに位置決
めすることも可能である(ステップ昇降モード)。これ
により、搬送装置18が容器に対して一定の高さで確実
に基板を搬出入することが可能となる。さらにAGVの
離間距離情報に基づいて昇降機構25,35を昇降さ
せ、AGVが所望の容器に対してアクセスできるよう
に、予め容器を所定の高さに位置決めすることも可能で
ある(容器昇降モード)。そして、ステップ昇降モード
を所定回数繰り返した後、容器昇降モードに自動的に切
り替えるようにしてもよい。
テム1の適用例を説明する。
ムの構成を示す図である。
該システムのほぼ中央にレジスト塗布・現像装置に露光
装置を接続してなるレジスト塗布・現像・露光システム
101を2組配置すると共に、これらレジスト塗布・現
像・露光システム101を取り囲むように第1のレイヤ
を形成するための1組のイン側基板処理システム10
2、それぞれ第2〜第5のレイヤを形成するための4組
の基板処理システム1、第6のレイヤを形成するための
1組のアウト側基板処理システム103をこの順番で連
接したものである。ここで、イン側基板処理システム1
02は、基板処理システム1からエッチング装置及びレ
ジスト剥離装置を取り除いて、システム内に等入された
未処理のガラス基板を洗浄するためのガラス基板洗浄装
置104を配置したものである。アウト側基板処理シス
テム103は、基板処理システム1から成膜装置を取り
除いたものである。そして、レジスト塗布・現像・露光
システム101とこれらイン側基板処理システム10
2、基板処理システム1、アウト側基板処理システム1
03との間でのカセットの搬送は例えば符号105に示
す経路を通るAGV(図示を省略)によって行われる。
Tアレイ基板を効率よく製造することができる。また、
レジスト塗布・現像・露光システム101の処理時間は
残りの処理システム(イン側基板処理システム102、
基板処理システム1、アウト側基板処理システム10
3)の処理時間より短いので、上記システム構成の如く
レジスト塗布・現像・露光システム101をライン上に
配置するのではなくシステムの中央に独立して配置し、
残りの処理システム(イン側基板処理システム102、
基板処理システム1、アウト側基板処理システム10
3)をその周囲に配置することで、全体のタクトをバラ
ンス良くすることができ、しかもレジスト塗布・現像・
露光システム101と残りの処理システム(イン側基板
処理システム102、基板処理システム1、アウト側基
板処理システム103)との間でのカセットのやり取り
を効率よく行うことができる。
定されず、その技術思想の範囲内で様々な変形が可能で
ある。
ラス基板を例にとり説明したが、半導体ウエハ等の基板
であっても本発明を適用できる。
システムの収容スペースを削減しつつコストダウンを図
ることができる。
構成を示す平面図である。
る。
ト剥離装置の構成を示す平面図である。
機用のバッファの構成を示す平面図である。
置の構成を示す斜視図である。
である。
である。
テム構成を示す平面図である。
Claims (9)
- 【請求項1】 基板を搬送する搬送装置が走行する搬送
路に沿って、エッチング装置、レジスト剥離装置、洗浄
装置、基板待機用のバッファ及び成膜装置を配置すると
共に、前記搬送路の一端に、当該システム内に搬入され
る基板を複数収容する容器が載置される基板搬入部を配
置し、前記搬送路の他端に、当該システムから搬出され
る基板を複数収容する容器が載置される基板搬出部を配
置し、更に前記基板搬入部及び前記基板搬出部には、前
記容器を上下に多段に配置可能であって、これら多段に
配置された容器を昇降する機構を設けたことを特徴とす
る基板処理システム。 - 【請求項2】 前記搬送路に沿って検査装置を更に配置
したことを特徴とする請求項1に記載の基板処理システ
ム。 - 【請求項3】 前記搬送装置は、基板をほぼ90°回転
する機構を具備することを特徴とする請求項1または請
求項2に記載の基板処理システム。 - 【請求項4】 前記搬送装置は、基板を保持しつつ進退
自在なアームを少なくとも上下に2段有することを特徴
とする請求項1から請求項3のうちいずれか1項に記載
の基板処理システム。 - 【請求項5】 前記搬送装置は、当該搬送装置と共に前
記搬送路を移動する収容箱内に収容されていることを特
徴とする請求項1から請求項4のうちいずれか1項に記
載の基板処理システム。 - 【請求項6】 前記収容箱は、当該収容箱内に清浄エア
ーを供給する手段を具備することを特徴とする請求項5
に記載の基板処理システム。 - 【請求項7】 前記搬送装置と基板搬入部及び/又は基
板搬出部との離間距離情報に基づいて上記昇降機構を昇
降させ、搬送装置が容器内の所望の基板に対してアクセ
スできるように、予め容器を基板の所定の高さに位置決
めするステップ昇降モードを有することを特徴とする請
求項1から請求項6のうちいずれか1項に記載の基板処
理システム。 - 【請求項8】 前記容器を基板搬入部に搬入し、及び/
又は前記容器を基板搬出部に搬出するAGVの離間距離
情報に基づいて昇降機構を昇降させ、AGVが所望の容
器に対してアクセスできるように、予め容器を所定の高
さに位置決めする容器昇降モードを有することを特徴と
する請求項1から請求項7のうちいずれか1項に記載の
基板処理システム。 - 【請求項9】 前記搬送装置と基板搬入部及び/又は基
板搬出部との離間距離情報に基づいて上記昇降機構を昇
降させ、搬送装置が容器内の所望の基板に対してアクセ
スできるように、予め容器を基板の所定の高さに位置決
めするステップ昇降モードと、 前記容器を基板搬入部に搬入し、及び/又は前記容器を
基板搬出部に搬出するAGVの離間距離情報に基づいて
昇降機構を昇降させ、AGVが所望の容器に対してアク
セスできるように、予め容器を所定の高さに位置決めす
る容器昇降モードとを有し、 前記ステップ昇降モードを所定回数繰り返した後、前記
容器昇降モードに自動的に切り替えることを特徴とする
請求項1から請求項6のうちいずれか1項に記載の基板
処理システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35269599A JP3662154B2 (ja) | 1999-12-13 | 1999-12-13 | 基板処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001168169A true JP2001168169A (ja) | 2001-06-22 |
JP3662154B2 JP3662154B2 (ja) | 2005-06-22 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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JP (1) | JP3662154B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-12-13 JP JP35269599A patent/JP3662154B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP3662154B2 (ja) | 2005-06-22 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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