JP3283798B2 - 処理装置 - Google Patents
処理装置Info
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- JP3283798B2 JP3283798B2 JP22817497A JP22817497A JP3283798B2 JP 3283798 B2 JP3283798 B2 JP 3283798B2 JP 22817497 A JP22817497 A JP 22817497A JP 22817497 A JP22817497 A JP 22817497A JP 3283798 B2 JP3283798 B2 JP 3283798B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- lid
- mounting table
- opening
- passage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ(以
下「ウエハ」という)やLCD基板のような被処理体を
処理するためにカセットステーションからプロセスステ
ーションに搬送する処理装置に関する。
下「ウエハ」という)やLCD基板のような被処理体を
処理するためにカセットステーションからプロセスステ
ーションに搬送する処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造プロセスは、近年
の半導体ウエハの大口径化に伴って枚葉処理化が進んで
いる。例えば、レジスト塗布処理および現象処理を1つ
のシステム内で行う複合処理システムでは、カセットか
らウエハを1枚ずつ取り出し、処理ユニット内でウエハ
を1枚ずつ処理し、処理済みのウエハを1枚ずつカセッ
トに戻すことが行われている。
の半導体ウエハの大口径化に伴って枚葉処理化が進んで
いる。例えば、レジスト塗布処理および現象処理を1つ
のシステム内で行う複合処理システムでは、カセットか
らウエハを1枚ずつ取り出し、処理ユニット内でウエハ
を1枚ずつ処理し、処理済みのウエハを1枚ずつカセッ
トに戻すことが行われている。
【0003】図37は従来の塗布現象処理システムの概
略構成を示した図である。
略構成を示した図である。
【0004】この図37に示すように、従来の塗布現象
処理システムのカセットステーション102には複数の
カセットCRが載置され、ウエハ搬送機構105により
カセットCR内からウエハWが1枚ずつ取り出され、プ
ロセスステーション101に搬入され、レジスト塗布お
よび現像処理されるようになっている。
処理システムのカセットステーション102には複数の
カセットCRが載置され、ウエハ搬送機構105により
カセットCR内からウエハWが1枚ずつ取り出され、プ
ロセスステーション101に搬入され、レジスト塗布お
よび現像処理されるようになっている。
【0005】ウエハ搬送機構105は駆動部103およ
びアーム104を備えている。このアーム104は駆動
部103によってX軸,Y軸,Z軸の各方向に可動であ
り、かつZ軸まわりに回転可能となっている。処理済み
のウエハWはウエハ搬送機構105によってカセットス
テーション102のカセットCRに戻されるようになっ
ている。
びアーム104を備えている。このアーム104は駆動
部103によってX軸,Y軸,Z軸の各方向に可動であ
り、かつZ軸まわりに回転可能となっている。処理済み
のウエハWはウエハ搬送機構105によってカセットス
テーション102のカセットCRに戻されるようになっ
ている。
【0006】ウエハWにパーティクルが付着することを
防止するため、塗布現象処理システムはクリーンルーム
内に設置され、さらに処理システムの内部には清浄空気
のダウンフローが形成されている。
防止するため、塗布現象処理システムはクリーンルーム
内に設置され、さらに処理システムの内部には清浄空気
のダウンフローが形成されている。
【0007】ところで、カセットCR搬送中にパーティ
クルがカセットCR内に侵入しないように、カセットC
Rの開口には着脱自在な蓋が取り付けられている。
クルがカセットCR内に侵入しないように、カセットC
Rの開口には着脱自在な蓋が取り付けられている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、カセッ
トステーション102にセットしたカセットCRから蓋
を取り外し、その蓋をカセットステーション102内で
不用意に保持すると、カセットCRから取り外した蓋そ
のものが処理システム内の洗浄空気のダウンフローの妨
げになるため、プロセスステーション101にパーティ
クルが浸入しやすい気流を形成するなどの悪影響を及ぼ
すという問題がある。
トステーション102にセットしたカセットCRから蓋
を取り外し、その蓋をカセットステーション102内で
不用意に保持すると、カセットCRから取り外した蓋そ
のものが処理システム内の洗浄空気のダウンフローの妨
げになるため、プロセスステーション101にパーティ
クルが浸入しやすい気流を形成するなどの悪影響を及ぼ
すという問題がある。
【0009】また、従来の装置では、ウエハカセットC
RからウエハWがはみ出していると、図20に示すよう
に、ウエハカセットCRからはみ出したウエハWがマッ
ピングセンサ21bと干渉してマッピングの誤動作を生
じるという問題がある。
RからウエハWがはみ出していると、図20に示すよう
に、ウエハカセットCRからはみ出したウエハWがマッ
ピングセンサ21bと干渉してマッピングの誤動作を生
じるという問題がある。
【0010】本発明はこのような課題を解決するために
なされたものであり、カセットステーションにおいて洗
浄空気のダウンフローを乱すことなく、蓋をもつカセッ
トから被処理体を出し入れすることができ、被処理体へ
のパーティクルの付着を有効に防止することができると
ともに、カセットステーション側からプロセスステーシ
ョン測にパーティクルが流入することがない処理装置を
提供することを目的とする。
なされたものであり、カセットステーションにおいて洗
浄空気のダウンフローを乱すことなく、蓋をもつカセッ
トから被処理体を出し入れすることができ、被処理体へ
のパーティクルの付着を有効に防止することができると
ともに、カセットステーション側からプロセスステーシ
ョン測にパーティクルが流入することがない処理装置を
提供することを目的とする。
【0011】また、本発明はカセットCRからウエハW
がはみ出している場合であっても、カセットCRからは
み出したウエハWとマッピングセンサとが干渉してマッ
ピングの誤動作が起こることのない処理装置を提供する
ことを目的とする。
がはみ出している場合であっても、カセットCRからは
み出したウエハWとマッピングセンサとが干渉してマッ
ピングの誤動作が起こることのない処理装置を提供する
ことを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、請求項1記載の本発明の処理装置は、被処理体を出
し入れするための開口部を持ち、この開口部に着脱可能
に取りつけられ鍵穴を具備した蓋を有するカセットが載
置されるカセット載置台と、このカセット載置台のカセ
ット内に収容された被処理体を処理するための処理部
と、前記カセット載置台のカセットから被処理体を取り
出し、前記処理部に被処理体を搬送し、処理後の被処理
体を前記カセット載置台のカセットにもどす搬送手段
と、この搬送手段と前記カセット載置台との間に設けら
れ、前記搬送手段の側の雰囲気を前記カセット載置台の
側の雰囲気から仕切る仕切部材と、前記カセット載置台
上のカセットの開口部と向き合うように前記仕切部材に
形成され、前記搬送手段によって前記カセット載置台上
のカセットから取り出された被処理体が通過し、かつ、
前記カセット載置台上のカセットにもどされる被処理体
が通過する通路と、この通路に対して前記カセット載置
台上のカセットの開口部を接近させたり遠ざけたりする
カセット移動機構と、前記カセットの開口部から蓋を取
り外したり前記カセットの開口部に蓋を取り付けたりす
る蓋外し機構であって、前記通路を塞ぐシャッタ板と、
このシャッタ板に取り付けられ前記蓋の鍵穴に差し込ん
で回転させると前記カセットから蓋が解除され前記シャ
ッタ板に蓋が固定される鍵と、この鍵を軸まわりに回転
させるθ回転機構と、を有する蓋外し機構とを具備す
る。
め、請求項1記載の本発明の処理装置は、被処理体を出
し入れするための開口部を持ち、この開口部に着脱可能
に取りつけられ鍵穴を具備した蓋を有するカセットが載
置されるカセット載置台と、このカセット載置台のカセ
ット内に収容された被処理体を処理するための処理部
と、前記カセット載置台のカセットから被処理体を取り
出し、前記処理部に被処理体を搬送し、処理後の被処理
体を前記カセット載置台のカセットにもどす搬送手段
と、この搬送手段と前記カセット載置台との間に設けら
れ、前記搬送手段の側の雰囲気を前記カセット載置台の
側の雰囲気から仕切る仕切部材と、前記カセット載置台
上のカセットの開口部と向き合うように前記仕切部材に
形成され、前記搬送手段によって前記カセット載置台上
のカセットから取り出された被処理体が通過し、かつ、
前記カセット載置台上のカセットにもどされる被処理体
が通過する通路と、この通路に対して前記カセット載置
台上のカセットの開口部を接近させたり遠ざけたりする
カセット移動機構と、前記カセットの開口部から蓋を取
り外したり前記カセットの開口部に蓋を取り付けたりす
る蓋外し機構であって、前記通路を塞ぐシャッタ板と、
このシャッタ板に取り付けられ前記蓋の鍵穴に差し込ん
で回転させると前記カセットから蓋が解除され前記シャ
ッタ板に蓋が固定される鍵と、この鍵を軸まわりに回転
させるθ回転機構と、を有する蓋外し機構とを具備す
る。
【0013】請求項2記載の本発明の処理装置は、請求
項1記載の処理装置であって、前記カセット載置台上の
カセットの開口部および蓋のうち少なくとも一方を通路
内で検出する検出手段と、この検出情報に基づき前記カ
セット移動機構および蓋外し機構の動作をそれぞれ制御
する制御器と、を更に具備する。
項1記載の処理装置であって、前記カセット載置台上の
カセットの開口部および蓋のうち少なくとも一方を通路
内で検出する検出手段と、この検出情報に基づき前記カ
セット移動機構および蓋外し機構の動作をそれぞれ制御
する制御器と、を更に具備する。
【0014】請求項3記載の本発明の処理装置は、請求
項2記載の処理装置であって、前記検出手段が、蓋を取
り外したカセットから被処理体を取り出すときのカセッ
ト開口部の位置を検出する第1のセンサと、カセットか
ら蓋を取り外すときの蓋の位置を検出する第2のセンサ
と、を具備する。
項2記載の処理装置であって、前記検出手段が、蓋を取
り外したカセットから被処理体を取り出すときのカセッ
