KR20100098884A - 엘이디 패키지 제조용 스트립 검사장치 - Google Patents

엘이디 패키지 제조용 스트립 검사장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20100098884A
KR20100098884A KR1020090017578A KR20090017578A KR20100098884A KR 20100098884 A KR20100098884 A KR 20100098884A KR 1020090017578 A KR1020090017578 A KR 1020090017578A KR 20090017578 A KR20090017578 A KR 20090017578A KR 20100098884 A KR20100098884 A KR 20100098884A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
strip
inspection
led package
transfer
manufacturing
Prior art date
Application number
KR1020090017578A
Other languages
English (en)
Inventor
박광오
Original Assignee
하아나반도체장비 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 하아나반도체장비 주식회사 filed Critical 하아나반도체장비 주식회사
Priority to KR1020090017578A priority Critical patent/KR20100098884A/ko
Publication of KR20100098884A publication Critical patent/KR20100098884A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282Marking devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages

Abstract

본 발명은 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치에 관한 것으로서, 불량 LED 패키지를 자동으로 검사하는 것을 목적으로 한다.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 스트립상에 배열된 각 LED 패키지들의 불량여부를 검사하는 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치에 있어서, 검사할 스트립을 공급하기 위한 공급측 매거진유닛과; 공급측 매거진유닛으로부터 공급된 스트립을 검사위치와 마킹위치와 언로딩위치로 순차적으로 이송시키는 이송유닛과; 검사위치로 이송된 스트립의 표면을 스캔하여 각 LED 패키지의 불량여부를 검사하고, 각 LED 패키지에 대한 불량여부 신호를 출력하는 검사카메라 모듈과; 검사위치의 스트립이 마킹위치로 이송되면, 검사카메라 모듈로부터 입력된 불량 신호에 해당하는 LED 패키지에 불량마크를 표시하는 마커와; 마킹위치로부터 언로딩위치로 이송되는 스트립을 받아서 수납하는 배출측 매거진유닛을 구비한다.

Description

엘이디 패키지 제조용 스트립 검사장치{STRIP INSPECTION DEVICE FOR PRODUCING LED PACKAGE}
본 발명은 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 불량 LED 패키지를 자동으로 검사할 수 있는 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치에 관한 것이다.
차세대 조명장치 및 차세대 디스플레이 소재로서 LED 패키지(Light Emitting Diode Package)가 각광받고 있다.
이러한 LED 패키지는, LED칩을 리드프레임에 실장하고 커버링하는 패키징(Packaging)과, 패키징된 LED칩을 낱개로 분리하는 트림(Trim)공정에 이르기까지 여러 공정을 거치면서 제조된다.
특히, 패키징은, 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, LED칩(1)을 스트립(S)형태의 리드프레임(3)에 접착하는 접착공정과, LED칩(1)과 리드프레임(3)을 본딩 와이어(5)로 연결하는 접속공정 및, LED칩(1)과 본딩 와이어(5)를 실리콘, 플라스틱 등의 투명 봉지재(7)로 감싸는 몰딩(Molding)공정을 포함한다.
그리고 트림공정은, 패키징된 LED칩(1)의 리드프레임(3)을 펀칭머 신(Punching Machine)(도시하지 않음)등으로 절단하여 낱개로 분리해낸다. 따라서, 낱개의 LED칩(1)들이 스트립(S)으로부터 분리되면서 LED 패키지(9)로 제조된다.
한편, 이러한 LED 패키지는, 제조과정 중에서 본딩 와이어(5)의 접속불량, 투명 봉지재(7)의 몰딩불량 등이 발생할 수 있으므로, 이를 검사하여 불량품을 선별하는 것이 매우 중요하다.
LED 패키지 검사공정은, 패키징이 완료된 LED 패키지를 작업자가 현미경을 통해 육안으로 일일이 하나씩 검사하는 것이 일반적이며, 이로써, 불량한 상태의 LED 패키지를 선별해 낸다.
그런데, 이러한 종래의 LED 패키지 검사공정은, 작업자가 현미경을 통해 일일이 육안으로 LED 패키지를 검사해야 하므로, 많은 노동력이 요구되고, 검사효율이 현저하게 떨어진다는 단점이 있다.
특히, 많은 노동력이 요구되고 검사효율마저 떨어지므로, 제조시간이 지연되고, 제조효율도 현저하게 저하된다는 문제점이 지적되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은, 작업자의 노동력 없이도 LED 패키지를 효율좋게 자동으로 검사할 수 있는 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, LED 패키지 검사공정을 자동화함으로써, 검사에 필요한 인적낭비는 최대한 줄여주고 검사효율은 최대한 향상시킬 수 있는 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치를 제공하는 데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 스트립상에 배열된 각 LED 패키지들의 불량여부를 검사하는 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치에 있어서, 검사할 스트립을 공급하기 위한 공급측 매거진유닛과; 상기 공급측 매거진유닛으로부터 공급된 스트립을 검사위치와 마킹위치와 언로딩위치로 순차적으로 이송시키는 이송유닛과; 상기 검사위치로 이송된 스트립의 표면을 스캔하여 각 LED 패키지의 불량여부를 검사하고, 각 LED 패키지에 대한 불량여부 신호를 출력하는 검사카메라 모듈과; 상기 검사위치의 스트립이 상기 마킹위치로 이송되면, 상기 검사카메라 모듈로부터 입력된 불량 신호에 해당하는 LED 패키지에 불량마크를 표시하는 마커와; 상기 마킹위치로부터 상기 언로딩위치로 이송되는 상기 스트립을 받아서 수납하는 배출측 매거진유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치에 의하면, 공급된 스트립들을 스캔한 다음, 이를 토대로 불량 LED 패키지를 골라내고 표시하는 구조이므로, 작업자의 노동력 없이도 LED 패키지를 효율좋게 자동으로 검사할 수 있는 효과가 있다.
또한, LED 패키지의 검사공정을 자동화함으로써, 검사에 필요한 인적낭비는 최대한 줄여주고 검사효율은 최대한 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명에 따른 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명한다.
먼저, 도 3과 도 4를 참조하면, 본 발명의 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치는, 스트립(S)을 공급하기 위한 공급측 매거진유닛(10)을 구비한다.
공급측 매거진유닛(10) 은, 검사할 스트립(S)을 다단으로 수납할 수 있는 스트립 카세트(12)와, 스트립 카세트(12)를 일정한 높이로 다단 상승시키는 승강수단(14)을 포함한다.
스트립 카세트(12)는, 전,후방이 트여져 있으며, 내부에는 상,하 간격을 두고 형성되는 다수의 슬롯(12a)을 갖추고 있다. 간격을 두고 형성되는 다수의 슬롯(12a)들은 스트립(S)들을 다단으로 수납한다.
승강수단(14)은, 스트립 카세트(12)를 받쳐서 지지하는 받침대(15)와, 받침대(15)와 나사 결합되는 스크류축(16)과, 스크류축(16)을 회전시키기 위한 구동모터(17)로 구성된다.
이러한 승강수단(14)은, 스트립 카세트(12)를 일정한 높이로 다단 상승시킨다. 특히, 스트립 카세트(12)에 형성된 슬롯(12a)의 간격 만큼씩 상승시킨다. 따라서, 각각의 슬롯(12a)에 적층된 스트립(S)을 특정 높이의 "로딩위치"(A)로 순차적으로 상승시킨다.
한편, 공급측 매거진유닛(10)은, "로딩위치"(A)로 상승된 스트립(S)을 후술하는 이송유닛(20)으로 밀어서 로딩시키는 푸셔(18)를 포함한다.
푸셔(18)는, 액츄에이터(18a)와 푸시아암(18b)을 구비한다. 액츄에이터(18a) 는 공압실린더로 구성되며, 도입 및 배출되는 공기에 의해 신축운동한다.
푸시아암(18b)은 액츄에이터(18a)가 신축함에 따라 작동하며, 이렇게 작동하는 푸시아암(18b)은 "로딩위치"(A)로 상승된 스트립(S)을 이송유닛(20)으로 밀어서 로딩시킨다.
다시, 도 3과 도 4를 참조하면, 본 발명의 스트립 검사장치는, 푸셔(18)에 의해 로딩된 스트립(S)을 소정의 경로로 이송시키는 이송유닛(20)을 구비한다.
이송유닛(20)은, 도 3과 도 4와 도 5에 도시된 바와 같이, 스트립(S)을 받쳐서 지지하는 한 쌍의 가이드레일(22)과, 가이드레일(22)에 지지된 스트립(S)을 "검사위치"(B)와 "마킹위치"(C)와 "언로딩위치"(D)로 순차적으로 이송시키는 이송기구(30)를 포함한다.
한 쌍의 가이드레일(22)은, 간격을 두고 설치되며, 푸셔(18)로부터 로딩된 스트립(S)의 양쪽부분을 받쳐서 지지한다. 특히, 스트립(S)의 양쪽 리드프레임(3)부분을 받쳐서 지지하도록 구성된다.
이송기구(30)는, 가이드레일(22)의 일측을 따라 설치되는 가이드로드(32)와, 가이드로드(32)를 따라 이동하는 무빙블록(34)과, 무빙블록(34)에 상,하 회전가능하게 설치되는 이송아암(36)과, 이송아암(36)을 상,하 회전시키는 액츄에이터(38)를 포함한다.
특히, 이송아암(36)은, 상측의 "준비위치"(X)와 하측의 "이송위치"(Y)사이에서 회전운동가능하게 설치되는데, 이때, 상측의 "준비위치"(X)로부터 하측의 "이송위치"(Y)로 회전되면서 스트립(S)의 일부분에 지지되며, 이렇게 지지된 이송아 암(36)은 스트립(S)을 밀어서 이송시킬 준비를 한다.
여기서, 이송아암(36)에는 파일럿 핀(36a)이 돌출되어 있으며, 이에 대응되는 스트립(S)에는 핀홀(36b)들이 형성되어 있다. 이들 파일럿 핀(36a)과 핀홀(36b)은 서로 맞물리면서 결합된다. 따라서, 스트립(S)에 대한 이송아암(36)의 지지력을 높인다.
한편, 이송기구(30)는, 무빙블록(34)을 "검사위치"(B)와 "마킹위치"(C)와 "언로딩위치"(D) 방향으로 운동시키기 위한 스크류 이송장치(40)를 구비한다.
스크류 이송장치(40)는, 도 4와 도 5에 도시된 바와 같이, 무빙블록(34)과 나사 결합되는 스크류축(42)과, 스크류축(42)을 회전시키기 위한 구동모터(44)로 구성된다.
이러한 스크류 이송장치(40)는, 구동모터(44)로 스크류축(42)을 회전시키면, 스크류축(42)에 나사결합된 무빙블록(34)이 "검사위치"(B)와 "마킹위치"(C)와 "언로딩위치"(D)방향으로 순차적으로 운동한다. 이로써, 무빙블록(34)에 설치된 이송아암(36)도 "검사위치"(B)와 "마킹위치"(C)와 "언로딩위치"(D)로 순차적으로 이송된다. 그 결과, 이송아암(36)에 지지된 스트립(S)도 "검사위치"(B)와 "마킹위치"(C)와 "언로딩위치"(D)로 순차적으로 이송된다.
한편, 스트립(S)이 "검사위치"(B)로 이송되면, 도 5에서와 같이, 액츄에이터(38)가 작동되면서 이송아암(36)을 "이송위치"(Y)에서 "준비위치"(X)로 복귀시킨다. 그러면, 이송아암(36)은 스트립(S)으로부터 이격된다. 이로써, 스트립(S)은 자유로운 상태가 된다.
다시, 도 3과 도 4를 참조하면, 이송유닛(20)은, "검사위치"(B)의 상측에 설치되는 검사지그(50)와, "검사위치"(B)의 스트립(S)을 검사지그(50) 방향으로 상승시키는 승강수단(60)을 구비한다.
검사지그(50)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 프레임(52)에 수평하게 설치되는 격자형 패널로서, "검사위치"(B)의 스트립(S)을 지지시킬 수 있게 구성된다. 특히, 스트립(S)의 표면을 지지시킬 수 있도록 구성된다.
따라서, "검사위치"(B)의 스트립(S)을 후술하는 검사카메라(72)에 대해 수평한 상태로 유지시킬 수 있게 한다. 그 결과, 스트립(S)의 평탄도를 높여 스트립(S)의 검사시, 검사의 정밀도를 향상시킨다.
이러한 검사지그(50)는, 스트립(S)의 표면 부분 중, LED 패키지(9)를 제외한 리드프레임(3)부분을 지지하도록 구성된다.
승강수단(60)은, "검사위치"(B)로 이송된 스트립(S)을 받쳐서 지지할 수 있는 승강대(62)와, 승강대(62)를 상측의 검사지그(50) 방향으로 상승시키는 액츄에이터(64)를 포함한다.
특히, 액츄에이터(64)는, 승강대(62)를 검사지그(50) 방향으로 상승시킴으로써, 승강대(62)에 지지된 스트립(S)을 검사지그(50)에 밀착시킨다. 따라서, 검사지그(50)에 밀착된 스트립(S)이 상측의 검사카메라(72)에 대해 수평한 상태를 유지할 수 있게 한다.
한편, 승강수단(60)은, 스트립(S)의 검사가 완료된 이후, 승강대(62)를 하강시켜 승강대(62)의 스트립(S)을 원위치로 복귀시킨다.
다시, 도 3과 도 4를 참조하면, 본 발명의 스트립 검사장치는, "검사위치"(B)의 스트립(S)을 스캔하여 LED 패키지(9)의 불량여부를 검사하는 검사카메라 모듈(70)을 구비한다.
검사카메라 모듈(70)은, 도 3과 도 4와 도 6에 도시된 바와 같이, 스트립(S)의 표면을 스캔하기 위한 검사카메라(72)와, 검사카메라(72)로부터 입력된 영상데이터를 처리하여 LED 패키지(9)의 불량여부를 분석하는 제어부(74)를 포함한다.
검사카메라(72)는, 고해상도의 카메라로서, 스트립(S)의 LED 패키지(9)를 고정밀도로 촬영하여 고해상도의 영상테이터를 확보한다.
이러한 검사카메라(72)는, 스트립(S)의 LED 패키지(9)를 평면적으로 촬영할 수 있도록 2D 카메라로 구성될 수도 있으며, 경우에 따라, LED 패키지(9)를 입체적으로 촬영할 수 있도록 3D 카메라로 구성될 수도 있다.
제어부(74)는, 마이크로 프로세서와 구동회로를 내장하는 것으로, 검사카메라(72)로부터 입력된 영상데이터를 처리하여 각 LED 패키지(9)의 불량여부를 분석 및 판단한 다음, 각 LED 패키지(9)에 대한 불량여부 정보신호를 후술하는 마커(Marker)(80)에 입력시킨다.
이러한 제어부(74)는, LED 패키지(9)의 불량여부를 검사는 영상처리 검사 프로그램을 다양하게 내장하고 있다. 예를 들면, 본딩 와이어(5)의 접속불량 여부를 검사하는 프로그램, 투명 봉지재(7)내의 기포 및 이물질 검사하고 몰딩높이, 몰딩폭 등을 검사할 수 있는 프로그램들을 다양하게 내장하고 있다.
이들 프로그램들은, LED 패키지(9)의 영상데이터를 이진화하고 노이즈를 제 거하여 검사 객체를 추출한 다음, 추출된 검사 객체를 근거로 본딩 와이어(5)의 접속불량 여부, 투명 봉지재(7)의 몰딩불량 여부를 검사한다. 이러한 검사 기술들은 이미 공지되어 있으므로 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 검사카메라 모듈(70)은, 검사카메라(72)를 스트립(S)의 길이방향으로 이송시키는 이송수단(76)을 더 구비한다.
이송수단(76)은, 도 4와 도 6에 도시된 바와 같이, 수평하게 설치되는 이송대(76a)와, 검사카메라(72)를 지지한 상태에서 이송대(76a)를 따라 이동하는 캐리지(76b)와, 캐리지(76b)와 나사 결합되는 스크류축(76c)과, 스크류축(76c)을 회전시키기 위한 구동모터(76d)로 구성된다.
이러한 이송수단(76)은, 구동모터(76d)로 스크류축(76c)을 회전시키면, 스크류축(76c)에 나사결합된 캐리지(76b)가 스트립(S)을 따라 운동한다. 이로써, 캐리지(76b)에 설치된 검사카메라(72)도 스트립(S)의 길이방향을 따라 운동하면서 상기 스트립(S)의 모든 LED 패키지(9) 표면을 정밀하게 스캔하게 된다.
한편, 이러한 이송수단(76)은, 스트립(S)의 스캔이 완료되면, 캐리지(76b)를 원위치로 복귀시킨다. 따라서, 캐리지(76b)에 설치된 검사카메라(72)도 원위치로 복귀시킨다.
다시, 도 3을 참조하면, 본 발명의 스트립 검사장치는, 검사카메라 모듈(70)의 검사 결과에 따라 선별된 해당 불량 LED 패키지(9)에 불량마크를 표시하는 마커(80)를 구비한다.
마커(80)는, "마킹위치"(C)의 하측에 설치되며, 검사가 완료된 스트립(S)이 "마킹위치"(C)로 이송되면, 이송된 스트립(S)의 검사결과를 제어부(74)로부터 입력받는다. 특히, 각 LED 패키지(9)에 대한 불량여부 정보신호를 입력받는다.
그리고 각 LED 패키지(9)에 대한 불량여부 정보신호를 입력받으면, 불량 정보신호에 해당하는 LED 패키지(9)에 불량마크를 표시한다. 특히, 도 7에 도시된 바와 같이, LED 패키지(9)의 이면(裏面)에 불량마크(M)를 표시한다. 따라서, 작업자로 하여금 불량 LED 패키지(9)를 선별할 수 있게 한다.
이러한 마커(80)는, 잉크젯 타입(Ink-jet Type) 타입 또는 레이저(Laser Type)로 구성된다. 잉크젯 마커 또는 레이저 마커는 이미 공지된 기술이므로, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다시, 도 3과 도 4를 참조하면, 본 발명의 스트립 검사장치는, "언로딩위치"(D)로 이송된 스트립(S)을 받아서 배출하기 위한 배출측 매거진유닛(90)을 구비한다.
배출측 매거진유닛(90)은, 도 3에 도시된 바와 같이, "언로딩위치"(D)로 이송된 스트립(S)을 다단으로 수납할 수 있는 스트립 카세트(92)와, 스트립 카세트(92)를 일정한 높이로 다단 하강시키는 승강수단(94)을 포함한다.
스트립 카세트(92)는, 내부에는 상,하 간격을 두고 형성되는 다수의 슬롯(92a)을 갖추고 있으며, 이들 슬롯(92a)들은 이송유닛(20)으로부터 이송된 스트립(S)을 순차적으로 수납한다.
승강수단(94)은, 스트립 카세트(82)를 받쳐서 지지하는 받침대(94a)와, 받침대(94a)와 나사 결합되는 스크류축(94b)과, 스크류축(94b)을 회전시키기 위한 구동 모터(94c)로 구성된다.
이러한 승강수단(94)은, 스트립 카세트(92)를 상부로부터 하부로 다단 하강시킨다. 특히, 스트립 카세트(92)에 형성된 슬롯(92a)의 간격 만큼씩 순차적으로 하강시킨다. 따라서, 이송유닛(20)으로부터 이송된 스트립(S)이 최하단의 슬롯(92a)으로부터 상측의 슬롯(92a)들로 순차적으로 수납될 수 있게 한다.
한편, 스트립(S)을 "언로딩위치"(D)로 이송하는 이송유닛(20)은, 상기 스트립(S)을 "언로딩위치"(D)로 이송하기 전에 "언로딩 대기위치"(D1)에서 일단 대기시킨 다음, 스트립(S)의 후측부분을 가압할 수 있는 자세로 다시 위치 조정한 후, 상기 스트립(S)을 "언로딩위치"(D)로 이송하도록 구성된다.
왜냐하면, 이송유닛(20)의 이송아암(36)이 상기 스트립(S)을 "언로딩위치"(D)로 이송시키는 과정에서, 스트립 카세트(92)와 간섭될 우려가 있기 때문이다.
따라서, 이송유닛(20)은, 스트립(S)을 "언로딩 대기위치"(D1)에서 대기시킨 다음, 이송아암(36)의 위치를 재조정하여 스트립 카세트(92)와 간섭될 우려가 없는 위치, 예를 들면, 스트립(S)의 후측부분을 가압하는 위치로 조정한 다음, 스트립(S)의 후측부분을 밀어서 "언로딩위치"(D)로 이송시키도록 구성된다.
다음으로, 이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 작동예를 도 3과 도 4를 참조하여 살펴본다.
먼저, 공급측 매거진유닛(10)의 스트립 카세트(12)에 다수의 스트립(S)을 다단으로 수납한 다음, 승강수단(14)의 받침대(15)에 올려놓는다. 그리고 도시하지 않은 작동버튼을 눌러서 본 발명을 작동시킨다. 그러면, 승강수단(14)이 작동하면서 스트립 카세트(12)를 일정한 높이로 다단 상승시킨다.
한편, 스트립 카세트(12)가 다단으로 상승함에 따라 스트립 카세트(12)에 수납된 스트립(S)이 "로딩위치"(A)로 순차적으로 상승된다. 그리고 상승된 스트립(S)은 일측의 푸셔(18)에 가압되면서 이송유닛(20)으로 로딩된다.
그리고 이송유닛(20)에 로딩된 스트립(S)은, 이송유닛(20)의 이송아암(36)에 의해 "검사위치"(B)로 이송된다. 그리고 "검사위치"(B)로 이송된 스트립(S)은 승강수단(60)에 의해 상측의 검사지그(50) 방향으로 상승된다.
이때, 검사지그(50) 방향으로 상승한 스트립(S)은, 검사지그(50)에 밀착되며, 검사지그(50)에 밀착된 스트립(S)은, 수평한 상태를 유지하면서 검사준비를 완료한다.
한편, 스트립(S)의 검사준비가 완료되면, 상측의 검사카메라(72)가 천천히 이동하면서 스트립(S)의 LED 패키지(9) 표면을 스캔한다. 그리고 스캔한 LED 패키지(9)의 영상테이터를 제어부(74)로 송부한다.
그러면, 제어부(74)는, 입력된 영상테이터를 처리 및 분석하여 각 LED 패키지(9)의 불량여부를 판단한 다음, 각 LED 패키지(9)에 대한 불량여부 정보신호를 마커(80)에 입력시킨다.
한편, 스트립(S)의 표면 스캔이 완료되면, 검사지그(50)에 밀착된 스트립(S)은 승강수단(60)에 의해 하측으로 다시 하강한다. 그리고 하강한 스트립(S)은 이송유닛(20)에 의해 "마킹위치"(C)로 다시 이송된다.
이때, 스트립(S)이 "마킹위치"(C)로 이송되면, 하측의 마커(80)는, 제어부(74)로부터 입력된 각 LED 패키지(9)의 불량여부 정보신호에 따라 해당 LED 패키지(9)의 이면에 불량마크를 표시한다. 따라서, 불량 LED 패키지(9)를 선별할 수 있게 한다.
그리고 불량 LED 패키지(9)의 마킹이 완료되면, "마킹위치"(C)의 스트립(S)은 이송유닛(20)에 의해 "언로딩위치"(D)로 이송되고, "언로딩위치"(D)로 이송되는 스트립(S)은, 배출측 매거진유닛(90)의 스트립 카세트(92)에 수납된다.
이때, 스트립 카세트(92)는, 승강수단(94)에 의해 하측방향으로 다단 하강되며, 이렇게 다단으로 하강하는 스트립 카세트(92)는, 검사를 마치고 "언로딩위치"(D)로 이송되는 스트립(S)들을 순차적으로 수납한다.
이와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 공급된 스트립(S)들을 스캔한 다음, 이를 토대로 불량 LED 패키지(9)를 골라내고 표시하는 구조이므로, 작업자의 노동력 없이도 LED 패키지(9)를 효율좋게 자동으로 검사할 수 있다.
또한, LED 패키지(9)의 검사공정을 자동화함으로써, 검사에 필요한 인적낭비는 최대한 줄여주고 검사효율은 최대한 향상시킬 수 있다.
다음으로, 도 8과 도 9에는 본 발명에 따른 스트립 검사장치의 다른 실시예를 나타내는 도면들이 도시되어 있다.
도 8의 실시예는, 스트립(S)을 "검사위치"(B)와 "마킹위치"(C)와 "언로딩위치"(D)로 이송시키기 위한 이송유닛(20)의 이송기구(30)가 한 쌍으로 구성되는 특징을 갖는다.
한 쌍의 이송기구(30)는, 가이드 레일(22)을 사이에 두고 마주보며 설치되고, 마주보는 한 쌍의 이송기구(30)들은 공급측 매거진유닛(10)으로부터 공급된 스트립(S)을 번갈아가면서 이송시킨다.
따라서, 스트립(S)의 이송효율을 증가시키고, 이로써, 스트립(S)의 검사효율을 최대한 증가시킨다. 그 결과, 많은 수의 스트립(S)을 단시간에 효율적으로 검사할 수 있게 한다.
도 9의 실시예는, 스트립(S)을 검사하기 위한 검사카메라(72)가 가이드 레일(22)을 따라 복수 개 설치되는 구성을 갖는다.
복수 개의 검사카메라(72)는, 각기 다른 종류의 검사를 위한 것으로, 가이드 레일(22)을 따라 이송되는 스트립(S)을 순차적으로 스캔하여 해당 검사를 위한 영상데이터를 개별적으로 확보한다.
한편, 스트립(S)을 이송시키기 위한 이송유닛(20)은, 각 검사카메라(72)에 대응하는 "검사위치"(B)로 상기 스트립(S)을 순차적으로 이송시킨다.
또한, 각 검사카메라(72)의 하측에는 "검사위치"(B)의 스트립(S)을 검사지그(50)로 상승시키기 위한 승강수단(60)이 설치되어 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
도 1은 LED 패키지 제조용 스트립을 나타내는 사시도,
도 2는 LED 패키지의 구성을 나타내는 도 1의 측단면도,
도 3은 본 발명에 따른 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치의 구성을 나타내는 측면도,
도 4는 본 발명에 따른 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치의 구성을 나타내는 평면도,
도 5는 본 발명의 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치를 구성하는 이송유닛을 나타내는 단면도,
도 6은 본 발명의 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치를 구성하는 검사카메라 모듈을 나타내는 단면도,
도 7은 본 발명에 의해 검사된 스트립을 나타내는 사시도로서, 불량 LED 패키지에 물량마크가 표시된 것을 보여주는 도면,
도 8과 도 9는 본 발명의 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치의 다른 실시예들을 나타내는 도면들이다.
♣도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명♣
1: LED칩(Chip) 9: LED 패키지(Package)
10: 공급측 매거진유닛 12: 스트립 카세트(Strip Cassette)
12a: 슬롯(Slot) 14: 승강수단
15: 받침대 16: 스크류축
17: 구동모터 18: 푸셔(Pusher)
20: 이송유닛 22: 가이드레일(Guide Rail)
30: 이송기구 32: 가이드로드(Guide Rod)
34: 무빙블록(Moving Block) 36: 이송아암
36a: 파일럿 핀(Pilot Pin) 36b: 핀홀(Pin Hole)
38: 액츄에이터(Actuator) 40: 스크류 이송장치
50: 검사지그(Jig) 60: 승강수단
62: 승강대 64: 액츄에이터(Actuator)
70: 검사카메라 모듈(Module) 72: 검사카메라
74: 제어부 76: 이송수단
80: 마커(Marker) 90: 배출측 매거진유닛
92: 스트립 카세트(Strip Cassette) 92a: 슬롯(Slot)
94: 승강수단 94a: 받침대
94b: 스크류축 94c: 구동모터

Claims (10)

  1. 스트립(S)상에 배열된 각 LED 패키지(9)들의 불량여부를 검사하는 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치에 있어서,
    검사할 스트립(S)을 공급하기 위한 공급측 매거진유닛(10)과;
    상기 공급측 매거진유닛(10) 으로부터 공급된 스트립(S)을 검사위치(B)와 마킹위치(C)와 언로딩위치(D)로 순차적으로 이송시키는 이송유닛(20)과;
    상기 검사위치(B)로 이송된 스트립(S)의 표면을 스캔하여 각 LED 패키지(9)의 불량여부를 검사하고, 각 LED 패키지(9)에 대한 불량여부 신호를 출력하는 검사카메라 모듈(70)과;
    상기 검사위치(B)의 스트립(S)이 상기 마킹위치(C)로 이송되면, 상기 검사카메라 모듈(70)로부터 입력된 불량 신호에 해당하는 LED 패키지(9)에 불량마크를 표시하는 마커(80)와;
    상기 마킹위치(C)로부터 상기 언로딩위치(D)로 이송되는 상기 스트립(S)을 받아서 수납하는 배출측 매거진유닛(90)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 공급측 매거진유닛(10) 은,
    검사할 스트립(S)을 다단으로 수납할 수 있는 스트립 카세트(12)와;
    상기 스트립 카세트(12)에 수납된 상기 스트립(S)을 특정 높이의 로딩위치(A)로 순차적으로 상승시킬 수 있도록, 상기 스트립 카세트(12)를 다단 상승시키는 승강수단(14)과;
    상기 로딩위치(A)로 상승된 상기 스트립 카세트(12)의 스트립(S)을 상기 이송유닛(20)으로 밀어서 로딩시키는 푸셔(18)를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 이송유닛(20)은,
    상기 스트립(S)의 양쪽부분을 받쳐서 지지하며, 상기 스트립(S)을 검사위치(B)와 마킹위치(C)와 언로딩위치(D)로 가이드 하는 한 쌍의 가이드레일(22)과;
    상기 가이드레일(22)의 일측을 따라 설치되는 가이드로드(32)와;
    상기 가이드로드(32)를 따라 이동하는 무빙블록(34)과;
    상기 가이드레일(22)에 지지된 상기 스트립(S)을 밀어서 가압할 수 있도록, 상기 무빙블록(34)에 회전가능하게 설치되는 이송아암(36)과;
    상기 이송아암(36)을 상기 스트립(S)을 가압할 수 있는 위치와, 가압할 수 없는 위치로 회전시키는 액츄에이터(38)와;
    상기 이송아암(36)이 상기 스트립(S)을 검사위치(B)와 마킹위치(C)와 언로딩위치(D) 방향으로 밀어서 이송시킬 수 있도록, 상기 무빙블록(34)을 운동시키는 스크류 이송장치(40)를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조용 스트립 검사 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 가이드로드(32)와 상기 무빙블록(34)과 상기 이송아암(36)과 상기 액츄에이터(38)와 상기 스크류 이송장치(40)는, 상기 가이드 레일(22)을 사이에 두고 양쪽에 한 쌍이 설치되며,
    상기 한 쌍의 가이드로드(32)와 무빙블록(34)과 이송아암(36)과 액츄에이터(38)와 스크류 이송장치(40)들은, 상기 가이드 레일(22)에 지지된 스트립(S)을 번갈아가며 이송시키는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치.
  5. 제 3항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 이송아암(36)에는 파일럿 핀(36a)이 돌출되어 있고, 상기 스트립(S)에는 핀홀(36b)들이 형성되어 있으며, 상기 파일럿 핀(36a)과 핀홀(36b)은 상기 이송아암(36)이 상기 스트립(S)을 가압할 수 있는 위치로 회전될 시에 서로 맞물리는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치.
  6. 제 1항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 이송유닛(20)은,
    상기 검사위치(B)로 이송된 상기 스트립(S)을 상기 검사카메라 모듈(70)에 대해 수평한 상태로 지지시킬 수 있도록, 상기 검사위치(B)의 상측에 설치되는 검 사지그(50)와;
    상기 검사위치(B)의 스트립(S)을 상기 검사지그(50)에 지지시키는 방향으로 상승시키는 승강수단(60)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 검사카메라 모듈(70)은,
    상기 스트립(S)의 표면(表面)을 스캔하여 각 LED 패키지(9)의 영상테이터를 확보하는 검사카메라(72)와;
    상기 검사카메라(72)로부터 입력된 영상데이터를 처리 및 분석하여 각 LED 패키지(9)에 대한 불량여부 신호를 출력하는 제어부(74)를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 검사카메라(72)는,
    상기 스트립(S)의 이송 경로 상에 복수개 설치되어 검사 종류별로 각기 다른 영상데이터를 확보하며,
    상기 이송유닛(20)은, 상기 스트립(S)을 상기 각 검사카메라(72)에 대응하는 검사위치(B)로 순차적으로 이송시키는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 마커(80)는,
    상기 마킹위치(C)의 하측에 설치되며, 상기 불량마크를 상기 LED 패키지(9)의 이면(裏面)에 표시하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 배출측 매거진유닛(90)은,
    상기 언로딩위치(D)로 이송된 스트립(S)을 다단으로 수납할 수 있는 스트립 카세트(92)와;
    상기 스트립 카세트(92)에 상기 언로딩위치(D)의 스트립(S)들이 순차적으로 수납될 수 있도록, 상기 스트립 카세트(92)를 일정한 높이로 다단 하강시키는 승강수단(94)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조용 스트립 검사장치.
KR1020090017578A 2009-03-02 2009-03-02 엘이디 패키지 제조용 스트립 검사장치 KR20100098884A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090017578A KR20100098884A (ko) 2009-03-02 2009-03-02 엘이디 패키지 제조용 스트립 검사장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090017578A KR20100098884A (ko) 2009-03-02 2009-03-02 엘이디 패키지 제조용 스트립 검사장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100098884A true KR20100098884A (ko) 2010-09-10

Family

ID=43005501

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090017578A KR20100098884A (ko) 2009-03-02 2009-03-02 엘이디 패키지 제조용 스트립 검사장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20100098884A (ko)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101142528B1 (ko) * 2009-12-01 2012-05-11 (주) 인텍플러스 발광다이오드 패키지 검사 장치
CN103769778A (zh) * 2013-11-18 2014-05-07 深圳盛世天予科技发展有限公司 Led封装的共晶焊台
KR101467282B1 (ko) * 2013-05-21 2014-12-01 한국영상기술(주) 부품 검사 설비 및 부품 검사 방법
KR20150069141A (ko) * 2013-12-13 2015-06-23 (주)유텍시스템 엘이디 리드프레임 검사 장치
KR101537044B1 (ko) * 2014-07-10 2015-07-16 (주)티에스이 Led 패키지 검사 장치
US9627279B2 (en) 2010-11-16 2017-04-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for removing defective light emitting diode (LED) package from LED package arrary
KR102514951B1 (ko) * 2022-08-29 2023-03-29 백상삼 불량 기판 자동 마킹 시스템

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101142528B1 (ko) * 2009-12-01 2012-05-11 (주) 인텍플러스 발광다이오드 패키지 검사 장치
US9627279B2 (en) 2010-11-16 2017-04-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for removing defective light emitting diode (LED) package from LED package arrary
KR101467282B1 (ko) * 2013-05-21 2014-12-01 한국영상기술(주) 부품 검사 설비 및 부품 검사 방법
CN103769778A (zh) * 2013-11-18 2014-05-07 深圳盛世天予科技发展有限公司 Led封装的共晶焊台
KR20150069141A (ko) * 2013-12-13 2015-06-23 (주)유텍시스템 엘이디 리드프레임 검사 장치
KR101537044B1 (ko) * 2014-07-10 2015-07-16 (주)티에스이 Led 패키지 검사 장치
KR102514951B1 (ko) * 2022-08-29 2023-03-29 백상삼 불량 기판 자동 마킹 시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20100098884A (ko) 엘이디 패키지 제조용 스트립 검사장치
KR101108672B1 (ko) 반도체소자 비전검사장치 및 그 방법
CN102169926B (zh) 用于检测发光二极管封装件的设备及使用其的检测方法
KR101013573B1 (ko) 반도체 칩 외관 검사 방법 및 그 장치
US7878336B2 (en) System and method for inspection of chips on tray
CN108573899B (zh) 半导体制造装置及其控制方法
TWI677934B (zh) 半導體器件外觀檢查裝置
CN110508494A (zh) 半导体器件测试用分选机及其信息处理方法
KR20230165173A (ko) 소자소팅장치
KR101134985B1 (ko) 비전검사장치
KR101667686B1 (ko) 반도체 패키지의 마킹 및 맵 형성 장치
KR100872054B1 (ko) 칩 스케일 패키지 지그 분리 시스템
KR101637493B1 (ko) 엘이디 리드프레임 검사 장치
KR20110076212A (ko) 반도체 패키지 테스트 및 레이저 마킹 장치
KR101987822B1 (ko) 디스플레이모듈에 관련된 검사대상물을 검사하기 위한 인라인 검사시스템
KR20000047308A (ko) 반도체팩키지의 싱귤레이션 및 적재시스템
KR100522084B1 (ko) 핸들러용 트레이 로딩/언로딩장치
KR101103289B1 (ko) 번인 소터 및 그 동작 방법
KR20110038658A (ko) 비전검사장치
KR100314572B1 (ko) 반도체 팩키지 튜브적재 시스템
KR980012392A (ko) 볼 그리드 어레이의 솔더볼 실장장치
JP2002214290A (ja) Icハンドリング及びテーピング装置
KR101551351B1 (ko) 엘이디 리드프레임 검사 방법
KR100684569B1 (ko) 이송물 정보 자동 검사 장치
CN219369544U (zh) 一种封装芯片检测设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee