JP4260298B2 - 半導体部品の製造方法 - Google Patents
半導体部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4260298B2 JP4260298B2 JP21172499A JP21172499A JP4260298B2 JP 4260298 B2 JP4260298 B2 JP 4260298B2 JP 21172499 A JP21172499 A JP 21172499A JP 21172499 A JP21172499 A JP 21172499A JP 4260298 B2 JP4260298 B2 JP 4260298B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- container
- manufacturing apparatus
- opener
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体製造工程で使用する半導体収納容器の蓋を開閉する半導体収納容器開閉装置を用いた半導体部品の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体製造工場では半導体ウエハを外界の環境と隔離する蓋付きの半導体収納容器(以下容器と称す)に収納して、各製造装置間を搬送する。容器内部は外界と比べて非常に清浄な状態に保たれていて、容器の蓋を開閉しない限り、容器内部のウエハに付着する異物は微少である。容器の外界の環境は、クリーン度ISO6程度であり、この環境にウエハを放置しておくと時間とともにウエハ表面に異物が付着し、ウエハ上に作られている半導体部品の歩留まりが著しく低下する。各製造装置には容器開閉装置が設けてあり、製造装置内部は外界と比べて非常に清浄なクリーン度ISO1〜2の状態に保たれている。
【0003】
ウエハを容器から製造装置へ、または製造装置から容器へ移動する際、容器開閉装置を介して、製造装置と容器とを接続してから、容器の蓋を開閉することで、製造装置内部の清浄な領域と容器内部の清浄な領域とを直接接続するので、ウエハが外界の雰囲気と接触する可能性は低い。
【0004】
従来の容器開閉装置は容器の蓋を開ける速度は、動作時間を短縮するために高速に設定されている。
【0005】
また、従来の容器開閉装置は、装置背面の駆動系を覆うための安全カバーがあり、この安全カバーの下部が密閉構造になっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従来の容器開閉装置は容器の蓋を開ける速度が大きいので、容器の蓋を開けるときに容器内部が負圧になり、容器と容器開閉装置の壁面との間隙から、外界の異物が容器内部に進入し、ウエハに付着する問題があった。
【0007】
また、従来の容器開閉装置は装置背面の駆動系を覆うための安全カバーがあり、この安全カバーの下部が密閉構造になっているので、安全カバー内側に異物が堆積する。蓋昇降部が降下する際、安全カバー内側に堆積した異物が巻き上がり、容器内部に進入し、ウエハに付着する問題があった。
【0008】
本発明の目的は、容器開閉装置を使用して容器を開く際、異物が容器内部に進入することを防止し、ウエハに付着する異物を減少することである。
【0009】
また、本発明の別の目的は、異物が安全カバー内に堆積したり、異物が巻き上がったりすることを防止し、ウエハに付着する異物を減少することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の半導体収納容器開閉装置は、半導体収納容器を開ける時の最大速度を、半導体製造装置内部の圧力と外界の圧力との差圧で、除した速度差圧比を0.06 (( m / s )/ Pa )以下に設定することを特徴としている。
【0011】
また、本発明の半導体収納容器開閉装置は、半導体収納容器開閉装置裏側のカバー下部に開口を設けたことを特徴としている。
【0012】
また、本発明の半導体収納容器開閉装置は、半導体収納容器開閉装置裏側のカバー下部に排気ファンを設けたことを特徴としている。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の第1の実施例を図1〜8を用いて説明する。
【0014】
図1は本発明の第1の実施例の半導体収納容器開閉装置(以下、開閉装置と称す)の斜視図、図2は半導体収納容器(以下、容器と称す)の斜視図、図3は開閉装置を取り付けた半導体製造装置(以下、製造装置と称す)の斜視図、図4、図7、図8は容器を開ける最大速度とウエハ付着異物数との相関を表す概念図、図5は本発明の第1の実施例の開閉装置の容器を開ける速度の時間変化を表す概念図、図6は従来の開閉装置の容器を開ける速度の時間変化を表す概念図である。
【0015】
図1、図2を用いて開閉装置100、容器200の構造を説明する。開閉装置100は大きく分けて、容器200を載置するステージ110と、容器200の蓋220を把持し開閉するオープナ120とで構成される。ステージ110には容器200を正確な姿勢に載置するための位置決めピン112と、容器200をオープナ120に接近させるためのスライダ111とを設けている。本実施例では、スライダ111はステージ110内部に設置された図示しないモータとボールねじによって前後方向に移動可能である。オープナ120には回転キー121が設けてあり、回転キー121はオープナ120内部にある図示しないモータによって90°回転可能である。オープナ120の裏側にはオープナ120を水平方向に前後進させて容器200の蓋220を開閉するオープナ開閉機構130と、オープナ120を昇降させるオープナ昇降機構131とを設けている。オープナ開閉機構130とオープナ昇降機構131とは共に図示しないモータとボールねじによって動作し、オープナ開閉機構130、オープナ昇降機構131の駆動部分全体には、作業者が容易に触れられないように安全カバー140が設置されている。
【0016】
容器200は容器本体210と蓋220とで構成される。容器本体210には4個のラッチ溝211と、容器本体210の周囲にフランジ212とを設けてある。容器本体210内部にはウエハ300を水平に収納する図示しない棚があり、ウエハ300を25枚収納可能である。蓋220には開閉装置100の回転キー121に対応する位置にキー溝221があり、キー溝221に開閉装置100の回転キー121を挿入して90°回転することで、蓋220にある4本のラッチ222が蓋220内部の図示しないカム機構によって蓋220から出入りする。ラッチ222は容器本体210のラッチ溝211と対応する位置にあり、容器本体210に蓋220が挿入された状態でラッチ222を蓋220の周囲に出せば、蓋220を容器本体210に固定できる。
【0017】
実際に容器200を開く動作は以下の通りである。容器200をステージ110上に載置する。ステージ110上のスライダ111を製造装置側へ平行移動し、容器200の蓋220の表面と開閉装置100のオープナ120とを接触させる。このとき容器200の加工精度の問題で、容器200のフランジ212と開閉装置100の表面板150とは一部接触することはあるが、間隙が完全になくなることはない。蓋220とオープナ120とが接触した状態で、回転キー121を容器200に向かって時計回りに90°回転すると、蓋220のキー溝221が回転し、蓋220がオープナ120に固定されるとともに、ラッチ222が蓋220内部の図示しないカム機構によって蓋220内部に収納される。その後、オープナ開閉機構130を製造装置側に水平動作することで容器200の蓋220を容器本体210から離脱させる。すなわち、上記半導体収納容器200の蓋220を把持して容器200の開口面に対して上記蓋220を垂直に開く。その後、オープナ昇降機構131でオープナ120を下降させる。
【0018】
容器200を閉める動作は前述した開ける動作と逆に、オープナ昇降機構131を上昇してから、オープナ開閉機構130をステージ110側に水平動作してオープナ120に固定してある蓋220を容器本体210に接続する。その後、回転キー121を反時計回りに90°回転すると、蓋220のラッチ222が容器本体210のラッチ溝211に収まり、蓋220が容器本体210に固定される。最後にスライダ111を製造装置とは逆側に平行移動し、容器200をステージ110から離脱できる状態にする。
【0019】
製造装置400に開閉装置100を4台取り付けた例を図3に示す。
【0020】
製造装置400内部はダウンフローになっていて、クリーン度ISO1〜2であり、製造装置400外部のクリーン度ISO6と比べ、非常に清浄な状態である。クリーン度ISO6の環境にウエハ300を放置すると、時間とともにウエハ表面に異物が付着し、ウエハ上に作られている半導体部品の歩留まりが著しく低下する。容器200内部は外界と遮断されており、清浄度の高い環境でウエハ300の出し入れを行えば容器内部の清浄度は保たれ、クリーン度ISO6の環境に容器200を放置しても、容器200の蓋220を開閉しない限り、容器200内部のウエハ300に付着する異物は微少である。
【0021】
ウエハ300を容器200から製造装置400へ、または製造装置400から容器200へ移動する際、容器開閉装置100を介して、製造装置400と容器200とを接続してから、容器200の蓋220を開閉することで、製造装置400内部の清浄な領域と容器200内部の清浄な領域とを直接接続する。製造装置400内部の圧力は外界に比べて僅かに陽圧に設定されているので、容器200を開閉する瞬間以外は容器200のフランジ211と開閉装置100の表面板150との間隙から異物が流入する可能性は低い。
【0022】
開閉装置100のオープナ開閉機構130の動作速度が大きいと、容器本体210から蓋220を引き抜く瞬間、容器200内部が負圧になり、容器200のフランジ211と開閉装置100の表面板150との間隙から容器200内部に異物が流入しウエハ300に付着してしまう。
【0023】
本発明の開閉装置100のオープナ開閉機構130が容器200を開けるときの速度の時間変化を図5に示す。横軸に時間(s)、縦軸に開速度(m/s)をとっていて、最大速度は0.025(m/s)である。従来の開閉装置100のオープナ開閉機構130が容器200を開けるときの速度の時間変化を図6に示す。横軸に時間(s)、縦軸に開速度(m/s)をとっていて、最大速度は0.15(m/s)である。
【0024】
図4に、装置400内部の圧力が外界に比べて1(Pa)高い状態での、容器開速度の最大値と収納されていたウエハに付着された異物数との相関を表す概念図を示す。横軸に容器開時のオープナ開閉機構130の最大速度(m/s)を、縦軸に容器200に収納した一番上のウエハ300表面に容器200開閉1回当たりに付着する粒経0.12μm以上の異物数(ケ/Wafer・回)をとっている。図7に装置400内部の圧力が外界に比べて5(Pa)高い状態での、容器開閉最大速度とウエハ付着異物数との相関を表す概念図を示す。縦軸と横軸は図4と同様である。図8に装置400内部の圧力が外界に比べて10(Pa)高い状態での、容器開時最大速度とウエハ付着異物数との相関を表す概念図を示す。縦軸と横軸は図4、図7と同様である。
【0025】
図4ではウエハ300に付着する異物数が、最大速度0.06(m/s)では0.01(ケ/Wafer・回)を越え、それ以上の速度では急激に増加している。図7では最大速度0.3(m/s)で異物増加数が0.01(ケ/Wafer・回)を越え、図8では最大速度0.6(m/s)で異物増加数が0.01(ケ/Wafer・回)を越えている。図4、図7、図8から、装置400内部の圧力と外界の圧力との差圧に比例して、異物が増加する最大速度が増しているのがわかる。
【0026】
容器開時のオープナ開閉機構130の最大速度を下げることで、ウエハ300に付着する異物を減少できるが、開閉装置100各部の動作速度が遅いと、製造装置400の単位時間あたりの処理能力にも影響するため、動作速度を適正な範囲に設定する必要がある。このため、半導体生産時の処理能力を確保するに十分な範囲であって、図4、図7、図8で共通してウエハ付着異物数が急激に増加し始める境界の0.01(ケ/Wafer・回)である時の動作速度以下に抑えることが適切と考える。装置400内の圧力と外界の圧力との差圧と異物が増加する最大速度とが比例しているので、 Vmax:容器開時のオープナ開閉機構130の最大速度(m/s)と△Pa:装置400内の圧力と外界の圧力との差圧(Pa)との比率(速度差圧比Dvp)を式1の範囲に設定することで、ウエハ表面に付着する異物数を抑えることができる。
【0027】
【数1】
【0028】
本実施例は式1の速度差圧比が範囲内に収まっているため、容器200内に収納してあるウエハ300に付着する異物を減少できるので、半導体部品の歩留まりを向上できる。
【0029】
なお、本実施例は外界のクリーン度がISO6の場合の例であり、周辺環境の変化に伴って、ウエハ付着異物数も変化するが、ウエハ付着異物数が急激増加する最大速度は同じである。
【0030】
開閉装置100の表面板150と容器200のフランジ212との接触部位にパッキンを設置し、表面板150とフランジ212との間隙を無くすことにより、容器200の蓋220を開ける際の流入異物を無くし、ウエハ300に付着する異物数を減少することができる。しかしパッキンを設置した場合、パッキンの経時変化、繰り返し動作による劣化などで、パッキン自体が発塵しウエハに付着する異物数が増加する問題と、パッキン自体のコスト、表面板の加工、パッキンの取り付けなどコストが上昇する問題とがある。本発明の開閉装置はパッキンが不要なので、信頼性が高く、低コストである。
【0031】
また、本発明の別の実施例では、開閉装置100の安全カバー140下部に開口部を設けている。従来の安全カバー140は開口部が上のみのため、安全カバー140内部にオープナ開閉機構130とオープナ昇降機構131などから発生した異物が堆積している。この異物がオープナ昇降機構131降下時に上方へ巻き上がり、容器200内部に進入してウエハに付着する問題があった。本実施例では、安全カバー140下部に開口部を設けたので、安全カバー内部に異物が堆積せず、異物の巻き上がりがなくなるため、容器200内に収納してあるウエハ300に付着する異物を減少できるので、半導体部品の歩留まりを向上できる。
【0032】
安全カバー140はオープナ開閉機構130とオープナ昇降機構131の駆動系を覆い、作業者の安全確保と、開閉装置100搬送時の駆動系の保護を目的としているので、安全カバー140下部に開口を設けても、本来の目的を損なうことはない。
【0033】
また、本実施例では、安全カバー140下部に開口部を設けただけであるが、安全カバー140下部に排気用ファンを設置することで同様の効果が期待できる。
【0034】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、容器を開く時に容器内に流入する異物を減少できるので、ウエハに付着する異物を減少でき、半導体部品の歩留まりを向上できる。また、パッキンが不要なので、信頼性が高く、低コストの開閉装置を実現できる。
【0035】
また、本発明によれば、安全カバー内に異物が堆積しないため、異物が巻き上がらないので、ウエハに付着する異物を減少でき、半導体部品の歩留まりを向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の半導体収納容器開閉装置の斜視図である。
【図2】半導体収納容器の斜視図である。
【図3】本発明の第1の実施例の半導体収納容器開閉装置を取り付けた半導体製造装置の斜視図である。
【図4】半導体収納容器を開ける最大速度とウエハ付着異物数との相関を表す概念図である。
【図5】本発明の第1の実施例の半導体収納容器開閉装置の容器を開ける速度の時間変化を表す概念図である。
【図6】従来の半導体収納容器開閉装置の容器を開ける速度の時間変化を表す概念図である。
【図7】半導体収納容器を開ける最大速度とウエハ付着異物数との相関を表す概念図である。
【図8】半導体収納容器を開ける最大速度とウエハ付着異物数との相関を表す概念図である。
【符号の説明】
100:半導体収納容器開閉装置、
110:ステージ、111:スライダ、112:位置決めピン、
120:オープナ、121:回転キー、
130:オープナ開閉機構、131:オープナ昇降機構、
140:安全カバー、
150:表面板、
200:半導体収納容器、
210:容器本体、211:ラッチ溝、212:フランジ、
220:蓋、221:キー溝、222:ラッチ、
300:ウエハ
400:半導体製造装置。
Claims (4)
- 以下の工程を含む半導体部品の製造方法:
(a)半導体部品を形成するための半導体ウエハを、側方に蓋を有し外界と分離して清浄雰囲気を保つことが出来る半導体収納容器内に収納した状態で、半導体製造装置に搬送する工程;
(b)前記半導体収納容器の前記蓋と、前記半導体製造装置のオープナを連結させる工程;
(c)前記半導体収納容器の前記蓋と、前記半導体製造装置の前記オープナが連結した状態で、前記オープナを前記半導体装置側に動作させ前記半導体製造装置の内部に向けてほぼ水平に引き込むことにより前記蓋を前記半導体収納容器から離脱させ、そのことによって前記半導体収納容器及び前記半導体製造装置の両内部空間を清浄度を維持したままで連結させる工程;
(d)前記半導体収納容器及び前記半導体製造装置の前記開口部同士が連結された状態で、前記半導体収納容器内に収納された前記半導体ウエハを前記半導体製造装置内に移送する工程;
(e)前記半導体ウエハが前記半導体製造装置内に移送された状態で、前記半導体ウエハに対して、処理を実行する工程、
ここで、前記オープナを前記半導体製造装置の内部に引き込む際の水平移動の最大速度は、前記半導体製造装置内部の圧力と外界の圧力との差圧で前記最大速度を割った速度差圧比が0.06m・s -1 ・Pa -1 以下となるようにされている。 - 請求項1に記載の半導体部品の製造方法において、前記半導体収納容器及び前記半導体製造装置の両内部空間の清浄度は、それらの外部の清浄度と比較して高い。
- 請求項2に記載の半導体部品の製造方法において、前記半導体収納容器及び前記半導体製造装置の両内部空間の気圧は、それらの外部の気圧と比較して陽圧に設定されている。
- 請求項1に記載の半導体部品の製造方法において、前記オープナは、前記蓋を前記半導体収納容器から離脱させた後、前記蓋を保持したままでオープナ昇降機構により下方に移動する。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21172499A JP4260298B2 (ja) | 1999-07-27 | 1999-07-27 | 半導体部品の製造方法 |
PCT/JP2000/005012 WO2001008212A1 (fr) | 1999-07-27 | 2000-07-27 | Procede d'ouverture/fermeture de support de semiconducteur et procede de production de dispositif a semiconducteur |
KR1020027001106A KR100749360B1 (ko) | 1999-07-27 | 2000-07-27 | 반도체 수납 용기 개폐 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
TW089115043A TW476729B (en) | 1999-07-27 | 2000-07-27 | Device for opening/closing semiconductor container and method |
US10/974,819 US7048493B2 (en) | 1999-07-27 | 2004-10-28 | Method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device which prevents foreign particles from being drawn into a semiconductor container containing semiconductor wafers |
US11/391,640 US7314345B2 (en) | 1999-07-27 | 2006-03-29 | Semiconductor container opening/closing apparatus and semiconductor device manufacturing method |
US11/960,804 US20080107517A1 (en) | 1999-07-27 | 2007-12-20 | Semiconductor container opening/closing apparatus and semiconductor device manufacturing method |
US12/569,328 US20100086392A1 (en) | 1999-07-27 | 2009-09-29 | Semiconductor container opening/closing apparatus and semiconductor device manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21172499A JP4260298B2 (ja) | 1999-07-27 | 1999-07-27 | 半導体部品の製造方法 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006139665A Division JP2006216992A (ja) | 2006-05-19 | 2006-05-19 | 半導体収納容器開閉装置 |
JP2008090109A Division JP4601683B2 (ja) | 2008-03-31 | 2008-03-31 | 半導体収納容器開閉装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001044256A JP2001044256A (ja) | 2001-02-16 |
JP2001044256A5 JP2001044256A5 (ja) | 2006-07-13 |
JP4260298B2 true JP4260298B2 (ja) | 2009-04-30 |
Family
ID=16610563
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21172499A Expired - Fee Related JP4260298B2 (ja) | 1999-07-27 | 1999-07-27 | 半導体部品の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US7048493B2 (ja) |
JP (1) | JP4260298B2 (ja) |
KR (1) | KR100749360B1 (ja) |
TW (1) | TW476729B (ja) |
WO (1) | WO2001008212A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4260298B2 (ja) * | 1999-07-27 | 2009-04-30 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体部品の製造方法 |
KR100876446B1 (ko) * | 2001-11-28 | 2008-12-29 | 가부시키가이샤 라이트세이사쿠쇼 | 반송 용기의 덮개 착탈 장치 |
US7344349B2 (en) | 2001-11-30 | 2008-03-18 | Right Mfg. Co., Ltd. | Pod cover removing-installing apparatus |
JP2005026513A (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
KR100702844B1 (ko) * | 2005-11-14 | 2007-04-03 | 삼성전자주식회사 | 로드락 챔버 및 그를 이용한 반도체 제조설비 |
WO2009081746A1 (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-02 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | ダイシング装置及びダイシング方法 |
TWI611987B (zh) * | 2017-05-12 | 2018-01-21 | 可自動啟閉外蓋之基板容器結構 | |
JP2023018522A (ja) * | 2021-07-27 | 2023-02-08 | 信越半導体株式会社 | ウェーハ搬送方法およびウェーハ搬送装置 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2845580B2 (ja) * | 1990-06-28 | 1999-01-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
JP3162704B2 (ja) * | 1990-11-28 | 2001-05-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JPH05226205A (ja) | 1991-11-12 | 1993-09-03 | Nec Corp | ロードロック型真空処理装置 |
JPH0632449A (ja) * | 1992-05-19 | 1994-02-08 | Ebara Corp | 半導体製造プロセスにおけるウエハ搬送・保管システム |
ATE275759T1 (de) | 1995-03-28 | 2004-09-15 | Brooks Automation Gmbh | Be- und entladestation für halbleiterbearbeitungsanlagen |
JP3069945B2 (ja) * | 1995-07-28 | 2000-07-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JP3237741B2 (ja) | 1995-11-30 | 2001-12-10 | 東京エレクトロン株式会社 | クリーン度の高い検査装置 |
US5910727A (en) * | 1995-11-30 | 1999-06-08 | Tokyo Electron Limited | Electrical inspecting apparatus with ventilation system |
KR980008317A (ko) | 1996-07-12 | 1998-04-30 | 김영귀 | 차량용 촉매 변환기의 담체 |
JP3283798B2 (ja) | 1996-08-29 | 2002-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
TW344847B (en) * | 1996-08-29 | 1998-11-11 | Tokyo Electron Co Ltd | Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method |
JPH10256346A (ja) | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Tokyo Electron Ltd | カセット搬出入機構及び半導体製造装置 |
JP3425592B2 (ja) | 1997-08-12 | 2003-07-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
US6183358B1 (en) | 1997-11-17 | 2001-02-06 | Texas Instruments Incorporated | Isolated multilevel fabricating facility with two way clean tunnel transport system with each tool having adjacent support skid |
WO1999028952A2 (en) * | 1997-11-28 | 1999-06-10 | Fortrend Engineering Corporation | Wafer-mapping load port interface |
WO1999028965A1 (fr) | 1997-12-01 | 1999-06-10 | Dainichi Shoji K.K. | Recipient et chargeur de substrat |
US6082951A (en) | 1998-01-23 | 2000-07-04 | Applied Materials, Inc. | Wafer cassette load station |
US6142722A (en) * | 1998-06-17 | 2000-11-07 | Genmark Automation, Inc. | Automated opening and closing of ultra clean storage containers |
US6281516B1 (en) | 1998-07-13 | 2001-08-28 | Newport Corporation | FIMS transport box load interface |
US6220808B1 (en) | 1998-07-13 | 2001-04-24 | Asyst Technologies, Inc. | Ergonomic, variable size, bottom opening system compatible with a vertical interface |
US6502869B1 (en) * | 1998-07-14 | 2003-01-07 | Asyst Technologies, Inc. | Pod door to port door retention system |
US6161575A (en) | 1998-08-28 | 2000-12-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd | Apparatus and method for preventing chamber contamination |
US6042324A (en) * | 1999-03-26 | 2000-03-28 | Asm America, Inc. | Multi-stage single-drive FOUP door system |
JP4260298B2 (ja) * | 1999-07-27 | 2009-04-30 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体部品の製造方法 |
JP2001110663A (ja) | 1999-10-08 | 2001-04-20 | Hitachi Ltd | 試料の処理方法および処理装置並びに磁気ヘッドの製作方法 |
US6553332B2 (en) | 1999-12-22 | 2003-04-22 | Texas Instruments Incorporated | Method for evaluating process chambers used for semiconductor manufacturing |
US6543981B1 (en) * | 2001-03-30 | 2003-04-08 | Lam Research Corp. | Apparatus and method for creating an ultra-clean mini-environment through localized air flow augmentation |
JP3880343B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2007-02-14 | 株式会社ルネサステクノロジ | ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法 |
-
1999
- 1999-07-27 JP JP21172499A patent/JP4260298B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-07-27 WO PCT/JP2000/005012 patent/WO2001008212A1/ja active Application Filing
- 2000-07-27 KR KR1020027001106A patent/KR100749360B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-07-27 TW TW089115043A patent/TW476729B/zh not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-10-28 US US10/974,819 patent/US7048493B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-03-29 US US11/391,640 patent/US7314345B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-12-20 US US11/960,804 patent/US20080107517A1/en not_active Abandoned
-
2009
- 2009-09-29 US US12/569,328 patent/US20100086392A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060182541A1 (en) | 2006-08-17 |
KR20020019580A (ko) | 2002-03-12 |
TW476729B (en) | 2002-02-21 |
US7048493B2 (en) | 2006-05-23 |
WO2001008212A1 (fr) | 2001-02-01 |
US7314345B2 (en) | 2008-01-01 |
JP2001044256A (ja) | 2001-02-16 |
US20100086392A1 (en) | 2010-04-08 |
KR100749360B1 (ko) | 2007-08-16 |
US20080107517A1 (en) | 2008-05-08 |
US20050111937A1 (en) | 2005-05-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100499324B1 (ko) | 진공일체형표준메카니컬인터페이스시스템 | |
US5746008A (en) | Electronic substrate processing system using portable closed containers | |
US5621982A (en) | Electronic substrate processing system using portable closed containers and its equipments | |
JP2595132B2 (ja) | 真空処理装置 | |
JP4642032B2 (ja) | 搬送システム、及び基板処理装置 | |
KR100663322B1 (ko) | 소규모 환경 내에서의 카세트 버퍼링 | |
JP2004531069A (ja) | 基板を移送するためのシステム | |
TWI523140B (zh) | Loading port | |
US20070023322A1 (en) | Apparatus and method for manufacturing semiconductor devices | |
JP2002540621A (ja) | マルチステージシングルドライブのfoupドア開放システム | |
JP4260298B2 (ja) | 半導体部品の製造方法 | |
JP3265252B2 (ja) | 半導体収納治具、ハンドリング方法及び生産システム | |
JP4386700B2 (ja) | ウエハー供給回収装置 | |
JP3581310B2 (ja) | 防塵機能を備えた半導体ウェーハ処理装置 | |
US20090035098A1 (en) | Lid opening/closing system for closed container and substrate processing method using same | |
JP4364396B2 (ja) | 物品容器開閉・転送装置 | |
KR101517623B1 (ko) | 로드 포트 | |
KR100852468B1 (ko) | 로드락 챔버 직결식 로드포트 | |
JP4601683B2 (ja) | 半導体収納容器開閉装置 | |
JP2006216992A (ja) | 半導体収納容器開閉装置 | |
US20090142164A1 (en) | Container lid opening/closing system and substrate processing method using the system | |
JP2005277291A (ja) | 半導体基板の搬送方法及び搬送装置 | |
TW200428561A (en) | A substrate treatment apparatus | |
JPH1064861A (ja) | ウエハの洗浄方法および装置 | |
JP5187565B2 (ja) | ポッド開閉装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040329 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040329 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060519 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061128 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070424 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070625 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080129 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090204 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 4 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140220 Year of fee payment: 5 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |