JP4579723B2 - 搬送系ユニットおよび分割体 - Google Patents
搬送系ユニットおよび分割体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4579723B2 JP4579723B2 JP2005062827A JP2005062827A JP4579723B2 JP 4579723 B2 JP4579723 B2 JP 4579723B2 JP 2005062827 A JP2005062827 A JP 2005062827A JP 2005062827 A JP2005062827 A JP 2005062827A JP 4579723 B2 JP4579723 B2 JP 4579723B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- robot
- main body
- wafer
- transfer device
- system unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
Description
Module)に関する。
本体構成体(51)に対して着脱可能に形成される分割体(50;150)と、
分割体(50;150)に固定されるロボット(27)と、
分割体(50;150)に固定されるフープオープナ(26)とを含み、
前記分割体(50;150)は、
本体構成体(51)に分割体(50;150)が装着された場合に、前記ロボット(27)および前記フープオープナ(26)が基板移載装置(23;123)の一部として位置すべき配置位置に配置されるように、前記ロボット(27)および前記フープオープナ(26)を固定する固定部(52,53)と、
前記固定部(52,53)の下端部における鉛直方向(Z)および前記着脱方向(X)に垂直な幅方向(Y)の両端部からそれぞれ前記着脱方向(X)に延び、本体構成体(51)から分離された状態で、自立姿勢を保たせるように形成された一対の足部(55)と、
前記一対の足部(55)における前記固定部(52,53)とは反対側の両先端部からそれぞれ前記着脱方向(X)に突出し、本体構成体(51)に形成される装着位置に装着される第1の装着部(54a)と、
前記固定部(52,53)の下端部における前記幅方向(Y)の両端部からそれぞれ前記着脱方向(X)に突出し、本体構成体(51)に形成される装着位置に装着される第2の装着部(54b)と、
前記各装着部(54a,54b)の先端に形成され、該装着部(54a,54b)を前記装着位置に案内する先細の案内部(56a,56b)と、
前記幅方向(Y)に平行な軸線(L1)まわりに角変位可能に設けられるレバー部(61)、および、該レバー部(61)とともに前記軸線(L1)まわりに角変位し、前記軸線(L1)に臨み、前記軸線(L1)まわりに進むことによって前記軸線(L1)からの距離が滑らかに変化する係止案内面(63)を有する係止部分(64)を含み、本体構成体(51)に形成されるピン部(59)に対して係止可能な装着支援部材(60)とを有し、
本体構成体(51)から分離された状態で、基板移載装置(23;123)として動作するときと同じ動作が可能であり、
本体構成体(51)から分離された状態で、ロボット(27)およびフープオープナ(26)が基板移載装置(23;123)の一部として動作するときと同じ姿勢を保つことを特徴とする搬送系ユニット(21;121)である。
本体構成体(51)に装着された場合に、基板移載装置(23;123)を構成する複数の構成体のうちで、基板(24)の搬送に関連する複数の搬送構成体(26,27,100)が基板移載装置(23;123)の一部として位置すべき配置位置に配置されるように、各搬送構成体(26,27,100)を固定する固定部(52,53,101)と、
前記固定部(52,53,101)の下端部における鉛直方向(Z)および前記着脱方向(X)に垂直な幅方向(Y)の両端部からそれぞれ前記着脱方向(X)に延び、本体構成体(51)から分離された状態で、自立姿勢を保たせるように形成された一対の足部(55)と、
前記一対の足部(55)における前記固定部(52,53,101)とは反対側の両先端部からそれぞれ前記着脱方向(X)に突出し、本体構成体(51)に形成される装着位置に装着される第1の装着部(54a)と、
前記固定部(52,53,101)の下端部における前記幅方向(Y)の両端部からそれぞれ前記着脱方向(X)に突出し、本体構成体(51)に形成される装着位置に装着される第2の装着部(54b)と、
前記各装着部(54a,54b)の先端に形成され、該装着部(54a,54b)を前記装着位置に案内する先細の案内部(56a,56b)と、
前記幅方向(Y)に平行な軸線(L1)まわりに角変位可能に設けられるレバー部(61)、および、該レバー部(61)とともに前記軸線(L1)まわりに角変位し、前記軸線(L1)に臨み、前記軸線(L1)まわりに進むことによって前記軸線(L1)からの距離が滑らかに変化する係止案内面(63)を有する係止部分(64)を含み、本体構成体(51)に形成されるピン部(59)に対して係止可能な装着支援部材(60)とを有することを特徴とする分割体(50;150)である。
Front Opening Unified Pod)と称される基板容器に複数枚収容された状態で、半導体処
理設備20に対して搬送される。フープ25内の空間34は、外方空間33に対して密閉された状態に保たれ、ウェハ24を取り入れおよび取り出しするためのフープ側ドアが形成される。
嵌合する。本実施の形態では、装着部54は、足部55の先端部からウェハ移動方向Xに突出する第1装着部54aと、オープナ固定部53からウェハ移動方向Xに突出する第2装着部54bとを有する。本体構成体51には、第1装着部54aおよび第2装着部54bが嵌合する各被装着部58a,58bが形成される。被装着部58a,58bには、各装着部54a,54bが嵌合する嵌合孔57a,57bがそれぞれ形成される。各被装着部58に装着部54がそれぞれ嵌合することによって、本体構成体51に対する搬送系ユニット21の位置および姿勢が調整される。本実施の形態では、搬送系ユニット21のうちウェハ移動方向X一方の端部に、第1装着部54aが設けられる。また搬送系ユニット21のうちウェハ移動方向X他方の端部に第2装着部54bが設けられる。第1装着部54aおよび第2装着部54bが幅方向Y両側にそれぞれ一対設けられることによって、搬送系ユニット21の下方の四角で位置合わせすることができ、搬送系ユニット21を本体構成体51に安定して装着することができる。
21 搬送系ユニット
22 ウェハ処理装置
23 ウェハ移載装置
24 半導体ウェハ
25 フープ
26 フープオープナ
27 ロボット
50 フレーム分割体
51 本体構成体
52 ロボット固定部
53 オープナ固定部
54 装着部
55 足部
56 案内部
100 アライナ装置
Claims (2)
- 予め定める雰囲気中で基板処理を行う基板製造装置に対して基板(24)の搬入および搬出を行う基板移載装置(23;123)の一部を構成し、基板移載装置(23;123)の残余の部分となる本体構成体(51)に対して、水平方向の一つである着脱方向(X)に移動させることによって着脱可能に形成される搬送系ユニット(21;121)であって、
本体構成体(51)に対して着脱可能に形成される分割体(50;150)と、
分割体(50;150)に固定されるロボット(27)と、
分割体(50;150)に固定されるフープオープナ(26)とを含み、
前記分割体(50;150)は、
本体構成体(51)に分割体(50;150)が装着された場合に、前記ロボット(27)および前記フープオープナ(26)が基板移載装置(23;123)の一部として位置すべき配置位置に配置されるように、前記ロボット(27)および前記フープオープナ(26)を固定する固定部(52,53)と、
前記固定部(52,53)の下端部における鉛直方向(Z)および前記着脱方向(X)に垂直な幅方向(Y)の両端部からそれぞれ前記着脱方向(X)に延び、本体構成体(51)から分離された状態で、自立姿勢を保たせるように形成された一対の足部(55)と、
前記一対の足部(55)における前記固定部(52,53)とは反対側の両先端部からそれぞれ前記着脱方向(X)に突出し、本体構成体(51)に形成される装着位置に装着される第1の装着部(54a)と、
前記固定部(52,53)の下端部における前記幅方向(Y)の両端部からそれぞれ前記着脱方向(X)に突出し、本体構成体(51)に形成される装着位置に装着される第2の装着部(54b)と、
前記各装着部(54a,54b)の先端に形成され、該装着部(54a,54b)を前記装着位置に案内する先細の案内部(56a,56b)と、
前記幅方向(Y)に平行な軸線(L1)まわりに角変位可能に設けられるレバー部(61)、および、該レバー部(61)とともに前記軸線(L1)まわりに角変位し、前記軸線(L1)に臨み、前記軸線(L1)まわりに進むことによって前記軸線(L1)からの距離が滑らかに変化する係止案内面(63)を有する係止部分(64)を含み、本体構成体(51)に形成されるピン部(59)に対して係止可能な装着支援部材(60)とを有し、
本体構成体(51)から分離された状態で、基板移載装置(23;123)として動作するときと同じ動作が可能であり、
本体構成体(51)から分離された状態で、ロボット(27)およびフープオープナ(26)が基板移載装置(23;123)の一部として動作するときと同じ姿勢を保つことを特徴とする搬送系ユニット(21;121)。 - 予め定める雰囲気中で基板処理を行う基板処理装置に対する基板(24)の搬入および搬出を行う基板移載装置(23;123)の一部を構成し、基板移載装置(23;123)の残余の部分となる本体構成体(51)に対して、水平方向の一つである着脱方向(X)に移動させることによって着脱可能に形成される基板移載装置(23;123)の分割体(50;150)であって、
本体構成体(51)に装着された場合に、基板移載装置(23;123)を構成する複数の構成体のうちで、基板(24)の搬送に関連する複数の搬送構成体(26,27,100)が基板移載装置(23;123)の一部として位置すべき配置位置に配置されるように、各搬送構成体(26,27,100)を固定する固定部(52,53,101)と、
前記固定部(52,53,101)の下端部における鉛直方向(Z)および前記着脱方向(X)に垂直な幅方向(Y)の両端部からそれぞれ前記着脱方向(X)に延び、本体構成体(51)から分離された状態で、自立姿勢を保たせるように形成された一対の足部(55)と、
前記一対の足部(55)における前記固定部(52,53,101)とは反対側の両先端部からそれぞれ前記着脱方向(X)に突出し、本体構成体(51)に形成される装着位置に装着される第1の装着部(54a)と、
前記固定部(52,53,101)の下端部における前記幅方向(Y)の両端部からそれぞれ前記着脱方向(X)に突出し、本体構成体(51)に形成される装着位置に装着される第2の装着部(54b)と、
前記各装着部(54a,54b)の先端に形成され、該装着部(54a,54b)を前記装着位置に案内する先細の案内部(56a,56b)と、
前記幅方向(Y)に平行な軸線(L1)まわりに角変位可能に設けられるレバー部(61)、および、該レバー部(61)とともに前記軸線(L1)まわりに角変位し、前記軸線(L1)に臨み、前記軸線(L1)まわりに進むことによって前記軸線(L1)からの距離が滑らかに変化する係止案内面(63)を有する係止部分(64)を含み、本体構成体(51)に形成されるピン部(59)に対して係止可能な装着支援部材(60)とを有することを特徴とする分割体(50;150)。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005062827A JP4579723B2 (ja) | 2005-03-07 | 2005-03-07 | 搬送系ユニットおよび分割体 |
US11/366,622 US20060245850A1 (en) | 2005-03-07 | 2006-03-03 | Method of assembling substrate transfer device and transfer system unit for the same |
KR1020060021189A KR100815640B1 (ko) | 2005-03-07 | 2006-03-07 | 기판이동장치의 조립방법 및 이를 위한 반송시스템 유닛 |
DE602006021499T DE602006021499D1 (de) | 2005-03-07 | 2006-03-07 | Eine Substrattransfervorrichtung |
AT06251194T ATE507582T1 (de) | 2005-03-07 | 2006-03-07 | Eine substrattransfervorrichtung |
EP06251194A EP1701378B1 (en) | 2005-03-07 | 2006-03-07 | A substrate transfer system unit |
US13/017,552 US8210789B2 (en) | 2005-03-07 | 2011-01-31 | Method of assembling substrate transfer device and transfer system unit for the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005062827A JP4579723B2 (ja) | 2005-03-07 | 2005-03-07 | 搬送系ユニットおよび分割体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006245508A JP2006245508A (ja) | 2006-09-14 |
JP4579723B2 true JP4579723B2 (ja) | 2010-11-10 |
Family
ID=36601168
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005062827A Active JP4579723B2 (ja) | 2005-03-07 | 2005-03-07 | 搬送系ユニットおよび分割体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20060245850A1 (ja) |
EP (1) | EP1701378B1 (ja) |
JP (1) | JP4579723B2 (ja) |
KR (1) | KR100815640B1 (ja) |
AT (1) | ATE507582T1 (ja) |
DE (1) | DE602006021499D1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4606388B2 (ja) | 2006-06-12 | 2011-01-05 | 川崎重工業株式会社 | 基板移載装置の搬送系ユニット |
JP4098338B2 (ja) | 2006-07-20 | 2008-06-11 | 川崎重工業株式会社 | ウェハ移載装置および基板移載装置 |
KR100929817B1 (ko) | 2007-10-23 | 2009-12-07 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 제조 방법 |
WO2009066573A1 (ja) * | 2007-11-21 | 2009-05-28 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | 搬送ロボット、それを備えた局所クリーン化された筐体、及びそれを備えた半導体製造装置 |
JP2011161629A (ja) * | 2011-06-03 | 2011-08-25 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 基板搬送ロボット |
JP2012035408A (ja) * | 2011-11-09 | 2012-02-23 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 基板搬送ロボット |
CN103875066A (zh) * | 2011-11-28 | 2014-06-18 | 株式会社安川电机 | 基板处理装置及机器人控制器 |
US9293355B2 (en) | 2012-11-09 | 2016-03-22 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Substrate transfer system and substrate processing system |
IT201700077497A1 (it) * | 2017-07-10 | 2017-10-10 | Acs Dobfar Spa | Unita' mobile di manipolazione |
US11456197B2 (en) * | 2019-12-17 | 2022-09-27 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for providing maintenance access to electronic device manufacturing tools |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH053240A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-08 | Tdk Corp | クリーン搬送方法及び装置 |
JP2001028386A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Tokyo Electron Ltd | 着脱式ロードポート装置 |
JP2003243481A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Asm Japan Kk | 半導体製造装置及びメンテナンス方法 |
JP2005520321A (ja) * | 2001-07-16 | 2005-07-07 | アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド | ツールのフロントエンド加工物処理のための統合システム |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2581816A (en) * | 1948-08-17 | 1952-01-08 | Simmons Fastener Corp | Fastener for butt joints |
US5244710A (en) * | 1992-05-22 | 1993-09-14 | Lydon-Bricher Manufacturing Company | Table pad swing lock |
DE4425208C2 (de) * | 1994-07-16 | 1996-05-09 | Jenoptik Technologie Gmbh | Einrichtung zur Kopplung von Be- und Entladegeräten mit Halbleiterbearbeitungsmaschinen |
US5984610A (en) * | 1995-03-07 | 1999-11-16 | Fortrend Engineering Corporation | Pod loader interface |
US5783834A (en) * | 1997-02-20 | 1998-07-21 | Modular Process Technology | Method and process for automatic training of precise spatial locations to a robot |
US6138721A (en) * | 1997-09-03 | 2000-10-31 | Asyst Technologies, Inc. | Tilt and go load port interface alignment system |
TW461012B (en) * | 1999-05-18 | 2001-10-21 | Tdk Corp | Load port mounting mechanism |
US6520727B1 (en) * | 2000-04-12 | 2003-02-18 | Asyt Technologies, Inc. | Modular sorter |
JP3581310B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2004-10-27 | Tdk株式会社 | 防塵機能を備えた半導体ウェーハ処理装置 |
JP3880343B2 (ja) | 2001-08-01 | 2007-02-14 | 株式会社ルネサステクノロジ | ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法 |
US7100340B2 (en) * | 2001-08-31 | 2006-09-05 | Asyst Technologies, Inc. | Unified frame for semiconductor material handling system |
AU2003301074A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-22 | Brooks Automation, Inc. | System and method for on-the-fly eccentricity recognition |
GB2417090A (en) | 2003-04-28 | 2006-02-15 | Stephen James Crampton | CMM arm with exoskeleton |
JP2005081445A (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-31 | Fanuc Ltd | ロボットの干渉領域確認装置 |
US7607879B2 (en) * | 2004-06-15 | 2009-10-27 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus with removable component module |
-
2005
- 2005-03-07 JP JP2005062827A patent/JP4579723B2/ja active Active
-
2006
- 2006-03-03 US US11/366,622 patent/US20060245850A1/en not_active Abandoned
- 2006-03-07 KR KR1020060021189A patent/KR100815640B1/ko active IP Right Grant
- 2006-03-07 EP EP06251194A patent/EP1701378B1/en active Active
- 2006-03-07 AT AT06251194T patent/ATE507582T1/de not_active IP Right Cessation
- 2006-03-07 DE DE602006021499T patent/DE602006021499D1/de active Active
-
2011
- 2011-01-31 US US13/017,552 patent/US8210789B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH053240A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-08 | Tdk Corp | クリーン搬送方法及び装置 |
JP2001028386A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Tokyo Electron Ltd | 着脱式ロードポート装置 |
JP2005520321A (ja) * | 2001-07-16 | 2005-07-07 | アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド | ツールのフロントエンド加工物処理のための統合システム |
JP2003243481A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Asm Japan Kk | 半導体製造装置及びメンテナンス方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006245508A (ja) | 2006-09-14 |
KR20060096918A (ko) | 2006-09-13 |
ATE507582T1 (de) | 2011-05-15 |
US8210789B2 (en) | 2012-07-03 |
EP1701378B1 (en) | 2011-04-27 |
US20110123300A1 (en) | 2011-05-26 |
KR100815640B1 (ko) | 2008-03-20 |
EP1701378A2 (en) | 2006-09-13 |
US20060245850A1 (en) | 2006-11-02 |
DE602006021499D1 (de) | 2011-06-09 |
EP1701378A3 (en) | 2006-11-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4579723B2 (ja) | 搬送系ユニットおよび分割体 | |
JP4606388B2 (ja) | 基板移載装置の搬送系ユニット | |
US8688261B2 (en) | Transport apparatus, position teaching method, and sensor jig | |
KR102291688B1 (ko) | 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 노광 방법 | |
JP6219402B2 (ja) | モジュール式縦型炉処理システム | |
CN102918640A (zh) | 等离子体处理装置 | |
WO2016174841A1 (ja) | ロボットシステム及びロボット | |
WO2021245956A1 (ja) | ウエハ搬送装置、およびウエハ搬送方法 | |
KR20170137809A (ko) | 노광 시스템 | |
TWI534931B (zh) | Mounted platform drive | |
JP4468159B2 (ja) | 基板処理装置及びその搬送位置合わせ方法 | |
KR20010015066A (ko) | 기판지지장치 및 기판처리장치 | |
KR100776814B1 (ko) | 전자부품 테스트용 핸들러 | |
JP6540196B2 (ja) | ロボットシステム | |
JP6832654B2 (ja) | 検査システムの調整方法およびそれに用いる補助エレメント | |
WO2022246894A1 (zh) | 电子枪测试平台 | |
JP2016203348A (ja) | ロボットシステム | |
JP4605373B2 (ja) | 露光装置 | |
CN115995412A (zh) | 基板搬送装置和基板搬送方法 | |
KR20220063086A (ko) | 산업용 로봇의 교시 방법 | |
KR20210055136A (ko) | 싱글 프로버 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스팅 팩토리 시스템 | |
JP2003100836A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2002270665A (ja) | 位置調整治具及び位置調整方法 | |
JP2018146826A (ja) | 基板修正装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071002 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100608 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100809 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100824 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100826 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4579723 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140903 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |