JP2002214290A

JP2002214290A - Ｉｃハンドリング及びテーピング装置

Info

Publication number: JP2002214290A
Application number: JP2001013388A
Authority: JP
Inventors: Osamu Yokota; 修横田
Original assignee: HEIWA KINZOKU KOGYO KK
Current assignee: HEIWA KINZOKU KOGYO KK
Priority date: 2001-01-22
Filing date: 2001-01-22
Publication date: 2002-07-31

Abstract

(57)【要約】【課題】ファイナルテスト工程とテーピング工程で
は、セット作業が重複しロスが生じる。ファイナルテス
ト工程では、電気検査ステーションの台数により処理能
力が左右されるが、現実的に増設できない問題がある。【解決手段】電気検査ステーションの電気検査完了垂
直レールから検査結果によって分類する傾斜付き各分類
レールへ検査済ＩＣを搬送するレール傾斜変更機構、レ
ール方向回転変換機構及びスライド位置決め機構を備え
た分配装置を設けたＩＣハンドリング装置から、該分配
装置によって分配されるテーピングレールを備える。ま
た、複数のＩＣを収納したチューブから電気検査ソケッ
ト部へのＩＣ供給機構を備えた電気検査ステーション
に、該供給機構を増設可能とした増設用ステージを設け
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ製造装置の改良に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、ＩＣ製造工程において、電気
的検査を行うファイナルテスト装置とテープ状に包装す
るテーピング装置は個別で稼働させている。又、ファイ
ナルテスト装置の一部であるハンドリング装置では、電
気検査ステーション台数の仕様は導入時の台数で固定と
なっている。

【０００３】テーピング装置においては、ＩＣ収納用キ
ャリアテープのピッチ送り機構としてローラー上に送り
位置決めピンを打ち込むピンホイール仕様としている。
そして、外観検査機付き装置でのキャリアテープ内ＩＣ
リード外観検査では、リード表面画像取り込み方式で行
っている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ファイナルテスト完了
品をテーピング工程へ搬送し処理する場合、半製品を装
置へセットする作業と、フアイナルテスト工程でのハン
ドリング装置へのセット作業とが、重複することになり
作業及び工期面でのロスが発生していた。

【０００５】ファイナルテスト工程におけるハンドリン
グ装置での電気検査ステーションの台数により、処理能
力が大きく左右されるが、装置導入時の検査ステーショ
ン台数の変更は大改造を伴う。従って、現実的には新た
なハンドリング装置が必要となり、導入納期及び費用面
で問題となっていた。

【０００６】ハンドリング装置における各電気検査ステ
ーションで、検査ソケットへのＩＣセット及び該検査ソ
ケットからの排出速度が、電気検査処理数に大きく影響
する為、より高速で行う方式が要求されていた。

【０００７】ハンドリング装置において、電気検査完了
した良品及び不良ＩＣを所定の収納チューブやテーピン
グ前レールへ分配搬送する場合、湾曲したＲ付きレール
を使用している為、レール製作コストやＩＣ移動時に引
っ掛かるなどトラブルの原因になっていた。また、分配
搬送先へのＩＣ方向を自由に設定出来る機構が要求され
ていた。

【０００８】テーピング装置において、ＩＣ供給傾斜レ
ールよりキャリアテープ内へ挿入する機構とテープ内外
観検査時の排出不良処理機構が別であると共に各機構も
複雑な為、簡単な機構による共用装置の要望があった。

【０００９】テーピング装置において、最も部品製作精
度が要求されるキャリアテープ送りや位置決め用にピン
ホイールを使用していた為、当部品製作コストの他、テ
ープ送り過負荷トラブル時にピンホイールのピンによっ
てキャリアテープの送り穴を変形させる問題があった。

【００１０】テーピング装置において、キャリアテープ
内に挿入したＩＣのリード外観検査を行う場合、リード
表面画像で行っていることから、リード表面状態やポケ
ット側面へのリード先端写り込み等により、リード外観
検査精度や外観検査歩留まり等が問題となっていた。

【００１１】テーピング装置の封止用カバーテープ供給
部において高速安定供給する場合、カバーテープリール
のオーバーランによるテープたわみ防止の為、カバーテ
ープ供給機構が複雑になり小型化及びコスト面で問題を
有していた。

【００１２】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者は上記
問題に鑑み鋭意研究の結果、本発明を成し得たものであ
り、その特徴としては、ＩＣ製造の後工程に行われるフ
ァイナルテスト工程におけるＩＣハンドリング装置とテ
ーピング装置を連結する。該ＩＣハンドリング装置にお
ける電気検査ステーションの初期仕様として１列若しく
は２列設置した構造とし、１列単位で増設可能なスペー
スを設ける。通常、増設可能台数は小型化する場合で２
列、一般的装置サイズの場合は４列程度の増設は可能で
ある。

【００１３】また、各電気検査ステーシヨンでの検査ソ
ケットへのＩＣ搬送と該ソケットからのＩＣ排出動作を
高速化する為、電気検査開始と同時にＩＣストッパーを
上昇させる構造にしている。これは、ＩＣストッパーを
検査中ＩＣを乗り越えるようにスライドさせ、第一上レ
ール近くまで移動した後復帰させる。そして、次に検査
するＩＣを切り出し第一レールへ供給し、検査完了と同
時にそのままＩＣストッパーを検査ソケット部へスライ
ド移動させることで、検査完了ＩＣの排出と次検査ＩＣ
のセットを同時に行うようにしている。

【００１４】各電気検査完了レールに搬送されたＩＣを
１台の直線レールで所定の傾斜レールへ分配搬送する
為、垂直方向で受け取ったＩＣをレール傾斜角変更機構
と自由に設定出来る回転機構及びスライド機構を備えた
分配装置を設けている。この分配装置により、ＩＣ搬送
方向も自由に設定でき、なおかつＲ付きレールを使用し
ない為、安定搬送を行う事が可能となる。

【００１５】テーピング装置においては、ＩＣ供給傾斜
レールより１個単位でスイング切りだしアーム先端の吸
着パッドで吸着し、キャリアテープ上まで搬送する。次
にＸ軸上に設置したＺ軸先端の吸着パッドで吸着横移動
後、テープポケット内への下降挿入動作を行う。また、
外観検査不良発生時は、テープポケット内より不良品処
理レールへの排出動作や排出後のＩＣ抜けテープポケッ
トへの外観検査前ＩＣのセット等全てこの機構を共用す
ることで実現している。

【００１６】テーピング装置では、さらに２組の光セン
サーを設けている。光センサーは、キャリアテープのポ
ケット部を２相信号として取り込める位置に設置し、ピ
ッチ送り回数を管理する。そしてこれと同時にキャリア
テープの位置決め穴を検出して、所定位置にキャリアテ
ープが移動した時、送りモータ停止と同時にテープクラ
ンプブレーキ機構により位置決め後のテープずれ防止を
図っている。

【００１７】テーピング装置の外観検査部においては、
リード外観検査を行う場合、真上からの検査用カメラに
対してリード部画像に影響しないＩＣ吸着上昇機構によ
り所定の位置まで上昇させる。これにより、照明による
キャリアテープからの反射をバック照明としたリード投
影画像を取り込むことができ、リード表面状態やテープ
側面へのリード先端写り込み等の影響を受けず安定検査
が可能となる。

【００１８】テーピング装置において、キャリアテープ
上に封止用カバーテープを高速で安定的に熱接着する場
合、カバーテープへのバックテンションの加え方が重要
となる。このため、敏速なカバーテープの供給が必要と
なることから、加速及び減速スピードを自由に設定出来
るモーターでカバーテープリールセット部へベルト駆動
する構造にしている。これにより、カバーテープ供給時
に速やかに加速供給した後、カバーテープリールのオー
バーラン防止の為の減速供給を行うことで、高速安定供
給を可能にしている。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す発明の
実施の形態に基づいて詳細に説明する。

【００２０】図１は、本発明に係る電気検査用ハンドリ
ング装置１とテーピング装置５１とを結合した全体図を
表している。その中で点線で示す電気検査ステーション
増設部６と表記している場所が、必要に応じて簡単に取
り付けて増設できる機械加工済みのスペースである。増
設必要部品は、電気検査前レール３・検査部レール４・
検査完了レール５でその他は全て現行の機構を共用する
ことで実現可能としている。又電気検査ハンドリング装
置１としてのみの使用も可能であるが、テーピング装置
５１を結合することで、電気検査からテーピング工程ま
でを一貫して行うことで作業効率の良い稼働を行うこと
ができる。

【００２１】先ず、ＩＣ製造後の最終電気検査装置であ
るファイナルテスト装置への、ＩＣ供給の実施の形態の
一例を図２に示す。同図（ａ）のようにＩＣ供給部３１
に検査に供する複数のＩＣを収納した供給用チューブ３
２を装填する。供給用チューブ３２は、チューブクラン
パ３３に押し込まれて支持され（同図（ｂ））、同図
（ｃ）のように該チューブクランパ３３が回動して電気
検査ステーション２の電気検査前レール３に移送され、
ＩＣの供給が行われる。空になった供給用チューブ３２
は、同図（ｄ）のようにチューブクランパ３３で元の位
置に戻されて排出される。

【００２２】図３の（ａ）乃至（ｄ）は、電気検査ステ
ーション２でのＩＣの高速ハンドリング方法の手順を示
したものである。先ず、検査開始時の（ａ）の状態から
説明する。ＩＣのパッケージを検査部レール４で挟み込
んだ状態でソケット７へ挿入して電気検査を開始する。
これと同時にストッパー８が検査中ＩＣを乗り越える形
で上部に移動する。（ｂ）はその時検査前セパレータ９
が作動して、次検査ＩＣが２分割された下側上レール４
１の端に当たって停止した様子を示している。又（ｃ）
では、電気検査が終了して検査部レール４全体が右に移
動し、検査完了ＩＣがソケット７から外される。右端で
は、検査部レール４間にクランプされていた検査完了Ｉ
Ｃがフリーとなり、検査完了レール５まで落下すると同
時に、次検査ＩＣもストッパー８まで落下した様子を示
している。そして、（ｄ）に示すようにストッパー８が
そのまま下方に移動し、ソケット７の挿入部で停止する
ことで（ａ）への移動準備が完了する。以上一連の動き
は、電気検査中に次検査ＩＣをソケット７付近まで事前
に移動させ、電気検査完了時に完了ＩＣの排出及び次検
査ＩＣのソケット７までの移動を同時に行うことによ
り、高速でＩＣ入れ替え動作が実現することができる。

【００２３】検査完了レール５に送られたＩＣは、検査
結果に応じて各種分類レール１０に振り分けられる。図
４は、その分配装置１１の実施の形態の一例を示すもの
で、同図（ａ）は電気検査完了レール５のＩＣを垂直状
態で受け取る状態を示している。（ｂ）と（ｃ）は、分
配装置１１のＩＣ進行方向合わせ及び搬送先傾斜レール
角度合わせの傾斜角変更動作を示している。この傾斜変
更機構は、回転テーブル上に設置している為、図５で示
す様に分類レール１０の配置が９０度異なる場合でも対
応可能である。各レールの位置合わせはスライド位置決
め機構により、傾斜及び回転機構と合わせて同時高速動
作にて所定レールへの分配が行われる。本例で示す分類
レール１０は、良品、不良品、再検査の３種に分類し、
良品の場合、電気検査だけの場合とテーピングする場合
のテーピングレール５２に分けている。

【００２４】良品のＩＣをテーピングする場合、図６に
示すように傾斜したテーピングレール５２に分配された
ＩＣをキャリアテープ５３の挿入ポケット５４の真上ま
で搬送する。これは、先ずテーピングレール５２の下方
より２個目のＩＣをストッパー５５で固定し、ＩＣを一
個単位で吸着スイングアーム５６によって搬送し、挿入
機構による挿入動作が行われる。この時、図７で示す様
に切り出し位置と挿入位置はＸ軸上の異なる場所である
が、この動作はＸ軸スライド位置決め機構５７と上下駆
動機構５８とで行われる。同じくＸ軸上には、外観不良
排出位置や外観検査位置があるが、これらのＩＣ入れ替
え及び排出動作もＸ軸スライド位置決め機構５７及び上
下駆動機構５８で共用して処理している。

