JPH05226205A - ロードロック型真空処理装置 - Google Patents
ロードロック型真空処理装置Info
- Publication number
- JPH05226205A JPH05226205A JP29537491A JP29537491A JPH05226205A JP H05226205 A JPH05226205 A JP H05226205A JP 29537491 A JP29537491 A JP 29537491A JP 29537491 A JP29537491 A JP 29537491A JP H05226205 A JPH05226205 A JP H05226205A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- load
- lock chamber
- filter
- gate valve
- clean room
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Ventilation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ロードロック型真空処理装置においてゲートバ
ルブを開く際の流入空気の乱流を防ぐことによってロー
ドロック室内での浮遊塵の発生を防止する。 【構成】ロードロック室４内の被加工物が配される被加
工物設置台の上方に、ロードロック室を水平に仕切るよ
うにフィルター９を設けた。
ルブを開く際の流入空気の乱流を防ぐことによってロー
ドロック室内での浮遊塵の発生を防止する。 【構成】ロードロック室４内の被加工物が配される被加
工物設置台の上方に、ロードロック室を水平に仕切るよ
うにフィルター９を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はロードロック型真空処理
装置、特にスルーザウォール型真空処理装置のロードロ
ック室の構造に関する。
装置、特にスルーザウォール型真空処理装置のロードロ
ック室の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、サブミクロン領域の精度を要求さ
れる半導体集積回路等の製造に使用される真空処理装置
においては、被加工物の表面に付着するごみが製造歩留
りに大きく影響する。このため、作業者が被加工物を取
り扱うフロアーをクリーンルームとし、ここで、真空処
理装置への出し入れを行い、被加工物へのごみの付着を
防止している。現在、多くの場合ダウンフロー方式を用
いており、フィルターを配した天井より床に向けて０．
３〜０．４ｍ／ｓ程度の風速で流れを作ることによりク
リーン度を得ている。真空処理装置の本体は壁にて仕切
られた用力室側に設置されており、クリーンルームと用
力室の差圧は約０．１ｍＨ2 Ｏ程度に保たれており、こ
れにより用力室からクリーンルームへのごみの舞い込み
を防止している。
れる半導体集積回路等の製造に使用される真空処理装置
においては、被加工物の表面に付着するごみが製造歩留
りに大きく影響する。このため、作業者が被加工物を取
り扱うフロアーをクリーンルームとし、ここで、真空処
理装置への出し入れを行い、被加工物へのごみの付着を
防止している。現在、多くの場合ダウンフロー方式を用
いており、フィルターを配した天井より床に向けて０．
３〜０．４ｍ／ｓ程度の風速で流れを作ることによりク
リーン度を得ている。真空処理装置の本体は壁にて仕切
られた用力室側に設置されており、クリーンルームと用
力室の差圧は約０．１ｍＨ2 Ｏ程度に保たれており、こ
れにより用力室からクリーンルームへのごみの舞い込み
を防止している。
【０００３】ロードロック機構を有するスルーザウォー
ル型真空処理装置のクリーンルーム側からの概観を図４
に示す。パーテーション２の開口部から露出した本体３
の上面には、被加工物の出し入れを行うためのゲートバ
ルブ１が設けられている。また、この真空処理装置の一
例を図５の水平断面図に示す。ロードロック室４内でエ
レベータ８によって上下する被加工物設置台７上にセッ
トされた被加工物は、トランスファ室５内の搬送ロボッ
ト１１により処理室６に送られ加工された後ロードロッ
ク室４に戻って来る。ロードロック室４は処理室６を大
気圧に戻すことなく被加工物の出し入れを行うために設
けられたもので、大気圧と真空の繰り返しが行なわれ
る。
ル型真空処理装置のクリーンルーム側からの概観を図４
に示す。パーテーション２の開口部から露出した本体３
の上面には、被加工物の出し入れを行うためのゲートバ
ルブ１が設けられている。また、この真空処理装置の一
例を図５の水平断面図に示す。ロードロック室４内でエ
レベータ８によって上下する被加工物設置台７上にセッ
トされた被加工物は、トランスファ室５内の搬送ロボッ
ト１１により処理室６に送られ加工された後ロードロッ
ク室４に戻って来る。ロードロック室４は処理室６を大
気圧に戻すことなく被加工物の出し入れを行うために設
けられたもので、大気圧と真空の繰り返しが行なわれ
る。
【０００４】さらに図３の縦断面図に示すように、ロー
ドロック室４への被加工物の出し入れはゲートバルブ１
の開閉により行なわれる。ゲートバルブ１を開く場合、
１０-2Ｔｏｒｒ台に真空引きされたロードロック室４に
Ｎ2 導入口１３よりＮ2 ガスを導入し、大気圧センサー
１２にて大気に戻ったことを確認した後、ゲートバルブ
駆動機構１０にてゲートバルブ１を下降させる。クリー
ンルームは前記のように０．３〜０．４ｍ／ｓ程度の風
速で空気が流れ、用力室に対し０．１ｍＨ2 Ｏの陽圧と
なっているので、ゲートバルブ１が開き始めると同時に
クリーンルーム内の空気は乱流状態（矢印で示す）でロ
ードロック室４に流れ込む。
ドロック室４への被加工物の出し入れはゲートバルブ１
の開閉により行なわれる。ゲートバルブ１を開く場合、
１０-2Ｔｏｒｒ台に真空引きされたロードロック室４に
Ｎ2 導入口１３よりＮ2 ガスを導入し、大気圧センサー
１２にて大気に戻ったことを確認した後、ゲートバルブ
駆動機構１０にてゲートバルブ１を下降させる。クリー
ンルームは前記のように０．３〜０．４ｍ／ｓ程度の風
速で空気が流れ、用力室に対し０．１ｍＨ2 Ｏの陽圧と
なっているので、ゲートバルブ１が開き始めると同時に
クリーンルーム内の空気は乱流状態（矢印で示す）でロ
ードロック室４に流れ込む。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来のロードロッ
ク機構を有した真空処理装置では、クリーンルーム内が
用力室側に対して約０．１ｍＨ2 Ｏに保たれ、かつ０．
３〜０．４ｍ／ｓ程度の風速があるために、ゲートバル
ブが開き始めた時クリーンルーム内の空気が０．３〜
０．４ｍ／ｓ以上の速度で乱流状態となってロードロッ
ク室内に流れ込む。このため、ロードロック室壁面、ゲ
ートバルブ裏面等に付着していた極微小なごみが浮遊塵
となり舞い上りこれが被加工物表面に付着する問題があ
った。
ク機構を有した真空処理装置では、クリーンルーム内が
用力室側に対して約０．１ｍＨ2 Ｏに保たれ、かつ０．
３〜０．４ｍ／ｓ程度の風速があるために、ゲートバル
ブが開き始めた時クリーンルーム内の空気が０．３〜
０．４ｍ／ｓ以上の速度で乱流状態となってロードロッ
ク室内に流れ込む。このため、ロードロック室壁面、ゲ
ートバルブ裏面等に付着していた極微小なごみが浮遊塵
となり舞い上りこれが被加工物表面に付着する問題があ
った。
【０００６】例えば半導体集積回路の製造に使用される
真空処理装置の一つであるドライエッチング装置などで
は、被加工物である６インチウェハー上に０．２μｍ以
上のごみの増加量が１０個以内と言う規格が採用されて
いるのもあり、この問題により規格を満すことができず
製造歩留りを低下させることもある。
真空処理装置の一つであるドライエッチング装置などで
は、被加工物である６インチウェハー上に０．２μｍ以
上のごみの増加量が１０個以内と言う規格が採用されて
いるのもあり、この問題により規格を満すことができず
製造歩留りを低下させることもある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のロードロック型
真空処理装置は、クリーンルームからロードロック室内
に流れ込んだ空気の流れを層流化するとともに、ロード
ロック室内の風速をクリーンルーム内風速と同程度まで
とするためのフィルターをロードロック室内の被加工物
設置台の上方に備えている。
真空処理装置は、クリーンルームからロードロック室内
に流れ込んだ空気の流れを層流化するとともに、ロード
ロック室内の風速をクリーンルーム内風速と同程度まで
とするためのフィルターをロードロック室内の被加工物
設置台の上方に備えている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の真空処理装置の縦断面図
である。
る。図１は本発明の一実施例の真空処理装置の縦断面図
である。
【０００９】ロードロック室４の内部に設置された被加
工物設置台７の上方に、ロードロック室を水平に仕切る
ようにフィルター９を設ける。次に、その動作を説明す
る。図２に示すようにゲートバルブ１をフィルター９と
同位置まで開け、一定時間停止させる。ロードロック室
４内がクリーンルーム内圧力と同程度の圧力となったら
ゲートバルブ１を全開とする。なお、フィルター９はろ
過精度０．２μｍ以上のものを使用する。
工物設置台７の上方に、ロードロック室を水平に仕切る
ようにフィルター９を設ける。次に、その動作を説明す
る。図２に示すようにゲートバルブ１をフィルター９と
同位置まで開け、一定時間停止させる。ロードロック室
４内がクリーンルーム内圧力と同程度の圧力となったら
ゲートバルブ１を全開とする。なお、フィルター９はろ
過精度０．２μｍ以上のものを使用する。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ロードロ
ック室内の被加工物設置台の上方にフィルターを設けた
ことにより、ゲートバルブを開いた際にクリーンルーム
とロードロック室内の差圧により生じる風の流れを押
え、フィルターにより層流化することができる。これに
より、ロードロック室の壁面、ゲートバルブ裏面等に付
着しているごみの舞い上りがなくなり、被加工物表面へ
の付着を防止することができるようになるため、被加工
物の製造歩留りを向上させることができるという効果が
ある。
ック室内の被加工物設置台の上方にフィルターを設けた
ことにより、ゲートバルブを開いた際にクリーンルーム
とロードロック室内の差圧により生じる風の流れを押
え、フィルターにより層流化することができる。これに
より、ロードロック室の壁面、ゲートバルブ裏面等に付
着しているごみの舞い上りがなくなり、被加工物表面へ
の付着を防止することができるようになるため、被加工
物の製造歩留りを向上させることができるという効果が
ある。
【図１】本発明の一実施例の縦断面図である。
【図２】本発明の一実施例の動作を説明する縦断面図で
ある。
ある。
【図３】従来の真空処理装置を示す縦断面図である。
【図４】スルーザウォールとして装置をセットした時の
外観図である。
外観図である。
【図５】ロードロック型真空処理装置の水平断面図であ
る。
る。
１ ゲートバルブ ２ パーテーション ３ 本体 ４ ロードロック室 ５ トランスファ室 ６ 処理室 ７ 被加工物設置台 ８ エレベーター ９ フィルター １０ ゲートバルブ駆動機構 １１ 搬送ロボット １２ 大気圧センサー １３ Ｎ2 導入口
Claims (1)
- 【請求項１】 ロードロック型真空処理装置において、
ロードロック室内の被加工物設置台の上方に、ロードロ
ック室を水平に仕切るようにフィルターを備えたことを
特徴とするロードロック型真空処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537491A JPH05226205A (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | ロードロック型真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537491A JPH05226205A (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | ロードロック型真空処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226205A true JPH05226205A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=17819803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29537491A Withdrawn JPH05226205A (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | ロードロック型真空処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226205A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7314345B2 (en) | 1999-07-27 | 2008-01-01 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor container opening/closing apparatus and semiconductor device manufacturing method |
| JP2008172276A (ja) * | 2008-03-31 | 2008-07-24 | Renesas Technology Corp | 半導体収納容器開閉装置 |
-
1991
- 1991-11-12 JP JP29537491A patent/JPH05226205A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7314345B2 (en) | 1999-07-27 | 2008-01-01 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor container opening/closing apparatus and semiconductor device manufacturing method |
| JP2008172276A (ja) * | 2008-03-31 | 2008-07-24 | Renesas Technology Corp | 半導体収納容器開閉装置 |
| JP4601683B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2010-12-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体収納容器開閉装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |