CN210956613U - 一种半导体封装用卡料报警系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其为一种半导体封装用卡料报警系统，包括机架、芯片传送带和封装盒传送带，机架为矩形框架，机架的顶端水平固定安装有芯片传送带，机架的底端水平固定安装有封装盒传送带，封装盒传送带的前端延伸超出芯片传送带一个工位，芯片传送带的两端固定安装有第一传感器和第二传感器，封装盒传送带的两端固定安装有第三传感器和第四传感器。本实用新型设置四个传感器发出激光精确的对移动的物体进行定位，当移动的物体流经上述传感器时，上述传感器各自记录物体流经的时间数值，然后传送至控制单元进行数据对比，当两个时间数值相差在设定的范围以内，则表示正常传送，否则表示传送不正常。

Description

一种半导体封装用卡料报警系统

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装用卡料报警系统。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货，目前在半导体生产流程中，广泛采用自动封装机械来提高半导体芯片封装的效率。

目前的半导体封装机械存在下列问题：

1、目前的半导体封装机械没有相应的卡料报警系统，导致半导体芯片或封装盒在传送过程中容易卡料。

2、目前的半导体封装机械在发生卡料时，没有自动排查装置，需要人工手动排除卡住的物料，费时费工，且影响自动封装的流程。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体封装用卡料报警系统，解决了目前的半导体封装机械没有相应的卡料报警装置，导致半导体芯片或封装盒在传送过程中容易卡料，以及在发生卡料时没有自动排查装置，影响自动封装的流程的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装用卡料报警系统，包括机架、芯片传送带和封装盒传送带，所述机架为矩形框架，所述机架的顶端水平固定安装有所述芯片传送带，所述机架的底端水平固定安装有所述封装盒传送带，所述封装盒传送带的前端延伸超出所述芯片传送带一个工位，所述芯片传送带的两端固定安装有第一传感器和第二传感器，所述封装盒传送带的两端固定安装有第三传感器和第四传感器，所述芯片传送带和所述封装盒传送带的两侧均通过所述机架安装有固定栏，所述固定栏的中部固定有气缸，所述固定栏的两端活动嵌合有导向杆，所述气缸和所述导向杆互相靠近的一端均连接有调节挡板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述机架的一侧固定安装有垂直导轨，所述垂直导轨上活动嵌合有升降滑块，所述升降滑块靠近所述机架的一侧垂直固定有电动推杆，所述电动推杆的顶端固定安装有吸盘，所述吸盘间歇性对接所述芯片传送带和所述封装盒传送带。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述垂直导轨的顶端固定安装有升降电机，所述升降电机通过丝杆传动副或同步带传动副连接带动所述升降滑块。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述机架的一侧固定安装有高压气站，所述高压气站的顶端固定有调压电磁阀，所述高压气站通过所述调压电磁阀分别连通四个所述气缸。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述机架的另一侧固定安装有真空气罐，所述真空气罐的顶端安装有真空阀，所述真空气罐通过所述真空阀连通至所述吸盘。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述机架的顶端通过电柜安装有控制单元和继电器组，所述第一传感器、所述第二传感器、所述第三传感器和所述第四传感器均电性连接所述控制单元的输入端，所述控制单元的输出端电性连接所述继电器组的控制端，所述继电器组的输出端分别电性连接所述电动推杆、所述升降电机和所述调压电磁阀。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体封装用卡料报警系统，具备以下有益效果：

1、该半导体封装用卡料报警系统，设置四个传感器发出激光精确的对移动的物体进行定位，当移动的物体流经上述传感器时，上述传感器各自记录物体流经的时间数值，然后传送至控制单元进行数据对比，当两个时间数值相差在设定的范围以内，则表示正常传送，否则表示传送不正常。

2、该半导体封装用卡料报警系统，如果物品传送不顺畅产生卡料问题，则通过气缸瞬间推动物料的两侧，使得物料产生相应的调整动作，从而顺着相应的传送机构进行传送，不需要人工进行故障的排除，节约人力且保证自动封装操作流程。

附图说明

图1为本实用新型主观结构示意图；

图2为本实用新型侧剖结构示意图；

图3为本实用新型电路连接示意图。

图中：1、机架；2、芯片传送带；3、封装盒传送带；4、第一传感器；5、第二传感器；6、第三传感器；7、第四传感器；8、固定栏；9、气缸；10、导向杆；11、调节挡板；12、垂直导轨；13、升降滑块；14、电动推杆；15、吸盘；16、升降电机；17、高压气站；18、调压电磁阀；19、真空气罐；20、真空阀；21、控制单元；22、继电器组。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-3，本实用新型提供以下技术方案：一种半导体封装用卡料报警系统，包括机架1、芯片传送带2和封装盒传送带3，机架1为矩形框架，机架1的顶端水平固定安装有芯片传送带2，机架1的底端水平固定安装有封装盒传送带3，封装盒传送带3的前端延伸超出芯片传送带2一个工位，芯片传送带2的两端固定安装有第一传感器4和第二传感器5，封装盒传送带3的两端固定安装有第三传感器6和第四传感器7，芯片传送带2和封装盒传送带3的两侧均通过机架1安装有固定栏8，固定栏8的中部固定有气缸9，固定栏8的两端活动嵌合有导向杆10，气缸9和导向杆10互相靠近的一端均连接有调节挡板11。

本实施例中，第一传感器4、第二传感器5、第三传感器6和第四传感器7均为JR31-20N型激光传感器，其发出的激光能够精确的对移动的物体进行定位，当移动的物体流经上述传感器时，上述传感器各自记录物体流经的时间数值，在芯片传送带2中，第二传感器5首先记录放置于芯片传送带2首端的芯片流经的时间，第一传感器4再记录放置于芯片传送带2尾端的芯片流经的时间数值，如果两个时间的数值相差在设定的范围以内，则表示芯片传送带2上的芯片为正常传送，当两个时间数值相差太大时，则表示芯片传送带2上的芯片传送不正常，此时就应该进行相应的措施，同理，第四传感器7也首先记录封装盒传送带3上传送的半导体封装盒的首次流经时间数值，第三传感器6再次记录此半导体封装盒的第二次流经时间数值，对这两个数值进行对比，以便获知封装盒传送带3上的物品传送是否顺畅，如果物品传送不顺畅产生卡料问题，则通过气缸9瞬间推动物料的两侧，使得物料产生相应的调整动作，从而顺着相应的传送机构进行传送。

具体的，机架1的一侧固定安装有垂直导轨12，垂直导轨12上活动嵌合有升降滑块13，升降滑块13靠近机架1的一侧垂直固定有电动推杆14，电动推杆14的顶端固定安装有吸盘15，吸盘15间歇性对接芯片传送带2和封装盒传送带3。

本实施例中，当芯片从芯片传送带2的首端传送至尾端后，升降滑块13沿着垂直导轨12提升至其顶端，此时电动推杆14推动吸盘15前伸至芯片的上方，然后升降滑块13先下降一小段距离，令吸盘15贴合芯片的顶面，接着升降滑块13上升一小段距离将芯片吸离芯片传送带2的顶面，然后电动推杆14带动吸盘15以及其吸合的芯片回缩，因为封装盒传送带3的前端延伸超出芯片传送带2一个工位，所以吸盘15以及其吸合的芯片回缩后位于封装盒传送带3的上方，此时升降滑块13再下降至封装盒传送带3的顶面，将芯片嵌入与之对应的封装盒中，如此循环动作就能够实现自动的对芯片进行封装。

具体的，垂直导轨12的顶端固定安装有升降电机16，升降电机16通过丝杆传动副或同步带传动副连接带动升降滑块13。

本实施例中，升降电机16根据设定的程序进行正传和反转，以便通过丝杆传动副或同步带传动副带动升降滑块13上升以及下降，实现将芯片从芯片传送带2上取出，放置于封装盒传送带3顶面的操作流程。

具体的，机架1的一侧固定安装有高压气站17，高压气站17的顶端固定有调压电磁阀18，高压气站17通过调压电磁阀18分别连通四个气缸9。

本实施例中，调压电磁阀18采用QC12Y型溢流调压阀，高压气站17提供高压空气，高压空气通过调压电磁阀18调整至设定的压力后，分别进入四个气缸9中，四个气缸9通过间歇性的动作推动调节挡板11对位于芯片传送带2上的半导体芯片和位于封装盒传送带3上的封装盒子进行位置调整，使二者均能够顺畅的进行流动，实现自动封装。

具体的，机架1的另一侧固定安装有真空气罐19，真空气罐19的顶端安装有真空阀20，真空气罐19通过真空阀20连通至吸盘15。

本实施例中，真空阀20采用KF25型微量调节阀，真空气罐19提供真空吸合力，通过吸盘15吸取位于芯片传送带2上的半导体芯片，并将其转移至位于封装盒传送带3上的封装盒中，实现半导体芯片的自动的抓取功能。

具体的，机架1的顶端通过电柜安装有控制单元21和继电器组22，第一传感器4、第二传感器5、第三传感器6和第四传感器7均电性连接控制单元21的输入端，控制单元21的输出端电性连接继电器组22的控制端，继电器组22的输出端分别电性连接电动推杆14、升降电机16和调压电磁阀18。

本实施例中，控制单元21采用MCU芯片，MCU芯片是把具有数据处理能力的中央处理器、随机存储器、只读存储器、集成到一块集成电路上构成的一种集成电路芯片，具有信号的分析和运算功能，并通过自身的输出端口将运输结果输出，因此能够接收第一传感器4、第二传感器5、第三传感器6和第四传感器7输入的时间数据并进行对比，并根据对比结果精确的控制本实用新型中电动推杆14、升降电机16和调压电磁阀18的各项工作步骤。

本实施例中，第一传感器4、第二传感器5、第三传感器6、第四传感器7、调压电磁阀18、真空阀20和控制单元21为已经公开的广泛运用于工业生产和日常生活的已知技术。

本实用新型的工作原理及使用流程：第一传感器4、第二传感器5、第三传感器6和第四传感器7发出的激光能够精确的对移动的物体进行定位，当移动的物体流经上述传感器时，上述传感器各自记录物体流经的时间数值，在芯片传送带2中，第二传感器5首先记录放置于芯片传送带2首端的芯片流经的时间，第一传感器4再记录放置于芯片传送带2尾端的芯片流经的时间数值，如果两个时间的数值相差在设定的范围以内，则表示芯片传送带2上的芯片为正常传送，当两个时间数值相差太大时，则表示芯片传送带2上的芯片传送不正常，此时就应该进行相应的措施，同理，第四传感器7也首先记录封装盒传送带3上传送的半导体封装盒的首次流经时间数值，第三传感器6再次记录此半导体封装盒的第二次流经时间数值，对这两个数值进行对比，以便获知封装盒传送带3上的物品传送是否顺畅，如果物品传送不顺畅产生卡料问题，则通过气缸9瞬间推动物料的两侧，使得物料产生相应的动作，从而顺着相应的传送机构进行传送。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体封装用卡料报警系统，包括机架(1)、芯片传送带(2)和封装盒传送带(3)，其特征在于：所述机架(1)为矩形框架，所述机架(1)的顶端水平固定安装有所述芯片传送带(2)，所述机架(1)的底端水平固定安装有所述封装盒传送带(3)，所述封装盒传送带(3)的前端延伸超出所述芯片传送带(2)一个工位，所述芯片传送带(2)的两端固定安装有第一传感器(4)和第二传感器(5)，所述封装盒传送带(3)的两端固定安装有第三传感器(6)和第四传感器(7)，所述芯片传送带(2)和所述封装盒传送带(3)的两侧均通过所述机架(1)安装有固定栏(8)，所述固定栏(8)的中部固定有气缸(9)，所述固定栏(8)的两端活动嵌合有导向杆(10)，所述气缸(9)和所述导向杆(10)互相靠近的一端均连接有调节挡板(11)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用卡料报警系统，其特征在于：所述机架(1)的一侧固定安装有垂直导轨(12)，所述垂直导轨(12)上活动嵌合有升降滑块(13)，所述升降滑块(13)靠近所述机架(1)的一侧垂直固定有电动推杆(14)，所述电动推杆(14)的顶端固定安装有吸盘(15)，所述吸盘(15)间歇性对接所述芯片传送带(2)和所述封装盒传送带(3)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用卡料报警系统，其特征在于：所述垂直导轨(12)的顶端固定安装有升降电机(16)，所述升降电机(16)通过丝杆传动副或同步带传动副连接带动所述升降滑块(13)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用卡料报警系统，其特征在于：所述机架(1)的一侧固定安装有高压气站(17)，所述高压气站(17)的顶端固定有调压电磁阀(18)，所述高压气站(17)通过所述调压电磁阀(18)分别连通四个所述气缸(9)。

5.根据权利要求2所述的一种半导体封装用卡料报警系统，其特征在于：所述机架(1)的另一侧固定安装有真空气罐(19)，所述真空气罐(19)的顶端安装有真空阀(20)，所述真空气罐(19)通过所述真空阀(20)连通至所述吸盘(15)。

6.根据权利要求4所述的一种半导体封装用卡料报警系统，其特征在于：所述机架(1)的顶端通过电柜安装有控制单元(21)和继电器组(22)，所述第一传感器(4)、所述第二传感器(5)、所述第三传感器(6)和所述第四传感器(7)均电性连接所述控制单元(21)的输入端，所述控制单元(21)的输出端电性连接所述继电器组(22)的控制端，所述继电器组(22)的输出端分别电性连接所述电动推杆(14)、所述升降电机(16)和所述调压电磁阀(18)。

Images