【００２５】テープ送り量や位置管理は、図８に示すよ
うに２組のエリアセンサＳ１、Ｓ２を使用し、キャリア
テープ５３のポケット５４側面に対し位相差９０度の２
相信号を発生させて、検出している。テープポケット５
４間の隙間距離はポケット５４と比較して数分の１程度
と狭い為、そのままのポケット検出信号では安定した２
相信号は得られないことから、検出信号のオン及びオフ
時間の割合が図中のＡ及びＢの様にほぼ同一となる様各
エリアセンサ前のスリット板５９の幅を設定する。そし
て、図中のＣに相当する位相差９０度を得る為、各エリ
アセンサＳ１、Ｓ２間距離を設定することで２相信号カ
ウンターへの入力信号を得ることが出来る。

【００２６】図９は、キャリアテープ位置決め機構の様
子を示したもので、送りスタート信号により加減速モー
ターが起動後減速状態となり、図８で説明したテープ送
り管理方法で１ピッチ送りしたことを確認した後レーザ
ーセンサ６０による最終位置決め位置を検出して送りモ
ータ停止及びテープクランプブレーキ機構６１を作動さ
せテープ位置決めを完了する。

【００２７】図１０は、ＩＣ外観検査時使用するＬＥＤ
照明器６２での照射方法に関する説明図であるが、当図
は説明の関係から上下を逆にしている。ここでの実施の
形態は１台のカメラ６４で２ヶ所の外観検査を行う場合
である。ＩＣ表面外観検査部を４ヶ所の四隅に配したＬ
ＥＤ６３で照射する理由の１つとして、リード外観検査
用のＩＣ吸着用上下アーム６５先端が障害とならない方
向からの照射が必要である点と、表面外観検査の照度は
リード外観検査に比較して特に必要ないからである。こ
のことから照明器６２中央窓の周辺ＬＥＤ６３は全てリ
ード外観検査を行うための焦点に合わせて照射してい
る。

【００２８】図１１はリード外観検査の状態を示すもの
であり、（ａ）はＩＣ表面外観検査の画像である。
（ｂ）のリード外観検査を行う場合、キャリアテープ５
３内よりＩＣを吸着上下アーム６５によりＬＥＤ照明器
６２レベルまで上昇させる。そして、カメラ６４の取り
込み画像をテープ５３部が真っ白画像となるレベルまで
変更すると、ＩＣリード部と吸着アームの一部が投影画
像として取り込むことが出来る。この画像を計測しリー
ド外観良否判定を行う。

【００２９】前述したように、２ヶ所つまりＩＣ表面外
観検査とリード外観検査を１台のカメラ６４で検査する
場合の重要ポイントとして、検査物とカメラとの焦点距
離がある。簡単に両検査部での焦点を合わす方法とし
て、まず吸着アーム６５先端の待機レベルをＩＣ表面に
極力近いレベルに設定する。次に、カメラ焦点をＩＣ表
面部にセットすると同時に吸着アーム６５とカメラ６４
を連動させて上下することで両検査時の焦点が一定とな
るようにしている。

【００３０】図１２は、吸着アーム６５の形状と真空配
管に関する説明図であり、先ず（ａ）で形状について説
明を行う。図中のｃ寸法は照明器６２の四隅からのＩＣ
表面検査用照明の障害とならない最少寸法とし、又ｂ寸
法は真上カメラによる画像取り込み障害とならない最少
寸法に設定している。そして、リード画像に影響しない
方向に向かって画面外まで移動した位置で固定する形状
としている。又ＩＣ吸着用真空配管６６も同様にリード
画面に影響させないようにするため、屈曲アーム６５の
内部にエア吸引孔を設けている。

【００３１】図１３は、ＩＣ吸着アーム６５やカメラ６
４の上下動作で使用している高速上下多点位置決め機構
についての説明図である。先ず、エアースライダー６７
の役目について説明する。これはエアーシリンダーとス
ライダーとが一体化した機器であり、通常の使用方法は
図の上又は下から圧力空気を供給することでテーブルが
上下に移動する機能を使う。ここでは、スライドテーブ
ル６８上に設置した機器の重量を軽量化して小型駆動源
で高速上下移動をさせる働きと、モーター電源オフ時テ
ーブルが落下しない様にする為の役割をさせている。図
中の圧力調整弁６９を調整してモーター電源オフ時でも
テーブルが落下しないレベル、つまり少しテーブル６８
が上に移動しようとするレベルに設定することになる。
又モーター軸に直接取り付けた上下駆動円盤７０上のカ
ムフォロアー７１によって、テーブル６８に直結してい
る上下駆動板７２を作動させることから、移動時のスピ
ードと上端でのターン動作を行う時、モーターを停止さ
せたり逆回転させることなく移動させることができ、タ
ーン動作ロスを無くすことが出来る。

【００３２】ＩＣ吸着アーム６５によるＩＣのキャリア
テープ５３内への高速挿入や取り出し機構については、
前述した通りであるが、特に外観検査部でのＩＣの取り
扱いについては重要である。これは、リード外観検査完
了の良品ＩＣをポケット５４内へ挿入する時、ポケット
５４のエッヂ等とリード部が干渉トラブルを発生してし
まうと、この後外観検査する工程がない為、不良品が混
入することになる。こうしたトラブルを防止する為、ポ
ケット５４内からの取り出しと挿入を安定的に行う方法
について図１２で説明する。同図（ａ）のアーム６５は
待機している時の高さレベルであり、（ｂ）が吸着高さ
レベルを示している。これはＩＣを上から押しつけない
レベルであり、（ｃ）の挿入高さレベルの方を少し上部
に設定している。その理由は、テープポケット５４の側
面は入り口が広くなる方向で傾斜させていることから、
吸着した位置より数ミリ程度上でアーム６５の先端を停
止させ、真空オフによる挿入方法を取ることでより安全
に行うことができる。

【００３３】図１４は、封止用カバーテープ７３の高速
安定供給機構の説明図であり、テンションアーム７４の
動きを検出する２つのセンサーＳ３、Ｓ４により、供給
動作をコントロールしている状態である。先ず、供給開
始センサーＳ３がオンとなった時急速に加速供給し、供
給停止センサーＳ４オンでカバーテープリール７５がオ
ーバーランしないなめらかな減速で停止まで作動させ
る。

【００３４】

【発明の効果】電気検査ハンドリング装置部について
は、大幅な小型化により、従来装置にない電気検査ステ
ーション増設タイプとしたことや、検査ソケットへの高
速入れ替え機構により、当ハンドリング装置１台当たり
の処理能力を大幅に向上することが出来る。又ＩＣの引
っ掛かりや製作コストが問題となるＲ付きレールを一切
使用しない為、ハンドリング装置部の稼働率向上及び製
作コストを大幅に改善出来る。この後のテーピング装置
部との連結は、重複作業工数及びＩＣ製造工期の改善に
大きく寄与している。

【００３５】テーピング装置部については、従来の様な
複雑なＩＣ挿入ヘッドや個別の外観検査不良処理機構等
を簡単な共用機構とした点と当装置部で最も製作精度と
コストが要求されていたキャリアテープ送り機構のピン
ホイールを使用しない点は装置開発面において画期的で
あるとともにテーピング装置部の製作コストを大幅に改
善できることになる。

【００３６】外観検査部においては、従来カバーテープ
手前でのＩＣ表面画像によるリード外観検査が大半であ
って、当方法での問題点は先に説明した通りである。ま
た、一部ではテーピング前傾斜レール部で行われていた
投影画像によるリード外観検査があるが、当然テープポ
ケットへの挿入トラブル等による外観不良混入は避ける
ことができなかった。本発明ではこの点をカバーテープ
手前での投影画像検査を可能としたことで、外観検査精
度と外観検査歩留まりの大幅な改善が期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電気検査用ハンドリング装置とテ
ーピング装置とを結合した状態の実施の形態の一例を示
す斜視図である。

【図２】（ａ）乃至（ｄ）は、夫々ハンドリング装置に
検査に供するＩＣ供給の実施の形態の一例を示す概略側
面図である。

【図３】（ａ）乃至（ｄ）は、夫々ハンドリング装置に
おける電気検査部でのＩＣの入れ替え方法の実施の形態
の一例を示す概略側面図である。

【図４】（ａ）乃至（ｃ）は、夫々検査完了ＩＣを各種
分類レールに分配するための分配装置の作動状態の実施
の形態の一例を示す概略側面図である。

【図５】分類レールの配置状態の一例を示す概略平面図
である。

【図６】テーピングレール状のＩＣを吸着スイングアー
ムでキャリアテープ上に搬送する場合の実施の形態の一
例を示す概略側面図である。

【図７】Ｘ軸スライド位置決め機構と上下駆動機構によ
るキャリアテープへのＩＣ挿入・排出の実施の形態の一
例を示す概略平面図である。

【図８】キャリアテープの送り量や位置管理の実施の形
態の一例を示す概略平面図である。

【図９】キャリアテープの位置決めの実施の形態の一例
を示す概略側面図である。

【図１０】ＩＣ外観検査におけるカメラ及びＬＥＤ照明
器の実施の形態の一例を示す概略斜視図である。

【図１１】（ａ）はＩＣ表面外観検査の一例を示す概略
図、（ｂ）はリード外観検査の一例を示す概略図であ
る。

【図１２】（ａ）はＩＣ吸着用上下アームの実施の形態
の一例を示す側面図、（ｂ）はＩＣ吸着時におけるＩＣ
吸着用上下アームの位置レベルを示す側面図、（ｃ）は
ＩＣ挿入時におけるＩＣ吸着用上下アームの位置レベル
を示す側面図である。

【図１３】ＩＣ吸着用上下アーム及びカメラの上下駆動
機構の実施の形態の一例を示す概略側面図である。

【図１４】封止用カバーテープの供給機構の実施の形態
の一例を示す概略正面図である。

【符号の説明】

１電気検査用ハンドリング装置２電気検査ステーション３電気検査前レール４検査部レール４１下側上レール５検査完了レール６電気検査ステーション増設部７ソケット８ストッパー９セパレータ１０分類レール１１分配装置３１ＩＣ供給部３２供給用チューブ３３チューブクランパ５１テーピング装置５２テーピングレール５３キャリアテープ５４ポケット５５ストッパー５６吸着スイングアーム５７Ｘ軸スライド位置決め機構５８上下駆動機構５９スリット板６０レーザーセンサ６１テープクランプブレーキ機構６２ＬＥＤ照明器６３ＬＥＤ６４カメラ６５ＩＣ吸着上下アーム６６ＩＣ吸着用真空配管６７エアスライダー６８スライドテーブル６９圧力調整弁７０上下駆動円板７１カムフォロアー７２上下駆動板７３封止用カバーテープ７４テンションアーム７５カバーテープリールＳ１〜Ｓ２センサ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣ製造の後工程における、複数のＩＣ
を収納したチューブから各ＩＣをレール上に取り出し電
気検査ソケット部への供給機構を備えたファイナルテス
ト装置において、該供給機構を備えた電気検査ステーシ
ョンの増設部を設けたことを特徴とするＩＣハンドリン
グ装置。
【請求項２】ＩＣ製造の後工程におけるファイナルテ
スト装置の、複数のＩＣを収納したチューブから各ＩＣ
をレール上に取り出し電気検査ソケット部への供給機構
を備えた電気検査ステーションにおいて、該供給機構の
電気検査部レールは、上レールを２分割すると共にスラ
イド可能に支持したＩＣストッパーを設け、電気検査中
に次検査ＩＣを検査ソケット付近に受け入れ、検査終了
時に該ＩＣストッパーをスライドして検査済ＩＣの排出
と該次検査ＩＣのソケット上への移動を同時に行う機構
としたことを特徴とするＩＣハンドリング装置。
【請求項３】ＩＣ製造の後工程におけるファイナルテ
スト装置において、複数のＩＣを収納したチューブから
各ＩＣをレール上に取り出し電気検査ソケット部への供
給機構を備えた電気検査ステーションの、電気検査完了
垂直レールから、検査結果によって分類する傾斜付き各
分類レールへ検査済ＩＣを搬送するものであって、レー
ル傾斜変更機構、レール方向回転変換機構及びスライド
位置決め機構を備えた分配装置を設けたことを特徴とす
るＩＣハンドリング装置。
【請求項４】ＩＣ製造の後工程におけるファイナルテ
スト装置における、複数のＩＣを収納したチューブから
各ＩＣをレール上に取り出し電気検査ソケット部への供
給機構を備えた電気検査ステーションの電気検査完了垂
直レールから検査結果によって分類する傾斜付き各分類
レールへ検査済ＩＣを搬送するレール傾斜変更機構、レ
ール方向回転変換機構及びスライド位置決め機構を備え
た分配装置を設けたＩＣハンドリング装置に隣接して設
置するものであって、複数のＩＣをキャリアテープに包
装する装置であり、該分配装置によって分配されるテー
ピングレールを備えたことを特徴とするテーピング装
置。
【請求項５】テーピングレールから一個単位でキャリ
アテープ上にＩＣを搬送するスイング切り出し機構とＸ
軸位置決め機構上にＺ軸の上下位置決め機構を設けたＩ
Ｃ挿入及び外観不良排出共用機構を設けたものである請
求項４記載のテーピング装置。
【請求項６】ＩＣ上下移動を行うＩＣ挿入及び排出機
構は、エアースライド上下機構とカムフォロアーによる
位置決めモータ直接駆動機構とで構成した上下位置決め
搬送装置である請求項５記載のテーピング装置。
【請求項７】キャリアテープのＩＣ挿入及び排出機構
は、排出時の高さに対し、挿入時の高さを高くしたもの
である請求項５記載のテーピング装置。
【請求項８】キャリアテープの個々のＩＣを収納する
ポケット部を検出する２組のセンサーによる２相信号で
テープ移動管理を行い、加減速モータによるピン無しキ
ャリアテープ送り機構を設けたものである請求項５記載
のテーピング装置。
【請求項９】キャリアテープ位置決め穴を検出する光
センサーと位置決め及び位置ズレ防止用テープクランプ
ブレーキ機構とによる加減速テープ位置決め装置を設け
たものである請求項５記載のテーピング装置。
【請求項１０】キャリアテープ上に熱接着する封止用
カバーテープの供給機構に加減速モーターを使用したも
のである請求項５記載のテーピング装置。
【請求項１１】テーピング工程におけるキャリアテー
プのポケット内ＩＣを外観検査する装置であって、一の
ＩＣとこれに隣接するＩＣの２ヶ所の焦点を照射するＬ
ＥＤ照明装置を設けたことを特徴とする外観検査装置。
【請求項１２】キャリアテープ内ＩＣの外観検査部に
おけるリード曲がり検査を行う場合において、ポケット
内のＩＣを吸着パッドで吸着し上昇させた後、ＬＥＤ照
明よるキャリアテープ内面の反射をバック照明とし、リ
ード部を投影画像として取り込み検査することを特徴と
する外観検査方法。
【請求項１３】吸着パッドのアームは、内部にエア吸
引孔を設けると共に屈曲形状としたものである請求項１
２記載の外観検査方法。
【請求項１４】ＩＣ上下移動を行う外観検査機構は、
エアースライド上下機構とカムフォロアーによる位置決
めモータ直接駆動機構とで構成した上下位置決め搬送装
置である請求項１２記載の外観検査方法。
【請求項１５】キャリアテープからＩＣ上下移動を行
う外観検査機構は、排出時の高さに対し、挿入時の高さ
を高くしたものである請求項１２記載の記載の外観検査
方法。
【請求項１６】キャリアテープ内ＩＣの外観検査部に
おけるＩＣ表面検査とリード曲がりを１台のカメラで検
査する場合において、ポケット内のＩＣを上下動させる
吸着パッドとカメラを連動することでカメラの焦点距離
を一定にして検査することを特徴とする外観検査方法。