JP2002540621A - マルチステージシングルドライブのｆｏｕｐドア開放システム - Google Patents

マルチステージシングルドライブのｆｏｕｐドア開放システム

Info

Publication number
JP2002540621A
JP2002540621A JP2000608414A JP2000608414A JP2002540621A JP 2002540621 A JP2002540621 A JP 2002540621A JP 2000608414 A JP2000608414 A JP 2000608414A JP 2000608414 A JP2000608414 A JP 2000608414A JP 2002540621 A JP2002540621 A JP 2002540621A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pod
door
platform
door opening
interface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000608414A
Other languages
English (en)
Inventor
ロナルド アール． スティーブンス
ラビンダー アガーワル
Original Assignee
エーエスエム アメリカ インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エーエスエム アメリカ インコーポレイテッド filed Critical エーエスエム アメリカ インコーポレイテッド
Publication of JP2002540621A publication Critical patent/JP2002540621A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 ２つのＦＯＵＰを積み重ね、水平方向アクチュエータによって一緒に装置の壁に向けて移動させる。ＦＯＵＰのドアは水平方向アクチュエータによってユニットとして引き出され、垂直方向アクチュエータによってユニットとして下げられてＦＯＵＰの内部へのアクセスを提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハハンドリング装置に関し、より詳細にはフロントオー
プン一体型ポッド（ＦＯＵＰ：Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ
Ｐｏｄｓ）のドアを移動するシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウェハまたはその他の基板は、一般には、１つのタイプの装置から別の
装置へのウェハカセットの移送を含め、多くの処理ステップがなされる。例えば
、積層チャンバの中で１つの処理を受けたウェハは他の装置内に移送させられて
洗浄・乾燥された後、追加的な処理ステップのために異なる装置に移送される。
処理中のウェハを移送するときに不純物汚染から隔離し続けることは非常に重要
なことである。そこで、ウェハを密閉したボックスまたはポッドに入れて移送す
る技術が開発されている。移送後の新たな場所では、ウェハにアクセスすること
ができるようにボックスを開放することが必要となる。不純物汚染を最小限にし
て作業を最小限にするため、このボックスは機械的に開かれることが好ましい。
このようなボックスの一種であるＦＯＵＰは前部に開放するドアを有し、このド
アは、ドアフレームが合体対象の装置に対して密着した後に、自動機械装置によ
って取り外されることが可能となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
最重要課題である半導体ウェハの処理コストは、しばしば単位コスト当たりの
処理能力で評価される。別の評価方法は床面積当たりの処理能力である。これは
使用する装置のフットプリントを低減することが望ましいということを意味する
。いずれにも関連することは、装置の投資コストを低減することの重要性である
。いずれかの方法によって価格競争力の向上が可能な発明が強く求められている
。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
簡単に述べると、本発明は２つのＦＯＵＰを基板ハンドリング装置に同時に接
続するための装置を備える。これは１つのポッドを支持するための下側プラット
ホームと第２のポッドを支持するための上側プラットホームをと備える。これら
のプラットホームは一緒に基板ハンドリング装置に近接・離間するように接続さ
れている。そのように配置されたとき、ドア開放用インターフェースがそれぞれ
のポッドの前部ドアと対合するかまたはインターフェースとなるように配置され
ている。これらのインターフェースは調和して動くように相互接続されている。
下側プラットホームの下に配置されたアクチュエータがポッドおよびインターフ
ェースを移動させるために供給されている。アクチュエータの下側プラットホー
ム下部への配置はポッド内に置かれた基板に粒子が到達する危険性を最小限にす
る。
【０００５】 本発明の方法によると、ＦＯＵＰはポッド下側表面の対合ハードウェアに接続
するプラットホーム上の結合ピンでそれぞれ２つのプラットホーム上に設置され
る。これはポッドを、その前部ドアが装置の開口部と位置合わせされてウェハを
受け取り、かつそれぞれのポッドのドア開放インターフェースと位置合わせされ
るように位置決めする。１つまたは複数のアクチュエータがポッドを同時に前方
に移動させ、工業規格に従って、ドア開放インターフェースと係合させてロック
する。ドアインターフェースはＦＯＵＰのドアとつながり、ドアをＦＯＵＰから
ロック解除させる機構を動作させる。前部ドア周囲のポッドフレームもまた装置
の壁に密閉され、それによって、ドアが外されるとそれぞれのポッドの内部が装
置内の所望の条件下に露出する。次のステップでは、ドアインターフェースが同
時に水平方向に動いてドアをポッドから取り去る。その後、垂直方向の駆動機構
が動作してドアを同時に引き下げ、それによってポッド中に含まれる基板を処理
する装置に対して両ポッドの内部が開放される。もちろん、このステップは逆順
序に動作され、ポッド前部ドアをポッドに閉じた位置にさせ、ポッドを引き離す
。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１に示すように、垂直の壁１０は一般的な半導体処理装置の壁またはクリー
ンルームとの境界を表わしている。この壁から右側は装置または処理ツールの内
部を表わし、壁の左側は外部のクリーンルームを表わす。図１に示した部品の残
りの部分はこの垂直の壁によって支持されている。これらは床上に設置されてい
るが、壁に取り付けることも可能である。
【０００７】 外側で支持されているのは垂直方向に延びるハウジング１２である。これに支
持体１４が取り付けられており、この支持体は、下部位置決め板またはプラット
ホーム１８を支持している。このプラットホームと支持体とは、しばしば装填部
と称され、処理装置の内部に通じる壁１０の開口への入り口を表わす。プラット
ホーム１８から上に位置合わせピン２２が延びており、このピンはポッド２０の
底壁下部分にある対応する開口に対合するように構成されている。ポッドは、図
解説明する目的で、実質的にピンの上にわずかに隙間を開けて示されているが、
実用上はこれらのピンはポッド底壁にある対合用開口の中に延びている。ポッド
そのものの構造はＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｍａｔｅ
ｒｉａｌｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ（ＳＥＭＩ）規格により設定されてい
る。ＳＥＭＩ規格のＥ６２−０９９７は３００ｍｍのＦｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎ
ｇ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄ（ＦＩＭＳ）の暫定的仕様である
。ポッドと支持プラットホームとの間の相互接続の詳細は、ここで参考資料とし
て採用したその文献から得られるであろう。
【０００８】 図１および図２において、上側の支持プラットホーム２６はフレーム２８によ
り下側プラットホーム１８に取り付けられ、それらがユニットとなって一体的に
移動することが示されている。他の適切な接続構造を使用することは可能である
。第２のＦＯＵＰ３０はその支持用プラットホーム上に支持され、ピン２２に対
合している。このポッドもまた壁１０の開口と位置合わせされている。
【０００９】 支持体１４上に搭載されたアクチュエータモータ３２は適切な方法で接続され
てプラットホーム１８，２６を壁１０に対して水平方向に近接、離間させる。別
の方法として、支持体２８に、プラットホーム２６を壁１０の開口に対して水平
方向に近接、離間するための別の駆動装置（図示せず）を設けることもあるが、
プラットホーム２６のための追加の搭載装置および別の駆動装置が必要となる理
由から、利点は少ない。
【００１０】 壁１０のツール側には、下側ドア開放装置３４と上側ドア開放装置３６が配置
されており、これらは壁１０の開口とそれぞれ位置合わせされている。これによ
りドア開放装置はポッド２０，３０の前部ドアとそれぞれ位置合わせされている
。それぞれのドア開放装置は図式的に示されたアクチュエータ５７を備え、これ
らアクチュエータはドアを保持するラッチキーを回転させるように動作すること
ができる。ドア開放装置は支柱３８によって相互に接続されており、それにより
２つのドア開放装置は１つのユニットとして動く。この支柱は、電気的または空
圧式の制御装置がそれらを通って延びることができるように管状であることが好
ましい。ドア開放装置はＳＥＭＩ規格に準拠してポッドのドアの前部壁と接続さ
れるように構成されたインターフェースまたは部分を備える。図１に示すように
、これらのドア開放装置は、支持体４２によって下側ドア開放装置３４に接続さ
れた支持用ブラケット４６の上に搭載されている。支持体は、ドア開放装置がモ
ータまたは他の手段５０によって壁１０に対して水平方向に近接、離間すること
ができるような方式でこのブラケットの上に搭載される。
【００１１】 ドア開放装置のための支持体は、壁１０において垂直に延びるキャリヤ５２に
搭載されている。このキャリヤは、ドア開放装置とともにアクチュエータ５６に
よって垂直方向に動くように垂直のシャフト５４上に搭載されている。
【００１２】 （動作） 動作においては、２つのポッド２０，３０が下側プラットホームおよび上側プ
ラットホームの上にそれぞれ搭載され、プラットホームは壁１０との関係におい
て引き出された位置にある。ドア開放装置は図１に示す位置にあって、それぞれ
のポッドの前部ドアと位置合わせされた壁１０の開口を塞いでいる。その後、プ
ラットホーム１８，２６を移動させるための水平方向のアクチュエータが動作し
て両方のポッドを同時に壁１０に向けて移動させ、それによりポッドのドアがド
ア開放装置のインターフェース部分に対合し、ドアのフレームが壁１０の開口を
構成している部分に対合する。ドア開放装置のインターフェースはアクチュエー
タ５７を使用してＳＥＭＩ規格に準拠してポッドのドアに自動的に結合する。そ
の後、ドア開放装置のための水平方向のアクチュエータが動作し、それによりポ
ッドのドアは壁１０のツール側へと内側に引き出されるかまたは移動させられる
。その後、ポッドの内部は壁のツール側の内部に対して開放状態となる。
【００１３】 それからドア開放装置のための垂直方向アクチュエータ５６が動作して両方の
ドアを同時に、ポッドと対応する位置から垂直方向に移動させる。すなわち、両
方のドアは下側ポッドへの開口よりも下の位置に移動させられ、それにより両方
のポッドの内部は壁１０のツール側からアクセス可能となる。その後、ポッド内
の基板はポッドから取り出されてツール内部で処理され、最終的にポッドに戻さ
れる。
【００１４】 その後、この工程は逆順序で進められて、もう一度ポッドのドアは元の場所に
戻される。すなわち、垂直方向アクチュエータが動作してドア開放装置を垂直に
移動させ、それによりドア開放装置は、もう一度水平方向においてポッドと位置
合わせされる。それから水平方向のドア開放装置アクチュエータが駆動し、ドア
開放装置をポッドに向けて移動させてドアをポッド内の位置まで運び、それらを
離す。その後、ドア開放装置はポッドから水平方向に離間し、したがってもう一
度ドアをポッドの元の場所に戻すことができる。ポッドはその後、壁から支持パ
ネル１８，２８を引き離す水平方向のアクチュエータを動作させることによって
壁から引き離される。その後、ポッドは新たな所望の場所へと移動可能になる。
【００１５】
【発明の効果】
説明した配置の主な利点は、様々なアクチュエータにより生じる可能性のある
粒子が、すべて下側ポッド２０の高さよりも下となるということが判るであろう
。したがって、ポッドのドアが外されて下げられるとき、粒子がポッドに入る可
能性は、アクチュエータがポッドの上にあった場合よりも大幅に最少化される。
加えて、両方のポッドを水平方向に移動させるために必要な水平方向アクチュエ
ータはわずか１つであり、また両方のドア開放装置を水平方向に移動させるため
に必要なアクチュエータもわずか１つであり、さらに両方のドア開放装置を垂直
方向に移動させるために必要な垂直方向アクチュエータもわずか１つである。し
たがって、２台が並んでいる配置よりも装置コストを節約し、単位コスト当たり
の処理能力を増加させる。またこの配置は、ポッドを垂直に積層することによっ
て、２台を並べた位置関係の場合よりも床面積を節約し、したがって床面積当た
りの処理能力を増大させる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明を採用した装置の側面図である。
【図２】 図１の２−２の線に沿って、上側ＦＯＵＰのプラットホームの支持状態を示す
図である。
【図３】 基板処理装置の内部から見たときの図１のドア開放機構の透視図である。
【図４】 一般的なＦＯＵＰの前部からの透視図である。
【符号の説明】
１４ 支持体 １８ 下側プラットホーム ２０，３０ ＦＯＵＰ（フロントオープン一体型ポッド） ２６ 上側プラットホーム ３２ アクチュエータ（プラットホームアクチュエータ） ３４ 下側ドア開放装置（下側ポッドドア開放装置インターフェイス） ３６ 上側ドア開放装置（上側ポッドドア開放装置インターフェイス） ５０ モータ（水平方向アクチュエータ） ５６ アクチュエータ（垂直方向アクチュエータ）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アガーワル ラビンダー アメリカ合衆国 85233 アリゾナ ギル バート ウエスト ロイヤル パームス ドライブ 819 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 DA08 FA01 FA11

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フロントオープン一体型ポッドを基板ハンドリング装置に接
    続するための装置であって、 下側ポッド支持用プラットホームと、 前記下側プラットホーム上にポッドを設置するために、必要な距離だけ前記下
    側プラットホームの上に空間を開けられて設けられている上側ポッド支持用プラ
    ットホームと、 前記下側プラットホーム上のポッドのフロントドアとのインターフェースとな
    るように構成された下側ポッドドア開放装置インターフェースと、 前記上側プラットホーム上のポッドのフロントドアとのインターフェースとな
    るように構成された上側ポッドドア開放装置インターフェースであって、前記上
    側および下側インターフェースは、該下側インターフェースが移動すると前記上
    側インターフェースも移動するように接続された上側ポッドドア開放装置インタ
    ーフェースと、 前記ポッドから前記フロントドアを取り外すために、前記ポッドおよび前記ド
    ア開放インターフェースを水平方向に移動させるための前記下側プラットホーム
    より下に配置された水平方向アクチュエータと、 両方の前記ドア開放装置インターフェースを、該インターフェースに取り付け
    られた前記ポッドのドアとともに同時に下げて前記ポッド内部の基板にアクセス
    可能にするための、前記下側プラットホームより下に配置された垂直方向アクチ
    ュエータと を備えている装置。
  2. 【請求項２】 前記プラットホームを水平方向に移動させるためのプラット
    ホームアクチュエータを備える請求項１に記載の装置。
  3. 【請求項３】 前記プラットホームアクチュエータによって前記プラットホ
    ームが一緒になってユニットとして移動するように前記プラットホームを接続す
    る支持体を備える請求項２に記載の装置。
  4. 【請求項４】 基板を該ポッドから出し入れするために、フロントオープン
    一体型ポッドを装置に接続し開く方法であって、 前記装置に搭載された下側プラットホーム上にある１つの下側ポッドを位置決
    めするステップと、 前記下側プラットホームより間隔を置いて上にある上側プラットホーム上の上
    側ポッドを位置決めするステップと、 下側ポッドドア開放インターフェースを前記下側ポッドのドアの前で位置決め
    し、上側ポッドドア開放インターフェースを前記上側ポッドのドアの前で位置決
    めするステップであって、前記両ドア開放インターフェースはユニットとして移
    動するように接続するステップと、 前記ドア開放インターフェースと前記ポッドとの間で水平方向の相対的な動き
    を生じさせて該ドア開放インターフェースを前記ドアに接続させるステップと、 アクチュエータにより発生する粒子が、開いたポッドから遠くなるように前記
    下側ポッドよりも下に配置されたアクチュエータによって前記ポッドと前記ドア
    開放インターフェースとの間で相対的な動きを生じさせて、前記上側および下側
    ポッドから前記ドアを同時に引き出すステップと、 前記ドア開放インターフェースユニットおよび前記ポッドのドアを、前記ポッ
    ド内の基板を取り出すために前記ポッド内部にアクセスすることができる位置ま
    で下げるステップと を備えている方法。
  5. 【請求項５】 前記ドアを引き出すためのステップが、前記アクチュエータ
    により発生する粒子が、開いたポッドから遠くなるように前記下側ポッドよりも
    下に配置されたアクチュエータにより生み出され、 該ステップが前記ドア開放ユニットを引き下げるステップを備え、該引き下げ
    るステップが前記下側ポッドよりも低い位置のアクチュエータによって実施され
    て、 それにより前記ドアを引き下げるアクチュエータによる前記基板への粒子不純
    物汚染の危険性が最小限にされる請求項４に記載の方法。
  6. 【請求項６】 前記ポッドを水平方向に移動させるステップを備え、それに
    より前記ポッドのフロントドアが垂直の壁にある開口と位置合わせがなされ、前
    記ドアの周囲のフレームが前記開口を取り巻く壁に係合する請求項４に記載の方
    法。
  7. 【請求項７】 前記ユニットを前記ポッドと位置合わせされるまで上昇させ
    、前記ドアがポッドと係合するまで水平方向に移動させ、前記ドアを付けたポッ
    ドを壁から離すように移動させるステップを備えることによって前記ポッドを前
    記プラットホームに戻すことを備える請求項６に記載の方法。
JP2000608414A 1999-03-26 2000-03-06 マルチステージシングルドライブのｆｏｕｐドア開放システム Pending JP2002540621A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/277,662 1999-03-26
US09/277,662 US6042324A (en) 1999-03-26 1999-03-26 Multi-stage single-drive FOUP door system
PCT/US2000/005791 WO2000059004A1 (en) 1999-03-26 2000-03-06 Multi-stage single-drive foup door opening system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002540621A true JP2002540621A (ja) 2002-11-26

Family

ID=23061856

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000608414A Pending JP2002540621A (ja) 1999-03-26 2000-03-06 マルチステージシングルドライブのｆｏｕｐドア開放システム

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6042324A (ja)
EP (1) EP1166333B1 (ja)
JP (1) JP2002540621A (ja)
KR (1) KR100613172B1 (ja)
DE (1) DE60025708T2 (ja)
TW (1) TW521556B (ja)
WO (1) WO2000059004A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100906370B1 (ko) 2007-11-20 2009-07-06 코리아테크노(주) 멀티소터의 스테이지 이송장치
JP2009170904A (ja) * 2008-01-11 2009-07-30 Samsung Electronics Co Ltd フォトスピナー装置およびその制御方法
JP2010147499A (ja) * 2000-04-17 2010-07-01 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、ポッド開閉装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法
WO2013069716A1 (ja) * 2011-11-09 2013-05-16 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート、ｅｆｅｍ

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5631734A (en) * 1994-02-10 1997-05-20 Affymetrix, Inc. Method and apparatus for detection of fluorescently labeled materials
DE59611078D1 (de) 1995-03-28 2004-10-14 Brooks Automation Gmbh Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen
NL1009327C2 (nl) * 1998-06-05 1999-12-10 Asm Int Werkwijze en inrichting voor het overbrengen van wafers.
JP4260298B2 (ja) * 1999-07-27 2009-04-30 株式会社ルネサステクノロジ 半導体部品の製造方法
US6506009B1 (en) * 2000-03-16 2003-01-14 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
US6413356B1 (en) 2000-05-02 2002-07-02 Applied Materials, Inc. Substrate loader for a semiconductor processing system
US6860965B1 (en) * 2000-06-23 2005-03-01 Novellus Systems, Inc. High throughput architecture for semiconductor processing
WO2002004774A2 (en) * 2000-07-07 2002-01-17 Applied Materials, Inc. Automatic door opener
US6511277B1 (en) * 2000-07-10 2003-01-28 Affymetrix, Inc. Cartridge loader and methods
US6572321B1 (en) * 2000-10-05 2003-06-03 Applied Materials, Inc. Loader conveyor for substrate processing system
JP3955724B2 (ja) * 2000-10-12 2007-08-08 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置の製造方法
JP3699348B2 (ja) * 2000-11-30 2005-09-28 平田機工株式会社 駆動部隔離ｆｏｕｐオープナ
US7021882B2 (en) 2000-11-30 2006-04-04 Hirata Corporation Drive-section-isolated FOUP opener
US20020153578A1 (en) * 2001-03-01 2002-10-24 Ravinder Aggarwal Wafer buffering system
WO2002080232A2 (en) * 2001-03-29 2002-10-10 Genmark Automation, Inc. Substrate storage pod access device
US7282889B2 (en) * 2001-04-19 2007-10-16 Onwafer Technologies, Inc. Maintenance unit for a sensor apparatus
US6717171B2 (en) * 2001-06-05 2004-04-06 Semitool, Inc. Method and apparatus for accessing microelectronic workpiece containers
US6592318B2 (en) 2001-07-13 2003-07-15 Asm America, Inc. Docking cart with integrated load port
JP2005520321A (ja) * 2001-07-16 2005-07-07 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド ツールのフロントエンド加工物処理のための統合システム
US6726429B2 (en) 2002-02-19 2004-04-27 Vertical Solutions, Inc. Local store for a wafer processing station
US7689022B2 (en) 2002-03-15 2010-03-30 Affymetrix, Inc. System, method, and product for scanning of biological materials
US7114903B2 (en) * 2002-07-16 2006-10-03 Semitool, Inc. Apparatuses and method for transferring and/or pre-processing microelectronic workpieces
US7204669B2 (en) 2002-07-17 2007-04-17 Applied Materials, Inc. Semiconductor substrate damage protection system
US7959395B2 (en) * 2002-07-22 2011-06-14 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
KR20020071827A (ko) * 2002-08-23 2002-09-13 코리아테크노(주) 후프오프너의 도어홀더 리프팅장치
US7258520B2 (en) 2002-08-31 2007-08-21 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for using substrate carrier movement to actuate substrate carrier door opening/closing
US6955197B2 (en) 2002-08-31 2005-10-18 Applied Materials, Inc. Substrate carrier having door latching and substrate clamping mechanisms
US20040081546A1 (en) * 2002-08-31 2004-04-29 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for supplying substrates to a processing tool
US7317415B2 (en) 2003-08-08 2008-01-08 Affymetrix, Inc. System, method, and product for scanning of biological materials employing dual analog integrators
US7264331B2 (en) * 2003-10-29 2007-09-04 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. Ink jet recording apparatus
TW200524073A (en) 2003-11-13 2005-07-16 Applied Materials Inc Kinematic pin with shear member and substrate carrier for use therewith
US7611319B2 (en) 2004-06-16 2009-11-03 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for identifying small lot size substrate carriers
US7409263B2 (en) 2004-07-14 2008-08-05 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for repositioning support for a substrate carrier
US7720558B2 (en) 2004-09-04 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for mapping carrier contents
US8118535B2 (en) * 2005-05-18 2012-02-21 International Business Machines Corporation Pod swapping internal to tool run time
CN101370616B (zh) 2006-01-11 2011-04-27 应用材料股份有限公司 一种基材载件、一种装载端口以及一种清洗基材载件的方法
US7887280B2 (en) * 2006-05-11 2011-02-15 Tokyo Electron Limited Processing apparatus
TWI452643B (zh) * 2006-05-11 2014-09-11 Tokyo Electron Ltd Inspection device and inspection method
US7740437B2 (en) * 2006-09-22 2010-06-22 Asm International N.V. Processing system with increased cassette storage capacity
US20080118334A1 (en) * 2006-11-22 2008-05-22 Bonora Anthony C Variable pitch storage shelves
US9834378B2 (en) * 2006-12-22 2017-12-05 Brooks Automation, Inc. Loader and buffer for reduced lot size
JP2009135232A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Sinfonia Technology Co Ltd ロードポート
US9767342B2 (en) 2009-05-22 2017-09-19 Affymetrix, Inc. Methods and devices for reading microarrays
DE102009034366A1 (de) 2009-07-20 2011-01-27 Bayer Schering Pharma Aktiengesellschaft 17-Hydroxy-17-pentafluorethyl-estra-4,9(10)-dien-11-methylenoxyalkylenaryl-Derivate, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung zur Behandlung von Krankheiten
DE102009034525A1 (de) 2009-07-21 2011-01-27 Bayer Schering Pharma Aktiengesellschaft 17-Hydroxy-17-pentafluorethyl-estra-4,9(10)-dien-11-aryl-Derivate, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung zur Behandlung von Krankheiten
DE102009034526A1 (de) 2009-07-21 2011-02-10 Bayer Schering Pharma Aktiengesellschaft 17-Hydroxy-17-pentafluorethyl-estra-4,9(10)-dien-11-ethinylphenyl-Derivate, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung zur Behandlung von Krankheiten
US8602706B2 (en) * 2009-08-17 2013-12-10 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
US9190304B2 (en) 2011-05-19 2015-11-17 Brooks Automation, Inc. Dynamic storage and transfer system integrated with autonomous guided/roving vehicle
CN105575862B (zh) * 2015-12-24 2018-06-12 北京中电科电子装备有限公司 一种foup装载门装置
TWI721729B (zh) * 2019-12-25 2021-03-11 佳宸科技有限公司 晶圓傳送盒清洗設備及系統
CN113130347A (zh) * 2019-12-31 2021-07-16 佳宸科技有限公司 晶圆传送盒清洗设备及系统

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4775281A (en) * 1986-12-02 1988-10-04 Teradyne, Inc. Apparatus and method for loading and unloading wafers
US5186594A (en) * 1990-04-19 1993-02-16 Applied Materials, Inc. Dual cassette load lock
KR100302012B1 (ko) * 1992-11-06 2001-11-30 조셉 제이. 스위니 미소-환경 콘테이너 연결방법 및 미소-환경 로드 로크
US5378107A (en) * 1993-04-01 1995-01-03 Applied Materials, Inc. Controlled environment enclosure and mechanical interface
US5538390A (en) * 1993-10-29 1996-07-23 Applied Materials, Inc. Enclosure for load lock interface
US5785186A (en) * 1994-10-11 1998-07-28 Progressive System Technologies, Inc. Substrate housing and docking system
US5984610A (en) * 1995-03-07 1999-11-16 Fortrend Engineering Corporation Pod loader interface
FR2747112B1 (fr) * 1996-04-03 1998-05-07 Commissariat Energie Atomique Dispositif de transport d'objets plats et procede de transfert de ces objets entre ledit dispositif et une machine de traitement
US5915562A (en) * 1996-07-12 1999-06-29 Fluoroware, Inc. Transport module with latching door
US5674039A (en) * 1996-07-12 1997-10-07 Fusion Systems Corporation System for transferring articles between controlled environments
US5909994A (en) * 1996-11-18 1999-06-08 Applied Materials, Inc. Vertical dual loadlock chamber
US5795355A (en) * 1996-12-24 1998-08-18 Applied Materials, Inc. Integrated micro-environment container loader apparatus having a semipermeable barrier
EP0875921A1 (de) * 1997-05-03 1998-11-04 Stäubli AG Pfäffikon Umladevorrichtung für Wafer
WO1999012190A2 (en) * 1997-09-03 1999-03-11 Novus Corporation Sealed capsule opening and unloading system

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010147499A (ja) * 2000-04-17 2010-07-01 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、ポッド開閉装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法
JP2010161389A (ja) * 2000-04-17 2010-07-22 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法
JP4581032B2 (ja) * 2000-04-17 2010-11-17 株式会社日立国際電気 基板処理装置、ポッド開閉装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法
JP4581031B2 (ja) * 2000-04-17 2010-11-17 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法
KR100906370B1 (ko) 2007-11-20 2009-07-06 코리아테크노(주) 멀티소터의 스테이지 이송장치
JP2009170904A (ja) * 2008-01-11 2009-07-30 Samsung Electronics Co Ltd フォトスピナー装置およびその制御方法
WO2013069716A1 (ja) * 2011-11-09 2013-05-16 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート、ｅｆｅｍ
CN103890926A (zh) * 2011-11-09 2014-06-25 昕芙旎雅有限公司 装载端口、efem

Also Published As

Publication number Publication date
TW521556B (en) 2003-02-21
WO2000059004A1 (en) 2000-10-05
EP1166333B1 (en) 2006-01-25
KR100613172B1 (ko) 2006-08-17
DE60025708D1 (de) 2006-04-13
KR20010108410A (ko) 2001-12-07
US6042324A (en) 2000-03-28
EP1166333A1 (en) 2002-01-02
DE60025708T2 (de) 2006-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002540621A (ja) マルチステージシングルドライブのｆｏｕｐドア開放システム
CN109427636B (zh) 搬运晶片载具的设备及方法
US7597523B2 (en) Variable lot size load port
JP4904995B2 (ja) ロードポート装置
US6120229A (en) Substrate carrier as batchloader
US6592318B2 (en) Docking cart with integrated load port
US7585144B2 (en) Variable lot size load port
WO2000069761A9 (en) Cassette buffering within a minienvironment
WO1997003005A1 (en) Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette
JP2002502113A (ja) ウェハカセットローディングステーション
US20080031709A1 (en) Variable lot size load port
US6244812B1 (en) Low profile automated pod door removal system
JP4306798B2 (ja) 基板キャリアおよびロードロック用ドア駆動装置
KR100287102B1 (ko) 기판처리장치 및 그 보수방법
KR100852468B1 (ko) 로드락 챔버 직결식 로드포트
JP2018093087A (ja) 基板処理装置
CN115424968A (zh) 一种smif盒装载设备
KR100717990B1 (ko) 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템
CN107393853B (zh) 一种后置型设备前端装载模块
KR100835177B1 (ko) 반도체 자재 처리를 위한 이송 시스템
US20090255892A1 (en) Method and apparatus to remove and replace factory interface track
JP2002203887A (ja) ミニエンバイロンメントシステムおよびその操作方法
WO2008088109A1 (en) A loadlock chamber having dual-arm and a transportation system for processing semiconductor material using a loadlock chamber having dual-arm
JP2001291765A (ja) 基板収容ボックス及び処理システム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070126

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090428

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20090610

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20090610

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20090611

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20090611

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20091006