JP2005520321A - ツールのフロントエンド加工物処理のための統合システム - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 28
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 19
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 40
- 239000012636 effector Substances 0.000 description 39
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 17
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 13
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 13
- 101000873785 Homo sapiens mRNA-decapping enzyme 1A Proteins 0.000 description 12
- 102100035856 mRNA-decapping enzyme 1A Human genes 0.000 description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 7
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 7
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000006187 pill Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 2
- 238000009420 retrofitting Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005372 Plexiglas® Polymers 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 230000010076 replication Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
Description
本発明は、半導体ウエハのような加工物の加工に関し、特に、半導体加工と関連したツールのフロントエンドにおける加工物処理及び検査のための統合システムに関する。
ヒュレット−パッカード社によって提案されたSMIFシステムが、米国特許第4,532,970号及び第4,534,389号に開示されている。SMIFシステムの目的は、半導体製造工程におけるウエハの格納及び搬送中、半導体ウエハ上への粒子フラックスを減少させることである。この目的は、格納及び搬送中に、ウエハを取り囲む(空気又は窒素のような)ガス状媒体が、本質的にはウエハに対して静止しているようにすることを機械的に確実にすることにより、及び周囲環境からの粒子が直近のウエハ環境に入らないようにすることを確実にすることにより、ある程度は達成される。
SMIFシステムは、3つの主要部品、すなわち、(1)ウエハ及び/又はウエハカセットを格納して搬送するのに用いられる最小容積のシールされたポッド、(2)曝されたウエハ及び/又はウエハカセットを加工用ツールの内部に及び該内部から移送することができる小さいクリーンな空間(クリーンな空気で満たされたとき)を提供するための半導体加工用ツール上にある入力/出力(I/O)の小環境、及び(3)該ウエハ又はウエハカセットを粒子に曝すことなく、SMIFポッドとSMIF小環境との間で該ウエハ及び/又はウエハカセットを移送するためのインタフェース、を有する。さらに、1つの提案されたSMIFシステムの詳細が、1984年7月の「ソリッドステート技術」の111ページから115ページのMihir Parkh及びUlrich Kaempfによる「SMIF:VLSI製造におけるウエハカセット移送技術」という名称の論文に記載されている。
SMIFポッドは、一般に、ウエハを格納して移送することができるシールされた環境を生成するためのポッドシェルと嵌合するポッドドアからなる。所謂「底部開口」のポッドが知られており、ここでは、ポッドドアはポッドの底部に水平方向に設けられ、ウエハは、次いで、該ポッドドア上に支持されることになるカセット内に支持される。さらに、正面開口の一体型ポッド、すなわち、FOUPと呼ばれる正面開口のポッドを形成することができ、ここではポッドドアが垂直面にあり、ウエハは、ポッドシェルの中に取り付けられたカセット内にか、又は該ポッドシェルに取り付けられたシェルフのいずれかに支持される。
ロボット24に加えて、フロントエンド装置20は、一般的には、ウエハの中心の特定、ノッチの方位、及び指示マークの読取りの工程を実行する1つ又はそれ以上のプリアライナ26を含む。プリアライナ26は、整準ねじによりハウジング22内にボルト留めされて、装置20が構築されてツールに固定されると、該プリアライナの平面性が調整されるようにすることを可能にする。
ロボット24、プリアライナ26、及びロードポート組立体28が、ハウジング22に取り付けられると、フロントエンド装置20は、ウエハファブに出荷され、該ファブ内のツールに固定される。ツールに適当に固定された後に、フロントエンド部品は、整準ねじによってハウジング22内で水平にされ、次いで、ロボットは、加工物をロードポート組立体とプリアライナと該ツールとの間で移送するのにアクセスする必要がある獲得及び降下位置を教示される。種々の獲得位置及び降下位置をツールのフロントエンド内のロボットに教示するためのシステムは、「独学ロボット」という名称の米国特許出願第09/729,463号に開示されており、この出願は、本出願の所有者に譲渡され、またこの出願は、引用により全体が本明細書に組み込まれる。ロボット位置が教示されると、側部パネルがハウジング22に取り付けられて、該ハウジングは周囲環境に対して実質的にシールされるようになる。
従来技術のさらに別の欠点は、フロントエンド部品が異なる供給業者によって作られることが多く、各々が独自のコントローラ及び通信プロトコルを有することである。フロントエンドが組み立てられるとき、各々の部品のコントローラが互いに通信することができ、かつ該部品が互いに相互作用することができるような段階を取らなければならない。別々のコントローラはまた、保守を複雑にし、フロントエンドに設けられる部品及び電気接続を増やす。さらにまた、特にボールルーム構成においては、通常のフロントエンド装置は、空間が限られているクラス1のクリーンルーム環境内で大量の空間を占める。
従って、本発明の利点は、フロントエンド部品のすべてを単一装置に統合することである。
本発明の別の利点は、共通で精密な基準表面をすべてのフロントエンド部品に与えることである。
本発明のさらに別の利点は、取付け面の数を減らして、部品の追加又は取り外しにより位置合わせの精度及び反復性の向上をもたらすようにすることである。
本発明のさらに別の利点は、すべてのフロントエンド部品を互いに既知で再現可能な関係で取り付けることである。
本発明のさらに別の利点は、今日ツールのフロントエンドで必要とされる機能のすべてを維持しながら、ツールのフロントエンドに用いられる部品数を減らすことである。
本発明の別の利点は、ツールの製造業者においてフロントエンド部品を組み立てる必要を無くすことである。
本発明のさらに別の利点は、加工物の獲得位置及び降下位置を加工物処理ロボットに教示する必要性をほとんど無くすことである。
本発明の別の利点は、フロントエンド部品によって必要とされる設置面積を減少させることである。
本発明の別の利点は、冗長な機械的及び電気的ハードウェアを減らすことにより製造コストを削減することである。
本発明の別の利点は、通常の設計に対する加工物処理ロボットの垂直ストロークを増大させることである。
本発明のさらに別の利点は、加工物をキャリアに移送し戻すことなく、隣接したツール間でのシールされた加工物の移送を提供することである。
本発明の別の利点は、ツール内の劣悪な環境の場合において、漏れに対してフロントエンドをシールすることである。
これらその他の利点は、好ましい実施形態において、ツールのフロントエンドにおける加工物処理及び/又は検査のための統合システムに関する本発明によりもたらされる。このシステムは、半導体加工に関連したツールの前面に取り付けられる金属プレートのような一体構成の剛性部材からなる。プレートを備える実施形態においては、該プレートは、該プレートとツールの間に挟まれたフレームにより該ツールにボルト留めすることができる。
フロントエンドシステム部品の各々は、単一のコントローラにより監視されて制御される。従来技術のフロントエンド部品は、各々が独自のコントローラをもった、異なる部品供給業者により製造されていた。単一のコントローラにより作動する統合フロントエンドシステムを実現することは、システム全体のソフトウェア制御を大幅に単純化する。その上、単一のコントローラを有することは、フロントエンド作動に必要な部品数及びケーブル数を削減することになる。このことは、システム制御についてより容易なインストレーション及び保守を可能にする。
ここで図面を参照して、本発明について説明する。
ここで、一般に、ツールのフロントエンドにおける加工物処理及び/又は検査のための統合システムに関する図3ないし図13を参照して、本発明について説明する。本発明の好ましい実施形態は、300mmの半導体ウエハ製造に用いられる。しかしながら、本発明を、例えば、レチクル、フラットパネル・ディスプレイ、及び磁気記憶ディスクのような半導体ウエハ以外の加工物の製造に用いることができること、及び本発明を、300mmよりも大きいか又は小さい、例えば200mm及び150mmのような加工物の製造に用いることができることが理解される。さらに、本発明は、SMIFシステムで作動することが好ましいが、本発明が他の加工物搬送システムで作動できることが理解される。
プレート102は、半導体加工と関連したツールの前面に取り付ける。ここで用いられるこうしたツールは、この限りではないが、半導体ウエハ上に集積回路パターンを形成する加工用ツールと、種々の加工物特性を試験する計測ツールと、加工物キャリアを大量格納するストッカとを含む。ここで用いられるツールはまた、後で説明されるようなプレートの裏面での加工物処理を囲まれた空間内で実行することができる単純な囲いとすることができる。例えば、本発明によるフロントエンドシステム100は、1つ又はそれ以上のキャリア内の加工物を配置して移送するソータを含むことができる。或いは、本発明によるフロントエンドシステム100は、独立型のプリアライナを含むことができる。ソータ及び独立型プリアライナの両方の実施形態において、加工物の工程は、フロントエンドシステム100によって完全に実行されるが、プレートが取り付けられた囲み用ツールは、該加工物が処理されることになる囲まれたクリーンな環境をもたらす。本発明の実施形態においては、プレートをツールの一部として考えることができる。本発明の他の実施形態においては、プレートは、ツールに固定されるが、該ツールから分離しているものと考えることもできる。
ツールに固定されると、気密シールが、プレート102とフレーム110と該プレート102の外周のツール107との間に完成される。一般に、ツールのフロントエンド内の圧力は、ツール107及びフロントエンドを取り囲む空気の大気よりも高いレベルで維持されているため、如何なる浮遊粒子又は汚染物質もいずれかの開口部を通って該ツールのフロントエンドの外に吹き出されるようになっている。しかしながら、時として、ツールは、例えば、純窒素環境といったような劣悪な環境で作動することがあり、ツールのフロントエンドをフロントエンド及びツールを取り囲む環境に対してシールすることが必要になる。フレーム及びシールによりツール107に取り付けられたプレート102によって形成される単一の平坦なインタフェースを備えることは、このようなシールの形成を、通常のフロントエンド設計のものよりも大幅に容易にする。
