JP2002507753A - 電子部品を試験するための装置、アセンブリ及び方法と、試験装置の較正方法 - Google Patents
電子部品を試験するための装置、アセンブリ及び方法と、試験装置の較正方法Info
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
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Abstract
(57)【要約】
本発明は、リードフレームのようなキャリア上に取り付けられた電子コンポーネントをテストする装置に関し、この装置は、テスト用キャリアを供給する搬送路と、供給されたキャリアを把持したり離したりするマニピュレータと、キャリアおよび／もしくはこのキャリア上に搭載された少なくとも一つの電子コンポーネントが前記マニピュレータにより接触状態に置かれるテストコンタクトと、テストされたキャリアを排出する搬送路とから構成される。
Description
【０００１】
本発明は、リードフレームもしくは基板のようなキャリア上に取り付けられた
電子コンポーネントをテストする装置に関する。本発明はまた、少なくともこの
ような装置を有して構成されるテストアセンブリに関する。さらに、本発明は、
リードフレームのようなキャリア上に取り付けられた電子コンポーネントをテス
トする方法およびテスト装置を較正（キャリブレーション）する方法に関する。
電子コンポーネントをテストする装置に関する。本発明はまた、少なくともこの
ような装置を有して構成されるテストアセンブリに関する。さらに、本発明は、
リードフレームのようなキャリア上に取り付けられた電子コンポーネントをテス
トする方法およびテスト装置を較正（キャリブレーション）する方法に関する。
【０００２】
従来、電子部品、特に半導体のテストは、多数の電子コンポーネントがキャリ
ア上に取り付けられた後に行われる。その後、このキャリアは一つのコンポーネ
ントが各ケース上に位置するように複数のセグメントに分割される。このように
して電子コンポーネントが搭載されて分割されたキャリアセグメントがそれぞれ
テスト装置のテストコンタクト上に載置されて計測が行われる。このテスト方法
におけるテスト装置では各電子コンポーネントと係合するグリッパが開発されて
いる。このグリッパはテストコンタクトに対して可動であり、これにより電子コ
ンポーネントをテストコンタクトに当接され、グリッパがその後スタート位置に
戻され、テストされた電子コンポーネントを離す。従来の方法および装置は比較
的低速であり、信頼性が低く、常に所望の正確な計測結果が得られるとは限らな
いものであった。
ア上に取り付けられた後に行われる。その後、このキャリアは一つのコンポーネ
ントが各ケース上に位置するように複数のセグメントに分割される。このように
して電子コンポーネントが搭載されて分割されたキャリアセグメントがそれぞれ
テスト装置のテストコンタクト上に載置されて計測が行われる。このテスト方法
におけるテスト装置では各電子コンポーネントと係合するグリッパが開発されて
いる。このグリッパはテストコンタクトに対して可動であり、これにより電子コ
ンポーネントをテストコンタクトに当接され、グリッパがその後スタート位置に
戻され、テストされた電子コンポーネントを離す。従来の方法および装置は比較
的低速であり、信頼性が低く、常に所望の正確な計測結果が得られるとは限らな
いものであった。
【０００３】 本発明は、電子コンポーネントのテスト用の改良された装置および方法を提供
することを目的とし、これにより正確で且つ比較的高速にテストを行わせること
ができるようにすることを目的とする。
することを目的とし、これにより正確で且つ比較的高速にテストを行わせること
ができるようにすることを目的とする。
【図１】 本発明に係る装置の斜視図である。
【図２】 図１に示す装置の変形例を示す斜視図である。
【図３】 図１および図２に示す装置の一部を示す斜視図である。
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１２年５月２２日（２０００．５．２２）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 電子コンポーネントをテストする装置、アセンブリおよび
方法並びにそれらの較正方法
方法並びにそれらの較正方法
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、請求項１の前段部分に記載されている電子コンポーネントをテスト
する装置に関する。本発明はまた、少なくともこのような装置を有して構成され
るテストアセンブリに関する。さらに、本発明は、リードフレームのようなキャ
リア上に取り付けられた電子コンポーネントをテストする方法およびテスト装置
を較正（キャリブレーション）する方法に関する。
する装置に関する。本発明はまた、少なくともこのような装置を有して構成され
るテストアセンブリに関する。さらに、本発明は、リードフレームのようなキャ
リア上に取り付けられた電子コンポーネントをテストする方法およびテスト装置
を較正（キャリブレーション）する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようする課題】 従来、電子部品、特に半導体のテストは、多数の電子コンポーネントがキャリ
ア上に取り付けられた後に行われる。その後、このキャリアは一つのコンポーネ
ントが各ケース上に位置するように複数のセグメントに分割される。このように
して電子コンポーネントが搭載されて分割されたキャリアセグメントがそれぞれ
テスト装置のテストコンタクト上に載置されて計測が行われる。米国特許第５１
５１６５０号には、ボートに置いた多数の半導体デバイスパッケージをテストヘ
ッドに搬送する半導体デバイス取り扱い装置が開示されている。
ア上に取り付けられた後に行われる。その後、このキャリアは一つのコンポーネ
ントが各ケース上に位置するように複数のセグメントに分割される。このように
して電子コンポーネントが搭載されて分割されたキャリアセグメントがそれぞれ
テスト装置のテストコンタクト上に載置されて計測が行われる。米国特許第５１
５１６５０号には、ボートに置いた多数の半導体デバイスパッケージをテストヘ
ッドに搬送する半導体デバイス取り扱い装置が開示されている。
【０００３】 本発明は、電子コンポーネントのテスト用の改良された装置および方法を提供
することを目的とし、これにより正確で且つ比較的高速にテストを行わせること
ができるようにすることを目的とする。
することを目的とし、これにより正確で且つ比較的高速にテストを行わせること
ができるようにすることを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る装置の斜視図である。
【図２】 図１に示す装置の変形例を示す斜視図である。
【図３】 図１および図２に示す装置の一部を示す斜視図である。
【手続補正書】
【提出日】平成１２年１０月２３日（２０００．１０．２３）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 電子部品を試験するための装置、アセンブリ及び方法と、試験
装置の較正方法
装置の較正方法
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、リード・フレームあるいは支持体等の担体上に取り付けた電子部品
を試験するための試験装置に関する。本発明は、また、少なくとも一つの、その
ような装置を含む試験アセンブリに関する。さらに、本発明は、リード・フレー
ム等の担体上に取り付けた電子部品を試験するための方法と、試験装置を較正す
るための方法とを提供する。
を試験するための試験装置に関する。本発明は、また、少なくとも一つの、その
ような装置を含む試験アセンブリに関する。さらに、本発明は、リード・フレー
ム等の担体上に取り付けた電子部品を試験するための方法と、試験装置を較正す
るための方法とを提供する。
【０００２】
【従来の技術および課題】 従来の技術によれば、電子部品、特に半導体の試験は、通常、複数の電子部品
を担体上に配置した後に行う。担体は、その後、各部品が入れられるセグメント
に小分割される。電子部品が取り付けられた個別の担体セグメントは、試験のた
め、例えば、測定を行う試験コンタクトに対して個々に配置される。この既知の
方法による試験のために、個々の電子部品に係合するグリッパを持つ試験装置が
開発されている。このグリッパは、試験コンタクトの方へ移動可能であるため、
電子部品を試験コンタクトへ押しつけることができる。試験後、グリッパを始動
位置に移動させて、電子部品を戻すことができる。しかし、既存の方法及び装置
は、比較的に遅く、信頼性が低い。このため、所望する正確な測定結果が得られ
ないという問題がある。
を担体上に配置した後に行う。担体は、その後、各部品が入れられるセグメント
に小分割される。電子部品が取り付けられた個別の担体セグメントは、試験のた
め、例えば、測定を行う試験コンタクトに対して個々に配置される。この既知の
方法による試験のために、個々の電子部品に係合するグリッパを持つ試験装置が
開発されている。このグリッパは、試験コンタクトの方へ移動可能であるため、
電子部品を試験コンタクトへ押しつけることができる。試験後、グリッパを始動
位置に移動させて、電子部品を戻すことができる。しかし、既存の方法及び装置
は、比較的に遅く、信頼性が低い。このため、所望する正確な測定結果が得られ
ないという問題がある。
【０００３】 本発明の目的は、比較的に高速で正確に試験を行う、電子部品を試験するため
の改良型の試験装置及び方法を提供することである。
の改良型の試験装置及び方法を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】 この目的のために本発明は、請求項１による試験装置を提供する。好適実施例
では、担体を供給するための輸送路は、担体を排出するための輸送路に連結する
。もう一つの好適実施例では、担体を供給するための輸送路は、担体を排出する
ための輸送路の少なくとも一部に、少なくとも部分的に平行である。この試験装
置を用いれば、複数の電子部品が取り付けられた担体全体を、一度の操作で係合
できる。係合させた担体、そして／あるいは、それに取り付けた電子部品は、一
つ以上の試験コンタクトに一度あるいは複数回、異なる位置で接触させることが
できる。本発明による装置の有意義な利点は、電子部品の試験に必要な時間が、
かなり減少することである。担体上に同時に複数の電子部品を係合させることに
よって、試験する対象物を係合させ、試験コンタクトに近づけるのに必要な時間
が、かなり減少する。また、より少ない個別の対象物を試験装置内へ搬入するこ
ともできる。本発明による試験装置のもう一つの利点は、コンタクトに対する部
品の位置決め精度が増すため、接触が良好で、より均一になることである。担体
は、結局のところ、以前に操作を行うときに基準とした（割出孔とも呼ぶ）元来
の基準点を含む。試験装置に対して電子部品が分散される場合、例えば、成型ハ
ウジング等の基準点を位置決めしなければならない。担体上の元来の基準点を使
用することで、試験のための対象物をより正確に位置決めすることが可能になる
。このようにして、測定精度を増加させることができるため、製品が不必要に拒
絶されることは、ほとんどなくなる。本発明による試験装置のさらにもう一つの
利点は、生産工程の比較的に早い段階での試験を可能にするため、早い段階でエ
ラーが検出され、さらに行程を進めると費用がかさむ場合のフィードバックが比
較的に早く得られる。試験用担体を供給路から取り出し、そして試験済みの担体
を排出路へ置くため、製造ラインを流れる担体を試験するのに、互いに平行に複
数の試験装置を配置させることができる。したがって、試験装置の能力が、生産
工程のネックとなることがない。担体の供給及び排出にあたり、単一の輸送路を
採ることができる。この場合、どの担体が試験され、そしてどれがされてないか
記録することが好ましい。しかし、担体の供給及び排出のために、異なる輸送路
を用いることも可能である。後者の場合、排出路に存在すれば、その担体は既に
試験されたことを意味するので、どの担体が試験されたかをモニターする必要性
は低い。しかしながら、どちらの構成においても、互いに平行に複数の試験装置
を配置することが可能である。
では、担体を供給するための輸送路は、担体を排出するための輸送路に連結する
。もう一つの好適実施例では、担体を供給するための輸送路は、担体を排出する
ための輸送路の少なくとも一部に、少なくとも部分的に平行である。この試験装
置を用いれば、複数の電子部品が取り付けられた担体全体を、一度の操作で係合
できる。係合させた担体、そして／あるいは、それに取り付けた電子部品は、一
つ以上の試験コンタクトに一度あるいは複数回、異なる位置で接触させることが
できる。本発明による装置の有意義な利点は、電子部品の試験に必要な時間が、
かなり減少することである。担体上に同時に複数の電子部品を係合させることに
よって、試験する対象物を係合させ、試験コンタクトに近づけるのに必要な時間
が、かなり減少する。また、より少ない個別の対象物を試験装置内へ搬入するこ
ともできる。本発明による試験装置のもう一つの利点は、コンタクトに対する部
品の位置決め精度が増すため、接触が良好で、より均一になることである。担体
は、結局のところ、以前に操作を行うときに基準とした（割出孔とも呼ぶ）元来
の基準点を含む。試験装置に対して電子部品が分散される場合、例えば、成型ハ
ウジング等の基準点を位置決めしなければならない。担体上の元来の基準点を使
用することで、試験のための対象物をより正確に位置決めすることが可能になる
。このようにして、測定精度を増加させることができるため、製品が不必要に拒
絶されることは、ほとんどなくなる。本発明による試験装置のさらにもう一つの
利点は、生産工程の比較的に早い段階での試験を可能にするため、早い段階でエ
ラーが検出され、さらに行程を進めると費用がかさむ場合のフィードバックが比
較的に早く得られる。試験用担体を供給路から取り出し、そして試験済みの担体
を排出路へ置くため、製造ラインを流れる担体を試験するのに、互いに平行に複
数の試験装置を配置させることができる。したがって、試験装置の能力が、生産
工程のネックとなることがない。担体の供給及び排出にあたり、単一の輸送路を
採ることができる。この場合、どの担体が試験され、そしてどれがされてないか
記録することが好ましい。しかし、担体の供給及び排出のために、異なる輸送路
を用いることも可能である。後者の場合、排出路に存在すれば、その担体は既に
試験されたことを意味するので、どの担体が試験されたかをモニターする必要性
は低い。しかしながら、どちらの構成においても、互いに平行に複数の試験装置
を配置することが可能である。
【０００５】 好適実施例では、少なくとも一つの輸送路が二つの方向への輸送に適合してい
る。これによって、特に、配置に関する試験装置の柔軟性がさらに増す。
る。これによって、特に、配置に関する試験装置の柔軟性がさらに増す。
【０００６】 マニプレータには、マニプレータを平面的に変位させるための、二つのほぼ相
互に直角なリニアガイドが設けられることが好ましい。マニプレータには、さら
に、これらの二つのリニアガイドにほぼ直角な、第三のリニアガイドを設けても
よい。このようなマニプレータは、試験コンタクトに対して担体を正確に位置決
めすることが可能である。また、このようなマニプレータを用いれば、例えば、
担体上の異なる位置において、担体と試験コンタクトとを複数回相互に接触させ
ることができると共に、試験コンタクトに対して担体を正確に位置決めすること
が可能である。既に説明した上記の利点は、同じ担体に対して２回の測定を行う
場合、移送に必要な時間が短いということである。さらに、リニアガイドを持つ
マニプレータのもう一つの利点は、製造コストが比較的に安価で、またメンテナ
ンスが容易であるということである。
互に直角なリニアガイドが設けられることが好ましい。マニプレータには、さら
に、これらの二つのリニアガイドにほぼ直角な、第三のリニアガイドを設けても
よい。このようなマニプレータは、試験コンタクトに対して担体を正確に位置決
めすることが可能である。また、このようなマニプレータを用いれば、例えば、
担体上の異なる位置において、担体と試験コンタクトとを複数回相互に接触させ
ることができると共に、試験コンタクトに対して担体を正確に位置決めすること
が可能である。既に説明した上記の利点は、同じ担体に対して２回の測定を行う
場合、移送に必要な時間が短いということである。さらに、リニアガイドを持つ
マニプレータのもう一つの利点は、製造コストが比較的に安価で、またメンテナ
ンスが容易であるということである。
【０００７】 さらに、もう一つの好適実施例においては、試験装置には、個々の担体を識別
するための識別手段が設けられる。したがって、担体上の所定位置の試験結果が
、個々の担体に関連づけられるため、オプションとしての、担体の次の処理にお
いて、試験結果を考慮することができる。
するための識別手段が設けられる。したがって、担体上の所定位置の試験結果が
、個々の担体に関連づけられるため、オプションとしての、担体の次の処理にお
いて、試験結果を考慮することができる。
【０００８】 さらにもう一つの好適実施例においては、マニプレータには、マニプレータに
対して担体を位置決めするための位置決め手段が設けられる。位置決め手段を用
いれば、マニプレータは、オリジナルの基準点に対して担体上に配置することが
できる。
対して担体を位置決めするための位置決め手段が設けられる。位置決め手段を用
いれば、マニプレータは、オリジナルの基準点に対して担体上に配置することが
できる。
【０００９】 試験データの処理のために、試験装置は、試験コンタクトに接続されるコンピ
ュ−タ・システムからなることが好ましい。実際は、このようなコンピュ−タ・
システムは、試験装置自体よりも数倍（例えば、４倍ほど）費用がかかる。本発
明による試験装置の、従来の技術のものと比較した生産性の向上によって、比較
的に高価なコンピュ−タ・システムの生産性も向上する。したがって、測定毎の
処理時間の減少によって、周辺機器を使用しなくても試験装置の最適な利用が可
能であるという利点がある。
ュ−タ・システムからなることが好ましい。実際は、このようなコンピュ−タ・
システムは、試験装置自体よりも数倍（例えば、４倍ほど）費用がかかる。本発
明による試験装置の、従来の技術のものと比較した生産性の向上によって、比較
的に高価なコンピュ−タ・システムの生産性も向上する。したがって、測定毎の
処理時間の減少によって、周辺機器を使用しなくても試験装置の最適な利用が可
能であるという利点がある。
【００１０】 本発明は、また、請求項１０に述べる、リード・フレーム等の担体上に取り付
けた電子部品を試験するための試験アセンブリを提供する。このような試験アセ
ンブリは、独立型のユニットとして作動させることができるが、製造ラインへ組
み入れることも可能である。さらに、必要に応じて、一つ以上の試験装置を試験
アセンブリ内に組み込んでもよい。
けた電子部品を試験するための試験アセンブリを提供する。このような試験アセ
ンブリは、独立型のユニットとして作動させることができるが、製造ラインへ組
み入れることも可能である。さらに、必要に応じて、一つ以上の試験装置を試験
アセンブリ内に組み込んでもよい。
【００１１】 さらに、本発明は、請求項１１に述べる、リード・フレーム等の担体上に取り
付けた部品を試験するための方法を提供する。ステップＣ）において、試験コン
タクトに当接させることによって、担体を試験することができる。担体、そして
／あるいは担体上に取り付けた部品を、複数の位置において試験コンタクトに当
接させることによって、複数回試験することもできる。さらに、担体、そして／
あるいは担体上に取り付けた部品を、複数の試験コンタクトに当接させることに
よって、複数回試験することもできる。これは、同時に、あるいは連続的に行う
ことができる。輸送路から、複数の電子部品が取り付けられた担体全体を取り出
すことによって、本発明による装置に関して既に上記に述べたような利点が得ら
れる。比較的に単純な方法は、比較的に単純な装置で行うことができる。この方
法は、高温（１００から２００℃）において測定を行うことが可能である。また
、低温（−６０から−２０℃）でも測定は可能である。本発明による装置は、低
温及び高温条件において用いることができる。
付けた部品を試験するための方法を提供する。ステップＣ）において、試験コン
タクトに当接させることによって、担体を試験することができる。担体、そして
／あるいは担体上に取り付けた部品を、複数の位置において試験コンタクトに当
接させることによって、複数回試験することもできる。さらに、担体、そして／
あるいは担体上に取り付けた部品を、複数の試験コンタクトに当接させることに
よって、複数回試験することもできる。これは、同時に、あるいは連続的に行う
ことができる。輸送路から、複数の電子部品が取り付けられた担体全体を取り出
すことによって、本発明による装置に関して既に上記に述べたような利点が得ら
れる。比較的に単純な方法は、比較的に単純な装置で行うことができる。この方
法は、高温（１００から２００℃）において測定を行うことが可能である。また
、低温（−６０から−２０℃）でも測定は可能である。本発明による装置は、低
温及び高温条件において用いることができる。
【００１２】 試験を行う状態に応じて、担体は、試験の前に輸送路から取り出して、試験後
に同じ輸送路へ、あるいは異なる輸送路へ置いてもよい。本方法の独立型用途で
は、例えば、単一の輸送路で十分であるが、本方法が、異なる位置において同時
に行われる場合は、多数の輸送路を設けることが好ましい。
に同じ輸送路へ、あるいは異なる輸送路へ置いてもよい。本方法の独立型用途で
は、例えば、単一の輸送路で十分であるが、本方法が、異なる位置において同時
に行われる場合は、多数の輸送路を設けることが好ましい。
【００１３】 最後に、本発明は、また、請求項１７に述べる、試験装置を較正するための方
法を提供する。この方法の好適実施例では、較正担体が、較正処理後に、その始
動位置に返される。「金リード・フレーム」と呼ぶ較正担体を利用することによ
って、較正過程を複雑な切り換えなしで行うことができる。較正担体が始動位置
に返っている場合、都合の良いときに必要なだけ較正処理を繰り返してもよい。
試験装置の寸法に応じて、マニプレータによって、あるいはベルトコンベヤーを
逆方向に移動させることによって、較正を行うことができる。
法を提供する。この方法の好適実施例では、較正担体が、較正処理後に、その始
動位置に返される。「金リード・フレーム」と呼ぶ較正担体を利用することによ
って、較正過程を複雑な切り換えなしで行うことができる。較正担体が始動位置
に返っている場合、都合の良いときに必要なだけ較正処理を繰り返してもよい。
試験装置の寸法に応じて、マニプレータによって、あるいはベルトコンベヤーを
逆方向に移動させることによって、較正を行うことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】 図１は、供給コンベヤ２を持つ試験装置１を示す。このコンベヤに沿って、試
験のためにリード・フレーム３が供給される。リード・フレーム３は、所定位置
に到達したときに、可動グリッパ７を備えたマニプレータ６に係合される。マニ
プレータ６は、フレーム８によって移動可能に吊られている。このフレーム８に
は、垂直リニアガイド９（Ｚ軸）が設けられているため、マニプレータ６は垂直
方向に変位可能である。フレーム８には、さらに二つの水平リニアガイド１０、
１１が、互いに対して直角に配置されている。このため、マニプレータ６は、リ
ード・フレーム３のための供給コンベヤ２と、試験済みリード・フレーム５を排
出するための排出コンベヤ４との上方を少なくとも部分的に通る平面上を、水平
リニアガイド１０、１１によって移動可能である。
験のためにリード・フレーム３が供給される。リード・フレーム３は、所定位置
に到達したときに、可動グリッパ７を備えたマニプレータ６に係合される。マニ
プレータ６は、フレーム８によって移動可能に吊られている。このフレーム８に
は、垂直リニアガイド９（Ｚ軸）が設けられているため、マニプレータ６は垂直
方向に変位可能である。フレーム８には、さらに二つの水平リニアガイド１０、
１１が、互いに対して直角に配置されている。このため、マニプレータ６は、リ
ード・フレーム３のための供給コンベヤ２と、試験済みリード・フレーム５を排
出するための排出コンベヤ４との上方を少なくとも部分的に通る平面上を、水平
リニアガイド１０、１１によって移動可能である。
【００１５】 マニプレータ６は、試験用リード・フレーム３を供給コンベヤ２から取り込ん
だ後、試験コンタクト１２の上方へ移動される。試験コンタクト１２には、試験
用リード・フレーム３に配置された割出孔２５に係合する位置決めピン１３が設
けられている。代案として、マニプレータ６に、試験コンタクト１２内の凹部に
係合する位置決めピン１３を設けることもできる。マニプレータ６は、試験コン
タクト１２上に試験用リード・フレーム３を位置させた後、垂直リニアガイド９
によって下方へ移動される。このとき、位置決めピン１３がリード・フレーム３
の割出孔に係合する。マニプレータ６が下方へ移動するとき、リード・フレーム
３、あるいはその上に取り付けた電子部品が、試験コンタクト１２上に配置され
た導電ストップ１４に接触する。その後、測定が行われる。このことは、図３を
参照して、より詳しく説明する。
だ後、試験コンタクト１２の上方へ移動される。試験コンタクト１２には、試験
用リード・フレーム３に配置された割出孔２５に係合する位置決めピン１３が設
けられている。代案として、マニプレータ６に、試験コンタクト１２内の凹部に
係合する位置決めピン１３を設けることもできる。マニプレータ６は、試験コン
タクト１２上に試験用リード・フレーム３を位置させた後、垂直リニアガイド９
によって下方へ移動される。このとき、位置決めピン１３がリード・フレーム３
の割出孔に係合する。マニプレータ６が下方へ移動するとき、リード・フレーム
３、あるいはその上に取り付けた電子部品が、試験コンタクト１２上に配置され
た導電ストップ１４に接触する。その後、測定が行われる。このことは、図３を
参照して、より詳しく説明する。
【００１６】 一回目の測定を行った後、マニプレータ６は、上方へ限られた距離だけ移動す
るため、リード・フレーム３は、位置決めピン１３から位置決めして外れる。走
らせる試験プログラムに応じて、リード・フレーム３を、ＸあるいはＹ方向へ限
られた距離だけ変位させて、再び下方へ移動する。その後、リード・フレーム３
対して次の試験を行う。したがって、単一のリード・フレーム３に対して複数の
試験を行うことができる。通常、行う試験の数は、リード・フレーム３に配置す
る電子部品数に一致する。なぜなら、同じリード・フレーム３に対して連続的に
測定を行う場合、リード・フレーム３の相対変位は比較的に小さいため、試験毎
の処理時間も限られている。試験用の、同じリード・フレーム３に対して複数の
多様な試験を行うために、多様な形状の、複数の試験コンタクト１２を同じ試験
装置１に配置することもできる。
るため、リード・フレーム３は、位置決めピン１３から位置決めして外れる。走
らせる試験プログラムに応じて、リード・フレーム３を、ＸあるいはＹ方向へ限
られた距離だけ変位させて、再び下方へ移動する。その後、リード・フレーム３
対して次の試験を行う。したがって、単一のリード・フレーム３に対して複数の
試験を行うことができる。通常、行う試験の数は、リード・フレーム３に配置す
る電子部品数に一致する。なぜなら、同じリード・フレーム３に対して連続的に
測定を行う場合、リード・フレーム３の相対変位は比較的に小さいため、試験毎
の処理時間も限られている。試験用の、同じリード・フレーム３に対して複数の
多様な試験を行うために、多様な形状の、複数の試験コンタクト１２を同じ試験
装置１に配置することもできる。
【００１７】 必要な全試験を行った後、マニプレータ６を排出コンベヤ４の上方へ位置させ
、グリッパ７を開いて、試験済みリード・フレーム５を置く。試験用リード・フ
レームの量と、行う試験の複雑さとに応じて、一つ以上の試験装置１を結合させ
てもよい。この複数の試験装置１の結合は、供給コンベヤ２と排出コンベヤ４と
を分離させれば、比較的簡単に実施できる。しかしながら、単に一つの結合供給
及び排出コンベヤを用いる場合も、複数の試験装置１を結合することは可能であ
る。しかし、この場合は、コンベヤ上の、どのリード・フレーム４が既に試験さ
れ、どのリード・フレーム３がまだ試験されていないかをモニターする制御シス
テムが必要である。
、グリッパ７を開いて、試験済みリード・フレーム５を置く。試験用リード・フ
レームの量と、行う試験の複雑さとに応じて、一つ以上の試験装置１を結合させ
てもよい。この複数の試験装置１の結合は、供給コンベヤ２と排出コンベヤ４と
を分離させれば、比較的簡単に実施できる。しかしながら、単に一つの結合供給
及び排出コンベヤを用いる場合も、複数の試験装置１を結合することは可能であ
る。しかし、この場合は、コンベヤ上の、どのリード・フレーム４が既に試験さ
れ、どのリード・フレーム３がまだ試験されていないかをモニターする制御シス
テムが必要である。
【００１８】 本発明による試験装置１には、試験装置１の構成要素として、製品に依存する
ような部品が、ほとんど用いられていないという利点がある。試験装置１は、異
なるタイプの製品を処理するよう、比較的素早く変えることができる。試験装置
１の中で最も製品に依存する部品は、試験コンタクト１２であるが、これは、例
えば、高速作動カプリングによって、素早く取り換えられるように具現すること
が可能である。
ような部品が、ほとんど用いられていないという利点がある。試験装置１は、異
なるタイプの製品を処理するよう、比較的素早く変えることができる。試験装置
１の中で最も製品に依存する部品は、試験コンタクト１２であるが、これは、例
えば、高速作動カプリングによって、素早く取り換えられるように具現すること
が可能である。
【００１９】 図２は、試験装置１５を示す。この装置には、図１に示す部品の他に、二つの
移送装置１６及び１７が、試験のために輸送トラック２６からリード・フレーム
３を取り除いて、そして試験後に輸送トラック２６上に試験済みリード・フレー
ム５を戻すように配置されている。リード・フレーム３は、上方にカメラ１９が
配置されたインフィード・ステーション１８へ移される。ここでリード・フレー
ム３の第一回目の目視点検が行われる。カメラ１９は、また、コードを読む、リ
ード・フレームを標識する、そして、それを識別するための、データ・コード・
リーダとして設けられてもよい。この情報に基づいて、試験結果と、リード・フ
レーム３上の個々の部品とを関連づけるリンクを形成することが可能である。こ
の情報は、後に試験済み部品を選択するときに用いることができる。マニプレー
タ６がインフィード・ステーション１８でリード・フレーム３に係合し、それを
試験コンタクト１２へ移動する。そこで、上記のような試験が行われる。試験が
行われた後、試験済みリード・フレーム５は、マニプレータ６によって、アウト
フィード・ステーション２０内に配置される。インフィード・ステーション１８
に配置したカメラ１９に加えて、インフィード・ステーション１８及びアウトフ
ィード・ステーション２０の近くに、他の試験装置を実装してもよい。
移送装置１６及び１７が、試験のために輸送トラック２６からリード・フレーム
３を取り除いて、そして試験後に輸送トラック２６上に試験済みリード・フレー
ム５を戻すように配置されている。リード・フレーム３は、上方にカメラ１９が
配置されたインフィード・ステーション１８へ移される。ここでリード・フレー
ム３の第一回目の目視点検が行われる。カメラ１９は、また、コードを読む、リ
ード・フレームを標識する、そして、それを識別するための、データ・コード・
リーダとして設けられてもよい。この情報に基づいて、試験結果と、リード・フ
レーム３上の個々の部品とを関連づけるリンクを形成することが可能である。こ
の情報は、後に試験済み部品を選択するときに用いることができる。マニプレー
タ６がインフィード・ステーション１８でリード・フレーム３に係合し、それを
試験コンタクト１２へ移動する。そこで、上記のような試験が行われる。試験が
行われた後、試験済みリード・フレーム５は、マニプレータ６によって、アウト
フィード・ステーション２０内に配置される。インフィード・ステーション１８
に配置したカメラ１９に加えて、インフィード・ステーション１８及びアウトフ
ィード・ステーション２０の近くに、他の試験装置を実装してもよい。
【００２０】 試験装置１５には、マニプレータ６を載せるためのフレーム２７が設けられて
いる。このフレームは、図１に示すフレーム８ほど完全ではなく、単に二つの方
向、Ｘ及びＺ軸にマニプレータ６を自由に動かせるものである。Ｙ方向への自由
度として、図１の試験装置１に示すものは、移送装置１６及び１７があるため、
余分であり、フレーム２７は比較的に単純でよい。
いる。このフレームは、図１に示すフレーム８ほど完全ではなく、単に二つの方
向、Ｘ及びＺ軸にマニプレータ６を自由に動かせるものである。Ｙ方向への自由
度として、図１の試験装置１に示すものは、移送装置１６及び１７があるため、
余分であり、フレーム２７は比較的に単純でよい。
【００２１】 移送装置１６及び１７があるため、マニプレータ６は、限られた距離だけリー
ド・フレーム３及び５を変位させればよい。したがって、試験装置１５の能力が
増す。移送装置１６及び１７とマニプレータ６とによる操作は、平行に行われる
ため、試験装置１５は、試験装置１よりも生産性において優れている。さらに、
インフィード及びアウトフィード・ステーション１８及び２０は、点検を増やす
ことを可能にする。
ド・フレーム３及び５を変位させればよい。したがって、試験装置１５の能力が
増す。移送装置１６及び１７とマニプレータ６とによる操作は、平行に行われる
ため、試験装置１５は、試験装置１よりも生産性において優れている。さらに、
インフィード及びアウトフィード・ステーション１８及び２０は、点検を増やす
ことを可能にする。
【００２２】 図３は、試験システムと呼ばれるものを視覚化するためのコンピュータ２２を
概略的に示す。これは、実用的に、比較的に複雑な試験ソフトウェアを持つメイ
ンフレームからなる。試験装置１及び１５毎に個々の試験システム２２が用いら
れる。試験システム２２は、信号線２３によって、試験コンタクト１２の導電ス
トップ１４に接続されている。概略的に示すが、係合するリード・フレーム３を
識別するために、マニプレータ６内には、センサ２４が含まれている。このため
、リード・フレーム３の試験結果を、リード・フレーム３の識別情報に関連づけ
ることができる。
概略的に示す。これは、実用的に、比較的に複雑な試験ソフトウェアを持つメイ
ンフレームからなる。試験装置１及び１５毎に個々の試験システム２２が用いら
れる。試験システム２２は、信号線２３によって、試験コンタクト１２の導電ス
トップ１４に接続されている。概略的に示すが、係合するリード・フレーム３を
識別するために、マニプレータ６内には、センサ２４が含まれている。このため
、リード・フレーム３の試験結果を、リード・フレーム３の識別情報に関連づけ
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明による装置を示す概略的な斜視図である。
【図２】 図１に示す装置の変形型の概略的な斜視図である。
【図３】 図１及び２に示す装置の、コンピュータへ結合させた一部を示す概要図である
。
。
【手続補正２】
【補正対象書類名】
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【要約】 本発明は、リード・フレーム等の担体上に取り付けた電子部品を試験するため
の試験装置に関する。この装置は、試験用担体を供給する輸送路と、供給された
担体に係合して、それを移動させるマニプレータと、マニプレータによって、担
体を、そして／あるいは担体上に取り付けた少なくとも一つの部品を当接させる
試験コンタクトと、試験済み担体を排出するための輸送路とから構成される。本
発明は、また、少なくとも一つの上記試験装置を含む試験アセンブリに関する。
本発明は、さらに、担体上に取り付けた電子部品を試験するための方法、そして
試験装置を較正するための方法を提供する。 現地からの手続依頼から翻訳文提出期限までの時間的不足により、十分な対応
ができなかったため誤訳が生じた。今回、全般的な見直しを行い、正しい翻訳文
を作成し直したので、これを提出したい。
の試験装置に関する。この装置は、試験用担体を供給する輸送路と、供給された
担体に係合して、それを移動させるマニプレータと、マニプレータによって、担
体を、そして／あるいは担体上に取り付けた少なくとも一つの部品を当接させる
試験コンタクトと、試験済み担体を排出するための輸送路とから構成される。本
発明は、また、少なくとも一つの上記試験装置を含む試験アセンブリに関する。
本発明は、さらに、担体上に取り付けた電子部品を試験するための方法、そして
試験装置を較正するための方法を提供する。 現地からの手続依頼から翻訳文提出期限までの時間的不足により、十分な対応
ができなかったため誤訳が生じた。今回、全般的な見直しを行い、正しい翻訳文
を作成し直したので、これを提出したい。
【手続補正書】
【提出日】平成１２年１０月２４日（２０００．１０．２４）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 電子部品を試験するための装置、アセンブリ及び方法と、試験
装置の較正方法
装置の較正方法
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、請求項１に記載の前置きに従って、電子部品を試験するための試験
装置に関する。本発明は、また、少なくとも一つの、そのような装置を含む試験
アセンブリに関する。さらに、本発明は、リード・フレーム等の担体上に取り付
けた電子部品を試験するための方法と、試験装置を較正するための方法とを提供
する。
装置に関する。本発明は、また、少なくとも一つの、そのような装置を含む試験
アセンブリに関する。さらに、本発明は、リード・フレーム等の担体上に取り付
けた電子部品を試験するための方法と、試験装置を較正するための方法とを提供
する。
【０００２】
【従来の技術および課題】 従来の技術によれば、電子部品、特に半導体の試験は、通常、複数の電子部品
を担体上に配置した後に行う。担体は、その後、各部品が入れられるセグメント
に小分割される。電子部品が取り付けられた個別の担体セグメントは、試験のた
め、例えば、測定を行う試験コンタクトに対して個々に配置される。米国特許第
５１５１６５０号には、ボート内の複数のパッケージ型半導体素子を試験ヘッド
へ移送する半導体素子ハンドラが開示されている。この装置では、半導体を載せ
たボートが、入力ステージング・セクションから試験セクションへ移送される。
試験セクションにおいて、このボートは、試験ヘッドの複数の試験ポケットに半
導体が接触するように、入力ステージング・セクションに連結可能なボート把握
器と共に持ち上げられる。半導体素子の試験後、ボート把握器は、出力ステージ
ング・セクションに連結する位置へ下げられる。
を担体上に配置した後に行う。担体は、その後、各部品が入れられるセグメント
に小分割される。電子部品が取り付けられた個別の担体セグメントは、試験のた
め、例えば、測定を行う試験コンタクトに対して個々に配置される。米国特許第
５１５１６５０号には、ボート内の複数のパッケージ型半導体素子を試験ヘッド
へ移送する半導体素子ハンドラが開示されている。この装置では、半導体を載せ
たボートが、入力ステージング・セクションから試験セクションへ移送される。
試験セクションにおいて、このボートは、試験ヘッドの複数の試験ポケットに半
導体が接触するように、入力ステージング・セクションに連結可能なボート把握
器と共に持ち上げられる。半導体素子の試験後、ボート把握器は、出力ステージ
ング・セクションに連結する位置へ下げられる。
【０００３】 本発明の目的は、比較的に高速で、より柔軟に、そして正確に試験を行う、電
子部品を試験するための改良型の試験装置及び方法を提供することである。
子部品を試験するための改良型の試験装置及び方法を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】 この目的のために本発明は、請求項１による試験装置を提供する。好適実施例
では、担体を供給するための輸送路は、担体を排出するための輸送路に連結する
。もう一つの好適実施例では、担体を供給するための輸送路は、担体を排出する
ための輸送路の少なくとも一部に、少なくとも部分的に平行である。この試験装
置を用いれば、試験中に輸送路が操作可能なため、複数の電子部品が取り付けら
れた担体を、連続的な輸送路から試験のために取り出すことができる。したがっ
て、異なる数の試験装置を、一つ以上の輸送路と協調させることが可能になる。
また、本発明による試験装置は、輸送路から離れた担体の取り扱いも非常に柔軟
であるため、担体に対する種々の試験操作が可能である。係合させた担体、そし
て／あるいは、それに取り付けた電子部品は、一つ以上の試験コンタクトに一度
あるいは複数回、異なる位置で接触させることができる。本発明による装置の有
意義な利点は、電子部品の試験に必要な時間が、かなり減少することである。ま
た、電子部品が担体上に取り付けらるので、より少ない個別の対象物を試験装置
内へ搬入することもできる。
では、担体を供給するための輸送路は、担体を排出するための輸送路に連結する
。もう一つの好適実施例では、担体を供給するための輸送路は、担体を排出する
ための輸送路の少なくとも一部に、少なくとも部分的に平行である。この試験装
置を用いれば、試験中に輸送路が操作可能なため、複数の電子部品が取り付けら
れた担体を、連続的な輸送路から試験のために取り出すことができる。したがっ
て、異なる数の試験装置を、一つ以上の輸送路と協調させることが可能になる。
また、本発明による試験装置は、輸送路から離れた担体の取り扱いも非常に柔軟
であるため、担体に対する種々の試験操作が可能である。係合させた担体、そし
て／あるいは、それに取り付けた電子部品は、一つ以上の試験コンタクトに一度
あるいは複数回、異なる位置で接触させることができる。本発明による装置の有
意義な利点は、電子部品の試験に必要な時間が、かなり減少することである。ま
た、電子部品が担体上に取り付けらるので、より少ない個別の対象物を試験装置
内へ搬入することもできる。
【０００５】 本発明による試験装置のもう一つの利点は、担体上に電子部品の方向が固定さ
れるため、コンタクトに対する部品の位置決め精度が増し、接触が良好で、より
均一になることである。担体は、結局のところ、以前に操作を行うときに基準と
した（割出孔とも呼ぶ）元来の基準点を含む。試験装置に対して電子部品が分散
される場合、例えば、成型ハウジング等の基準点を位置決めしなければならない
。担体上の元来の基準点を使用することで、試験のための対象物をより正確に位
置決めすることが可能になる。このようにして、測定精度を増加させることがで
きるため、製品が不必要に拒絶されることは、ほとんどなくなる。本発明による
試験装置のさらにもう一つの利点は、生産工程の比較的に早い段階での試験を可
能にするため、早い段階でエラーが検出され、さらに行程を進めると費用がかさ
む場合のフィードバックが比較的に早く得られる。試験用担体を供給路から取り
出し、そして試験済みの担体を排出路へ置くため、製造ラインを流れる担体を試
験するのに、互いに平行に複数の試験装置を配置させることができる。したがっ
て、試験装置の能力が、生産工程のネックとなることがない。担体の供給及び排
出にあたり、単一の輸送路を採ることができる。この場合、どの担体が試験され
、そしてどれがされてないか記録することが好ましい。しかし、担体の供給及び
排出のために、異なる輸送路を用いることも可能である。後者の場合、排出路に
存在すれば、その担体は既に試験されたことを意味するので、どの担体が試験さ
れたかをモニターする必要性は低い。しかしながら、どちらの構成においても、
互いに平行に複数の試験装置を配置することが可能である。
れるため、コンタクトに対する部品の位置決め精度が増し、接触が良好で、より
均一になることである。担体は、結局のところ、以前に操作を行うときに基準と
した（割出孔とも呼ぶ）元来の基準点を含む。試験装置に対して電子部品が分散
される場合、例えば、成型ハウジング等の基準点を位置決めしなければならない
。担体上の元来の基準点を使用することで、試験のための対象物をより正確に位
置決めすることが可能になる。このようにして、測定精度を増加させることがで
きるため、製品が不必要に拒絶されることは、ほとんどなくなる。本発明による
試験装置のさらにもう一つの利点は、生産工程の比較的に早い段階での試験を可
能にするため、早い段階でエラーが検出され、さらに行程を進めると費用がかさ
む場合のフィードバックが比較的に早く得られる。試験用担体を供給路から取り
出し、そして試験済みの担体を排出路へ置くため、製造ラインを流れる担体を試
験するのに、互いに平行に複数の試験装置を配置させることができる。したがっ
て、試験装置の能力が、生産工程のネックとなることがない。担体の供給及び排
出にあたり、単一の輸送路を採ることができる。この場合、どの担体が試験され
、そしてどれがされてないか記録することが好ましい。しかし、担体の供給及び
排出のために、異なる輸送路を用いることも可能である。後者の場合、排出路に
存在すれば、その担体は既に試験されたことを意味するので、どの担体が試験さ
れたかをモニターする必要性は低い。しかしながら、どちらの構成においても、
互いに平行に複数の試験装置を配置することが可能である。
【０００６】 英国特許出願ＧＢ２２８５１３９には、リード・フレームに取り付けた複数の
電子素子を試験するための方法が開示されている。電子素子は、試験の前に相互
から分離され、分離後、試験固定具に接触するように試験固定具の下の試験サイ
トに配置される。
電子素子を試験するための方法が開示されている。電子素子は、試験の前に相互
から分離され、分離後、試験固定具に接触するように試験固定具の下の試験サイ
トに配置される。
【０００７】 米国特許第５６８６８３４号には、ＩＣ素子を試験するために複数のＩＣ素子
を載せた担体を運ぶ処理システムが開示されている。少なくとも一つの試験ユニ
ットが、容器から担体へＩＣ素子を移すためのローダあるいはアンローダに結合
されて、担体移送ユニットが、ローダ・アンローダユニットから対応する試験ユ
ニットへ担体を移すために試験ユニットに結合されている。
を載せた担体を運ぶ処理システムが開示されている。少なくとも一つの試験ユニ
ットが、容器から担体へＩＣ素子を移すためのローダあるいはアンローダに結合
されて、担体移送ユニットが、ローダ・アンローダユニットから対応する試験ユ
ニットへ担体を移すために試験ユニットに結合されている。
【０００８】 国際特許出願ＷＯ９２／０４９８９には、試験用テスターに電子素子を自動的
に配置する電子素子試験ハンドラが開示されている。各々が電子素子のセットを
運ぶ複数の担体が、閉ループで周期的に運ばれ、電子素子は各担体から外されて
試験される。
に配置する電子素子試験ハンドラが開示されている。各々が電子素子のセットを
運ぶ複数の担体が、閉ループで周期的に運ばれ、電子素子は各担体から外されて
試験される。
【０００９】
【発明の実施の形態】 好適実施例では、少なくとも一つの輸送路が二つの方向への輸送に適合してい
る。これによって、特に、配置に関する試験装置の柔軟性がさらに増す。
る。これによって、特に、配置に関する試験装置の柔軟性がさらに増す。
【００１０】 マニプレータには、マニプレータを平面的に変位させるための、二つのほぼ相
互に直角なリニアガイドが設けられることが好ましい。マニプレータには、さら
に、これらの二つのリニアガイドにほぼ直角な、第三のリニアガイドを設けても
よい。このようなマニプレータは、試験コンタクトに対して担体を正確に位置決
めすることが可能である。また、このようなマニプレータを用いれば、例えば、
担体上の異なる位置において、担体と試験コンタクトとを複数回相互に接触させ
ることができると共に、試験コンタクトに対して担体を正確に位置決めすること
が可能である。既に説明した上記の利点は、同じ担体に対して２回の測定を行う
場合、移送に必要な時間が短いということである。さらに、リニアガイドを持つ
マニプレータのもう一つの利点は、製造コストが比較的に安価で、またメンテナ
ンスが容易であるということである。
互に直角なリニアガイドが設けられることが好ましい。マニプレータには、さら
に、これらの二つのリニアガイドにほぼ直角な、第三のリニアガイドを設けても
よい。このようなマニプレータは、試験コンタクトに対して担体を正確に位置決
めすることが可能である。また、このようなマニプレータを用いれば、例えば、
担体上の異なる位置において、担体と試験コンタクトとを複数回相互に接触させ
ることができると共に、試験コンタクトに対して担体を正確に位置決めすること
が可能である。既に説明した上記の利点は、同じ担体に対して２回の測定を行う
場合、移送に必要な時間が短いということである。さらに、リニアガイドを持つ
マニプレータのもう一つの利点は、製造コストが比較的に安価で、またメンテナ
ンスが容易であるということである。
【００１１】 さらに、もう一つの好適実施例においては、試験装置には、個々の担体を識別
するための識別手段が設けられる。したがって、担体上の所定位置の試験結果が
、個々の担体に関連づけられるため、オプションとしての、担体の次の処理にお
いて、試験結果を考慮することができる。
するための識別手段が設けられる。したがって、担体上の所定位置の試験結果が
、個々の担体に関連づけられるため、オプションとしての、担体の次の処理にお
いて、試験結果を考慮することができる。
【００１２】 さらにもう一つの好適実施例においては、マニプレータには、マニプレータに
対して担体を位置決めするための位置決め手段が設けられる。位置決め手段を用
いれば、マニプレータは、オリジナルの基準点に対して担体上に配置することが
できる。
対して担体を位置決めするための位置決め手段が設けられる。位置決め手段を用
いれば、マニプレータは、オリジナルの基準点に対して担体上に配置することが
できる。
【００１３】 試験データの処理のために、試験装置は、試験コンタクトに接続されるコンピ
ュ−タ・システムからなることが好ましい。実際は、このようなコンピュ−タ・
システムは、試験装置自体よりも数倍（例えば、４倍ほど）費用がかかる。本発
明による試験装置の、従来の技術のものと比較した生産性の向上によって、比較
的に高価なコンピュ−タ・システムの生産性も向上する。したがって、測定毎の
処理時間の減少によって、周辺機器を使用しなくても試験装置の最適な利用が可
能であるという利点がある。
ュ−タ・システムからなることが好ましい。実際は、このようなコンピュ−タ・
システムは、試験装置自体よりも数倍（例えば、４倍ほど）費用がかかる。本発
明による試験装置の、従来の技術のものと比較した生産性の向上によって、比較
的に高価なコンピュ−タ・システムの生産性も向上する。したがって、測定毎の
処理時間の減少によって、周辺機器を使用しなくても試験装置の最適な利用が可
能であるという利点がある。
【００１４】 本発明は、また、請求項１０に述べる、リード・フレーム等の担体上に取り付
けた電子部品を試験するための試験アセンブリを提供する。このような試験アセ
ンブリは、独立型のユニットとして作動させることができるが、製造ラインへ組
み入れることも可能である。さらに、必要に応じて、一つ以上の試験装置を試験
アセンブリ内に組み込んでもよい。
けた電子部品を試験するための試験アセンブリを提供する。このような試験アセ
ンブリは、独立型のユニットとして作動させることができるが、製造ラインへ組
み入れることも可能である。さらに、必要に応じて、一つ以上の試験装置を試験
アセンブリ内に組み込んでもよい。
【００１５】 さらに、本発明は、請求項９に述べる、リード・フレーム等の担体上に取り付
けた部品を試験するための方法を提供する。ステップＣ）において、試験コンタ
クトに当接させることによって、担体を試験することができる。担体、そして／
あるいは担体上に取り付けた部品を、複数の位置において試験コンタクトに当接
させることによって、複数回試験することもできる。さらに、担体、そして／あ
るいは担体上に取り付けた部品を、複数の試験コンタクトに当接させることによ
って、複数回試験することもできる。これは、同時に、あるいは連続的に行うこ
とができる。輸送路から、複数の電子部品が取り付けられた担体全体を取り出す
ことによって、本発明による装置に関して既に上記に述べたような利点が得られ
る。比較的に単純な方法は、比較的に単純な装置で行うことができる。この方法
は、高温（１００から２００℃）において測定を行うことが可能である。また、
低温（−６０から−２０℃）でも測定は可能である。本発明による装置は、低温
及び高温条件において用いることができる。
けた部品を試験するための方法を提供する。ステップＣ）において、試験コンタ
クトに当接させることによって、担体を試験することができる。担体、そして／
あるいは担体上に取り付けた部品を、複数の位置において試験コンタクトに当接
させることによって、複数回試験することもできる。さらに、担体、そして／あ
るいは担体上に取り付けた部品を、複数の試験コンタクトに当接させることによ
って、複数回試験することもできる。これは、同時に、あるいは連続的に行うこ
とができる。輸送路から、複数の電子部品が取り付けられた担体全体を取り出す
ことによって、本発明による装置に関して既に上記に述べたような利点が得られ
る。比較的に単純な方法は、比較的に単純な装置で行うことができる。この方法
は、高温（１００から２００℃）において測定を行うことが可能である。また、
低温（−６０から−２０℃）でも測定は可能である。本発明による装置は、低温
及び高温条件において用いることができる。
【００１６】 試験を行う状態に応じて、担体は、試験の前に輸送路から取り出して、試験後
に同じ輸送路へ、あるいは異なる輸送路へ置いてもよい。本方法の独立型用途で
は、例えば、単一の輸送路で十分であるが、本方法が、異なる位置において同時
に行われる場合は、多数の輸送路を設けることが好ましい。
に同じ輸送路へ、あるいは異なる輸送路へ置いてもよい。本方法の独立型用途で
は、例えば、単一の輸送路で十分であるが、本方法が、異なる位置において同時
に行われる場合は、多数の輸送路を設けることが好ましい。
【００１７】
【実施例】 図１は、供給コンベヤ２を持つ試験装置１を示す。このコンベヤに沿って、試験
のためにリード・フレーム３が供給される。リード・フレーム３は、所定位置に
到達したときに、可動グリッパ７を備えたマニプレータ６に係合される。マニプ
レータ６は、フレーム８によって移動可能に吊られている。このフレーム８には
、垂直リニアガイド９（Ｚ軸）が設けられているため、マニプレータ６は垂直方
向に変位可能である。フレーム８には、さらに二つの水平リニアガイド１０、１
１が、互いに対して直角に配置されている。このため、マニプレータ６は、リー
ド・フレーム３のための供給コンベヤ２と、試験済みリード・フレーム５を排出
するための排出コンベヤ４との上方を少なくとも部分的に通る平面上を、水平リ
ニアガイド１０、１１によって移動可能である。
のためにリード・フレーム３が供給される。リード・フレーム３は、所定位置に
到達したときに、可動グリッパ７を備えたマニプレータ６に係合される。マニプ
レータ６は、フレーム８によって移動可能に吊られている。このフレーム８には
、垂直リニアガイド９（Ｚ軸）が設けられているため、マニプレータ６は垂直方
向に変位可能である。フレーム８には、さらに二つの水平リニアガイド１０、１
１が、互いに対して直角に配置されている。このため、マニプレータ６は、リー
ド・フレーム３のための供給コンベヤ２と、試験済みリード・フレーム５を排出
するための排出コンベヤ４との上方を少なくとも部分的に通る平面上を、水平リ
ニアガイド１０、１１によって移動可能である。
【００１８】 マニプレータ６は、試験用リード・フレーム３を供給コンベヤ２から取り込ん
だ後、試験コンタクト１２の上方へ移動される。試験コンタクト１２には、試験
用リード・フレーム３に配置された割出孔２５に係合する位置決めピン１３が設
けられている。代案として、マニプレータ６に、試験コンタクト１２内の凹部に
係合する位置決めピン１３を設けることもできる。マニプレータ６は、試験コン
タクト１２上に試験用リード・フレーム３を位置させた後、垂直リニアガイド９
によって下方へ移動される。このとき、位置決めピン１３がリード・フレーム３
の割出孔に係合する。マニプレータ６が下方へ移動するとき、リード・フレーム
３、あるいはその上に取り付けた電子部品が、試験コンタクト１２上に配置され
た導電ストップ１４に接触する。その後、測定が行われる。このことは、図３を
参照して、より詳しく説明する。
だ後、試験コンタクト１２の上方へ移動される。試験コンタクト１２には、試験
用リード・フレーム３に配置された割出孔２５に係合する位置決めピン１３が設
けられている。代案として、マニプレータ６に、試験コンタクト１２内の凹部に
係合する位置決めピン１３を設けることもできる。マニプレータ６は、試験コン
タクト１２上に試験用リード・フレーム３を位置させた後、垂直リニアガイド９
によって下方へ移動される。このとき、位置決めピン１３がリード・フレーム３
の割出孔に係合する。マニプレータ６が下方へ移動するとき、リード・フレーム
３、あるいはその上に取り付けた電子部品が、試験コンタクト１２上に配置され
た導電ストップ１４に接触する。その後、測定が行われる。このことは、図３を
参照して、より詳しく説明する。
【００１９】 一回目の測定を行った後、マニプレータ６は、上方へ限られた距離だけ移動す
るため、リード・フレーム３は、位置決めピン１３から位置決めして外れる。走
らせる試験プログラムに応じて、リード・フレーム３を、ＸあるいはＹ方向へ限
られた距離だけ変位させて、再び下方へ移動する。その後、リード・フレーム３
対して次の試験を行う。したがって、単一のリード・フレーム３に対して複数の
試験を行うことができる。通常、行う試験の数は、リード・フレーム３に配置す
る電子部品数に一致する。なぜなら、同じリード・フレーム３に対して連続的に
測定を行う場合、リード・フレーム３の相対変位は比較的に小さいため、試験毎
の処理時間も限られている。試験用の、同じリード・フレーム３に対して複数の
多様な試験を行うために、多様な形状の、複数の試験コンタクト１２を同じ試験
装置１に配置することもできる。
るため、リード・フレーム３は、位置決めピン１３から位置決めして外れる。走
らせる試験プログラムに応じて、リード・フレーム３を、ＸあるいはＹ方向へ限
られた距離だけ変位させて、再び下方へ移動する。その後、リード・フレーム３
対して次の試験を行う。したがって、単一のリード・フレーム３に対して複数の
試験を行うことができる。通常、行う試験の数は、リード・フレーム３に配置す
る電子部品数に一致する。なぜなら、同じリード・フレーム３に対して連続的に
測定を行う場合、リード・フレーム３の相対変位は比較的に小さいため、試験毎
の処理時間も限られている。試験用の、同じリード・フレーム３に対して複数の
多様な試験を行うために、多様な形状の、複数の試験コンタクト１２を同じ試験
装置１に配置することもできる。
【００２０】 必要な全試験を行った後、マニプレータ６を排出コンベヤ４の上方へ位置させ
、グリッパ７を開いて、試験済みリード・フレーム５を置く。試験用リード・フ
レームの量と、行う試験の複雑さとに応じて、一つ以上の試験装置１を結合させ
てもよい。この複数の試験装置１の結合は、供給コンベヤ２と排出コンベヤ４と
を分離させれば、比較的簡単に実施できる。しかしながら、単に一つの結合供給
及び排出コンベヤを用いる場合も、複数の試験装置１を結合することは可能であ
る。しかし、この場合は、コンベヤ上の、どのリード・フレーム４が既に試験さ
れ、どのリード・フレーム３がまだ試験されていないかをモニターする制御シス
テムが必要である。
、グリッパ７を開いて、試験済みリード・フレーム５を置く。試験用リード・フ
レームの量と、行う試験の複雑さとに応じて、一つ以上の試験装置１を結合させ
てもよい。この複数の試験装置１の結合は、供給コンベヤ２と排出コンベヤ４と
を分離させれば、比較的簡単に実施できる。しかしながら、単に一つの結合供給
及び排出コンベヤを用いる場合も、複数の試験装置１を結合することは可能であ
る。しかし、この場合は、コンベヤ上の、どのリード・フレーム４が既に試験さ
れ、どのリード・フレーム３がまだ試験されていないかをモニターする制御シス
テムが必要である。
【００２１】 本発明による試験装置１には、試験装置１の構成要素として、製品に依存する
ような部品が、ほとんど用いられていないという利点がある。試験装置１は、異
なるタイプの製品を処理するよう、比較的素早く変えることができる。試験装置
１の中で最も製品に依存する部品は、試験コンタクト１２であるが、これは、例
えば、高速作動カプリングによって、素早く取り換えられるように具現すること
が可能である。
ような部品が、ほとんど用いられていないという利点がある。試験装置１は、異
なるタイプの製品を処理するよう、比較的素早く変えることができる。試験装置
１の中で最も製品に依存する部品は、試験コンタクト１２であるが、これは、例
えば、高速作動カプリングによって、素早く取り換えられるように具現すること
が可能である。
【００２２】 図２は、試験装置１５を示す。この装置には、図１に示す部品の他に、二つの
移送装置１６及び１７が、試験のために輸送トラック２６からリード・フレーム
３を取り除いて、そして試験後に輸送トラック２６上に試験済みリード・フレー
ム５を戻すように配置されている。リード・フレーム３は、上方にカメラ１９が
配置されたインフィード・ステーション１８へ移される。ここでリード・フレー
ム３の第一回目の目視点検が行われる。カメラ１９は、また、コードを読む、リ
ード・フレームを標識する、そして、それを識別するための、データ・コード・
リーダとして設けられてもよい。この情報に基づいて、試験結果と、リード・フ
レーム３上の個々の部品とを関連づけるリンクを形成することが可能である。こ
の情報は、後に試験済み部品を選択するときに用いることができる。マニプレー
タ６がインフィード・ステーション１８でリード・フレーム３に係合し、それを
試験コンタクト１２へ移動する。そこで、上記のような試験が行われる。試験が
行われた後、試験済みリード・フレーム５は、マニプレータ６によって、アウト
フィード・ステーション２０内に配置される。インフィード・ステーション１８
に配置したカメラ１９に加えて、インフィード・ステーション１８及びアウトフ
ィード・ステーション２０の近くに、他の試験装置を実装してもよい。
移送装置１６及び１７が、試験のために輸送トラック２６からリード・フレーム
３を取り除いて、そして試験後に輸送トラック２６上に試験済みリード・フレー
ム５を戻すように配置されている。リード・フレーム３は、上方にカメラ１９が
配置されたインフィード・ステーション１８へ移される。ここでリード・フレー
ム３の第一回目の目視点検が行われる。カメラ１９は、また、コードを読む、リ
ード・フレームを標識する、そして、それを識別するための、データ・コード・
リーダとして設けられてもよい。この情報に基づいて、試験結果と、リード・フ
レーム３上の個々の部品とを関連づけるリンクを形成することが可能である。こ
の情報は、後に試験済み部品を選択するときに用いることができる。マニプレー
タ６がインフィード・ステーション１８でリード・フレーム３に係合し、それを
試験コンタクト１２へ移動する。そこで、上記のような試験が行われる。試験が
行われた後、試験済みリード・フレーム５は、マニプレータ６によって、アウト
フィード・ステーション２０内に配置される。インフィード・ステーション１８
に配置したカメラ１９に加えて、インフィード・ステーション１８及びアウトフ
ィード・ステーション２０の近くに、他の試験装置を実装してもよい。
【００２３】 試験装置１５には、マニプレータ６を載せるためのフレーム２７が設けられて
いる。このフレームは、図１に示すフレーム８ほど完全ではなく、単に二つの方
向、Ｘ及びＺ軸にマニプレータ６を自由に動かせるものである。Ｙ方向への自由
度として、図１の試験装置１に示すものは、移送装置１６及び１７があるため、
余分であり、フレーム２７は比較的に単純でよい。
いる。このフレームは、図１に示すフレーム８ほど完全ではなく、単に二つの方
向、Ｘ及びＺ軸にマニプレータ６を自由に動かせるものである。Ｙ方向への自由
度として、図１の試験装置１に示すものは、移送装置１６及び１７があるため、
余分であり、フレーム２７は比較的に単純でよい。
【００２４】 移送装置１６及び１７があるため、マニプレータ６は、限られた距離だけリー
ド・フレーム３及び５を変位させればよい。したがって、試験装置１５の能力が
増す。移送装置１６及び１７とマニプレータ６とによる操作は、平行に行われる
ため、試験装置１５は、試験装置１よりも生産性において優れている。さらに、
インフィード及びアウトフィード・ステーション１８及び２０は、点検を増やす
ことを可能にする。
ド・フレーム３及び５を変位させればよい。したがって、試験装置１５の能力が
増す。移送装置１６及び１７とマニプレータ６とによる操作は、平行に行われる
ため、試験装置１５は、試験装置１よりも生産性において優れている。さらに、
インフィード及びアウトフィード・ステーション１８及び２０は、点検を増やす
ことを可能にする。
【００２５】 図３は、試験システムと呼ばれるものを視覚化するためのコンピュータ２２を
概略的に示す。これは、実用的に、比較的に複雑な試験ソフトウェアを持つメイ
ンフレームからなる。試験装置１及び１５毎に個々の試験システム２２が用いら
れる。試験システム２２は、信号線２３によって、試験コンタクト１２の導電ス
トップ１４に接続されている。概略的に示すが、係合するリード・フレーム３を
識別するために、マニプレータ６内には、センサ２４が含まれている。このため
、リード・フレーム３の試験結果を、リード・フレーム３の識別情報に関連づけ
ることができる。
概略的に示す。これは、実用的に、比較的に複雑な試験ソフトウェアを持つメイ
ンフレームからなる。試験装置１及び１５毎に個々の試験システム２２が用いら
れる。試験システム２２は、信号線２３によって、試験コンタクト１２の導電ス
トップ１４に接続されている。概略的に示すが、係合するリード・フレーム３を
識別するために、マニプレータ６内には、センサ２４が含まれている。このため
、リード・フレーム３の試験結果を、リード・フレーム３の識別情報に関連づけ
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明による装置を示す概略的な斜視図である。
【図２】 図１に示す装置の変形型の概略的な斜視図である。
【図３】 図１及び２に示す装置の、コンピュータへ結合させた一部を示す概要図である
。
。
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームのようなキャリア上に取り付けられた電子コ
ンポーネントをテストする装置であって、 テスト用キャリアを供給する搬送路と、 供給されたキャリアを把持したり離したりするマニピュレータと、 キャリアおよび／もしくはこのキャリア上に搭載された少なくとも一つの電子
コンポーネントが前記マニピュレータにより接触状態に置かれるテストコンタク
トと、 テストされたキャリアを排出する搬送路と からなることを特徴とするテスト装置。 - 【請求項２】 前記テスト用キャリアを供給する搬送路と、前記テストされ
たキャリアを排出する搬送路とが繋がっていることを特徴とする請求項１に記載
のテスト装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1008697 | 1998-03-25 | ||
| NL1008697A NL1008697C2 (nl) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | Testinrichting, testsamenstel, werkwijze voor testen en werkwijze voor kalibreren van een testinrichting. |
| PCT/NL1999/000166 WO1999049328A1 (en) | 1998-03-25 | 1999-03-24 | Device, assembly and method for testing electronic components, and calibrating method therefor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002507753A true JP2002507753A (ja) | 2002-03-12 |
Family
ID=19766811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000538246A Pending JP2002507753A (ja) | 1998-03-25 | 1999-03-24 | 電子部品を試験するための装置、アセンブリ及び方法と、試験装置の較正方法 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6507185B1 (ja) |
| EP (1) | EP1066535B1 (ja) |
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| KR (1) | KR20010042154A (ja) |
| DE (1) | DE69912589T2 (ja) |
| HK (1) | HK1030987A1 (ja) |
| NL (1) | NL1008697C2 (ja) |
| TW (1) | TW363131B (ja) |
| WO (1) | WO1999049328A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200002939A (ko) * | 2017-04-23 | 2020-01-08 | 프랜카 에미카 게엠바하 | 전기 부품의 전기 시험 장치 및 방법 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6734694B2 (en) * | 2001-03-19 | 2004-05-11 | Juki Corporation | Method and apparatus for automatically testing semiconductor device |
| NL1017656C2 (nl) * | 2001-03-20 | 2002-09-23 | Rentec B V | Inrichting en werkwijze voor het testen van circuit modules. |
| US6783316B2 (en) * | 2001-06-26 | 2004-08-31 | Asm Assembly Automation Limited | Apparatus and method for testing semiconductor devices |
| DE10131712B4 (de) * | 2001-06-29 | 2009-04-09 | Qimonda Ag | Elektronisches Bauelement, Testereinrichtung und Verfahren zur Kalibrierung einer Testereinrichtung |
| US6756800B2 (en) * | 2002-04-16 | 2004-06-29 | Teradyne, Inc. | Semiconductor test system with easily changed interface unit |
| KR100941674B1 (ko) * | 2008-01-29 | 2010-02-12 | (주)테크윙 | 전자부품 검사 지원을 위한 핸들러용 캐리어보드이송시스템 및 전자부품 검사 지원을 위한 핸들러의 챔버내에서의 캐리어보드 이송방법 |
| US7924033B2 (en) * | 2008-03-21 | 2011-04-12 | Electro Scientific Industries, Inc. | Compensation tool for calibrating an electronic component testing machine to a standardized value |
| CN101923150B (zh) * | 2009-06-12 | 2013-01-30 | 郑州三晖电气股份有限公司 | 一种电能表定位接线机构 |
| CN101923149B (zh) * | 2009-06-12 | 2013-03-13 | 郑州三晖电气股份有限公司 | 电能表定位接线机构 |
| CN101923151B (zh) * | 2009-06-12 | 2013-01-09 | 河南电力试验研究院 | 流水线型电能表定位接线系统 |
| KR101033992B1 (ko) * | 2009-12-29 | 2011-05-11 | 주식회사 이엔씨 테크놀로지 | Ｌｅｄ 검사장치 |
| DE102011112532B4 (de) * | 2011-09-05 | 2019-03-21 | Audi Ag | Prüfeinrichtung und Verfahren zum Prüfen von Batteriezellen |
| US20130200915A1 (en) * | 2012-02-06 | 2013-08-08 | Peter G. Panagas | Test System with Test Trays and Automated Test Tray Handling |
| DE102017003683A1 (de) * | 2017-04-18 | 2018-10-18 | Franka Emika Gmbh | Verfahren zum Überführen eines zu prüfenden Bauteils und Roboter zur Durchführung dieses Verfahrens |
| DE102017118980B4 (de) | 2017-04-23 | 2018-11-08 | Franka Emika Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Prüfung eines elektrischen Bauteils |
| DE202018100762U1 (de) * | 2018-02-13 | 2019-05-14 | topometric GmbH | Prüfstation |
| TWI676031B (zh) * | 2018-09-06 | 2019-11-01 | 致茂電子股份有限公司 | 滑移式電子元件測試裝置 |
| CN109188159A (zh) * | 2018-09-25 | 2019-01-11 | 珠海格力智能装备有限公司 | 检测装置及产品安全性能参数检测的方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR930702085A (ko) * | 1990-09-24 | 1993-09-08 | 레이몬드 지. 트위그 | 전자장치 테스트 처리기 |
| US5151650A (en) * | 1991-09-03 | 1992-09-29 | Motorola, Inc. | Packaged semiconductor device handler |
| GB2285139B (en) * | 1993-11-25 | 1998-06-24 | Motorola Inc | Method for testing electronic devices attached to a leadframe |
| JP3134738B2 (ja) * | 1995-09-28 | 2001-02-13 | 安藤電気株式会社 | ハンドリングシステム |
| WO1997029383A1 (de) * | 1996-02-09 | 1997-08-14 | Mci Computer Gmbh | Verfahren zum handhaben von elektronischen bauelementen |
| US6008636A (en) * | 1997-09-30 | 1999-12-28 | Motorola, Inc. | Test system with robot arm for delivering a device under test |
-
1998
- 1998-03-25 NL NL1008697A patent/NL1008697C2/nl not_active IP Right Cessation
- 1998-03-31 TW TW087104818A patent/TW363131B/zh active
-
1999
- 1999-03-24 WO PCT/NL1999/000166 patent/WO1999049328A1/en active IP Right Grant
- 1999-03-24 DE DE69912589T patent/DE69912589T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-24 EP EP99914799A patent/EP1066535B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-24 KR KR1020007010579A patent/KR20010042154A/ko active IP Right Grant
- 1999-03-24 US US09/646,822 patent/US6507185B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-03-24 JP JP2000538246A patent/JP2002507753A/ja active Pending
-
2001
- 2001-01-11 HK HK01100284A patent/HK1030987A1/xx not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200002939A (ko) * | 2017-04-23 | 2020-01-08 | 프랜카 에미카 게엠바하 | 전기 부품의 전기 시험 장치 및 방법 |
| JP2020517475A (ja) * | 2017-04-23 | 2020-06-18 | フランカ エミカ ゲーエムベーハーＦＲＡＮＫＡ ＥＭＩＫＡ ＧｍｂＨ | 電気部品の電気試験を行う装置および方法 |
| JP7005037B2 (ja) | 2017-04-23 | 2022-01-21 | フランカ エーミカ ゲーエムベーハー | 電気部品の電気試験を行う装置および方法 |
| KR102396687B1 (ko) | 2017-04-23 | 2022-05-11 | 프랜카 에미카 게엠바하 | 전기 부품의 전기 시험 장치 및 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010042154A (ko) | 2001-05-25 |
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