JP2002270665A

JP2002270665A - 位置調整治具及び位置調整方法

Info

Publication number: JP2002270665A
Application number: JP2001067317A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Yotsumoto; 正四元
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2001-03-09
Filing date: 2001-03-09
Publication date: 2002-09-20

Abstract

(57)【要約】【課題】基板収納容器を搬送する台車と、この基板収納
容器を載置する載置部との位置決めは、ドッキング機構
の位置を基準として行われる。ドッキング機構の位置
は、基板収納容器を載置する載置部とドッキング機構と
の相互の位置を合わせることで調整される。従来は、こ
の位置合わせを、作業員がゲージを使用しながら手作業
で行うために、効率的に精度良く行うことが困難であっ
た。【解決手段】本発明は、位置調整治具１００を使用して
ドッキング機構の位置調整を行う。位置調整治具１００
は、載置位置決め部材１０１、接続部材１０２及びこれ
らを繋ぐフレーム１０３から構成される。また、半導体
基板収納容器載置部２００と載置位置決め部材１０１、
且つドッキングフランジ３００と接続部材１０２を、各
々相互に接続させ、半導体基板収納容器載置部２００と
ドッキングフランジ３００の相互の位置を合わせ、ドッ
キングフランジ３００の位置調整が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板を搬送する搬
送系において基板の移載を行う場合に、位置合わせの基
準となるドッキング機構の位置調整を行う位置調整治具
及び位置調整方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】以下、図面を参照しながら、従来の技術
について説明を行う。

【０００３】半導体装置の製造工程では、処理工程に応
じ、半導体基板を各処理装置に搬送する作業が行われ
る。この場合、一般には、収納容器に半導体基板を収納
し、これを運搬用の手押し台車に載置する等して各処理
装置に運搬される。半導体基板を運搬する手押し台車に
は、半導体基板収納容器を移載可能とする機構が備えら
れており、半導体基板は、一旦、この手押し台車から収
納容器ごと、半導体基板収納容器載置部の載置台へと載
置され、その後、所定の各処理装置に投入される。

【０００４】半導体基板収納容器が載置される半導体基
板収納容器載置部と、半導体基板収納容器を運搬する手
押し台車との相対的な位置決めには、所謂、ドッキング
機構が基準の位置として使用される。この場合、半導体
基板収納容器を載置するにあたり、半導体基板収納容器
を運搬する手押し台車をドッキング機構の位置に合わ
せ、半導体基板収納容器載置部と手押し台車との間に移
載時の相対的な位置関係が決められる。

【０００５】従って、半導体基板収納容器載置部とドッ
キング機構との位置合わせを正確に行い、運搬用の手押
し台車をドッキング機構に位置合わせさせたときに、こ
の台車と半導体基板収納容器載置部との間に、正確な位
置関係が形成されることが重要になる。

【０００６】以下、具体的な従来の技術について、図７
乃至９を用いて説明を行う。

【０００７】図７は、半導体基板収納容器載置部の構
成、及びドッキング機構との位置関係を表す斜視図であ
る。図８（ａ）、（ｂ）は、各々、従来の位置調整方法
において、各構成の位置関係を示す上面図及び側面図を
表す。また、図９は、従来の位置調整方法において、主
要な手順（ステップ１乃至５）を具体的に示すフローチ
ャートである。

【０００８】前述の如く、半導体基板は、一旦、半導体
基板収納容器ごと半導体基板収納容器載置部に載置され
てから、各処理装置に投入される。

【０００９】図７に示すように、半導体基板収納容器載
置部２００は、半導体基板収納容器（特に図示せず）を
載置する載置台２０１と、複数個の位置決めピン２０２
（ａ〜ｃ）とで構成される。複数個の位置決めピン２０
２（ａ〜ｃ）は、この載置台２０１の上面（＝半導体基
板収納容器が載置される載置面２０３）に設けられてい
る。また、半導体基板収納容器の底面（＝半導体基板収
納容器が載置された時に載置面２０３と平行になる面）
には、位置決めピン２０２（ａ〜ｃ）と相対する位置
に、複数個の位置決めリングが設けられている。半導体
基板収納容器は、この位置決めリングに位置決めピン２
０２（ａ〜ｃ）を嵌め込ませて、載置台２０１に載置さ
れる。従って、これら位置決めピン２０２（ａ〜ｃ）の
各々は、例えば、半導体基板収納容器の底面に正三角形
を描くように位置決めリングが設けられている場合、こ
れと合同な正三角形を描くように各頂点に配置されるこ
とになる。

【００１０】また、図７に示すように、半導体基板収納
容器載置部２００の下部周辺の隙間４００では、位置決
めピン２０２（ａ〜ｃ）と相対する床上の位置に、ドッ
キング機構（以下、ドッキングフランジ３００と称す
る）が配置されている。ドッキングフランジ３００は、
板３０２を基板として、垂直ピン３０１と複数枚の翼辺
部３０３で構成される。ドッキングフランジ３００の幅
は、半導体基板収納容器載置部２００の幅以下とする。
また、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、ドッキングフ
ランジ３００の奥行きは、半導体基板収納容器載置部２
００の下部周辺に設けられた隙間４００に収まるように
設定されている。また、垂直ピン３０１は、ドッキング
フランジ３００の幅の略中央で、尚且つ、垂直ピン３０
１の側面がドッキングフランジ３００の側面Ｂと略段差
なく一致する位置に設けられている。

【００１１】このような構成において、図８（ａ）、
（ｂ）を参照しながら、従来のドッキング機構の位置調
整の手順について、図９のフローチャートに従って説明
する。具体的には、半導体基板収納容器載置部２００が
有する位置決めピン２０２（ａ〜ｃ）とドッキングフラ
ンジ３００を相互に位置合わせする場合の調整手順の一
例を説明する。

【００１２】従来のドッキング機構の位置調整は、作業
員５００がゲージ５０１を使い、以下の要領で行ってい
た。

【００１３】先ず、半導体基板収納容器載置部２００の
下部周辺の隙間４００において、床にドッキングフラン
ジ３００を配置する（ステップ１）。

【００１４】次に、作業員５００がゲージ５０１を使
い、寸法測定による半導体基板収納容器載置部２００と
ドッキングフランジ３００の相対的な位置調整を行う。

【００１５】即ち、先ず、図８（ａ）に示すように、ド
ッキングフランジ３００の垂直ピン３０１と半導体基板
収納容器載置部２００のドッキングフランジ３００側に
設けられた位置決めピン２０２ａとを、中線Ａ２１（ま
た、Ａ２２、Ａ２３も中線）上において、同一直線状に
位置するように正しく一致させて左右方向の位置調整を
行う（ステップ２）。その後、図８（ａ）、（ｂ）に示
すように、ドッキングフランジ３００の側面Ｂを正三角
形Ａ１の中心Ａ３からＤ１の距離に位置するように、前
後方向の位置調整を行う（ステップ３）。その後、図８
（ａ）に示すように、ドッキングフランジ３００の側面
Ｂが、（位置決めピン２０２ｂ、２０２ｃ間を結ぶ）直
線Ａ１１と平行に配置されるように位置決めピン２０２
（ａ〜ｃ）との角度調整を行う（ステップ４）。

【００１６】次に、ドッキングフランジ３００の位置調
整が為されると、ドッキングフランジ３００をボルトナ
ット等の着脱自在で、かつ強固な締結手段によって床面
に固定する（ステップ５）。

【００１７】従来は、以上のように、半導体基板収納容
器載置部２００とドッキングフランジ３００の相対的な
位置の位置調整を行っていた。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】従来のドッキング機構
（＝ドッキングフランジ３００）の位置調整には、次の
ような問題がある。

【００１９】即ち、従来のドッキングフランジ３００の
位置調整は、作業員５００がゲージ５０１を使い、手作
業で、位置決めピン２０２（ａ〜ｃ）とドッキングフラ
ンジ３００の垂直ピン３０１との位置合わせ作業、及び
ドッキングフランジ３００の角度調整作業などを行うた
めに、多大な労力及び時間を必要とする。また、その結
果においても、ドッキングフランジ３００の位置のバラ
ツキが大きく、これを精度良く行うことが困難であっ
た。

【００２０】従って、本発明では、ドッキング機構の位
置調整を精度良く、かつ効率的に行う位置調整治具及び
位置調整方法を提供することを目的とするものである。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板を搬送す
る搬送系において、基板の移載を行う場合に、位置合わ
せの基準となるドッキング機構の位置調整を行う位置調
整治具及び位置調整方法を提供する。

【００２２】本発明は、基板収納容器を載置する基板収
納容器載置部とドッキング機構とに各端部を接続可能と
する構造を有し、基板収納容器載置部とドッキング機構
の相互の位置合わせを自動的に行い、ドッキング機構の
位置調整を行うことを特徴とする位置調整治具を提供す
る。

【００２３】即ち、本発明は、基板収納容器を載置する
基板収納容器載置部とドッキング機構とを有し、このド
ッキング機構の位置を基準にして、前記基板収納容器を
搬送する搬送体を前記基板収納容器載置部に対して位置
合わせする搬送システムにおいて、第１及び第２の端部
を有し、前記第１の端部は前記基板収納容器載置部の被
載置面と接続し、かつ前記第２の端部は前記ドッキング
機構と接続して、前記基板収納容器載置部と前記ドッキ
ング機構とを相互に位置合わせさせることを特徴とする
位置調整治具を提供する。

【００２４】また、本発明は、位置調整治具の端部を、
各々、基板収納容器を載置する基板収納容器載置部とド
ッキング機構とに接続させることで、ドッキング機構の
位置調整を自動的に行い、このドッキング機構の位置を
基準にして、前記基板収納容器を搬送する搬送体と前記
基板収納容器載置部を、相互に精度良く位置合わせさせ
ることを特徴とする位置調整方法を提供する。

【００２５】即ち、本発明は、ドッキング機構と基板収
納容器を載置する基板収納容器載置部を相互に位置合わ
せさせる工程と、前記ドッキング機構の位置を基準にし
て、前記基板収納容器を搬送する搬送体を前記基板収納
容器載置部に対して位置合わせさせる工程とを有し、一
部材の一端を前記基板収納容器載置部の被載置面と接続
させ、かつ前記一部材の他端を前記ドッキング機構と接
続させ、前記ドッキング機構と前記基板収納容器載置部
を相互に位置合わせさせることを特徴とする位置調整方
法を提供する。

【００２６】本発明によって、労力を減らし、かつ短時
間で精度良く、ドッキング機構の位置調整を行うことが
できる。従って、位置合わせの作業効率全体を大幅に向
上させることができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、各図面を参照しながら本発
明の実施の形態について説明する。

【００２８】本実施の形態では、一例として、半導体装
置の製造ラインにおいて、位置調整治具を使いドッキン
グ機構の位置調整を行う。

【００２９】半導体装置の製造工程では、半導体基板の
処理工程に応じて、各処理装置に搬送する作業を行う。
本実施の形態では、半導体基板が収められた半導体基板
収納容器は、手押し台車等の搬送体を使用して各処理装
置に運搬する。

【００３０】運搬する手押し台車は移載機構を備えてお
り、運搬する手押し台車から、一旦、半導体基板収納容
器ごと、半導体基板を半導体基板収納容器載置部へ載置
して、その後、これを各処理装置へと投入する。

【００３１】半導体基板収納容器載置部と、半導体基板
収納容器を運搬する手押し台車との位置関係は、ドッキ
ング機構の位置を基準として行われる。具体的には、ま
ず、半導体基板収納容器載置部とドッキング機構の位置
関係が調整され、その後、ドッキング機構と半導体基板
収納容器を運搬する手押し台車との位置合わせを行い、
半導体基板収納容器載置部と半導体基板収納容器を運搬
する手押し台車との間の位置関係が正確に形成されるよ
うにする。

【００３２】以下、本実施の形態の位置調整治具を使用
して、半導体基板収納容器が載置される半導体基板収納
容器載置部とドッキング機構との間の位置合わせを行
う。

【００３３】先ず、図１乃至５を参照して、本実施の形
態で使用する位置調整治具の構造について具体的に説明
する。

【００３４】図１（ａ）は、本実施の形態で使用する位
置調整治具の構成を示す斜視図であり、図１（ｂ）はそ
の位置調整治具の一部の平面図である。図２（ａ）、
（ｂ）、図３、及び図４（ａ）、（ｂ）は、位置調整治
具を用いて、半導体基板収納容器載置部とドッキング機
構との位置合わせを行う場合の各々の位置関係を表す上
面図、及び側面図である。

【００３５】本実施の形態では、一例として、従来技術
で説明した半導体基板収納容器載置部とドッキング機構
を使用するものとする。従って、これらの構成等に関す
る説明は、図７に示した、半導体基板収納容器載置部２
００、及びドッキングフランジ３００の各構成要素を再
度引用して行うものとする。

【００３６】図１（ａ）に示すように、位置調整治具１
００は、載置位置決め部材１０１、接続部材１０２、及
び載置位置決め部材１０１と接続部材１０２とを繋ぐフ
レーム１０３とから構成される。また、位置調整治具１
００を使用した場合、半導体基板収納容器載置部２００
とドッキングフランジ３００の位置合わせは、図２
（ａ）、（ｂ）に示す要領で行う。

【００３７】載置位置決め部材１０１は、図１（ａ）に
示すように、板状のプレート１０４とこのプレート１０
４の下面（位置合わせを行う場合に、図７の半導体基板
収納容器載置部２００の載置面２０３と対向する面）に
設けられた複数個の位置決めリング１０５から構成され
る。また、図２（ａ）に示すように、プレート１０４の
面積は、使用する半導体基板収納容器（特に図示せず）
の底面の面積と略同じ程度に設定する。

【００３８】位置決めリング１０５の各々は、図１
（ｂ）に示すように、一例として、正三角形Ａ１（各辺
は直線Ａ１１）の各頂点に位置するようにプレート１０
４の下面に取り付けられる。また、位置決めリング１０
５には、半導体基板収納容器の位置決めリングと同様
に、溝１０６を有する形状に形成されている。これら溝
１０６の各々は、位置決めピン２０２（ａ〜ｃ）が容易
に嵌め込まれるように、位置決めリング１０５が構成す
る正三角形Ａ１の各中線（Ａ２１、Ａ２２、Ａ２３）の
延長線上の位置に形成されている。

【００３９】半導体基板を収める半導体基板収納容器の
底面には、位置決めリング１０５と同様、載置台２０１
の載置面２０３上に設けられた位置決めピン２０２（ａ
〜ｃ）と嵌合するように、所定の位置に位置決めリング
が設けられている。

【００４０】一般に、半導体基板収納容器載置部の位置
決めピン、及び半導体基板収納容器の位置決めリングに
おいては、半導体基板収納容器が半導体基板収納容器載
置部の所定の位置に載置されるように、両者の個数と各
々の位置関係を決めればよい。従って、半導体基板収納
容器載置部２００の位置決めピン２０２（ａ〜ｃ）、及
び半導体基板収納容器の位置決めリングにおいても、個
数、各々の位置関係は相対的に決められ、適宜変更する
ことが可能であり、これに応じて、位置調整治具１００
の位置決めリング１０５の個数、各々の位置関係も変更
可能である。

【００４１】本実施の形態では、半導体基板収納容器
に、３個の置決めリングが正三角形の各頂点に位置する
ように設けられている場合を想定し、位置決めリング１
０５の各々も、これと合同な正三角形Ａ１の各頂点に位
置するようにプレート１０４の下面に配置される（図１
（ｂ）に図示）。

【００４２】接続部材１０２は、図１（ａ）に示すよう
に、板状のプレート１０７で構成されている。また、プ
レート１０７の一側面には、曲面状の切込みを入れる等
して、溝１０８が形成されている。溝１０８は、ドッキ
ングフランジ３００に設けられた垂直ピン３０１の側面
に沿い、略隙間無く嵌め込まれるような形状に形成する
と良い。また、接続部材１０２は、図２（ｂ）に示すよ
うに、半導体基板収納容器載置部２００の下部周辺の隙
間４００に収められる。従って、プレート１０７の面積
は、隙間４００の空間内に略収まるように設定すればよ
い。

【００４３】接続部材１０２の溝１０８の深さ（＝奥行
き）は、ドッキングフランジ３００の垂直ピン３０１と
嵌め込み接続した時、ドッキングフランジ３００が決め
られた位置に配置されるように設定されている。ここ
で、決められた位置とは、例えば、図２（ｂ）の如く、
位置調整治具１００の３個の位置決めリング１０５が形
成する正三角形Ａ１の中心Ａ３から、ドッキングフラン
ジ３００の側面Ｂまでが、Ｄ１の距離となるようなドッ
キングフランジ３００の位置を示す。この位置関係の設
定により、半導体基板収納容器載置部２００の位置決め
ピン２０２（ａ〜ｃ）に載置位置決め部材１０１を接続
し、接続部材１０２の溝１０８にドッキングフランジ３
００の垂直ピン３０１を嵌め込み、垂直ピン３０１の側
面と溝１０８の側面とを接触させることで、ドッキング
フランジ３００は、前後方向の決められた距離Ｄ１の位
置に自動的に配置される。

【００４４】また、溝１０８は、垂直ピン３０１と嵌め
込み接続し、溝１０８と垂直ピン３０１の相互の側面が
接合したときに、左右方向の決められた位置にドッキン
グフランジ３００が配置されるように設定されている。
具体的には図３に示すように、半導体基板収納容器載置
部２００の位置決めピン２０２（ａ〜ｃ）に載置位置決
め部材１０１を接続して、接続部材１０２にドッキング
フランジ３００を接続した時、上方から見て、半導体基
板収納容器載置部２００の前方の位置決めピン２０２ａ
の頂点と溝１０８が、各々、中線Ａ２１及びその延長線
上に位置するように設定されている。この場合、上下方
向の位置関係においては、ドッキングフランジ３００の
垂直ピン３０１が、半導体基板収納容器載置部２００の
バイラテラル基準面Ｆと正確に一致するように設定され
ている。

【００４５】尚、このバイラテラル基準面Ｆは、図３に
示すように、上方から見て、中線Ａ２１及びその延長線
と重なり、半導体基板収納容器載置部２００の所定位置
に半導体基板が載置された時に、この半導体基板を二等
分し、尚且つ半導体基板が載置される水平面に対して直
角に交わる垂直面である。

【００４６】フレーム１０３は、図１（ａ）に示すよう
に、載置位置決め部材１０１のプレート１０４の一端
と、接続部材１０２において、溝１０８が形成された側
とは反対側のプレート１０７の端部とを繋ぐ。また、図
２（ｂ）に示すように、フレーム１０３は、半導体基板
収納容器載置部２００とドッキングフランジ３００の位
置合わせを行う上で、垂直方向の位置調整に作用する。
従って、フレーム１０３は、位置決めピン２０２（ａ〜
ｃ）に載置位置決め部材１０１を接続した時、図４
（ａ）、（ｂ）に示すように、床上に配置されたドッキ
ングフランジ３００の垂直ピン３０１の側面が、接続部
材１０２の溝１０８の側面に略隙間なく接触し、嵌め込
まれる長さを必要とする。また、同時に、接続部材１０
２の側面Ｅとドッキングフランジ３００の翼辺部３０３
の側面Ｃとが接合するような長さであると良い。

【００４７】尚、位置調整治具１００においては、位置
決めピン２０２（ａ〜ｃ）との位置決めを精度よく行え
るものであれば、載置位置決め部材１０１や接続部材１
０２の材料や形状は特に限定する必要はない。

【００４８】本実施の形態では、図１（ａ）、（ｂ）の
ように、プレート１０４に複数の位置決めリング１０５
が設けられた例を示した。これに対し、例えば、図５に
示すように、載置位置決め部材１０１は、プレート１０
４の替わりに棒状部材１０９を用いて構成され、棒状部
材１０９の各先端に位置決めピン２０２（ａ〜ｃ）が嵌
め込み接合されるように、溝１１０が形成されていても
良い。また、各棒状部材１０９の先端部の下面（位置合
わせを行う場合に、位置決めピン２０２（ａ〜ｃ）に対
向する面）に、位置決めピン２０２（ａ〜ｃ）が嵌め込
み接合されるように、位置決めリング１０５が設けられ
ていても良い。

【００４９】一方、接続部材１０２は、ドッキングフラ
ンジ３００を位置決めするものであれば良い。従って、
図１（ａ）、（ｂ）で示した、プレート１０７に溝１０
８が形成された例の他に、少なくとも一本の棒状部材を
用い、その先端に溝１０８と同様の溝が形成されるよう
に構成されていてもよい。

【００５０】次に、各図面を参照しながら、このような
構造の位置調整治具１００を使って、ドッキング機構の
位置調整を行う手順の一例を説明する。具体的には、半
導体基板収納容器載置部２００の位置決めピン２０２
（ａ〜ｃ）とドッキングフランジ３００の相互の位置合
わせを行い、ドッキングフランジ３００の位置調整を行
う手順の一例を説明する。

【００５１】尚、図６は、本実施形態の位置調整治具１
００を使用して、ドッキング機構の位置調整を行う場合
のフローチャートである。

【００５２】以下、半導体基板収納容器を半導体基板収
納容器載置部２００の載置台２０１の上に載置する作業
に備え、図６に示すような手順で、半導体基板収納容器
載置部２００とドッキングフランジ３００の位置決めを
行う。

【００５３】まず、半導体基板収納容器載置部２００の
下部周辺の隙間４００において、ドッキングフランジ３
００を床に配置する（＝ステップ１）。

【００５４】次に、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、
半導体基板収納容器載置部２００の載置台２０１上に、
半導体基板収納容器を載置する場合と同様の要領で、位
置調整治具１００の載置位置決め部材１０１を載置する
（＝ステップ２）。この場合、図２（ａ）、（ｂ）に示
すように、載置位置決め部材１０１は、プレート１０４
の３個の位置決めリング１０５の溝１０６に、載置台２
０１の載置面２０３に設けられた３個の位置決めピン２
０２の各々が、嵌め込み接続されるようにして載置され
る。これにより、先ず、位置調整治具１００は、載置台
２０１上の所定の位置に位置決めされる。

【００５５】次に、図２（ｂ）に示すように、位置調整
治具１００の接続部材１０２に形成された溝１０８に、
ドッキングフランジ３００の垂直ピン３０１を嵌め込む
ように接続する（＝ステップ３）。この場合、図４
（ａ）、（ｂ）に示すように、ドッキングフランジ３０
０の垂直ピン３０１の側面と溝１０８の側面とが確実に
接触するように嵌め込まれて接続する。これにより、位
置調整治具１００を介して、ドッキングフランジ３００
の位置決めピン２０２（ａ〜ｃ）に対する、相対的な左
右方向及び前後方向の所定の位置が決まる。

【００５６】また、ここでは、図３（ａ）、（ｂ）に示
すように、ドッキングフランジ３００の翼辺部３０３の
側面Ｃ全体を、接続部材１０２の側面Ｅに確実に接合さ
せるようにする。この場合、側面Ｃと側面Ｅの接合面
が、半導体基板収納容器載置部２００の後方に設けられ
た２個の位置決めピン２０２ｂ、２０２ｃの中心を結ぶ
直線Ａ１１（図２（ａ）に図示）と平行になるように相
互に接合する。このとき、図２（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、ドッキングフランジ３００の側面Ｂと直線Ａ１１
も平行な位置関係を形成する。これにより、位置調整治
具１００を介して、ドッキングフランジ３００の位置決
めピン２０２（ａ〜ｃ）に対する、相対的な角度調整が
為され、ドッキングフランジ３００は所定の位置に位置
決めされる。

【００５７】このように、溝１０８と垂直ピン２０１と
の嵌め込み接続、及び翼辺部２０３の側面Ｃと接続部材
１０２の側面Ｅとの接合によって、ドッキングフランジ
３００が支持され、また、位置決めピン２０２（ａ〜
ｃ）に対する相対的な左右方向、前後方向、及び角度調
整が精度良く為される。これにより、半導体基板収納容
器載置部２００の下部周辺の隙間４００において、ドッ
キングフランジ３００の所定の位置が決まり、位置調整
が為されることになる。

【００５８】前述の如く、位置調整治具１００は、載置
位置決め部材１０１と接続部材１０２とがフレーム１０
３で繋がれている。従って、ステップ２、３のように、
載置位置決め部材１０１を半導体基板収納容器載置部２
００の位置決めピン２０２（ａ〜ｃ）に接合し、接続部
材１０２をドッキングフランジ３００の垂直ピン３０１
に接続するだけで、半導体基板収納容器載置部２００と
ドッキングフランジ３００の相対的な位置関係が正確に
形成され、ドッキングフランジ３００の位置調整を精度
良く行うことができる。

【００５９】次に、位置調整治具１００を半導体基板収
納容器載置部２００とドッキングフランジ３００の各々
と接続させたまま、所定の位置に位置決めさせた状態
で、ドッキングフランジ３００を着脱可能でかつ強固な
締結手段で固定する（＝ステップ４）。ここでは、既
に、ドッキングフランジ３００は所定の位置に位置決め
されているので、ボルトナット等、着脱自在でかつ強固
に固定できる手段によって、ドッキングフランジ３００
を床に固定すればよい。

【００６０】尚、この固定手段は、ドッキングフランジ
３００を床に強固に固定し、尚且つ着脱自在な部材であ
れば特に限定されるものではない。

【００６１】次に、位置決めピン２０１と垂直ピン３０
１から外し、位置調整治具１００を撤去する（＝ステッ
プ５）。

【００６２】以上の如く、ステップ１乃至５の要領で、
ドッキングフランジ３００の位置調整を完了する。

【００６３】次に、ドッキングフランジ３００の垂直ピ
ン３０１の位置に合わせて、手押し台車等、半導体基板
を搬送する搬送体をドッキングさせる。その後、半導体
基板を内部に保持した状態で、位置決めピン２０２（ａ
〜ｃ）と接合させて、半導体収納容器を半導体収納容器
載置部２００上に載置させる。この時、半導体基板収納
容器は、半導体基板収納容器載置部２００の載置面２０
３と平行になるように載置させる。その後、半導体基板
収納容器載置部２００から、所定の処理装置に半導体基
板を投入する。

【００６４】本実施の形態で使用する位置調整治具１０
０は、載置位置決め部材１０１と接続部材１０２を有
し、これらをフレーム１０３で繋いだ一体型の構成であ
るために、前述したように、半導体基板収納容器載置部
２００とドッキングフランジ３００の相対的な位置関係
が正確に形成される。従って、従来の技術のように、作
業員がゲージなどを用いて位置調整を行うよりも、労力
が要らず、また短時間で精度良くドッキング機構の位置
調整を行うことができる。また、本実施の形態の位置調
整治具をマスターゲージとして使用して、ドッキング機
構の位置調整を行えば、搬送システムにおいて、ドッキ
ング機構間の位置のバラツキを低減させることができ
る。

【００６５】本実施の形態は、半導体基板収納容器載置
部とドッキング機構とを備えた半導体装置の製造ライン
で、特に大きな効果が得られる。例えば、工場の製造ラ
インの立ち上げ時に、複数のドッキング機構の位置調整
を、容易に、精度良く、効率的に行うことができる。ま
た、半導体基板収納容器載置部の交換や増設、またはレ
イアウトの変更等を行った場合に、ドッキング機構の位
置調整を、容易に、精度良く、効率的に位置調整を行う
ことができる。また、地震等の影響によって半導体基板
収納容器載置部に位置ズレが発生した場合にも、ドッキ
ング機構の位置調整を、容易に、精度良く、効率的に行
うことができる。

【００６６】尚、本実施の形態は、本発明の趣旨を逸脱
しない範囲で変更可能である。従って、本実施の形態で
は、半導体基板を搬送する場合を一例として説明を行っ
たが、半導体基板を露光用マスク基板、または液晶基板
等に替えても同様の効果を得ることが可能である。

【００６７】

【発明の効果】本発明の位置調整治具を用いることによ
り、基板収納容器載置部とドッキング機構との位置調整
を効率的かつ精度良く行うことができる。従って、その
後、ドッキング機構の位置を基準にして、基板を搬送す
る搬送体を基板収納容器載置部に精度良く位置合わせさ
せることができる。また、本発明の位置調整治具をドッ
キング機構の調整を行う汎用のマスターゲージとして使
用すると、従来のゲージなどを用いて位置調整を行う場
合よりも、搬送系において、ドッキング機構間で調整後
のバラツキを低減させることができる。

【００６８】以上のように、本発明では、労力を減ら
し、かつ短時間で精度良く、ドッキング機構の位置調整
を行うことができる。従って、位置合わせの作業効率全
体を大幅に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は、本発明の実施の形態で使用する
位置調整治具を表す斜視図である。また、図１（ｂ）
は、本発明の実施の形態で使用する位置調整置具を表す
平面図である。

【図２】図２（ａ）は、本発明の実施の形態に関し、位
置調整治具及び位置調整方法を表す上面図である。ま
た、図２（ｂ）は、本発明の実施の形態に関し、位置調
整治具及び位置調整方法を表す側面図である。

【図３】図３は、本発明の実施の形態に関し、位置調整
治具及び位置調整方法を表す上面図である。

【図４】図４（ａ）は、本発明の実施の形態に関し、位
置調整治具及び位置調整方法を表す上面図である。ま
た、図４（ｂ）は、本発明の実施の形態に関し、位置調
整治具及び位置調整方法を表す側面図である。

【図５】図５は、本発明の実施の形態で使用する位置調
整治具を表す上面図である。

【図６】図６は、本発明の実施の形態に関し、位置調整
方法の手順を示すフローチャートである。

【図７】図７は、従来の技術に関する斜視図である。

【図８】図８（ａ）は、従来の技術の位置調整方法を表
す上面図である。また、図８（ｂ）は、従来の技術の位
置調整方法を表す側面図である。

【図９】図９は、従来の位置調整方法の手順を示すフロ
ーチャートである。

【符号の説明】

１００・・・位置調整治具、１０１・・載置位置決め部
材１０２・・・接続部材、１０３・・・フレーム１０４、１０７・・・プレート、１０５・・・位置決め
リング１０６、１０８、１１０・・・溝、１０９・・・棒状部
材２００・・・半導体基板収納容器載置部、２０１・・・
載置台２０２（ａ〜ｃ）・・・位置決めピン、２０３・・・載
置面３００・・・ドッキングフランジ、３０１・・垂直ピ
ン、３０２・・・板３０３・・・翼辺部、４００・・・隙間５００・・・作業員、５０１・・・ゲージ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板収納容器を載置する基板収納容器載置
部とドッキング機構とを有し、このドッキング機構の位
置を基準にして、前記基板収納容器を搬送する搬送体を
前記基板収納容器載置部に対して位置合わせする搬送シ
ステムにおいて、第１及び第２の端部を有し、前記第１の端部は前記基板
収納容器載置部の被載置面と接続し、かつ前記第２の端
部は前記ドッキング機構と接続して、前記基板収納容器
載置部と前記ドッキング機構とを相互に位置合わせさせ
ることを特徴とする位置調整治具。
【請求項２】前記第１の端部は凹部を有し、この凹部と
前記基板収納容器載置部の被載置面に設けられた凸部と
を相互に接続し、前記基板収納容器載置部と前記ドッキ
ング機構とを相互に位置合わせさせること特徴とする請
求項１に記載の位置調整治具。
【請求項３】前記第２の端部は、前記ドッキング機構に
設けられた垂直状の凸部と相互に接続し、前記基板収納
容器載置部と前記ドッキング機構とを相互に位置合わせ
させることを特徴とする請求項１または２に記載の位置
調整治具。
【請求項４】ドッキング機構と基板収納容器を載置する
基板収納容器載置部を相互に位置合わせさせる工程と、
前記ドッキング機構の位置を基準にして、前記基板収納
容器を搬送する搬送体を前記基板収納容器載置部に対し
て位置合わせさせる工程とを有し、一部材の一端を前記
基板収納容器載置部の被載置面に接続させ、かつ前記一
部材の他端を前記ドッキング機構と接続させ、前記ドッ
キング機構と前記基板収納容器載置部を相互に位置合わ
せさせることを特徴とする位置調整方法。
【請求項５】前記ドッキング機構と前記基板収納容器載
置部とを、前後方向、左右方向、及び角度の調整によっ
て相互に位置合わせさせることを特徴とする請求項４に
記載の位置調整方法。