KR20150069141A - 엘이디 리드프레임 검사 장치 - Google Patents
엘이디 리드프레임 검사 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20150069141A KR20150069141A KR1020130155209A KR20130155209A KR20150069141A KR 20150069141 A KR20150069141 A KR 20150069141A KR 1020130155209 A KR1020130155209 A KR 1020130155209A KR 20130155209 A KR20130155209 A KR 20130155209A KR 20150069141 A KR20150069141 A KR 20150069141A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- module
- unit
- lead frame
- magazine
- marking
- Prior art date
Links
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 65
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 14
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- ZUPBPXNOBDEWQT-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ni].[Cu] Chemical compound [Si].[Ni].[Cu] ZUPBPXNOBDEWQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N iron nickel Chemical compound [Fe].[Ni] UGKDIUIOSMUOAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000013102 re-test Methods 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/38—Photometry, e.g. photographic exposure meter using wholly visual means
- G01J1/40—Photometry, e.g. photographic exposure meter using wholly visual means using limit or visibility or extinction effect
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
본 발명은 엘이디 리드프레임 검사 장치에 관한 것이고, 구체적으로 영상을 획득하여 리드프레임에 배치된 엘이디 칩의 불량 여부를 판단하여 해당 엘이디 칩에 마킹이 가능하도록 하는 엘이디 리드프레임 검사 장치에 관한 것이다. 검사 장치는 다수 개의 리드프레임이 수용이 된 매거진(M)의 이동을 위한 공급 가이드(111), 이동이 된 매거진(M)의 상하 이동을 위한 승강 유닛(112), 매거진(M)으로부터 각각의 리드프레임을 이동시키는 밀림 유닛(113) 및 밀림 유닛(113)에 의하여 이동되는 각각의 리드프레임이 적재되는 로더(118)로 이루어진 공급 모듈(110); 공급 모듈(110)로부터 이송이 된 각각의 리드프레임의 영상을 획득하기 위한 적어도 하나의 카메라를 가지는 영상 획득 모듈(120); 영상 획득 모듈(120)로부터 얻어진 검사 결과에 따라 상기 리더프레임에 배치된 특정 칩 패드에 마킹이 가능한 마킹 모듈(130); 및 마킹 모듈(130)로부터 이송된 상기 리더프레임을 검사 결과에 따라 분류하고 간지 유닛(145)으로부터 이송된 간지로 분리하여 배출 매거진에 정렬시키는 배출 모듈(140)을 포함하고, 상기 리더프레임은 캐리어(150)에 로딩이 되어 이송 컨베이어(160)를 따라 이송이 된다.
Description
본 발명은 엘이디 리드프레임 검사 장치에 관한 것이고, 구체적으로 영상을 획득하여 리드프레임에 배치된 칩 패드의 불량 여부를 판단하여 해당 칩 패드에 마킹이 가능하도록 하는 엘이디 리드프레임 검사 장치에 관한 것이다.
반도체 패키지의 주요 부품에 해당되는 리드 프레임(Lead frame)은 반도체 칩과 외부 회로를 연결시키는 배선(lead)의 기능 및 패키지를 전자회로 기판에 고정시키는 프레임의 기능을 가진다. 또한 엘이디 리드 프레임은 엘이디 패키지로부터 빛을 반사시키는 기능을 가질 수 있으므로 반사도 특성이 엘이디의 광 출력 특성에 영향을 미칠 수 있다.
일반적으로 엘이디 리드프레임은 구리-철-인, 구리-니켈-규소 또는 철-니켈의 합금으로 만들어질 수 있고 기계적 강도, 전기 전도도, 열전도성, 열팽창 계수, 내산화성, 내열성 또는 부식 저항성과 관련된 물리적 또는 화학적 특성을 가질 필요가 있다. 그리고 이와 같은 엘이디 리드프레임에 발생된 결함은 엘이디 패키지의 전체 불량을 초래할 수 있으므로 미리 검사가 될 필요가 있다.
엘이디 패키지 검사와 관련된 선행기술로 특허공개번호 제2010-0098884호 ‘엘이디 패키지 제조용 스트립 검사장치’가 있다. 상기 선행기술은 엘이디 패키지 제조용 스트립 검사 장치에 관한 것으로 검사할 스트립을 공급하기 위한 공급 측 매거진 유닛; 공급 측 매거진 유닛으로부터 공급된 스트립을 검사 위치와 마킹 위치와 언-로딩 위치로 순차적으로 이송시키는 이송 유닛; 검사 위치로 이송된 스트립의 표면을 스캔하여 각 엘이디 패키지의 불량 여부를 검사하고, 각 엘이디 패키지에 대한 불량여부 신호를 출력하는 검사 카메라 모듈; 검사 위치의 스트립이 마킹 위치로 이송되면 검사 카메라 모듈로부터 입력된 불량 신호에 해당하는 엘이디 패키지에 불량 마크를 표시하는 마커; 및 마킹 위치로부터 언-로딩 위치로 이송되는 스트립을 받아서 수납하는 배출 측 매거진 유닛을 포함하는 검사 장치를 개시한다.
엘이디 검사와 관련된 다른 선행기술로 특허공개번호 제2012-0054834호 ‘LED 비젼 검사 시스템’이 있다. 상기 선행기술은 검사 대상이 되는 LED 스트립 제품을 순차적으로 공급하는 로더 유닛; 상기 로더 유닛을 통해 공급된 LED 스트립 제품의 스트립 및 개별 칩에 대해 카메라를 이용하여 영상 촬영하여 외관 상태(액 흐름/액 과다/액 과소)와 실장이 된 칩 위치 및 와이어 휨 상태를 검사하는 검사 유닛; 검사 유닛에서 검사 완료된 제품의 양호/불량 결과 정보를 수신하여 레이저를 이용하여 불량이 발생한 각 칩에 불량 상태를 각인하는 검사 결과 각인 유닛; 상기 검사 결과 각인 유닛에서 배출되는 LED 스트립 제품의 배면 마킹을 위하여 뒤집어주는 자재 반전 유닛; 상기 자재 반전 유닛에서 뒤집어진 LED 스트립 제품의 배면에 제품 고유 번호를 레이저를 이용하여 각인하는 레이저 마킹 유닛; 상기 레이저 마킹 유닛에서 LED 스트립에 각인된 상태를 카메라를 이용하여 검사하는 마킹 검사 유닛; 및 상기 로더 유닛에서 공급되는 제품을 컨베이어 벨트를 이용하여 상기 검사 유닛 및 상기 검사 결과 각인 유닛, 상기 자재 반전 유닛, 상기 레이저 마킹 유닛 및 상기 마킹 검사 유닛에 순차적으로 이송시키는 이송 유닛을 포함하는 검사 시스템에 대하여 개시한다.
선행기술의 검사 장치는 리드프레임의 각각의 칩 패드를 검사할 수 있는 구체적인 방법에 대하여 개시하고 있지 아니하며 오차가 없이 정밀하게 연속적으로 검사가 가능하도록 하는 리드프레임 검사 장치에 대하여 개시하지 않는다.
본 발명은 선행기술이 가진 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.
본 발명의 목적은 리드프레임의 스크래치 또는 각각의 칩 패드에 발생되는 결함의 정밀한 검사가 연속적으로 자동으로 이루어질 수 있도록 하는 엘이디 리드 프레임 검사 장치에 대하여 개시한다.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 엘이디 리드프레임의 검사 장치는 다수 개의 리드프레임이 수용된 매거진의 이동을 위한 공급 가이드, 이동이 된 매거진의 상하 이동을 위한 승강 유닛, 매거진으로 각각의 리드프레임을 이동시키는 밀림 유닛 및 밀림 유닛에 의하여 이동된 각각의 리드프레임이 적재되는 로더로 이루어진 공급 모듈; 공급 모듈로부터 이송이 된 각각의 리드프레임의 영상을 획득하기 위한 적어도 하나의 카메라를 가지는 영상 획득 모듈; 영상 획득 모듈로부터 얻어진 검사 결과에 따라 상기 리더프레임에 배치된 특정 칩 패드에 마킹이 가능한 마킹 모듈; 및 마킹 모듈로부터 이송된 상기 리더프레임을 검사 결과에 따라 분류하고 간지 유닛에서 이송된 간지로 분리하여 배출 매거진에 정렬시키는 배출 모듈을 포함하고, 상기 리더프레임은 캐리어에 로딩이 되어 이송 컨베이어를 따라 이송이 된다.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 상기 영상 획득 모듈은 상기 이송 컨베이어의 연장 방향에 대하여 수직 방향으로 배치 위치가 서로 다르거나 또는 영상 획득을 위한 각도가 서로 다른 세 개의 카메라를 포함한다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 상기 캐리어는 간격 조절 플레이트를 가진다.
본 발명에 따른 검사 장치는 엘이디 리드프레임의 검사의 정밀한 검사가 가능하도록 한다는 이점을 가진다. 또한 본 발명에 따른 검사 장치는 연속적인 자동 검사가 가능하도록 하는 것에 의하여 생산성이 향상될 수 있도록 한다는 장점을 가진다. 또한 본 발명에 따른 검사 장치는 설계 변경을 통하여 다양한 형태의 엘이디 관련 장치의 검사가 가능하도록 한다는 이점을 가진다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 검사 장치의 실시 예에 대한 사시도 및 평면도를 각각 도시한 것이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 검사 장치에 적용되는 공급 모듈의 실시 예에 대한 사시도 및 부분 확대도를 각각 도시한 것이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 검사 장치에 적용되는 영상 획득 모듈의 실시 예에 대한 사시도 및 부분 확대도를 각각 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 검사 장치에 적용되는 마킹 모듈의 실시 예를 도시한 것이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 검사 장치에서 검사가 가능한 엘이디 리드프레임 및 칩 패드의 실시 예를 각각 도시한 것이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 검사 장치에 적용되는 공급 모듈의 실시 예에 대한 사시도 및 부분 확대도를 각각 도시한 것이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 검사 장치에 적용되는 영상 획득 모듈의 실시 예에 대한 사시도 및 부분 확대도를 각각 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 검사 장치에 적용되는 마킹 모듈의 실시 예를 도시한 것이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 검사 장치에서 검사가 가능한 엘이디 리드프레임 및 칩 패드의 실시 예를 각각 도시한 것이다.
아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 검사 장치의 실시 예에 대한 사시도 및 평면도를 각각 도시한 것이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 엘이디 리드프레임의 검사 장치(100)는 다수 개의 리드프레임이 수용된 매거진(M)의 이동을 위한 공급 가이드(111), 이동이 된 매거진(M)의 상하 이동을 위한 승강 유닛(112), 매거진(M)으로부터 각각의 리드프레임을 이동시키는 밀림 유닛(113) 및 밀림 유닛(113)에 의하여 이동되는 각각의 리드프레임이 적재되는 로더(118)로 이루어진 공급 모듈(110); 공급 모듈(110)로부터 이송이 된 각각의 리드프레임의 영상을 획득하기 위한 적어도 하나의 카메라를 가지는 영상 획득 모듈(120); 영상 획득 모듈(120)로부터 얻어진 검사 결과에 따라 상기 리더프레임에 배치된 특정 칩 패드에 마킹이 가능한 마킹 모듈(130); 및 마킹 모듈(130)로부터 이송된 상기 리더프레임을 검사 결과에 따라 분류하고 간지 유닛(145)으로부터 이송된 간지로 분리하여 배출 매거진에 정렬시키는 배출 모듈(140)을 포함하고, 상기 리더프레임은 캐리어(150)에 로딩이 되어 이송 컨베이어(160)를 따라 이송이 된다.
본 발명에 따른 검사 장치(100)는 엘이디 리더프레임의 검사를 위한 장치로 예를 들어 도 5a 및 도 5b에 제시된 것과 같은 리더프레임의 검사를 위하여 적용될 수 있다. 본 발명에 따른 검사 장치(100)는 리더프레임에 발생된 스크래치. 균열, 일부 파손 또는 칩 패드의 불량과 같은 것의 검사를 위한 것으로 기본적으로 영상 획득 모듈(120)로부터 얻어진 영상에 기초하여 불량을 판단하게 된다. 영상 획득 모듈(120)에 의하여 얻어진 영상은 제어 유닛으로 전송이 될 수 있고 그리고 표본 영상과 비교가 될 수 있다. 그리고 비교 결과에 따라 불량 여부가 판단이 될 수 있다.
본 발명에 따른 검사 장치(10)에 의하여 판단될 수 있는 불량의 형태는 특별히 제한되지 않으며 이미지 대비 방법은 이 분야에서 공지된 임의의 방법에 따라 이루어질 수 있다. 또한 본 발명에 따른 검사 장치(100)에 의하여 검사가 가능한 리드프레임의 종류는 제한되지 않으며 적절한 설계 변경을 통하여 임의의 리드프레임의 검사에 적용될 수 있다. 또한 불량 여부의 판단은 이미지 대조를 비롯한 다양한 방법으로 이루어질 수 있다.
리더프레임은 판형이 될 수 있고 다수 개의 리드프레임이 매거진(M)에 적층이 되는 방식으로 수용이 될 수 있다. 매거진(M)은 공급 모듈(110)에 형성된 공급 가이드(111)를 따라 이동이 될 수 있고 다수 개의 매거진(M)이 차례대로 이동이 될 수 있다. 도 1a 및 도 1b에 제시되지 않았지만 본 발명에 따른 검사 장치(10)는 밀폐된 공간에 설치될 수 있고 그리고 외부에 설치된 제어 모듈에 의하여 전체 작동이 제어될 수 있다.
공급 가이드(111)를 따라 이동이 된 매거진(M)에 대하여 클리닝 공정이 진행될 수 있다. 클리닝 공정은 각각의 리드프레임에 대하여 또는 매거진(M)에 대하여 행해질 수 있고 예를 들어 이온 주입(Ion Blowing) 공정이 이용될 수 있다. 클리닝이 된 매거진은 승강 유닛(112)에 의하여 정해진 위치로 이동이 될 수 있다.
승강 유닛(112)에 의하여 정해진 위치로 이동이 된 매거진(M)의 내부에 위치하는 각각의 리드프레임은 밀림 유닛(113)에 의하여 검사 과정으로 투입이 될 수 있다. 구체적으로 밀림 유닛(113)은 상하 이동이 가능하도록 설치되고 매거진(M) 내부의 각각의 리더프레임을 차례대로 밀어낼 수 있는 구조를 가질 수 있다. 그리고 밀려난 리더프레임은 아래에서 설명이 되는 로더(도 2b의 도면부호 118 참조)에 적재가 될 수 있다. 그리고 로더에 의하여 리더프레임은 투입 가이드(114)를 따라 이송이 되어 캐리어(150)에 의하여 이송 컨베이어(160)를 따라 이동이 될 수 있다.
수용된 리더프레임이 모두 소진이 된 빈 매거진(M)은 배출 가이드(115)를 통하여 배출이 될 수 있고 그리고 다시 리더프레임으로 채워질 수 있다. 필요에 따라 매거진(M)의 간격을 조절하기 위한 폭 조절 유닛이 배출 가이드(115)에 설치될 수 있다. 공급 모듈(118)을 포함하는 각각의 장치는 프레임(F)에 설치될 수 있고 위에서 설명이 된 것처럼 장치 전체는 밀폐된 공간에 설치가 될 수 있다.
투입 모듈(110)로부터 공급이 되는 각각의 리더프레임은 캐리어(150)에 적재되어 이송 컨베이어(160)를 따라 영상 획득 모듈(120)로 이송이 될 수 있다.
영상 획득 모듈(120)은 적어도 하나의 카메라가 배치된 카메라 유닛(121) 및 검사가 되는 리더프레임의 상태를 확인하기 위한 디스플레이(122)를 포함할 수 있다. 도 1b에 도시된 것처럼 카메라 유닛(121)에 배치되는 각각의 카메라는 이송 컨베이어(160)의 연장 방향에 대하여 수직 방향으로 배치 위치가 서로 다르거나 또는 영상 획득을 위한 각도가 서로 다를 수 있다. 적어도 하나의 비전 카메라(vision camera)에 의하여 리드프레임의 서로 다른 위치 또는 서로 다른 각도에서 얻어진 영상은 제어 모듈로 전송이 될 수 있어 표준 이미지와 대비가 되어 불량 여부가 판단이 될 수 있다. 각각의 리드프레임은 고유 식별 번호를 가질 수 있고 그리고 각각의 리드프레임에 포함된 칩 패드도 또한 각각의 고유 식별 번호를 가질 수 있다. 그리고 만약 불량으로 판정이 되거나 또는 불량으로 의심이 되는 부분이 있다면 저장이 되고 그리고 관련 데이터가 마킹 모듈(130)로 전송이 될 수 있다. 또는 제어 모듈이 그에 따라 마킹 모듈(130)의 작동을 제어할 수 있다.
영상 획득 모듈(120)에 설치될 수 있는 카메라의 수 또는 배치 형태는 특별히 제한되지 않으며 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
영상 획득 모듈(120)에서 검사가 완료된 리더프레임은 이송 컨베이어(160)를 따라 이동이 되어 마킹 모듈(130)로 이송이 될 수 있다. 마킹 모듈(130)은 적어도 2개의 노즐을 가진 헤드 유닛(132) 및 헤드 유닛(132)의 위치를 결정하기 위한 위치 결정 유닛(131)을 포함할 수 있다. 위치 결정 유닛(131)은 이송 암을 따라 X-Y 평면을 따라 이동이 될 수 있고 그리고 헤드 유닛(132)은 제어 모듈로부터 전송된 불량 데이터에 기초하여 리드프레임의 정해진 위치에 마킹을 할 수 있다. 그리고 필요한 위치에 마킹이 된 리더프레임은 배출 모듈(140)로 이송이 될 수 있다.
