CN110082357A - 集成电路引线框架缺陷检测装置 - Google Patents

集成电路引线框架缺陷检测装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110082357A
CN110082357A CN201910367524.7A CN201910367524A CN110082357A CN 110082357 A CN110082357 A CN 110082357A CN 201910367524 A CN201910367524 A CN 201910367524A CN 110082357 A CN110082357 A CN 110082357A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead frame
detecting device
feeding
circuit lead
defect detecting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910367524.7A
Other languages
English (en)
Inventor
王敕
李锡凡
陆城燕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Aike Ruisi Intelligent Equipment Ltd By Share Ltd
Suzhou Accuracy Assembly Automation Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Aike Ruisi Intelligent Equipment Ltd By Share Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Aike Ruisi Intelligent Equipment Ltd By Share Ltd filed Critical Suzhou Aike Ruisi Intelligent Equipment Ltd By Share Ltd
Priority to CN201910367524.7A priority Critical patent/CN110082357A/zh
Publication of CN110082357A publication Critical patent/CN110082357A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/01—Arrangements or apparatus for facilitating the optical investigation
    • G01N21/13—Moving of cuvettes or solid samples to or from the investigating station
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination

Abstract

本发明提供一种集成电路引线框架缺陷检测装置，其包括：两个视觉检测工位，其中任一视觉检测工位包括：上料机构、推料机构、下料机构、检测机构。本发明的集成电路引线框架缺陷检测装置能够实现线框的自动上料、检测、下料以及分拣，其有利于线框的快速、精确检测，充分满足了现代化工业生产的实际需求，有利于保障后续与集成电路芯片的良好配合。

Description

集成电路引线框架缺陷检测装置
技术领域
本发明涉及线框质量检测技术领域，尤其涉及一种集成电路引线框架缺陷检测装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产，因此如何针对生产的引线框架的质量进行检测，以保证与集成电路的芯片进行良好的配合，有必要提出进一步地解决方案。
发明内容
本发明旨在提供一种，以克服现有技术中存在的不足。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种集成电路引线框架缺陷检测装置，其包括：两个视觉检测工位，其中任一视觉检测工位包括：上料机构、推料机构、下料机构、检测机构；
所述上料机构位于所述检测机构的上料端，其包括：来料盒、隔纸盒、上料机械手，所述隔纸盒位于所述来料盒的一侧，所述上料机械手包括：上料机械臂以及设置于所述上料机械臂上的若干上料头，所述上料机械臂带动其上的若干上料头进行X方向以及Z方向的往复运动；
所述推料机构位于所述检测机构的上料端，并位于所述上料机构的一侧，其包括：推料杆、推料平台，所述推料杆设置于所述推料平台的一侧，并推动所述推料平台自所述上料端至所述检测机构上；
所述检测机构包括：沿Y方向布置的直线电机以及设置于所述直线电机上方的多个检测相机，所述多个检测相机按照所述Y方向间隔设置；
所述下料机构位于所述检测机构的下料端，其包括：良品盒、隔纸盒、不良品盒、下料机械手，所述良品盒、隔纸盒、不良品盒沿X方向并排设置，所述下料机械手包括：下料机械臂以及设置于所述下料机械臂上的若干下料头，所述下料机械臂带动其上的若干下料头进行X方向以及Z方向的往复运动。
作为本发明的集成电路引线框架缺陷检测装置改进，两个视觉检测工位集成设置于一个机台上，且两个视觉检测工位中心对称设置。
作为本发明的集成电路引线框架缺陷检测装置改进，所述上料机构还包括：上料输送线，所述上料输送线一端延伸至上料位，所述来料盒由所述上料传输线输送至所述上料端。
作为本发明的集成电路引线框架缺陷检测装置改进，所述上料机械臂由一X方向布置的第一丝杆驱动进行X方向的往复运动，所述第一丝杆的丝杆座与Z方向布置的第一气缸传动连接进行Z方向的往复运动。
作为本发明的集成电路引线框架缺陷检测装置改进，所述上料头为两个，两个上料头按照所述来料盒与隔纸盒之间的中心间距间隔排布于所述上料机械臂上。
作为本发明的集成电路引线框架缺陷检测装置改进，所述推料杆与第三气缸传动连接，由第三气缸驱动沿Y方向进行推料动作，所述推料平台下方设置有辅助其滑动至检测机构上的轨道。
作为本发明的集成电路引线框架缺陷检测装置改进，所述检测机构还包括设置于所述直线电机一侧的辅助所述推料平台运动的线轨。
作为本发明的集成电路引线框架缺陷检测装置改进，所述良品盒分布于所述隔纸盒的一侧，所述不良品盒分布于所述隔纸盒的另一侧，所述良品盒与所述隔纸盒的中心间距与所述不良品盒与隔纸盒的中心间距保持一致，所述下料头为两个，两个下料头按照所述中心间距间隔排布于所述下料机械臂上。
作为本发明的集成电路引线框架缺陷检测装置改进，所述下料机械臂由一X方向布置的第二丝杆驱动进行X方向的往复运动，所述第二丝杆的丝杆座与Z方向布置的第二气缸传动连接进行Z方向的往复运动。
作为本发明的集成电路引线框架缺陷检测装置改进，所述上料机构所在的底座的底部与一升降机构相连接，所述升降机构包括：步进电机、丝杆以及升降台，所述丝杆一端与所述升降台的底部固定连接，且所述丝杆与所述步进电机的电机轴通过斜螺纹进行配合。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的集成电路引线框架缺陷检测装置能够实现线框的自动上料、检测、下料以及分拣，其有利于线框的快速、精确检测，充分满足了现代化工业生产的实际需求，有利于保障后续与集成电路芯片的良好配合。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的集成电路引线框架缺陷检测装置一实施例的俯视图，其中，上料机械手、下料机械手及二者的驱动部分未图示；
图2为图1中集成电路引线框架缺陷检测装置的主视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1、2所示，本发明一实施例的的集成电路引线框架缺陷检测装置包括：两个视觉检测工位，其中任一视觉检测工位包括：上料机构1、推料机构2、下料机构3、检测机构4。
本发明的集成电路引线框架缺陷检测装置为双工位，以具有更高的检测效率。本实施例中，两个视觉检测工位集成设置于一个机台上，且两个视觉检测工位中心对称设置，如此有利于实现集成电路引线框架缺陷检测装置结构的紧凑性，提高装置内部空间利用率。
由于两个视觉检测工位结构相同，下面对其中一个视觉检测工位的结构进行介绍。任一视觉检测工位中：
所述上料机构1用于实现线框的上料，其位于所述检测机构4的上料端，所述上料机构1包括：来料盒11、隔纸盒12、上料机械手13、上料输送线14。
其中，所述上料输送线14一端延伸至上料位，所述来料盒11由所述上料传输线输送至所述上料端。所述隔纸盒12位于所述来料盒11的一侧，所述上料机械手13包括：上料机械臂131以及设置于所述上料机械臂131上的若干上料头132，所述上料机械臂131带动其上的若干上料头132进行X方向以及Z方向的往复运动。
从而，所述上料头132能够通过其吸盘吸取产品并送到推料机构2处。具体地，由于来料盒11中的线框是层叠放置的，为了避免线框之间发生摩擦损耗，需要在线框之间放置隔纸以避免其上下两侧的线框发生接触。因此，上料头132首先吸取隔纸，送入到隔纸盒12中，然后再吸取其上去除隔纸的线框，将其送到推料机构2处。
本实施例中，所述上料头132为两个，两个上料头132按照所述来料盒11与隔纸盒12之间的中心间距间隔排布于所述上料机械臂131上。如此设置，其中一个上料头132吸取隔纸后，在上料臂的带动下，将隔纸周转至隔纸盒12，此时另一个上料头132同步运动至来料盒11处，吸取其上去除隔纸的线框。然后，在上料臂的带动下，其中一个上料头132再次回到隔纸盒12处，吸取下一张隔纸，此时另一个上料头132将吸取的线框放到推料机构2处。上述运动方式，上料机械臂131的一次动作，同时满足了两个上料头132的位置要求，实现了高效率上料。
为了实现上料机械臂131的驱动，所述上料机械臂131由一X方向布置的第一丝杆15驱动进行X方向的往复运动，所述第一丝杆15的丝杆座与Z方向布置的第一气缸16传动连接进行Z方向的往复运动。其中，所述第一丝杆15由一电机驱动，所述第一气缸16固定于一龙门架17上。
此外，为了使得上料机械手13每次能够在同一高度处吸取隔纸或者线框，所述上料机构1所在的底座的底部与一升降机构5相连接，通过设置该升降机构5，其可调整所述上料机构1的高度。
具体地，所述升降机构5包括：步进电机51、丝杆52以及升降台53，所述丝杆52一端与所述升降台53的底部固定连接，且所述丝杆52与所述步进电机51的电机轴通过斜螺纹进行配合。所述步进电机51工作时，由于其与丝杆52的斜螺纹配合关系，其可带动所述丝杆52进行升降，如此设置，当来料盒11中的产品下降至一定高度时，升降机构5可带动所在的底座高度升高，以方便上料机械手13的上料。
所述推料机构2用于将来自上料机构1的线框送到检测机构4处进行检测，具体地，所述推料机构2位于所述检测机构4的上料端，并位于所述上料机构1的一侧，其包括：推料杆21、推料平台22，所述推料杆21设置于所述推料平台22的一侧，并推动所述推料平台22自所述上料端至所述检测机构4上。相应的，所述推料杆21与第三气缸传动连接，由第三气缸驱动沿Y方向进行推料动作，所述推料平台22下方设置有辅助其滑动至检测机构4上的轨道。
所述检测机构4用于实现对线框的视觉检测，其包括：沿Y方向布置的直线电机41以及设置于所述直线电机41上方的多个检测相机42，所述多个检测相机42按照所述Y方向间隔设置。此外，所述检测机构4还包括设置于所述直线电机41一侧的辅助所述推料平台22运动的线轨43。
从而，当推料平台22被推到直线电机41上时，直线电机41可通过摩擦力带动推料平台22沿所述线轨43进行往复运动。当推料平台22携带其上的线框运动至检测相机42下方时，检测相机42可对运动而来的线框进行视觉检测。视觉检测的项目可以包括：线框表面质量、缺角等。
所述下料机构3用于接收检测完毕后的线框，其位于所述检测机构4的下料端，其包括：良品盒31、隔纸盒32、不良品盒33、下料机械手34。
其中，所述良品盒31、隔纸盒32、不良品盒33沿X方向并排设置，所述下料机械手34包括：下料机械臂341以及设置于所述下料机械臂341上的若干下料头，所述下料机械臂341带动其上的若干下料头342进行X方向以及Z方向的往复运动。
从而，所述下料头342能够通过其吸盘吸取产品，并根据检测结果将产品放置到良品盒31或者不良品盒33中。具体地，推料平台22由直线电机41带动沿线轨43沿Y方向运动，并在惯性作用下运动至下料端。此时，所述下料头342首先自隔纸盒32中吸取一片隔纸，将其送到良品盒31中，然后再吸取经过检测的线框，并根据检测结果将其放置到良品盒31或者不良品盒33中。推料平台22由其动力部分，例如气缸等，驱动回到上料端进行下一次检测的上料。
本实施例中，所述良品盒31分布于所述隔纸盒32的一侧，所述不良品盒33分布于所述隔纸盒32的另一侧，所述良品盒31与所述隔纸盒32的中心间距与所述不良品盒33与隔纸盒32的中心间距保持一致，所述下料头342为两个，两个下料头342按照所述中心间距间隔排布于所述下料机械臂341上。如此设置，当其中一个下料头342吸取隔纸后，在下料机械臂341带动运动至良品盒31上方过程中，另一个下料头342同步运动至推料平台22的上方，此时其中一个下料头342放置隔纸，另一个下料头342吸取线框。当其为良品时，在下料机械臂341带动下，另一个下料头342将其放置到放好隔纸的良品盒31中，与其相邻的下料头342同步进行吸取隔纸的动作。当其为不良品时，在下料机械臂341带动下，另一个下料头342将其放置到不良品盒33中，然后在下料机械臂341的带动下，与其相邻的下料头342运动至隔纸盒32上方进行吸取隔纸动作。
为了实现下料机械臂341的驱动，所述下料机械臂341由一X方向布置的第二丝杆35驱动进行X方向的往复运动，所述第二丝杆35的丝杆座与Z方向布置的第二气缸36传动连接进行Z方向的往复运动。其中，所述第二丝杆35由一电机驱动，所述第二气缸36固定于所述龙门架17上。
综上所述，本发明的集成电路引线框架缺陷检测装置能够实现线框的自动上料、检测、下料以及分拣，其有利于线框的快速、精确检测，充分满足了现代化工业生产的实际需求，有利于保障后续与集成电路芯片的良好配合。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种集成电路引线框架缺陷检测装置，其特征在于，所述集成电路引线框架缺陷检测装置包括：两个视觉检测工位，其中任一视觉检测工位包括：上料机构、推料机构、下料机构、检测机构；
所述上料机构位于所述检测机构的上料端，其包括：来料盒、隔纸盒、上料机械手，所述隔纸盒位于所述来料盒的一侧，所述上料机械手包括：上料机械臂以及设置于所述上料机械臂上的若干上料头，所述上料机械臂带动其上的若干上料头进行X方向以及Z方向的往复运动；
所述推料机构位于所述检测机构的上料端，并位于所述上料机构的一侧，其包括：推料杆、推料平台，所述推料杆设置于所述推料平台的一侧，并推动所述推料平台自所述上料端至所述检测机构上；
所述检测机构包括：沿Y方向布置的直线电机以及设置于所述直线电机上方的多个检测相机，所述多个检测相机按照所述Y方向间隔设置；
所述下料机构位于所述检测机构的下料端，其包括：良品盒、隔纸盒、不良品盒、下料机械手，所述良品盒、隔纸盒、不良品盒沿X方向并排设置，所述下料机械手包括：下料机械臂以及设置于所述下料机械臂上的若干下料头，所述下料机械臂带动其上的若干下料头进行X方向以及Z方向的往复运动。
2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架缺陷检测装置，其特征在于，两个视觉检测工位集成设置于一个机台上，且两个视觉检测工位中心对称设置。
3.根据权利要求1所述的集成电路引线框架缺陷检测装置，其特征在于，所述上料机构还包括：上料输送线，所述上料输送线一端延伸至上料位，所述来料盒由所述上料传输线输送至所述上料端。
4.根据权利要求1所述的集成电路引线框架缺陷检测装置，其特征在于，所述上料机械臂由一X方向布置的第一丝杆驱动进行X方向的往复运动，所述第一丝杆的丝杆座与Z方向布置的第一气缸传动连接进行Z方向的往复运动。
5.根据权利要求1所述的集成电路引线框架缺陷检测装置，其特征在于，所述上料头为两个，两个上料头按照所述来料盒与隔纸盒之间的中心间距间隔排布于所述上料机械臂上。
6.根据权利要求1所述的集成电路引线框架缺陷检测装置，其特征在于，所述推料杆与第三气缸传动连接，由第三气缸驱动沿Y方向进行推料动作，所述推料平台下方设置有辅助其滑动至检测机构上的轨道。
7.根据权利要求1所述的集成电路引线框架缺陷检测装置，其特征在于，所述检测机构还包括设置于所述直线电机一侧的辅助所述推料平台运动的线轨。
8.根据权利要求1所述的集成电路引线框架缺陷检测装置，其特征在于，所述良品盒分布于所述隔纸盒的一侧，所述不良品盒分布于所述隔纸盒的另一侧，所述良品盒与所述隔纸盒的中心间距与所述不良品盒与隔纸盒的中心间距保持一致，所述下料头为两个，两个下料头按照所述中心间距间隔排布于所述下料机械臂上。
9.根据权利要求1所述的集成电路引线框架缺陷检测装置，其特征在于，所述下料机械臂由一X方向布置的第二丝杆驱动进行X方向的往复运动，所述第二丝杆的丝杆座与Z方向布置的第二气缸传动连接进行Z方向的往复运动。
10.根据权利要求1所述的集成电路引线框架缺陷检测装置，其特征在于，所述上料机构所在的底座的底部与一升降机构相连接，所述升降机构包括：步进电机、丝杆以及升降台，所述丝杆一端与所述升降台的底部固定连接，且所述丝杆与所述步进电机的电机轴通过斜螺纹进行配合。
CN201910367524.7A 2019-05-05 2019-05-05 集成电路引线框架缺陷检测装置 Pending CN110082357A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910367524.7A CN110082357A (zh) 2019-05-05 2019-05-05 集成电路引线框架缺陷检测装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910367524.7A CN110082357A (zh) 2019-05-05 2019-05-05 集成电路引线框架缺陷检测装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110082357A true CN110082357A (zh) 2019-08-02

Family

ID=67418456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910367524.7A Pending CN110082357A (zh) 2019-05-05 2019-05-05 集成电路引线框架缺陷检测装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110082357A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111250418A (zh) * 2020-01-15 2020-06-09 江门市鼎翔电子科技有限公司 一种led引线框架自动检测机
CN112974284A (zh) * 2021-04-15 2021-06-18 四川明泰微电子有限公司 一种集成ic检测系统
CN113155847A (zh) * 2021-04-23 2021-07-23 浙江大学 一种基于ai 3d视觉的油烟罩表面缺陷检测系统
CN117169025A (zh) * 2023-11-02 2023-12-05 天水华洋电子科技股份有限公司 一种集成电路引线框架过程检测工艺

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62150734A (ja) * 1985-12-24 1987-07-04 Toshiba Corp リ−ドフレ−ムの検査装置
KR20020066105A (ko) * 2001-02-09 2002-08-14 성우전자 주식회사 리드프레임 검사장치
KR20030080588A (ko) * 2002-04-09 2003-10-17 삼성테크윈 주식회사 리이드 프레임의 도금 결함 검사 장치
JP2010078574A (ja) * 2008-09-29 2010-04-08 Toppan Printing Co Ltd 板状金属表面自動検査装置
KR101061251B1 (ko) * 2011-02-23 2011-09-01 (주)자비스 리드프레임의 엑스레이검사장치
CN102922882A (zh) * 2012-10-25 2013-02-13 格兰达技术（深圳）有限公司 一种引线框架的二维码打标机及其工作方法
KR20150069141A (ko) * 2013-12-13 2015-06-23 (주)유텍시스템 엘이디 리드프레임 검사 장치
CN206476487U (zh) * 2016-12-29 2017-09-08 深圳市配天机器人技术有限公司 自动上料机构及柔性电路板的喷砂流水线系统
CN207009433U (zh) * 2017-08-08 2018-02-13 天水华天电子集团股份有限公司 一种引线框架的打弯整形装置
KR20190011973A (ko) * 2017-07-26 2019-02-08 (주)제이케이씨코리아 리드 프레임 자동 검사 시스템
CN210221842U (zh) * 2019-05-05 2020-03-31 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 集成电路引线框架缺陷检测装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62150734A (ja) * 1985-12-24 1987-07-04 Toshiba Corp リ−ドフレ−ムの検査装置
KR20020066105A (ko) * 2001-02-09 2002-08-14 성우전자 주식회사 리드프레임 검사장치
KR20030080588A (ko) * 2002-04-09 2003-10-17 삼성테크윈 주식회사 리이드 프레임의 도금 결함 검사 장치
JP2010078574A (ja) * 2008-09-29 2010-04-08 Toppan Printing Co Ltd 板状金属表面自動検査装置
KR101061251B1 (ko) * 2011-02-23 2011-09-01 (주)자비스 리드프레임의 엑스레이검사장치
CN102922882A (zh) * 2012-10-25 2013-02-13 格兰达技术（深圳）有限公司 一种引线框架的二维码打标机及其工作方法
KR20150069141A (ko) * 2013-12-13 2015-06-23 (주)유텍시스템 엘이디 리드프레임 검사 장치
CN206476487U (zh) * 2016-12-29 2017-09-08 深圳市配天机器人技术有限公司 自动上料机构及柔性电路板的喷砂流水线系统
KR20190011973A (ko) * 2017-07-26 2019-02-08 (주)제이케이씨코리아 리드 프레임 자동 검사 시스템
CN207009433U (zh) * 2017-08-08 2018-02-13 天水华天电子集团股份有限公司 一种引线框架的打弯整形装置
CN210221842U (zh) * 2019-05-05 2020-03-31 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 集成电路引线框架缺陷检测装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111250418A (zh) * 2020-01-15 2020-06-09 江门市鼎翔电子科技有限公司 一种led引线框架自动检测机
CN112974284A (zh) * 2021-04-15 2021-06-18 四川明泰微电子有限公司 一种集成ic检测系统
CN112974284B (zh) * 2021-04-15 2022-12-27 四川明泰微电子有限公司 一种集成ic检测系统
CN113155847A (zh) * 2021-04-23 2021-07-23 浙江大学 一种基于ai 3d视觉的油烟罩表面缺陷检测系统
CN117169025A (zh) * 2023-11-02 2023-12-05 天水华洋电子科技股份有限公司 一种集成电路引线框架过程检测工艺
CN117169025B (zh) * 2023-11-02 2024-02-09 天水华洋电子科技股份有限公司 一种集成电路引线框架过程检测工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110082357A (zh) 集成电路引线框架缺陷检测装置
JP5996983B2 (ja) 電子部品装着装置
CN104701199A (zh) 一种倒装芯片键合设备
CN104347435B (zh) 吸附筒夹和芯片接合器
CN210349783U (zh) 一种转塔式固晶机
CN210270034U (zh) 电子元件自动测试设备
US20130276989A1 (en) Paste applying apparatus and paste applying method, and die bonder
WO2008143471A1 (en) Semiconductor package inspecting system
KR101360585B1 (ko) 다이 본더의 다이 픽업 제어 방법, 이 방법으로 구동되는 다이 픽업 장치 및 이를 구비한 다이 본더
CN210378998U (zh) 一种高速取放装置
JP2012156328A (ja) 部品実装方法および部品実装装置
CN103056114B (zh) 石英晶片厚度分选机及分选方法
CN210221842U (zh) 集成电路引线框架缺陷检测装置
CN1574259A (zh) 安装半导体的装置
CN110421348A (zh) 镜头组装机
CN111769055B (zh) 超大基板补晶设备
CN108962795A (zh) 带有芯片供给机构的工件贴装装置及方法
CN1206717C (zh) 并联两坐标运动平台
CN111337511B (zh) 一种集成电路板自动化检测线
CN203417813U (zh) 全自动视觉led点胶机
CN102157390B (zh) 自动去除半导体封装不良品的机台及方法
JP2003007731A (ja) 半導体チップのマウント方法及びその装置
CN105710631A (zh) 一种bga贴装系统
CN201936852U (zh) 自动去除半导体封装不良品的机台
JP2010105021A (ja) 円柱形状はんだ片

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination