CN219369544U - 一种封装芯片检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封装芯片检测设备，该封装芯片检测设备包括检测机架、输送机构、视觉检测机构、翻面机构、分选机构和电气控制系统。输送机构、视觉检测机构、分选机构固于检测机架；输送机构设有tray盘夹紧机构，搬运tray盘快速、平稳；视觉检测机构主要检测封装芯片的缺陷；翻面机构用于翻转两个叠好的tray盘，以便于检测封装芯片背面；分选机构把有缺陷的封装芯片挑选出来。本实用新型公开的一种封装芯片检测设备，实现了封装芯片的运输、检测、翻转、分选，具有运输速度快、检测准确性高、翻转稳定性好等特点。本实用新型的封装芯片检测设备优化了封装芯片的检测流程，有效提高了封装芯片的检测效率，降低了检测的漏检率和误检率。

Description

一种封装芯片检测设备

技术领域

本实用新型涉及检测设备技术领域，具体的说是涉及一种封装芯片检测设备。

背景技术

封装芯片缺陷的检测设备主要是自动光学检测、X射线分层检测和直线式X射线检测。这些检测设备主要是针对封装芯片的某一项缺陷进行检测，如AXI(Automation X-rayInspection)即自动X射线检测设备主要检测封装芯片的空洞缺陷。这些检测设备存在的问题是检测效率低，并且检测项目单一。

具体的，传统的封装芯片缺陷检测设备的不足之处有：

1.自动化程度不足，一些动作需要人工来完成，致使检测效率降低。

2.传统的封装芯片缺陷检测设备检测封装芯片背面难，需要通过两道不同的工位来完成，增加了设备体积。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种封装芯片检测设备，设计该封装芯片检测设备的目的：一是使封装芯片检测设备全自动化，提高检测效率，二是在物料通道尾部增设翻面机构，能够对封装芯片的背面进行高效率检测。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：本实用新型的一种封装芯片检测设备，包括检测机架，该检测机架具有台板，该封装芯片检测设备还包括：

输送机构，具有多条输送轨道；

安装于的所述台板上且跨越所述多条输送轨道的第一龙门架和第二龙门架，其中第二龙门架靠近进料侧；

安装于所述第一龙门架上的视觉检测机构，所述视觉检测机构具有图像提取部，其对进入的封装芯片检测；

安装于所述第一龙门架上的分选机构，该分选机构将由所述视觉检测机构检测后的封装芯片分选并送入对应的输送轨道上的空料盘内；

安装于所述第二龙门架上的翻面机构，该翻面机构对进入且载有芯片的料盘翻转以将载有芯片的料盘精确固定在检测区域内以使料盘内的封装芯片能够被所述图像提取部覆盖。

进一步的，所述多条输送轨道并列设置，该多条输送轨道分别是：

用于运输装满封装芯片的料盘的入料输送轨道；

用于运输空料盘的空料盘输送轨道；

用于运输装有无缺陷封装芯片的料盘的合格品输送轨道；

用于运输装有有缺陷封装芯片的料盘的第一不合品输送轨道；

用于运输装有有缺陷封装芯片的料盘的第二不合格品输送轨道。

进一步的，各输送轨道的始端、所述入料输送轨道的末端、第一不合品输送轨道的末端均设有升降机构；

各输送轨道均设有搬运直线模组，所述搬运直线模组驱动料盘移动；

各输送轨道的始端均设有用于叠放料盘的料仓。

进一步的，所述入料输送轨道、合格品输送轨道、第一不合品输送轨道均设有料盘夹紧机构。

进一步的，所述视觉检测机构包括用于检测封装芯片大小和位置的2D检测总装、3D检测总装，其中：

所述2D检测总装设有两组，两组2D检测总装分居第一龙门架的两侧，该两组2D检测总装分别是能够做XZ轴向移动的封装芯片球面2D检测总装和固定于所述第一龙门架上能够做XZ轴向运动的封装芯片封装面2D检测总装。

进一步的，所述封装芯片球面2D检测总装和封装芯片封装面2D检测总装结构相同，其包括固定于第一龙门架上的X轴直线模组、滑接于所述X轴直线模组上并被所述X轴直线模组驱动做X轴向运动的第一Z轴直线模组、安装于所述第一Z轴直线模组并被所述第一Z轴直线模组驱动做Z轴向运动的Z轴板组件，所述封装芯片球面2D检测总装还包括安装于所述Z轴板组件上的相机、组合光源、镜筒；

所述封装芯片球面2D检测总装在X轴移动路径中能够到达所述入料输送轨道的上方；

所述封装芯片封装面2D检测总装在X轴移动路径中能够到达所述合格品输送轨道的上方、第一不合品输送轨道的上方。

进一步的，所述3D检测总装通过第二Z轴直线模组固定于所述第一龙门架上。

进一步的，所述分选机构包括第二X轴直线运动模组、第三Z轴直线运动模组、出料激光、变距凸轮机构和真空吸盘；

所述第二X轴直线运动模组固定于所述第一龙门架上，所述第三Z轴直线运动模组滑接于所述第二X轴直线运动模组并被该第二X轴直线运动模组驱动做X轴向运动，所述第三Z轴直线运动模组滑接有Z轴活动组件，该Z轴活动组件被所述第三Z轴直线运动模组驱动做Z轴向运动；

所述Z轴活动组件上侧安装有出料激光；

所述Z轴活动组件的正侧安装所述变距凸轮机构；

所述变距凸轮机构驱动连接有真空吸盘安装部，所述真空吸盘安装部朝下安装有多个真空吸盘。

所述真空吸盘的运动路径能够到达合格品输送轨道、第一不合品输送轨道、第二不合格品输送轨道。

进一步的，所述翻面机构包括翻转组件、夹子组件和第三X轴直线运动模组和第四Z轴直线运动模组；

所述第三X轴直线运动模组安装于所述第二龙门架上，所述第四Z轴直线运动模组滑接于所述第三X轴直线运动模组并被所述第三X轴直线运动模组驱动做X轴向运动；

所述第四Z轴直线运动模组驱动连接有Z轴活动部，所述Z轴活动部上安装所述翻转组件和所述夹子组件。

进一步的，所述翻转组件具有安装于所述Z轴活动部的框型架、安装于所述框型架一端的驱动源以及设于所述框型架内并和所述驱动源驱动连接且用于固定料盘的翻面装置；

所述夹子组件处于所述框型架的上方，其具有夹持料盘的夹持结构以及和夹持结构驱动连接的动力源。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型的封装芯片检测设备实现了封装芯片由人工到全自动检测的转变，将繁琐的检测流程简单化，提高了检测效率。

2.本实用新型的封装芯片检测设备一次性快速检测多个项目，避免装载封装芯片的tray盘(即料盘)来回运动、反复检侧，提高了检测设备的使用寿命。

3.本实用新型的封装芯片检测设备设置有翻面机构，翻面机构解决了封装芯片背面难以检测的技术难题，翻面机构将tray盘进行稳定、可靠、安全地翻面，以检测封装芯片背面。

4.本实用新型采用封装芯片自动分选的方式，即增设分选机构快速准确地挑选出有缺陷地芯片，并把无缺陷地芯片填入tray盘，以保证OK通道输出的tray盘是满料的状态。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的封装芯片检测设备的立体图。

图2为本实用新型实施例提供的封装芯片检测设备的另一立体图。

图3为本实用新型实施例提供的输送机构的立体图。

图4为本实用新型实施例提供的视觉检测机构的立体图。

图5为本实用新型实施例提供的分选机构立体图。

图6为本实用新型实施例提供的翻面机构的立体图。

附图中标记：检测机架1、视觉检测机构2、翻面机构3、分选机构4、输送机构5、机罩11、警示灯12、显示器13、触摸屏14、操作按键15、围挡16、第一龙门架21、相机25、镜筒23、第一Z轴直线模组24、组合光源22、X轴直线模组26、2D检测总装27、第二Z轴直线模组28、3D检测总装29、第二龙门架31、第三X轴直线运动模组32、第四Z轴直线运动模组33、Z轴活动部34、夹子组件35、翻转组件36、第二X轴直线运动模组41、出料激光42、变距凸轮机构43、真空吸盘44、第三Z轴直线运动模组45、料盘夹紧机构51、入料输送轨道52、升降机构53、空料盘输送轨道54、合格品输送轨道55、第一不合品输送轨道56、第二不合格品输送轨道57、料仓59。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1：本实用新型的具体结构如下：

请参照附图1-6，本实用新型的一种封装芯片检测设备，包括检测机架1，该检测机架1具有台板，其上设有机罩11，机罩11的顶部设有警示灯12。

本实用新型的封装芯片检测设备还包括：

输送机构5，具有多条输送轨道；

安装于的所述台板上且跨越所述多条输送轨道的第一龙门架21和第二龙门架31，其中第二龙门架31靠近进料侧；

安装于所述第一龙门架21上的视觉检测机构2，所述视觉检测机构2具有图像提取部，其对进入的封装芯片检测；

安装于所述第一龙门架21上的分选机构4，该分选机构4将由所述视觉检测机构2检测后的封装芯片分选并送入对应的输送轨道上的空料盘内；

安装于所述第二龙门架31上的翻面机构3，该翻面机构3对进入且载有芯片的料盘翻转以将载有芯片的料盘精确固定在检测区域内以使料盘内的封装芯片能够被所述图像提取部覆盖。

本实施例的一种优选技术方案：所述多条输送轨道并列设置，该多条输送轨道分别是：

用于运输装满封装芯片的料盘的入料输送轨道52；

用于运输空料盘的空料盘输送轨道54；

用于运输装有无缺陷封装芯片的料盘的合格品输送轨道55；

用于运输装有有缺陷封装芯片的料盘的第一不合品输送轨道56；

用于运输装有有缺陷封装芯片的料盘的第二不合格品输送轨道57。

本实施例的一种优选技术方案：各输送轨道的始端、所述入料输送轨道52的末端、第一不合品输送轨道56的末端均设有升降机构53；

各输送轨道均设有搬运直线模组，所述搬运直线模组驱动料盘移动；

各输送轨道的始端均设有用于叠放料盘的料仓59。

本实施例的一种优选技术方案：所述入料输送轨道52、合格品输送轨道55、第一不合品输送轨道56均设有料盘夹紧机构51。

本实施例的一种优选技术方案：所述视觉检测机构2包括用于检测封装芯片大小和位置的2D检测总装27、3D检测总装29，其中：

所述2D检测总装27设有两组，两组2D检测总装27分居第一龙门架21的两侧，该两组2D检测总装27分别是能够做XZ轴向移动的封装芯片球面2D检测总装和固定于所述第一龙门架21上能够做XZ轴向运动的封装芯片封装面2D检测总装。

本实施例的一种优选技术方案：所述封装芯片球面2D检测总装和封装芯片封装面2D检测总装结构相同，其包括固定于第一龙门架上的X轴直线模组26、滑接于所述X轴直线模组26上并被所述X轴直线模组26驱动做X轴向运动的第一Z轴直线模组24、安装于所述第一Z轴直线模组24并被所述第一Z轴直线模组24驱动做Z轴向运动的Z轴板组件，所述封装芯片球面2D检测总装还包括安装于所述Z轴板组件上的相机25、组合光源22、镜筒23；

所述封装芯片球面2D检测总装在X轴移动路径中能够到达所述入料输送轨道52的上方；

所述封装芯片封装面2D检测总装在X轴移动路径中能够到达所述合格品输送轨道55的上方、第一不合品输送轨道56的上方。

本实施例的一种优选技术方案：所述3D检测总装29通过第二Z轴直线模组28固定于所述第一龙门架21上。

本实施例的一种优选技术方案：所述分选机构4包括第二X轴直线运动模组41、第三Z轴直线运动模组45、出料激光42、变距凸轮机构43和真空吸盘44；

所述第二X轴直线运动模组41固定于所述第一龙门架21上，所述第三Z轴直线运动模组45滑接于所述第二X轴直线运动模组41并被该第二X轴直线运动模组41驱动做X轴向运动，所述第三Z轴直线运动模组45滑接有Z轴活动组件，该Z轴活动组件被所述第三Z轴直线运动模组45驱动做Z轴向运动；

所述Z轴活动组件上侧安装有出料激光42；

所述Z轴活动组件的正侧安装所述变距凸轮机构43；

所述变距凸轮机构43驱动连接有真空吸盘安装部，所述真空吸盘安装部朝下安装有多个真空吸盘44。

所述真空吸盘44的运动路径能够到达合格品输送轨道55、第一不合品输送轨道56、第二不合格品输送轨道57。

本实施例的一种优选技术方案：所述翻面机构3包括翻转组件36、夹子组件35和第三X轴直线运动模组32和第四Z轴直线运动模组33；

所述第三X轴直线运动模组32安装于所述第二龙门架31上，所述第四Z轴直线运动模组33滑接于所述第三X轴直线运动模组32并被所述第三X轴直线运动模组32驱动做X轴向运动；

所述第四Z轴直线运动模组33驱动连接有Z轴活动部34，所述Z轴活动部34上安装所述翻转组件36和所述夹子组件35。

本实施例的一种优选技术方案：所述翻转组件36具有安装于所述Z轴活动部34的框型架、安装于所述框型架一端的驱动源以及设于所述框型架内并和所述驱动源驱动连接且用于固定料盘的翻面装置；

所述夹子组件35处于所述框型架的上方，其具有夹持料盘的夹持结构以及和夹持结构驱动连接的动力源。

实施例2：

以下是本实用新型封装芯片检测设备的工作原理：

本实用新型的电气控制系统：分别与视觉检测机构2、翻面机构3、分选机构4、输送机构5总线连接，用于控制整个检测设备的自动化检测过程。

如图3所示，所述多条输送轨道包括入料输送轨道52、空料盘输送轨道54、合格品输送轨道55、第一不合品输送轨道56、第二不合格品输送轨道57。所述入料输送轨道52用于运输装满封装芯片的tray盘；空料盘输送轨道54用于运输空盘；所述合格品输送轨道55用于运输无缺陷的封装芯片；所述第一不合品输送轨道56用于运输有缺陷的封装芯片。具体实施时，由人工将装满封装芯片的tray盘和空tray盘分别叠放在所述入料输送轨道52和空料盘输送轨道54的料仓59内，升降机构53顶起叠放好的tray盘，下降一个tray盘厚度的距离，入料输送轨道52的气缸装置伸出，插入tray盘间的空隙，支撑叠放的tray盘，随后tray盘升降机构继续下降直至将tray盘放置在导轨上。料盘夹紧机构51夹紧tray盘并将其运输至检测区域检测，检测完成后运输至叠盘区域。

如图4所示，所述视觉检测机构2包括2D检测总装27、3D检测总装29。所述2D检测总装27设有高低角度的组合光源22，可模拟常见打光光路。所述2D检测总装27用于检测封装芯片大小、位置等；所述3D检测总装29设置在入料输送轨道52上方，用于检测封装芯片锡球面积、锡球桥接、胶体空洞等。

需要说明的是，所述2D检测总装27包括封装芯片球面2D检测总装和封装芯片封装面2D检测总装。所述封装芯片球面2D检测总装设置在所述入料输送轨道52上方，且能在X、Z方向进行调整；所述封装芯片封装面2D检测总装设置在所述合格品输送轨道55和所述第一不合品输送轨道56上方。具体实施时，所述入料输送轨道52上的tray盘运动至封装芯片球面2D检测总装27下方，2D检测相机依次扫面封装芯片，然后运动至3D检测相机下方再依次扫描，通过图像采集卡中的识别算法及图像对比获取封装芯片球面检测数据。待芯片翻面后，由封装芯片封装面2D检测总装检测其缺陷。

本实用新型的电气控制系统包括PLC电控柜、触摸屏14、按钮、显示器13、操作键盘15等，若干按钮设置在围挡16上，围挡16安装于检测机架1上。所述视觉检测机构包括检测软件、工控机、检测仪器、控制电路等，其中，检测软件可自定义检测方案，如检测流程，检测条件和参数等，编程为特定某一项目检测并按流程自动检测，也可以实现多个测试项目组合，并按批次执行；检测结束后，检测软件可自动显示检测结果。工控机用来控制检测仪器、检测软件及控制电路等，以完成根据匹配到的检测方案进行自动检测并输出检测结果。

如图5所示，所述翻面机构3包括翻转组件36、夹子组件35和第三X轴直线运动模组32，所述翻转组件36用于在X、Z两个方向上将翻转tray盘的翻转结构精确固定在检测区域内；所述夹子组件35用于夹取tray盘。

需要说明的是，所述翻转结构设有托板承托tray盘，tray盘的上下、前后、左右均设有限位装置防止在翻面时滑动。具体实施时，夹子组件35张开，从空料盘输送轨道54夹取一个空tray盘放在所述入料输送轨道52的叠盘区域，入料输送轨道52区域内的升降机构53顶起满tray盘使空tray盘和满tray盘叠放在一起，然后夹子夹取叠盘运动至翻面区域。翻面机构3将叠盘固定，在动力源的作用下翻转180°。夹子夹取反转后满tray盘运动至所述第一不合品输送轨道56，夹取空tray盘运动至所述第二不合格品输送轨道57，待下一次翻转后，夹子夹取满tray盘运动至所述合格品输送轨道55，空tray盘继续用于叠盘，后续的满tray盘叠放在合格品输送轨道55的叠盘区域，直至第一不合品输送轨道56的无缺陷封装芯片全部挑选出来。

如图6所示，所述分选机构4设有第二X轴直线运动模组41、出料激光42、变距凸轮机构43、真空吸盘44、第三Z轴直线运动模组45，分选机构4用于将所述合格品输送轨道55上tray盘里有缺陷的封装芯片分类别搬运到所述第一不合品输送轨道56和第二不合格品输送轨道57的tray盘里，再将第一不合品输送轨道56上的无缺陷的封装芯片填满合格品输送轨道55上的tray盘。具体实施时，物料通道上的直线搬运模组将检测后的封装芯片运输到分选区域，真空吸盘44将合格品输送轨道55、第一不合品输送轨道56上tray盘里锡焊球面有缺陷的封装芯片搬运到第二不合格品输送轨道57上的空tray盘里；将第一不合品输送轨道56上无缺陷的封装芯片搬运到合格品输送轨道55的tray盘里；将合格品输送轨道55的tray盘上封装面有缺陷的封装芯片搬运到第一不合品输送轨道56的tray盘里。

综上所述，本实用新型的封装芯片检测设备实现了封装芯片由人工到全自动检测的转变，将繁琐的检测流程简单化，提高了检测效率。本实用新型的封装芯片检测设备一次性快速检测多个项目，避免装载封装芯片的tray盘来回运动、反复检侧，提高了检测设备的使用寿命。本实用新型的封装芯片检测设备设置有翻面机构，翻面机构解决了封装芯片背面难以检测的技术难题，翻面机构将tray盘进行稳定、可靠、安全地翻面，以检测封装芯片背面。本实用新型采用封装芯片自动分选的方式，即增设分选机构快速准确地挑选出有缺陷地芯片，并把无缺陷地芯片填入tray盘，以保证OK通道输出的tray盘是满料的状态。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种封装芯片检测设备，包括检测机架(1)，该检测机架(1)具有台板，其特征在于，该封装芯片检测设备还包括：

输送机构(5)，具有多条输送轨道；

安装于的所述台板上且跨越所述多条输送轨道的第一龙门架和第二龙门架(31)，其中第二龙门架(31)靠近进料侧；

安装于所述第一龙门架上的视觉检测机构(2)，所述视觉检测机构(2)具有图像提取部，其对进入的封装芯片检测；

安装于所述第一龙门架上的分选机构(4)，该分选机构(4)将由所述视觉检测机构(2)检测后的封装芯片分选并送入对应的输送轨道上的空料盘内；

安装于所述第二龙门架(31)上的翻面机构(3)，该翻面机构(3)对进入且载有芯片的料盘翻转以将载有芯片的料盘精确固定在检测区域内以使料盘内的封装芯片能够被所述图像提取部覆盖。

2.根据权利要求1所述的一种封装芯片检测设备，其特征在于，所述多条输送轨道并列设置，该多条输送轨道分别是：

用于运输装满封装芯片的料盘的入料输送轨道(52)；

用于运输空料盘的空料盘输送轨道(54)；

用于运输装有无缺陷封装芯片的料盘的合格品输送轨道(55)；

用于运输装有有缺陷封装芯片的料盘的第一不合品输送轨道(56)；

用于运输装有有缺陷封装芯片的料盘的第二不合格品输送轨道(57)。

3.根据权利要求2所述的一种封装芯片检测设备，其特征在于，各输送轨道的始端、所述入料输送轨道(52)的末端、第一不合品输送轨道(56)的末端均设有升降机构(53)；

各输送轨道均设有搬运直线模组，所述搬运直线模组驱动料盘移动；

各输送轨道的始端均设有用于叠放料盘的料仓(59)。

4.根据权利要求2所述的一种封装芯片检测设备，其特征在于，所述入料输送轨道(52)、合格品输送轨道(55)、第一不合品输送轨道(56)均设有料盘夹紧机构(51)。

5.根据权利要求2所述的一种封装芯片检测设备，其特征在于，所述视觉检测机构(2)包括用于检测封装芯片大小和位置的2D检测总装(27)、3D检测总装(29)，其中：

所述2D检测总装(27)设有两组，两组2D检测总装(27)分居第一龙门架的两侧，该两组2D检测总装(27)分别是能够做XZ轴向移动的封装芯片球面2D检测总装和固定于所述第一龙门架上能够做XZ轴向运动的封装芯片封装面2D检测总装。

6.根据权利要求5所述的一种封装芯片检测设备，其特征在于，所述封装芯片球面2D检测总装和封装芯片封装面2D检测总装结构相同，其包括固定于第一龙门架上的X轴直线模组(26)、滑接于所述X轴直线模组(26)上并被所述X轴直线模组(26)驱动做X轴向运动的第一Z轴直线模组(24)、安装于所述第一Z轴直线模组(24)并被所述第一Z轴直线模组(24)驱动做Z轴向运动的Z轴板组件，所述封装芯片球面2D检测总装还包括安装于所述Z轴板组件上的相机(25)、组合光源(22)、镜筒(23)；

所述封装芯片球面2D检测总装在X轴移动路径中能够到达所述入料输送轨道(52)的上方；

所述封装芯片封装面2D检测总装在X轴移动路径中能够到达所述合格品输送轨道(55)的上方、第一不合品输送轨道(56)的上方。

7.根据权利要求5所述的一种封装芯片检测设备，其特征在于，所述3D检测总装(29)通过第二Z轴直线模组(28)固定于所述第一龙门架上。

8.根据权利要求2所述的一种封装芯片检测设备，其特征在于，所述分选机构(4)包括第二X轴直线运动模组(41)、第三Z轴直线运动模组(45)、出料激光(42)、变距凸轮机构(43)和真空吸盘(44)；

所述第二X轴直线运动模组(41)固定于所述第一龙门架上，所述第三Z轴直线运动模组(45)滑接于所述第二X轴直线运动模组(41)并被该第二X轴直线运动模组(41)驱动做X轴向运动，所述第三Z轴直线运动模组(45)滑接有Z轴活动组件，该Z轴活动组件被所述第三Z轴直线运动模组(45)驱动做Z轴向运动；

所述Z轴活动组件上侧安装有出料激光(42)；

所述Z轴活动组件的正侧安装所述变距凸轮机构(43)；

所述变距凸轮机构(43)驱动连接有真空吸盘安装部，所述真空吸盘安装部朝下安装有多个真空吸盘(44)；

所述真空吸盘(44)的运动路径能够到达合格品输送轨道(55)、第一不合品输送轨道(56)、第二不合格品输送轨道(57)。

9.根据权利要求2所述的一种封装芯片检测设备，其特征在于，所述翻面机构(3)包括翻转组件(36)、夹子组件(35)和第三X轴直线运动模组(32)和第四Z轴直线运动模组(33)；

所述第三X轴直线运动模组(32)安装于所述第二龙门架(31)上，所述第四Z轴直线运动模组(33)滑接于所述第三X轴直线运动模组(32)并被所述第三X轴直线运动模组(32)驱动做X轴向运动；

所述第四Z轴直线运动模组(33)驱动连接有Z轴活动部(34)，所述Z轴活动部(34)上安装所述翻转组件(36)和所述夹子组件(35)。

10.根据权利要求9所述的一种封装芯片检测设备，其特征在于，所述翻转组件(36)具有安装于所述Z轴活动部(34)的框型架、安装于所述框型架一端的驱动源以及设于所述框型架内并和所述驱动源驱动连接且用于固定料盘的翻面装置；

所述夹子组件(35)处于所述框型架的上方，其具有夹持料盘的夹持结构以及和夹持结构驱动连接的动力源。