ト開口部の位置を検出する第1のセンサと、カセットか
ら蓋を取り外すときの蓋の位置を検出する第2のセンサ
と、を具備する。
【0015】請求項4記載の本発明の処理装置は、請求
項1記載の処理装置であって、前記カセットから取り外
された蓋を収納するために前記通路に連通して設けられ
た蓋収納部と、前記シャッタ板を通路と蓋収納部との間
で移動させる移動手段と、を具備する。
項1記載の処理装置であって、前記カセットから取り外
された蓋を収納するために前記通路に連通して設けられ
た蓋収納部と、前記シャッタ板を通路と蓋収納部との間
で移動させる移動手段と、を具備する。
【0016】請求項5記載の本発明の処理装置は、請求
項4の処理装置であって、前記蓋収納部が、前記通路の
下方に設けられ、前記移動手段が、前記シャッタ板を昇
降させる。
項4の処理装置であって、前記蓋収納部が、前記通路の
下方に設けられ、前記移動手段が、前記シャッタ板を昇
降させる。
【0017】請求項6記載の本発明の処理装置は、請求
項1〜4いずれか一項記載の処理装置であって、前記搬
送手段が、前記カセットの内圧よりも高い圧力に設定さ
れた搬送室内に設けられたことを特徴とする。
項1〜4いずれか一項記載の処理装置であって、前記搬
送手段が、前記カセットの内圧よりも高い圧力に設定さ
れた搬送室内に設けられたことを特徴とする。
【0018】
【0019】
【0020】
【0021】
【0022】
【0023】請求項1の処理装置では、仕切部材側に設
けた通路に対してその開口部が接離するようにカセット
を載置台上で移動させるとともに、蓋外し機構でカセッ
ト開口部の蓋を上下方向に移動させてこの蓋を取り外し
たり、取り付けたりするようにしたので、カセットステ
ーションにおいて洗浄空気のダウンフローを乱すことが
なく、被処理体へパーティクルが付着したり、カセット
ステーション側からプロセスステーション測にパーティ
クルが流入することがない。また、蓋に鍵穴を設け、蓋
外し機構としてシャッタ板と、鍵と、この鍵を回転させ
るθ回転機構とを具備しているので、蓋の開閉と、取り
外した蓋の固定を確実に行うことができる。
けた通路に対してその開口部が接離するようにカセット
を載置台上で移動させるとともに、蓋外し機構でカセッ
ト開口部の蓋を上下方向に移動させてこの蓋を取り外し
たり、取り付けたりするようにしたので、カセットステ
ーションにおいて洗浄空気のダウンフローを乱すことが
なく、被処理体へパーティクルが付着したり、カセット
ステーション側からプロセスステーション測にパーティ
クルが流入することがない。また、蓋に鍵穴を設け、蓋
外し機構としてシャッタ板と、鍵と、この鍵を回転させ
るθ回転機構とを具備しているので、蓋の開閉と、取り
外した蓋の固定を確実に行うことができる。
【0024】請求項2の処理装置では、請求項1記載の
処理装置において、カセットの開口部や蓋を通路内で検
出する検出手段と、この検出情報に基づきカセット移動
機構および蓋外し機構の動作をそれぞれ制御する制御器
とを更に具備しているので、カセットステーションにお
いて洗浄空気のダウンフローを乱すことがないことに加
え、カセットCRからはみ出したウエハWとマッピング
センサとが干渉してマッピングの誤動作が起こるのを未
然に防止することができる。
処理装置において、カセットの開口部や蓋を通路内で検
出する検出手段と、この検出情報に基づきカセット移動
機構および蓋外し機構の動作をそれぞれ制御する制御器
とを更に具備しているので、カセットステーションにお
いて洗浄空気のダウンフローを乱すことがないことに加
え、カセットCRからはみ出したウエハWとマッピング
センサとが干渉してマッピングの誤動作が起こるのを未
然に防止することができる。
【0025】請求項3の処理装置では、請求項2記載の
処理装置において、検出手段として、被処理体取り出し
時のカセット開口部の位置を検出する第1のセンサと、
取り外すときの蓋の位置を検出する第2のセンサとを具
備しているので、カセットステーションにおいて洗浄空
気のダウンフローを乱すことがないことに加え、カセッ
トCRからはみ出したウエハWとマッピングセンサとが
干渉してマッピングの誤動作が起こるのを未然に防止す
ることができる。
処理装置において、検出手段として、被処理体取り出し
時のカセット開口部の位置を検出する第1のセンサと、
取り外すときの蓋の位置を検出する第2のセンサとを具
備しているので、カセットステーションにおいて洗浄空
気のダウンフローを乱すことがないことに加え、カセッ
トCRからはみ出したウエハWとマッピングセンサとが
干渉してマッピングの誤動作が起こるのを未然に防止す
ることができる。
【0026】
【0027】請求項5の処理装置では、請求項4記載の
処理装置において、蓋収納部を通路の下方に設け、移動
手段でシャッタ板を昇降させるようにしたので、カセッ
トステーションにおいて洗浄空気のダウンフローを乱す
ことがない。
処理装置において、蓋収納部を通路の下方に設け、移動
手段でシャッタ板を昇降させるようにしたので、カセッ
トステーションにおいて洗浄空気のダウンフローを乱す
ことがない。
【0028】請求項6の処理装置では、前記搬送手段
が、前記カセットの内圧よりも高い圧力に設定された搬
送室内に設けられているので、カセットステーション側
からプロセスステーション側にパーティクルが流入する
ことがない。
が、前記カセットの内圧よりも高い圧力に設定された搬
送室内に設けられているので、カセットステーション側
からプロセスステーション側にパーティクルが流入する
ことがない。
【0029】
【0030】
【0031】
【0032】
【0033】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態の詳細を
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【0034】図1は本発明の実施形態に係る塗布現象処
理システムの概略構成を示した平面図である。
理システムの概略構成を示した平面図である。
【0035】図1に示すように、塗布現像処理システム
1は、カセットステーション10、プロセスステーショ
ン11、インタフェース部12、2つのサブアーム機構
21,24、および主アーム機構22を備え、クリーン
ルーム内に設けられている。
1は、カセットステーション10、プロセスステーショ
ン11、インタフェース部12、2つのサブアーム機構
21,24、および主アーム機構22を備え、クリーン
ルーム内に設けられている。
【0036】各部10,11,12の上部には空調用の
ファンフィルタユニット(FFU)が設けられ、清浄空
気が下方に向けて吹き出され、清浄空気のダウンフロー
が形成されるようになっている。
ファンフィルタユニット(FFU)が設けられ、清浄空
気が下方に向けて吹き出され、清浄空気のダウンフロー
が形成されるようになっている。
【0037】カセットステーション10はカセット載置
台20を備え、カセット載置台20上には複数個のカセ
ットCRが載置されるようになっている。カセットCR
のなかには1ロット分のウエハWが収納されている。1
ロットは25枚または13枚である。ウエハWはサブア
ーム機構21によってカセットCRから取り出され、プ
ロセスステーション11に搬入されるようになってい
る。
台20を備え、カセット載置台20上には複数個のカセ
ットCRが載置されるようになっている。カセットCR
のなかには1ロット分のウエハWが収納されている。1
ロットは25枚または13枚である。ウエハWはサブア
ーム機構21によってカセットCRから取り出され、プ
ロセスステーション11に搬入されるようになってい
る。
【0038】図2は本実施形態に係る塗布現像処理シス
テムの正面図であり、図3は本実施形態に係る塗布現像
処理システムの背面図である。
テムの正面図であり、図3は本実施形態に係る塗布現像
処理システムの背面図である。
【0039】図2及び図3に示すように、プロセスステ
ーション11は5つの処理ユニット群G1〜G5を備え
ている。各群G1〜G5の処理ユニットは上下多段に配
置され、主アーム機構22によって1枚ずつウエハWが
搬入搬出されるようになっている。インタフェース部1
2はプロセスステーション11と露光装置(図示せず)
との間に設けられている。ウエハWは、サブアーム機構
24によって露光装置に搬入搬出されるようになってい
る。
ーション11は5つの処理ユニット群G1〜G5を備え
ている。各群G1〜G5の処理ユニットは上下多段に配
置され、主アーム機構22によって1枚ずつウエハWが
搬入搬出されるようになっている。インタフェース部1
2はプロセスステーション11と露光装置(図示せず)
との間に設けられている。ウエハWは、サブアーム機構
24によって露光装置に搬入搬出されるようになってい
る。
【0040】カセット載置台20上には4つの突起20
aが設けられ、カセットCRは載置台20上で突起20
aによって位置決めされるようになっている。カセット
ステーション10に搬入されるカセットCRには蓋44
が取り付けられている。カセットCRは蓋44をプロセ
スステーション11のほうに向けて載置台20上に置か
れる。
aが設けられ、カセットCRは載置台20上で突起20
aによって位置決めされるようになっている。カセット
ステーション10に搬入されるカセットCRには蓋44
が取り付けられている。カセットCRは蓋44をプロセ
スステーション11のほうに向けて載置台20上に置か
れる。
【0041】プロセスステーション11には5つの処理
ユニット群G1,G2,G3,G4,G5が設けられて
いる。第1および第2の処理ユニット群G1,G2は、
システム正面側に配置され、第3の処理ユニット群G3
はカセットステーション10に隣接して配置され、第4
の処理ユニット群G4はインタフェース部12に隣接し
て配置され、第5の処理ユニット群G5は背面側に配置
されている。
ユニット群G1,G2,G3,G4,G5が設けられて
いる。第1および第2の処理ユニット群G1,G2は、
システム正面側に配置され、第3の処理ユニット群G3
はカセットステーション10に隣接して配置され、第4
の処理ユニット群G4はインタフェース部12に隣接し
て配置され、第5の処理ユニット群G5は背面側に配置
されている。
【0042】主アーム機構22はX軸、Z軸、θ回転の
各駆動機構を備えている。主アーム機構22は第1サブ
アーム機構21からウエハWを受け渡されると、プロセ
スステーション11内の第3の処理ユニット群G3に属
するアライメントユニット(ALIM)およびイクステ
ンションユニット(EXT)にウエハWを搬送するよう
になっている。
各駆動機構を備えている。主アーム機構22は第1サブ
アーム機構21からウエハWを受け渡されると、プロセ
スステーション11内の第3の処理ユニット群G3に属
するアライメントユニット(ALIM)およびイクステ
