KR20190011973A - 리드 프레임 자동 검사 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 리드 프레임 자동 검사 시스템에 관한 것으로, 특히 비전 검사를 통하여 검사 항목이 존재하면 바로 불량으로 판정하는 것이 아니라, 각 검사 항목의 사이즈를 측정하여 기 설정된 허용경계 사이즈보다 큰 경우에만 불량으로 판정하도록 구성함으로써, 과도한 불량 판정을 방지하여 사용 가능한 리드 프레임이 버려지는 것을 최소화시킬 수 있고, 이로 인하여 리드 프레임 및 이것이 적용되는 반도체 부품 또는 기기의 생산 수율을 향상시킬 수 있도록 하는 리드 프레임 자동 검사 시스템에 관한 것이다.
본 발명인 리드 프레임 자동 검사 시스템을 이루는 구성수단은, 리드 프레임에 대하여 연속적으로 광학 검사를 수행하는 검사 장치 및 상기 검사 장치에서 전달된 검사 정보를 데이터베이스화하고 분석하여 감시하는 모니터링 장치를 포함하여 구성되되, 상기 검사 장치는 리드 프레임에 검사 항목에 해당하는 스크래치, 찍힘, 이물질 및 얼룩의 존재 여부를 검사하고, 각 검사 항목에 대한 사이즈를 측정한 후, 각 검사 항목의 사이즈가 사전에 설정된 허용경계 사이즈보다 큰 경우에만 불량으로 판정하는 것을 특징으로 한다.

Description

리드 프레임 자동 검사 시스템{Lead frame automatic inspection system}
본 발명은 리드 프레임 자동 검사 시스템에 관한 것으로, 특히 비전 검사를 통하여 검사 항목이 존재하면 바로 불량으로 판정하는 것이 아니라, 각 검사 항목의 사이즈를 측정하여 기 설정된 허용경계 사이즈보다 큰 경우에만 불량으로 판정하도록 구성함으로써, 과도한 불량 판정을 방지하여 사용 가능한 리드 프레임이 버려지는 것을 최소화시킬 수 있고, 이로 인하여 리드 프레임 및 이것이 적용되는 반도체 부품 또는 기기의 생산 수율을 향상시킬 수 있도록 하는 리드 프레임 자동 검사 시스템에 관한 것이다.
리드 프레임(Lead Frame)이란 반도체 패키지의 주요부품으로서, 반도체 칩과 외부회로를 연결해주는 전선(lead) 역할과 반도체 패키지를 전자회로 기판에 고정해주는 버팀대(frame) 역할을 동시에 수행하는 금속기판으로 반도체의 핵심부품을 말한다.
상기 리드 프레임은 IC(집적 회로)칩을 탑재, 고정하는 다이 패드부, IC칩 상의 단자와 선을 연결하는 이너 리드부, 외부 단자가 되는 아우터 리드부로 구성되어 있다. 리드 프레임의 가운데에 IC(집적 회로)칩을 올려놓고 세라믹스 등의 패키지를 씌우면 반도체 기기가 되는 것이다.
이와 같은 리드 프레임은 반도체 부품 또는 기기에 적용되기 전에 검사 공정을 받게 되는데, 이러한 리드 프레임 검사는 대부분 목시 검사에 의존하며 목시 검사에 의해 불량 발견시 제조 장비에 실시간으로 Feed-back해 줄 수 있는 자동 검사 system이 존재하지 않는 실정이다.
반도체의 리드 프레임은 다품종 소량으로 생산되고 있으며 미세한 제품의 특성상 불량 발생시 검출의 한계점을 안고 있다. 이러한 리드 프레임 제조시 발생되는 공정 불량품은 현재의 목시 검사에 의존하는 검사방식의 한계로 인해 미검출에 따른 불량품 유출 사례가 매우 많으며 유출된 불량품은 수요처에서 최종 완성품에 부착됨으로써 완성 제품이 최종 필드에서 불량품으로 피드백(Feed-back) 되는 경우가 대부분이어서 이에 따른 경제적 손실이 매우 큰 현실이다.
한편, 대한민국 등록특허 제10-0710703호(이하, "선행기술문헌"이라 함)는 반도체 리드프레임 도금 선폭 측정에 있어서 수작업으로 이루어지는 도금 선폭 측정을 자동화하여 실시간으로 도금 선폭을 측정하는 검사 장비를 제공하고 있다.
이와 같은 선행기술문헌은 도금 선폭 측정에 대한 것일 뿐, 다양한 검사 항목, 즉, 스크래치, 찍힘, 이물질 및 얼룩 등의 존재를 확인하여 리드 프레임의 양부를 판정하지 않고 있다.
한편, 리드 프레임에 찍힘 등이 존재하여도 충분히 사용 가능할 수 있음에도 불구하고 단지 찍힘 등이 검출되어서 불량으로 판정되어 버려지는 경우가 발생할 수 있다. 따라서, 찍힘 등의 검사 항목의 발생 사이즈에 따라 양부를 판정하여, 충분히 사용 가능한 리드 프레임이 버려지는 것을 방지할 수 있는 검사 기술이 필요한 실정이다.
