WO2011125115A1 - 検査装置及び検査分類装置 - Google Patents

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WO2011125115A1
WO2011125115A1 PCT/JP2010/002487 JP2010002487W WO2011125115A1 WO 2011125115 A1 WO2011125115 A1 WO 2011125115A1 JP 2010002487 W JP2010002487 W JP 2010002487W WO 2011125115 A1 WO2011125115 A1 WO 2011125115A1
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WO
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wafer
chip
inspection
sheet
wafer sheet
Prior art date
Application number
PCT/JP2010/002487
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
原佳明
Original Assignee
上野精機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 上野精機株式会社 filed Critical 上野精機株式会社
Priority to JP2012509175A priority Critical patent/JP5565916B2/ja
Priority to PCT/JP2010/002487 priority patent/WO2011125115A1/ja
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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Definitions

  • the present invention relates to an inspection apparatus and an inspection classification apparatus that perform inspection of chips such as LEDs and semiconductor devices in which elements are formed in a previous process, and classify the chips according to the inspection results.
  • Chips such as LED chips and semiconductor devices go through each element forming process in the previous process, assemble in the subsequent process, and inspect and classify, mark, appearance, and package (tape packing) electrical and optical characteristics using a composite test device. ) Etc. are processed and shipped.
  • the chip is attached to a wafer sheet (UV sheet, etc.) having adhesiveness on the wafer ring and separated by dicing.
  • a method of supplying a chip a method of supplying individual chips on a lead frame and supplying them by a lead frame supply unit, or a method of supplying them by aligning them in a certain direction and posture by a vibrating parts feeder.
  • the quality inspection of the chips on the wafer sheet may be performed in the pre-process before the post-inspection packing process.
  • an optical test such as luminous intensity, luminous flux, wavelength, and color coordinates is performed using an optical probe, or an appearance inspection is performed using a camera.
  • appearance inspection, electrical characteristic inspection, and the like are performed. Such various inspections reveal the characteristics of each chip.
  • chips may be divided into a plurality of categories according to their characteristics.
  • a wafer probing apparatus and a tester are used as a method for inspecting the electrical characteristics of the chip on the wafer. After the semiconductor wafer is transferred onto the chuck provided in the wafer probing apparatus, the chip registered in advance is used. It is disclosed that the chuck is moved based on the size, the shot size, or the movement amount, and the multipoint measurement is performed (see Patent Documents 2 and 3). In this electrical characteristic inspection, after performing the probe alignment for aligning the pad at the end of the wiring drawn from the chip on the wafer and the probe of the probe card attached to the wafer probing apparatus, the pad and the probe are aligned. It is disclosed to apply a potential to a chip on a wafer by bringing it into contact.
  • FIG. a single wafer ring in which chips separated by dicing are attached to a wafer sheet and a wafer ring for reattaching the classified chips are arranged for each classification.
  • a plurality of wafer rings are classified and reattached from the single wafer ring according to the result of characteristic inspection.
  • chips on a wafer sheet are sequentially taken out from one wafer sheet and a plurality of other wafer sheets stored in a wafer ring cassette, and are replaced with another wafer sheet for each classification.
  • An apparatus can be employed (see Patent Document 4).
  • the chip electrode and the probe are aligned with respect to the chip on the wafer sheet, and the potential is applied to the chip by bringing the electrode and the probe into contact with each other.
  • the chip is an LED chip
  • an optical test such as luminous intensity, luminous flux, wavelength, and color coordinates is performed by an optical probe.
  • this optical test is accurately performed, it is necessary to put the chip into an integrating sphere to emit light.
  • an integrating sphere cannot be used depending on the electrical property inspection method in the conventional wafer prober, and as a result, it is difficult to perform the optical property inspection of the LED chip mounted on the wafer sheet. For this reason, conventionally, the chip is peeled off from the wafer sheet and put into the integrating sphere in a state where the chip is held by holding means such as a suction nozzle.
  • the conventional method using the integrating sphere has the following problems. That is, in the normal electrical property inspection and optical property inspection, the chip is peeled off from the wafer sheet, and the chip is lifted while the chip is held by the chuck equipped with a suction mechanism provided on the turntable, for example. Touch the probe.
  • the chip is generally affixed to the wafer sheet with the surface opposite to the electrode surface of the chip facing the adhesive surface.
  • it is opposite to the normal electrode surface because it is brought into contact with the probe. This surface is held by the chuck, and the electrode surface is exposed. Then, when the chip is attached to the sheet with the surface opposite to the electrode surface facing the adhesive surface, the surface of the adhesive surface opposite to the electrode surface needs to be held by the chuck.
  • the adhesive of the sheet may remain on the adhesive surface of the chip with the sheet, and this adhesive may adhere to the chuck. And since this adhesive was present, it was happened that the chip was held by the chuck in a state where the chip was displaced. Moreover, the chip is fixed to the chuck by this adhesive, and the chip may not be removed from the chuck and cannot be transferred to the subsequent process.
  • one wafer ring is usually one. Since classification is performed, the number of classifications is limited to the number of wafer rings that can be installed as a whole apparatus. That is, the number of wafer rings mounted is limited by the size of the apparatus, and a large number of classifications cannot be secured. Further, when a plurality of wafer rings are arranged, the operating range of a mechanism for performing reattachment from one wafer ring is widened, and processing time per operation is increased, resulting in poor productivity. Further, the area occupied by the apparatus is relatively large.
  • the wafer ring is stored in a wafer ring cassette, and each time the chip classification is changed, the wafer ring is replaced.
  • it takes time to switch the wafer ring for example, pulling out the target wafer ring and reattaching it, and the productivity is lowered.
  • a wafer ring switching mechanism and a storage mechanism are required, the apparatus configuration is complicated, and the occupied area of the apparatus is increased.
  • An object of the present invention is to provide an inspection apparatus and an inspection classification apparatus that enable high-speed sorting of a plurality of classifications without loss of time.
  • the present invention is an inspection apparatus that performs a characteristic inspection on an LED chip on which an element is formed in a previous process, and supplies a first wafer ring that holds a first wafer sheet.
  • Conveying means for conveying while, alignment means for confirming the position on the sheet of the chip on the second wafer sheet conveyed by the conveying means, Characteristic inspection means provided with an optical measuring device for executing characteristic inspection of the LED chip on the second wafer sheet, appearance inspection means for inspecting the appearance of the chip on the second wafer sheet, the alignment means, Recording means for recording, as map data, position information, optical characteristic information and appearance inspection information of chips on the second wafer sheet obtained by the characteristic inspection means and the appearance inspection means; and the second wafer ring; A plurality of storage magazines, wherein the holding and moving means performs a characteristic inspection of the LED chips on the second wafer sheet by the optical measuring device in the characteristic inspection means.
  • the stage includes the second wafer ring with an alignment position for executing the alignment means, a position of an optical measurement device for executing the characteristic inspection, an appearance inspection position for executing the appearance inspection, and the second wafer ring.
  • the storage magazine is transported to the position of the storage magazine to be stored while being appropriately stopped.
  • the storage magazine in the inspection apparatus is used as the supply magazine in the classification apparatus, and the map data obtained by the recording means is used.
  • the classifying device classifies the LED chips on the second wafer sheet recorded as map data according to the characteristic information in the map data according to the characteristic.
  • the inspection apparatus includes a re-placing unit, and the re-placing unit converts the chip-paste pitch in the first wafer ring supplied from the supply cassette, and the second wafer ring of the receiving unit.
  • the re-placing unit converts the chip-paste pitch in the first wafer ring supplied from the supply cassette, and the second wafer ring of the receiving unit.
  • the characteristic inspection can be executed with the wafer sheet still attached.
  • the chip is peeled off from the wafer sheet, and the chuck is lifted while the chip is held by a chuck equipped with a suction mechanism provided on a turntable, for example.
  • the adhesive of the sheet may remain on the surface of the chip bonded to the sheet, and this adhesive may adhere to the chuck. And since there exists this adhesive, it will hold
  • the holding movement means holds the chip electrode surface and does not hold the bonding surface of the chip sheet to the chip sheet. Is possible.
  • the pre-alignment means Prior to the optical inspection in the characteristic inspection means described above, the pre-alignment means is provided to acquire the positional information of the chip on the wafer sheet that has been replaced by the replacement means. Thereby, since the chip address on the sheet can be grasped, the probe can be accurately brought into contact with the terminal of the chip in the characteristic inspection means, and an inspection error and chip damage due to erroneous contact can be prevented.
  • an appearance inspection means on the downstream side of the characteristic inspection means, it is possible to confirm damage of the appearance of the chip after the characteristic inspection and detect defective products.
  • the map data obtained by the recording means in the inspection apparatus is used to change the LED chip on the second wafer sheet recorded as map data by the characteristic information in the map data according to the characteristic.
  • the classification device can also be regarded as an inspection classification device including a classification device that classifies the wafer, and the classification device receives a wafer ring that supplies a wafer ring that holds the map data, and receives the wafer ring from the supply magazine.
  • the first or second supply means for moving the chip to the chip supply position and a plurality of holding means, and by this holding means, the chip is removed from the wafer sheet held by the wafer ring at the chip supply position.
  • a transfer means for receiving and transferring the chips to a position where the chips are classified and a wafer having a wafer sheet; First and second receiving means for holding a ring and receiving chips from the transfer means for each classification based on the map data, and wafer rings to which chips are attached for each classification are provided. And a storage magazine for receiving and storing from the receiving means.
  • the top view (a) and side view (b) which show the whole structure of the test
  • the top view (a) and side view (b) which show the whole structure of the classification
  • the schematic diagram which shows the structure of the supply part in the test
  • the enlarged view (a) and plane schematic diagram (b) which show the positional relationship of the integrating sphere of the characteristic inspection apparatus in embodiment of this invention, a wafer sheet
  • the schematic diagram which shows the structure of the characteristic inspection apparatus in other embodiment of this invention.
  • the inspection classification apparatus 1 includes two apparatuses that perform an inspection process and a classification process.
  • the chip to be inspected is an LED chip (in the following, An explanation will be given using an integrating sphere as an example of the optical measuring device.)
  • the LED chip is targeted for classification as in the classification process, but the classification apparatus itself is not limited to the LED chip, It can be used for general semiconductor devices and electronic components.
  • chips W LED chips W (hereinafter simply referred to as “chips W”) that are attached to a wafer sheet S having adhesiveness on the wafer ring R and separated by dicing.
  • the chips W on the sheet are ranked according to the characteristics, the rank is stored as map data, and the wafer ring R after the inspection is stored in the storage magazine M1.
  • each chip W is assigned to another wafer sheet for each rank using the map data. Reattached to S and stored in the classification magazine M3.
  • the wafer sheet S used in this embodiment is about 6 inches, and the chip W is about 0.2 mm to 1.0 mm. Further, an example in which about 10,000 to 20,000 chips are pasted on the first wafer sheet S1 and about 3000 to 5000 chips W are stuck on the second wafer sheet S2 as described below. And Since the first wafer sheet S1 is the same as a general wafer after dicing, it has an arrangement of 10,000 to 20,000 chips in 6 inches.
  • the wafer sheet S2 is a main wafer as described later.
  • the chip of the embodiment is used to widen the chip interval and re-paste, and the pitch is determined by the opening size of the integrating sphere, so the number is approximately several thousand.
  • the inspection apparatus 10 includes a supply cassette 11 in which a first wafer ring R1 having a first wafer sheet S1 to which a plurality of chips W are attached is stored in multiple stages, and a first from the supply cassette 11.
  • a wafer ring transfer unit 13 that pulls out the wafer ring R1 and supplies the wafer ring R1 to the supply unit 12, a supply unit 12 that receives the first wafer ring R1 and delivers it to the re-paste unit, and a second wafer ring R2 from the supply unit
  • a pasting unit 14 that delivers the chip W to the second wafer sheet S2 and a receiving unit 15 that holds the second wafer ring R2 and receives the chip W from the pasting unit 14 are provided.
  • the inspection apparatus 10 also transfers the second wafer ring R ⁇ b> 2 when the chip W is pasted on the second wafer sheet S ⁇ b> 2 in the receiving section 15 from the pasting section 14. Is provided.
  • a pre-alignment device 17 for confirming the position of each chip W on the second wafer sheet S2 on the sheet and a characteristic inspection of the chip W on the second wafer sheet S2 are executed.
  • the supply cassette 11 and the wafer ring transfer unit 13 are arranged so as to be stored in the lower part of the pedestal ST, but other components are arranged in a plane on the pedestal ST.
  • a control device for controlling the operation of the inspection device 10 a control program for the control device, a storage medium for storing the map data of the second wafer sheet S 2 described above, and a suction nozzle N of the pasting device 14 described later. It stores a vacuum device that controls vacuum suction.
  • the supply cassette 11 stores the first wafer ring R1 having the first wafer sheet S1 to which the plurality of chips W are attached in multiple stages in the horizontal direction.
  • a wafer cassette is set in this apparatus.
  • the wafer ring transfer unit 13 receives the first wafer ring R1 from the supply cassette 11 and transfers it to the supply unit 12 described later.
  • the first wafer ring R1 stored horizontally in the supply cassette 11 is pulled out, rotated 90 degrees to be in a vertical state, and transferred to the supply unit 12.
  • the wafer ring transfer unit 13 includes a pusher mechanism 13p that pushes the first wafer ring R1 from the supply cassette 11 to the end opposite to the discharge port of the supply cassette 11, and the discharged first wafer ring.
  • the ring portion RP of R1 is held slidably by rotating the belt B by the motor E, and the holding portion 13a is moved in the horizontal direction, and the holding portion 13a is rotated 90 degrees in the vicinity of the center position.
  • a rotational movement mechanism 13b that positions the end of the held first wafer ring R1 at the lower end of the supply unit 12.
  • the rotational movement mechanism 13b is configured such that a vertical rail 13c provided in the vertical direction and a horizontal rail 13d provided in the horizontal direction are connected to the cassette side end of the wafer ring transfer unit 13, that is, the first wafer ring R1.
  • the fulcrum 13o provided at the insertion side end and the fulcrum 13q provided at the end opposite to the insertion side end move along the rails 13c and 13d, so that the fulcrum 13o is vertical from the horizontal direction. Configured to move in the direction.
  • the supply unit 12 holds the first wafer ring R ⁇ b> 1 supplied by the wafer ring transfer unit 13, and moves the chip W on the first wafer sheet S ⁇ b> 1 sequentially in a horizontal and vertical direction by sequentially moving the chips W on the first wafer sheet S ⁇ b> 1.
  • the specific structure is the same as the ring moving mechanism disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-158948, which has been filed and published by the present applicant, and the wafer ring holding mechanism and the expanding mechanism. Although it has each means such as an expand mechanism, a pin for holding a wafer ring, a pickup camera, a push-up pin, etc., it is not a remarkable matter here, so the outline of the operation will be described below using FIG. I will explain only.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing the supply unit 12 as viewed from the front side on the re-placing unit 14 side.
  • the supply unit 12 positions and holds the first wafer ring R1 received from the wafer ring transfer unit 13 with the ring holder 12h. Further, the ring holder 12h held by the supply unit 12 is moved with respect to the Y-axis and Z-axis directions to the position indicated by the dotted line in the drawing.
  • the pasting unit 14 has a pickup mechanism 14p that picks up chips W to be positioned one by one from the first wafer sheet S1 as the supply unit 12 moves in the YZ-axis direction.
  • the pickup mechanism 14p is configured by arranging four nozzles N for sucking and holding the chips W every 90 degrees and rotating them in a ring shape with the receiving portion 15.
  • the rotation axis is parallel to the surface of the first wafer sheet S1 of the supply unit 12 and the receiving unit 15 and is in the horizontal direction. This is for checking the suction position and posture of the chip W.
  • the arrangement position of the camera C is provided above the apparatus, thereby saving space in the plane direction of the entire apparatus.
  • the present invention is not limited to such an arrangement, and for example, it is possible to configure the nozzles N to have four rotation axes in the vertical direction and the nozzles N to rotate in the plane direction. In this embodiment, the number of nozzles N is four. However, the present invention is not limited to such a configuration, and may be one, two, three, five, six, eight, etc. It is possible to change and use.
  • Each of the four nozzles N of the pasting unit 14 is configured to reciprocate in the axial direction, and when receiving the chip W at the receiving position on the first wafer sheet S1 in the supply unit 12, Move to the first wafer sheet S1 side, and move to the second wafer sheet S2 side when delivering the chip W at the delivery position of the chip W onto the first wafer sheet S1 in the receiving unit 15 Is configured to do.
  • the receiving unit 15 includes a holding unit 13a that holds the second wafer ring R2.
  • the holding unit 13a is driven by the motor E to receive a vertical position where the chip W is received from the changing unit 14, and the chip W is attached.
  • the second wafer ring R2 discharged from the empty magazine MV containing the second wafer ring R2 that has not been received is received, and after the chip W is pasted, it is reciprocated between the horizontal position and the chip W at the horizontal position.
  • the second wafer ring R2 to which is attached is transferred to the transfer unit 16 described later.
  • the receiving portion 15 has a feed belt B, and when the second wafer ring R2 is discharged from the empty magazine MV, the end portion thereof abuts on the feed belt B, thereby the first belt ring R2.
  • the second wafer ring R2 is carried to the ring holding position of the receiving portion 15 in accordance with the rotation of the feed belt B. Further, when the receiving unit 15 moves the second wafer ring R2 to which the chip W is attached to the horizontal position, the feeding belt B rotates again and is discharged from above the receiving unit 15 to be described later.
  • the second wafer ring R2 is delivered to the transfer rail 16a of the section 16.
  • the feed belt B shown here is merely an example of a configuration for transporting the second wafer ring R2 to the ring holding position of the receiving portion 15, and is not limited to such a feed belt, for example, a timing belt and a feed belt.
  • a known transfer mechanism such as a combination of arms or a combination of a motor, a ball screw, and a feed arm can be used.
  • the feed belt B is the same as described above.
  • the sticking pitch of the chips W on the first wafer sheet S1 in the receiving unit 15 and the sticking pitch of the chips W on the second wafer sheet S2 in the supply unit 12 are set to be different. That is, the chips W on the first wafer sheet S1 held in the first wafer ring R1 stored in the supply cassette 11 are stuck to each chip W in close proximity.
  • the affixing pitch of the chips W is changed when being affixed to the receiving unit 15, and the chips W on the second wafer sheet S2 held by the second wafer ring R2 have a predetermined interval between the chips W. It is provided and affixed.
  • FIG. 4 shows a specific example of the attaching pitch of the chips W of the second wafer sheet S2 in the second wafer ring R2.
  • the sticking pitch of the chips W on the second wafer sheet S2 in the second wafer ring R2 is determined based on the diameter of the opening of the integrating sphere 18b used in the characteristic inspection device 18 described later.
  • the opening of the integrating sphere 18b and the inclined surface near the opening are affixed adjacently. It is set so as not to interfere with the chip W.
  • the pitch between the chips W (from the center of the chip W) The distance to the center of the adjacent chip W) is set as 2.5 mm.
  • the adjustment of the pitch is performed by moving the receiving unit 15 in the Y-axis and Z-axis directions when the chip W is pasted from the pasting unit 14 to the receiving unit 15.
  • This moving configuration is configured to move in the Y-axis direction, the Z-axis direction, and the ⁇ direction, which is the rotation direction of the wafer sheet S, in order to position the position where the chip W is attached, in the same manner as the supply unit 12 described above. Has been.
  • the details of the moving configuration are the same as those of the prior art and the configuration of the supply unit 12 by the applicant of the present invention, and will be omitted.
  • the transfer unit 16 receives the second wafer ring R2 to which the chip W is attached from the receiving unit 15, and transfers the second wafer ring R2 to the pre-alignment device 17, the characteristic inspection device 18, the appearance inspection. It is a means to convey to the apparatus 19 and the storage magazine M1.
  • the transport unit 16 includes a U-shaped transport rail 16a that holds the left and right of the transport direction of the second wafer ring R2, and the transport rail 16a is transported by a transport unit such as a roller or a belt.
  • the second wafer ring R2 is moved.
  • the conveyance unit 16 is divided into two parts, that is, between the receiving position from the receiving unit 15 and the characteristic inspection device 18 and between the characteristic inspection device 18 and the storage magazine M1. That is, when the second wafer ring R2 is received from the receiving unit 15, the second wafer ring R2 is stopped once at the position of the pre-alignment apparatus 17, and after the processing in the pre-alignment apparatus 17 is completed, the second wafer ring R2 is stopped.
  • the ring R2 is once transferred to the characteristic test apparatus. Then, when the test on the chip W on the second wafer ring R2 in the characteristic inspection device 18 is completed, the second wafer ring R2 is received again by the transfer unit 16, and the second wafer ring R2 is received by the appearance inspection device 19. Then, it is conveyed to the storage magazine M1.
  • the pre-alignment device 17 captures and confirms the attachment position of the chip W on the second wafer sheet S2 by an imaging device provided on the upper part of the transport unit 16. Position information of each chip W in the pre-alignment device 17 is sent to a control device (not shown), and is used as information when the probe PB is brought into contact with the chip W in the next characteristic inspection device 18 by processing of this control device. To do. This is because the chip W is not necessarily pasted at a predetermined position when the receiving unit 15 is pasted from the supply unit 12 through the pasting unit 14 to the second wafer sheet S2.
  • the chip W when the chip W is held by the holding unit 13 a, the chip W may be delivered in a state in which the Y, Z, and ⁇ directions of the chip W are deviated. Therefore, pre-alignment is performed in order to confirm such positional deviation. It is something to execute.
  • each position of about 2500 to 3000 chips W attached to the second wafer sheet assumed in the present embodiment is imaged and grasped by the imaging apparatus all at once. Difficult to do. Therefore, in the present embodiment, for example, scanning is performed by moving a linear sensor on the second wafer sheet S2, or the camera C is moved for each block of chips W on the second wafer sheet S2. An image is obtained by taking an image (for example, 9 divisions), and the position information of each chip W is obtained therefrom.
  • imaging in the pre-alignment apparatus 17 is basically for detecting the position of the chip W as described above, but actually, for example, when the chip W has a dent in appearance, etc. It is possible to detect defective products at the same time, and the pre-alignment device 17 does not perform the below-described characteristic inspection and appearance inspection on the chips W confirmed as defective products. By not making it a classification target, it becomes possible to shorten the inspection time and classification time for defective products.
  • the characteristic inspection apparatus 18 receives the second wafer ring R2 from the transfer unit 16 and places the second wafer ring R2 on the second wafer ring S2 and the chip W on the second wafer sheet S2 held by the second wafer ring R2. Integrating sphere 18b for measuring each optical characteristic.
  • the placement unit 18a moves the second wafer sheet S2 vertically and horizontally (in the XY axis direction in the drawing) and the integrating sphere 18b in order to sequentially position the chips W with respect to the position of the integrating sphere 18b.
  • the chip W to be measured by the above-mentioned is pushed up from the lower part of the second wafer sheet S2 and is thrown into the inside through the opening 18e of the integrating sphere 18b, and the integral is provided around the raised part 18d.
  • the support 18f is in contact with the contact point and supports the second wafer sheet S2.
  • the moving mechanism 18c has a driving mechanism 18h that moves the mounting table 18a vertically and horizontally by rotating a ball screw by driving the motor E.
  • the integrating sphere 18b is not prominent in the present embodiment, and has been used conventionally.
  • the integrating sphere 18b has a white diffuse reflection surface on the inner surface of the sphere, and the total luminous flux of the light source installed in the sphere,
  • the lower end portion has an opening 18e having an outer diameter of about 2.8 mm and an inner diameter of about 2 mm.
  • the push-up portion 18d performs an ascending / descending operation immediately below the integrating sphere 18b.
  • the chip W to be inspected is positioned immediately below the opening 18e of the integrating sphere 18b.
  • the push-up portion 18d rises, lifts the chip W from the lower part of the second wafer sheet S2 by about 0.5 mm, and the integrating sphere 18b
  • the opening 18e serves to assist the chip W to be introduced into the inside.
  • the integrating sphere 18b may also be configured to descend in synchronization with the push-up portion 18d.
  • the probe PB provided in the integrating sphere 18b comes into contact with a terminal provided on the surface of the chip W to turn on the LED, and this light is transmitted into the integrating sphere 18b.
  • the optical measurement is performed by diffusing the light.
  • the pre-alignment apparatus 17 uses the position information of the chip W.
  • the appearance inspection apparatus 19 uses the camera C provided at the upper portion to move the second wafer sheet.
  • An inspection of the appearance and damage of the chip W on S2 is performed. Specifically, since the probe PB is brought into contact with the terminal by the previous characteristic inspection, the contact of the terminal by the probe PB may cause damage or damage such as a scratch on the surface of the chip W. In order to confirm such breakage or damage, this visual inspection is performed.
  • the appearance inspection can be performed by various methods. For example, as described above, the imaging of the camera C and the analysis of the image, the damage of the surface of the chip W due to the probe PB contact, etc. Since it is necessary to detect relatively fine scratches, it is necessary to increase the resolution and take a closer look at the surface of the chip W than the imaging performed by the pre-alignment device 17 described above. Therefore, for example, a camera C having a high resolution is used, and the chips W on the second wafer sheet S2 are divided into fixed blocks such as 3 ⁇ 3 15 blocks and 5 ⁇ 5 25 blocks, It is possible to set so that a more appropriate appearance inspection can be performed by taking an image every time and detecting damage or the like.
  • the inspection apparatus 10 can obtain the positional information, optical characteristic information, and position information of the chip W on the second wafer sheet S2. Appearance damage information is obtained, and each piece of information on the chip W on the second wafer sheet S2 is acquired as map data.
  • This map data is recorded in the process from the appearance inspection to the barcode attached to the second wafer ring R2 and the IC chip attached to the second wafer sheet S2 until it is stored in the storage magazine M1. Thus, it can be taken over by the classification device 2 described later.
  • the storage magazine M1 sequentially stores the second wafer ring R2 that has been subjected to the above-described processes of pre-alignment, characteristic inspection, and appearance inspection, and the storage magazine M1 is configured to remove an empty step by a known elevator mechanism.
  • the classification device 20 includes a supply magazine M2 that supplies a second wafer ring R2 before classification that holds map data that is arrangement information regarding the characteristics of the chips W on the second wafer sheet S2. , A transfer device 22 having a turntable T, and a classification magazine M3 for storing a third wafer ring R3 having a third wafer sheet S3 after the chips W are classified. Then, the first and second delivery devices 21 transfer the chips W between the supply magazine M2 and the transfer device 22, and the first and second transfers of the chips W between the transfer device 22 and the classification magazine M3. It is comprised so that it may be performed by the 2 receiving apparatuses 23.
  • the classification device 20 has the above-described components arranged on a substantially square pedestal ST, and the operation of the classification device 20 is performed below the pedestal ST.
  • Control device for controlling, storage medium for taking over the control program and the map data of the second wafer sheet S2 described above from the inspection device 10, and a vacuum device for controlling vacuum suction in a suction holding unit 22a of the transfer device 22 described later Etc. are stored.
  • the transfer device 22 is placed in the center of the base ST, and the supply magazine M2 and the classification magazine M3 are arranged on the diagonal line of the base ST.
  • the first and second delivery devices 21 and the first and second delivery devices 23 are provided adjacent to the supply magazine M2 or the classification magazine M3, respectively.
  • the first and second delivery devices 21 are arranged at an angle of 90 degrees from the supply magazine M2 toward the transport device 22, and the first and second delivery devices 23 are On the opposite side, they are arranged so as to form an angle of 90 degrees from the classification magazine M3 toward the transport device 22. That is, the supply magazine M2 and the first and second delivery devices 21, and the classification magazine M3 and the first and second delivery devices 23 are provided symmetrically about the transport device 22.
  • the supply magazine M2 when supplying the second wafer ring R2 from the supply magazine M2 to the first and second delivery devices 21 located in directions different by 90 degrees, the supply magazine M2 is provided with a drive source such as a motor at the bottom, It is configured to rotate so that its outlet is directed toward the first or second delivery device 21.
  • a drive source such as a motor at the bottom
  • the supply magazine M2 stores a plurality of second wafer rings R2 holding map data, which is arrangement information related to the characteristics of the chips W on the second wafer sheet S2, in multiple stages. It was obtained in the inspection apparatus 10 that was obtained.
  • the supply magazine M2 is placed on the pedestal ST in the sorting apparatus 20 with the second wafer sheet S2 surface of the second wafer ring R2 in the plane direction, that is, the horizontal direction of the pedestal ST.
  • the supply magazine M2 can be configured by installing the storage magazine M1 in the above-described inspection apparatus 10 in the classification apparatus 20 as it is, and a specific figure is not shown, but from the inspection apparatus 10 Delivery of the supply (storage) magazine to the classification device 20 may be performed automatically or manually by an operator. Further, the specific configuration of the supply magazine M2 is the same as that of the supply cassette 11 and the storage magazine M1 described above, and will not be described because it is well known.
  • the first and second delivery devices 21 are means for receiving the second wafer rings R2 one by one from the supply magazine M2 and moving the second wafer rings R2 to the chip W supply position.
  • the first and second delivery devices 21 supply the second wafer sheet S2 of the second wafer ring R2 horizontally on the plane, similarly to the supply magazine M2.
  • the magazine M2 is provided at an angle of 90 degrees on the side of the conveying device 22 with the center as the magazine M2.
  • the first and second delivery devices 21 have the same device configuration, and have the same configuration as the supply unit 12 in the inspection device 10 described above.
  • the delivery device 21 includes a delivery holding unit 21c that holds the second wafer ring R2.
  • the delivery holding unit 21c drives the motor E to remove the second wafer ring R2 from the supply magazine M2.
  • the receiving horizontal position reciprocates between a horizontal position for receiving the chip W and a vertical position for transferring the chip W to the suction holding unit 22a of the transfer device 22 described later.
  • the delivery device 21 has a feed belt B, and when the second wafer ring R2 is discharged from the supply magazine M2, its end abuts against the feed belt B, whereby the second wafer ring R2 In accordance with the rotation of the feed belt B, it is carried to the ring holding position of the delivery device 21.
  • the delivery device 21 moves the second wafer ring R2 received from the supply magazine M2 to a vertical position, and delivers the chip W to the suction holding unit 22a of the transport device 22 at this position.
  • the delivery device 21 is configured to position the chip W with respect to the tip position of the suction holding portion 22a while moving vertically and horizontally (X axis and Z axis).
  • tip W at this time is mentioned later.
  • the delivery device 21 finishes delivering all the chips W on the second wafer sheet S2 to the suction holding unit 22a, the delivery device 21 returns to the horizontal position again, and the feed belt again rotates counterclockwise. The empty second wafer ring R2 is returned to the supply magazine M2 side.
  • the transfer device 22 includes a turntable T, and a suction holding unit 22 a for a chip W including a suction nozzle N at a circumferentially equidistant position of the turntable T.
  • 20 suction holding portions 22a are provided by dividing the turntable T into 20 pieces, and the tip thereof, that is, the tip of the suction nozzle N is provided toward the outer periphery in the radial direction of the turntable T.
  • the turntable T is configured to perform intermittent rotation by repeating rotation stop by dividing a predetermined number (here, 20 divisions) at a predetermined timing by driving a motor E provided at the lower part of the table.
  • the number of divisions of the turntable R and the number of the suction holding portions 22a are arbitrary, but the preferred form in the present invention is the suction nozzle N that is simultaneously located in the first delivery device 21a and the first delivery device 23a. And the suction nozzle N simultaneously located in the 2nd delivery apparatus 21b and the 2nd delivery apparatus 23b is respectively comprised so that the chip
  • the turntable T is divided into 20 and 20 suction nozzles N are provided at an odd pitch (here, 5 suction nozzles are provided) between 90 degrees of the circumference.
  • the suction nozzle N is set to be divided, the chip received by the first delivery device 21a, which will be described later, is delivered to the first delivery device 23a, and the chip received by the second delivery device 21b is the second delivery device. This is because it is configured to be delivered to the receiving device 23b.
  • This state is represented by color-coding or highlighting the nozzles N in FIG.
  • those that are displayed in black are responsible for receiving chips from the first delivery device 21a and delivering them to the first delivery device 23a, and among the suction nozzles N, the frame lines are displayed in bold. The thing takes a role which receives a chip
  • the suction nozzle N by configuring the suction nozzle N to have an odd pitch between 90 degrees of the circumference, the suction nozzle N that is simultaneously positioned on the first delivery device 21a and the first reception device 23a, The suction nozzle N that is simultaneously positioned in the second delivery device 21b and the second delivery device 23b each holds a chip received from the same device. As will be described later, while one delivery device 21 delivers the chip W to the transfer device 22, the other delivery device 21 exchanges the second wafer ring R2 without delivery. This is for setting.
  • the suction nozzle N provided at the tip of the suction holding unit 22a is vacuum-sucked when the chip W is received from the delivery device 21, and is vacuum-breaked when the chip W is delivered to the first and second delivery devices 23. Further, at the positions of the first and second delivery devices 21 and the first and second delivery devices 23, the suction nozzles N move to the respective wafer sheets S to receive and paste them. Is supposed to do.
  • the movement of the suction nozzle is realized by the conventional driving mechanism of the chip holding means disclosed in Patent Document 6, Patent Document 7, or Patent Document 8 already filed and published by the applicant. is there.
  • Position recognition cameras C that check the holding position of the chip W with respect to the suction nozzle N are installed at the positions where the chip W is attached to the receiving device 23 (two locations).
  • the camera C is provided on the turntable T with the optical axis directed vertically from the holding portion 13a to the upper portion near the center of the table. This optical axis is reflected by the prism PM provided on the table.
  • the shaft is converted so that the holding position of the tip W at the tip of the suction nozzle N can be imaged.
  • the suction holding unit 22 a performs a predetermined process based on the map data of the second wafer ring R 2 holding the second wafer sheet S 2 from the second wafer sheet S 2.
  • the classified chip W is received, it is conveyed to the position of the first or second receiving device 23 by the rotation of the turntable T.
  • the two third wafer sheets S3 of the third wafer ring R3 held in the vertical position are each pasted with a chip W of a specific classification only. Therefore, the suction holding unit 22a sticks only the chips W of the determined classification to the third wafer sheet S3 at the position of the first or second receiving device 23.
  • the first and second receiving devices 23 replace the third wafer ring R3 when the specific classification of chips W is full on the third wafer sheet S3 of the held third wafer ring R3.
  • the full third wafer ring R3 is stored in the classification magazine M3.
  • the first and second receiving devices 23 receive the empty third wafer ring R3 with no chips W attached from the classification magazine M3, and move to the vertical position again.
  • the other chip W is received from the transfer device 22.
  • the rotary moving mechanism 13b rotates the holding unit 13a by 90 degrees in the vicinity of the center position, and the end of the held first wafer ring R1 is moved. It is located at the lower end of the supply unit 12.
  • the rotational movement mechanism 13b moves in the vertical direction, the belt B is reversely rotated by reversing the motor E, and the first wafer ring R1 held in the holding unit 13a is discharged toward the supply unit 12.
  • the supply unit 12 positions and holds the first wafer ring R1 supplied from the wafer ring transfer unit 13 with the ring holder 12h, the supply unit 12 shifts to the supply process of the chips W to the re-placing unit 14. Specifically, the supply unit 12 sequentially moves the first wafer ring R1 in the vertical and horizontal directions (YZ axis direction), and starts supplying the chips W on the first wafer sheet S1 to the pasting unit 14.
  • the pickup mechanism 14p picks up the chips W to be positioned one by one from the first wafer sheet S1 as the supply unit 12 moves in the YZ axis direction. More specifically, when the nozzle N constituting the pickup mechanism 14p moves in the axial direction toward the first wafer sheet S1 and holds the chips W on the first wafer sheet S1 by suction, the original N Return to position.
  • the nozzle N holding the chip W is rotated 90 degrees by the operation of the pickup mechanism 14p, and at this position, the holding position of the chip W is confirmed by the camera C provided at the top.
  • the nozzle N holding the chip W is further rotated by 90 degrees, and faces the second wafer sheet S2 of the receiving unit 15.
  • the receiving unit 15 performs the following process as a stage before receiving the chip W from the nozzle N of the re-placing unit 14. That is, the receiving unit 15 rotates the feed belt B when the second wafer ring R2 on which the chip W is not mounted is discharged from the empty magazine MV in a state where the surface of the holding unit 13a is in the horizontal position. When the end portion of the second wafer ring R2 comes into contact with the feed belt B, the second wafer ring R2 is carried to the ring holding position of the receiving portion 15 in accordance with the rotation of the feed belt B.
  • the receiving unit 15 When the receiving unit 15 holds the second wafer ring R2 to which the chip W is not attached in the holding unit 13a, the receiving unit 15 rotates 90 degrees to move the holding unit 13a to the vertical position. In this state, the receiving unit 15 sequentially receives the chips W from the nozzles N of the repositioning device while moving the holding unit 13a vertically and horizontally.
  • the sticking pitch of the chips W on the second wafer sheet S2 in the second wafer ring R2 is based on the diameter of the opening of the integrating sphere 18b used in the characteristic inspection apparatus 18 described later, as shown in FIG.
  • the opening of the integrating sphere 18b and the inclined surface near the opening are adjacent to each other. Attached from the nozzle N of the reassigning device so as not to interfere with the attached tip W. Note that the adjustment of the pitch is performed by moving the receiving unit in the Y-axis and Z-axis directions when the chip W is pasted from the re-placing unit 14 to the receiving unit 15.
  • the receiving unit 15 moves the second wafer ring R2 attached with the chips W to the horizontal position. Then, the feed belt B rotates again and is discharged from above the receiving unit 15, so that the second wafer ring R ⁇ b> 2 is delivered to the transfer rail 16 a of the transfer unit 16.
  • the transport unit 16 receives the second wafer ring R2 to which the chip W is attached from the receiving unit 15, and stores the second wafer ring R2 in the pre-alignment device 17, the characteristic inspection device 18, the appearance inspection device 19, and the storage. Transport to the magazine M1. Specifically, the transfer unit 16 moves the second wafer ring R2 on the transfer rail 16a by a transfer unit such as a roller or a belt B.
  • the conveying means is not limited to the roller and the belt B, and can be constituted by a known transfer mechanism such as a combination of a timing belt and a feed arm or a combination of a motor, a ball screw and a feed arm.
  • the transfer unit 16 stops the second wafer ring R2 at a position of the pre-alignment device 17, and executes processing in the pre-alignment device 17.
  • the pre-alignment device 17 captures the position of the chip W on the second wafer sheet S ⁇ b> 2 by an imaging device provided on the upper part of the transport unit 16 and confirms the position of each chip W.
  • the transport unit 16 moves the second wafer ring R2 to the characteristic inspection apparatus 18 in the next process.
  • the characteristic inspection device 18 receives the second wafer ring R2 from the transport unit 16 and places it on the mounting unit 18a. In order to position each chip W sequentially with respect to the position of the integrating sphere 18b, the mounting portion 18a moves the second wafer sheet S2 vertically and horizontally (XY direction in the figure) by the moving mechanism, and the integrating sphere 18b The inspection target chip W is positioned below.
  • the push-up part 18d pushes up the chip W from the lower part of the second wafer sheet S2 and puts it into the inside through the opening of the integrating sphere 18b.
  • the support portion 18f holds the end portion of the opening portion 18e of the integrating sphere 18b contacting the periphery of the measurement target chip W from the lower portion of the second wafer sheet S2.
  • the integrating sphere 18b is lowered simultaneously with or prior to the ascending of the push-up portion 18d.
  • the chips W on the wafer sheet may be covered.
  • the probe PB provided in the integrating sphere 18b comes into contact with a terminal provided on the surface of the chip W to turn on the LED, and this light is transmitted into the integrating sphere 18b.
  • the optical measurement is performed by diffusing to.
  • the pre-alignment apparatus 17 uses the position information of the chip W.
  • the second wafer ring R ⁇ b> 2 that has been subjected to the characteristic inspection is transferred to the appearance inspection position where the appearance inspection apparatus 19 is provided by the transport unit 16.
  • the camera C provided at the upper portion inspects the appearance and damage of the chips W on the second wafer sheet S2. Specifically, since the probe PB is brought into contact with the terminal by the previous characteristic inspection, the contact of the terminal by the probe PB may cause damage or damage such as a scratch on the surface of the chip W. In order to confirm such breakage or damage, this visual inspection is performed.
  • the inspection apparatus 10 can obtain the positional information, optical characteristic information, and position information of the chip W on the second wafer sheet S2. Appearance damage information is obtained, and each piece of information on the chip W on the second wafer sheet S2 is acquired as map data.
  • the second wafer ring R2 having undergone the appearance inspection is transported by the transport unit 16 and sequentially stored in the storage magazine M1.
  • the storage magazine M1 is moved up and down by a known elevator mechanism so that the empty stage is flush with the position of the transfer surface of the transfer device 22, so that the second wafer ring R2 is moved from the transfer unit 16. Receive.
  • the second wafer ring R2 stored in the storage magazine M1 is used as it is as the supply magazine M2.
  • the supply magazine M2 supplies the second wafer ring R2 before classification that holds the map data that is the arrangement information regarding the characteristics of the chips W on the second wafer sheet S2.
  • the second wafer ring R2 is transferred one by one from the supply magazine M2 to the first and second transfer devices 21, and the first and second transfer devices 21 transfer the second wafer ring R2 to the chip W.
  • the supply position Specifically, in the delivery device 21, when the second wafer ring R2 is received from the supply magazine M2 in the horizontal position by the suction holding unit 22a, the chip W is transferred to the suction holding unit 22a of the transfer device 22 by driving the motor E. Move to the vertical position to pass.
  • the supply magazine M2 has a second wafer with respect to each delivery device 21.
  • the ring R2 is supplied, it is rotated 90 degrees by driving a motor E provided at the bottom, and the discharge port is directed toward each delivery device 21. In this state, the second wafer ring R2 is moved. Deliver.
  • the movement of the second wafer ring R2 from the supply magazine M2 to the delivery device 21 is performed as follows. That is, when the second wafer ring R ⁇ b> 2 is discharged from the supply magazine M ⁇ b> 2, the end of the ring contacts the feed belt B of the delivery device 21. Thereby, the second wafer ring R2 is carried to the ring holding position of the delivery device 21 in accordance with the rotation of the feed belt B.
  • the feed belt B is only one embodiment of the present invention, and is not limited to such a configuration.
  • a known transfer mechanism such as a combination of a timing belt and a feed arm or a combination of a motor, a ball screw, and a feed arm is used. Can be configured.
  • the delivery device 21 When the delivery device 21 receives the second wafer ring R2, the delivery device 21 moves the received second wafer ring R2 to a vertical position, and delivers the chip W to the suction holding unit 22a of the transfer device 22 at this position. At this time, the delivery device 21 positions the chip W with respect to the tip end position of the suction holding portion 22a while moving vertically and horizontally (X axis and Z axis).
  • the delivery device 21 finishes delivering all the chips W on the second wafer sheet S2 to the suction holding unit 22a, the delivery device 21 returns to the horizontal position again, and here, the feed belt B rotates again. Then, the empty second wafer ring R2 is returned to the supply magazine M2 side.
  • the transfer device 22 is vacuum-sucked from the second wafer sheet S2 held by the delivery device 21 by the suction nozzle N of the suction holding unit 22a of the chip W provided at the circumferentially equidistant position of the turntable T. receive. At this time, the holding position of the tip W at the tip of the suction nozzle N is imaged and detected by the camera C provided on the turntable T.
  • the suction holding unit 22a is configured to perform a predetermined process based on the map data of the second wafer ring R2 holding the second wafer sheet S2 from the second wafer sheet S2.
  • the classified chip W is received, it is conveyed to the position of the first or second receiving device 23 by the rotation of the turntable T.
  • the two third wafer sheets S3 of the second wafer ring R2 held in the vertical position are each pasted with chips W of only a specific classification
  • the suction holding unit 22a attaches only the chips W of the determined classification to the third wafer sheet S3 at the position of the first or second receiving device 23.
  • the suction nozzle N of the suction holding unit 22a delivers the chip W to the receiving device 23
  • the suction nozzle N moves to the third wafer sheet S3 side and is broken in vacuum.
  • the first and second receiving devices 23 replace the third wafer ring R3 when the specific classification of chips W is full on the third wafer sheet S3 of the held third wafer ring R3.
  • the full third wafer ring R3 is stored in the classification magazine M3.
  • the first and second receiving devices 23 receive the empty third wafer ring R3 with no chips W attached from the classification magazine M3, and move to the vertical position again. Then, another chip W is received from the transfer device 22.
  • Sorting device delivery / paste pattern In the classification device 20, two delivery devices 21 and two delivery devices 23 are provided for each of the first and second devices. Various patterns can be considered for the procedure in which the suction holding unit 22a of the transport device 22 receives or affixes the chip W from the two delivery devices 21 and the delivery device 23. This pattern can be dealt with by changing the processing program in accordance with the type, number, purpose, etc. of the chips W classified by the user of the apparatus. Therefore, representative examples of the receiving / pasting pattern will be described below.
  • the delivery pattern (A) in the first and second delivery devices 21 will be exemplified.
  • one delivery device 21 for example, the first delivery device 21a
  • the other delivery device 21 for example, the second delivery device 21b
  • one delivery device 21 for example, the first delivery device 21a
  • the other delivery device 21 for example, the first delivery device
  • 21b starts delivery of the chip W to the transfer device 22, and the delivery device 21 (for example, the first delivery device 21a) that has finished delivery exchanges the second wafer ring R2.
  • such a pattern (A) for example, when the delivery device 21 is constituted by one and delivery to the transport device 22 is performed, the transport device is in the middle of processing during the replacement time of the second wafer ring R2. However, as described above, two delivery devices 21 are provided, and when the second wafer ring R2 replacement timing of one of the devices is transferred, the chip W is delivered from the other device. The delivery process can be continued without stopping the device 22.
  • one of the first and second receiving devices 23 is the transport device 22.
  • the other receiving device 23 is set to perform the replacement of the third wafer ring R3 without receiving the sticking while the chip W is stuck. .
  • this pattern (B) for example, when the receiving device 23 is constituted by one and the chip W is received from the transfer device 22, the replacement time of the third wafer ring R3 is changed during the processing. Although it is necessary to stop the transfer device 22, two receiving devices 23 are provided, and by continuing the bonding of the chip W in the other device at the replacement timing of the third wafer ring R 3 of one device, the transfer device The pasting process can be continued without stopping 22.
  • the transfer device 22 picks up only the chips W classified into the same rank from the first and second delivery devices 21, or (2) P from the first delivery device 21. Only chips W classified into a specific rank are picked up from each delivery device 21 such as classification (P is an example) and Q classification (Q is an example) from the second delivery device 21.
  • the chip W of the same classification picked up by the delivery device 21 is continuously pasted only on the receiving device 23 that operates as a pasting device.
  • the first receiving device 23a has a P classification (P is an example), and the second receiving device 23b has As in the Q classification (Q is an example), only the chips W classified into a specific rank are attached to each receiving device 23.
  • the first delivery device 21a and the first delivery device 23a are color-coded or highlighted.
  • the suction nozzle N located at the same time, and the suction nozzle N located simultaneously at the second delivery device 21b and the second delivery device 23b respectively hold the chips received from the same device.
  • the turntable T having 20 stop positions stops at each stop position and repeats rotation intermittently, but the nozzle N that receives chips from the first delivery device 21a or the second delivery device 21b. Is one in two intermittent rotations, and similarly, there is one nozzle N for transferring chips to the first receiving device 23a or the second receiving device 23b.
  • the reception of chips in each receiving device 23 is one rate for every two intermittent rotations, and the classification capability for the third wafer sheet is also one for every two intermittent rotations.
  • both the first and second receiving devices 23 receive the chip at the same time, two chips are processed in two intermittent rotations, and the processing capacity is substantially one intermittent rotation of the turntable T.
  • the turntable T is divided into 20 and 20 suction nozzles N are provided at an odd pitch between 90 degrees in the circumference (here, 5 suction nozzles). Nozzles are provided.) This is because it is set to be divided.
  • the inspection apparatus includes a pasting unit, and the pasting unit converts the chip pasting pitch in the first wafer ring supplied from the supply cassette. Then, by sticking the chip to the second wafer ring of the receiving unit, the optical measuring device such as an integrating sphere was used in the state where the chip was stuck on the wafer sheet in the characteristic inspection device. Inspection can be performed. This facilitates the inspection of the optical characteristics of the LED chip as it is stuck on the wafer sheet.
  • the chip attached to the wafer sheet is inserted into the integrating sphere and the probe is brought into contact therewith, so that the chip needs to be securely inserted into the integrating sphere from the opening.
  • a push-up portion is provided at the lower portion of the wafer sheet, and the push-up portion lifts the inspection target chip to a predetermined height, thereby ensuring the insertion into the integrating sphere.
  • a support portion is provided around the protruding portion at the bottom of the wafer sheet, and the wafer sheet other than the protruding chip portion is supported from below, so that the opening end portion of the integrating sphere contacts the wafer sheet. It is possible to prevent damage and the like.
  • the characteristic inspection apparatus can execute characteristic inspections while still attached to the wafer sheet.
  • the chip is peeled off from the wafer sheet, and the chuck is lifted while the chip is held by a chuck equipped with a suction mechanism provided on a turntable, for example.
  • the adhesive of the sheet may remain on the surface of the chip bonded to the sheet, and this adhesive may adhere to the chuck.
  • the chuck is held in a state where the chip is displaced.
  • the suction nozzle holds the chip electrode surface, and does not hold the bonding surface with the chip sheet. Stable operation is possible.
  • the pre-alignment apparatus is provided to acquire the positional information of the chip on the wafer sheet that has been repositioned in the repositioning unit.
  • the probe can be accurately brought into contact with the terminal of the chip thrown into the integrating sphere, thereby preventing an inspection error or chip damage due to erroneous contact. it can.
  • an appearance inspection device on the downstream side of the characteristic inspection device, it is possible to check the chip appearance damage after the characteristic inspection and detect defective products.
  • the pre-alignment apparatus, the characteristic inspection apparatus, and the appearance inspection apparatus are efficiently arranged in a limited range on the apparatus, and these are connected by the transport unit, so that the pre-replacement A series of inspection processes can be continuously performed on the second wafer ring after being pasted from the first wafer ring R1. Then, the result of such processing is stored as map data in the barcode attached to the second wafer ring or the IC chip attached to the second wafer sheet, so that it can be transferred to the classification device described later. Is possible.
  • the characteristic information, appearance information, position information, etc. of the chip on the sheet obtained in the above-described inspection apparatus and stored in the second wafer ring are inherited as map data.
  • the classification process using this map data becomes possible.
  • the number of wafer rings mounted is the number of wafer rings.
  • the operating range of the mechanism for re-pasting from one wafer ring is widened, and processing time per operation is required.
  • Productivity was getting worse. Even when the wafer ring is stored in the wafer ring cassette and the chip classification is changed, it takes time to switch the wafer ring, which reduces productivity. It was.
  • two wafer rings are supplied simultaneously from the supply magazine to the first and second delivery devices.
  • one delivery device provides a chip to the transfer device.
  • the other delivery device does not deliver during the delivery of the wafer, but the wafer ring is exchanged, so that the chip is delivered from the other device at the wafer ring exchange timing of one device.
  • the delivery process can be continued without stopping the transport device.
  • the pasting device when this is configured as one and the chip is received from the transfer device, it is necessary to stop the transfer device during the wafer ring replacement time during the processing.
  • two sticking devices are provided, and the sticking process can be continued without stopping the transfer device by continuing the chip sticking in the other device at the wafer ring replacement timing of one device. it can.
  • chips of the same classification are made to flow from the supply side for at least a certain time. As long as it is set to, a chip can be pasted in one pasting device and a wafer ring can be exchanged in the other pasting device, so that it is possible to cope without stopping the transfer device. .
  • the classification device of this embodiment it is possible to respond flexibly even if the chip on the wafer sheet reaches multiple classifications by duplicating the delivery device and further duplicating the pasting device, It is possible to continue the classification process without stopping the conveying apparatus, that is, while continuously operating the entire apparatus.
  • the turntable when realizing the patterns (A) to (C) described in the section of operation, the turntable is divided into 20 and 20 suction nozzles as shown in FIG. It was set so that 90 degrees of the circumference was divided into odd pitches. And the suction nozzle N simultaneously located in the 1st delivery apparatus 21a and the 1st delivery apparatus 23a, and the suction nozzle N simultaneously located in the 2nd delivery apparatus 21b and the 2nd delivery apparatus 23b are respectively the same Although configured to hold the chip received from the apparatus, this aspect has the following effects.
  • the receiving of chips in each receiving device is one rate per two intermittent rotations, and the classification capability in the third wafer sheet is also one in two intermittent rotations. Since both the first and second receiving devices 23 receive the chip at the same time, two chips are processed in two intermittent rotations, and the processing capacity is substantially 1 for each intermittent rotation of the turntable T. It is the ratio of pieces.
  • the number of nozzles that receive chips from the first delivery device or the second delivery device is one in two intermittent rotations, and the nozzles that deliver chips to the first delivery device or the second delivery device are also the same. The fact that there is one in two intermittent rotations gives rise to a time during which the chip need not be delivered or received in the delivery device or the delivery device.
  • the delivery device or the delivery device only needs to deliver or receive the chip at a rate of once every two intermittent rotations of the turntable, and during that time, the position of the chip to be delivered on the wafer sheet or affixed on the wafer sheet. It is possible to secure a sufficient time for the movement to the position of the chip to be performed.
  • the turntable of the turntable is Since it is necessary to match the intermittent rotation timing, as a result, the present invention is capable of remarkably high-speed processing compared to the case where processing in a state where the turntable is rotated at high speed is difficult.
  • the pitch that has been pasted in order to use the integrating sphere can be pasted back to the original pitch on the wafer sheet of the shipping ring that is stored in the classification magazine.
  • the inspection process and the classification process use the wafer sheet and carry out the processing separately while taking over the map data of the chip in the inspection process. Share information while overcoming the demerits of imbalance in index time in pasting, etc. Accordingly, it takes time to replace the wafer ring and to inspect the characteristics, so that it is possible to eliminate the situation where other processing steps are stopped and to operate the apparatus continuously.
  • the present invention is not limited to the above embodiment, and includes, for example, the following aspects.
  • the characteristic inspection apparatus 18 in the inspection apparatus 10 of the present embodiment one set of integrating sphere, push-up part, and support part is provided, and thereby the optical characteristic is inspected, but the present invention is such an example.
  • FIG. 5 (a) two sets of integrating spheres, push-up parts, and support parts are provided in parallel, and these two integrating spheres are attached to different positions on the sheet. It is also possible to inspect the same chip at the same time. In this case, using a rectangular wafer as shown in FIG. 5 (a) rather than a circular wafer as shown in FIG. 5 (b), the chip can be inspected simultaneously in two integrating spheres due to the chip attachment position. Since a large amount can be obtained, a rectangular wafer is preferable as an aspect.
  • the wafer configuration is circular, while in the above-described embodiment shown in FIG. 5, two types of wafer shapes, rectangular and circular, are shown.
  • the wafer configuration in the present invention can be changed as appropriate in relation to the processing speed of the apparatus, regardless of whether it is circular or rectangular.
  • the optical property inspection that requires the most processing time in the processing steps of the inspection apparatus can be performed at double speed, so that the processing time of the entire apparatus can be shortened. Become.
  • an integrating sphere has been described as an example of the characteristic inspection device 18, but the present invention widely uses not only an integrating sphere but also an optical measuring device such as an optical detector as the characteristic inspection device. Is something that can be done.

Abstract

　ウエハシート上のチップに対して、ウエハシートに貼付した状態で積分球を利用したウエハプロービングが可能な検査装置及び検査分類装置を提供する。検査装置１０は、供給カセット１１と、供給カセット１１からウエハリングＲ１を引き出し供給部へ供給するウエハリング移送部１３と、ウエハリングＲ１を受け取り貼替え部に受け渡す供給部１２と、第２のウエハシートＳ２に対してチップＷを受け渡す貼替え部１４と、第２のウエハリングＲ２を保持し貼替え部１４からチップＷを受け取る受取り部１５とを備える。また、第２のウエハシートＳ２上にチップＷが一杯になるように貼替えられると、この第２のウエハリングＲ２を受け渡す搬送部１６を備え、この搬送経路上には、プリアライメント装置１７と、プローブＰＢ及び積分球１８ｂを備えた特性検査装置１８と、外観検査装置１９とを備える。

Description

検査装置及び検査分類装置
　本発明は、前工程において素子形成されたＬＥＤ、半導体装置等のチップの検査を実行し、この検査結果に応じて分類する検査装置及び検査分類装置に関する。
　ＬＥＤチップや半導体装置等のチップは、前工程における各素子形成工程を経て、後工程において組立後、複合テスト装置により、電気特性や光学特性の検査、分類、マーキング、外観検査、梱包（テープ梱包）等の各工程処理が施され、出荷される。
　前工程の素子形成工程から後工程の組立、検査梱包工程へチップを供給する方法には、ウエハリング上の粘着性を有するウエハシート（ＵＶシートなど）に貼り付けられ、ダイシングで個片化されたチップを供給する方法や、個片のチップをリードフレームに搭載しリードフレーム供給ユニットによって供給する方法又は振動式パーツフィーダによって一定の方向及び姿勢に整列して供給する方法等がある。
　このうち、チップをウエハシートにより供給する方法においては、後工程の検査梱包工程に至る前の前工程において、ウエハシート上のチップの品質検査を行う場合がある。例えば、ＬＥＤチップの場合には、光学プローブにより光度、光束、波長、カラー座標といった光学テストを行なったり、カメラによる外観検査を行う。また、半導体装置であれば、外観検査、電気特性検査等を行う。このような種々の検査により、各チップの特性が判明する。そして、出荷前にチップを特性に応じて、複数の分類に分けることがある。
　ここで、半導体装置の検査としては、例えば、ＬＳＩ用テスタと直結したウエハ検査用プローバにより、チップの良品・不良品の判定を行い、各チップの判定結果を記録したウエハマップ情報を作成し、作成した情報を、ホストコンピュータにおいてウエハ毎に記憶する技術が提案されている（特許文献１参照）。
　また、ウエハ上のチップの電気的特性を検査するための手法として、ウエハプロービング装置とテスタとを用い、ウエハプロービング装置に設けられたチャック上に半導体ウエハを搬送した後、予め登録されているチップサイズ、ショットサイズ、又は移動量に基づいてチャックを移動させ、多点測定を実行することで行なうことが開示されている（特許文献２，３参照）。この電気特性検査では、ウエハ上のチップから引き出された配線の終端にあるパッドとウエハプロービング装置に取り付けられたプローブカードのプローブとの位置合わせを行うプローブアライメントを実行した後に、パッドとプローブとを接触させることにより、ウエハ上のチップに電位を印加して行なうことが開示されている。
　また、上記のような電気特性検査によってマップ管理されたウエハシート上のチップをソートする手法として、例えば、図６に示すものがある。すなわち、ダイシングで個片化されたチップがウエハシートに貼付された１枚のウエハリングと、分類されたチップを再貼付けするためのウエハリングと、を各分類ごとに複数枚配置する。そして、この１枚のウエハリングから、特性検査の結果に応じて、複数のウエハリングに対して分類して再貼付けを行なう技術である。そして、このような分類を行なう装置として、ウエハシート上のチップを、１つのウエハシートからウエハリングカセットに収納された他の複数のウエハシートを順次取り出し、分類ごとに他のウエハシートに貼り替える装置を採用することが可能である（特許文献４参照）。
特開平５－１２１４９６号公報 特開２００８－１０４７３号公報 特開２００３－３２９７２７号公報 特開２００４－１３４６５７号公報 特開２００５－１７２７３１号公報 特開２００４－１８２３８８号公報 特開２００９－１３６９５１号公報 特開２００９－１３６９５０号公報
　ところで、従来のウエハプローバによる電気特性検査においては、ウエハシート上のチップに対して、チップの電極とプローブとの位置合わせを行い、電極とプローブとを接触させてチップに電位を印加して行なっている。ここで、チップがＬＥＤチップの場合、光学プローブにより光度、光束、波長、カラー座標といった光学テストを行なうが、この光学テストを正確に行なう場合、チップを積分球に投入し、発光させる必要がある（特許文献５参照）。
　しかしながら、従来のウエハプローバにおける電気特性検査の手法によっては、積分球を用いることができず、結果としてウエハシートに搭載した状態でＬＥＤチップの光学特性検査を実施することが難しい。そのため、従来は、ウエハシートからチップを剥がし、吸着ノズル等の保持手段によりチップを保持した状態で、積分球に投入することとしていた。
　また、上記従来の積分球を用いた手法は、次のような課題があった。すなわち、通常の電気特性検査や光学特性検査では、チップをウエハシートから剥がし、例えばターンテーブルに設けた吸着機構を備えたチャックによりチップを保持した状態で、このチャックが上昇することで、チップをプローブに接触させる。チップは、ウエハシートに対して、チップの電極面と逆の面を接着面に向けて貼付するのが一般的であるが、上記特性検査では、プローブに当接させるため、通常電極面と反対の面をチャックによって保持し、電極面を露出させることとなる。そうすると、チップが電極面と逆の面を接着面側にしてシートに貼付されている場合には、電極面と逆の面である接着面側をチャックによって保持する必要がある。このような場合、チップのシートとの接着面には、シートの粘着剤が残存していることがあり、この粘着剤がチャックに付着することがあった。そして、この粘着剤があるがために、チップが位置ずれした状態でチャックに保持されることが起こっていた。また、この粘着剤によりチップがチャックに固着され、チップがチャックから取り外せずに後続工程への受け渡しができなくなることも起こっていた。
　また、上述した従来の分類手法のうち、１枚のウエハリングから、特性検査の結果に応じて、複数のウエハリングに対して分類して再貼付けを行なう方法では、通常ウエハリング１枚につき１分類とするため、分類数は装置全体として設置できるウエハリング数に制限されてしまう。すなわち、ウエハリングの搭載数は装置のサイズに制限され、多くの分類数を確保できない。また、複数枚のウエハリングを配置する場合、１枚のウエハリングから再貼付けを行なう機構の稼動範囲が広くなり１動作当たりの処理時間がかかるため生産性が悪くなる。さらに、装置占有面積も相対的に大きくなる。
　これに対応するため、特許文献４に示すように、ウエハリングをウエハリングカセットに収納し、チップの分類が変更されるたびに、ウエハリングを入れ替えて対応することとなる。しかしながら、このように分類に応じて、対象となるウエハリングを引き出して再貼付を行なうなど、ウエハリングの切り替えに時間がかかり、生産性が低下する。また、ウエハリングの切替機構や収納機構が必要になり、装置構成が複雑になり、装置の占有面積も増大する。
　本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、積分球をはじめとする光学測定装置を利用したウエハプロービングが可能であるととともに、複数の分類を、時間のロスなしに高速ソートを可能にする検査装置及び検査分類装置を提供することにある。
　上記の目的を達成するため、本発明は、前工程において素子形成されたＬＥＤチップに対して特性検査を実行する検査装置であって、第１のウエハシートを保持する第１のウエハリングを供給する供給手段と、供給部から供給される第１のウエハシート上のチップをピックアップし、第２のウエハシートに貼り替えるノズルを備えた貼替え手段と、前記第２のウエハシートを保持する第２のウエハリングを、前記貼替え手段の動きに合わせて移動させ、前記第２のウエハシートに貼付されるチップのシート上におけるピッチを調整する保持移動手段と、前記第２のウエハリングを保持しながら搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送される前記第２のウエハシート上のチップのシート上における位置を確認するアライメント手段と、前記第２のウエハシート上のＬＥＤチップの特性検査を実行する光学測定装置を備えた特性検査手段と、前記第２のウエハシート上のチップの外観を検査する外観検査手段と、前記アライメント手段、前記特性検査手段及び前記外観検査手段において得た前記第２のウエハシート上のチップの位置情報、光学特性情報及び外観検査情報を、マップデータとして記録する記録手段と、前記第２のウエハリングを複数収納する収納マガジンと、を備え、前記保持移動手段は、前記第２のウエハシート上におけるＬＥＤチップ間のピッチを、前記特性検査手段における前記光学測定装置によってＬＥＤチップの特性検査を行った場合に、前記第２のシート上の他のＬＥＤチップが前記光学測定装置と干渉しないように設定するものであり、前記搬送手段は、前記第２のウエハリングを、前記アライメント手段を実行するアライメント位置、前記特性検査を実行する光学測定装置の位置、前記外観検査を実行する外観検査位置、及び前記第２のウエハリングを収納する収納マガジンの位置に、適宜停止させながら搬送するものであり、この検査装置における前記収納マガジンを、前記分類装置における前記供給マガジンとして利用し、前記記録手段によって得た前記マップデータを用いて、前記分類装置において当該マップデータにおける特性情報によりマップデータとして記録された前記第２のウエハシート上のＬＥＤチップを、その特性に応じて分類することを特徴とする。
　以上の態様では、検査装置において、貼替え部を備え、この貼替え部により、供給カセットから供給される第１のウエハリングにおけるチップの貼付ピッチを変換して、受取り部の第２のウエハリングに対してチップを貼付することで、特性検査手段においてウエハシートにチップが貼付されたままの状態で、積分球をはじめとした光学測定装置を利用した検査を行うことが可能となる。これにより、ウエハシートに貼付したままの状態でのＬＥＤチップの光学特性の検査が容易となる。
　また、上記態様における特性検査手段では、ウエハシートに貼付したままの状態で、特性検査を実行できる。従来のように、電気特性検査や光学特性検査では、チップをウエハシートから剥がし、例えばターンテーブルに設けた吸着機構を備えたチャックによりチップを保持した状態で、このチャックが上昇することで、チップをプローブに接触させていたが、これにより、チップのシートとの接着面には、シートの粘着剤が残存していることがあり、この粘着剤がチャックに付着することがある。そして、この粘着剤があるがために、チップが位置ずれした状態でチャックに保持されることが起こる。また、この粘着剤によりチップがチャックに固着され、チップがチャックから取り外せずに後続工程への受け渡しができなくなることが起こり、装置の稼働率を低下させる一因になっていた。この点、上記検査装置では、保持移動手段によって保持するのは、チップの電極面で、チップのシートとの接着面を保持することがないため、上記のような問題がなく、装置の安定稼働が可能である。
　上述の特性検査手段における光学検査に先立って、プリアライメント手段を設けることで、貼替え手段において貼り替えたウエハシート上のチップの位置情報を取得する。これにより、シート上のチップアドレスを把握できるため、特性検査手段において、チップの端子にプローブを正確に接触させることができ、誤接触による検査ミスやチップの損傷を防ぐことができる。
　また、特性検査手段の下流側に、外観検査手段を設けることで、特性検査後のチップの外観の損傷などを確認し、不良品を検出することができる。
　本発明は、前記検査装置における前記記録手段によって得た前記マップデータを用いて、当該マップデータにおける特性情報によりマップデータとして記録された前記第２のウエハシート上のＬＥＤチップを、その特性に応じて分類する分類装置を含む検査分類装置として捉えることも可能であり、前記分類装置は、前記マップデータを保持したウエハリングを供給する供給マガジンと、前記供給マガジンからウエハリングを受け取り、当該ウエハリングをチップの供給位置へと移動させる第１又は第２の供給手段と、複数の保持手段を有し、この保持手段により、前記チップの供給位置において、ウエハリングに保持されたウエハシートからチップを受け取り、チップの分類貼付位置へと搬送する搬送手段と、ウエハシートを有するウエハリングを保持し、前記搬送手段からチップを、前記マップデータに基づいて分類ごとに受け取る第１及び第２の受取り手段と、分類ごとにチップが貼付されたウエハリングを、前記第１及び第２の受取り手段から受け取り、収納する収納マガジンとを備えたことを特徴とする。
　このような検査分類装置では、検査工程と分類工程とで、ウエハシートを用いて、検査工程でのチップのマップデータを引き継ぎつつ、処理を別個に行なうことで、特性検査や、貼替え等におけるインデックスタイムのアンバランスによるデメリットを克服しつつ、情報の共有を行なう。これにより、ウエハリングの交換や、特性検査に時間を要することで、他の処理工程がストップするような事態をなくし、装置を継続的に稼働させることが可能となる。
　以上のような本発明の検査分類装置によれば、積分球をはじめとする光学測定装置を利用したウエハプロービングが可能であるととともに、複数の分類を、時間のロスなしに高速ソートが可能となる。
本発明の実施形態における検査装置の全体構成を示す平面図（ａ）及び側面図（ｂ）。 本発明の実施形態における分類装置の全体構成を示す平面図（ａ）及び側面図（ｂ）。 本発明の実施形態における検査装置における供給部の構成を示す模式図。 本発明の実施形態における特性検査装置の積分球とウエハシート及びチップとの位置関係を示す拡大図（ａ）及び平面模式図（ｂ）。 本発明の他の実施形態における特性検査装置の構成を示す模式図。 従来のチップの分類手法を示すイメージ図。
　次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、本実施形態とする）を、図１～図５を参照して説明する。なお、以下の説明においては、説明の便宜上、一つの図面において表した構成要素を他の図面において適宜省略する場合がある。
［１．本実施形態］
［１－１．処理の概略］
　まず、本実施形態の検査分類装置１の処理の概略を説明する。本実施形態の検査分類装置１は、検査工程と分類工程とを実施する２つの装置から構成される。なお、本実施形態の検査工程においては、積分球や光ディテクタを含む光学測定装置を用いたテストを行なうため、検査対象となるチップはＬＥＤチップであることが前提となる（なお、以下では、光学測定装置として積分球を例にして説明を行なう。）。一方、分類工程においては、本実施形態では、検査工程からの連続的処理を前提としているため、分類工程同様にＬＥＤチップをその分類対象としているが、分類装置自体では、ＬＥＤチップに限らず、半導体装置や電子部品一般に用いることができるものである。
　検査工程においては、ウエハリングＲ上の粘着性を有するウエハシートＳに貼付されダイシングで個片化されたＬＥＤチップＷ（以下、単にチップＷという。）に対して、積分球を用いた特性検査を実施し、シート上のチップＷを特性によりランク付けし、当該ランクをマップデータとして記憶し、検査終了後のウエハリングＲを、収納マガジンＭ１に収納する。
　一方、分類工程では、検査工程において、マップデータを取得したウエハリングＲに保持されたウエハシートＳ上のチップＷに対して、マップデータを利用して各チップＷをランクごとに他のウエハシートＳに貼り替えて分類マガジンＭ３に収納する。
［１－２．具体的構成］
　次に、本実施形態の検査分類装置１の具体的な構成について説明する。なお、本実施形態で用いるウエハシートＳは６インチ程度のものを例とし、チップＷは０．２ｍｍ～１．０ｍｍ程度のものを例とする。また、以下でいう第１のウエハシートＳ１には１万～２万個程度のチップが貼付され、第２のウエハシートＳ２には３０００～５０００個程度のチップＷが貼付されているものを例とする。なお、第１のウエハシートＳ１はダイシングが終わった一般的なウエハと同様であるため、６インチで１万～２万個のチップの配置となるが、ウエハシートＳ２は後述のように、本実施形態の装置を用いてチップ間隔を広げて再貼り付けをしたものであり、積分球の開口サイズでピッチが決まるため、およそ数千個としているものである。
［１－２－１．検査装置の構成］
　図１に示すように、検査装置１０は、複数のチップＷが貼付された第１のウエハシートＳ１を有する第１のウエハリングＲ１を多段に収納した供給カセット１１と、供給カセット１１から第１のウエハリングＲ１を引き出し、供給部１２へ供給するウエハリング移送部１３と、第１のウエハリングＲ１を受け取り貼替え部に受け渡す供給部１２と、供給部１２から第２のウエハリングＲ２の第２のウエハシートＳ２に対してチップＷを受け渡す貼替え部１４と、第２のウエハリングＲ２を保持し貼替え部１４からチップＷを受け取る受取り部１５と、を備える。
　検査装置１０は、また、貼替え部１４から受取り部１５において第２のウエハシートＳ２上にチップＷが一杯になるように貼替えられると、この第２のウエハリングＲ２を受け渡す搬送部１６を備える。
　搬送部１６の搬送経路上には、第２のウエハシートＳ２上の各チップＷのシート上における位置を確認するプリアライメント装置１７と、第２のウエハシートＳ２上のチップＷの特性検査を実行するプローブＰＢ及び積分球１８ｂを備えた特性検査装置１８と、第２のウエハシートＳ２上のチップＷの外観を検査する外観検査装置１９と、を備える。最後に、外観検査を終え、マップデータを取得した第２のウエハシートＳ２を保持する第２のウエハリングＲ２を、複数枚収納する収納マガジンＭ１を有する。
　検査装置１０において、供給カセット１１及びウエハリング移送部１３は、台座ＳＴの下部に収納されるように配置されるが、その他の各構成要素は、台座ＳＴ上に平面配置されている。また、下部には、検査装置１０の動作を制御する制御装置、その制御プログラムや上述した第２のウエハシートＳ２のマップデータを記憶する記憶媒体や、後述する貼替え装置１４の吸着ノズルＮにおける真空吸着を制御するバキューム装置などが格納されている。
　供給カセット１１は、上述の通り、複数のチップＷが貼付された第１のウエハシートＳ１を有する第１のウエハリングＲ１を、水平方向に多段に収納するものであり、従来よりあるウエハリングのウエハカセットを本装置にセットして用いる。
　ウエハリング移送部１３は、供給カセット１１から第１のウエハリングＲ１を受け取って、後述する供給部１２へ受け渡すものである。本実施形態では、供給カセット１１に水平に収納された第１のウエハリングＲ１を引き出し、これを９０度回転させて垂直状態として、供給部１２へ受け渡すものである。具体的には、ウエハリング移送部１３は、供給カセット１１の排出口と反対の端部に、供給カセット１１から第１のウエハリングＲ１を押し出すプッシャー機構１３ｐと、排出された第１のウエハリングＲ１のリング部分ＲＰを、モータＥによりベルトＢを回転させることでスライド移動可能に保持し水平方向に移動させる保持部１３ａと、この保持部１３ａを、その中心位置近傍で、９０度回転させつつ、保持した第１のウエハリングＲ１の端部を供給部１２の下端に位置させる回転移動機構１３ｂとを備える。
　この回転移動機構１３ｂは、垂直方向に設けられた縦レール１３ｃと、水平方向に設けられた横レール１３ｄとを、ウエハリング移送部１３のカセット側端部、すなわち、第１のウエハリングＲ１の挿入側端部に設けられた支点１３ｏと、この挿入側端部と反対の端部側に設けられた支点１３ｑとが、それぞれのレール１３ｃ，１３ｄに沿って移動することで、水平方向から垂直方向に移動するように構成される。
　そして、回転移動機構１３ｂは、垂直方向に移動すると、モータＥを反転させることでベルトＢを逆回転させ、保持部１３ａにおいて保持した第１のウエハリングＲ１を、供給部１２へ向けて排出するものである。
　供給部１２は、ウエハリング移送部１３によって供給された第１のウエハリングＲ１を保持し、これを縦横に移動させることにより、第１のウエハシートＳ１上のチップＷを、順次貼替え部１４に供給するものである。その具体的な構成は、本出願人が既に出願し公開された特開２００９－１５８９４８号公報に開示されたリング移動機構と、ウエハリングの保持機構やエキスパンド機構等は同様であり、リングホルダ、エキスパンド機構、ウエハリングを保持するピン、ピックアップカメラ、突き上げピン等の各手段を有するものであるが、ここでは、本発明に顕著な事項ではないので、以下に図３を用いて、動作の概略のみを説明する。
　図３は、供給部１２を、貼替え部１４側である正面から見た様子を示す概略図である。供給部１２は、ウエハリング移送部１３から受け取った第１のウエハリングＲ１をリングホルダ１２ｈにて位置決め保持するようになっている。また、供給部１２によって保持されたリングホルダ１２ｈは、図中点線で示す位置までＹ軸及びＺ軸方向に対してそれぞれ移動するようになっている。
　貼替え部１４は、図１に示すように、供給部１２においてＹＺ軸方向に対する移動に伴って、位置決めされるチップＷを第１のウエハシートＳ１から１つずつピックアップするピックアップ機構１４ｐを有するものであり、このピックアップ機構１４ｐは、チップＷを吸着保持するノズルＮを４つ、９０度ごとに配置し、これを、受取り部１５との間で、円環状に回転させて構成される。
　本実施形態において、この回転軸は、供給部１２と受取り部１５との第１のウエハシートＳ１の面と平行で水平方向にしているが、これは、上部にカメラＣを設け、ノズルＮにおけるチップＷの吸着位置及び姿勢をチェックするためである。すなわち、カメラＣの配置位置を、装置上方に設けることで、装置全体の平面方向への省スペース化を図ったものである。本発明では、このような配置構成に限らず、例えば、ノズルＮ４つの回転軸を垂直方向とし、ノズルＮが平面方向で回転するように構成することも可能である。また、本実施形態では、ノズルＮを４つとしたが、本発明は、このような構成に限定されるものではなく、１つ、２つ、３つや５つ、６つ、８つなど、自由に変更して用いることが可能である。
　貼替え部１４の４つのノズルＮは、各々、その軸方向に往復移動するように構成されており、供給部１２における第１のウエハシートＳ１上の受取り位置において、チップＷを受け取る際に、第１のウエハシートＳ１側に移動し、また、受取り部１５における第１のウエハシートＳ１上へのチップＷの受け渡し位置において、チップＷを受け渡す際に、第２のウエハシートＳ２側に移動するように構成されている。
　受取り部１５は、第２のウエハリングＲ２を保持する保持部１３ａを備え、この保持部１３ａが、モータＥの駆動により、貼替え部１４からチップＷを受け取る垂直位置と、チップＷの貼付されていない第２のウエハリングＲ２を収納した空のマガジンＭＶから排出される第２のウエハリングＲ２を受け取り、チップＷ貼付後に、再度水平位置とを往復動し、当該水平位置において、このチップＷを貼付した第２のウエハリングＲ２を、後述の搬送部１６へ受け渡すものである。
　より具体的には、受取り部１５は、送りベルトＢを有し、空のマガジンＭＶから第２のウエハリングＲ２が排出されると、その端部が送りベルトＢに当接し、これにより、第２のウエハリングＲ２は、この送りベルトＢの回転に合わせて、受取り部１５のリング保持位置まで運ばれるようになっている。受取り部１５は、また、チップＷの貼付された第２のウエハリングＲ２を、水平位置に移動させると、再度送りベルトＢが回転し、受取り部１５の上から排出することで、後述の搬送部１６の搬送レール１６ａに、第２のウエハリングＲ２を受け渡すものである。
　なお、ここで示す送りベルトＢは、第２のウエハリングＲ２を受取り部１５のリング保持位置まで運ぶ構成の一例を示すに過ぎず、このような送りベルトに限らず、例えば、タイミングベルトとフィードアームの組み合わせや、モータとボールネジとフィードアームの組み合わせなど、公知の移送機構によって構成可能である。なお、以下の説明において送りベルトＢと称するものは、上記同様である。
　ここで、受取り部１５における第１のウエハシートＳ１上のチップＷの貼付ピッチと、供給部１２における第２のウエハシートＳ２上のチップＷの貼付ピッチとは異なるように設定される。すなわち、供給カセット１１に収納された第１のウエハリングＲ１に保持された第１のウエハシートＳ１上のチップＷは、各チップＷを近接して貼付しているが、貼替え部１４から、受取り部１５に貼付される際にチップＷの貼り付けピッチの変換を行い、第２のウエハリングＲ２に保持された第２のウエハシートＳ２上のチップＷは、チップＷ間に所定の間隔を設けて貼付されるようになっている。
　第２のウエハリングＲ２における第２のウエハシートＳ２のチップＷの貼付ピッチの具体例について図４を用いて示す。第２のウエハリングＲ２における第２のウエハシートＳ２上におけるチップＷの貼付ピッチは、図４に示すように、後述する特性検査装置１８において用いる積分球１８ｂの開口部の径を基準に定まるものであり、第２のウエハシートＳ２上の１つのチップＷに積分球１８ｂの開口部を当接させた状態において、積分球１８ｂの開口部及び開口部近傍の傾斜面が、隣接して貼付されたチップＷに干渉しないように設定されたものである。より具体的には、チップＷの長辺の幅が１ｍｍであるとし、積分球１８ｂの開口部の外径長が２．８ｍｍであるとした場合、チップＷ間のピッチ（チップＷの中心から隣接するチップＷの中心までの距離）を、２．５ｍｍとして設定したものである。
　このピッチの調整は、貼替え部１４から受取り部１５にチップＷを貼り付ける際に、受取り部１５がＹ軸及びＺ軸方向に移動することで行なうようになっている。この移動する構成は、前述の供給部１２と同様に、チップＷの貼付する位置を位置決めするため、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及びウエハシートＳの回転方向であるθ方向に移動するように構成されている。なお、その移動する構成の詳細は、前述の本出願人による先行技術並びに供給部１２の構成と同様であるので、省略する。
　搬送部１６は、上述の通り、この受取り部１５からチップＷが貼付された第２のウエハリングＲ２を受け取って、第２のウエハリングＲ２を、プリアライメント装置１７、特性検査装置１８、外観検査装置１９及び収納マガジンＭ１に至るまで搬送する手段である。
　具体的には、搬送部１６は、第２のウエハリングＲ２の搬送方向左右を保持するコの字状の搬送レール１６ａからなり、この搬送レール１６ａ上をローラやベルト等の搬送手段により、第２のウエハリングＲ２を移動させるようになっている。搬送部１６は、受取り部１５からの受取り位置及び特性検査装置１８の間と、特性検査装置１８及び収納マガジンＭ１の間との２つの間に分けて設けられている。すなわち、受取り部１５から第２のウエハリングＲ２を受け取ると、プリアライメント装置１７の位置において、第２のウエハリングＲ２を一端停止させ、プリアライメント装置１７における処理が終了した後、第２のウエハリングＲ２を特性テスト装置に一旦受け渡す。そして、特性検査装置１８における第２のウエハリングＲ２上のチップＷへのテストが終了すると、再び搬送部１６により第２のウエハリングＲ２を受取り、その第２のウエハリングＲ２を外観検査装置１９の位置を経て、収納マガジンＭ１へと搬送するものである。
　プリアライメント装置１７は、搬送部１６の上部に設けられた撮像装置によって、第２のウエハシートＳ２上のチップＷの貼り付け位置を撮像し確認するものである。このプリアライメント装置１７における各チップＷの位置情報を、図示しない制御装置に送り、この制御装置の処理により、次の特性検査装置１８において、チップＷにプローブＰＢを当接させる際の情報として利用する。これは、供給部１２から貼替え部１４を通じて受取り部１５において第２のウエハシートＳ２に貼付される際に、必ずしも予め決まった位置にチップＷが貼付されるとは限らず、特に貼替え部１４における保持部１３ａにチップＷが保持される際に、チップＷのＹ、Ｚ及びθ方向がずれた状態で受け渡されることがあるため、そのような位置ずれを確認するためにプリアライメントを実行するものである。
　プリアライメント装置１７における画像認識の例を示すと、本実施形態で想定される第２のウエハシートに貼付された２５００～３０００個程度のチップＷの各位置を、撮像装置によって一遍に撮像し把握するのは難しい。そこで、本実施形態では、例えば、第２のウエハシートＳ２上にリニアセンサを移動させることによってスキャンして撮像したり、カメラＣを第２のウエハシートＳ２上のチップＷの固まりごとに動かして（例えば９分割など）撮像することによって、イメージを得て、そこから、各チップＷの位置情報を得るようにする。
　なお、プリアライメント装置１７における撮像は、基本的には、上記のように、チップＷの位置検出を行なうためのものであるが、実際には、例えばチップＷに外観上の凹みがある場合など、不良品の検出も同時に行なうことが可能であり、このプリアライメント装置１７において不良品と確認されたチップＷに対しては、後述の特性検査や外観検査を行わず、また、分類装置２０において分類対象としないことで、不良品への検査時間や分類時間の短縮を行なうことが可能となる。
　特性検査装置１８は、搬送部１６から第２のウエハリングＲ２を受け取って載置する載置部１８ａと、第２のウエハリングＲ２に保持された第２のウエハシートＳ２上のチップＷの１つ１つの光学特性を測定する積分球１８ｂと、からなる。
　載置部１８ａは、積分球１８ｂの位置に対して、各チップＷを順次位置決めするため、第２のウエハシートＳ２を縦横（図中ＸＹ軸方向）に移動させる移動機構１８ｃと、積分球１８ｂによって測定する対象となるチップＷを第２のウエハシートＳ２の下部から突上げて、積分球１８ｂの開口部１８ｅより内部に投入する突上げ部１８ｄと、突上げ部１８ｄの周囲に設けられ積分球１８ｂの開口部１８ｅの端部が、測定対象のチップＷの周囲に当接する場合に、その当接点に接して、第２のウエハシートＳ２を支持する支持部１８ｆと、を備える。
　移動機構１８ｃは、載置台１８ａをモータＥの駆動によりボールネジを回転させることで縦横に移動させる駆動機構１８ｈとを有する。
　積分球１８ｂは、本実施形態に顕著なものではなく、従来より用いられているものであって、球内面が白色拡散反射面で構成され、球内に設置した光源の全光束や、球外から球内に入射された光束を多重反射させ、測光する中空の球状体であって、本実施形態では下端部に、外径２．８ｍｍ、内径２ｍｍ程度の開口部１８ｅを有する。
　図４に示すように、突上げ部１８ｄは、積分球１８ｂの直下において上昇下降動作を行なうもので、具体的には、積分球１８ｂの開口部１８ｅ直下に、検査対象のチップＷが位置決めされ、チップＷを積分球１８ｂの開口部１８ｅより投入させるように作用する際に、突上げ部１８ｄが上昇し、第２のウエハシートＳ２下部からチップＷを０．５ｍｍ程度持ち上げて、積分球１８ｂの開口部１８ｅより、チップＷが内部に投入されるように補助する役割を担うものである。なお、このとき、積分球１８ｂも突上げ部１８ｄと同期して下降するように構成してもよい。
　チップＷは、積分球１８ｂに投入されると、積分球１８ｂ内に設けられたプローブＰＢが、チップＷ表面に設けられた端子に当接して、ＬＥＤを点灯させ、この光を積分球１８ｂ内に拡散させることで、光学測定を行なうものである。なお、このプローブＰＢを端子に適切に当接させるため、プリアライメント装置１７において、チップＷの位置情報を利用する。
　外観検査装置１９は、特性検査の終了した第２のウエハリングＲ２が搬送部１６により外観検査装置１９の設けられた位置に移送されると、上部に設けたカメラＣにより、第２のウエハシートＳ２上のチップＷの外観の破損や損傷具合の検査を行う。具体的には、直前の特性検査によって、プローブＰＢを端子に当接させているため、そのプローブＰＢによる端子の接触により、チップＷ表面に傷等の破損や損傷が生じる場合がある。このような破損や損傷を確認するため、本外観検査を実行する。
　なお、この外観検査は、種々の手法により実行可能であるが、一例をあげれば、上述のように、カメラＣによる撮像と、その画像の解析により、プローブＰＢ接触によるチップＷ表面の損傷等、比較的細かい傷を検出する必要があるため、前述のプリアライメント装置１７における撮像よりも解像度を上げてチップＷ表面を詳しく見る必要がある。そこで、例えば、カメラＣに解像度が高いものを用い、第２のウエハシートＳ２上のチップＷを、例えば、３×３の１５ブロックや５×５の２５ブロックなど、一定のブロックにわけ、ブロックごとに撮像し、損傷等の検出を行なうことで、より適切な外観検査が可能となるように設定することが可能である。
　以上のような、プリアライメント装置１７、特性検査装置１８、外観検査装置１９の各処理を経ることで、検査装置１０は、第２のウエハシートＳ２上のチップＷの位置情報、光学特性情報、外観損傷情報を得て、第２のウエハシートＳ２上のチップＷの各情報をマップデータとして取得するようになっている。なお、このマップデータは、第２のウエハリングＲ２に貼付したバーコードや、第２のウエハシートＳ２上に貼付したＩＣチップに外観検査後、収納マガジンＭ１に収納するまでの過程において記録することで、後述の分類装置２に引き継ぐことが可能となる。
　収納マガジンＭ１は、プリアライメント、特性検査、外観検査の上記各処理を終えた第２のウエハリングＲ２を、順次収納するものであり、収納マガジンＭ１が、公知のエレベータ機構により、空の段を搬送装置２２の搬送面の位置と同一平面になるように、上昇及び下降動作を行なうことで、搬送部１６から第２のウエハリングＲ２を受け取る手段である。
［１－２－２．分類装置の構成］
［全体構成］
　図２に示すように、分類装置２０は、第２のウエハシートＳ２上のチップＷの特性に関する配置情報であるマップデータを保持した分類前の第２のウエハリングＲ２を供給する供給マガジンＭ２と、ターンテーブルＴを備えた搬送装置２２と、チップＷを分類した後の第３のウエハシートＳ３を有する第３のウエハリングＲ３を収納する分類マガジンＭ３とを備える。そして、供給マガジンＭ２と搬送装置２２との間のチップＷの受け渡しを第１及び第２の受渡し装置２１において行い、搬送装置２２と分類マガジンＭ３との間のチップＷの受け渡しを第１及び第２の受取り装置２３によって行なうように構成される。
　ここで、分類装置２０を構成する上述の各構成要素の配置について説明する。分類装置２０は、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、略正方形の台座ＳＴの上に、上記各構成要素を配置しており、台座ＳＴ下部には、分類装置２０の動作を制御する制御装置、その制御プログラムや上述した第２のウエハシートＳ２のマップデータを検査装置１０から引継ぎ記憶する記憶媒体や、後述する搬送装置２２の吸着保持部２２ａにおける真空吸着を制御するバキューム装置などが格納されている。
　図３（ｂ）の平面図に表れるように、搬送装置２２を台座ＳＴ中央に置き、台座ＳＴの対角線上に供給マガジンＭ２と分類マガジンＭ３とを配置している。第１及び第２の受渡し装置２１並びに第１及び第２の受取り装置２３は、供給マガジンＭ２又は分類マガジンＭ３にそれぞれ隣接して設けられている。
　具体的には、第１及び第２の受渡し装置２１は、供給マガジンＭ２から搬送装置２２方向に向かって、９０度の角度を成すようにして配置され、第１及び第２の受取り装置２３は、反対側において分類マガジンＭ３から搬送装置２２方向に向かって、９０度の角度を成すようにして配置されている。すなわち、供給マガジンＭ２並びに第１及び第２の受渡し装置２１と、分類マガジンＭ３並びに第１及び第２の受取り装置２３とは、搬送装置２２を中心として、対称に設けられている。
　そして、供給マガジンＭ２から、９０度異なる向きに位置する第１及び第２の受渡し装置２１へ第２のウエハリングＲ２を供給するに当たって、供給マガジンＭ２は、下部にモータ等の駆動源を備え、第１又は第２の受渡し装置２１の方向へ、その排出口を向けるように、回転する構成となっている。
［供給マガジン］
　供給マガジンＭ２は、第２のウエハシートＳ２上のチップＷの特性に関する配置情報であるマップデータを保持した第２のウエハリングＲ２を複数枚多段に収納するものであり、このマップデータは、上述した検査装置１０において得たものである。この供給マガジンＭ２は、分類装置２０において台座ＳＴの上に、第２のウエハリングＲ２の第２のウエハシートＳ２面をその台座ＳＴの平面方向すなわち水平方向にして設置される。
　なお、この供給マガジンＭ２は、上述の検査装置１０における収納マガジンＭ１をそのまま分類装置２０に設置することで構成することができるものであり、具体的な図は示していないが、検査装置１０から分類装置２０への供給（収納）マガジンの受け渡しは、自動で行なってもよいし、作業者により手動で行なってもよい。また、供給マガジンＭ２の具体的な構成は、前述の供給カセット１１や収納マガジンＭ１と同様であり、公知であるので説明を省略する。
［受渡し装置］
　第１及び第２の受渡し装置２１は、供給マガジンＭ２から第２のウエハリングＲ２を１枚ずつ受け取り、第２のウエハリングＲ２をチップＷの供給位置へと移動させる手段である。
　図２（ａ）に示すように、第１及び第２の受渡し装置２１とは、供給マガジンＭ２と同様、平面上に第２のウエハリングＲ２の第２のウエハシートＳ２面を水平にし、供給マガジンＭ２を中心として、搬送装置２２側に９０度の角度をもって設けられている。第１及び第２の受渡し装置２１は、装置構成は同様であり、前述の検査装置１０における供給部１２と同様の構成を有するものである。
　具体的には、受渡し装置２１は、第２のウエハリングＲ２を保持する受渡保持部２１ｃを備え、この受渡保持部２１ｃが、モータＥの駆動により、供給マガジンＭ２から第２のウエハリングＲ２を受け取る水平位置と、後述する搬送装置２２の吸着保持部２２ａへチップＷを受け渡す垂直位置とを往復動するものである。
　受渡し装置２１は、送りベルトＢを有し、供給マガジンＭ２から第２のウエハリングＲ２が排出されると、その端部が送りベルトＢに当接し、これにより、第２のウエハリングＲ２は、この送りベルトＢの回転に合わせて、受渡し装置２１のリング保持位置まで運ばれるようになっている。
　また、受渡し装置２１は、供給マガジンＭ２から受け取った第２のウエハリングＲ２を垂直位置に移動させ、この位置において搬送装置２２の吸着保持部２２ａにチップＷを受け渡すものである。このとき、受渡し装置２１は、縦横（Ｘ軸及びＺ軸）に移動しながら、チップＷを吸着保持部２２ａの先端位置に対して位置決めするようになっている。なお、このときのチップＷの受渡し方法については、後述する。
　受渡し装置２１において、第２のウエハシートＳ２上のすべてのチップＷの吸着保持部２２ａへの受渡しが終了すると、受渡し装置２１は、再度水平位置に戻り、ここにおいて、再度送りベルトが反回転し、供給マガジンＭ２側に、空の第２のウエハリングＲ２を戻すようになっている。
［搬送装置］
　搬送装置２２は、ターンテーブルＴを備え、このターンテーブルＴの円周等配位置に、吸着ノズルＮを備えたチップＷの吸着保持部２２ａを備える。本実施形態において、この吸着保持部２２ａは、ターンテーブルＴを２０分割して２０個設けられており、その先端、すなわち吸着ノズルＮの先端は、ターンテーブルＴの半径方向外周に向けて設けられている。ターンテーブルＴは、テーブル下部に設けられたモータＥの駆動により、所定のタイミングで、所定数分割して（ここでは、２０分割）回転停止を繰り返す間欠回転を行なうように構成される。
　ここで、ターンテーブルＲの分割数と吸着保持部２２ａを設ける数は任意であるが、本発明において好ましい形態は、第１の受渡し装置２１ａと第１の受取り装置２３ａに同時に位置する吸着ノズルＮと、第２の受渡し装置２１ｂと第２の受取り装置２３ｂに同時に位置する吸着ノズルＮとが、それぞれ、同じ装置から受け取ったチップを保持するように構成することである。
　すなわち、本実施形態において、ターンテーブルＴを２０分割し、吸着ノズルＮを２０個設けたのは、円周の９０度の間が奇数ピッチ（ここでは、５つの吸着ノズルを設けた。）に分割するよう設定して、吸着ノズルＮが、後述する第１の受渡し装置２１ａにおいて受け取ったチップが第１の受取り装置２３ａに受け渡され、第２の受渡し装置２１ｂにおいて受け取ったチップが第２の受取り装置２３ｂに受け渡されるように、構成したことによる。この様子を、図２（ａ）では、ノズルＮを色分け又は強調表示することによって表している。すなわち、吸着ノズルＮのうち黒塗り表示のものは、第１の受渡し装置２１ａからチップを受け取り第１の受取り装置２３ａへ受け渡す役割を担い、吸着ノズルＮのうち、枠線を太字で表示したものは、第２の受渡し装置２１ｂからチップを受け取り第２の受取り装置２３ｂへ受け渡す役割を担うものである。
　このように、吸着ノズルＮを、円周の９０度の間で奇数ピッチとなるように構成することで、第１の受渡し装置２１ａと第１の受取り装置２３ａに同時に位置する吸着ノズルＮと、第２の受渡し装置２１ｂと第２の受取り装置２３ｂに同時に位置する吸着ノズルＮとが、それぞれ、同じ装置から受け取ったチップを保持することとなる。これは、後述するが、一方の受渡し装置２１が搬送装置２２へのチップＷの受渡しを行なっている間、他方の受渡し装置２１は、受渡しを行なわず、第２のウエハリングＲ２の交換を行なうように設定するためである。
　吸着保持部２２ａ先端に設けられた吸着ノズルＮは、チップＷを受渡し装置２１から受け取る際に真空吸着し、チップＷを第１及び第２の受取り装置２３に受け渡す際に、真空破壊されるようになっており、さらに、第１及び第２の受渡し装置２１及び第１及び第２の受取り装置２３の位置において、吸着ノズルＮはそれぞれのウエハシートＳ側に移動して、受け取り及び貼り付けを行なうようになっている。なお、この吸着ノズルの移動は、出願人が既に出願し公開された上記特許文献６や、特許文献７又は特許文献８等において開示される従来のチップの保持手段の駆動機構により実現するものである。
　図２（ｂ）に示すように、第１及び第２の受渡し装置２１から搬送装置２２の吸着ノズルＮへのチップＷの受渡し位置（２箇所）と、吸着ノズルＮから第１及び第２の受取り装置２３へのチップＷの貼付位置（２箇所）とには、吸着ノズルＮに対するチップＷの保持位置のチェックを行なう位置認識用のカメラＣが設置されている。このカメラＣは、ターンテーブルＴ上において、保持部１３ａよりテーブル中央付近の上部に垂直方向に光軸を向けて設けられているが、この光軸は、テーブル上に設けられたプリズムＰＭにより光軸が変換され、吸着ノズルＮ先端のチップＷの保持位置を撮像できるように設置されている。
　吸着保持部２２ａは、第１又は第２の受取り装置２１において、第２のウエハシートＳ２から、第２のウエハシートＳ２を保持された第２のウエハリングＲ２のマップデータに基づいて、所定の分類のチップＷを受け取ると、ターンテーブルＴの回転により第１又は第２の受取り装置２３の位置まで搬送される。ここで、第１及び第２の受取り装置２３において、垂直位置に保持された第３のウエハリングＲ３の２つの第３のウエハシートＳ３は、それぞれ、特定の分類のみのチップＷを貼り付けるように設定されており、吸着保持部２２ａは、決められた分類のチップＷのみを第１又は第２の受取り装置２３の位置において、第３のウエハシートＳ３に貼り付けることとなる。
［貼付装置］
　第１及び第２の受取り装置２３は、保持した第３のウエハリングＲ３の第３のウエハシートＳ３上に特定の分類のチップＷが一杯になると、第３のウエハリングＲ３を交換するため、垂直位置から水平位置へ回転し、ベルトＢが回転することで、満杯になった第３のウエハリングＲ３を分類マガジンＭ３へ収納するようになっている。第３のウエハリングＲ３の収納後、第１及び第２の受取り装置２３は、分類マガジンＭ３からチップＷの貼付されていない空の第３のウエハリングＲ３を受け取り、再度垂直位置へ移動して、搬送装置２２から他のチップＷを受け取るように構成される。
［１－３．作用］
　以上のような構成からなる本実施形態の検査分類装置１の作用を説明する。
［１－３－１．検査装置の作用］
　本実施形態の検査装置１０では、まず供給カセット１１からウエハリング移送部１３に対して、チップＷを第１のウエハシートＳ１上に貼付した第１のウエハリングＲ１が１枚供給される。具体的には、ウエハリング移送部１３は、供給カセット１１背面に設けられたプッシャー機構１３ｐにより、供給カセット１１から第１のウエハリングＲ１を押し出し、排出された第１のウエハリングＲ１のリング部分ＲＰをモータＥによりベルトＢを回転させることでスライド移動させ、第１のウエハリングＲ１を保持部１３ａ上へ移動させる。
　ウエハリング移送部１３は、第１のウエハリングＲ１を保持すると、回転移動機構１３ｂにより、この保持部１３ａをその中心位置近傍で９０度回転させ、保持した第１のウエハリングＲ１の端部を供給部１２の下端に位置させる。回転移動機構１３ｂは、垂直方向に移動すると、モータＥを反転させることでベルトＢを逆回転させ、保持部１３ａにおいて保持した第１のウエハリングＲ１を、供給部１２へ向けて排出する。
　供給部１２は、ウエハリング移送部１３から供給された第１のウエハリングＲ１を、リングホルダ１２ｈにて位置決めし保持すると、貼替え部１４へのチップＷの供給処理に移行する。具体的には、供給部１２は、第１のウエハリングＲ１を順次縦横（ＹＺ軸方向）に移動させ、第１のウエハシートＳ１上のチップＷを貼替え部１４へ供給を開始する。
　貼替え部１４は、ピックアップ機構１４ｐが、供給部１２のＹＺ軸方向に対する移動に伴って、位置決めされるチップＷを第１のウエハシートＳ１から１つずつピックアップする。より具体的には、ピックアップ機構１４ｐを構成するノズルＮが、その軸方向であって第１のウエハシートＳ１側に移動し、第１のウエハシートＳ１上のチップＷを吸着保持すると、元の位置に戻る。チップＷを保持したノズルＮは、ピックアップ機構１４ｐの動作により、９０度回転し、この位置において、上部に設けられたカメラＣにより、チップＷの保持位置の確認を行なう。チップＷを保持したノズルＮは、さらに９０度回転し、受取り部１５の第２のウエハシートＳ２と対面することとなる。
　ここで、受取り部１５は、貼替え部１４のノズルＮからチップＷを受け取る前の段階として、次のような処理を実行している。すなわち、受取り部１５は、保持部１３ａの面が水平位置となる状態において、空のマガジンＭＶからチップＷを搭載していない第２のウエハリングＲ２が排出されると、送りベルトＢを回転させ、第２のウエハリングＲ２の端部が送りベルトＢに当接することで、第２のウエハリングＲ２が送りベルトＢの回転に合わせて、受取り部１５のリング保持位置まで運ばれる。
　受取り部１５が、保持部１３ａにおいてチップＷの貼付されていない第２のウエハリングＲ２を保持すると、９０度回転し、保持部１３ａを垂直位置に移動させる。この状態において、受取り部１５は、保持部１３ａを縦横に移動させながら、貼替え装置のノズルＮから、順次チップＷを受け取る。
　このとき、第２のウエハリングＲ２における第２のウエハシートＳ２上におけるチップＷの貼付ピッチは、図４に示すように、後述する特性検査装置１８において用いる積分球１８ｂの開口部の径を基準に定まるものであり、第２のウエハシートＳ２上の１つのチップＷに積分球１８ｂの開口部を当接させた状態において、積分球１８ｂの開口部及び開口部近傍の傾斜面が、隣接して貼付されたチップＷに干渉しないように、貼替え装置のノズルＮから貼付される。なお、ピッチの調整は、貼替え部１４から受取り部１５にチップＷを貼り付ける際に、受け取り部がＹ軸及びＺ軸方向に移動することで行なう。
　第２のウエハリングＲ２の第２のウエハシートＳ２に対して、所定の数のチップＷが貼付されると、受取り部１５は、チップＷの貼付された第２のウエハリングＲ２を、水平位置に移動させ、再度送りベルトＢが回転し、受取り部１５の上から排出することで、搬送部１６の搬送レール１６ａに、第２のウエハリングＲ２を受け渡す。
　搬送部１６は、この受取り部１５からチップＷが貼付された第２のウエハリングＲ２を受け取って、第２のウエハリングＲ２を、プリアライメント装置１７、特性検査装置１８、外観検査装置１９及び収納マガジンＭ１に至るまで搬送する。具体的には、搬送部１６は、搬送レール１６ａ上をローラやベルトＢ等の搬送手段により、第２のウエハリングＲ２を移動させるようになっている。なお、ここにおいても搬送手段としては、ローラやベルトＢに限らず、例えば、タイミングベルトとフィードアームの組み合わせや、モータとボールネジとフィードアームの組み合わせなど、公知の移送機構によって構成可能である。
　搬送部１６は、まず、受取り部１５から第２のウエハリングＲ２を受け取ると、プリアライメント装置１７の位置において、第２のウエハリングＲ２を一端停止させ、プリアライメント装置１７における処理を実行する。プリアライメント装置１７は、搬送部１６の上部に設けられた撮像装置によって、第２のウエハシートＳ２上のチップＷの貼り付け位置を撮像し、各チップＷの位置を確認する。
　プリアライメント装置１７におけるチップＷ貼付位置の検出が終わると、搬送部１６は、第２のウエハリングＲ２を次工程の特性検査装置１８へ移動させる。
　特性検査装置１８は、搬送部１６から第２のウエハリングＲ２を受け取って載置部１８ａに載置する。載置部１８ａは、積分球１８ｂの位置に対して、各チップＷを順次位置決めするため、移動機構により第２のウエハシートＳ２を縦横（図中ＸＹ軸方向）に移動させ、積分球１８ｂの下部に検査対象のチップＷが位置決めされる。
　このとき、突上げ部１８ｄがチップＷを第２のウエハシートＳ２の下部から突上げて、積分球１８ｂの開口部より内部に投入させる。ここにおいて、支持部１８ｆが、測定対象のチップＷの周囲に当接する積分球１８ｂの開口部１８ｅの端部を第２のウエハシートＳ２の下部から保持する。なお、積分球１８ｂの下部に検査対象のチップＷが位置決めされた後、突上げ部１８ｄの上昇と同時又はこれに先行して積分球１８ｂを下降させ、積分球１８ｂの開口部が、第２のウエハシート上のチップＷを覆うようにしてもよい。
　チップＷは、積分球１８ｂに投入されると、積分球１８ｂ内に設けられたプローブＰＢが、チップＷ表面に設けられた端子に当接して、ＬＥＤを点灯させ、この光を積分球１８ｂ内に拡散させることで、光学測定を行なう。なお、このプローブＰＢを端子に適切に当接させるため、プリアライメント装置１７において、チップＷの位置情報を利用する。
　特性検査の終了した第２のウエハリングＲ２は、搬送部１６により外観検査装置１９の設けられた外観検査位置に移送される。この外観検査装置１９では、上部に設けたカメラＣにより、第２のウエハシートＳ２上のチップＷの外観の破損や損傷具合の検査を行う。具体的には、直前の特性検査によって、プローブＰＢを端子に当接させているため、そのプローブＰＢによる端子の接触により、チップＷ表面に傷等の破損や損傷が生じる場合がある。このような破損や損傷を確認するため、本外観検査を実行する。
　以上のような、プリアライメント装置１７、特性検査装置１８、外観検査装置１９の各処理を経ることで、検査装置１０は、第２のウエハシートＳ２上のチップＷの位置情報、光学特性情報、外観損傷情報を得て、第２のウエハシートＳ２上のチップＷの各情報をマップデータとして取得する。
　外観検査を終えた第２のウエハリングＲ２は、搬送部１６により搬送され、順次収納マガジンＭ１に収納される。収納マガジンＭ１は、公知のエレベータ機構により、空の段を搬送装置２２の搬送面の位置と同一平面になるように、上昇及び下降動作を行なうことで、搬送部１６から第２のウエハリングＲ２を受け取る。
［１－３－２．分類装置の作用］
　本実施形態の分類装置２０では、まず、検査装置１０の最終工程において、収納マガジンＭ１に収納された第２のウエハリングＲ２が、供給マガジンＭ２としてそのまま用いられる。すなわち、供給マガジンＭ２からは、第２のウエハシートＳ２上のチップＷの特性に関する配置情報であるマップデータを保持した分類前の第２のウエハリングＲ２が供給される。
　第２のウエハリングＲ２は、供給マガジンＭ２から第１及び第２の受渡し装置２１へ１枚ずつ受け渡され、この第１及び第２の受渡し装置２１により、第２のウエハリングＲ２をチップＷの供給位置へと移動させる。具体的には、受渡し装置２１では、吸着保持部２２ａにより、水平位置において供給マガジンＭ２から第２のウエハリングＲ２を受け取ると、モータＥの駆動により、搬送装置２２の吸着保持部２２ａへチップＷを受け渡す垂直位置へ移動する。なお、上述の通り、第１の受渡し装置２１と第２の受渡し装置２１とは、９０度の角度をもって設けられているため、供給マガジンＭ２は、各々の受渡し装置２１に対して第２のウエハリングＲ２を供給する際に、下部に設けられたモータＥの駆動により、９０度回転して、各々の受渡し装置２１の方向に、排出口を向け、その状態で、第２のウエハリングＲ２を受け渡す。
　供給マガジンＭ２から受渡し装置２１への第２のウエハリングＲ２の移動は、次のようにしてなされる。すなわち、供給マガジンＭ２から第２のウエハリングＲ２が排出されると、リングの端部が受渡し装置２１の送りベルトＢに当接する。これにより、第２のウエハリングＲ２は、この送りベルトＢの回転に合わせて、受渡し装置２１のリング保持位置まで運ばれる。なお、送りベルトＢは、本発明の一実施例に過ぎず、このような構成に限らず、例えば、タイミングベルトとフィードアームの組み合わせや、モータとボールネジとフィードアームの組み合わせなど、公知の移送機構によって構成可能である。
　受渡し装置２１は、第２のウエハリングＲ２を受け取ると、受け取った第２のウエハリングＲ２を垂直位置に移動させ、この位置において搬送装置２２の吸着保持部２２ａにチップＷを受け渡す。この際、受渡し装置２１は、縦横（Ｘ軸及びＺ軸）に移動しながら、チップＷを吸着保持部２２ａの先端位置に対して位置決めする。
　受渡し装置２１が、第２のウエハシートＳ２上のすべてのチップＷの吸着保持部２２ａへの受渡しを終えると、受渡し装置２１は、再度水平位置に戻り、ここにおいて、再度送りベルトＢが反回転し、供給マガジンＭ２側に、空の第２のウエハリングＲ２を戻す。
　搬送装置２２は、ターンテーブルＴの円周等配位置に備えたチップＷの吸着保持部２２ａの吸着ノズルＮにより、チップＷを受渡し装置２１に保持された第２のウエハシートＳ２から真空吸着により受け取る。このとき、ターンテーブルＴ上に設けられたカメラＣにより、吸着ノズルＮ先端のチップＷの保持位置を撮像し検出する。
　吸着保持部２２ａは、第１又は第２の受取り装置２３において、第２のウエハシートＳ２から、第２のウエハシートＳ２を保持された第２のウエハリングＲ２のマップデータに基づいて、所定の分類のチップＷを受け取ると、ターンテーブルＴの回転により第１又は第２の受取り装置２３の位置まで搬送される。
　ここで、第１及び第２の受取り装置２３において、垂直位置に保持された第２のウエハリングＲ２の２つの第３のウエハシートＳ３は、それぞれ、特定の分類のみのチップＷを貼り付け、吸着保持部２２ａは、決められた分類のチップＷのみを第１又は第２の受取り装置２３の位置において、第３のウエハシートＳ３に貼り付ける。このとき、吸着保持部２２ａの吸着ノズルＮは、チップＷを受取り装置２３に受け渡す際に、吸着ノズルＮは第３のウエハシートＳ３側に移動して、真空破壊される。
　第１及び第２の受取り装置２３は、保持した第３のウエハリングＲ３の第３のウエハシートＳ３上に特定の分類のチップＷが一杯になると、第３のウエハリングＲ３を交換するため、垂直位置から水平位置へ回転し、ベルトＢが回転することで、満杯になった第３のウエハリングＲ３を分類マガジンＭ３へ収納する。第３のウエハリングＲ３の収納後、第１及び第２の受取り装置２３は、分類マガジンＭ３からチップＷの貼付されていない空の第３のウエハリングＲ３を受け取り、再度垂直位置へ移動して、搬送装置２２から他のチップＷを受け取る。
［１－３－３．分類装置の受渡し・貼付けパターン］
　分類装置２０においては、受渡し装置２１と、受取り装置２３とを、第１及び第２の各々２つ設けている。この２つの受渡し装置２１と受取り装置２３から、搬送装置２２の吸着保持部２２ａがチップＷを受け取り、又は貼り付ける手順は、種々のパターンが考えられる。このパターンは、装置の使用者の分類するチップＷの種類や分類数、目的等に応じて、処理プログラムを変更することにより対応が可能である。そこで、以下、この受取り・貼り付けのパターンについて、代表的なものを例示する。
　まず、第１及び第２の受渡し装置２１における受渡しパターン（Ａ）について例示する。
　最も原則的な受渡しパターン（Ａ）として、第１及び第２の受渡し装置２１のうち、一方の受渡し装置２１（例えば、第１の受渡し装置２１ａ）が搬送装置２２へのチップＷの受渡しを行なっている間、他方の受渡し装置２１（例えば、第２の受渡し装置２１ｂ）は、受渡しを行なわず、第２のウエハリングＲ２の交換を行なうように設定する手法である。
　この場合、一方の受渡し装置２１（例えば、第１の受渡し装置２１ａ）が、すべてのチップＷ受渡しを終えると、それまで受渡しを行なっていなかった他方の受渡し装置２１（例えば、第１の受渡し装置２１ｂ）が、搬送装置２２へのチップＷの受渡しを開始し、受け渡しを終えた受渡し装置２１（例えば、第１の受渡し装置２１ａ）は、第２のウエハリングＲ２の交換を行なう。
　このようなパターン（Ａ）では、例えば、受渡し装置２１を１つで構成し搬送装置２２への受け渡しを行った場合には、処理途中において、第２のウエハリングＲ２の交換時間に、搬送装置２２を停止する必要が生ずるが、上述のように、受渡し装置２１を２つ設け、一方の装置の第２のウエハリングＲ２交換タイミングで、他方の装置からチップＷの受け渡しを行なうことで、搬送装置２２を停止させることなく、受け渡しの処理を継続することができる。
　パターン（Ｂ）として、パターン（Ａ）同様に、受取り装置２３においても、第１及び第２の受取り装置２３のうち、一方の受取り装置２３（例えば、第１の受取り装置２３ａ）が搬送装置２２からチップＷの貼付を受けている間、他方の受取り装置２３（例えば、第２の受取り装置２３ｂ）は、貼付を受けず、第３のウエハリングＲ３の交換を行なうように設定する手法である。
　このパターン（Ｂ）においても、例えば、受取り装置２３を１つで構成し搬送装置２２からのチップＷの受取りを行った場合には、処理途中において、第３のウエハリングＲ３の交換時間に、搬送装置２２を停止する必要が生ずるが、受取り装置２３を２つ設け、一方の装置の第３のウエハリングＲ３交換タイミングで、他方の装置においてチップＷの貼り付けを継続することで、搬送装置２２を停止させることなく、貼付処理を継続することができる。
　また、他のパターン（Ｃ）として、第１及び第２の受渡し装置２１から、搬送装置２２へ同時に受け渡すことも可能である。この場合、搬送装置２２は、例えば、（１）第１及び第２の受渡し装置２１から同じランクに分類されるチップＷのみをピックアップするか、又は（２）第１の受渡し装置２１からはＰ分類（Ｐは例）、第２の受渡し装置２１からはＱ分類（Ｑは例）といったように、各受渡し装置２１から、特定のランクに分類されるチップＷのみをピックアップするようにする。
　そして、第１及び第２の受取り装置２３においては、上記（１）の場合には、上述した一方の受取り装置２３のみを貼付け用とし、他方の受取り装置２３を第３のウエハリングＲ３の交換用とし、貼付け用として動作する受取り装置２３のみに、受渡し装置２１においてピックアップされた同一分類のチップＷを連続的に貼付していく手法がよい。
　一方で上記（２）の場合には、第１及び第２の受渡し装置２１の構成と同様に、第１の受取り装置２３ａにはＰ分類（Ｐは例）、第２の受取り装置２３ｂにはＱ分類（Ｑは例）といったように、各受取り装置２３へ、特定のランクに分類されるチップＷのみを貼り付けるようにする。
　なお、このような場合においても、搬送装置２２の処理を止めることがないように、第１及び第２の受渡し装置２１、又は第１及び第２の受取り装置２３におけるいずれかのウエハリングＲ上のウエハシートＳのチップＷが満杯又は空になるタイミングを考慮し、ウエハリングＲの交換タイミングを調整することが好ましい。これにより、ウエハリングＲの交換タイミングで、搬送装置２２へのチップＷの受け渡し・貼付ができなくなり、搬送装置２２の処理がストップしないようにすることが大切である。
　また、本実施形態においては、上記のパターン（Ａ）～（Ｃ）を実現するにあたって、図２（ａ）において色分け又は強調表示したように、第１の受渡し装置２１ａと第１の受取り装置２３ａに同時に位置する吸着ノズルＮと、第２の受渡し装置２１ｂと第２の受取り装置２３ｂに同時に位置する吸着ノズルＮとが、それぞれ、同じ装置から受け取ったチップを保持するようにする。
　本実施形態において、２０の停止位置を有するターンテーブルＴは、その停止位置ごとに停止し間欠的に回転を繰り返すが、第１の受渡し装置２１ａ又は第２の受渡し装置２１ｂからチップを受け取るノズルＮは、２間欠回転に一つであり、同様に第１の受取り装置２３ａ又は第２の受取り装置２３ｂへチップを受け渡すノズルＮも２間欠回転に１つである。
　つまり、本実施形態の分類装置２０において、各受取り装置２３におけるチップの受け取りは、２間欠回転に１つの割合であって、第３のウエハシートにおける分類能力も、２間欠回転に１つであるが、第１及び第２の受取り装置２３の両方で同時にチップを受け取っているので、２間欠回転に２個のチップを処理し、その処理能力は、実質的にはターンテーブルＴの１間欠回転ごとに１個の割合である。なお、このような同時受取りが可能となるのは、ターンテーブルＴを２０分割し、吸着ノズルＮを２０個設けたのは、円周の９０度の間が奇数ピッチ（ここでは、５つの吸着ノズルを設けた。）に分割するよう設定したことによる。
［１－４．効果］
　以上のような本実施形態の検査分類装置１によれば、検査装置において、貼替え部を備え、この貼替え部により、供給カセットから供給される第１のウエハリングにおけるチップの貼付ピッチを変換して、受取り部の第２のウエハリングに対してチップを貼付することで、特性検査装置においてウエハシートにチップが貼付されたままの状態で、積分球をはじめとする光学測定装置を利用した検査を行うことが可能となる。これにより、ウエハシートに貼付したままの状態でのＬＥＤチップの光学特性の検査が容易となる。
　また、この特性検査装置における検査では、ウエハシートに貼付したチップを、積分球に投入してプローブを当接させる特質上、チップが積分球の開口部より内部にしっかりと投入される必要がある。この点、本実施形態によれば、ウエハシートの下部に突上げ部を設け、この突上げ部により、検査対象チップを所定高さまで持ち上げることで、積分球への投入を確実なものとしている。また、ウエハシート下部の突上げ部周囲に、支持部を設け、突上げるチップ部分以外のウエハシートを下方から支持することで、積分球の開口部端部が、ウエハシートに当接することによるシートの損傷等を防ぐことが可能となっている。
　また、特性検査装置では、ウエハシートに貼付したままの状態で、特性検査を実行できる。従来のように、電気特性検査や光学特性検査では、チップをウエハシートから剥がし、例えばターンテーブルに設けた吸着機構を備えたチャックによりチップを保持した状態で、このチャックが上昇することで、チップをプローブに接触させていたが、これにより、チップのシートとの接着面には、シートの粘着剤が残存していることがあり、この粘着剤がチャックに付着することがある。そして、この粘着剤があるがために、チップが位置ずれした状態でチャックが保持されることが起こる。この点、本実施形態の検査装置では、吸着ノズルによって保持するのは、チップの電極面で、チップのシートとの接着面を保持することがないため、上記のような問題がなく、装置の安定稼働が可能である。
　本実施形態の検査装置では、上述の特性検査装置における光学検査に先立って、プリアライメント装置を設けることで、貼替え部において貼り替えたウエハシート上のチップの位置情報を取得する。これにより、シート上のチップアドレスを把握できるため、特性検査装置において、積分球に投入したチップの端子にプローブを正確に接触させることができ、誤接触による検査ミスやチップの損傷を防ぐことができる。
　さらに、特性検査装置の下流側には、外観検査装置を設けることで、特性検査後のチップの外観の損傷などを確認し、不良品を検出することができる。
　また、本実施形態の検査装置では、装置上の限られた範囲に、プリアライメント装置、特性検査装置、外観検査装置を効率的に配置し、これを搬送部により接続することで、貼替え前の第１のウエハリングＲ１から貼替え後の第２のウエハリングに対して、一連の検査処理を連続的に実施することが可能となる。そして、このような処理の結果は、第２のウエハリングに貼付したバーコードや、第２のウエハシート上に貼付したＩＣチップに、マップデータとして記憶することで、後述の分類装置に引き継ぐことが可能となる。
　一方、本実施形態の分類装置によれば、上述の検査装置において得て、第２のウエハリングに記憶されたシート上のチップの特性情報、外観情報、位置情報等をマップデータとして引き継ぐことで、このマップデータを利用した分類処理が可能となる。
　ここで、上述した従来の分類手法では、１枚のウエハリングから、特性検査の結果に応じて、複数のウエハリングに対して分類して再貼付けを行なうに当たり、ウエハリングの搭載数は装置のサイズに制限され、多くの分類数を確保できなかったり、複数枚のウエハリングを配置する場合、１枚のウエハリングから再貼付けを行なう機構の稼動範囲が広くなり１動作当たりの処理時間がかかるため生産性が悪くなっていた。また、ウエハリングをウエハリングカセットに収納し、チップの分類が変更されるたびに、ウエハリングを入れ替えて対応した場合であっても、ウエハリングの切り替えに時間がかかり、生産性が低下していた。
　これに対して本実施形態の分類装置では、供給マガジンから、第１及び第２の受渡し装置に対して、同時に２枚のウエハリングを供給し、例えば、一方の受渡し装置が搬送装置へのチップの受渡しを行なっている間、他方の受渡し装置は受渡しを行なわず、ウエハリングの交換を行なうように設定することで、一方の装置のウエハリング交換タイミングで、他方の装置からチップの受け渡しを行なうことで、搬送装置を停止させることなく、受け渡しの処理を継続することができる。
　また、貼付装置においても、これを１つで構成し搬送装置からのチップの受取りを行った場合には、処理途中において、ウエハリングの交換時間に、搬送装置を停止する必要が生ずるが、本実施形態では、貼付装置を２つ設け、一方の装置のウエハリング交換タイミングで、他方の装置においてチップの貼り付けを継続することで、搬送装置を停止させることなく、貼付処理を継続することができる。また、チップの特性に応じた分類数が多い場合であって、受渡し装置における供給側のチップの分類が頻繁に変更される場合でも、少なくとも、一定時間、同じ分類のチップを供給側から流すように設定しさえすれば、一方の貼替え装置においてチップの貼り付けを行い、他方の貼替え装置においてウエハリングを交換することで、搬送装置の停止を伴うことなく、対応することが可能となる。
　このように、本実施形態の分類装置では、受渡し装置を二重化し、さらに貼付装置も二重化することで、ウエハシート上のチップが多分類に及ぶ場合でも、機動的に対応することが可能で、搬送装置の停止を行なうことなく、すなわち、装置全体を継続的に稼働させながら、分類処理を継続することが可能となる。
　本実施形態においては、作用の項において説明したパターン（Ａ）～（Ｃ）を実現するにあたって、図２（ａ）において色分け又は強調表示したように、ターンテーブルを２０分割し吸着ノズルを２０個設け、円周の９０度の間が奇数ピッチに分割するよう設定した。そして、第１の受渡し装置２１ａと第１の受取り装置２３ａに同時に位置する吸着ノズルＮと、第２の受渡し装置２１ｂと第２の受取り装置２３ｂに同時に位置する吸着ノズルＮとが、それぞれ、同じ装置から受け取ったチップを保持するように構成したが、この態様は、次のような効果を奏する。
　本実施形態の分類装置２０において、各受取り装置におけるチップの受け取りは、２間欠回転に１つの割合であって、第３のウエハシートにおける分類能力も、２間欠回転に１つであるが、第１及び第２の受取り装置２３の両方で同時にチップを受け取っているので、２間欠回転に２個のチップを処理し、その処理能力は、実質的にはターンテーブルＴの１間欠回転ごとに１個の割合である。一方で、第１の受渡し装置又は第２の受渡し装置からチップを受け取るノズルは、２間欠回転に一つであり、同様に第１の受取り装置又は第２の受取り装置へチップを受け渡すノズルも２間欠回転に一つであることは、受渡し装置又は受取り装置において、チップの受渡しまたは受取りを行なわなくて良い時間を生じさせることになる。すなわち、受渡し装置又は受取り装置は、ターンテーブルの２間欠回転に１回の割合でチップを受け渡し又は受け取れば良いので、その間に、ウエハシート上の受け渡すべきチップの位置、又はウエハシート上に貼付すべきチップの位置への移動の時間を十分に確保できる。
　この点、従来は、受渡し装置又は受取り装置のウエハシートを移動させて受け渡すべきチップの位置又は受け取るべきウエハ上の位置への移動ピッチが長い場合、このウエハシートの移動時間に、ターンテーブルの間欠回転タイミングを合わせる必要があったので、結果として、ターンテーブルを高速回転させた状態での処理が難しかったことに比べて、本発明は、格段の高速処理が可能となっている。
　また、検査装置において、積分球を利用するために貼り替えたピッチを、分類マガジンに収納する出荷形態のウエハリングのウエハシート上では、元のピッチに戻して貼付することができる。
　以上のような本実施形態の検査分類装置では、検査工程と分類工程とで、ウエハシートを用いて、検査工程でのチップのマップデータを引き継ぎつつ、処理を別個に行なうことで、特性検査や、貼替え等におけるインデックスタイムのアンバランスによるデメリットを克服しつつ、情報の共有を行なう。これにより、ウエハリングの交換や、特性検査に時間を要することで、他の処理工程がストップするような事態をなくし、装置を継続的に稼働させることが可能となる。
［２．他の実施形態］
　本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下の態様も包含するものである。本実施形態の検査装置１０における特性検査装置１８では、積分球、突上げ部、支持部を１セット設け、これにより、光学特性の検査を行うこととしているが、本発明は、このような例に限られず、例えば、図５（ａ）に示すように、積分球と突上げ部、支持部のセットを２つ並列して設け、この２つの積分球により、シート上の異なる位置に貼付されたチップを同時に検査することも可能である。この場合、図５（ｂ）に示すような円形のウエハよりも（ａ）に示すような矩形のウエハを用いたほうが、チップの貼付位置の関係で、２つの積分球において同時にチップを検査できる量が多く取れるため、態様としては矩形のウエハが好ましい。
　なお、本実施形態においては、ウエハの構成を円形とした一方、上記の図５の実施形態では、ウエハ形状を矩形と円形の２種類を示した。このように、本発明におけるウエハ構成は、円形や矩形に関わらず、装置の処理速度等との関係において、適宜変更可能である。
　このような実施形態によれば、検査装置の処理工程の中で、最も処理時間を要する光学特性検査を、倍速で進めることができるようになるので、装置全体の処理時間の短縮化が可能となる。
　また、本実施形態においては、特性検査装置１８の例として積分球を用いて説明したが、本発明は、特性検査装置として積分球に限らず光ディテクタをはじめとする光学測定装置を広く用いることができるものである。
１…検査分類装置
１０…検査装置
１１…供給カセット
１２…供給部
１２ｈ…リングホルダ
１３…ウエハリング移送部
１３ａ…保持部
１３ｂ…回転移動機構
１３ｃ…縦レール
１３ｄ…横レール
１３ｏ…支点
１３ｐ…プッシャー機構
１３ｑ…支点
１４…貼替え部
１４ｐ…ピックアップ機構
１５…受取り部
１６…搬送部
１６ａ…搬送レール
１７…プリアライメント装置
１８…特性検査装置
１８ａ…載置部
１８ｂ…積分球
１８ｃ…移動機構
１８ｄ…突上げ部
１８ｅ…開口部
１８ｆ…支持部
１８ｇ…載置台
１８ｈ…駆動機構
１９…外観検査装置
２０…分類装置
２１…受渡し装置
２１ａ…第１の受渡し装置
２１ｂ…第２の受渡し装置
２１ｃ…受渡保持部
２２…搬送装置
２２ａ…吸着保持部
２３…受取り装置
２３ａ…第1の受取り装置
２３ｂ…第２の受取り装置
Ｂ…ベルト
Ｃ…カメラ
Ｅ…モータ
Ｍ１…収納マガジン
Ｍ２…供給マガジン
Ｍ３…分類マガジン
ＭＶ…マガジン
Ｎ…吸着ノズル
ＰＢ…プローブ
ＰＭ…プリズム
Ｒ，Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３…ウエハリング
ＲＰ…リング部分
Ｓ，Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３…ウエハシート
ＳＴ…台座
Ｔ…ターンテーブル
Ｗ…チップ

Claims (9)

  1. 　前工程において素子形成されたＬＥＤチップに対して特性検査を実行する検査装置であって、
    　第１のウエハシートを保持する第１のウエハリングを供給する供給手段と、
    　供給部から供給される第１のウエハシート上のチップをピックアップし、第２のウエハシートに貼り替えるノズルを備えた貼替え手段と、
    　前記第２のウエハシートを保持する第２のウエハリングを、前記貼替え手段の動きに合わせて移動させ、前記第２のウエハシートに貼付されるチップのシート上におけるピッチを調整する保持移動手段と、
    　前記第２のウエハリングを保持しながら搬送する搬送手段と、
    　前記搬送手段により搬送される前記第２のウエハシート上のチップのシート上における位置を確認するアライメント手段と、
    　前記第２のウエハシート上のＬＥＤチップの特性検査を実行する光学測定装置を備えた特性検査手段と、
    　前記第２のウエハシート上のチップの外観を検査する外観検査手段と、
    　前記アライメント手段、前記特性検査手段及び前記外観検査手段において得た前記第２のウエハシート上のチップの位置情報、光学特性情報及び外観検査情報を、マップデータとして記録する記録手段と、
    　前記第２のウエハリングを複数収納する収納マガジンと、
    を備え、
    　前記保持移動手段は、前記第２のウエハシート上におけるＬＥＤチップ間のピッチを、前記特性検査手段における前記光学測定装置によってＬＥＤチップの特性検査を行った場合に、前記第２のシート上の他のＬＥＤチップが前記光学測定装置と干渉しないように設定するものであり、
    　前記搬送手段は、前記第２のウエハリングを、前記アライメント手段を実行するアライメント位置、前記特性検査を実行する光学測定装置の位置、前記外観検査を実行する外観検査位置、及び前記第２のウエハリングを収納する収納マガジンの位置に、適宜停止させながら搬送するものであり、
    　この検査装置における前記収納マガジンを、前記分類装置における前記供給マガジンとして利用し、前記記録手段によって得た前記マップデータを用いて、前記分類装置において当該マップデータにおける特性情報によりマップデータとして記録された前記第２のウエハシート上のＬＥＤチップを、その特性に応じて分類することを特徴とする検査分類装置。
  2. 　前記供給手段は、前記第１のウエハシートを保持する第１のウエハリングを、前記貼替え手段のチップのピックアップ位置に合わせて縦横に移動させる移動手段を備えることを特徴とする請求項１記載の検査装置。
  3. 　前記供給手段は、前記第１のウエハリングにおける第１のウエハシート面を垂直方向に保持するものであり、
    　前記第１のウエハリングを、複数水平方向に収納した前記供給カセットから取り出し、垂直方向に転回させて、前記供給手段の前記第１のウエハリング保持位置に保持させるウエハリング移送手段を備えたことを特徴とする請求項１又は２記載の検査装置。
  4. 　前記供給手段と、前記保持移動手段とは、前記第１のウエハシートと前記第２のウエハシートとのチップ保持面を、各々垂直方向にして対向するように前記第１のウエハリング及び前記第２のウエハリングを保持しており、
    　前記貼替え手段は、前記ノズルを、第１のウエハシート上のチップをピックアップした後、１８０度反転させて、前記第２のウエハシートに貼り替えるように構成したことを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の検査装置。
  5. 　前記供給手段は、前記第２のウエハシートに対するチップの貼替えが終わった前記第２のウエハリングを、９０度回転させて水平方向に保持し、前記搬送手段に受け渡すことを特徴とする請求項４記載の検査装置。
  6. 　前記アライメント手段は、前記第２のウエハシート上のチップを撮像する撮像手段を備え、この撮像手段により一括又は分割して前記第２のウエハシート上のチップを撮像することで各チップの位置情報を取得することを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の検査装置。
  7. 　前記特性検査手段は、第２のウエハシート上のチップの電極に当接して電圧を印加するプローブと、チップに電圧が印加されたことによる発光を検出する積分球と、第２のウエハシート上のチップを前記積分球の開口部直下に移動させる移動手段と、前記積分球直下に前記第２のウエハシートを挟んで設けられた突上げ手段と、を備え、
    　前記移動手段は、前記アライメント手段において取得したチップの位置情報に基づいて、前記第２のウエハシート上のチップを、前記積分球の直下に移動させるものであり、
    　前記突上げ手段は、前記積分球の直下に位置するチップを上昇して突上げ、前記積分球に前記開口部から投入するものであることを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載の検査装置。
  8. 　前記特性検査手段は、前記積分球と前記突上げ手段とを２セット備え、前記第２のウエハシート上のチップを同時に２つずつ検査を実行することを特徴とする請求項７記載の検査装置。
  9. 　請求項１～８の検査装置における前記記録手段によって得た前記マップデータを用いて、当該マップデータにおける特性情報によりマップデータとして記録された前記第２のウエハシート上のＬＥＤチップを、その特性に応じて分類する分類装置を含む検査分類装置であって、
    　前記分類装置は、
    　前記マップデータを保持したウエハリングを供給する供給マガジンと、
    　前記供給マガジンからウエハリングを受け取り、当該ウエハリングをチップの供給位置へと移動させる第１又は第２の供給手段と、
    　複数の保持手段を有し、この保持手段により、前記チップの供給位置において、ウエハリングに保持されたウエハシートからチップを受け取り、チップの分類貼付位置へと搬送する搬送手段と、
    　ウエハシートを有するウエハリングを保持し、前記搬送手段からチップを、前記マップデータに基づいて分類ごとに受け取る第１及び第２の受取り手段と、
    　分類ごとにチップが貼付されたウエハリングを、前記第１及び第２の受取り手段から受け取り、収納する収納マガジンと、を備えたことを特徴とする検査分類装置。
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