ンションユニット(EXT)にウエハWを搬送するよう
になっている。
【0043】図2に示すように、第1の処理ユニット群
G1では、カップCP内でウエハWをスピンチャックに
載せて所定の処理を行う2台のスピンナ型処理ユニッ
ト、例えばレジスト塗布ユニット(COT)および現像
ユニット(DEV)が下から順に2段に重ねられてい
る。第2の処理ユニット群G2でも、2台のスピンナ型
処理ユニット、例えばレジスト塗布ユニット(COT)
および現像ユニット(DEV)が下から順に2段に重ね
られている。これらレジスト塗布ユニット(COT)
は、廃液を排出しやすいように下段に配置するのが好ま
しい。
G1では、カップCP内でウエハWをスピンチャックに
載せて所定の処理を行う2台のスピンナ型処理ユニッ
ト、例えばレジスト塗布ユニット(COT)および現像
ユニット(DEV)が下から順に2段に重ねられてい
る。第2の処理ユニット群G2でも、2台のスピンナ型
処理ユニット、例えばレジスト塗布ユニット(COT)
および現像ユニット(DEV)が下から順に2段に重ね
られている。これらレジスト塗布ユニット(COT)
は、廃液を排出しやすいように下段に配置するのが好ま
しい。
【0044】図3に示すように、第3の処理ユニット群
G3には、例えばクーリングユニット(COL)、アド
ヒージョンユニット(AD)、アライメントユニット
(ALIM)、イクステンションユニット(EXT)、
プリベーキングユニット(PREBAKE)およびポス
トベーキングユニット(POBAKE)が下から順に8
段に積み重ねられている。第4の処理ユニット群G4に
も、例えばクーリングユニット(COL)、イクステン
ション・クーリングユニット(EXTCOL)、イクス
テンションユニット(EXT)、クーリングユニット
(COL)、プリベーキングユニット(PREBAK
E)およびポストベーキングユニット(POBAKE)
が下から順に8段に積み重ねられている。
G3には、例えばクーリングユニット(COL)、アド
ヒージョンユニット(AD)、アライメントユニット
(ALIM)、イクステンションユニット(EXT)、
プリベーキングユニット(PREBAKE)およびポス
トベーキングユニット(POBAKE)が下から順に8
段に積み重ねられている。第4の処理ユニット群G4に
も、例えばクーリングユニット(COL)、イクステン
ション・クーリングユニット(EXTCOL)、イクス
テンションユニット(EXT)、クーリングユニット
(COL)、プリベーキングユニット(PREBAK
E)およびポストベーキングユニット(POBAKE)
が下から順に8段に積み重ねられている。
【0045】このように処理温度の低いクーリングユニ
ット(COL)、イクステンションクーリングユニット
(EXTCOL)を下段に配置し、処理温度の高いベー
キングユニット(PREBAKE)、ポストベーキング
ユニット(POBAKE)およびアドヒージョンユニッ
ト(AD)を上段に配置することで、ユニット間の熱的
な相互干渉を少なくすることができる。
ット(COL)、イクステンションクーリングユニット
(EXTCOL)を下段に配置し、処理温度の高いベー
キングユニット(PREBAKE)、ポストベーキング
ユニット(POBAKE)およびアドヒージョンユニッ
ト(AD)を上段に配置することで、ユニット間の熱的
な相互干渉を少なくすることができる。
【0046】インタフェース部12は、X軸方向のサイ
ズはプロセスステーシヨン11とほぼ同じであるが、Y
軸方向のサイズはプロセスステーション11より小さ
い。
ズはプロセスステーシヨン11とほぼ同じであるが、Y
軸方向のサイズはプロセスステーション11より小さ
い。
【0047】インタフェース部12の正面部には、定置
型のバッファカセットBRが配置され、他方背面部には
周辺露光装置23が配置され、さらにまた中央部には第
2のサブアーム機構24が設けられている。この第2サ
ブアーム機構24は、上記の第1サブアーム機構21と
同様のX軸、Y軸、Z軸、θ回転の各駆動機構を備えて
おり、第4の処理ユニット群G4に属するイクステンシ
ョンユニット(EXT)や、さらには隣接する露光装置
側のウエハ受渡し台(図示せず)にもアクセスできるよ
うになっている。
型のバッファカセットBRが配置され、他方背面部には
周辺露光装置23が配置され、さらにまた中央部には第
2のサブアーム機構24が設けられている。この第2サ
ブアーム機構24は、上記の第1サブアーム機構21と
同様のX軸、Y軸、Z軸、θ回転の各駆動機構を備えて
おり、第4の処理ユニット群G4に属するイクステンシ
ョンユニット(EXT)や、さらには隣接する露光装置
側のウエハ受渡し台(図示せず)にもアクセスできるよ
うになっている。
【0048】また、塗布現像処理システム1において
は、主ウエハ搬送機構22の背面側に第5の処理ユニッ
ト群G5が配置できるようになっている。この第5の処
理ユニット群G5は案内レール25に沿ってY軸方向へ
移動できるようになっている。第5の処理ユニット群G
5を移動させることにより、主アーム機構22に対して
背後から保守点検作業するための空間が確保されるよう
になっている。
は、主ウエハ搬送機構22の背面側に第5の処理ユニッ
ト群G5が配置できるようになっている。この第5の処
理ユニット群G5は案内レール25に沿ってY軸方向へ
移動できるようになっている。第5の処理ユニット群G
5を移動させることにより、主アーム機構22に対して
背後から保守点検作業するための空間が確保されるよう
になっている。
【0049】図4は本実施形態に係るカセット蓋取外し
機構を示す部分透視断面図である。図4に示すように、
カセットステーション10の搬送室31は第1の垂直仕
切板32によりクリーンルーム雰囲気から仕切られてい
る。第1垂直仕切板32の下部にはゲートブロック60
が取り付けられている。ゲートブロック60には開口
(通路)33a及び下開口(収納室)33bが形成さ
れ、これら上下開口33a,33b)のなかには蓋外し
機構47が設けられている。蓋外し機構47は通路33
a内で蓋44をカセットCRから取り外し、蓋44を収
納室33bに一時収納するようになっている。
機構を示す部分透視断面図である。図4に示すように、
カセットステーション10の搬送室31は第1の垂直仕
切板32によりクリーンルーム雰囲気から仕切られてい
る。第1垂直仕切板32の下部にはゲートブロック60
が取り付けられている。ゲートブロック60には開口
(通路)33a及び下開口(収納室)33bが形成さ
れ、これら上下開口33a,33b)のなかには蓋外し
機構47が設けられている。蓋外し機構47は通路33
a内で蓋44をカセットCRから取り外し、蓋44を収
納室33bに一時収納するようになっている。
【0050】また、カセットステーション10とプロセ
スステーション11とは第2の垂直仕切板35で仕切ら
れている。第2の垂直仕切板35の通路36には開閉シ
ャッ夕37が取り付けられている。
スステーション11とは第2の垂直仕切板35で仕切ら
れている。第2の垂直仕切板35の通路36には開閉シ
ャッ夕37が取り付けられている。
【0051】第1及び第2の仕切板32,35の間のス
ペースには第1のサブアーム機構21が設けられてい
る。第1のサブアーム機構21は、アーム21aをX軸
方向に移動させるX軸駆動機構42と、アーム21aを
Y軸方向に移動させるY軸駆動機構39と、アーム21
aをZ軸方向に移動させるZ軸駆動機構40と、アーム
21aをZ軸まわりに回転させるθ回転駆動機構40と
を具備している。この第1サブアーム機構21はゲート
ブロック60の通路33aを介してカセットCRからウ
エハWを取り出し、さらに第2仕切板35の通路36を
介してウエハWをプロセスステーション11に搬入する
ようになっている。
ペースには第1のサブアーム機構21が設けられてい
る。第1のサブアーム機構21は、アーム21aをX軸
方向に移動させるX軸駆動機構42と、アーム21aを
Y軸方向に移動させるY軸駆動機構39と、アーム21
aをZ軸方向に移動させるZ軸駆動機構40と、アーム
21aをZ軸まわりに回転させるθ回転駆動機構40と
を具備している。この第1サブアーム機構21はゲート
ブロック60の通路33aを介してカセットCRからウ
エハWを取り出し、さらに第2仕切板35の通路36を
介してウエハWをプロセスステーション11に搬入する
ようになっている。
【0052】次に、図5、図6、図7〜図19、図2
2、図26を参照しながらカセット載置台20および蓋
外し機構47について説明する。
2、図26を参照しながらカセット載置台20および蓋
外し機構47について説明する。
【0053】図6はカセットCRをセットした載置台2
0の周辺を拡大した垂直断面図である。
0の周辺を拡大した垂直断面図である。
【0054】カセット載置台20にはY軸シリンダ82
のロッド82aに連結された可動ベース80が設けられ
ている。可動ベース80の上面中央には突起20aが取
り付けられている。カセットCRを載置台20の上に置
くと、突起20aがカセットCRの底部凹所(図示せ
ず)に嵌合してカセットCRが位置決めされるようにな
っている。この突起20aはタッチセンサの機能を備
え、カセットCRが載置台20の上に置かれるとカセッ
トCRを検出し、その検出信号を制御器59に送るよう
になっている。
のロッド82aに連結された可動ベース80が設けられ
ている。可動ベース80の上面中央には突起20aが取
り付けられている。カセットCRを載置台20の上に置
くと、突起20aがカセットCRの底部凹所(図示せ
ず)に嵌合してカセットCRが位置決めされるようにな
っている。この突起20aはタッチセンサの機能を備
え、カセットCRが載置台20の上に置かれるとカセッ
トCRを検出し、その検出信号を制御器59に送るよう
になっている。
【0055】図5は本実施形態に係るカセット蓋取外し
機構を示す透視斜視図である。
機構を示す透視斜視図である。
【0056】この図5に示すように、蓋外し機構47は
シャッタ板49および昇降機構52を備えている。昇降
機構52は、1対のリニアガイド48、ボールスクリュ
ウ53、モータ55を備えている。なお、昇降機構52
はエアシリンダにて構成されたものでもよい。各リニア
ガイド48は上下開口33a,33bの両側部に垂直に
設けられている。シャッタ板49の左右両端部にはナッ
ト49aが取り付けられ、各ナット49aはリニアガイ
ド48のそれぞれに連結されている。
シャッタ板49および昇降機構52を備えている。昇降
機構52は、1対のリニアガイド48、ボールスクリュ
ウ53、モータ55を備えている。なお、昇降機構52
はエアシリンダにて構成されたものでもよい。各リニア
ガイド48は上下開口33a,33bの両側部に垂直に
設けられている。シャッタ板49の左右両端部にはナッ
ト49aが取り付けられ、各ナット49aはリニアガイ
ド48のそれぞれに連結されている。
【0057】ナット49aは昇降機構52のボールスク
リュウ53に螺合し、スクリュウ53のギア54はモー
タ55の駆動ギア56と噛み合っている。このような昇
降機構52によってシャッタ板49は通路33aから収
納室33bまでのスペースをZ軸方向に移動されるよう
になっている。
リュウ53に螺合し、スクリュウ53のギア54はモー
タ55の駆動ギア56と噛み合っている。このような昇
降機構52によってシャッタ板49は通路33aから収
納室33bまでのスペースをZ軸方向に移動されるよう
になっている。
【0058】シャッタ板49は1対の鍵50を有し、鍵
50のそれぞれはθ´回転駆動機構(図示せず)に支持
されている。
50のそれぞれはθ´回転駆動機構(図示せず)に支持
されている。
【0059】図22は本実施形態に係るカセットCRお
よび蓋44を示す分解斜視図である。 各鍵50は、図
22に示すカセット蓋44の鍵穴45のそれぞれに対応
するようにシャッタ板49に取り付けられている。
よび蓋44を示す分解斜視図である。 各鍵50は、図
22に示すカセット蓋44の鍵穴45のそれぞれに対応
するようにシャッタ板49に取り付けられている。
【0060】図26は本実施形態に係るカセット蓋取外
し機構のロック鍵を示す横断面図である。
し機構のロック鍵を示す横断面図である。
【0061】図26に示すように、鍵50を鍵穴45に
差し込み、鍵50をθ´回転させるとロック片250が
鍵穴45のキー溝に落ち込み、シャッタ板49にカセッ
ト蓋44がロックされるようになっている。
差し込み、鍵50をθ´回転させるとロック片250が
鍵穴45のキー溝に落ち込み、シャッタ板49にカセッ
ト蓋44がロックされるようになっている。
【0062】図6に示すように、第1の光学センサ57
a,57bは、第3ポジションにあるカセットCRの前
面部をその光軸が横切るようにゲートブロック60の上
下にそれぞれ設けられている。また、第2の光学センサ
58a,58bは、第2ポジションにあるカセットCR
の前面部をその光軸が横切るようにゲートブロック60
の上下にそれぞれ設けられている。
a,57bは、第3ポジションにあるカセットCRの前
面部をその光軸が横切るようにゲートブロック60の上
下にそれぞれ設けられている。また、第2の光学センサ
58a,58bは、第2ポジションにあるカセットCR
の前面部をその光軸が横切るようにゲートブロック60
の上下にそれぞれ設けられている。
【0063】制御器59は、タッチセンサ20aと第1
及び第2の光学センサ57a,57b,58a,58b
から送られてきた検出情報に基づき載置台20のY軸シ
リンダ82及び蓋外し機構47の動作をそれぞれ制御す
るようになっている。
及び第2の光学センサ57a,57b,58a,58b
から送られてきた検出情報に基づき載置台20のY軸シ
リンダ82及び蓋外し機構47の動作をそれぞれ制御す
るようになっている。
【0064】図7〜図19のそれぞれは、本実施形態に
係るカセット蓋取外し機構の一連の動作を示す図であ
る。
係るカセット蓋取外し機構の一連の動作を示す図であ
る。
【0065】図8に示すように、カセットCRを載置台
20の上に置いて位置決めしたときの最初のカセットC
Rの位置を「第1ポジション」という。また、図13〜
図15に示すように、蓋44を取り外したカセットCR
からウエハWを取り出すときのカセットCRの位置を
「第2ポジション」という。さらに、図12及び図16
に示すように、カセットCRから蓋44を取り外し、又
ははめこみ時のカセット退避位置のカセットCRの位置
を「第3ポジション」という。
20の上に置いて位置決めしたときの最初のカセットC
Rの位置を「第1ポジション」という。また、図13〜
図15に示すように、蓋44を取り外したカセットCR
からウエハWを取り出すときのカセットCRの位置を
「第2ポジション」という。さらに、図12及び図16
に示すように、カセットCRから蓋44を取り外し、又
ははめこみ時のカセット退避位置のカセットCRの位置
を「第3ポジション」という。
【0066】第1ポジションにあるカセットCRの蓋4
4は通路33aの入口(前方端部)のところに位置する
ようになっている。カセットCRが第1ポジションにあ
るか否かは、タッチセンサ20aとシリンダ82のシリ
ンダセンサの検出情報に基づいて制御器59が判断す
る。
4は通路33aの入口(前方端部)のところに位置する
ようになっている。カセットCRが第1ポジションにあ
るか否かは、タッチセンサ20aとシリンダ82のシリ
ンダセンサの検出情報に基づいて制御器59が判断す
る。
【0067】第1の光学センサ57a,57bは蓋44
を取り外したときにカセットCR内からウエハWが飛び
出していないか否かを監視するためのものであり、第2
の光学センサ58a,58bはアーム21aがカセット
CRにアクセスする際にアーム21aとカセットCR内
のウエハWとが干渉するのを防止するためのものであ
る。
を取り外したときにカセットCR内からウエハWが飛び
出していないか否かを監視するためのものであり、第2
の光学センサ58a,58bはアーム21aがカセット
CRにアクセスする際にアーム21aとカセットCR内
のウエハWとが干渉するのを防止するためのものであ
る。
【0068】次に、図7〜図19、図20、図22、図
26を参照しながら蓋外し機構47の動作について説明
する。
26を参照しながら蓋外し機構47の動作について説明
する。
【0069】カセットCRが載置台20に置かれる前
は、図7に示すように、蓋外し機構47のシャッタ板4
9は通路(トンネル構造)33a内に位置し、シャッタ
板49によって搬送室31内の雰囲気はクリーンルーム
雰囲気から遮断されている。
は、図7に示すように、蓋外し機構47のシャッタ板4
9は通路(トンネル構造)33a内に位置し、シャッタ
板49によって搬送室31内の雰囲気はクリーンルーム
雰囲気から遮断されている。
【0070】図8に示すように、カセットCRを載置台
20の上に置くと、突起20aがカセットCRの底部凹
所(図示せず)に嵌合して、カセットCRが第1ポジシ
ョンに位置決めされる。
20の上に置くと、突起20aがカセットCRの底部凹
所(図示せず)に嵌合して、カセットCRが第1ポジシ
ョンに位置決めされる。
【0071】図9に示すように、カセットCRを第1ポ
ジションから第2ポジションまで前進させ、カセット蓋
44をシャッタ板49に押し付ける。
ジションから第2ポジションまで前進させ、カセット蓋
44をシャッタ板49に押し付ける。
【0072】次いで、図10、図22、図26に示すよ
うに、鍵50を鍵穴45に差し込み、鍵50を回してシ
ャッタ板49を蓋44にロックする。これによりカセッ
ト蓋44はシャッタ板49と一体化される。
うに、鍵50を鍵穴45に差し込み、鍵50を回してシ
ャッタ板49を蓋44にロックする。これによりカセッ
ト蓋44はシャッタ板49と一体化される。
【0073】図11に示すように、カセットCRを第2
ポジションから第3ポジションまで後退させ、蓋44を
カセットCRから引き離す。
ポジションから第3ポジションまで後退させ、蓋44を
カセットCRから引き離す。
【0074】次いで、図12に示すように、シャッタ板
49とともに蓋44を下降させ、蓋44を収納室(下部
開口)33bに収納する。第3ポジションは通路(トン
ネル)中にあり、カセットCR内は装置雰囲気中であ
る。また、トンネル内のため、カセットCRは外れずロ
ック状態で安全性を考慮されている。
49とともに蓋44を下降させ、蓋44を収納室(下部
開口)33bに収納する。第3ポジションは通路(トン
ネル)中にあり、カセットCR内は装置雰囲気中であ
る。また、トンネル内のため、カセットCRは外れずロ
ック状態で安全性を考慮されている。
【0075】図13に示すように、カセットCRを第3
ポジションから第2ポジションまで前進させ、カセット
CRの前端部をカセットアームアクセス位置へ移動す
る。このカセットCRによって搬送室31内の雰囲気は
クリーンルーム雰囲気から遮断され、通路33aを介し
て処理システム1内にパーティクルが侵入するのが阻止
される。
ポジションから第2ポジションまで前進させ、カセット
CRの前端部をカセットアームアクセス位置へ移動す
る。このカセットCRによって搬送室31内の雰囲気は
クリーンルーム雰囲気から遮断され、通路33aを介し
て処理システム1内にパーティクルが侵入するのが阻止
される。
【0076】図14及び図15に示すように、第1サブ
アーム機構21のアーム21aをカセットCR内に挿入
してウエハWをカセットCRから取り出す。
アーム機構21のアーム21aをカセットCR内に挿入
してウエハWをカセットCRから取り出す。
【0077】図20は、カセット内からはみ出たウエハ
とサブアームのマッピングセンサとが相互干渉する状態
を示す平面図である。
とサブアームのマッピングセンサとが相互干渉する状態
を示す平面図である。
【0078】図20に示すように、第1サブアーム機構
21のアーム21aには1対のマッピング用センサ21
bが移動可能に取り付けられている。これらのセンサ2
1bはマッピング動作のときにアーム21aの先端まで
前進するようになっている。このため、カセットCRか
らはみ出たウエハWが存在すると、はみ出しウエハWに
センサ21bが衝突して、マッピングの誤動作を生じる
とともに、ウエハWが損傷を受ける。このようなはみ出
しウエハWとセンサ21bとの相互干渉を避けるため
に、カセットCRからはみ出たウエハWを第1センサ5
7a,57bが検出すると、その検出信号を受けた制御
器59は警報を発するとともにマッピング動作を中止す
る。
21のアーム21aには1対のマッピング用センサ21
bが移動可能に取り付けられている。これらのセンサ2
1bはマッピング動作のときにアーム21aの先端まで
前進するようになっている。このため、カセットCRか
らはみ出たウエハWが存在すると、はみ出しウエハWに
センサ21bが衝突して、マッピングの誤動作を生じる
とともに、ウエハWが損傷を受ける。このようなはみ出
しウエハWとセンサ21bとの相互干渉を避けるため
に、カセットCRからはみ出たウエハWを第1センサ5
7a,57bが検出すると、その検出信号を受けた制御
器59は警報を発するとともにマッピング動作を中止す
る。
【0079】作業者は、カセットCR内のウエハWを点
検し、ウエハWをカセットCR内の正しい位置に修正す
る。そして、リセットボタンを押し、処理作業を再開す
る。なお、作業者による手作業の代わりに電気的に駆動
されるウエハ押込み機構(図示せず)を用いてはみ出し
ウエハWをカセットCR内に押し込むようにしてもよ
い。
検し、ウエハWをカセットCR内の正しい位置に修正す
る。そして、リセットボタンを押し、処理作業を再開す
る。なお、作業者による手作業の代わりに電気的に駆動
されるウエハ押込み機構(図示せず)を用いてはみ出し
ウエハWをカセットCR内に押し込むようにしてもよ
い。
【0080】ウエハWは、カセットステーション10か
らプロセスステーション11に搬入され、プロセスステ
ーション11の各ユニット内で処理され、さらに露光装
置で露光処理され、処理完了後に再びカセットステーシ
ョン10のカセットCRに戻される。
らプロセスステーション11に搬入され、プロセスステ
ーション11の各ユニット内で処理され、さらに露光装
置で露光処理され、処理完了後に再びカセットステーシ
ョン10のカセットCRに戻される。
【0081】このようにしてカセットCR内のすべての
ウエハWの処理が完了すると、図16に示すように、カ
セットCRを第2ポジションから第3ポジションまで後
退させる。カセットCRを第3ポジションに位置させる
ことにより、蓋44を収納室33bから上昇させたとき
に蓋44とカセットCRとが相互に干渉しあわないよう
になる。
ウエハWの処理が完了すると、図16に示すように、カ
セットCRを第2ポジションから第3ポジションまで後
退させる。カセットCRを第3ポジションに位置させる
ことにより、蓋44を収納室33bから上昇させたとき
に蓋44とカセットCRとが相互に干渉しあわないよう
になる。
【0082】図17に示すように、シャッタ板49とと
もに蓋44を上昇させ、蓋44を通路33aに位置させ
る。
もに蓋44を上昇させ、蓋44を通路33aに位置させ
る。
【0083】次いで、図18に示すように、カセットC
Rを第3ポジションから第2ポジションまで前進させ、
カセットCRの開口部分を蓋44に押し付ける。これに
より蓋44はカセットCRの開口に嵌まり込む。
Rを第3ポジションから第2ポジションまで前進させ、
カセットCRの開口部分を蓋44に押し付ける。これに
より蓋44はカセットCRの開口に嵌まり込む。
【0084】さらに、図22及び図26に示すように、
鍵50を回してシャッタ板49と蓋44とのロックを解
除する。図19に示すように、カセットCRを第2ポジ
ションから第1ポジションまで後退させ、蓋44をシャ
ッタ板49から引き離す。そして、カセットCRをカセ
ットステーション10から搬出する。
鍵50を回してシャッタ板49と蓋44とのロックを解
除する。図19に示すように、カセットCRを第2ポジ
ションから第1ポジションまで後退させ、蓋44をシャ
ッタ板49から引き離す。そして、カセットCRをカセ
ットステーション10から搬出する。
【0085】上記装置によれば、非処理時にはシャッタ
板49が通路33aを塞ぎ、処理時にはカセットCRが
通路33aを塞ぐので、クリーンルームのほうからシス
テム内部にパーティクルが浸入しにくくなる。
板49が通路33aを塞ぎ、処理時にはカセットCRが
通路33aを塞ぐので、クリーンルームのほうからシス
テム内部にパーティクルが浸入しにくくなる。
【0086】また、Y軸シリンダ82によりカセットC
Rを通路33aに向けて前進又は後退させるようにして
いるので、蓋外し機構47のほうにはY軸駆動機構が不
要になる。このため、蓋外し機構47の構造が簡素にな
り、パーティクルの発生量が低減される。
Rを通路33aに向けて前進又は後退させるようにして
いるので、蓋外し機構47のほうにはY軸駆動機構が不
要になる。このため、蓋外し機構47の構造が簡素にな
り、パーティクルの発生量が低減される。
【0087】また、カセットCRの前端部を通路33a
のなかに挿入した状態でカセットCRからウエハWを出
し入れするので、処理中のカセットCRを作業者が不用
意に載置台20から持ち上げるトラブルを完全防止する
ことができる。
のなかに挿入した状態でカセットCRからウエハWを出
し入れするので、処理中のカセットCRを作業者が不用
意に載置台20から持ち上げるトラブルを完全防止する
ことができる。
【0088】次に、図21〜図33を参照しながら本発
明の第2の実施形態の装置について説明する。なお、こ
の第2の実施形態が上記の第1の実施形態と共通する部
分については説明を省略する。
明の第2の実施形態の装置について説明する。なお、こ
の第2の実施形態が上記の第1の実施形態と共通する部
分については説明を省略する。
【0089】図21は本発明の第2の実施形態に係るカ
セット蓋取外し機構を示す部分透視断面図である。
セット蓋取外し機構を示す部分透視断面図である。
【0090】この図21に示すように、カセットステー
ション10の搬送室31は仕切板32でクリーンルーム
雰囲気から仕切られている。仕切板32は例えばアクリ
ル板やステンレス鋼板でつくられている。仕切板32に
は4つの通路33が形成されている。搬送室31にはサ
ブアーム機構21が設けられている。サブアーム機構2
1は通路33を介してカセットCRからウエハWを出し
入れするようになっている。
ション10の搬送室31は仕切板32でクリーンルーム
雰囲気から仕切られている。仕切板32は例えばアクリ
ル板やステンレス鋼板でつくられている。仕切板32に
は4つの通路33が形成されている。搬送室31にはサ
ブアーム機構21が設けられている。サブアーム機構2
1は通路33を介してカセットCRからウエハWを出し
入れするようになっている。
【0091】この通路33の大きさはカセットCRの開
口43よりもやや大きい。通路33の上部には開閉シャ
ッタ34が設けられている。このシャッタ34はカセッ
トCRが載置台20に在るときは開けられ、カセットC
Rが載置台20に無いときは閉じている。
口43よりもやや大きい。通路33の上部には開閉シャ
ッタ34が設けられている。このシャッタ34はカセッ
トCRが載置台20に在るときは開けられ、カセットC
Rが載置台20に無いときは閉じている。
【0092】図22に示すように、カセットCRの前面
部には開口43が形成され、この開口43を介してウエ
ハWがカセットCRから出し入れされるようになってい
る。この開口43には蓋44が被せられ、カセットCR
内は気密にされている。カセットCRの内部にはN2ガ
スのような非酸化性ガスが充填されている。なお、載置
台20にN2ガス充填手段を設け、ウエハWを取り出そ
うとするカセットCR内にN2ガス等を充填補充するよ
うにしてもよい。なお、蓋44の内部にはカセットCR
に蓋44を固定するためのロック機構(図示せず)が設
けられている。 また、蓋44の表面側には2つの鍵穴
45が形成されている。2つの鍵穴45の相互間距離は
蓋44の長辺サイズの半分以上とすることが望ましい。
部には開口43が形成され、この開口43を介してウエ
ハWがカセットCRから出し入れされるようになってい
る。この開口43には蓋44が被せられ、カセットCR
内は気密にされている。カセットCRの内部にはN2ガ
スのような非酸化性ガスが充填されている。なお、載置
台20にN2ガス充填手段を設け、ウエハWを取り出そ
うとするカセットCR内にN2ガス等を充填補充するよ
うにしてもよい。なお、蓋44の内部にはカセットCR
に蓋44を固定するためのロック機構(図示せず)が設
けられている。 また、蓋44の表面側には2つの鍵穴
45が形成されている。2つの鍵穴45の相互間距離は
蓋44の長辺サイズの半分以上とすることが望ましい。
【0093】図21に示すように、カセット載置台20
の搬送室31側の側面には4つの蓋収納部246がX軸
方向にならんで設けられている。蓋収納部246はカセ
ットCRから取り外された蓋44を収納するためのもの
である。
の搬送室31側の側面には4つの蓋収納部246がX軸
方向にならんで設けられている。蓋収納部246はカセ
ットCRから取り外された蓋44を収納するためのもの
である。
【0094】一方、搬送室31には4つの蓋外し機構2
47が設けられている。蓋外し機構247は、蓋収納部
246に対応して設けられ、カセットCRから蓋44を
取り外して下方の蓋収納部246に収納するようになっ
ている。
47が設けられている。蓋外し機構247は、蓋収納部
246に対応して設けられ、カセットCRから蓋44を
取り外して下方の蓋収納部246に収納するようになっ
ている。
【0095】図23は本発明の第2の実施形態に係るカ
セット蓋取外し機構とカセット蓋を示す斜視図であり、
図24は本発明の第2の実施形態に係るカセット蓋取外
し機構を示す平面図であり、図25は本発明の第2の実
施形態に係るカセット蓋取外し機構を示す分解斜視図で
ある。
セット蓋取外し機構とカセット蓋を示す斜視図であり、
図24は本発明の第2の実施形態に係るカセット蓋取外
し機構を示す平面図であり、図25は本発明の第2の実
施形態に係るカセット蓋取外し機構を示す分解斜視図で
ある。
【0096】これら図23〜図25に示すように、蓋外
し機構247はZ軸方向駆動機構251及びY軸方向駆
動機構252を備えている。Z軸方向駆動機構251は
同期して上下動するように構成された2つのZ軸シリン
ダ254を備え、これらZ軸シリンダ254により蓋移
送部材248は支持されている。また、各Z軸シリンダ
254はそれぞれ1本の支持部材255の両端で支持さ
れている。さらに、支持部材255は2つのY軸シリン
ダ256に連結されている。これらY軸シリンダ256
は、カセット載置台20に取り付けられ、蓋移送部材2
48をY軸方向に移動させるようになっている。
し機構247はZ軸方向駆動機構251及びY軸方向駆
動機構252を備えている。Z軸方向駆動機構251は
同期して上下動するように構成された2つのZ軸シリン
ダ254を備え、これらZ軸シリンダ254により蓋移
送部材248は支持されている。また、各Z軸シリンダ
254はそれぞれ1本の支持部材255の両端で支持さ
れている。さらに、支持部材255は2つのY軸シリン
ダ256に連結されている。これらY軸シリンダ256
は、カセット載置台20に取り付けられ、蓋移送部材2
48をY軸方向に移動させるようになっている。
【0097】ところで、塗布現像処理システム1は、清
浄空気のダウンフローが形成されたクリーンルーム内に
設置されている。
浄空気のダウンフローが形成されたクリーンルーム内に
設置されている。
【0098】図27は本発明の実施形態に係る基板処理
装置内における清浄空気の流れを示す内部透視図であ
り、図28は本発明の実施形態に係る基板処理装置内に
おける清浄空気の流れを示す内部透視図である。
装置内における清浄空気の流れを示す内部透視図であ
り、図28は本発明の実施形態に係る基板処理装置内に
おける清浄空気の流れを示す内部透視図である。
【0099】これら図27及び図28に示すように、シ
ステム1の内部にも清浄空気のダウンフローを独自に形
成し、これにより処理システム1の各部の洗浄度を高め
るようにしている。システム1には、カセットステーシ
ョン10、処理ステーション11及びインタフェース部
12の上方にはエア供給室61,62,63が設けられ
ている。各エア供給室61,62,63の下面に防塵機
能をもつULPAフィルタ64,65,66が取り付け
られている。
ステム1の内部にも清浄空気のダウンフローを独自に形
成し、これにより処理システム1の各部の洗浄度を高め
るようにしている。システム1には、カセットステーシ
ョン10、処理ステーション11及びインタフェース部
12の上方にはエア供給室61,62,63が設けられ
ている。各エア供給室61,62,63の下面に防塵機
能をもつULPAフィルタ64,65,66が取り付け
られている。
【0100】図28に示すように、処理システム1の外
部または背後に空調器67が設置されており、この空調
器67より配管68を通って空気が各エア供給室61,
62,63に導入され、各エア供給室のULPAフィル
タ64,65,66より清浄な空気がダウンフローで各
部10,11,12に供給されるようになっている。こ
のダウンフローの空気は、システム下部の適当な箇所に
多数設けられている通風孔69を通って底部の排気口7
0に集められ、この排気口70から配管71を通って空
調器67に回収されるようになっている。
部または背後に空調器67が設置されており、この空調
器67より配管68を通って空気が各エア供給室61,
62,63に導入され、各エア供給室のULPAフィル
タ64,65,66より清浄な空気がダウンフローで各
部10,11,12に供給されるようになっている。こ
のダウンフローの空気は、システム下部の適当な箇所に
多数設けられている通風孔69を通って底部の排気口7
0に集められ、この排気口70から配管71を通って空
調器67に回収されるようになっている。
【0101】また、処理ステーション11では、第1及
び第2の組G1.G2の多段ユニツ卜の中で下段に配置
されているレジスト塗布ユニット(COT)、(CO
T)の天井面にULPAフィルタ72が設けられてお
り、空調器67からの空気は配管68より分岐した配管
73を通ってULPAフィルタ72まで送られるように
なっている。この配管73の途中に温度・湿度調整器
(図示せず)が設けられ、レジスト塗布工程に適した所
定の温度および湿度の清浄空気がレジスト塗布ユニット
(COT)、(COT)に供給されるようになってい
る。そして、ULPAフィルタ72の吹き出し側付近に
温度・湿度センサ74が設けられており、そのセンサ出
力が該温度・湿度調整器の制御部に与えられ、フィード
バック方式で清浄空気の温度および湿度が正確に制御さ
れるようになっている。
び第2の組G1.G2の多段ユニツ卜の中で下段に配置
されているレジスト塗布ユニット(COT)、(CO
T)の天井面にULPAフィルタ72が設けられてお
り、空調器67からの空気は配管68より分岐した配管
73を通ってULPAフィルタ72まで送られるように
なっている。この配管73の途中に温度・湿度調整器
(図示せず)が設けられ、レジスト塗布工程に適した所
定の温度および湿度の清浄空気がレジスト塗布ユニット
(COT)、(COT)に供給されるようになってい
る。そして、ULPAフィルタ72の吹き出し側付近に
温度・湿度センサ74が設けられており、そのセンサ出
力が該温度・湿度調整器の制御部に与えられ、フィード
バック方式で清浄空気の温度および湿度が正確に制御さ
れるようになっている。
【0102】図27において、各スピンナ型処理ユニッ
ト(COT)、(DEV)の主ウエハ搬送機構22に面
する側壁には、ウエハWおよび搬送アームが出入りする
ための開口部DRが設けられている。各開口部DRに
は、各ユニットからパーティクル等が主アーム機構22
の側に入り込まないようにするため、シャッタ(図示せ
ず)が取り付けられている。
ト(COT)、(DEV)の主ウエハ搬送機構22に面
する側壁には、ウエハWおよび搬送アームが出入りする
ための開口部DRが設けられている。各開口部DRに
は、各ユニットからパーティクル等が主アーム機構22
の側に入り込まないようにするため、シャッタ(図示せ
ず)が取り付けられている。
【0103】空調器67により搬送室31へのエア供給
量及び排気量が制御され、搬送室31の内圧はクリーン
ルームの内圧よりも高く、かつ、カセットCRの内圧よ
りも高く設定されている。これによりクリーンルームや
カセットCRの内部から搬送室31に向かう気流が形成
されないようになっており、この結果としてパーティク
ルが搬送室31内に浸入しなくなる。また、プロセスス
テーション11の内圧は搬送室31の内圧よりも更に高
く設定されている。これにより搬送室31からプロセス
ステーション11に向かう気流が形成されないようにな
っており、この結果としてパーティクルがプロセスステ
ーション11内に侵入しなくなる。
量及び排気量が制御され、搬送室31の内圧はクリーン
ルームの内圧よりも高く、かつ、カセットCRの内圧よ
りも高く設定されている。これによりクリーンルームや
カセットCRの内部から搬送室31に向かう気流が形成
されないようになっており、この結果としてパーティク
ルが搬送室31内に浸入しなくなる。また、プロセスス
テーション11の内圧は搬送室31の内圧よりも更に高
く設定されている。これにより搬送室31からプロセス
ステーション11に向かう気流が形成されないようにな
っており、この結果としてパーティクルがプロセスステ
ーション11内に侵入しなくなる。
【0104】次に、図29〜図33を参照しながら蓋外
し機構247の動作について説明する。なお、蓋外し機
構247は図6に示すような制御器59によって動作制
御されるようになっている。
し機構247の動作について説明する。なお、蓋外し機
構247は図6に示すような制御器59によって動作制
御されるようになっている。
【0105】図29〜図33は、本発明の第2の実施形
態に係るカセット蓋取外し機構の一連の動作を示す図で
ある。
態に係るカセット蓋取外し機構の一連の動作を示す図で
ある。
【0106】図29に示すように、シャッタ34を開
け、カセット載置台20にカセットCRを載置すると、
Y軸方向駆動機構256により蓋移送部材248を通路
33に向けて前進させる。図30に示すように、蓋移送
部材248の鍵249を蓋44の鍵穴45に挿入し、内
部のロック機構に鍵合する。そして、鍵249をθ´回
転させ、蓋44とカセットCRとのロックを解除する。
これによりカセットCRから蓋44が離脱可能になる。
け、カセット載置台20にカセットCRを載置すると、
Y軸方向駆動機構256により蓋移送部材248を通路
33に向けて前進させる。図30に示すように、蓋移送
部材248の鍵249を蓋44の鍵穴45に挿入し、内
部のロック機構に鍵合する。そして、鍵249をθ´回
転させ、蓋44とカセットCRとのロックを解除する。
これによりカセットCRから蓋44が離脱可能になる。
【0107】次に、図31に示すように、蓋44ととも
に蓋移送部材248をY軸方向に後退させ、蓋44を通
路33を介して搬送室31内に搬入する。さらに、図3
2に示すように、蓋44とともに蓋移送部材248をZ
軸方向駆動機構251により収納部246の正面まで下
降させる。次いで、図33に示すように、蓋移送部材2
48をY軸方向に前進させ、蓋44を収納部246に収
納する。
に蓋移送部材248をY軸方向に後退させ、蓋44を通
路33を介して搬送室31内に搬入する。さらに、図3
2に示すように、蓋44とともに蓋移送部材248をZ
軸方向駆動機構251により収納部246の正面まで下
降させる。次いで、図33に示すように、蓋移送部材2
48をY軸方向に前進させ、蓋44を収納部246に収
納する。
【0108】その後、サブアーム機構21によりカセッ
トCRからウエハWを取り出し、さらにプロセスステー
ション11にウエハWを搬送する。そして、各処理ユニ
ットでウエハWを処理した後に、ウエハWは再びカセッ
トCRに戻される。カセットCR内のすべてのウエハW
の処理が完了すると、蓋44を収納部246から通路3
3に移送し、これをカセットCRの開口に被せ、カセッ
トCRに蓋44をロックし、カセットCRをシステム1
の外へ搬出する。
トCRからウエハWを取り出し、さらにプロセスステー
ション11にウエハWを搬送する。そして、各処理ユニ
ットでウエハWを処理した後に、ウエハWは再びカセッ
トCRに戻される。カセットCR内のすべてのウエハW
の処理が完了すると、蓋44を収納部246から通路3
3に移送し、これをカセットCRの開口に被せ、カセッ
トCRに蓋44をロックし、カセットCRをシステム1
の外へ搬出する。
【0109】上記の処理システム1では、カセットCR
から蓋44を取り外しの開閉移送動作によって、搬送室
31内でダウンフローの洗浄空気の流れが乱されるよう
なことはない。
から蓋44を取り外しの開閉移送動作によって、搬送室
31内でダウンフローの洗浄空気の流れが乱されるよう
なことはない。
【0110】また、蓋44を収納部246に収納するよ
うにしたので、蓋44自体が搬送室31内の清浄空気の
ダウンフローを乱すことはなく、パーティクルに起因す
る製造不良を極力抑えることができる。
うにしたので、蓋44自体が搬送室31内の清浄空気の
ダウンフローを乱すことはなく、パーティクルに起因す
る製造不良を極力抑えることができる。
【0111】次に、図34〜図36を参照しながら本発
明の第3の実施形態について説明する。
明の第3の実施形態について説明する。
【0112】図34は本実施形態に係るカセットステー
ションの一部を切り欠いてカセット蓋取外し機構を示す
部分透視断面図である。
ションの一部を切り欠いてカセット蓋取外し機構を示す
部分透視断面図である。
【0113】図35は本実施形態に係るカセット蓋取外
し機構を示す斜視図である。
し機構を示す斜視図である。
【0114】図34及び図35に示すように、この第3
実施形態の装置では、蓋44をカセットCRから取り外
すと、回転機構382により蓋44を水平支軸384の
まわりに反転させて、収納部346に蓋44を収納する
ようにしている。回転機構382は、U字形状のアーム
部材381と、鍵349と、水平支軸384と、θ′回
転モータ(図示せず)と、θ″回転モータ(図示せず)
とを備えている。鍵349はU宇アーム部材381の一
方端部に取り付けられている。θ′回転モータは鍵34
9をθ′回転させるためのものである。また、θ″回転
モータ鍵349水平支軸384とともにU字アーム部材
381をθ″回転させるためのものである。
実施形態の装置では、蓋44をカセットCRから取り外
すと、回転機構382により蓋44を水平支軸384の
まわりに反転させて、収納部346に蓋44を収納する
ようにしている。回転機構382は、U字形状のアーム
部材381と、鍵349と、水平支軸384と、θ′回
転モータ(図示せず)と、θ″回転モータ(図示せず)
とを備えている。鍵349はU宇アーム部材381の一
方端部に取り付けられている。θ′回転モータは鍵34
9をθ′回転させるためのものである。また、θ″回転
モータ鍵349水平支軸384とともにU字アーム部材
381をθ″回転させるためのものである。
【0115】図36は本実施形態に係るカセット蓋取外
し機構のロック鍵を示す横断面図である。
し機構のロック鍵を示す横断面図である。
【0116】図36に示すように、鍵349は中空のア
ーム部材381のなかに回転可能に設けられている。鍵
349を鍵穴45に差し込むと、ロック片350がキー
溝に嵌まり込む。鍵349をθ′回転させると、蓋44
とカセットCRとのロックが解除され、蓋44がカセッ
トCRから離脱可能になる。次いで、水平支軸384を
θ″回転させると、蓋44が反転して収納部346に収
納される。このように、この第3の実施形態の装置で
は、さらに簡単な機構で蓋44を収納することが可能と
なる。
ーム部材381のなかに回転可能に設けられている。鍵
349を鍵穴45に差し込むと、ロック片350がキー
溝に嵌まり込む。鍵349をθ′回転させると、蓋44
とカセットCRとのロックが解除され、蓋44がカセッ
トCRから離脱可能になる。次いで、水平支軸384を
θ″回転させると、蓋44が反転して収納部346に収
納される。このように、この第3の実施形態の装置で
は、さらに簡単な機構で蓋44を収納することが可能と
なる。
【0117】また、上記した実施形態は半導体デバイス
製造のフォトリソグラフィー工程に使用されるレジスト
塗布現像処理システムに係るものであったが、本発明は
他の処理システムにも適用可能であり、被処理基板も半
導体ウエハに限るものでなく、LCD基板、ガラス基
板、CD基板、フォトマスク、プリント基板、セラミッ
ク基板等でも可能である。
製造のフォトリソグラフィー工程に使用されるレジスト
塗布現像処理システムに係るものであったが、本発明は
他の処理システムにも適用可能であり、被処理基板も半
導体ウエハに限るものでなく、LCD基板、ガラス基
板、CD基板、フォトマスク、プリント基板、セラミッ
ク基板等でも可能である。
【0118】本発明によれば、カセットの開口部での蓋
の開閉によって搬送室内でダウンフ口一の洗浄空気の流
れが乱されるようなことがなくなり、パーティクルに起
因する製造不良を極力抑えることができる。
の開閉によって搬送室内でダウンフ口一の洗浄空気の流
れが乱されるようなことがなくなり、パーティクルに起
因する製造不良を極力抑えることができる。
【0119】また、本発明によれば、カセットの開口部
での蓋の開閉によって搬送室内でダウンフローの洗浄空
気の流れが乱されるようなことはなく、搬送室さらには
処理室内の基板へのパーティクルの付着を防ぐことがで
き、パーティクルに起因する製造不良を極力抑えること
ができる。
での蓋の開閉によって搬送室内でダウンフローの洗浄空
気の流れが乱されるようなことはなく、搬送室さらには
処理室内の基板へのパーティクルの付着を防ぐことがで
き、パーティクルに起因する製造不良を極力抑えること
ができる。
【0120】さらに、本発明によれば、カセット内部か
ら装置側にパーティクルが流れ出すようなこともなくな
る。
ら装置側にパーティクルが流れ出すようなこともなくな
る。
【0121】また、本発明によれば、クリーンルームか
らもカセット内部からも装置側にパーティクルが流れ出
すようなこともなくなる。
らもカセット内部からも装置側にパーティクルが流れ出
すようなこともなくなる。
【0122】また、本発明によれば、搬送室から処理室
にパーティクルが流れ出すようなこともなくなる。
にパーティクルが流れ出すようなこともなくなる。
【0123】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項1記載の本
発明によれば、仕切部材側に設けた通路に対してその開
口部が接離するようにカセットを載置台上で移動させる
とともに、蓋外し機構でカセット開口部の蓋を上下方向
に移動させてこの蓋を取り外したり、取り付けたりする
ようにしたので、カセットステーションにおいて洗浄空
気のダウンフローを乱すことがなく、基板へパーティク
ルが付着したり、カセットステーション側からプロセス
ステーション測にパーティクルが流入することがない。
また、蓋に鍵穴を設け、蓋外し機構としてシャッタ板
と、鍵と、この鍵を回転させるθ回転機構とを具備して
いるので、蓋の開閉と、取り外した蓋の固定を確実に行
うことができる。
発明によれば、仕切部材側に設けた通路に対してその開
口部が接離するようにカセットを載置台上で移動させる
とともに、蓋外し機構でカセット開口部の蓋を上下方向
に移動させてこの蓋を取り外したり、取り付けたりする
ようにしたので、カセットステーションにおいて洗浄空
気のダウンフローを乱すことがなく、基板へパーティク
ルが付着したり、カセットステーション側からプロセス
ステーション測にパーティクルが流入することがない。
また、蓋に鍵穴を設け、蓋外し機構としてシャッタ板
と、鍵と、この鍵を回転させるθ回転機構とを具備して
いるので、蓋の開閉と、取り外した蓋の固定を確実に行
うことができる。
【0124】請求項2記載の本発明によれば、請求項1
記載の基板処理装置において、カセットの開口部や蓋を
通路内で検出する検出手段と、この検出情報に基づきカ
セット移動機構および蓋外し機構の動作をそれぞれ制御
する制御器とを更に具備しているので、カセットステー
ションにおいて洗浄空気のダウンフローを乱すことがな
いことに加え、カセットCRからはみ出したウエハWと
マッピングセンサとが干渉してマッピングの誤動作が起
こるのを未然に防止することができる。
記載の基板処理装置において、カセットの開口部や蓋を
通路内で検出する検出手段と、この検出情報に基づきカ
セット移動機構および蓋外し機構の動作をそれぞれ制御
する制御器とを更に具備しているので、カセットステー
ションにおいて洗浄空気のダウンフローを乱すことがな
いことに加え、カセットCRからはみ出したウエハWと
マッピングセンサとが干渉してマッピングの誤動作が起
こるのを未然に防止することができる。
【0125】請求項3記載の本発明によれば、請求項2
記載の基板処理装置において、検出手段として、基板取
り出し時のカセット開口部の位置を検出する第1のセン
サと、取り外すときの蓋の位置を検出する第2のセンサ
とを具備しているので、カセットステーションにおいて
洗浄空気のダウンフローを乱すことがないことに加え、
カセットCRからはみ出したウエハWとマッピングセン
サとが干渉してマッピングの誤動作が起こるのを未然に
防止することができる。
記載の基板処理装置において、検出手段として、基板取
り出し時のカセット開口部の位置を検出する第1のセン
サと、取り外すときの蓋の位置を検出する第2のセンサ
とを具備しているので、カセットステーションにおいて
洗浄空気のダウンフローを乱すことがないことに加え、
カセットCRからはみ出したウエハWとマッピングセン
サとが干渉してマッピングの誤動作が起こるのを未然に
防止することができる。
【0126】請求項4記載の本発明によれば、請求項1
記載の基板処理装置において、通路に連通して設けられ
た蓋収納部と、上記シャッタ板を通路と蓋収納部との間
で移動移動させる移動手段とを具備しているので、カセ
ットステーションにおいて洗浄空気のダウンフローを乱
すことがない。
記載の基板処理装置において、通路に連通して設けられ
た蓋収納部と、上記シャッタ板を通路と蓋収納部との間
で移動移動させる移動手段とを具備しているので、カセ
ットステーションにおいて洗浄空気のダウンフローを乱
すことがない。
【0127】請求項5記載の本発明によれば、請求項4
記載の基板処理装置において、蓋収納部を通路の下方に
設け、移動手段でシャッタ板を昇降させるようにしたの
で、カセットステーションにおいて洗浄空気のダウンフ
ローを乱すことがない。
記載の基板処理装置において、蓋収納部を通路の下方に
設け、移動手段でシャッタ板を昇降させるようにしたの
で、カセットステーションにおいて洗浄空気のダウンフ
ローを乱すことがない。
【0128】請求項6の処理装置によれば、前記搬送手
段が、前記カセットの内圧よりも高い圧力に設定された
搬送室内に設けられているので、カセットステーション
側からプロセスステーション側にパーティクルが流入す
ることがない。
段が、前記カセットの内圧よりも高い圧力に設定された
搬送室内に設けられているので、カセットステーション
側からプロセスステーション側にパーティクルが流入す
ることがない。
【0129】
【0130】
【0131】
【0132】
【0133】
【図1】本発明の実施形態に係る塗布現像処理システム
を示す全体平面図である。
を示す全体平面図である。
【図2】本発明の実施形態に係る塗布現像処理システム
の正面図である。
の正面図である。
【図3】本発明の実施形態に係る塗布現像処理システム
の背面図である。
の背面図である。
【図4】本発明の第1の実施形態に係るカセット蓋取外
し機構を示す部分透視断面図である。
し機構を示す部分透視断面図である。
【図5】本発明の第1の実施形態に係るカセット蓋取外
し機構を示す透視斜視図である。
し機構を示す透視斜視図である。
【図6】カセットをセットした載置台20の周辺を拡大
した垂直断面図である。
した垂直断面図である。
【図7】本発明の第1の実施形態に係るカセット蓋取外
し機構の動作を示す図である。
し機構の動作を示す図である。
【図8】本発明の第1の実施形態に係るカセット蓋取外
し機構の動作を示す図である。
し機構の動作を示す図である。
【図9】本発明の第1の実施形態に係るカセット蓋取外
し機構の動作を示す図である。
し機構の動作を示す図である。
【図10】本発明の第1の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。
外し機構の動作を示す図である。
【図11】本発明の第1の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。
外し機構の動作を示す図である。
【図12】本発明の第1の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。
外し機構の動作を示す図である。
【図13】本発明の第1の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。
外し機構の動作を示す図である。
【図14】本発明の第1の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。
外し機構の動作を示す図である。
【図15】本発明の第1の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。
外し機構の動作を示す図である。
【図16】本発明の第1の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。
外し機構の動作を示す図である。
【図17】本発明の第1の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。
外し機構の動作を示す図である。
【図18】本発明の第1の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。
外し機構の動作を示す図である。
【図19】本発明の第1の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。
外し機構の動作を示す図である。
【図20】カセット内からはみ出たウエハとサブアーム
のマッピングセンサとが相互干渉する状態を示す平面図
である。
のマッピングセンサとが相互干渉する状態を示す平面図
である。
【図21】本発明の第2の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構を示す部分透視断面図である。
外し機構を示す部分透視断面図である。
【図22】本発明の第2の実施形態に係るカセットおよ
び蓋を示す分解斜視図である。
び蓋を示す分解斜視図である。
【図23】本発明の第2の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構とカセット蓋を示す斜視図である。
外し機構とカセット蓋を示す斜視図である。
【図24】本発明の第2の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構を示す平面図である。
外し機構を示す平面図である。
【図25】本発明の第2の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構を示す分解斜視図である。
外し機構を示す分解斜視図である。
【図26】本発明の第1及び第2の実施形態に係るカセ
ット蓋取外し機構のロック鍵を示す横断面図である。
ット蓋取外し機構のロック鍵を示す横断面図である。
【図27】本発明の実施形態に係る基板処理装置内にお
ける清浄空気の流れを示す内部透視図である。
ける清浄空気の流れを示す内部透視図である。
【図28】本発明の実施形態に係る基板処理装置内にお
ける清浄空気の流れを示す内部透視図である。
ける清浄空気の流れを示す内部透視図である。
【図29】本発明の第2の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。
外し機構の動作を示す図である。
【図30】本発明の第2の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。
外し機構の動作を示す図である。
【図31】本発明の第2の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。
外し機構の動作を示す図である。
【図32】本発明の第2の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。
外し機構の動作を示す図である。
【図33】本発明の第2の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構の動作を示す図である。
外し機構の動作を示す図である。
【図34】本発明の実施形態に係るカセットステーショ
ンの一部を切り欠いて第3実施形態のカセット蓋取外し
機構を示す部分透視断面図である。
ンの一部を切り欠いて第3実施形態のカセット蓋取外し
機構を示す部分透視断面図である。
【図35】本発明の第3の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構を示す斜視図である。
外し機構を示す斜視図である。
【図36】本発明の第3の実施形態に係るカセット蓋取
外し機構のロック鍵を示す横断面図である。
外し機構のロック鍵を示す横断面図である。
【図37】従来の装置のカセットステーションを模式的
に示す内部透視図である。
に示す内部透視図である。
W ウエハ 43 開口部 44 カセット蓋 CR カセット 20 カセット載置台 11 処理ステーション 21 サブアーム機構 32,35 仕切板 33a 通路 82 カセット移動機構 82a Y軸シリンダ 47 蓋外し機構 57,58 光学センサ 59 制御器 50 鍵 49 シャッタ板 45 鍵穴 40 θ回転駆動機構 33b,246 蓋収納部 33,36 受け渡し窓 248 蓋移送部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松下 道明 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社熊本事業所 内 (72)発明者 飽本 正巳 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社熊本事業所 内 (56)参考文献 特開 平6−215420(JP,A) 特開 平7−297260(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/68
Claims (6)
- 【請求項1】 被処理体を出し入れするための開口部を
持ち、この開口部に着脱可能に取りつけられ鍵穴を具備
した蓋を有するカセットが載置されるカセット載置台
と、 このカセット載置台のカセット内に収容された被処理体
を処理するための処理部と、 前記カセット載置台のカセットから被処理体を取り出
し、前記処理部に被処理体を搬送し、処理後の被処理体
を前記カセット載置台のカセットにもどす搬送手段と、 この搬送手段と前記カセット載置台との間に設けられ、
前記搬送手段の側の雰囲気を前記カセット載置台の側の
雰囲気から仕切る仕切部材と、 前記カセット載置台上のカセットの開口部と向き合うよ
うに前記仕切部材に形成され、前記搬送手段によって前
記カセット載置台上のカセットから取り出された被処理
体が通過し、かつ、前記カセット載置台上のカセットに
もどされる被処理体が通過する通路と、 この通路に対して前記カセット載置台上のカセットの開
口部を接近させたり遠ざけたりするカセット移動機構
と、前記カセットの開口部から蓋を取り外したり前記カ
セットの開口部に蓋を取り 付けたりする蓋外し機構であって、前記通路を塞ぐシャ
ッタ板と、このシャッタ板に取り付けられ前記蓋の鍵穴
に差し込んで回転させると前記カセットから蓋が解除さ
れ前記シャッタ板に蓋が固定される鍵と、この鍵を軸ま
わりに回転させるθ回転機構と、を有する蓋外し機構と を具備することを特徴とする処理装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の処理装置であって、 前記カセット載置台上のカセットの開口部および蓋のう
ち少なくとも一方を通路内で検出する検出手段と、この
検出情報に基づき前記カセット移動機構および蓋外し機
構の動作をそれぞれ制御する制御器と、を更に具備する
処理装置。 - 【請求項3】 請求項2記載の処理装置であって、 前記検出手段が、蓋を取り外したカセットから被処理体
を取り出すときのカセット開口部の位置を検出する第1
のセンサと、カセットから蓋を取り外すときの蓋の位置
を検出する第2のセンサと、を具備する処理装置。 - 【請求項4】 請求項1記載の処理装置であって、前記 カセットから取り外された蓋を収納するために前記
通路に連通して設けられた蓋収納部と、前記シャッタ板
を通路と蓋収納部との間で移動させる移動手段と、を具
備する処理装置。 - 【請求項5】 請求項4の処理装置であって、 前記蓋収納部が、前記通路の下方に設けられ、前記移動
手段が、前記シャッタ板を昇降させる処理装置。 - 【請求項6】 請求項1〜4いずれか一項記載の処理装
置であって、 前記搬送手段が、前記カセットの内圧よりも高い圧力に
設定された搬送室内に設けられた ことを特徴とする処理
装置。
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---|---|---|---|
JP22858396 | 1996-08-29 | ||
JP8-228583 | 1996-08-29 | ||
JP22817497A JP3283798B2 (ja) | 1996-08-29 | 1997-08-25 | 処理装置 |
Related Child Applications (1)
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JP2001365991A Division JP4070987B2 (ja) | 1996-08-29 | 2001-11-30 | 処理装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH10125763A JPH10125763A (ja) | 1998-05-15 |
JP3283798B2 true JP3283798B2 (ja) | 2002-05-20 |
Family
ID=26528093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP22817497A Expired - Lifetime JP3283798B2 (ja) | 1996-08-29 | 1997-08-25 | 処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3283798B2 (ja) |
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JP4896899B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2012-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置およびパーティクル付着防止方法 |
JP4601683B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2010-12-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体収納容器開閉装置 |
JP5978728B2 (ja) | 2012-04-12 | 2016-08-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び記憶媒体 |
-
1997
- 1997-08-25 JP JP22817497A patent/JP3283798B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
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