대한민국 등록특허 제10-0710703호(공고일자 : 2007년 04월 24일, 발명의 명칭 : 반도체 리드프레임 도금 선폭 측정 검사장치 및 그 방법)
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 비전 검사를 통하여 검사 항목이 존재하면 바로 불량으로 판정하는 것이 아니라, 각 검사 항목의 사이즈를 측정하여 기 설정된 허용경계 사이즈보다 큰 경우에만 불량으로 판정하도록 구성함으로써, 과도한 불량 판정을 방지하여 사용 가능한 리드 프레임이 버려지는 것을 최소화시킬 수 있고, 이로 인하여 리드 프레임 및 이것이 적용되는 반도체 부품 또는 기기의 생산 수율을 향상시킬 수 있도록 하는 리드 프레임 자동 검사 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 비전 검사 정보가 실시간으로 분석되어 리드 프레임의 특정 부위에서 특정 검사 항목이 반복적으로 발생하는지에 대한 여부를 실시간으로 모니터링할 수 있도록 구성함으로써, 리드 프레임의 불량 원인을 사전에 분석할 수 있고, 불량품이 제조되는 리드 프레임의 제조 공정을 사전에 정지 및 점검할 수 있으며, 이로 인하여 리드 프레임 제조에 관한 손실의 증가를 미연에 방지할 수 있도록 하는 리드 프레임 자동 검사 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 검사 대상인 리드 프레임이 롤링 이송 스테이지를 통해 연속적으로 빠르게 이동하되, 사전에 정해진 안착 또는 검사 영역에서만 정지할 수 있도록 상기 롤링 이송 스테이지를 구동함으로써, 리드 프레임 검사의 택트 타임을 감소시킬 수 있고, 리드 프레임의 생산 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 리드 프레임 자동 검사 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 검사 대상인 리드 프레임이 정지하는 영역들 간의 거리를 동일하게 구성하여 롤링 이송 스테이지가 동일한 이송거리만큼 반복적으로 이동되도록 구성함으로써, 리드 프레임에 대한 로딩, 안착, 검사 및 언로딩 단계가 동시에 수행될 수 있도록 하고, 각각의 리드 프레임에 대한 자동 검사가 불필요한 대기 시간 없이 연속적으로 순차 수행될 수 있도록 하며, 이로 인하여 전체적인 택트 타임을 대폭 감소시킬 수 있고 생산 수율을 더욱더 향상시킬 수 있도록 하는 리드 프레임 자동 검사 시스템을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 리드 프레임 자동 검사 시스템을 이루는 구성수단은, 리드 프레임에 대하여 연속적으로 광학 검사를 수행하는 검사 장치 및 상기 검사 장치에서 전달된 검사 정보를 데이터베이스화하고 분석하여 감시하는 모니터링 장치를 포함하여 구성되되, 상기 검사 장치는 리드 프레임에 검사 항목에 해당하는 스크래치, 찍힘, 이물질 및 얼룩의 존재 여부를 검사하고, 각 검사 항목에 대한 사이즈를 측정한 후, 각 검사 항목의 사이즈가 사전에 설정된 허용경계 사이즈보다 큰 경우에만 불량으로 판정하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 모니터링 장치는 상기 검사 정보를 분석하여 상기 리드 프레임의 특정 부위에서 특정 검사 항목으로 인한 불량이 반복적으로 발생하는지를 판단하여, 반복적으로 발생하면 관리자에게 특정 부위와 특정 검사 항목에 관한 불량 발생 정보를 디스플레이하거나 또는 전송하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 검사 장치는 리드 프레임을 안착시킨 상태에서 일방향으로 이송시키는 롤링 이송 스테이지, 상기 롤링 이송 스테이지의 일측에 배치되되, 검사할 리드 프레임을 집어서 로딩 안착 영역에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지 상에 올려놓는 로딩 픽앤플레이스, 상기 리드 프레임이 이송되어 1차 비전 검사 영역에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지 상에 위치하면, 상기 리드 프레임의 상부 및 하부에 대하여 비전 검사를 수행하는 1차 비전 검사 모듈, 상기 1차 비전 검사를 수행받은 리드 프레임이 이송되어 2차 비전 검사 영역에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지 상에 위치하면, 상기 리드 프레임의 상부에 대하여 비전 검사를 수행하는 2차 비전 검사 모듈, 상기 롤링 이송 스테이지의 타측에 배치되되, 2차 비전 검사를 수행받은 후 이송되어 언로딩 안착 영역에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지 상에 위치한 상기 리드 프레임을 집어서 양부 판정에 따라 양호 적재 카세트 또는 불량 적재 카세트에 올려놓는 언로딩 픽앤플레이스 및 상기 롤링 이송 스테이지의 구동을 제어하여 상기 리드 프레임이 단계적으로 이송될 수 있도록 제어하는 제어 모듈을 포함하여 구성되되, 상기 제어 모듈은 상기 리드 프레임이 상기 로딩 안착 영역에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지 상에 올려지면, 상기 리드 프레임이 제1 이송거리만큼 이동하여 상기 1차 비전 검사 영역에 위치하도록 상기 롤링 이송 스테이지를 구동하고, 상기 리드 프레임에 대한 1차 비전 검사가 완료되면, 상기 리드 프레임이 제2 이송거리만큼 이동하여 상기 제2차 비전 검사 영역에 위치하도록 상기 롤링 이송 스테이지를 구동하며, 상기 리드 프레임에 대한 2차 비전 검사가 완료되면, 상기 리드 프레임이 제3 이송거리만큼 이동하여 상기 언로딩 안착 영역에 위치하도록 상기 롤링 이송 스테이지를 구동하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제1 이송거리, 제2 이송거리 및 제3 이송거리는 동일한 이송거리인 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 기술적 과제 및 해결수단을 가지는 본 발명인 리드 프레임 자동 검사 시스템에 의하면, 비전 검사를 통하여 검사 항목이 존재하면 바로 불량으로 판정하는 것이 아니라, 각 검사 항목의 사이즈를 측정하여 기 설정된 허용경계 사이즈보다 큰 경우에만 불량으로 판정하도록 구성하기 때문에, 과도한 불량 판정을 방지하여 사용 가능한 리드 프레임이 버려지는 것을 최소화시킬 수 있고, 이로 인하여 리드 프레임 및 이것이 적용되는 반도체 부품 또는 기기의 생산 수율을 향상시킬 수 있도록 하는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 비전 검사 정보가 실시간으로 분석되어 리드 프레임의 특정 부위에서 특정 검사 항목이 반복적으로 발생하는지에 대한 여부를 실시간으로 모니터링할 수 있도록 구성함으로써, 리드 프레임의 불량 원인을 사전에 분석할 수 있고, 불량품이 제조되는 리드 프레임의 제조 공정을 사전에 정지 및 점검할 수 있으며, 이로 인하여 리드 프레임 제조에 관한 손실의 증가를 미연에 방지할 수 있도록 하는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 검사 대상인 리드 프레임이 롤링 이송 스테이지를 통해 연속적으로 빠르게 이동하되, 사전에 정해진 안착 또는 검사 영역에서만 정지할 수 있도록 상기 롤링 이송 스테이지를 구동하기 때문에, 리드 프레임 검사의 택트 타임을 감소시킬 수 있고, 리드 프레임의 생산 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 검사 대상인 리드 프레임이 정지하는 영역들 간의 거리를 동일하게 구성하여 롤링 이송 스테이지가 동일한 이송거리만큼 반복적으로 이동되도록 구성하기 때문에, 리드 프레임에 대한 로딩, 안착, 검사 및 언로딩 단계가 동시에 수행될 수 있도록 하고, 각각의 리드 프레임에 대한 자동 검사가 불필요한 대기 시간 없이 연속적으로 순차 수행될 수 있도록 하며, 이로 인하여 전체적인 택트 타임을 대폭 감소시킬 수 있고 생산 수율을 더욱더 향상시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 자동 검사 시스템의 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 자동 검사 시스템의 개략적인 정면도이다.
도 3 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 자동 검사 시스템의 동작을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 과제, 해결수단 및 효과를 가지는 본 발명인 리드 프레임 자동 검사 시스템에 관한 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 자동 검사 시스템의 개략적인 평면도이고, 도 2는 개략적인 정면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 자동 검사 시스템(500)은 리드 프레임(1)에 대하여 연속적으로 광학 검사를 수행하는 검사 장치(100) 및 상기 검사 장치(100)에서 전달된 검사 정보를 데이터베이스화하고 분석하여 감시하는 모니터링 장치(300)를 포함하여 구성된다.
상기 검사 장치(100)는 연속적으로 이송되는 리드 프레임(1)에 대하여 비전 검사를 수행하여 양부 판정을 수행하고, 상기 양부 판정에 관련된 검사 정보는 상기 모니터링 장치(300)로 전송된다. 그러면, 상기 모니터링 장치(300)는 상기 검사 장치(100)에 의하여 검사되는 리드 프레임에 대한 양부 통계를 데이터베이스화 및 디스플레이해주고, 불량 제품에 대한 정보를 유형별, 공정별로 구분하여 데이터베이스화하고, 불량 요인들을 분석하여 다양한 시각화 방식으로 보여줄 수 있다.
본 발명에 따른 상기 검사 장치(100)는 비전 검사를 통하여 다양한 검사 항목들을 검사한다. 즉, 상기 검사 장치(100)는 비전 검사를 통하여 상기 리드 프레임(1)에 검사 항목들이 존재하는지를 검사한다. 구체적으로, 상기 검사 장치(100)는 상기 리드 프레임(1)에 검사 항목에 해당하는 스크래치, 찍힘, 이물질 및 얼룩의 존재 여부를 검사한다.
따라서, 상기 검사 장치(100)는 비전 검사를 통하여 상기 리드 프레임(1)에 스크래치 또는 찍힘 또는 이물질 또는 얼룩이 존재하는지 여부를 검사한다. 기존의 일반적인 비전 검사는 상기 리드 프레임(10)에 상기 검사 항목(스크래치, 찍힘, 이물질 및 얼룩) 중 어느 하나가 존재하는 것으로 검출되면, 상기 리드 프레임이 불량한 것으로 판정한다.
그런데, 상기 리드 프레임에 스크래치, 찍힘, 이물질, 얼룩 중 어느 하나가 존재한다고 하여 모두 불량으로 판정하는 것은 타당하지 않고 자원의 손실을 유발시키고 리드 프레임 또는 이를 이용한 반도체 부품 또는 기기의 생산 효율을 떨어뜨리는 원인을 제공한다. 즉, 상기 리드 프레임(1)에 미세한 찍힘 등이 존재하더라도 리드 프레임의 기능을 다할 수 있다면, 불량으로 판정하지 않고 양호로 판정하여 반도체 부품 또는 기기에 적용하는 것이 자원 활용 측면에서 타당하고, 불필요한 손실을 유발시키지 않으며, 전체적인 생산 단가를 낮출 수 있고 이로 인하여 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
이를 위하여, 본 발명에 적용되는 검사 장치(100)는 상기 검사 항목(스크래치, 찍힘, 이물질 및 얼룩)들 중, 어느 하나가 존재하는 것으로 검출되면, 해당 존재하는 검사 항목의 사이즈를 측정하고, 이 사이즈에 따라 리드 프레임의 양부 판정을 수행한다.
구체적으로, 상기 검사 장치(100)는 상기 검사 항목들 중 어느 하나가 존재하고 있는 것으로 확인되면, 확인된 각 검사 항목에 대한 사이즈를 측정한 후, 각 검사 항목의 사이즈가 사전에 설정된 허용경계 사이즈보다 큰 경우에만 불량으로 판정함으로써, 기능적으로 문제가 없는 리드 프레임이 불량으로 판정되어 발생되는 많은 손실을 감소시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 검사 항목들 중 어느 하나가 검출되면 무조건 불량으로 판정하지 않고, 사전에 실험 또는 경험을 통하여 설정된 허용경계 사이즈와 검출된 검사 항목의 사이즈를 비교하여, 검사 항목의 사이즈가 사전에 설정된 허용경계 사이즈보다 큰 경우에만 불량으로 판정하여 기능적으로 문제가 없는 리드 프레임이 일률적으로 버려지거나 가공되어 재활용되는 것을 방지할 수 있다. 결과적으로, 리드 프레임을 제조하는데 소요되는 시간, 노력 및 비용을 절약할 수 있고, 생산 수율을 향상시킬 수 있게 된다.
상기 검사 장치(100)에서 발생된 검사 정보, 양부 판정에 관련된 정보는 상기 모니터링 장치(300)에 전송된다. 그러면, 상기 모니터링 장치(300)는 상기 검사 정보 및 양부 판정에 관한 정보를 분석하여 다양한 유익한 결과를 발생시킬 수 있다. 상기 모니터링 장치(300)는 상기 리드 프레임(1)에서 발생된 불량의 형태가 일률적으로 반복하여 나타나는지를 분석 제공함으로써, 이전 공정에 해당하는 리드 프레임 제조 공정에서 나타나는 근본적인 문제점 및 불량 원인을 추출할 수 있도록 도움을 줄 수 있다.
이를 위하여, 상기 모니터링 장치(300)는 상기 검사 정보 및 양부 판정에 관련된 정보를 분석하여 상기 리드 프레임(1)의 특정 부위에서 특정 검사 항목으로 인한 불량이 반복적으로 발생하는지를 판단하여, 반복적으로 발생하면 관리자에게 특정 부위와 특정 검사 항목에 관한 불량 발생 정보를 디스플레이하거나 또는 전송하는 동작을 수행한다.
상기 리드 프레임의 동일한 특정 부위에 동일한 특정 검사 항목(찍힘 등)이 존재하여 불량 판정을 받는 리드 프레임이 반복적으로 발생하면, 상기 리드 프레임(1)의 제조 공정에 문제가 존재할 가능성이 매우 높다. 즉, 동일한 부위에 동일한 검사 항목들이 존재하여 연속적으로 불량으로 판정되는 리드 프레임이 나타나면, 리드 프레임의 제조 장치 또는 제조 공정에 이상이 있을 개연성이 매우 높다.
따라서, 상기 모니터링 장치(300)는 상기 리드 프레임(1)의 특정 부위에서 특정 검사 항목으로 인한 불량이 연속적으로 반복되는 것으로 판단되면, 관리자에게 상기 특정 부위와 특정 검사 항목에 관한 불량 발생 정보를 디스플레이하여 인지시키거나 유선 또는 무선으로 전송하여 인지할 수 있도록 한다. 아울러, 상기 모니터링 장치(300)는 추가적으로 알람 또는 경보를 발생하여 관리자의 인지를 강화시킬 수 있다.
그러면, 상기 관리자는 상기 리드 프레임 제조 공정을 정지시키고, 상기 특정 부위와 특정 검사 항목에 관한 불량 발생 정보를 통해 불량 원인을 찾아낼 수 있다. 그러면, 상기 관리자는 상기 리드 프레임 제조 공정에서 발생하는 불량 원인을 제거한 후, 상기 리드 프레임의 제조 공정이 다시 가동될 수 있도록 한다.
상술한 본 발명인 리드 프레임 자동 검사 시스템에 의하면, 비전 검사를 통하여 검사 항목이 존재하면 바로 불량으로 판정하는 것이 아니라, 각 검사 항목의 사이즈를 측정하여 기 설정된 허용경계 사이즈보다 큰 경우에만 불량으로 판정하도록 구성하기 때문에, 과도한 불량 판정을 방지하여 사용 가능한 리드 프레임이 버려지는 것을 최소화시킬 수 있고, 이로 인하여 리드 프레임 및 이것이 적용되는 반도체 부품 또는 기기의 생산 수율을 향상시킬 수 있도록 하는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 비전 검사 정보가 실시간으로 분석되어 리드 프레임의 특정 부위에서 특정 검사 항목이 반복적으로 발생하는지에 대한 여부를 실시간으로 모니터링할 수 있도록 구성함으로써, 리드 프레임의 불량 원인을 사전에 분석할 수 있고, 불량품이 제조되는 리드 프레임의 제조 공정을 사전에 정지 및 점검할 수 있으며, 이로 인하여 리드 프레임 제조에 관한 손실의 증가를 미연에 방지할 수 있도록 하는 장점이 있다.
한편, 본 발명에 적용되는 상기 검사 장치(100)는 비전 검사를 수행하여 리드 프레임의 양부 판정을 수행하되, 택트 타임을 줄일 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.
이를 위한 본 발명에 따른 검사 장치(100)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 리드 프레임(1)을 일방향으로 이송시키는 롤링 이송 스테이지(10), 상기 롤링 이송 스테이지(10) 일측에 배치되어 검사할 리드 프레임(1)을 상기 롤링 이송 스테이지(10)에 올려놓는 로딩 픽앤플레이스(20), 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 통해 이송되는 상기 리드 프레임(1)의 상부 및 하부에서 1차 비전 검사를 수행하는 1차 비전 검사 모듈(30), 상기 리드 프레임에 대하여 상부에서 2차 비전 검사를 수행하는 2차 비전 검사 모듈(40), 상기 2차 비전 검사가 완료되어 언로딩 안착 영역(17)으로 이송된 리드 프레임(1)을 양부 판정에 따라 분류하여 적재 카세트에 적재하는 언로딩 픽앤플레이스(50) 및 상기 구성요소들의 동작을 제어하고 특히 상기 롤링 이송 스테이지(10)의 구동을 제어하는 제어 모듈(60)을 포함하여 구성된다.
상기 롤링 이송 스테이지(10)는 상기 리드 프레임(1)을 안착시킨 상태에서 일방향으로 이송시키는 동작을 수행한다. 상기 롤링 이송 스테이지(10)는 롤 피딩 방식으로 구동되는 이송 스테이지로서, 스테이지가 지속적으로 이동될 수 있는 구조라면 다양하게 구성할 수 있다.
상기 롤링 이송 스테이지(10)에는 상기 리드 프레임(1)이 안착된 상태로 이송된다. 따라서, 상기 리드 프레임(1)은 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에서 유격이 발생하지 않고 이탈되지 않도록 안착되는 것이 바람직하다. 이를 위하여, 본 발명에 따른 상기 롤링 이송 스테이지(10)는 양측에 서로 마주보도록 형성되되 길이 방향을 따라 형성되는 한 쌍의 유격 방지 턱(19)을 구비한다. 상기 리드 프레임(1)은 상기 한 쌍의 유격 방지 턱(19) 사이에 안착된 상태로 이송된다. 따라서, 상기 리드 프레임(1)은 이탈되지 않고 안정된 상태로 이송되어 정해진 영역에서만 정지하고 나머지 영역에서는 빠르게 이송될 수 있다.
상기 롤링 이송 스테이지(10)의 일측에는 상기 로딩 픽앤플레이스(PICK AND PLACE, 20)가 배치되어, 상기 검사할 리드 프레임을 상기 롤링 이송 스테이지(10)의 정해진 영역에 올려놓는 동작을 수행한다. 구체적으로, 상기 로딩 픽앤플레이스(20)는 상기 롤링 이송 스테이지(10)의 일측에 배치되되, 검사할 리드 프레임(1)을 집어서 로딩 안착 영역(11)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 올려놓는 동작을 수행한다.
상기 로딩 안착 영역(11)은 상기 로딩 픽앤플레이스(20)가 상기 리드 프레임(1)을 올려 놓을 위치를 포함한 영역으로서, 사전에 정해진 영역으로서, 상기 로딩 픽앤플레이스(20)는 항상 상기 리드 프레임을 상기 로딩 안착 영역(11)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 올려놓는다. 따라서, 상기 로딩 픽앤플레이스(20)에 의하여 상기 롤링 이송 스테이지(10)에 올려지는 상기 리드 프레임(1)들은 모두 동일한 위치에 안착될 수 있다.
상기 로딩 픽앤플레이스(20)는 상기 제어 모듈(60)의 제어에 따라 검사할 리드 프레임들을 적재하고 있는 적재 카세트(미도시)에서 리드 프레임을 순서대로 하나씩 집어서 상기 로딩 안착 영역(11)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 올려놓는다. 상기 제어 모듈(60)은 상기 로딩 픽앤플레이스(20)가 상기 리드 프레임을 집어서 상기 로딩 안착 영역(11)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 올려놓는 동작을 수행할 때에는 상기 롤링 이송 스테이지(10)가 정지된 상태를 유지할 수 있도록 제어한다.
상기 로딩 안착 영역(11)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 올려진 상기 리드 프레임(1)은 상기 롤링 이송 스테이지(10)의 구동에 따라 상기 1차 비전 검사 모듈(30)이 배치되는 부분, 즉 1차 비전 검사 영역으로 이송된다. 그러면, 상기 1차 비전 검사 모듈(30)은 상기 리드 프레임(1)의 상부 및 하부에서 비전 검사를 수행한다.
구체적으로, 상기 1차 비전 검사 모듈(30)은 상기 리드 프레임(1)이 이송되어 1차 비전 검사 영역(13)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 위치하면, 상기 리드 프레임(1)의 상부 및 하부에 대하여 비전 검사를 수행하는 동작을 수행한다.
상기 1차 비전 검사 영역(13)은 상기 리드 프레임(1)에 대하여 1차 비전 검사를 수행하기 위하여 상기 제어 모듈(60)의 제어에 따라 상기 롤링 이송 스테이지(10)가 구동되어 상기 리드 프레임이 1차 비전 검사를 수행받기 위하여 정지하는 위치를 포함하는 영역이고, 사전에 정해진 영역으로서, 상기 제어 모듈(60)은 항상 상기 리드 프레임(1)이 상기 1차 비전 검사 영역(13)에 위치할 수 있도록 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 정교하게 구동 제어한다. 따라서, 상기 로딩 안착 영역(11)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 안착된 리드 프레임은 상기 제어 모듈(60)의 제어에 따라 한번 이송된 후 정지하면, 항상 상기 1차 비전 검사 영역(13)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 올려진 상태를 유지한다.
상기 리드 프레임(1)은 상기 제어 모듈(60)의 정확한 구동 제어에 따라 정확하게 상기 1차 비전 검사 영역(13)에 위치하기 때문에, 상기 1차 비전 검사 모듈(30)은 상기 리드 프레임(1)의 상부 및 하부에 대한 비전 검사를 수행할 수 있다. 상기 1차 비전 검사 모듈(30)은 리드 프레임(1)의 주요 기능부인 커넥팅 부위에 대한 비전 검사를 수행한다.
따라서, 상기 1차 비전 검사 모듈(30)은 상기 리드 프레임(1)의 상부에 대하여 비전 검사를 수행하는 상부 1차 비전 검사 모듈(31)과 하부에 대한 비전 검사를 수행하는 하부 1차 비전 검사 모듈(32)로 구성된다. 이와 같이 구성되는 상기 1차 비전 검사 모듈(30)은 커넥팅 부분에 검사 항목들 중, 어느 하나라도 존재하는지를 검출하고, 검출되면, 해당 검사 항목의 사이즈를 측정하여 상기 제어 모듈(60)로 전송한다.
상기 1차 비전 검사 모듈(30)은 상기 리드 프레임이 상기 1차 비전 검사 영역(13)에 정지하는 동안에 수행하고, 상기 제어 모듈(60)은 상기 1차 비전 검사 모듈(30)에 의하여 비전 검사가 완료되면 다시 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 구동하여 상기 리드 프레임(1)을 다시 이송시켜 상기 2차 비전 검사 모듈(40) 근처로 이송될 수 있도록 한다.
상기 1차 비전 검사 영역(13)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 올려진 상기 리드 프레임(1)은 1차 비전 검사가 완료되면, 상기 롤링 이송 스테이지(10)의 구동에 따라 상기 2차 비전 검사 모듈(40)이 배치되는 부분, 즉 2차 비전 검사 영역(15)으로 이송된다. 그러면, 상기 2차 비전 검사 모듈(40)은 상기 리드 프레임(1)의 상부에서 비전 검사를 수행한다.
구체적으로, 상기 1차 비전 검사 모듈(30)은 상기 1차 비전 검사를 수행받은 상기 리드 프레임(1)이 이송되어 2차 비전 검사 영역(15)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 위치하면, 상기 리드 프레임(1)의 상부에 대하여 비전 검사를 수행하는 동작을 수행한다.
상기 2차 비전 검사 영역(15)은 상기 리드 프레임(1)에 대하여 2차 비전 검사를 수행하기 위하여 상기 제어 모듈(60)의 제어에 따라 상기 롤링 이송 스테이지(10)가 다시 구동되어 상기 리드 프레임(1)이 2차 비전 검사를 수행받기 위하여 정지하는 위치를 포함하는 영역이고, 사전에 정해진 영역으로서, 상기 제어 모듈(60)은 항상 상기 리드 프레임(1)이 1차 비전 검사가 완료되면, 상기 2차 비전 검사 영역(15)에 위치할 수 있도록 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 정교하게 구동 제어한다. 따라서, 상기 1차 비전 검사 영역(13)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 안착된 리드 프레임(1)은 상기 제어 모듈(60)의 제어에 따라 다시 이송된 후 정지하면, 항상 상기 2차 비전 검사 영역(15)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 올려진 상태를 유지한다.
상기 리드 프레임(1)은 상기 제어 모듈(60)의 정확한 구동 제어에 따라 정확하게 상기 2차 비전 검사 영역(15)에 위치하기 때문에, 상기 2차 비전 검사 모듈(40)은 상기 리드 프레임(1)의 상부에 대한 비전 검사를 수행할 수 있다. 상기 2차 비전 검사 모듈(40)은 리드 프레임(1)의 주요 기능부인 커넥팅 부위를 제외한 외곽 프레임부에 대한 비전 검사를 수행한다. 상기 2차 비전 검사 모듈(40)은 외곽 프레임 부분에 검사 항목들 중, 어느 하나라도 존재하는지를 검출하고, 검출되면, 해당 검사 항목의 사이즈를 측정하여 상기 제어 모듈(60)로 전송한다.
상기 2차 비전 검사 모듈(40)은 상기 리드 프레임(1)이 상기 2차 비전 검사 영역(15)에 정지하는 동안에 수행하고, 상기 제어 모듈(60)은 상기 2차 비전 검사 모듈(40)에 의하여 비전 검사가 완료되면 다시 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 구동하여 상기 리드 프레임(1)을 다시 이송시켜 언로딩 가능한 위치, 즉 언로딩 안착 영역(17)으로 이송될 수 있도록 한다.
상기 2차 비전 검사 영역(15)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 올려진 상기 리드 프레임(1)은 2차 비전 검사가 완료되면, 상기 롤링 이송 스테이지(10)의 구동에 따라 상기 언로딩 픽앤플레이스(50) 배치되는 부분, 즉 언로딩 안착 영역(17)으로 이송된다. 그러면, 상기 언로딩 픽앤플레이스(50)는 상기 언로딩 안착 영역(17)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 안착되어 정지되어 있는 상기 리드 프레임(1)을 집어서 양부 판정에 따라 해당 적재 카세트로 적재하는 동작을 수행한다.
구체적으로, 상기 언로딩 픽앤플레이스(50)는 상기 로딩 픽앤플레이스(10)의 배치 영역의 반대쪽에 해당하는 상기 롤링 이송 스테이지(10)의 타측에 배치되되, 2차 비전 검사를 수행받은 후 이송되어 상기 언로딩 안착 영역(17)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 위치한 상기 리드 프레임(1)을 집어서 양부 판정에 따라 양호 적재 카세트 또는 불량 적재 카세트에 올려놓는 동작을 수행한다.
상기 언로딩 안착 영역(17)은 상기 2차 비전 검사가 완료된 리드 프레임(1)을 언로딩하기 위하여 상기 제어 모듈(60)의 제어에 따라 상기 롤링 이송 스테이지(10)가 다시 구동되어 상기 리드 프레임(1)이 상기 언로딩 픽앤플레이스(50)에 의하여 언로딩되기 위하여 정지하는 위치를 포함하는 영역이고, 사전에 정해진 영역으로서, 상기 제어 모듈(60)은 항상 상기 리드 프레임(1)이 2차 비전 검사가 완료되면, 상기 언로딩 안착 영역(17)에 위치할 수 있도록 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 정교하게 구동 제어한다. 따라서, 상기 2차 비전 검사 영역(15)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 안착된 리드 프레임(1)은 상기 제어 모듈(60)의 제어에 따라 다시 이송된 후 정지하면, 항상 상기 언로딩 안착 영역(17)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 올려진 상태를 유지한다.
상기 언로딩 안착 영역(17)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 올려진 상태로 정지하고 있는 리드 프레임(1)은 상기 언로딩 픽앤플레이스(50)에 의하여 양호 적재 카세트 또는 불량 적재 카세트로 올려져서 적재된다. 이를 위하여, 상기 제어 모듈(60)은 상기 언로딩 픽앤플레이스(50)를 제어하여 상기 언로딩 안착 영역(17)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 위치하고 있는 리드 프레임(1)이 양호 판정을 받은 리드 프레임이면 양호 적재 카세트로 적재될 수 있도록 하고, 불량 판정을 받은 리드 프레임이면 불량 적재 카세트로 적재될 수 있도록 한다.
상술한 바와 같이, 상기 로딩 픽앤플레이스(20) 및 언로딩 픽앤플레이스(50)와 1차 비전 검사 모듈(30) 및 2차 비전 검사 모듈(40)은 모두 상기 제어 모듈(60)의 제어에 따라 동작한다. 또한, 상기 제어 모듈(60)은 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 정교하게 구동 제어하여 상기 리드 프레임(1)이 항상 정해진 위치 영역(로딩 안착 영역(11), 1차 비전 검사 영역(13), 2차 비전 검사 영역(15) 및 언로딩 안착 영역(17))에 정지할 수 있도록 한다. 즉 상기 제어 모듈(60)은 상기 롤링 이송 스테이지(10)의 구동을 제어하여 상기 리드 프레임(1)이 단계적으로 이송될 수 있도록 제어한다.
본 발명에 따른 제어 모듈(60)은 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 안착되어 이송되는 리드 프레임(1)이 정해진 영역에 정확히 정지할 수 있도록 정교하게 제어해야 한다.
구체적으로, 상기 제어 모듈(60)은 상기 리드 프레임(1)이 상기 로딩 안착 영역(11)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 올려지면, 상기 리드 프레임(1)이 제1 이송거리(a)만큼 이동하여 상기 1차 비전 검사 영역(13)에 위치하도록 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 구동하고, 상기 리드 프레임(1)에 대한 1차 비전 검사가 완료되면, 상기 리드 프레임(1)이 제2 이송거리(b)만큼 이동하여 상기 제2차 비전 검사 영역(15)에 위치하도록 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 구동하며, 상기 리드 프레임(1)에 대한 2차 비전 검사가 완료되면, 상기 리드 프레임(1)이 제3 이송거리(c)만큼 이동하여 상기 언로딩 안착 영역(17)에 위치하도록 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 구동할 수 있도록 제어한다.
따라서, 상기 제어 모듈(60)은 상기 리드 프레임(1)이 상기 로딩 안착 영역(11)에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에 안착되면 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 빠르게 이동될 수 있도록 구동한 후 상기 리드 프레임(1)이 상기 1차 비전 검사 영역(13)에 정지하도록 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 구동한다. 이때, 상기 제어 모듈(60)은 상기 리드 프레임(1) 또는 상기 롤링 이송 스테이지(10)가 정확하게 제1 이송거리(a)만큼만 이동된 후 정지할 수 있도록 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 구동 제어한다.
이 정지 상태에서 1차 비전 검사가 완료되면, 상기 제어 모듈(60)은 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 빠르게 이동될 수 있도록 구동한 후 상기 리드 프레임(1)이 상기 2차 비전 검사 영역(15)에 정지하도록 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 구동한다. 이때, 상기 제어 모듈(60)은 상기 리드 프레임(1) 또는 상기 롤링 이송 스테이지(10)가 정확하게 제2 이송거리(b)만큼만 이동된 후 정지할 수 있도록 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 구동 제어한다.
이 정지 상태에서 2차 비전 검사가 완료되면, 상기 제어 모듈(60)은 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 빠르게 이동될 수 있도록 구동한 후 상기 리드 프레임(1)이 상기 언로딩 안착 영역(17)에 정지하도록 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 구동한다. 이때, 상기 제어 모듈(60)은 상기 리드 프레임(1) 또는 상기 롤링 이송 스테이지(10)가 정확하게 제3 이송거리(c)만큼만 이동된 후 정지할 수 있도록 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 구동 제어한다.
이와 같이 본 발명에 의하면, 검사 대상인 리드 프레임(1)이 롤링 이송 스테이지(10)를 통해 연속적으로 빠르게 이동하되, 사전에 정해진 안착 또는 검사 영역에서만 정지할 수 있도록 상기 롤링 이송 스테이지를 구동하기 때문에, 리드 프레임 검사의 택트 타임을 감소시킬 수 있고, 리드 프레임의 생산 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.
한편, 본 발명에 따른 리드 프레임 자동 검사 시스템(500)은 하나의 리드 프레임(10)을 로딩한 후 일련의 비전 검사를 완료한 후 언로딩되도록 구동될 수 있지만, 전체적인 택트 타임을 감소시켜 생산 수율을 향상시킬 수 있도록 하기 위하여, 검사 대상인 리드 프레임이 대기 시간 없이 연속적으로 로딩, 검사 및 언로딩될 수 있도록 구성하는 것이 바람직하다.
이를 위하여, 본 발명에 따른 리드 프레임 자동 검사 시스템(500)에 적용되는 상기 제1 이송거리(a), 제2 이송거리(b) 및 제3 이송거리(c)는 동일한 이송거리인 것이 바람직하다. 결과적으로, 상기 제어 모듈(60)은 항상 동일한 이송거리만큼 상기 롤링 이송 스테이지(10)가 이동될 수 있도록 구동 제어하면 되고, 이를 통하여, 연속적으로 로딩되어 상기 롤링 이송 스테이지(10) 상에서 이송되는 리드 프레임들은 상기 로딩 안착 영역(11), 1차 비전 검사 영역(13), 2차 비전 검사 영역(15) 및 언로딩 안착 영역(17) 중, 어느 하나의 영역에 반드시 위치하게 된다.
따라서, 본 발명에 따르면, 하나의 리드 프레임에 대하여 검사 과정이 다 끝다면 다음 리드 프레임이 로딩되어 검사 과정을 수행받는 것이 아니라, 검사받을 리드 프레임이 대기시간 없이 연속적으로 로딩되어 순차적으로 1차 비전 검사 및 2차 비전 검사 및 언로딩 과정을 수행받을 수 있고, 이로 인하여 전체 택트 타임이 대폭 감소되고 생산 효율이 대폭 향상되는 효과를 거둘 수 있다.
첨부된 도 3 내지 도 7을 참조하여 리드 프레임들에 대하여 연속적으로 검사 과정을 진행하는 개략적인 동작을 설명하면 다음과 같다.
도 3은 첫 번째 리드 프레임(1a)이 로딩 안착 영역(11)에 올려진 상태를 보여준다. 이 상태에서 제어 모듈(60)이 상기 롤링 이송 스테이지(10)를 구동하면, 즉 특정 이송거리(a=b=c)만큼 이동되도록 구동하면, 상기 첫 번째 리드 프레임(1a)은 상기 1차 비전 검사 영역(13)에 위치하게 되고, 이 정지 상태에서 1차 비전 검사를 수행받는다.
상기 첫 번째 리드 프레임(1a)에 대하여 1차 비전 검사를 수행하는 동안, 로딩 픽앤플레이스(20)에 의하여 두 번째 리드 프레임(1b)이 상기 로딩 안착 영역(11)에 올려질 수 있도록 상기 제어 모듈(60)이 제어한다. 그러면 도 4에 도시된 상태가 된다.
이 상태에서 상기 제어 모듈(60)은 역시 상기 롤링 이송 스테이지(10)가 동일한 특정 이송거리(a=b=c)만큼 이동되도록 구동 제어한다. 그러면, 상기 첫 번째 리드 프레임(1a)은 상기 2차 비전 검사 영역(15)에 위치하고, 상기 두 번째 리드 프레임(1b)은 상기 1차 비전 검사 영역(13)에 위치한다.
이 상태에서 상기 제어 모듈(60)은 상기 첫 번째 리드 프레임(1a)에 대하여 2차 비전 검사가 수행되고, 상기 두 번째 리드 프레임(1b)에 대하여 1차 비전 검사가 수행되도록 제어함과 동시에 세 번째 리드 프레임(1c)이 새롭게 상기 로딩 안착 영역(11)에 안착될 수 있도록 제어한다. 이 상태는 도 5에 도시된 바와 같다.
이 상태에서 상기 제어 모듈(60)은 역시 상기 롤링 이송 스테이지(10)가 동일한 특정 이송거리(a=b=c)만큼 이동되도록 구동 제어한다. 그러면, 상기 첫 번째 리드 프레임(1a)은 상기 언로딩 안착 영역(17)에 위치하고, 상기 두 번째 리드 프레임(1b)은 상기 2차 비전 검사 영역(15)에 위치하고, 상기 세 번째 리드 프레임(1c)은 상기 1차 비전 검사 영역(13)에 위치한다.
이 상태에서 상기 제어 모듈(60)은 상기 첫 번째 리드 프레임(1a)이 언로딩 픽앤플레이스(50)에 의하여 언로딩되도록 하고, 두 번째 리드 프레임(1b)에 대하여 2차 비전 검사가 수행되고, 상기 세 번째 리드 프레임(1c)에 대하여 1차 비전 검사가 수행되도록 제어함과 동시에 네 번째 리드 프레임(1d)이 새롭게 상기 로딩 안착 영역(11)에 안착될 수 있도록 제어한다. 이 상태는 도 6에 도시된 바와 같다.
이와 같은 상태가 끝나면, 상기 첫 번째 리드 프레임(1a)은 이미 언로딩된 상태가 되고, 이후 상기 제어 모듈(60)은 역시 상기 롤링 이송 스테이지(10)가 동일한 특정 이송거리(a=b=c)만큼 이동되도록 구동 제어한다. 그러면, 상기 두 번째 리드 프레임(1b)은 상기 언로딩 안착 영역(17)에 위치하고, 상기 세 번째 리드 프레임(1c)은 상기 2차 비전 검사 영역(15)에 위치하고, 상기 네 번째 리드 프레임(1d)은 상기 1차 비전 검사 영역(13)에 위치한다.
이 상태에서 상기 제어 모듈(60)은 상기 두 번째 리드 프레임(1b)이 언로딩 픽앤플레이스(50)에 의하여 언로딩되도록 하고, 세 번째 리드 프레임(1c)에 대하여 2차 비전 검사가 수행되고, 상기 네 번째 리드 프레임(1d)에 대하여 1차 비전 검사가 수행되도록 제어함과 동시에 다섯 번째 리드 프레임(1e)이 새롭게 상기 로딩 안착 영역(11)에 안착될 수 있도록 제어한다. 이 상태는 도 7에 도시된 바와 같다.
이후, 상기와 같은 과정이 연속적으로 반복 수행됨으로써, 검사받을 리드 프레임은 앞선 리드 프레임이 검사 완료될 때까지 대기하지 않고, 순차적으로 로딩, 검사 및 언로딩 과정을 수행받을 수 있다.
이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
1, 1a, 1b, 1c, 1d, 1e : 리드 프레임 10 : 롤링 이송 스테이지
11 : 로딩 안착 영역 13 : 1차 비전 검사 영역
15 : 2차 비전 검사 영역 17 : 언로딩 안착 영역
19 : 유격 방지 턱 20 : 로딩 픽앤플레이스
30 : 1차 비전 검사 모듈 31 : 상부 1차 비전 검사 모듈
32 : 하부 1차 비전 검사 모듈 40 : 2차 비전 검사 모듈
50 : 언로딩 픽앤플레이스 60 : 제어 모듈
100 : 검사 장치 300 : 모니터링 장치
500 : 리드 프레임 자동 검사 시스템

Claims (4)

  1. 리드 프레임에 대하여 연속적으로 광학 검사를 수행하는 검사 장치 및 상기 검사 장치에서 전달된 검사 정보를 데이터베이스화하고 분석하여 감시하는 모니터링 장치를 포함하여 구성되되,
    상기 검사 장치는 리드 프레임에 검사 항목에 해당하는 스크래치, 찍힘, 이물질 및 얼룩의 존재 여부를 검사하고, 각 검사 항목에 대한 사이즈를 측정한 후, 각 검사 항목의 사이즈가 사전에 설정된 허용경계 사이즈보다 큰 경우에만 불량으로 판정하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 자동 검사 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 모니터링 장치는 상기 검사 정보를 분석하여 상기 리드 프레임의 특정 부위에서 특정 검사 항목으로 인한 불량이 반복적으로 발생하는지를 판단하여, 반복적으로 발생하면 관리자에게 특정 부위와 특정 검사 항목에 관한 불량 발생 정보를 디스플레이하거나 또는 전송하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 자동 검사 시스템.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 검사 장치는 리드 프레임을 안착시킨 상태에서 일방향으로 이송시키는 롤링 이송 스테이지, 상기 롤링 이송 스테이지의 일측에 배치되되, 검사할 리드 프레임을 집어서 로딩 안착 영역에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지 상에 올려놓는 로딩 픽앤플레이스, 상기 리드 프레임이 이송되어 1차 비전 검사 영역에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지 상에 위치하면, 상기 리드 프레임의 상부 및 하부에 대하여 비전 검사를 수행하는 1차 비전 검사 모듈, 상기 1차 비전 검사를 수행받은 리드 프레임이 이송되어 2차 비전 검사 영역에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지 상에 위치하면, 상기 리드 프레임의 상부에 대하여 비전 검사를 수행하는 2차 비전 검사 모듈, 상기 롤링 이송 스테이지의 타측에 배치되되, 2차 비전 검사를 수행받은 후 이송되어 언로딩 안착 영역에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지 상에 위치한 상기 리드 프레임을 집어서 양부 판정에 따라 양호 적재 카세트 또는 불량 적재 카세트에 올려놓는 언로딩 픽앤플레이스 및 상기 롤링 이송 스테이지의 구동을 제어하여 상기 리드 프레임이 단계적으로 이송될 수 있도록 제어하는 제어 모듈을 포함하여 구성되되,
    상기 제어 모듈은 상기 리드 프레임이 상기 로딩 안착 영역에 대응하는 상기 롤링 이송 스테이지 상에 올려지면, 상기 리드 프레임이 제1 이송거리만큼 이동하여 상기 1차 비전 검사 영역에 위치하도록 상기 롤링 이송 스테이지를 구동하고, 상기 리드 프레임에 대한 1차 비전 검사가 완료되면, 상기 리드 프레임이 제2 이송거리만큼 이동하여 상기 제2차 비전 검사 영역에 위치하도록 상기 롤링 이송 스테이지를 구동하며, 상기 리드 프레임에 대한 2차 비전 검사가 완료되면, 상기 리드 프레임이 제3 이송거리만큼 이동하여 상기 언로딩 안착 영역에 위치하도록 상기 롤링 이송 스테이지를 구동하는 것을 특징으로 하는 리드 프레임 자동 검사 시스템.
  4. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 이송거리, 제2 이송거리 및 제3 이송거리는 동일한 이송거리인 것을 특징으로 하는 리드 프레임 자동 검사 시스템.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110082357A (zh) * 2019-05-05 2019-08-02 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 集成电路引线框架缺陷检测装置
CN112014409A (zh) * 2020-10-25 2020-12-01 西安邮电大学 一种半导体蚀刻引线框架模具缺陷的检测方法及系统
KR20210071211A (ko) * 2019-12-06 2021-06-16 주식회사 뷰웍스 연속 광학 분석 시스템 및 광학 분석 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1123489A (ja) * 1997-07-07 1999-01-29 Dainippon Printing Co Ltd 金属試料表面の外観検査方法および外観検査装置
JP2002372566A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Furukawa Electric Co Ltd:The 特性検査装置と特性検査方法
KR100710703B1 (ko) 2006-05-02 2007-04-24 동명대학교산학협력단 반도체 리드프레임 도금 선폭 측정 검사장치 및 그 방법
JP2007194262A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Olympus Corp 欠陥判定システムおよび基板処理システム
KR20120040312A (ko) * 2010-10-19 2012-04-27 엘아이지에이디피 주식회사 기판검사장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1123489A (ja) * 1997-07-07 1999-01-29 Dainippon Printing Co Ltd 金属試料表面の外観検査方法および外観検査装置
JP2002372566A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Furukawa Electric Co Ltd:The 特性検査装置と特性検査方法
JP2007194262A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Olympus Corp 欠陥判定システムおよび基板処理システム
KR100710703B1 (ko) 2006-05-02 2007-04-24 동명대학교산학협력단 반도체 리드프레임 도금 선폭 측정 검사장치 및 그 방법
KR20120040312A (ko) * 2010-10-19 2012-04-27 엘아이지에이디피 주식회사 기판검사장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110082357A (zh) * 2019-05-05 2019-08-02 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 集成电路引线框架缺陷检测装置
KR20210071211A (ko) * 2019-12-06 2021-06-16 주식회사 뷰웍스 연속 광학 분석 시스템 및 광학 분석 방법
CN112014409A (zh) * 2020-10-25 2020-12-01 西安邮电大学 一种半导体蚀刻引线框架模具缺陷的检测方法及系统

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