JP7393595B1 - ワーク位置決め機構及びワーク検査装置 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。図1は本発明の第1実施形態に係るワーク位置決め機構10において検査領域17を規定するフレーム45のX-Y下面図である。なお実施形態において、検査領域17として二つの第1検査領域17a及び第2検査領域17bを示すがいずれか一つのみであってもよい。
Claims (4)
- ワークを配置したトレーと、
検査領域に位置付けた前記トレーの高さ位置を規定する切欠が形成されたフレームと、
前記フレームに設けられ前記トレーを位置決めする複数のピンと、
底面に付勢して前記トレーを前記検査領域に位置付ける付勢手段と、を備えるワーク位置決め機構において、
前記ピンは、
前記フレームに接続するとともに外径を一定に形成した側周面で前記トレーの周縁に当接しその平面位置を規定する胴体部と、
前記胴体部から先端に向けて外径を絞って形成した円錐面で前記トレーの周縁に摺接し前記検査領域に案内するテーパ部と、を有するワーク位置決め機構。 - 請求項1に記載のワーク位置決め機構において、
前記検査領域は、互いに隣接する第1検査領域及び第2検査領域であり、
付勢を解除した前記トレーを載置して前記第1検査領域から前記第2検査領域に向かわせる移動手段を有するワーク位置決め機構。 - 請求項1に記載のワーク位置決め機構と、
前記検査領域において前記ワークを検査する検査器と、
前記検査器を収容する筐体と、
前記トレーにおける前記ワークの配置間隔と同一のピッチで前記筐体を変位させるステージと、を備えるワーク検査装置。 - 請求項2に記載のワーク位置決め機構と、
前記第1検査領域において前記ワークを検査する第1検査器及び前記第2検査領域において前記ワークを検査する第2検査器と、
前記第1検査領域及び前記第2検査領域と同一の配置間隔で前記第1検査器及び前記第2検査器を収容する筐体と、
前記トレーにおける前記ワークの配置間隔と同一のピッチで前記筐体を変位させるステージと、を備えるワーク検査装置。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006162363A (ja) | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Seiko Epson Corp | 位置決め装置および周波数温度特性検査機 |
JP2007198755A (ja) | 2006-01-23 | 2007-08-09 | Fujitsu Ltd | 半導体装置収納用トレイ、半導体装置及びicテスタ |
JP2008311618A (ja) | 2007-05-15 | 2008-12-25 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
US20110074080A1 (en) | 2009-09-26 | 2011-03-31 | Centipede Systems, Inc. | Carrier for Holding Microelectronic Devices |
US20110260734A1 (en) | 2010-04-23 | 2011-10-27 | AFA Micro Co. | Integrated circuit device test apparatus |
JP2023039380A (ja) | 2021-09-08 | 2023-03-20 | 末晴 宮川 | トレー交換式試験ユニット |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5290134A (en) * | 1991-12-03 | 1994-03-01 | Advantest Corporation | Pick and place for automatic test handler |
JPH08219726A (ja) * | 1995-02-09 | 1996-08-30 | Hitachi Ltd | 検査治具 |
JP3196596B2 (ja) * | 1995-09-29 | 2001-08-06 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品製造方法および電子部品実装方法 |
JP2940858B2 (ja) * | 1995-10-18 | 1999-08-25 | 株式会社アドバンテスト | Ic試験装置 |
JP2976031B1 (ja) * | 1998-11-24 | 1999-11-10 | 株式会社ファーストメタル | 半導体装置製造用治具 |
TW490564B (en) * | 1999-02-01 | 2002-06-11 | Mirae Corp | A carrier handling apparatus for module IC handler, and method thereof |
JP2003168730A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-06-13 | Kyoshin Kk | トレイ |
KR100840209B1 (ko) * | 2006-08-16 | 2008-06-23 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러 |
JP2014173907A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Pleson Llc | 半導体デバイスの検査ユニット |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006162363A (ja) | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Seiko Epson Corp | 位置決め装置および周波数温度特性検査機 |
JP2007198755A (ja) | 2006-01-23 | 2007-08-09 | Fujitsu Ltd | 半導体装置収納用トレイ、半導体装置及びicテスタ |
JP2008311618A (ja) | 2007-05-15 | 2008-12-25 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
US20110074080A1 (en) | 2009-09-26 | 2011-03-31 | Centipede Systems, Inc. | Carrier for Holding Microelectronic Devices |
US20110260734A1 (en) | 2010-04-23 | 2011-10-27 | AFA Micro Co. | Integrated circuit device test apparatus |
JP2023039380A (ja) | 2021-09-08 | 2023-03-20 | 末晴 宮川 | トレー交換式試験ユニット |
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