TW591736B - Integrated system for tool front-end workpiece handling - Google Patents

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Roger Hine
Mark Danna
Anthony C Bonora
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Asyst Technologies
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Description

591736 A7 ---- -B7 五、發明説明1"^ )~" 一 上述類型的系統係與微粒尺寸有關,其中該微粒尺寸係 由低於0·02微米至大於2〇〇微米的範圍。具有這些尺寸的微 粒對於半導體的處理上係極具危險性,因為在製造半導體 裝置,係採用微小幾何形狀。今日所使用的先進半導體處 理方法係採用半微米及更小的幾何形狀。具有大於〇丨微米 尺寸的不當污染微粒係會夫大地影響到具有丨微米幾何形狀 的半導體裝置。當然,現今研究及實驗室發展的研發係趨 向於愈來愈小的半導體處理幾何形狀,其尺寸係接近〇1微 米甚至以下。在未來,幾何形狀係會愈來愈小,因此,愈 來愈小的污染微粒及分子污染物將會變成關鍵所在。 SMIF驗體大體上係包含一餘門,其係與一艙殼相配合, 以提供一可使晶圓儲存及運輸之密封環境。已知有一種所 謂的”底部開口”型艙體,其中該艙門係水平地配置在艙體 底部’且該晶圓係支撑在一匣體中,而該匣體接著係支樓 在搶門上。亦已知提供一種正面開口制式搶體,或稱之為 FOUPs,其中艙門係垂直配置,且晶圓不是被支撐在一安 裝於艙殼内部之匣體中,便是被支撐在安裝於艙殼内部之 殼套中。 在半導體晶圓之製造期間,該SMIF搶體係用以將工件輸 送於晶圓室之各個工具之間。這些工具係包括用以在晶圓 上形成積體電路圖樣之處理工具、用以測試晶圓之測量工 具、用以在一個或數個SMIF艙體中搜尋且重新排配晶圓之 搜尋器,以及用以大量儲存SMIF艙體之儲存器。這些工具 通常係以兩種型式之其中一種型式配置在一晶圓室中,亦 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 裝 訂
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F種隔至與凹槽型式或~種球室(ballroom)型式。在隔室 與凹槽型▲式中,只有包括工件1/〇埠之工具前端係保持在第 ^級或更南級的潔淨室環境中。在球室型式中,工具係依照 八所執^之操作方式而群集配置,且整個工具係保持在第^ 級或更高級的潔淨室環境中。 裝 #在晶圓室中之工具係包括一前端界面,在此界面中係裝 叹有輔助及監視該晶圓及其他工件在艙體與工具之間運輸 的tl件。一習知的前端單元2〇係顯示在圖}及2中。該單元 2〇,常係由-卫具製造商所組構完成,然後再運送至—晶 ,至,其包括正方形或長方形之外殼22,該外殼係連接至 —工具之正面。-前端單㈣通常係包括—安裝在外殼中 之工件處理機器手臂24,此機器手臂24係可以進行r、0、 ζ轴運動,以在工件載器、工具及其他前端元件之間傳送工 件。機器手臂通常係藉由平準螺絲而安裝在外殼中,在單 訂
元2〇設置且連結至一工具之後,該平準螺絲便可調整機号 手臂的平整度。 ° 除了機器手臂24以外,前端單元2〇通常還包括一個或多 個預準器26,其係用以執行晶圓中心確認、缺口定向以及 索引記號讀取之操作。預準器26係藉由平準螺絲而螺合至 外殼22’在單元20設置且連結至一工具之後,該平準螺絲 便可以調整預準器之平整度。 前端單元20尚包括一個或多個下載埠總成28,其係用以 收納一工件載具,打開該載具,然後將工件呈送至機器手 臂,以在載具、預準器與工具之間輸送該工件。就3〇〇毫米 -6- 591736
晶圓處理而言,一垂直定位骨架,通稱為一盒打開器-下載 器標準界面(或”B〇LTS”界到,係已由+導體言史備及材料國 際協會("SEMI”)所發展出來。該B〇LTS界面係連結至一工 具之前端,或者係構成該工具前端的一部分,並且提供標 準安裝點來使一下載埠總成連結至工具。名稱為,,傾側及卸 載之下載埠界面對準系統,,之美國專利第6,138,721號 (Bonora等人)係揭露一種系統,其係用以將下載埠總成調整 至相鄰於一 BOLTS界面之適當位置,然後將下載埠總成連 結至該界面。此專利係讓渡給本發明之申請權人,且其内 容在此援引為參考。 S機器手臂24、預準器26以及下載埠總成28已安裝至外 殼22時,該前端單元2〇便可以運送至晶圓室,並且與晶圓 室之一工具相連結。在適當地牢固該工具之後,前端元件 便可以藉由平準螺絲而整平於外殼22中,然後便可設定該 機S手臂於下載埠總成之間運輸工件時所需要設定之拾取 及卸載位置。針對在工具前端之機器手臂來設定各個不同 拾取及卸載位置的系統,係揭露在名稱為,,自行設定式機器 手臂π之美國專利申請第09/729,463號中,此申請案係讓渡 給本案申請權人,且其内容在此援引為參考。一旦機器手 臂位置已設定完成,便可將側板連結至外殼22,以將外殼 密封而阻隔周圍環境。 如上所述,習知工具前端係包括複數個分開且獨立的工 件處理兀件安裝在一組裝之外殼中。該外殼係包括一結構 骨架,其係螺合、建構或焊接在一起,且複數個面板連結
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591736 A7 B7 五、發明説明(5 ) 至該骨架。在外殼組裝完成之後,前端元件係連結至各個 面板。習知前端之一缺點係在於,整體系統之公差裕度係 由每一骨架構件、面板及元件之連接部分所共同合成。其 結果便係組裝成之前端元件具有相當差的對準性,而需要 相對於彼此來加以調整至適當的位置。機器手臂亦必須相 對於元件之相對位置來加以調整,使前端元件可以彼此相 互作用。在每次針對一個或數個前端元件進行調整時,便 必須進行上述之對準及設定程序。 習知技術之另一缺點係在於,前端元件通常係由不同的 供應商所製造,每一元件皆具有其各自的控制器及連繫架 構。在組裝前端元件之後,必須採取可使每一元件之控制 器可以彼此相連繫且元件之間可以彼此相互作用之步驟。 不同的控制器亦會使維修工作複雜化,並且使前端增加零 件及電氣連接件《再者,尤其針對球室型式,習知的前端 單70係會在成本相當昂貴之第1級潔淨室環境中佔據相當大 的空間。 發明概要 因此,本發明之一優點係將所有前端元件整合在一單一 單元中。 本發明之另一優點則係針對所有前端元件而提供一共同 、精確的資料。 本發明之另一優點係減少安裝表面之數量,進而增加了 元件增添或移除時之對準精確度以及可重複性。 本發明再一優點係以一種已知且相對於彼此具有可重複
性之方式’來安裝所有的前端元件。 本發明又-優點係減少在具前端所使用之零件數量 同時保有在現今前端工具中所需要的功能性。 本發明再&點係提供—單一前端控制器,以 前端的操作。 本發明之另-優點係可以免除工具製造商組裝前 的需要。 r 本發明之另-優點係可大大地避免設定工件處理機器手 臂之工件拾取及卸下位置的需要。 本發明又-優點係可減少前端元件所佔據之面積。 裝 本發明再-優點係可藉由減少贅餘的機械及電子硬體而 降低製造成本。 間 本發明之另-優點係可利用在下料總成人口下方的空 訂 相較於I知6又3十,本發明之另一優點係可 機器手臂之垂直行程。 件處理 線 本發明再-優點係可提供工件在相鄰工具之間的密封性 輸送,而不需要將工件輸送回到載具。 另一優點係在工具内部出現不當環境的情況下 ,可將刖鳊加以密封以防止滲漏。 中這優點係可由本發明所提供,在-較佳實施例 、’、;種在一工具前端之工件處理及/或檢查之整 合系統。此系統包含_具有整體結構之剛硬構件,諸如一 金屬板體,其係安裝至一與半導體製程有關之工具的正面 -9-
591736 一失置在板 、發明説明( 。在包含一板體之實施例中, 肢與工具之間的骨架而螺合至該工具 已往安裝於-工具前端之外殼的元件 此成固定且可錢的位置來 相對於被 例中,安裝至板體之元件係包=體上。在-較佳實施 定式地嫘a 5也钟 、 、下載埠總成’其係固 弋也螺σ至板體之一前表面。 工件載且,ίτ Μ ^目 料總成係用以收納一 載八打開§亥載具,然後將載具中之 以在載具與工具之間來輸送 見出來 識工件之中心,將工件之缺口定預準器係用以辨 ^ ^ 、疋位在適當的方位,以及讀 取在工件上之索引記號。 你竿乂佳貫轭例中,預準器係包 括一緩衝槳板,其可以緩人兮丁放 .„ . ^ ^ ^ 該工件,以增加預準器及前端 系、、先的整體產能。該板體最妊 聢好' 還包括一工件處理機器手臂 ’其可以垂直平移至; 板體之後表面。該機器手臂係用以在 下載璋總成、預準器以及卫具之間來輸送工件。依照本發 明之前端系統尚可包括-單-控制器,以控制及協調每- 前端元件之操作。 將刖端兀件整合在一單一板體i,係可大大地降低前端 系統之製造公差,並且提供前端元件相對於彼此之位置的 精確度及可重複性。藉此,可大大地減少當安裝或修改前 端系統時所需要進行的調整工作。此外,相較於習知前端 系統’本發明則端系統中之零件數量係可減少,但仍能保 有習知系統的所有功能。再者,將元件整合在一單一板體 上,係可以減少組合在一起之前端與工具的整體佔據面積。 在别端系統中之每一元件係由一單一控制器來加以監控 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公爱)
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皆ϋπ二 的元件供應商所製造,每-元件 :::各自的控制器。提供一由單—控制器所控制之整合 Ρ系統’係可大大地簡化整㈣統之軟體控制。此外, 使用-早一控制器係可減少前端操作 佈線的數量。這使«統控制可⑽容易來安裝及=電規 _圖式之簡單說明^ 本發明現將參考圖式來加以說明,其中·· 圖1係習知技術之前端總成的立體視圖; 圖2係習知技術之前端總成的俯視圖; 圖3係本發明之前端系統的正面立體視圖; 圖4係本發明之前端系統的背面立體視圖; 圖5係本發明之前端系統及=工具之立體分解視圖; 圖6係本發明之前端系統連結至一工具的立體視圖; 圖7係本發明之前端系統的左側視圖; 圖8係本發明之前端系統的背面立體視圖,其包括一依照 另一實施例之埠門; 圖9係一端部作用器之俯視圖,其中該端部作用器係包括 一用以描測在一載具中之工件的感應器; 圖10係本發明之前端系統之另一實施例的背面立體視圖; 圖11係圖10所示之本發明另一實施例的俯視圖; 圖12係本發明又另一實施例之前端系統的立體視圖;以及 圖13係圖12所示之本發明又另一實施例之前端系統的放 大立體視圖。 詳細說明 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210Χ 297公釐)
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591736 A7 B7 五、發明説明(9 ) 本發明現將參考圖3-13來加以說明,整體而言,本發明係 關於一種在一工具前端之工件處理及/或檢查的整合系統。 本發明之較佳實施例係使用於300毫米半導體晶圓製造。然 而,應瞭解的是,本發明亦可以使用於半導體晶圓以外之 工件製程中,諸如網版、平面顯示器及磁性儲存碟片,且 本發明亦可以使用在大於或小於3〇〇亳米之工件製程中,諸 如200毫米及1 50毫米。再者,雖然本發明最好係配合一 SMIF系統來操作,然而應瞭解的是,本發明亦可以與其他 的工件運輸系統配合操作。 現明參照圖3-8 ’其中顯示依照本發明之一前端系統1 〇〇。 在本發明之一實施例中,前端系統100係包含一板體1〇2 , 該板體102係可使一對下載埠總成1〇4、一對預準器1〇6及一 工件處理機器手臂108連結於其上。尚提供一控制器1〇9 , 以控制及協調該下載埠總成104、預準器1〇6及機器手臂1〇8 的操作。 板體102係安裝在一與半導體製程相關之工具的正面。如 前所述,此類工具係包括用以在半導體晶圓上形成積體電 路圖樣之處理工具、用以測試晶圓之各種特性之測量工具 、以及用以大量儲存工件載具之儲存器,但不以此為限。 在此其中,一工具亦可以僅係一機殼,其可以使工件在一 封閉空間中於板體背面上進行處理,此將在下文中說明。 舉例來說,本發明之前端系統i 〇〇係可以包含一尋搜器,以 在一個或多個載具中排配及輸送工件。或者,本發明之= 端系統100亦可包含一單獨的預準器。在搜尋器及單獨預= 591736
裔的實施例中,工件操作係可以完全由前端系統1〇〇來進行 ,但可板體連結於其上之封閉工具則係提供一封閉、潔淨 的環纟兄來進行工件的處理。在本發明之實施例中,板體係 可視為工具的一部分。在本發明之其他實施例中,板體亦 可以連結至工具,但其應視為與工具分離的元件。 如圖5及6清楚地顯示,板體1〇2係經由一骨架u〇而連結 至工具1〇7,其中該骨架110係包圍該板體1〇2之外側周邊 。在較佳實施例中,板體102係螺合至骨架110,且以一第 一合成橡膠密封件105插置在板體1〇2與骨架11〇之間,然後 該月架110便螺合至工具107之正面,且以一第二合成橡膠 密封件105插置在骨架11〇與工具1〇7之間。骨架u〇可具有 側板111,以密封住該骨架110。在一較佳實施例中,板體 102係連結至骨架11 〇之正面。然而,在其他實施例中,該 板體102與側板111之位置係可以有所變化,以使板體1 可 定位成大致垂直於工具107之正面。 一旦連結至工具之後,在包圍板體102外側周邊之板體 102、骨架110及工具107之間便可以形成氣密式密封。一般 而5,在工具刖端内部之壓力係保持在高於包圍工具1〇7及 前端之大氣壓力值,使得任何空飄微粒或污染物可以經由 任何開口而由工具前端吹出。然而,工具有時會在不適當 的環境中知作’諸如在一純氣氣環境中,此時便需要完全 密封該工具前端,以抵抗包圍該前端及工具之環境。由安 裝至工具107之板禮102與骨架及密封件所構成之平坦界面 ,相較於習知前端設計’其係更容易達成密封的目的。 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
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591736 A7 _____ B7____ 五、發明説明(H ) 12 7 係安裝至一相同結構的單一層體。在一晶圓室中之工具係 具有不同的尺寸,且板體1〇2之尺寸亦需要定製,以配合該 板體102欲連結之工具1Q7。 在圖3-8所示之實施例中,一對下載埠總成1〇4係固定式地 螺合至前表面112,以接收一工件載具,打開該載具,然後 將工件置入載具中,以在載具、預準器1〇6及工具1〇7之間 運輸該工件。下載埠總成104皆係由兩個分別安裝至板體 102之次總成所構成。第一次總成係安裝至前表面112,且 包含一可以與載具門相配合且可移開載具門之推進板次總 成。第二次總成係安裝至後表面114,且包含一可以與載具 門相配合且可移開載具門之埠門次總成。雖然以下將僅針 對一個下載埠總成1 〇4來加以說明,然而以下之說明係同時 適用於兩個下載埠總成1 04。 為了在一載具與工具107之間運輸工件,載具係手動地或 自動地裝載在一推進板次總成之艙體推進板丨丨6上,使載具 之前表面係面向埠門次總成之埠門118的前表面。埠門ιΐ8 係一對閂鎖鑰匙,其係可以被收納在安裝於載具門中之門 閃鎖總成中之對應的一對凹槽中。在一載具門中用以收納 且操作此類閂鎖鑰匙之門閂鎖總成的一個實例,係揭露在 美國專利第4,995,430號(Bonora等人)中,其名稱為"具有改 良閃鎖機構之可密封的可運輸容器·•,此專利係、讓渡給本案 申請權人,其内容在此援引為參考。除了可使載具門由載 具外殼脫離以外,閂鎖鑰匙之轉動尚可將鑰匙鎖^在其各 別的載具門凹槽中,藉此將載具門結合至埠門。通常係提 -15·
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動驅動器122 ’以將該載具門與琿門轉向側邊而大致垂直板 體102。圖中所不之線性滑座以及旋轉驅動器設計係一種習 知的結構,且该線性滑座係可包含一馬達及一凸輪或一導 螺桿’且該旋轉驅動器可以係一齒輪馬達。
在載具門與埠門遠離下载埠之後,機器手臂108便可以在 工具刚端内部來傳送工件、,而不會受到已固定之載具門與 埠門的妨礙,此將在下文中說明。一旦在工具中已操作一 批工件且該工件已經返回到載具之後,控制器便會再次地 致動該驅動器122及滑座121 ,以將門推回至下載埠,之後 ’該載具門便會被傳送回到該載具。 裝 訂
可以瞭解的是’該載具門及埠門係可以向後移動遠離下 載埠而到達不會妨礙到機器手㈣8“件輸送操作的其他 位置,以取代將其旋轉至側邊。舉例來說如所示,— 旦藉由一水平線性滑座121來將其向後推離下載埠之後,該 載具門及埠門便可以藉由一垂直驅動器而向上升高其中 該水平驅動器係安裝在該垂直驅動器上。此外,在本發明 其未包括預準n或其他低於下載埠總成之元件的實施例中 ,載具門及槔門係可以先向後移動離開下載埠然後再向 下降低而離開下載埠。亦可嘗試將載具門及埠門向下移動 一段足夠的距離,使得機器手臂108可以進入至一開口其 中該開口係低於該推進板總成但高於已降低之載具門及埠 門。此-實施例亦可以與位在前表面112上之成對的 106配合操作,此將在下文中說明。 ° 在一較佳實施例中,兩下載埠總成104係以並排配置於— -17-
591736 A7 B7 五、發明説明( 固定且已知位置的方式,而螺合至板體1〇2,其中該下載埠 總成之位置係位在距離地面900毫米之SEMI標準高度上。 在另一實施例中,其亦以可僅具有一單一下載埠,或者係 具有兩個以上的下載埠。再者,一個或多個下載埠總成係 可以安裝在高於或低於900毫米之高度上。舉例來說,下載 埠係可以彼此疊置,以減少在板體上所佔據的面積。此一 疊置型式係可以藉由增加機器手臂1〇8之垂直行程來達成, 此將在下文中說明。在板體1〇2之前表面ι12上係可進一步 k供一儲存架(未顯示),以使一操作員可以手動地放置及暫 存一載具。 一旦載具門與載具外殼分離且移入及移出下載埠之後, 在載具中之工件便可以由機器手臂1〇8來傳送。機器手臂 108係安裝至板體1〇2之後表面114,且位在下載埠正下方的 側邊,而可以沿著Z軸平移。由於固定式地安裝而可以在板 體102上平移,該機器手臂108便可以相對於板體1〇2而藉由 一精確且可接受的運動來進行垂直移動。 如業界所習知的,一導螺桿(未顯示)係可安裝在板體1〇2 之軌道12 3上而延伸至下載埠那一側,此導螺桿係安裝至 一驅動機構之電樞,其中該驅動機構係諸如由控制器1〇9所 控制之無刷多極馬達。一 £體(未顯示)係安裝在導螺桿周圍 ,使得該導螺桿在由驅動機構所轉動之後,可以沿著z轴來 驅動該E體。驅動機構及/或導螺桿係可包括一編碼器及/或 其他習知的感應裝置,以偵測導螺桿之位置以及轉動角度 。相較於習知由底板向上延伸而連結機器手臂之桅桿式機 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 591736 A7 B7 五、發明説明(16 ) 器手臂,安裝可以在執道123上垂直平移之機器手臂,係可 以潛在地增加機器手臂108之Z行程。 一支柱124係固定地螺合於匣體且與匣體一種平移,其中 該E體係位在板體102上之軌道123中。由於機器手臂jog之 Z行程安裝位置係位在下載埠總成正下方,因此係支柱係向 上呈一彎角度,其中該角度係使在最低的Z高度上,該機器 手臂108可以將工件傳送至預準器106之最低位置,並且在 最上方之Z高度上,機器手臂108係可將工件傳送至下載蜂 總成104。支柱124亦朝向板體中心而向内呈一變角,使得 機器手臂108之轉動軸大體上係置中於兩下載埠總成1〇4之 間。應瞭解的是,垂直驅動器係可安裝在板體1〇2之中心, 而非安裝在板體102之側邊,-在此例中,支柱124將不會向 内呈一 ·彎角。 機器手臂尚包括一第一臂部126及一第二臂部128,其中 該第一臂部126係可轉動式地連接至支柱丨24的上方端部, 而第二臂部128則係可轉動地連結至第一臂部126。第一臂 部126係藉由軸承來安裝,使其可以在支柱124上於一垂直 於支柱124之Z軸行程的第一 χ-γ平面上轉動。第二臂部128 係藉由軸承來安裝,使其可以在第一臂部126上於一平行於 第一X-Y平面之第二χ_γ平面上轉動。第一臂部126及第二 臂部128最好係由一種重量輕、耐磨損且具有較低放氣特性 之金屬所製成,諸如具有一陽極電鍍修整表面之鋁。工件 處理機器手臂108之操作係由控制器1〇9所控制。應瞭解的 疋,依照本發明之系統亦可以採用習知的機器手臂運輸裝 -19-
----------B7 五、發明説明(^ ) 置來輸送工件。此類機器手臂系統係包括雙臂式機器手臂 線性滑座機器手臂、一種所謂"娃腿”連桿型機器手臂以 及一種六軸式工業用機器手臂。上述每一種機器手臂系統 乃係業界所習知的。 ' 工件處理機器手臂1〇8亦包括一工件支撑工具,諸如一 端部作用器130,其係可樞轉式地連結至第二臂部128其相 反於第一臂部126之端部。該端部作用器13〇係以一位在第 二臂部128上之安裝點為中心而在一平行於第一及第二χ·γ 平面之第三Χ-Υ平面上樞轉。在一較佳實施例中,端部作用 器130係可包括一對獨立致動的槳板,以平行處理該工件。 種平行處理工件之系統係揭露在美國專利申請第 〇9/547,551號(Babbs等人),其_名稱為,,用於平行處理工件之 系統”,此案係讓渡給本案之申請權人,其内容在此援引為 參考。在此一實施例中,機器手臂108係包括一種雙槳端部 作用器,此作用器係包括一可轉動式地連結至第二臂部128 之一端部的下方槳板,以及一可轉動式地連結至下方槳板 之上方槳板。依照此一實施例之工件處理將在下文中說明 。在此應瞭解的是,該端部作用器13〇亦可包含一單一榮板。 在一實施例中,第一臂部126、第二臂部128以及端部作 用器130之樞接位置,係藉由控制器1〇9及機械式連桿之組 合而相對於彼此來加以控制,使得端部作用器13〇之下方槳 板係無法沿著徑向輻射方向而由支柱124上之第一臂部126 轉動之Z軸上來移動。在另一實施例中,機器手臂及端部作 用器係可被控制而依照一種業界習知之所謂的”路徑計畫規 -20- 則來移自。應瞭解的A,在纟他實施例中亦可以嘗試其他 的機器手臂運動。 、,為了輸送工件,端部作用器130係在欲輸送工件的下方水 平地移動’然後向上移動(因為匣體係跨置在導螺桿上),而 將=件傾倒在其靜置位置上。如業界所習知的,該端部作 用裔130係可包括邊緣抓料,以支樓該讀之邊緣。在端 ^乍用$與預準15之間輸送卫件的期間,該邊緣抓持部之 位置係設置在不會妨礙到預準請6之邊緣抓持部(以下將 說明)的位置上。或者,端部作用器130可以係一種板片型 端部作用ϋ,以將卫件支撐在其底部表面。在此類實施例 中 真二吸力源(未顯不)係可以連結至板體1〇2或與板體 102隔開,其係會產生連通於卫件處理機器手臂之負壓,此 負壓係經由可撓性真空管體而傳送至端部作用器板片之表 面在啟動真空吸力源之後,一負壓會形成在端部作用器 板片之表面上’而產生_可穩固地吸住工件之吸力。一具 有I知構k之真空感應器(未顯示)係位在機器手臂上,且與 真工吸力U相連結’以制_工件何時與端部作用器相 銜接,並且可限制空氣通過真空管體的拉力。應瞭解的是 ’本發明並非侷限於上述之端部作用^,其亦可以採用各 種不同的端部作用H,只要該端部作用器可以拾取及卸下 工件即可。 一種適用於本發明之卫件處理機器手臂之實例,係傳統 二407系列機器手臂,其可由加州佛里孟特市之Asyst 科技公司所購得,此機手眢筏 稞裔乎#係可加以改裝而包括支柱124 591736 五、發明説明(19 。然而,應瞭解的丨,本發明之實施例係可以與各 目配合’ #中該系統係能將卫件由_ 取然後將工件重新放置於一適當位置。乍站上之載具中吸 下載埠總成104或機器手臂⑽係可以執行工件測描摔作 ’以決定工件在載具中之位置及/或檢查橫插及重疊的= 2本發明與-琿門配合之實施例中,其中之埠門係在盘 了載具門結合之後會向外旋擺,或者在本發明其包括一可 以向上、向下或向側邊移動之琿門的實施例中,工件 係藉由機器手臂108來達成。在此—實施例中,一種具有: 知結構之光學感應器係'安裝於端部作用器⑽上。為了測^ 該工件,在載具Η及槔門由下載埠移開之後,在板體⑽: 之導螺桿便可轉動,以將端部作用器13〇沿著2軸由載罝之 ,部移動至底部’或者反之亦然’且在其移動時,以感應 來掃描該工件。如圖9所示,感應器125係可安裝在端: 作用器130之最前端127,以將一光束由—端梢傳送至另二 端梢。在此實施例中,感應器125可以係一種習知的中斷-光束型感應器。當端部作用器13〇垂直移動時,光束係會由 工件W所阻斷,使得在完成工件正面的垂直行程之後, 便可以知道每-工件在載具中之位置。當光束被中斷時, 該端部作用器130之位置以及光束中斷時間,將可以 插及重疊的工件。 、 在圖9所示之實施例的另一種變化實施例中,感應器125 係可安裝於端部作用器130的背面。在此一實施例中,端部 作用器130係轉動180度以進行工件測描,使得該端部作用 -22· 裝 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(21〇 X 297公董)
591736 A7 .____B7 五、發明説明(2〇 ) 器其包括感應器之背面係面向載具。依照此實施例之感應 器係可包括一傳送器,其係發出一光束而由工件之邊緣反 射回到一位在感應器中之接收器。應瞭解的是,在其他實 施例中,此類反射型系統亦可以包括在端部作用器1 3〇之正 面,且針對圖9所說明之中斷光束型感應器亦可以包括在端 作用器13 0之背面。亦可、嘗試採用其他習知的摘測架構, 以測描該工件以及偵測橫插及重疊的工件。 在本發明其包括一可以移入工具然後垂直向上或向下移 動之埠門的實施例中,晶圓測描亦可以藉由一種具有習知 結構之光學感應器來達成,其中該光學感應器係連結至指 4 ’其中該指部係安裝在埠門之頂部(在門係向下移動的狀 況)或者係安裝在埠門底部(在·門係向上移動的狀況)。在此 一實施例中,工件係藉由安裝在指部上之感應器來加以測 描’其中當蟑門向上或向下移動時,該指部係可延伸至載 具中。有關感應器及指部的細節,以及可隨著埠門及載具 門向上或向下移動來測描工件之其他實施例,係揭露在名 稱為”晶圓測描系統,,之美國專利第6,188,323號(11〇36叫1^1 等人)中,此專利係讓渡給本案申請權人,其内容在此援引 為參考。 將下載蟑總成104以900毫米之高度直接螺合至板體1〇2之 月’J表面112,係使得在前表面112上之下載埠總成ι〇4下方的 空間’能夠供其他額外的元件來使用。依照本發明之一較 佳實施例,一對預準器106係螺合至板體1〇2之前表面112的 固定位置上’且該位置係位在下載埠總成1〇4下方。所提供 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐)
發明説明 。一攝影機亦可安裝在端部作用m者係安裝在機器 手臂上,或者係安裝在系統中,以讀取該id記號。 應瞭解的疋,在其他實施例中一般包括在玉具前端中 之其他各種不同元件,亦可以固定式地安裝於板體1〇2。舉 例來說,王具前端通常包括-風扇/過遽器單元,以將潔淨 空氣或其他氣體循環通過該工具前端,且清除工具前端中 之空飄微粒及污染物。具有習知結構之風扇/過濾器單元亦 可螺合至板體102的頂部或骨架11〇。該風扇/過濾器單元亦 可以一垂直於板體之方向、一平行於板體之方向或者相對 於板體而呈任何角度之方向,來螺合至板體。 前端系統100尚可進一步包含以下任何的習知元件: 一 ”Smart-Comm”多工器,其係用以控制在前端元件與工 具控制器之間的連繫; 一 RF/IR辨識器-一接收器及/或電源供應器,其係用以接 收在載具中之RF體或IR片所發出之信號。該RF體及IR片係 用以傳送有關工件之資訊。此類RF體及使用此RF體之系統 ,係揭露在美國專利第48271 10號及4888473號(R〇ssi等人) ,以及美國專利第5339074號(Shindley)。此類IR片及使用 此IR片之系統,係揭露在美國專利第5〇97421、4974166及 5,166,884號(Maney等人)。上述之專利皆讓渡給本案的申請 權人,且其内容在此援引為參考; 一載具監視系統,其係用以監視工件載具之複數個性能 特徵。有關此一系統之細節,係揭露在美國專利申請第 〇9/641,〇32號(Raymond S· Martin),此專利係讓渡給本案的 -27- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 591736
1 14 〇 依照本發明,每-前端元件係安裝在板體1〇2之固定位置 上(機器手臂108係固定於板體上,以沿著一已知路徑而垂 直平移)。如此整合前端元件係具有數個優點。第一,所有 前端元件皆係參考-單一的參考板體。在習知的前端裝置 中,元件係連結至不同的支撐機構。當系統架設時,這將 會加總該製造公差,因而在每次工具前端安裝或修改時, 皆需要進行相當繁複的對準程序。將每一元件安裝至一單 參考板體’係可以大大地降低前端系統的製造公差,並 且使前端元件相對於彼此具有相當程度的位置精確度及可 重複性。虽*裝或修改前端系統時,這將可大大地減少所 需要的調整程4。第將所有元件整合在一由單一製造 商所製造之單一系統中,係可以增進元件之間的互動性。 第一相較於I知刖端系統,在本發明之前端系統中的零 件數量係可以減少,但同時仍能保有習知系統之所有功能 第四豸元件整合在一單一板體上,係可以降低組合在 一起之前端與工具的總佔據面積。 本發明所提供之另一優點係在於,在前端系統1 00中之每 一元件係藉由一單一控制器109所控制。在一較佳實施例中 ,控制器109係一電腦,或者係其他可程式計算裝置,其包 括有複數個串連埠,以經由—RS232界面來連接下載璋總成 1〇4、預準器1()6、機器手臂⑽以及其他額外的前端元件。 控制器1G9係可以連結至—位在板體⑽之前表面或後表面 之格架且尚可包括一乙太網路,以連接至一遠端伺服器 -29·
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五、發明説明(27 。控制器109亦可以定位在與板體1〇2隔開的位置上。尚可 提供一繪圖使用者界面(GUI)(未顯示),以作為控制器ι〇9之 一部分,其係用以提供操作者與前端系統1〇〇之界面。 I知的則端元件係由不同的元件供應商所製造,每一元 件皆具有各自的控制器,以及各自的軟體與各自的串列及 共列通訊線。除了使硬體複雜化以外,其亦必須發展定製 的軟體架構,以確保在不同供應商所製造之各個控制器及 元件之間具有適當的連繫。藉由一單一控制器來提供1整 合的前端系統,係可以簡化整體系統的軟體控制。此外, 具有一單一控制器係可減少零件的數量及前端操作所必須 的電纜佈線。這使得系統控制系統的安裝及維修變得較為 容易。 ~ 雖然刖端系統100之一較佳造型設計係已圖示及說明如上 ’然而’亦可以嘗試其他的前端造型設計。舉例來說,雖 然並非是最佳化的設計,然而並非全部的前端元件都要整 合在前端系統1 00中。舉例來說,如圖i 0及i i所示,下載痒 次總成’亦即,推進板次總成及埠門次總成,係可安裝在 板體102上。在此一實施例中,機器手臂1〇8及/或預準器 106係可安裝在與板體102隔開的位置上,或者係安裝在一 與板體102隔開的支撐結構上,或者係安裝在一支撐結構上 ,然後該支撐結構再安裝至板體102。尚可嘗試的是,除了 下載埠總成104以外,該機器手臂1〇8或係預準器1〇6係安裝 於板體102,而其餘的元件則係安裝在與板體丨〇2隔開的位 置上。 -30- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 591736 A7 ______B7 五、發明説明(28 ) 在另一貫施例中,前端系統係可包含三個、四個或更多 並排配置的下載埠總成1 〇4。在此一實施例中,一具有習知 構造之水平線性滑座(諸如包括一類似於執道123之執道), 係可安裝至板體102,而一具有習知構造之垂直線性滑座, 則係安裝在水平滑座的頂面。第一及第二臂部丨2 6、12 8係 可以安裝在水平滑座的頂、面。在此一實施例中,水平及垂 直滑座係可將臂部定位在適當的X軸及γ軸位置上,使得端 部作用器130係可以在各個下載埠總成ι〇4處拾取及卸下工 件。在包括多於兩個並排配置之下載埠總成的另一實施例 中,一相同於上述之第二機器手臂1〇8係可安裝在板體1〇2 之後表面114及其相反於板體1〇2連接第一機器手臂ι〇8之側 邊的另一側邊上。在此一實施例中,第一機器手臂1〇8係可 作用於板體102之第一側邊上的下載埠及預準器,而第二機 器手臂108則係作用於板體1 〇2之第二側邊上的下載埠及預 準器。雖然並非係一種有效率的設計方式,但在僅包括兩 個下載埠總成104之前端系統1〇〇的一個實施例中,其亦可 以嘗試使用一具有一安裝至支柱124之水平線性滑座的機器 手臂,或者係使用上述的第二機器手臂。 本發明之另一特徵係在於,由於每一元件係整合在一單 板體上’ 5玄刖知系統1 〇 〇係可以很容易地由一第一工呈上 拆卸下來’然後轉接至一不同的工具,並且連接至新的工 具。在習知技術中,其係無法將工具的整個前端轉移。當 本發明之前端系統100由一工具107上移除時,一空白板體 便可以安裝至一工具的正面,或者係在工具107上不要安裝 -31 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇X 297公爱) 591736 A7 B7 五、發明説明(29 任何板體用以將一刚端系統1 00連結至一工具1 〇7之骨架 110—’亦可用以將-空白板體連接至_工具1G7。在本發明 之貫%例某部分的前端元件或所有的前端元件係可以 安裝至板體102,使其可以很容易地連結至一骨架11〇或一 工具107或由骨架"〇或工具1〇7上拆卸下來,然後可以在工 具之間移動。在本發明有關於前端系統以一單一單元方式 來移動的實施射,應瞭解的是,前端元件係可以連結至 一個以上的支撐構件,且各別的支撐構件係彼此相連結。 本發明之前端系統100係包含一具有整體結構的剛硬構件 ,且前端元件係安裝至剛硬構件之一固定且可重複的位置 (機器手臂係安裝至剛硬構件,以相對於剛硬構件而固定式 地平移)。至目刖為止,以上說明内容中之剛硬構件係一連 結至工具107正面之垂直板體102。在其他實施例中,使每 一前端元件安裝於其上之剛硬構件,並非一定為垂直的, 且亦非一定為一板體。 舉例來說,在一實施例中,剛硬構件可以係一安裝在工 具107之則端中之水平板體。在此一實施例中,下載崞總成 、預準器106以及機器手臂1 〇8係相對於彼此而安裝在板體 頂面之一固定且可重複的位置上。在此一實施例中,垂直 面板係可安裝在參考板體的上方及/或下方,以將工具1〇7 之前端加以密封。垂直面板亦可與水平參考板體相交,使 得下載埠總成104可以安裝於參考板體上而位在垂直面板的 正面’而該機器手臂108則係安裝至參考板體而位在垂直面 板之背面。預準器106則係安裝至參考板體而可位在垂直面 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 裝 訂
591736 A7 B7 31 五、發明説明( 具間輸送或者係密封的工件載具。此外,槽道輸送系統係 可以單獨操作或者係同時與傳統的工具間輸送及工件載具 系統配合使用。在與其他的操作配合時亦不需要界面。 在圖12及13所π之實施例中,各別的工具1〇7係彼此分開 。在晶圓室中通常係會發生工具並排配置而彼此相接觸的 情況。針對此類型之工具、,工件在工具間的輸送係依照圖 12及13所不之實施例來進行,亦即,在板體⑽之前表面上 來進打。或者,針對彼此相接觸之並排工具而言,工且之 相鄰面板⑴係'可以省略的,或者係形成—可密料,使得 各別工具之機器手臂可以在板體1〇2後面之工具之間傳送工 件。針對此-實施例而言’在一個或兩工具中係可以提供 一傳送格架(未顯不)’以收納一欲傳送之工件。兩工具之機 器手臂係可以進入該格架中。傳送格架最好係可將工件支 撐在其邊緣,且可包括一主動或被動式工件支撐機構。 在進行處理之後’通常該工件係需要加以檢查。舉例來 說,在半導體晶圓於一處理工具中經過處理之後,該工件 便會送回到工件載具,然後該載具便會被傳送至一洌量工 具’以進行測試及檢查。依照圖12及13所示之實施例,工 件之處理及檢查係可以藉由槽道142來結合處理工具及測量 工具,而很有效率地來進行。可以由一批晶圓中採樣^單 一晶圓,如此便不會中斷正常的工作流程。一測量工具 可結合至數個處理工具,且反之亦然。應瞭解的是,除了 處理及測量工具以外,相當多種其他的工具亦可同樣地芦 由槽道142來加以連結或者係並排傳送工件。 •34-

Claims (1)

  1. 591736 第額腦7號專财請案93 i " 中文申請專利範圍替換本(93年·ι月·) 六、申請專利範圍 ------ 2. 3. 4. 5. 6. 7. 1 · 一種用以在一工件容器與一處理工具之間輸送工件之系 統,包含: 一板體,其具有一第一安裝表面、一第二安裝表面、 以及至少一可使工件移動通過之開口,該第二安裝表面 係用以牢固至處理工具; 一下載蟑總成,其係安裝至該板體之第一安裝表面上 一預準器,其係用以將工件對齊; 「工件處理機器手臂,其係用以在工件容器、處理工 具以及預準器之間來傳送每一工件;以及 -。控制H ’其係操作性地控制及協調該下料總成、 預準器以及工件處理機器手臂。 根據申請專利範圍第1項之系統 係與處理工具形成一氣密式密封 根據申請專利範圍第1項之系統 至該第一安裝表面。 根據申請專利範圍第3項之系統 在下載埠總成的下方。 根據申請專利範圍第1項之系統.六Ti 手臂係平移式地安裝至該第二安裝表面。 根據申請專利範圍第μ之系統,其中㈣ 係安裝至處理工具的前端。 女裝表 根據申請專利範圍第1項之系統,其尚包含·一機殼,其具有—第-輸入/輸出淳及—第二輸入/輸 其中該第二安裝表 面 其中該預準器係安裝 其中該預準器係定 其中該工件處理機 位 器 面 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4^i^ x 297公釐) 、申請專利範園 ^痒:該第-輸人/輸出埠係安裝至該第—安裝表面,且 ^第一輸入/輸出埠係安衷一― 盥兮走田 以至第一處理工具,該機殼係 …^理工具及第二處理工具形成且保持—氣密式密封 亚且在處理工具及第二處理工具之間輪送工件的同時 ,將工件與外界周圍環境隔離;以及 一輸迗器系統,其係定位在機殼中,以在處理工具盥 第二處理工具之間輸送該工件。 …、 8. ^據申請專利範圍第!項之系統,其中該預準器係可同 時儲存一個以上的工件。 9. -種用以在一工件容器與一處理工具之間輸 統,包含·· 心系 -板體具有—可使工件移動通過之開口,且其 用以牢固至處理工具; ―、“ 下載埠總成,其係安裝至該板體; 一預準器’其係用以將工件對杳· -工件處理機器手臂,其係用:在I:容器、處理工 具以及預準器之間來傳送該工件。 1〇·根據申請專利範圍第9項之系統,其尚包含: -控制n ’其係操作性地控制及協調該下載埠總成、 預準器以及工件處理機器手臂。 U.根據申請專利範圍第9項之系統’其中該板體尚包括— 第-安裝表面及-第二安裝表面,其中該第二安裝表面 係面向遠離該第一安裝表面之方向。 12•根據申請專利範圍第"項之系統,其中該第二安裝表面 -2 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 申請專利範圍 係用以牢固至該處理工具。 其中該下載埠總成係 其中該預準器係安裝 13.根據申請專利範圍第11項之系統 安裝至該第一安裝表面。 14_根據申請專利範圍第11項之系統 至該第一安裝表面。 15. 16· 根據申晴專利範圍第! i項之系統,其中該卫件處理機器 手臂係平移式地安裝至該第二安裝表面。 根據申4專利範圍第14項之系統,其中該預準器係定位 在該下載埠總成的下方。 7 ·根據申凊專利範圍第丨丨項之系統,其中該預準器係可同 時支撐複數個工件。 18· —種用以在一工件容器與一處理工具之間輸送工件之系 統,包含: 一板體,其具有一可使工件移動通過之開口,且其係 用以牢固至處理工具;以及 至少兩前端下載元件,其係安裝至該板體,該至少兩 前端下載元件係由以下元件所構成之族群中所選出:⑴ 下載埠總成;(ii)一對準器;(iii)一工件處理機器手臂 ,以及(iv)—風扇/過濾器單元。 19· 一種用以在一工件容器與一處理工具之間輸送工件之系 統,包含: ' 一安裝結構,其具有至少兩個可使工件移動通過之開 口’且其係用以牢固至處理工具; 至少兩下載埠總成,其係安裝至該安裝結構; 591736
    預準器’其係用以將工件對齊;以及 一工件處理機器手臂,其係用以在工件容器、處理工 具以及預準器之間來傳送該工件。 2〇·根據申請專利範圍第19項之系統,其中該安裝結構係牢 固至處理工具之一前端。 21·根據申請專利範圍第19項之系統,其中每一下載埠總成 係安裝至該安裝結構且鄰近該開口。 22·根據申請專利範圍第19項之系統,《中該預準器係安裝 至該安裝結構。 23.根據申請專利範圍第19項之系統,其中該工件處理機器 手臂係平移式地安裝至該安裝結構。 24·根據申請專利範圍第23項之系統,其中該工件處理機器 手臂係安裝至該安裝結構其相反於該下載埠總成之側邊。 25.根據申請專利範圍第19項之系統,其中該安裝結構係一 體式結構。 26· 種用以在一工件容器與一處理工具之間輸送工件之系 統,包含: 一女裝結構’其具有至少一個可使工件移動通過之開 口’以及複數個預定的安裝區域,且其係用以牢固至處 理工具; 一下載槔總成,其係安裝至該複數個預定安裝區域之 其中一區域; 預準益’其係用以將工件對齊;以及 一工件處理機器手臂,其係用以在工件容器、處理工 -4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇X297公釐) A8 B8
    27. 28. 29. 其中該預準器係安裝 區域。 其中該預準器係定位 具以及預準器之間來傳送該工件。 根據申請專利範圍第26項之系統, 至該複數個預定安裝區域之其中一 根據申凊專利範圍第2 7項之系統, 在該下載埠總成的下方。 根據申請專利範圍第27項之系統,其中該工件處理機写 手臂係平移式地安裝至該複數個預定安裝區域之其中一 區域。 30. 根據申請專利範圍第29項之系統,其中該工件處理機器 手臂係定位在該安裝結構其相反於下載埠總成之側邊。 31. -種用以在一工件容器與一處理工具之間輸送工件之系 統,包含: 一壁體,其具有一第一安裝表面、一第二安裝表面, 以及至少一可使工件移動通過之開口,該第二安裝表面 係用以牢固至處理工具; 一下載蟑總成,其係安裝至該板體之第一安裝表面上; 一預準器,其係用以將工件對齊; 一工件處理機器手臂,其係用以在工件容器、處理工 具以及預準器之間來傳送每一工件;以及 一控制器,其係操作性地控制及協調該下載埠總成、 預準器以及工件處理機器手臂。 32.根據申請專利範圍第3丨項之系統,其中該壁體係一體式 結構。 33·根據申請專利範圍第31項之系統,其中該第二安裝表面 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 591736 A BCD 、申請專利範圍 係與處理工具形成一氣密式密封。 34.根據申請專利範圍第則之系統,其中該預準器係安裝 至該第一安裝表面。 .根據中Μ專利範圍第34項之系統,纟中該預準器係定位 在下載埠總成的下方。 36.根據申請專利範圍第31項之系統,其中該工件處理機器 手臂係平移式地安裝至該第二安裝表面。 37·根^請專利圍第叫之系統,其中該第二安裝表面 係安裝至處理 工具的前端。 38·根據申請專利範圍第31項之系統,其尚包含: 一機殼,其具有一第一輸入/輸出埠及一第二輸入/輸 出埠,該第一輸入/輸出埠係安裝至該第一安裝表面,且 該第二輸入/輸出埠係安裝至一第二處理工具,該機殼係 與該處理工具及第二處理工具形成且保持一氣密式密封 ,並且在處理工具及第二處理工具之間輸送工件的同時 ’將工件與外界周圍環境隔離;以及 一輸送器系統,其係定位在機殼中,以在處理工具與 第二處理工具之間輸送該工件。 39·根據申請專利範圍第3丨項之系統,其中該預準器係可同 時儲存一個以上 的工件。 40·種用以在一標準機械界面(SMIF)臉體與一具有—前端 之處理工具之間傳送半導體晶圓之系統,包含: 一安裝元件,其係用以牢固至處理工具之前端,該安 裝元件係包括一第一安裝表面,以及一與該第一安裝表 X 297公釐) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 面隔開且面向遠離該第一安裝表面之第二安裝表面; 開其係貝穿該第一安裝表面及第二安裝表面; 以及 下載埠總成,其係安裝至該第二安裝表面。 41.根據申請專利範圍第40項之系統,其尚包含-安裝至該 第一安裝表面之晶圓處理機器手臂。 仏=據申請專利範圍第4〇項之系統,其尚包含—預準器總 成,其係安裝至該第二安裝表面。 43·根據申請專利範圍第4〇項之系統 係一大致平坦的表面。 44.根據申請專利範圍第4〇項之系統 係一大致平坦之表面。 45·根據申請專利範圍第40項之系統 以使一晶圓通過。 4 6.根據申凊專利範圍第4 〇項之系統 有一體式結構。 47·根據申請專利範圍第4〇項之系統 度係大致均勻,且不會大於四英忖寬 48. -種牢固至一處理工具之前端且將半導體處理元件相 於彼此而安裝在一固$且可重複纟置上之安裝元件 安裝元件包含: 其中該第一安裝表面 其中該第二安裝表面 其中該開口係大到足 其中該安裝元件係 其中該安裝元件之 具 寬 對 該 一第一安裝表面; 一第二安裝表面,其係與該第_安裝表面隔開且面 遠離該第一安裝表面; 向 49. 50. 51. 52. 、、係貫穿該第-安裝表面及第二安裝表 田,以及 -:?埠總成安裳區域,其係定位在該第二 之一預定位置上。 根據申請專利簕图i 不』乾圍第48項之安裝元件,其中每一 P4 口之 寸係没汁成可使一晶圓通過該開口。 ==利:圍第48項之安裝元件,其尚包含-預準 *裝£域’其係定位在該第二安裝表面之-預定位置 上0 ,據申請專利範圍第48項之安裝4,其尚包含一晶圓 處理機器手臂安裝區域,其係定位在該第—安裝表面之 一預定位置上。 種用以在一標準機械界面(SMIF)搶體與一處J里工呈之 間傳送晶圓之系統,包含: 八 一^裝元件,其係具有一第一安裝表面,以及一與該 第-安裝表面隔開且面向遠離該第一安裝表面之第二安 裝表面; -開口 ’其係、貫穿該第—安裝表面及第二安裝表面; 下載埠總成,其係安裝至該第二安裝表面; 一晶圓處理機器手臂,其係安裝至該第一安裝表面; 以及 一控制器,其係用以控制及協調該下載埠總成及該 圓處理機器手臂之操作。 根據申請專利範圍第52項之系統,其尚包含一預準器 53. 591736 A B c D 申請專利範圍 其係安裝至該第二安裝表面。 54.根據申請專利範圍第52項之系、统,纟中該安裝元件係具 有一體式結構。 55· —種用以在一標準機械界面(SMIF)艙體與一處理工具之 間傳送晶圓之系統,包含·· 一安裝元件,其係具有一第一安裝表面,以及一與該 第一安裝表面隔開且面向遠離該第一安裝表面之第二安 裝表面; 一開口,其係貫穿該第一安裝表面及第二安裝表面; 一下載埠總成,其係安裝至該第二安裝表面;以及 一晶圓處理機器手臂,其係安裝至該第一安裝表面。 56·根據申請專利範圍第55項之系統,其尚包含一控制器, 其係用以控制及協調該下載璋總成及該晶圓處理機器手 臂之操作。 ° 其尚包含一預準器。 其中該預準器係安裝 其中該預準器係定位 裝 5 7 ·根據申請專利範圍第5 5項之系統 5 8 ·根據申請專利範圍第5 7項之系統 至該第二安裝表面。 鲁 59·根據申請專利範圍第58項之系統 在下載埠總成的下方。 60.根據申請專利範圍第55項之系統,其中該第一安裝表面 及第二安裝表面係大致平坦的表面。 61· —種用以在一標準機械界面(SmiF)艙體與一處理工具之 間傳送晶圓之系統,包含: 一安裝元件,其係具有一第一安裝表面,以及一與該 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 591736 8 8 8 8 A B c D 申請專利範圍 第一安裝表面隔開且面向遠離該第一安裝表面之第二安 裝表面;以及 至少兩個半導體處理元件,其係由以下元件所構成之 族群中選出:⑴一下載埠總成;(ii)一晶圓處理機器手臂 ;(iii)一對準器總成,以及(iv)一風扇/過濾器單元。 62·根據申請專利範圍第61項之系統,复 與第二安裝表面係大致平坦的表面。 、衣® 63·根據申請專利範圍第61項之系統,其 女裝元件係目 有一體式結構。 彳糸具 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
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Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6678583B2 (en) * 2001-08-06 2004-01-13 Seminet, Inc. Robotic storage buffer system for substrate carrier pods
JP4323129B2 (ja) * 2002-02-15 2009-09-02 株式会社ディスコ 板状物の搬送機構
JP4648190B2 (ja) * 2003-03-28 2011-03-09 平田機工株式会社 基板搬送システム
US8639365B2 (en) * 2003-11-10 2014-01-28 Brooks Automation, Inc. Methods and systems for controlling a semiconductor fabrication process
US8639489B2 (en) * 2003-11-10 2014-01-28 Brooks Automation, Inc. Methods and systems for controlling a semiconductor fabrication process
US20070269297A1 (en) 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
US20070282480A1 (en) 2003-11-10 2007-12-06 Pannese Patrick D Methods and systems for controlling a semiconductor fabrication process
WO2006009723A2 (en) 2004-06-15 2006-01-26 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus with removable component module
JP4532499B2 (ja) * 2004-09-24 2010-08-25 平田機工株式会社 容器搬送装置
EP1806303A4 (en) * 2004-10-25 2009-07-15 Tokyo Electron Ltd TRANSPORT SYSTEM, SUBSTRATE TREATMENT DEVICE AND TRANSPORT PROCESS
DE102004057057A1 (de) * 2004-11-25 2006-06-01 Leica Microsystems Cms Gmbh Substrat-Arbeitsstation und Zusatzmodul für eine Substrat-Arbeitsstation
US7410340B2 (en) * 2005-02-24 2008-08-12 Asyst Technologies, Inc. Direct tool loading
JP4579723B2 (ja) 2005-03-07 2010-11-10 川崎重工業株式会社 搬送系ユニットおよび分割体
US9457442B2 (en) * 2005-06-18 2016-10-04 Futrfab, Inc. Method and apparatus to support process tool modules in a cleanspace fabricator
US7762755B2 (en) * 2005-07-11 2010-07-27 Brooks Automation, Inc. Equipment storage for substrate processing apparatus
US8821099B2 (en) * 2005-07-11 2014-09-02 Brooks Automation, Inc. Load port module
TWM304619U (en) * 2006-04-28 2007-01-11 Fortrend Taiwan Scient Corp Nitrogen cabinet with distinguishing and inflating apparatuses
TWI452643B (zh) * 2006-05-11 2014-09-11 Tokyo Electron Ltd Inspection device and inspection method
US7887280B2 (en) * 2006-05-11 2011-02-15 Tokyo Electron Limited Processing apparatus
JP4606388B2 (ja) * 2006-06-12 2011-01-05 川崎重工業株式会社 基板移載装置の搬送系ユニット
DE102006029003A1 (de) * 2006-06-24 2008-01-03 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Waferhandhabungsvorrichtung
US9117859B2 (en) 2006-08-31 2015-08-25 Brooks Automation, Inc. Compact processing apparatus
US7740437B2 (en) 2006-09-22 2010-06-22 Asm International N.V. Processing system with increased cassette storage capacity
US20080131244A1 (en) * 2006-11-29 2008-06-05 Pouch Pac Innovations, Llc System, method and machine for continuous loading of a product
US9834378B2 (en) * 2006-12-22 2017-12-05 Brooks Automation, Inc. Loader and buffer for reduced lot size
US7585142B2 (en) * 2007-03-16 2009-09-08 Asm America, Inc. Substrate handling chamber with movable substrate carrier loading platform
WO2009066573A1 (ja) * 2007-11-21 2009-05-28 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki 搬送ロボット、それを備えた局所クリーン化された筐体、及びそれを備えた半導体製造装置
US8459922B2 (en) 2009-11-13 2013-06-11 Brooks Automation, Inc. Manipulator auto-teach and position correction system
US8859103B2 (en) 2010-11-05 2014-10-14 Joseph Eugene Canale Glass wafers for semiconductor fabrication processes and methods of making same
CN102222605B (zh) * 2011-06-08 2013-05-15 致茂电子(苏州)有限公司 一种具有破片检测的晶圆输送设备
TW201344808A (zh) * 2012-04-25 2013-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 組裝裝置
US8944739B2 (en) * 2012-06-01 2015-02-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Loadport bridge for semiconductor fabrication tools
TW201502733A (zh) * 2013-07-04 2015-01-16 鴻海精密工業股份有限公司 視覺對位元裝置、視覺對位元系統及方法
US10054482B2 (en) * 2014-09-22 2018-08-21 Antonio Maccari Tool for positioning a scanning device
US9698036B2 (en) * 2015-11-05 2017-07-04 Lam Research Corporation Stacked wafer cassette loading system
US9987747B2 (en) * 2016-05-24 2018-06-05 Semes Co., Ltd. Stocker for receiving cassettes and method of teaching a stocker robot disposed therein
US10541165B2 (en) 2016-11-10 2020-01-21 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for an improved load port backplane
US10453726B2 (en) * 2016-11-10 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods
JP7177333B2 (ja) * 2018-07-04 2022-11-24 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート、および、efem
US10533852B1 (en) 2018-09-27 2020-01-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Leveling sensor, load port including the same, and method of leveling a load port
JP7362308B2 (ja) * 2019-06-17 2023-10-17 株式会社ディスコ 加工装置
KR102256132B1 (ko) * 2020-02-18 2021-05-25 (주)캔탑스 캐리어 내부의 오염 관리 기능을 갖는 자동 반송시스템
CN112566413B (zh) * 2020-12-11 2022-03-29 江苏星网软件有限公司 一种计算机数据采集装置及其使用方法
US20220285193A1 (en) * 2021-03-04 2022-09-08 Applied Materials, Inc. Shortened load port for factory interface

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4682927A (en) * 1982-09-17 1987-07-28 Nacom Industries, Incorporated Conveyor system
US4775281A (en) * 1986-12-02 1988-10-04 Teradyne, Inc. Apparatus and method for loading and unloading wafers
US5417537A (en) * 1993-05-07 1995-05-23 Miller; Kenneth C. Wafer transport device
US5344365A (en) * 1993-09-14 1994-09-06 Sematech, Inc. Integrated building and conveying structure for manufacturing under ultraclean conditions
TW297910B (zh) * 1995-02-02 1997-02-11 Tokyo Electron Co Ltd
ATE275759T1 (de) * 1995-03-28 2004-09-15 Brooks Automation Gmbh Be- und entladestation für halbleiterbearbeitungsanlagen
US5980195A (en) * 1996-04-24 1999-11-09 Tokyo Electron, Ltd. Positioning apparatus for substrates to be processed
US6009890A (en) * 1997-01-21 2000-01-04 Tokyo Electron Limited Substrate transporting and processing system
US6053688A (en) * 1997-08-25 2000-04-25 Cheng; David Method and apparatus for loading and unloading wafers from a wafer carrier
US6138721A (en) * 1997-09-03 2000-10-31 Asyst Technologies, Inc. Tilt and go load port interface alignment system
US6002840A (en) * 1997-09-30 1999-12-14 Brooks Automation Inc. Substrate transport apparatus
US6157450A (en) * 1998-03-09 2000-12-05 Chapman Instruments Automated optical surface profile measurement system
US6206176B1 (en) * 1998-05-20 2001-03-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle having a magnetic drive
US6501070B1 (en) * 1998-07-13 2002-12-31 Newport Corporation Pod load interface equipment adapted for implementation in a fims system
JP2000286318A (ja) * 1999-01-27 2000-10-13 Shinko Electric Co Ltd 搬送システム
US6042324A (en) * 1999-03-26 2000-03-28 Asm America, Inc. Multi-stage single-drive FOUP door system
JP4255091B2 (ja) * 1999-04-07 2009-04-15 株式会社日立国際電気 半導体製造方法
US6520727B1 (en) * 2000-04-12 2003-02-18 Asyt Technologies, Inc. Modular sorter
JP4021125B2 (ja) * 2000-06-02 2007-12-12 東京エレクトロン株式会社 ウェハ移載装置の装置ユニット接続時に用いられるレールの真直性保持装置
US6585470B2 (en) * 2001-06-19 2003-07-01 Brooks Automation, Inc. System for transporting substrates

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WO2003009347A2 (en) 2003-01-30
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