배출 모듈(140)은 리드프레임을 픽업하기 위하여 Z-축 방향을 따라 이동이 가능한 픽업 유닛(142)을 가지면서 X-Y 평면을 따라 이동이 가능한 배출 로봇(141), 불량 부분을 가지지 않는 리더프레임의 이송을 위한 제1 배출 가이드(143a) 및 불량 부분을 가진 리드프레임의 이송을 위한 제1 배출 가이드(143b) 및 각각의 리드프레임의 분리를 위한 간지(spacing paper)가 수용된 간지 박스(145)를 포함할 수 있다.
마킹 모듈(130)로부터 캐리어(150)에 의하여 이송이 된 리더프레임은 픽업 유닛(142)에 의하여 픽업이 되어 불량 부분의 포함 여부에 따라 어느 하나의 배출 트레이(T1,T2)에 로딩이 될 수 있다. 배출 트레이(T1, T2)는 다수 개의 리더프레임을 수용할 수 있는 수용 박스를 가질 수 있고 그리고 제1 배출 가이드(143a) 및 제2 배출 가이드(143b)를 따라 이동이 가능한 구조를 가질 수 있다. 배출 트레이(T1, T2)가 정해진 위치로 이동이 되면 간지 박스(145)로부터 간지가 픽업이 되어 컬렉터(도시되지 않음)에 배치가 되고 그리고 다시 배출 트레이(T1, T2)로부터 하나의 리더프레임이 픽업이 되어 컬렉터에 수용이 될 수 있다. 이와 같은 방법으로 각각의 배출 트레이(T1, T2)에 수용된 리더프레임이 간지에 의하여 분리되어 컬렉터에 수용이 될 수 있다.
본 발명에 따른 장치의 작동을 위하여 예를 들어 서보 모터, 에어실린더 또는 벨트와 같은 이 분야에서 공지된 장치가 사용될 수 있다. 그러므로 본 발명에 따른 검사 장치는 이와 같은 구동 또는 이송을 위한 장치의 종류 또는 배치 구조에 의하여 제한되지 않는다.
아래에서 본 발명에 따른 검사 장치(10)에 적용될 수 있는 각각의 장치에 대하여 설명이 된다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 검사 장치에 적용되는 공급 모듈의 실시 예에 대한 사시도 및 부분 확대도를 각각 도시한 것이다.
도 2a를 참조하면, 공급 가이드(111)는 판형의 베이스에 한 쌍의 연장 홈 형상으로 형성이 될 수 있고 승강 장치(112)는 매거진(M)을 고정시킬 수 있는 적절한 구조를 가질 수 있다. 승강 장치(112)에 의하여 매거진(M)은 투입 가이드(114)의 앞쪽에 위치될 수 있다. 매거진(M)이 정해진 위치에 고정이 되면 밀림 유닛(113)에 의하여 각각의 리드프레임은 로더(118)에 적재가 될 수 있다. 도 2b를 참조하면, 로더(118)는 판형으로 연장이 되고 유도 가이드(118d)를 따라 이동이 가능한 유도 플레이트(118a), 유도 플레이트(118a)에 고정 브래킷(118c)에 의하여 고정이 된 수용 플레이트(118b)로 이루어질 수 있다. 유도 플레이트(118a)와 수용 플레이트(118b)는 평행하게 연장되는 가지(branch) 형상을 가질 수 있고 각각 매거진(M)의 내부 및 외부를 따라 이동이 될 수 있다. 밀림 유닛(113)은 로더(118)와 동일 유사한 구조를 가질 수 있다. 또한 밀림 유닛(113)과 로더(118)는 상하 위치 상관성을 가질 수 있다. 예를 들어 밀림 유닛(113)이 특정 리더프레임의 측면에 위치가 되는 경우 로더(118)는 특정 프레임의 바닥면에 위치가 되는 것이 유리하다. 이와 같은 위치 상관성을 위하여 밀림 유닛(113)과 로더(118)는 서로 연결된 구조를 가질 수 있다. 또한 밀림 유닛(113)과 로더(118)는 매거진(M) 내에 상하로 배치된 리더프레임의 이동을 위하여 상하 이동이 가능한 구조를 가질 수 있다.
서로 다른 폭을 가진 매거진(M)의 폭 조절을 위한 폭 조절 유닛(117)이 배출 가이드(115)의 측면에 설치될 수 있지만 반드시 요구되는 것을 아니다.
공급 모듈(110)의 로더(118)에 적재된 리더프레임은 영상 획득 모듈(120)로 이송이 될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 검사 장치에 적용되는 영상 획득 모듈의 실시 예에 대한 사시도 및 부분 확대도를 각각 도시한 것이다.
도 3a를 참조하면, 리드프레임은 캐리어(150)에 고정이 되어 이송 로드(33)를 따라 이송이 될 수 있고 카메라 유닛(121)은 고정 프레임(321)에 의하여 전방으로 돌출이 되어 캐리어(150)의 위쪽에 배치되는 적어도 하나의 비전 카메라(322)로 이루어질 수 있다.
도 3b를 참조하면, 이송 로드(33)는 고정 플레이트(331) 및 고정 플레이트(331)에 상하 이동이 가능하도록 이송 방향을 따라 연장되는 로드 플레이트(332)로 이루어질 수 있다. 그리고 캐리어(150)는 로드 플레이트(332)에 이동이 가능하도록 고정되는 로딩 몸체(151) 및 로딩 몸체(151)의 앞쪽에 배치되어 리드프레임이 측면 방향을 따라 정렬이 될 수 있도록 하는 간격 조절 플레이트(152)로 이루어질 수 있다.
다른 한편으로 카메라(322a, 322b, 322c)는 적어도 하나가 될 수 있고 예를 들어 3개가 될 수 있고 길이 방향으로 서로 다른 위치에 배치될 수 있고 또한 길이 방향에 대하여 수직이 되는 방향으로 서로 다른 위치에 배치될 수 있다. 3개의 카메라(322a, 322b, 322c)는 라인 스캔이 되는 리더프레임의 서로 다른 부분의 영상 또는 서로 다른 각도의 영상을 얻을 수 있다. 예를 들어 3개의 카메라(322a, 322b, 322c)는 리드프레임 윗면, 리드프레임 몰드 및 리드프레임 아래면의 영상을 각각 얻을 수 있다. 대안으로 3대의 카메라(322a, 322b, 322c)는 이송 방향으로 수직이 되는 방향으로 서로 다른 영역에 해당되는 부분의 영역을 각각 얻을 수 있다.
로드 플레이트(332)에 의하여 캐리어(150)의 상하 위치가 결정되면서 영상 획득을 위한 적합한 초점 거리가 결정될 수 있고 그리고 간격 조절 플레이트(152)에 의하여 리드프레임의 X-Y 평면 위치가 고정될 수 있다. 캐리어(150)가 로드 플레이트(332)를 따라 이송 컨베이어(160)에 의하여 이동이 되면서 리드프레임이 라인 스캔이 되고 그리고 각각의 카메라(322a, 322b, 322c)에 의하여 서로 다른 위치 또는 서로 다른 각도의 영상이 획득이 되어 제어 모듈로 전송이 될 수 있다. 그리고 제어 모듈은 전송된 영상으로 리더프레임의 특정 위치의 결함 여부를 판단하게 된다. 이후 캐리어(150)는 마킹 모듈로 이송이 될 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 검사 장치에 적용되는 마킹 모듈(130)의 실시 예를 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, 마킹 모듈(130)은 X-Y축을 따라 배치된 제1 및 제2 가이드(441a, 441b), 제1 가이드(441a)를 따라 이동이 가능하도록 이동 브래킷(442)에 고정된 위치 결정 유닛(443) 및 노즐 헤드(442)로 이루어질 수 있다.
이송 컨베이어(160)를 따라 리드프레임이 적재된 상태로 이동이 되는 캐리어는 고정 유닛(444)에 고정이 될 수 있다. 캐리어가 고정이 되면 제어 모듈의 제어에 따라 제1 가이드(441a)가 제2 가이드(441b)를 따라 정해진 위치로 이동하게 되고 그리고 다시 이동 브래킷(442)이 이동하게 된다. 그리고 위치 결정 유닛(443)에 의하여 노즐 헤드(442)가 상하로 이동이 되면서 리드프레임의 정해진 위치에 마킹이 될 수 있다. 노즐 헤드(442)는 적어도 하나의 노즐을 가질 수 있고 예를 들어 불량, 재검사 요구 또는 검사 실패와 같은 상태를 서로 다른 색상으로 표시할 수 있다.
마킹 모듈(130)은 다양한 구조를 가질 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
검사 결과가 아래에 제시된다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 검사 장치에서 검사가 가능한 엘이디 리드프레임 및 칩 패드의 실시 예를 각각 도시한 것이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 리드프레임(50)에 매트릭스 형상으로 칩 패드(51)가 배치될 수 있고 그리고 불량 부분(52)은 마킹이 될 수 있다.
다른 한편으로 칩 패드(51)는 베이스(511), 본드(512) 및 배치 공간(513)으로 이루어질 수 있고 불량 부분(52)은 예를 들어 본드 불량(512a), 배치 공간 불량(513a) 또는 전체 불량(513b)와 같은 것이 될 수 있다.
제시된 불량 형태는 예시적인 것으로 본 발명에 따른 검사 장치는 예를 들어 스크래치, 균열 또는 파손과 같은 다양한 형태의 불량 검사가 가능하다.
본 발명에 따른 검사 장치는 엘이디 리드프레임의 검사의 정밀한 검사가 가능하도록 한다는 이점을 가진다. 또한 본 발명에 따른 검사 장치는 연속적인 자동 검사가 가능하도록 하는 것에 의하여 생산성이 향상될 수 있도록 한다는 장점을 가진다. 또한 본 발명에 따른 검사 장치는 설계 변경을 통하여 다양한 형태의 엘이디 관련 장치의 검사가 가능하도록 한다는 이점을 가진다.
위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.
100: 검사 장치 110: 공급 모듈
120: 영상 획득 모듈 130: 마킹 모듈
140: 배출 모듈 150: 캐리어
160: 이송 컨베이어
111; 공급 가이드 112: 승강 유닛
113: 밀림 유닛 114: 투입 가이드
117: 폭 조절 유닛 118: 로더
121: 카메라 유닛 141: 배출 로봇
142: 픽업 유닛 145: 간지 박스
151: 로딩 몸체 152: 간격 조절 플레이트
321: 고정 프레임 322: 비전 카메라
33: 이송 로드 331: 고정 플레이트
332: 로드 플레이트 442: 노즐 헤드
443: 위치 결정 유닛 444:고정 유닛
50: 리드 프레임 51: 칩 패드
52: 불량 부분 511: 베이스
512: 본드 513: 배치 공간
120: 영상 획득 모듈 130: 마킹 모듈
140: 배출 모듈 150: 캐리어
160: 이송 컨베이어
111; 공급 가이드 112: 승강 유닛
113: 밀림 유닛 114: 투입 가이드
117: 폭 조절 유닛 118: 로더
121: 카메라 유닛 141: 배출 로봇
142: 픽업 유닛 145: 간지 박스
151: 로딩 몸체 152: 간격 조절 플레이트
321: 고정 프레임 322: 비전 카메라
33: 이송 로드 331: 고정 플레이트
332: 로드 플레이트 442: 노즐 헤드
443: 위치 결정 유닛 444:고정 유닛
50: 리드 프레임 51: 칩 패드
52: 불량 부분 511: 베이스
512: 본드 513: 배치 공간
Claims (3)
- 엘이디 리드프레임의 검사 장치에 있어서,
다수 개의 리드프레임이 수용이 된 매거진(M)의 이동을 위한 공급 가이드(111), 이동이 된 매거진(M)의 상하 이동을 위한 승강 유닛(112), 매거진(M)으로부터 각각의 리드프레임을 이동시키는 밀림 유닛(113) 및 밀림 유닛(113)에 의하여 이동되는 각각의 리드프레임이 적재되는 로더(118)로 이루어진 공급 모듈(110);
공급 모듈(110)로부터 이송이 된 각각의 리드프레임의 영상을 획득하기 위한 적어도 하나의 카메라를 가지는 영상 획득 모듈(120);
영상 획득 모듈(120)로부터 얻어진 검사 결과에 따라 상기 리더프레임에 배치된 특정 칩 패드에 마킹이 가능한 마킹 모듈(130); 및
마킹 모듈(130)로부터 이송된 상기 리더프레임을 검사 결과에 따라 분류하고 간지 유닛(145)으로부터 이송된 간지로 분리하여 배출 매거진에 정렬시키는 배출 모듈(140)을 포함하고,
상기 리더프레임은 캐리어(150)에 로딩이 되어 이송 컨베이어(160)를 따라 이송이 되는 것을 특징으로 하는 엘이디 리드프레임의 검사 장치. - 청구항 1에 있어서, 상기 영상 획득 모듈(120)은 상기 이송 컨베이어(160)의 연장 방향에 대하여 수직 방향으로 배치 위치가 서로 다르거나 또는 영상 획득을 위한 각도가 서로 다른 세 개의 카메라를 포함하는 엘이디 리드프레임의 검사 장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기 캐리어(150)는 간격 조절 플레이트(152)를 가지는 것을 특징으로 하는 엘이디 리드프레임의 검사 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130155209A KR101637493B1 (ko) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | 엘이디 리드프레임 검사 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130155209A KR101637493B1 (ko) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | 엘이디 리드프레임 검사 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150069141A true KR20150069141A (ko) | 2015-06-23 |
| KR101637493B1 KR101637493B1 (ko) | 2016-07-07 |
Family
ID=53516329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130155209A KR101637493B1 (ko) | 2013-12-13 | 2013-12-13 | 엘이디 리드프레임 검사 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101637493B1 (ko) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110082357A (zh) * | 2019-05-05 | 2019-08-02 | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 | 集成电路引线框架缺陷检测装置 |
| KR20190096663A (ko) | 2018-02-09 | 2019-08-20 | 김종식 | 리드 프레임 카세트의 자동 공급 및 배출 장치 |
| KR20200037167A (ko) | 2020-03-30 | 2020-04-08 | 김종식 | 리드 프레임 카세트의 자동 공급 및 배출 장치 |
| CN111929035A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-11-13 | 歌尔科技有限公司 | 心率模组led亮度检测方法和装置 |
| KR20210150870A (ko) * | 2020-06-04 | 2021-12-13 | 단국대학교 천안캠퍼스 산학협력단 | 광번짐 현상을 제거한 마이크로 led 검사장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100045605A (ko) * | 2008-10-24 | 2010-05-04 | (주) 예스티 | 반도체 패키지의 절단 및 소팅 시스템 |
| KR20100098884A (ko) * | 2009-03-02 | 2010-09-10 | 하아나반도체장비 주식회사 | 엘이디 패키지 제조용 스트립 검사장치 |
-
2013
- 2013-12-13 KR KR1020130155209A patent/KR101637493B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100045605A (ko) * | 2008-10-24 | 2010-05-04 | (주) 예스티 | 반도체 패키지의 절단 및 소팅 시스템 |
| KR20100098884A (ko) * | 2009-03-02 | 2010-09-10 | 하아나반도체장비 주식회사 | 엘이디 패키지 제조용 스트립 검사장치 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190096663A (ko) | 2018-02-09 | 2019-08-20 | 김종식 | 리드 프레임 카세트의 자동 공급 및 배출 장치 |
| CN110082357A (zh) * | 2019-05-05 | 2019-08-02 | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 | 集成电路引线框架缺陷检测装置 |
| KR20200037167A (ko) | 2020-03-30 | 2020-04-08 | 김종식 | 리드 프레임 카세트의 자동 공급 및 배출 장치 |
| KR20210150870A (ko) * | 2020-06-04 | 2021-12-13 | 단국대학교 천안캠퍼스 산학협력단 | 광번짐 현상을 제거한 마이크로 led 검사장치 |
| CN111929035A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-11-13 | 歌尔科技有限公司 | 心率模组led亮度检测方法和装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101637493B1 (ko) | 2016-07-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101637493B1 (ko) | 엘이디 리드프레임 검사 장치 | |
| KR100638311B1 (ko) | 반도체 소자 검사장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 분류 방법 | |
| KR101767663B1 (ko) | 기판 제조 설비 및 기판 제조 방법 | |
| JPH0943309A (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| TWI445972B (zh) | 記憶卡用測試分選機 | |
| KR101188841B1 (ko) | 번인 소터 및 이를 이용한 번인 소팅 방법 | |
| TWI448680B (zh) | 視覺檢測設備 | |
| KR100833716B1 (ko) | 반도체 소자 비전 검사 시스템 | |
| KR101032721B1 (ko) | 반도체칩검사장치 및 그 방법 | |
| KR100872054B1 (ko) | 칩 스케일 패키지 지그 분리 시스템 | |
| KR20180010492A (ko) | 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자핸들러 | |
| KR20150109305A (ko) | 반도체 패키지 핸들러 | |
| KR100838265B1 (ko) | 반도체 패키지 핸들링장치 | |
| JP4222442B2 (ja) | 電子部品試験装置用インサート | |
| KR100705645B1 (ko) | 반도체 소자 분류 방법 | |
| JPH112657A (ja) | 複合ｉｃ試験装置 | |
| KR101611876B1 (ko) | 반도체 패키지 핸들러 | |
| KR100883445B1 (ko) | 칩 스케일 패키지 지그 로딩/마킹 시스템 | |
| KR101551351B1 (ko) | 엘이디 리드프레임 검사 방법 | |
| KR102046081B1 (ko) | 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사장치 | |
| CN111989579A (zh) | 元件处理器 | |
| JP4989508B2 (ja) | テスト装置 | |
| KR20100006989A (ko) | 비전검사장비의 픽커 유니트 | |
| KR101595840B1 (ko) | 소자검사장치 및 검사방법 | |
| KR101460962B1 (ko) | 비전검사장비의 로더장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190717 Year of fee payment: 4 |