当業者によって理解されるように、代替的な実施形態においては、プレート102は、他の周知の締結方式によりツール107の前面に固定することができる。例えば、フレーム110を省いて、プレート102を、該プレート102とツール107との間に形成される弾性シール105により直接ツール107にボルト留めすることができる。さらに、代替的な実施形態においては、弾性シール105をフレーム110の片側から又は両側から省くことができることも理解される。代替的な実施形態においては、プレート102をツール107の前面に隣接した床及び/又は天井に取り付けることもさらに考えられる。ツール107に固定されると、プレート102は、該ツール107の内部に面する前面112と、該ツール107を取り囲む環境に面する裏面114とを含む。
側部に外れるように回転させる代わりに、キャリア及びポートドアを、ロードポートから離れるように後方に移動させ、かつ、ロボット108による加工物移送の干渉を受けない他の位置に移動させることもできることが理解される。例えば、図8に示すように、水平方向の線形スライド121によりロードポートから後退させられると、キャリア及びポートドアは、水平駆動装置が取り付けられた垂直駆動装置により上方に上げることができる。さらに、プリアライナを含まないか、又はロードポート組立体より下にある他の部品を含まない本発明の実施形態においては、キャリア及びポートドアは、最初に、ロードポートから後退させられ、次いで、該ロードポートから離れるように下に下げることができる。さらに、ロボット108が開口部にアクセスできるのに十分な距離だけ、キャリア及びロードポートを、前進プレート組立体より下であるが、下げられたキャリア及びポートドアより上に、下方に移動させることが考えられる。このような実施形態は、以下に説明されるように、前面112上の一対のプリアライナ106により作動することができる。
当業者において周知のように、親ねじ(図示せず)を、プレート102上の軌道123内に、ロードポートの側部に取り付けることができ、該親ねじは、コントローラ109により制御されるブラシレス多極モータのような駆動機構の電機子に取り付けられる。キャリッジ(図示せず)は、駆動機構により親ねじが回転したとき、該キャリッジがZ軸に沿って駆動されるように、該親ねじの周りに取り付けられる。駆動機構及び/又は親ねじは、エンコーダ及び/又は該親ねじの位置及び角回転を感知する周知の構成の他の感知装置を含むことができる。軌道123上の垂直並進運動のためにロボットを取り付けることは、通常のマストを含むロボットと比較して、床からロボットアームが取り付けられた部分まで延びるロボットの潜在的なZストロークを増加させることになる。
ロードポート組立体104を直接プレート102の前面に対して90mmのところにボルト留めすることは、該前面112上の該ロードポート組立体104より下の空間を、付加的な部品のために利用できるようにする。本発明の好ましい実施形態においては、一対のプリアライナ106が、ロードポート組立体104より下のプレート102の前面112に対して定位置にボルト留めされる。プリアライナ106は、加工物の中心を識別し、該加工物のノッチを所望の方位に配置し、及び該加工物上の指示マークを読取るために設けられる。このようなプリアライナ106の1つが、以下に説明されるが、次の説明は、両方のプリアライナに当てはまるものである。
代替的な実施形態においては、プリアライナ106の機能は、主としてエンドエフェクタ130により実行することができる。特に、ウエハの位置合わせ及びID読取り機構は、エンドエフェクタ130の中に組み込むことができ、この実施形態においては、該エンドエフェクタは、加工物を把持することができる溝付きホイールを含む。1つ又はそれ以上のこれらのホイールを駆動して、加工物を方位付けるようにすることができる。加工物をエンドエフェクタ130において回転させて、ノッチが、透過ビーム型の光学センサ(又はID読取りカメラ自体を含む様々なセンサの種類)により位置付けられるようにすることができる。カメラは、エンドエフェクタ上に取り付けるか、又はロボット上の他の場所に、又はIDマークを読取るシステム内の他の場所に取り付けることができる。
フロントエンド部品とツールコントローラとの間の通信を制御する「スマート−コム」多重化装置。
RF/IR識別装置、すなわち、キャリア内のRFピル又はIRタグから信号を受信する受信機及び/又は電源装置。RFピル及びIRタグは、加工物に関する情報を送るものである。このようなRFピル及びこれらを利用するシステムは、例えば、ロッシ他への米国特許第4,827,110号及び第4,888,473号、並びにシンドレー他への米国特許第5,339,074号に記載されている。このようなIRタグ及びこれらを利用するシステムは、例えば、マネー他への米国特許第5,097,421号、第4,974,166号、及び第5,166,884号に記載されている。上記の特許の各々が、本発明の所有者に譲渡され、また各々が、引用により全体が本明細書に組み込まれる。
加工物キャリアの複数の性能特性を監視するキャリア監視システム。このようなシステムに関する詳細は、レイモンドS.マーチンへの米国特許出願第09/641,032号に開示されており、この出願は、本発明の所有者に譲渡され、またこの出願は、引用により全体が本明細書に組み込まれる。
種々の指示部及び警告灯を含む前面112にあるライトタワー。
フロントエンド部品及びツールのオペレータ監視及び制御を可能にする前面112にあるグラフィカル・ユーザ・インタフェース(GUI)及びキーボード。
全フロントエンド及びツールの作動を緊急停止する前面112にある緊急オン/オフ・スイッチ。
静電気の蓄積を防止するためにプレート102の後ろの環境をイオン化する裏面114にあるイオン化バー。
前面112にあるライトカーテン及びオペレータ/搬送安全システム。このようなシステムに関する詳細は、フォスナイト他への米国特許出願第09/776,227号に開示されており、この出願は、本発明の所有者に譲渡され、またこの出願は、引用により全体が本明細書に組み込まれる。
電荷結合ディスプレイカメラ(CCD)のような加工物ID読取りカメラ、及び加工物の照明系。
フロントエンドにおける加工物を検査する前面112又は裏面114にある計測モジュール。このようなシステムに関する詳細が、ノーレンバーグへの米国特許第4,893,932号及びノーレンバーグ他への米国特許第5,493,123号に開示されており、これらの両方が、本発明の所有者に譲渡され、またこれらの両方が、引用により全体が本明細書に組み込まれる。
人誘導型車輌(PGV)のための通信ポート、すなわち、PGVドッキングとロードポート組立体106との適切な位置合わせを示すIRポート。
本発明においては、フロントエンド部品の各々は、定位置においてプレート102に取り付けられる(ロボット108は、周知の経路に沿って垂直方向に並進運動できるようにプレートに固定される)。このようにフロントエンド部品を統合することには、幾つかの利点がある。第1に、すべてのフロントエンド部品は、単一の参照プレートから参照される。従来技術のフロントエンド装置においては、部品は、異なる支持機構に固定されていた。このことは、システムが構築されたときに許容差を増加させ、ツールのフロントエンドが取り付けられるか又はその後に改造される度に、かなりの位置合わせ手順を必要とした。各々の部品を単一の参照プレートに取り付けておくことは、フロントエンドシステムの許容差を大幅に小さくし、フロントエンド部品の互いの位置について、かなりの程度の精度及び反復性をもたらすことになる。このことは、逆に、フロントエンドシステムを取り付けるか又は改造する場合に要求される調整を大幅に削減することになる。第2に、単一の製造業者によって作られた単一システムの中に部品のすべてを統合することは、該部品の相互運用性を改善することになる。第3に、本発明によるフロントエンドシステム内の部品数は、通常のフロントエンドシステムと比較して減らされているが、同時に、従来技術のシステム機能のすべてが維持されている。第4に、部品を単一プレート上に統合することは、組み合わされたフロントエンド及びツールの全体の設置面積を減少させる可能性をもたらすことになる。
本発明は本明細書において詳細に説明されているが、本発明が本明細書において開示された実施形態に限定されるものではないことを理解されたい。当業者であれば、添付の特許請求の範囲によって説明され、定められる本発明の精神又は範囲から逸脱することなく、本発明に種々の変更、代用及び修正を行うことができる。
Claims (17)
- 加工物を、加工物のコンテナと加工用ツールとの間で移送するシステムであって、
第1の取付け面と、前記加工用ツールに締結するようにされた第2の取付け面と、前記加工物が通って移動する少なくとも1つの開口部とを有するプレートと、
前記プレートの前記第1の取付け面に取り付けられたロードポート組立体と、
前記加工物を位置合わせするプリアライナと、
各々の加工物を、前記加工物のコンテナと、前記加工用ツールと、前記プリアライナとの間で移送するようにされた加工物処理ロボットと、
前記ロードポート組立体と、前記プリアライナと、前記加工物処理ロボットとを作動関係に制御して連係させるコントローラと、
を備えることを特徴とするシステム。 - 前記第2の取付け面が前記加工用ツールと気密シールを形成するようになった請求項1に記載のシステム。
- 前記プリアライナが前記第1の取付け面に取り付けられた請求項1に記載のシステム。
- 前記プリアライナが前記ロードポート組立体に位置させられた請求項3に記載のシステム。
- 前記加工物処理ロボットが前記第2の取付け面に移動可能に取り付けられた請求項1に記載のシステム。
- 前記第2の取付け面が前記加工用ツールのフロントエンドに取り付けられた請求項1に記載のシステム。
- 前記第1の取付け面に取り付けられた第1の入力/出力ポートと、第2の加工用ツールに取り付けられた第2の入力/出力ポートとを有する囲いをさらに備え、
前記囲いは前記加工用ツール及び前記第2の加工用ツールと気密シールを形成して維持するようにされており、前記加工物を外側の周囲環境から隔離する一方で、該加工物は前記加工用ツールと前記第2の加工用ツールとの間で搬送されるようになっており、
前記加工物を前記加工用ツールと前記第2の加工用ツールとの間で搬送する前記囲いの中に位置させられたコンベヤシステム、
をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のシステム。 - 前記プリアライナが同時に1つより多くの加工物を格納することができる請求項1に記載のシステム。
- 加工物を、加工物のコンテナと加工用ツールとの間で移送するシステムであって、
加工物を通す開口部を有し、前記加工用ツールに締結するようにされたプレートと、
前記プレートに取り付けられたロードポート組立体と、
前記加工物を位置合わせするプリアライナと、
前記加工物を前記加工物のコンテナと、前記加工用ツールと、前記プリアライナとの間に移送する加工物処理ロボットと、
を備えることを特徴とするシステム。 - 前記ロードポート組立体と、前記プリアライナと、前記加工物処理ロボットとを作動関係に制御して連係させるコントローラをさらに備えた請求項9に記載のシステム。
- 前記プレートが、第1の取付け面と、前記第1の取付け面とは反対側の第2の取付け面とをさらに含む請求項9に記載のシステム。
- 前記第2の取付け面が前記加工用ツールに締結するようにされた請求項11に記載のシステム。
- 前記ロードポート組立体が前記第1の取付け面に取り付けられた請求項11に記載のシステム。
- 前記プリアライナが前記第1の取付け面に取り付けられた請求項11に記載のシステム。
- 前記加工物処理ロボットが前記第2の取付け面に移動可能に取り付けられた請求項11に記載のシステム。
- 前記プリアライナが前記ロードポート組立体の下に位置させられた請求項14に記載のシステム。
- 前記プリアライナが同時に多数の加工物を支持することができる請求項11に記載のシステム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US30598001P | 2001-07-16 | 2001-07-16 | |
PCT/US2002/022097 WO2003009347A2 (en) | 2001-07-16 | 2002-07-11 | Integrated system for tool front-end workpiece handling |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005520321A true JP2005520321A (ja) | 2005-07-07 |
JP2005520321A5 JP2005520321A5 (ja) | 2006-01-05 |
Family
ID=23183213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003514594A Pending JP2005520321A (ja) | 2001-07-16 | 2002-07-11 | ツールのフロントエンド加工物処理のための統合システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7419346B2 (ja) |
JP (1) | JP2005520321A (ja) |
TW (1) | TW591736B (ja) |
WO (1) | WO2003009347A2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006245508A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 基板移載装置の組立て方法および基板移載装置の搬送系ユニット |
JP2007335475A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 基板移載装置の搬送系ユニット |
JP2009509316A (ja) * | 2005-07-11 | 2009-03-05 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | ロードポートモジュール |
JP2013049133A (ja) * | 2007-11-21 | 2013-03-14 | Yaskawa Electric Corp | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
JP2020009825A (ja) * | 2018-07-04 | 2020-01-16 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート、および、efem |
JP2021101472A (ja) * | 2016-11-10 | 2021-07-08 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 電子デバイス製造用のロードポートの機器、システム、及び方法 |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6678583B2 (en) * | 2001-08-06 | 2004-01-13 | Seminet, Inc. | Robotic storage buffer system for substrate carrier pods |
JP4323129B2 (ja) * | 2002-02-15 | 2009-09-02 | 株式会社ディスコ | 板状物の搬送機構 |
WO2004088743A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-14 | Hirata Corporation | 基板搬送システム |
US8639365B2 (en) * | 2003-11-10 | 2014-01-28 | Brooks Automation, Inc. | Methods and systems for controlling a semiconductor fabrication process |
US8639489B2 (en) * | 2003-11-10 | 2014-01-28 | Brooks Automation, Inc. | Methods and systems for controlling a semiconductor fabrication process |
US20070282480A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-12-06 | Pannese Patrick D | Methods and systems for controlling a semiconductor fabrication process |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
US20070269297A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
US7607879B2 (en) | 2004-06-15 | 2009-10-27 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus with removable component module |
CN101027767A (zh) * | 2004-09-24 | 2007-08-29 | 平田机工株式会社 | 容器输送装置 |
CN101048327B (zh) * | 2004-10-25 | 2012-06-20 | 东京毅力科创株式会社 | 搬运系统及基板处理装置 |
DE102004057057A1 (de) * | 2004-11-25 | 2006-06-01 | Leica Microsystems Cms Gmbh | Substrat-Arbeitsstation und Zusatzmodul für eine Substrat-Arbeitsstation |
US7410340B2 (en) * | 2005-02-24 | 2008-08-12 | Asyst Technologies, Inc. | Direct tool loading |
US9457442B2 (en) * | 2005-06-18 | 2016-10-04 | Futrfab, Inc. | Method and apparatus to support process tool modules in a cleanspace fabricator |
US7762755B2 (en) * | 2005-07-11 | 2010-07-27 | Brooks Automation, Inc. | Equipment storage for substrate processing apparatus |
TWM304619U (en) * | 2006-04-28 | 2007-01-11 | Fortrend Taiwan Scient Corp | Nitrogen cabinet with distinguishing and inflating apparatuses |
US7887280B2 (en) * | 2006-05-11 | 2011-02-15 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus |
TWI452643B (zh) * | 2006-05-11 | 2014-09-11 | Tokyo Electron Ltd | Inspection device and inspection method |
DE102006029003A1 (de) * | 2006-06-24 | 2008-01-03 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Waferhandhabungsvorrichtung |
US9117859B2 (en) | 2006-08-31 | 2015-08-25 | Brooks Automation, Inc. | Compact processing apparatus |
US7740437B2 (en) | 2006-09-22 | 2010-06-22 | Asm International N.V. | Processing system with increased cassette storage capacity |
WO2008067437A2 (en) * | 2006-11-29 | 2008-06-05 | Pouch Pac Innovations, Llc | System, method and machine for continuous loading of a product |
US9834378B2 (en) * | 2006-12-22 | 2017-12-05 | Brooks Automation, Inc. | Loader and buffer for reduced lot size |
US7585142B2 (en) * | 2007-03-16 | 2009-09-08 | Asm America, Inc. | Substrate handling chamber with movable substrate carrier loading platform |
US8459922B2 (en) | 2009-11-13 | 2013-06-11 | Brooks Automation, Inc. | Manipulator auto-teach and position correction system |
US8859103B2 (en) | 2010-11-05 | 2014-10-14 | Joseph Eugene Canale | Glass wafers for semiconductor fabrication processes and methods of making same |
CN102222605B (zh) * | 2011-06-08 | 2013-05-15 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 一种具有破片检测的晶圆输送设备 |
TW201344808A (zh) * | 2012-04-25 | 2013-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 組裝裝置 |
US8944739B2 (en) * | 2012-06-01 | 2015-02-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Loadport bridge for semiconductor fabrication tools |
TW201502733A (zh) * | 2013-07-04 | 2015-01-16 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 視覺對位元裝置、視覺對位元系統及方法 |
US10054482B2 (en) * | 2014-09-22 | 2018-08-21 | Antonio Maccari | Tool for positioning a scanning device |
US9698036B2 (en) * | 2015-11-05 | 2017-07-04 | Lam Research Corporation | Stacked wafer cassette loading system |
US9987747B2 (en) * | 2016-05-24 | 2018-06-05 | Semes Co., Ltd. | Stocker for receiving cassettes and method of teaching a stocker robot disposed therein |
US10541165B2 (en) * | 2016-11-10 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | Systems, apparatus, and methods for an improved load port backplane |
US10533852B1 (en) | 2018-09-27 | 2020-01-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Leveling sensor, load port including the same, and method of leveling a load port |
JP7362308B2 (ja) * | 2019-06-17 | 2023-10-17 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
KR102256132B1 (ko) * | 2020-02-18 | 2021-05-25 | (주)캔탑스 | 캐리어 내부의 오염 관리 기능을 갖는 자동 반송시스템 |
CN112566413B (zh) * | 2020-12-11 | 2022-03-29 | 江苏星网软件有限公司 | 一种计算机数据采集装置及其使用方法 |
US20220285193A1 (en) * | 2021-03-04 | 2022-09-08 | Applied Materials, Inc. | Shortened load port for factory interface |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4682927A (en) * | 1982-09-17 | 1987-07-28 | Nacom Industries, Incorporated | Conveyor system |
US4775281A (en) * | 1986-12-02 | 1988-10-04 | Teradyne, Inc. | Apparatus and method for loading and unloading wafers |
US5417537A (en) * | 1993-05-07 | 1995-05-23 | Miller; Kenneth C. | Wafer transport device |
US5344365A (en) * | 1993-09-14 | 1994-09-06 | Sematech, Inc. | Integrated building and conveying structure for manufacturing under ultraclean conditions |
TW297910B (ja) * | 1995-02-02 | 1997-02-11 | Tokyo Electron Co Ltd | |
DE59611078D1 (de) * | 1995-03-28 | 2004-10-14 | Brooks Automation Gmbh | Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen |
US5980195A (en) * | 1996-04-24 | 1999-11-09 | Tokyo Electron, Ltd. | Positioning apparatus for substrates to be processed |
US6009890A (en) * | 1997-01-21 | 2000-01-04 | Tokyo Electron Limited | Substrate transporting and processing system |
US6053688A (en) * | 1997-08-25 | 2000-04-25 | Cheng; David | Method and apparatus for loading and unloading wafers from a wafer carrier |
US6138721A (en) * | 1997-09-03 | 2000-10-31 | Asyst Technologies, Inc. | Tilt and go load port interface alignment system |
US6002840A (en) * | 1997-09-30 | 1999-12-14 | Brooks Automation Inc. | Substrate transport apparatus |
US6157450A (en) * | 1998-03-09 | 2000-12-05 | Chapman Instruments | Automated optical surface profile measurement system |
US6206176B1 (en) * | 1998-05-20 | 2001-03-27 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Substrate transfer shuttle having a magnetic drive |
US6501070B1 (en) * | 1998-07-13 | 2002-12-31 | Newport Corporation | Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system |
JP2000286318A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-10-13 | Shinko Electric Co Ltd | 搬送システム |
US6042324A (en) * | 1999-03-26 | 2000-03-28 | Asm America, Inc. | Multi-stage single-drive FOUP door system |
JP4255091B2 (ja) * | 1999-04-07 | 2009-04-15 | 株式会社日立国際電気 | 半導体製造方法 |
US6520727B1 (en) * | 2000-04-12 | 2003-02-18 | Asyt Technologies, Inc. | Modular sorter |
JP4021125B2 (ja) * | 2000-06-02 | 2007-12-12 | 東京エレクトロン株式会社 | ウェハ移載装置の装置ユニット接続時に用いられるレールの真直性保持装置 |
US6585470B2 (en) * | 2001-06-19 | 2003-07-01 | Brooks Automation, Inc. | System for transporting substrates |
-
2002
- 2002-07-11 JP JP2003514594A patent/JP2005520321A/ja active Pending
- 2002-07-11 WO PCT/US2002/022097 patent/WO2003009347A2/en active Application Filing
