KR960005920A - 반도체 디바이스의 검사장치 및 검사방법 - Google Patents

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Abstract

검사장치는, 반입부에 반입된 반도체 디바이스를 공급용 정렬부로 반송하는 로더부 및 수납용 정렬부로부터 검사후의 디바이스를 반출부로 반송하는 언로더부를 포함하는 로더/언로더 유니트와/ 공급용 정렬부로 정렬된 디바이스를 검사위치까지 반송함과 동시에 검사후의 디바이스를 검사위치로부터 수납용 정렬부로 반송하는 반송수단 및 검사위치의 디바이스에 대하여 전기적 측정으로 행하여 적합여부를 판정하는 검사부를 포함하는 검사 유니트를 구비하며, 검사 유니트 로더/언로더 유니트로부터 분리할 수 있도록 로더/언로더 유니트에 연결되어 있다.

Description

반도체 디바이스의 검사장치 및 검사방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 실시예의 검사장치를 나타낸 외관사시도이다.

Claims (20)

  1. 반도체 디바이스를 반입부로부터 공급용 정렬부를 통해서 검사위치까지 반송하고, 이 검사위치에서 반도체 디바이스의 전기적 측정을 행한후에 수납용 정려부를 통해서 반출부로 반송하는 검사장치는, 반입부에 반입된 반도체 디바이스를 공급용 정렬부로 반송하는 로더부 및 수납용 정렬부로부터 검사후의 반도체 디바이스를 반출부로 반송하는 언로더부를 포함하는 로더/언로더 유니트와, 공급용 정렬부에서 정렬된 반도체 디바이스를 검사위치까지 반송함과 동시에, 검사후의 반도체 디바이스를 검사위치로부터 수납용 정렬부로 반송하는 반송수단 및 검사위치의 반도체 디바이스에 대하여 전기적 측성을 행하여 적합여부를 판정하는 검사부로 포함하는 검사 유니트를 구비하며, 상기 검사 유니트는 상기 로더/언로더 유니트로부터 분리할 수 있도록 로더/언로더 유니트에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사장치.
  2. 제1항에 있어서, 로더/언로더 유니트는, 그 배면측에 검사 유니트를 연결하기 위한 죠인트 어셈블리를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사장치.
  3. 제2항에 있어서, 죠인트 어셈블리는, X축 및 Y축의 각각의 방향으로 위치조정하기 위한 긴 구멍을 가지는 앵글부재를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사장치.
  4. 제1항에 있어서, 또한, 로더/언로더 유니트는, 그 배면측에 제1위치맞춤 어셈블리를 가지며, 검사 유니트는, 그 배면측에 제1위치맞춤 어셈블리에 검사맞추어진 제2위치맞춤 어셈블리를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사장치.
  5. 제2항에 있어서, 또한, 로더/언로더 유니트는, 그 배면측에 제1위치맞춤 어셈블리를 가지며, 검사 유니트는, 그 배면측에 상기 제1위치맞춤 어셈블리에 걸어맞추어진 제2위치맞춤 어셈블리를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사장치.
  6. 제5항에 있어서, 제1위치맞춤 어셈블리는 Y축 및 Z축의 각각의 방향으로 위치를 바꿀수 있는 여러개의 볼록형상 부재를 가지고, 제2위치맞춤 어셈블리는 X축 방향으로 위치를 바꿀수 있는 여러개의 오목형상 부재를 가지며, 이 오목형상 부재에 상기 볼록형상 부재를 걸어맞추게 하면, 검사유니트는 로더/언로더 유니트에 대하여 X축, Y축, Z축의 각각의 방향에 대하여 위치맞춤되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사장치.
  7. 제6항에 있어서, 죠인트 어셈블리는 X축 및 Y축의 각각의 방향으로 위치조정하기 위한 긴 구멍을 가지는 앵글부재를 가지며, 이 앵글부재는 2개의 볼록형상의 사이에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사장치.
  8. 제6항에 있어서, 1쌍2조의 볼록형상부재가 로더/언로더 유니트의 배면의 부착되고, 1쌍 2조의 오목형상 부재가 검사 유니트의 배면에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사장치.
  9. 리드단자를 가지는 반도체 디바이스를 반입부로부터 공급용 정렬부를 통해서 검사위치까지 반송하고, 이 검사위치에서 반도체 디바이스의 전기적 측정을 행한 후에 수납용 정렬부를 통해서 반출부에 반송하는 검사장치는, 반입부에 반입된 반도체 디바이스를 공급용 정렬부에 반송하는 로더부 및 수납용 정렬부로부터 검사후의 반도체 디바이스를 반출부로 반송하는 언로더부를 포함하는 로더/언로더 유니트와, 이 로더/언로더로부터분리할 수 있도록 로더/언로더 유니트에 연결되는 제1검사 유니트와, 이 제1검사 유니트 대신에 로더/언로더 유니트로 분리할 수 있도록 연결되는 제2검사 유니트를 구비하고, 상기 제1검사 유니트는, 반도체 디바이스의 리드단자가 접속하는 측정용의 소켓부를 포함하는 검사부와, 상기 공급용 정렬부의 반도체 디바이스를 유지하여 상기 소켓부로 반송함과 동시에 소켓부에 놓여져 있는 검사후의 반도체 디바이스를 유지하여 상기 수납용 정렬부에 반송하는 반송수단을 구비하며, 상기 제2검사 유니트는, 옮겨싣는 위치와 검사위치와의 사이에 이동하는 검사용 얹어놓는 대를 포함하고, 검사위치에서 반도체 디바이스의 리드단자에 프로우브를 접촉시켜서 전기적 측정을 하는 검사부와, 상기 공급용 정렬부의 반도체 디바이스를 유지하여 옮겨싣는 위치에 있는 상기 얹어놓는 대 위에 반송함과 동시에, 옮겨싣는 위치에 있는 검사후의 반도체 디바이스를 유지하여 상기 수납용 정렬부로 반송하는 반송수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사장치.
  10. 제9항에 있어서, 또한, 제1검사 유니트의 공급용 정렬부 및 수납용 정렬부를 X축을 따라서 이동시키는 이동수단을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사장치.
  11. 제9항에 있어서, 제1검사 유니트의 반송수단은, X축 이동기구와, Y축 이동기구와, Z축 이동기구를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사장치.
  12. 제9항에 있어서, 로더부 및 언로더부는 X축을 따라서 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사장치.
  13. 제9항에 있어서, 소켓부는, 공급용 정렬부 및 수납용 정렬부의 이동영역으로부터 Y축방향으로 떨어진 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사장치.
  14. 리드단자를 가지는 반도체 디바이스를 검사하는 검사장치는, X축을 따라서 이동영역의 한 끝단부로부터 다른 끝단부까지 이동이 가능하게 설치되고, 디바이스의 위치결정을 하는 정렬부와, 이 정렬부의 이동영역의 한 끝단부에서 검사전의 디바이스를 정렬부로 받아넘기를 로더와, 정렬부의 이동영역의 다른 끝단부에서 검사후의 디바이스를 정렬부로부터 수취하는 언로더와, 정렬부의 이동영역으로부터 Y축방향으로 떨어진 위치에 설치되고, 디바이스의 리드단자에 전기적으로 접촉시켜서 디바이스를 도통검사하는 검사부와, 정렬부내의 디바이스를 유지하여 검사부로 반송함과 동시에, 검사후에 디바이스를 검사부로 부터 정렬부로 반송하고, X축, Y축, Z축의 각각의 방향으로 이동이 가능한 제1반송기구와, 정렬부내의 디바이스를 유지하여 검사부로 반송함과 동시에, 검사후에 디바이스를 검사부로부터 정렬부로 반송하고, 상기 제1반송기구와는 독립적으로 X축, Y축, Z축의 각각의 방향으로 이동이 가능한 제2반송수단을 구비하며, 제1 및 제2반송기구는, 정렬부의 이동영역의 한 끝단부와 다른 끝단부와의 사이에 디바이스를 받아넘기는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사장치.
  15. 제14항에 있어서, 정렬부는, 디바이스를 X축방향으로 배열하여 유지하는 *여러열의 오목부를 가지며, 제1 및 제2반송기구는, 각 열의 오목부로부터 동시에 디바이스(s)를 수취하고, 또는 받어넘기를 흡착유지부를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사장치.
  16. 제14항에 있어서, 정렬부는, 검사전의 디바이스를 위치결정하기 위한 공급용 정렬부와, 검사후의 디바이스를 위치결정하기 위한 수납용 정렬부를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사장치.
  17. 리드단자를 가지는 반도체 디바이스를 검사하는 검사방법은, (a) 반입부, 정렬부, 반출부를 구비한 로더/언로더 유니트와, 제1검사 유니트와, 제2검사 유니트를 준비하는 공정과, (b) 제1검사 유니트를 로더/언로더 유니트에 연결하는 공정과, (c) 제1디바이스를 로더/언로더 유니트의 반입부에 반입하는 공정과, (d) 제1디바이스를 반입부로부터 정렬부를 통해서 제1검사 유니트에 반송하는 공정과, (e) 제1검사 유니트로 제1디바이스를 검사하는 공정과,(f) 검사후의 제1디바이스를 로더/언로더 유니트의 정렬부를 통해서 반출부에 반송하는 공정과, (g) 검사후의 제1디바이스를 반출부로부터 반출하는 공정과, (h) 제1검사 유니트를 로더/언로더 유니트로부터 분리하는 공정과, (i) 제2검사 유니트를 로더/언로더 유니트에 연결하는 공정과, (j) 제2디바이스를 로더/언로더 유니트의 반입부에 반입하는 공정과, (k) 제2디바이스를 반입부로부터 정렬부를 통해서 제2검사 유니트에 반송하는 공정과, (l) 제2검사 유니트로 제2디바이스를 검사하는 공정과, (m) 검사후에 제2디바이스를 로더/언로더 유니트의 정렬부를 통해서 반출부에 반송하는 공정과, (n) 검사후의 제2디바이스를 반출부로부터 반출하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사방법.
  18. 제17항에 있어서, 제1검사공정(e)에서는, 제1디바이스의 리드단자에 소켓전극을 접속시켜서 도통검사하고, 제2검사공정(1)에서는, 제1디바이스의 리드단자의 피치간격보다 좁은 피치간격을 가지는 제2디바이스의 리드단자에 프로우브침을 접촉시켜 도통검사 하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사방법.
  19. 제17항에 있어서, 반송공정(d)에서는, 검사전의 제1디바이스를 정렬부에서 위치결정하고, 정렬부를 X축방향으로 이동시키고, 제1검사공정(e)중에 있어서, 또다른 검사전의 제1디바이스를 정렬부로부터 제1검사유니트로 반송하는 한편, 다른 검사후의 제1디바이스를 정렬부로 받아넘기는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스의 검사방법.
  20. 제17항에 있어서, 반송공정(k)에서는, 검사전의 제2디바이스를 정렬부에서 위치결정하고, 정렬부를 X축방향으로 이동시키고, 제2검사공정(1)중에 있어서, 또다른 검사전의 제2디바이스를 정렬부로부터 제2검사유니트로 반송하는 한편, 다른 검사후의 제2디바이스를 정렬부로 받아넘기는 반도체 디바이스의 검사방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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JP21531494A JP3080845B2 (ja) 1994-08-16 1994-08-16 検査装置及びその方法
JP94-215314 1994-08-16

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030055809A (ko) * 2001-12-27 2003-07-04 주식회사 효성 폴리아미드 수지조성물의 제조방법
KR100491720B1 (ko) * 2001-11-06 2005-05-27 세크론 주식회사 엘씨디 글라스의 양부 판정을 위한 검사설비 배열방법

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3503860B2 (ja) * 1997-03-18 2004-03-08 株式会社アドバンテスト Ｉｃ試験方法およびこの方法を実施する装置
TW432221B (en) * 1998-05-29 2001-05-01 Advantest Corp Tray for electronic device, the transporting apparatus of tray for electronic device and testing apparatus for electronic device
FR2810571A1 (fr) * 2000-06-27 2001-12-28 Eca Dispositif et machine de prehension d'objets de petites dimensions
JP3480925B2 (ja) * 2000-09-12 2003-12-22 株式会社双晶テック ディスプレイパネル又はプローブブロックの支持枠体
JP4043339B2 (ja) * 2002-10-22 2008-02-06 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 試験方法および試験装置
US6971793B2 (en) * 2003-03-21 2005-12-06 Asm Assembly Automation Ltd. Test handler temperature monitoring system
JPWO2005053015A1 (ja) * 2003-11-26 2007-06-21 平田機工株式会社 ワークハンドリング装置
EP1832886B1 (de) * 2006-03-08 2015-04-01 Rasco GmbH Vorrichtung und Verfahren zum Testen von elektronischen Bauteilen
US9373533B2 (en) * 2012-12-31 2016-06-21 Cascade Microtech, Inc. Systems and methods for providing wafer access in a wafer processing system
KR102496930B1 (ko) * 2020-10-06 2023-02-07 주식회사 쎄믹스 웨이퍼 테스트 장치
KR102410310B1 (ko) * 2021-05-03 2022-06-22 (주) 엔지온 검출 유니트 및 이를 구비하는 반도체 필름층 검사 장치 및 이를 이용한 검사 방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0833433B2 (ja) * 1987-11-30 1996-03-29 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
US4844565A (en) * 1988-01-11 1989-07-04 Unisys Corporation Quick-release spacer-latching-connector assembly
KR0152260B1 (ko) * 1988-07-08 1998-12-15 고다까 토시오 프로우브 장치
US5196993A (en) * 1989-03-06 1993-03-23 Unisys Corp. Removable stand alone display for laptop computer
JPH02272470A (ja) * 1989-04-13 1990-11-07 Seiko Epson Corp 画像形成装置
JP2921937B2 (ja) * 1990-07-18 1999-07-19 東京エレクトロン株式会社 Ｉｃ検査装置
JPH0498167A (ja) * 1990-08-16 1992-03-30 Tokyo Electron Ltd Ｉｃ検査装置
JPH04330753A (ja) * 1991-01-16 1992-11-18 Tokyo Electron Ltd 半導体検査装置及び半導体検査方法
JPH05136218A (ja) * 1991-02-19 1993-06-01 Tokyo Electron Yamanashi Kk 検査装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100491720B1 (ko) * 2001-11-06 2005-05-27 세크론 주식회사 엘씨디 글라스의 양부 판정을 위한 검사설비 배열방법
KR20030055809A (ko) * 2001-12-27 2003-07-04 주식회사 효성 폴리아미드 수지조성물의 제조방법

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Publication number Publication date
KR100297283B1 (ko) 2001-10-24
US5801527A (en) 1998-09-01
TW312749B (ko) 1997-08-11

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