CN111250418A - 一种led引线框架自动检测机 - Google Patents

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CN111250418A CN202010043050.3A CN202010043050A CN111250418A CN 111250418 A CN111250418 A CN 111250418A CN 202010043050 A CN202010043050 A CN 202010043050A CN 111250418 A CN111250418 A CN 111250418A
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张平
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    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/34—Sorting according to other particular properties
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles

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Abstract

本发明公开了一种LED引线框架自动检测机，包括剪切装置、检测装置、分选装置及整形装置，所述检测装置包括线阵检测机构和面阵检测机构，所述线阵检测机构包括线阵输送机构及线阵相机，所述线阵输送机构包括线阵输送带及驱动所述线阵输送带工作的第一驱动机构，所述线阵相机设于所述线阵输送带的上方，所述面阵检测机构包括面阵输送机构及面阵相机，所述面阵输送机构包括面阵输送带及驱动所述面阵输送带工作的第二驱动机构，所述面阵相机设于所述面阵输送带输送方向的侧方。本发明检测效率高，检测稳定性好，提高了检测精度，降低生产成本。

Description

一种LED引线框架自动检测机
技术领域
本发明涉及一种检测机构，具体涉及一种LED引线框架自动检测机。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。现有技术中，引线框架生产过程采用作业员用显微镜裸眼检验，自动化程度低，效率慢，易失误。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种检测效率高、检测精度高的LED引线框架自动检测机。
本发明是通过以下的技术方案实现的：
一种LED引线框架自动检测机，包括剪切装置、检测装置、分选装置及整形装置，所述检测装置包括线阵检测机构和面阵检测机构，所述线阵检测机构包括线阵输送机构及线阵相机，所述线阵输送机构包括线阵输送带及驱动所述线阵输送带工作的第一驱动机构，所述线阵相机设于所述线阵输送带的上方，所述面阵检测机构包括面阵输送机构及面阵相机，所述面阵输送机构包括面阵输送带及驱动所述面阵输送带工作的第二驱动机构，所述面阵相机设于所述面阵输送带输送方向的侧方。
进一步，所述第一驱动机构和所述第二驱动机构分别包括电机。
进一步，所述线阵检测机构还包括相机定位机构，所述相机定位机构包括设于所述线阵输送带输送方向侧方的支撑架、安装于所述支撑架上的纵向导轨及安装于所述纵向导轨上的横向导轨，所述线阵相机安装于所述横向导轨上。
进一步，所述分选装置包括分选输送机构及吸取机构。
进一步，所述分选输送机构包括分选输送带及驱动所述分选输送带工作的第三驱动机构。
进一步，所述第三驱动机构包括电机。
进一步，所述吸取机构包括滑块、安装于所述滑块底部的磁铁及驱动所述滑块运动的气缸。
进一步，所述磁铁的外端部设有柔性保护层。
相对于现有技术，本发明通过线阵相机和面阵相机对引线框架拍照图像对比图像来判断被检测物信息是否匹配，实现对引线框架的检测，提高了检测效率和检测精度，降低生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明LED引线框架自动检测机的侧视图；
图2为本发明LED引线框架自动检测机的俯视图。
图中：1-剪切装置；2-检测装置；3-分选装置；4-整形装置；5-线阵相机；6-线阵输送带；7-面阵相机；8-面阵输送带；9-相机定位机构；10-分选输送带；11-滑块；12-磁铁；13-气缸。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1和图2所示本发明的一种LED引线框架自动检测机，包括剪切装置1、检测装置2、分选装置3及整形装置4，检测装置2包括线阵检测机构和面阵检测机构，线阵检测机构包括线阵输送机构及线阵相机5，线阵输送机构包括线阵输送带6及驱动线阵输送带6工作的第一驱动机构，线阵相机5设于线阵输送带6的上方，面阵检测机构包括面阵输送机构及面阵相机7，面阵输送机构包括面阵输送带8及驱动面阵输送带8工作的第二驱动机构，面阵相机7设于面阵输送带8输送方向的侧方。
第一驱动机构和第二驱动机构分别包括电机。
线阵检测机构还包括相机定位机构9，相机定位机构9包括设于线阵输送带6输送方向侧方的支撑架、安装于支撑架上的纵向导轨及安装于纵向导轨上的横向导轨，线阵相机5安装于横向导轨上，方便根据需要调整线阵相机5的位置。
分选装置3包括分选输送机构及吸取机构。
分选输送机构包括分选输送带10及驱动分选输送带10工作的第三驱动机构。
第三驱动机构包括电机。
吸取机构包括滑块11、安装于滑块11底部的磁铁12及驱动滑块11运动的气缸13。
磁铁12的外端部设有柔性保护层，防止损伤引线框架。
工作原理：剪切机构1把料带剪切成规定长度的LED引线框架，LED引线框架乘坐线阵输送带6去往面阵输送带8，途中LED引线框架被线阵相机5拍摄到上面，LED引线框架经过面阵输送带8时被侧方的面阵相机7拍到引线框架侧面的灯杯，两次被拍到的图像都被输送到LED引线框架双视觉检测系统中去处理，LED引线框架双检测系统中已经存储了不合格产品的信息，两次拍到的图像会与数据库里的信息比较，如果任何一张的图像与数据库的信息匹配，LED引线框架在经过分选装置3时就会被吸取机构的磁铁12吸住，叠放在问题产品处，合格的产品则经过分选装置3进入整形装置4，经过整形进入下一工序。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种LED引线框架自动检测机，其特征在于：包括剪切装置、检测装置、分选装置及整形装置，所述检测装置包括线阵检测机构和面阵检测机构，所述线阵检测机构包括线阵输送机构及线阵相机，所述线阵输送机构包括线阵输送带及驱动所述线阵输送带工作的第一驱动机构，所述线阵相机设于所述线阵输送带的上方，所述面阵检测机构包括面阵输送机构及面阵相机，所述面阵输送机构包括面阵输送带及驱动所述面阵输送带工作的第二驱动机构，所述面阵相机设于所述面阵输送带输送方向的侧方。
2.根据权利要求1所述的LED引线框架自动检测机，其特征在于：所述第一驱动机构和所述第二驱动机构分别包括电机。
3.根据权利要求1所述的LED引线框架自动检测机，其特征在于：所述线阵检测机构还包括相机定位机构，所述相机定位机构包括设于所述线阵输送带输送方向侧方的支撑架、安装于所述支撑架上的纵向导轨及安装于所述纵向导轨上的横向导轨，所述线阵相机安装于所述横向导轨上。
4.根据权利要求1所述的LED引线框架自动检测机，其特征在于：所述分选装置包括分选输送机构及吸取机构。
5.根据权利要求4所述的LED引线框架自动检测机，其特征在于：所述分选输送机构包括分选输送带及驱动所述分选输送带工作的第三驱动机构。
6.根据权利要求4所述的LED引线框架自动检测机，其特征在于：所述第三驱动机构包括电机。
7.根据权利要求4所述的LED引线框架自动检测机，其特征在于：所述吸取机构包括滑块、安装于所述滑块底部的磁铁及驱动所述滑块运动的气缸。
8.根据权利要求7所述的LED引线框架自动检测机，其特征在于：所述磁铁的外端部设有柔性保护层。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114047125A (zh) * 2021-10-29 2022-02-15 中山品高电子材料有限公司 一种引线框架实时高速3d外观影像检测系统及其工作方法
CN116273923A (zh) * 2023-05-18 2023-06-23 泰兴市龙腾电子有限公司 一种引线框架检测上料装置以及上料方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1324414A (zh) * 1998-11-03 2001-11-28 Memc电子材料有限公司 提拉工艺装料时测量多晶块大小和分布的方法和设备
CN201859124U (zh) * 2010-11-10 2011-06-08 杭州和华电气工程有限公司 一种引线框架自动检测装置
CN102922882A (zh) * 2012-10-25 2013-02-13 格兰达技术（深圳）有限公司 一种引线框架的二维码打标机及其工作方法
CN203360606U (zh) * 2013-07-24 2013-12-25 中山品高电子材料有限公司 一种引线框架高速自动收料机
CN108303429A (zh) * 2018-01-12 2018-07-20 嵊州市东浩电子科技有限公司 一种导光板缺陷自动检测及分拣设备
CN208375453U (zh) * 2018-07-06 2019-01-15 苏州泉奇电子科技有限公司 一种线圈骨架的连续品检机构
CN109506597A (zh) * 2018-12-04 2019-03-22 四川金湾电子有限责任公司 一种半导体引线框架侧弯自动化检测方法及检测系统
CN110082357A (zh) * 2019-05-05 2019-08-02 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 集成电路引线框架缺陷检测装置
CN110395607A (zh) * 2019-07-31 2019-11-01 江阴康强电子有限公司 一种引线框架切断生产线放卷装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1324414A (zh) * 1998-11-03 2001-11-28 Memc电子材料有限公司 提拉工艺装料时测量多晶块大小和分布的方法和设备
CN201859124U (zh) * 2010-11-10 2011-06-08 杭州和华电气工程有限公司 一种引线框架自动检测装置
CN102922882A (zh) * 2012-10-25 2013-02-13 格兰达技术（深圳）有限公司 一种引线框架的二维码打标机及其工作方法
CN203360606U (zh) * 2013-07-24 2013-12-25 中山品高电子材料有限公司 一种引线框架高速自动收料机
CN108303429A (zh) * 2018-01-12 2018-07-20 嵊州市东浩电子科技有限公司 一种导光板缺陷自动检测及分拣设备
CN208375453U (zh) * 2018-07-06 2019-01-15 苏州泉奇电子科技有限公司 一种线圈骨架的连续品检机构
CN109506597A (zh) * 2018-12-04 2019-03-22 四川金湾电子有限责任公司 一种半导体引线框架侧弯自动化检测方法及检测系统
CN110082357A (zh) * 2019-05-05 2019-08-02 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 集成电路引线框架缺陷检测装置
CN110395607A (zh) * 2019-07-31 2019-11-01 江阴康强电子有限公司 一种引线框架切断生产线放卷装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114047125A (zh) * 2021-10-29 2022-02-15 中山品高电子材料有限公司 一种引线框架实时高速3d外观影像检测系统及其工作方法
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