- 2002-07-12 US US10/194,702 patent/US7419346B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-16 TW TW091115847A patent/TW591736B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006245508A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 基板移載装置の組立て方法および基板移載装置の搬送系ユニット |
JP4579723B2 (ja) * | 2005-03-07 | 2010-11-10 | 川崎重工業株式会社 | 搬送系ユニットおよび分割体 |
JP2009509316A (ja) * | 2005-07-11 | 2009-03-05 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | ロードポートモジュール |
US11121017B2 (en) | 2005-07-11 | 2021-09-14 | Brooks Automation, Inc. | Load port module |
KR101313231B1 (ko) * | 2005-07-11 | 2013-09-30 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 기판 로드용 기기 |
JP2007335475A (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 基板移載装置の搬送系ユニット |
JP4606388B2 (ja) * | 2006-06-12 | 2011-01-05 | 川崎重工業株式会社 | 基板移載装置の搬送系ユニット |
US7942619B2 (en) | 2006-06-12 | 2011-05-17 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Carrier unit of substrate transfer apparatus |
JP2013062534A (ja) * | 2007-11-21 | 2013-04-04 | Yaskawa Electric Corp | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
JP2013051443A (ja) * | 2007-11-21 | 2013-03-14 | Yaskawa Electric Corp | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
JP2014060464A (ja) * | 2007-11-21 | 2014-04-03 | Yaskawa Electric Corp | 筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
JP2014111310A (ja) * | 2007-11-21 | 2014-06-19 | Yaskawa Electric Corp | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
JP2013049133A (ja) * | 2007-11-21 | 2013-03-14 | Yaskawa Electric Corp | 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置 |
JP2021101472A (ja) * | 2016-11-10 | 2021-07-08 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 電子デバイス製造用のロードポートの機器、システム、及び方法 |
KR20210092342A (ko) * | 2016-11-10 | 2021-07-23 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 전자 디바이스 제조 로드 포트 장치, 시스템들, 및 방법들 |
KR102530954B1 (ko) * | 2016-11-10 | 2023-05-09 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 전자 디바이스 제조 로드 포트 장치, 시스템들, 및 방법들 |
JP2020009825A (ja) * | 2018-07-04 | 2020-01-16 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート、および、efem |
JP7177333B2 (ja) | 2018-07-04 | 2022-11-24 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート、および、efem |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7419346B2 (en) | 2008-09-02 |
WO2003009347A2 (en) | 2003-01-30 |
WO2003009347A3 (en) | 2003-11-20 |
TW591736B (en) | 2004-06-11 |
US20030091409A1 (en) | 2003-05-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050627 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080317 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080617 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080624 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080916 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081125 |