CN112474419A - 一种半导体封装检测装置 - Google Patents

Abstract

一种半导体封装检测装置，包括检测模块、安装架、第一输送带机构、第二输送带机构、第三输送带机构和机架；检测模块设置在安装架上，检测模块沿横向并排设置有多个；第一输送带机构的输料终点端与第二输送带机构的输料起点端衔接，第三输送带机构位于第一输送带机构纵向一侧；机架上设置有用于驱动安装架移动以使多个检测模块跟踪并检测第一输送带机构上的待检测产品的第一驱动装置，机架上设置有用于将不合格产品从第一输送带机构上推到第三输送带机构上的推料机构。本发明能持续输送封装后的半导体，能在持续输送过程中跟踪检测半导体，还能将半导体按照合格与否分类输送，便于分类处理，该种检测方式检测效果好，检测效率高、精准度高。

Description

一种半导体封装检测装置

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装检测装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。

在半导体封装完毕后，需要使用检测装置检测封装质量，现有检测方式一般为人工目视检测或自动检测，对于人工检测方式，工人精力有限，长时间工作后，检测效率和精准度降低，容易出现漏检的情况，对于自动检测的方式，只能在封装的半导体处于静态时才能检测，检测效率低。

发明内容

（一）发明目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种半导体封装检测装置，能持续输送封装后的半导体，能在持续输送过程中跟踪检测半导体，还能将半导体按照合格与否分类输送，便于分类处理，该种检测方式检测效果好，检测效率高、精准度高。

（二）技术方案

本发明提供了一种半导体封装检测装置，包括检测模块、安装架、第一输送带机构、第二输送带机构、第三输送带机构和机架；

检测模块设置在安装架上，检测模块沿横向并排设置有多个，检测模块包括坐标系建立模块、机器学习模块、端子识别模块、端子计数模块、端子定位模块、标准数量和标准位置模块、比对模块和判定模块，机器学习模块与端子识别模块通讯连接，端子识别模块与端子计数模块和端子定位模块分别通讯连接，坐标系建立模块与端子定位模块通讯连接，比对模块的输入端与端子计数模块、端子定位模块和标准数量和标准位置模块分别通讯连接，比对模块的输出端与判定模块通讯连接；

第一输送带机构和第二输送带机构沿横向并排设置在机架上，第一输送带机构的输料终点端与第二输送带机构的输料起点端衔接，第三输送带机构沿纵向设置在机架上，第三输送带机构位于第一输送带机构纵向一侧；机架上设置有用于驱动安装架移动以使多个检测模块跟踪并检测第一输送带机构上的待检测产品的第一驱动装置，机架上设置有用于将不合格产品从第一输送带机构上推到第三输送带机构上的推料机构。

优选的，第一驱动装置包括第一移动台、第二移动台、第一电机、第一带轮、第一皮带、第二带轮、第一连接台、第一导轨、第三移动台、第二电机、第三带轮、第二皮带、第四带轮、第二导轨、第二连接台、固定座、第三电机、第五带轮、第三皮带、第六带轮、第三导轨和第三连接台；第一移动台与安装架和第一连接台连接，第一移动台滑动设置在第一导轨上，第一导轨竖直设置在第二移动台上，第一连接台与第一皮带连接，第一电机设置在第二移动台上，第一电机与第一带轮驱动连接，第一带轮通过第一皮带与第二带轮连接，第二带轮转动设置在第二移动台上；第二移动台滑动设置在第二导轨上，第二导轨沿横向设置在第三移动台上，第二连接台与第二皮带和第二移动台连接，第二电机设置在第三移动台上，第二电机与第三带轮驱动连接，第三带轮通过第二皮带与第四带轮连接，第四带轮转动设置在第三移动台上；第三移动台滑动设置在第三导轨上，第三导轨沿纵向设置在固定座上，第三连接台与第三皮带和第三移动台连接，第三电机设置在固定座上，第三电机与第五带轮驱动连接，第五带轮通过第三皮带与第六带轮连接，第六带轮转动设置在固定座上，固定座设置在机架上。

优选的，第一输送带机构上设置有导向组件，导向组件沿纵向关于第一输送带机构对称设置有两组，导向组件包括导向板、固定台、螺杆、旋钮、滑动杆、固定板和挡板，固定台设置在导向板上，螺杆一端与固定台转动连接，螺杆另一端与旋钮连接，螺杆与固定板螺纹连接，滑动杆与螺杆并排设置，滑动杆两端分别与导向板和挡板连接，滑动杆滑动设置在固定板上，滑动杆沿纵向设置；第一输送带机构包括输送带，两组导向组件中的两个导向板分别位于输送带上方纵向两侧。

优选的，导向板包括直板部和弧形板部，直板部沿横向设置，弧形板部沿横向关于直板部对称设置有两个，两个弧形板部分别与直板部横向两端连接，弧形板部沿远离直板部方向逐渐向外侧弯曲。

优选的，第一输送带机构包括支撑架，支撑架上设置有托板，托板顶面与输送带内侧顶面接触。

优选的，推料机构包括推板、移动驱动机构、移动架和用于驱动移动架沿横向移动的第二驱动装置，第二驱动装置设置在机架上，移动驱动机构设置在移动架上，移动驱动机构的输出端与推板连接，推板高度高于第一输送带机构高度。

优选的，推板为U形板状结构，且开口朝向纵向。

优选的，第二驱动装置包括第四电机、丝杆、丝杆螺母、导向杆和安装罩，第四电机设置在安装罩内表面上，第四电机与丝杆驱动连接，丝杆与丝杆螺母螺纹连接，丝杆螺母与移动架连接，移动架滑动设置在导向杆上，导向杆与丝杆并排设置，导向杆设置在安装罩内表面上，丝杆与安装罩转动连接，安装罩上设置有用于穿过移动架的条形孔。

优选的，机架底部设置有脚杯和把手；机架上设置有控制柜和支架，支架上设置有控制面板，控制面板与控制柜电性连接，控制柜与检测模块通讯连接，控制柜与第一输送带机构、第二输送带机构、第三输送带机构、第一驱动装置和推料机构分别控制连接。

优选的，检测模块还包括有误差允许模块，误差允许模块与比对模块通讯连接。

与现有技术相比，本发明的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

本发明能持续输送封装后的半导体，能在持续输送过程中跟踪检测半导体，还能将半导体按照合格与否分类输送，便于分类处理，该种检测方式检测效果好，检测效率高、精准度高。待检测的封装半导体通过第一输送带机构的输料起点端逐渐向输料终点端输送，在输送过程中，第一驱动装置驱动安装架移动，检测模块随安装架移动，检测模块能同时跟踪多个封装半导体并对封装半导体进行检测，检测效率高，检测完毕后，再返回至初始位置，重新跟踪并检测多个封装半导体；机器学习模块用于训练机器学习模型，能够通过端子识别模块识别封装半导体上的端子，利用端子计数模块对识别到的端子进行计数，在检测模块检测的区域，通过坐标系建立模块建立坐标系，端子定位模块接收端子识别模块的数据，将端子的位置整合到坐标系中，输出端子坐标位置，标准数量和标准位置模块中预先输入合格的端子数量和对应的位置；比对模块接收端子计数模块统计的端子数量、端子定位模块对相应端子的定位坐标，以及标准数量和标准位置模块上的标准数据，将检测的端子数量和对应的坐标与标准的数量和坐标进行比对，若数量和坐标一致，则判定为合格，若数量或坐标不一致，则判定为不合格，最终通过判定模块输出判定结果。

对于检测结果为不合格的封装半导体，半导体继续输送至推料机构处时，推料机构将该不合格封装半导体从第一输送带机构推到第三输送带机构上，对于检测结果为合格的封装半导体，半导体从第一输送带机构的输料终点端输送至第二输送带机构的输料起点端，从而能利用第二输送带机构和第三输送带机构分类输送合格和不合格的封装半导体。

附图说明

图1为本发明提出的一种半导体封装检测装置的结构示意图。

图2为本发明提出的一种半导体封装检测装置中检测模块的移动原理结构示意图。

图3为本发明提出的一种半导体封装检测装置中导向板的分布结构示意图。

图4为图3中A处的结构放大图。

图5为本发明提出的一种半导体封装检测装置中推板的移动原理结构示意图。

图6为本发明提出的一种半导体封装检测装置中检测模块的系统原理结构示意图。

附图标记：1、检测模块；101、坐标系建立模块；102、机器学习模块；103、端子识别模块；104、端子计数模块；105、端子定位模块；106、标准数量和标准位置模块；107、比对模块；108、误差允许模块；109、判定模块；2、安装架；3、第一移动台；4、第二移动台；5、第一电机；6、第一连接台；7、第一导轨；8、第三移动台；9、第二电机；10、第二导轨；11、第二连接台；12、固定座；13、第三电机；14、第三导轨；15、第三连接台；16、第一输送带机构；17、第二输送带机构；18、第三输送带机构；19、导向板；20、固定台；21、螺杆；22、旋钮；23、滑动杆；24、挡板；25、固定板；26、托板；27、推板；28、移动驱动机构；29、移动架；30、第四电机；31、丝杆；311、丝杆螺母；32、导向杆；33、安装罩；331、条形孔；34、机架；35、控制柜；36、支架；37、控制面板；38、脚杯。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本发明进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。

如图1-6所示，本发明提出的一种半导体封装检测装置，包括检测模块1、安装架2、第一输送带机构16、第二输送带机构17、第三输送带机构18和机架34；

检测模块1设置在安装架2上，检测模块1沿横向并排设置有多个，检测模块1包括坐标系建立模块101、机器学习模块102、端子识别模块103、端子计数模块104、端子定位模块105、标准数量和标准位置模块106、比对模块107和判定模块109，机器学习模块102与端子识别模块103通讯连接，端子识别模块103与端子计数模块104和端子定位模块105分别通讯连接，坐标系建立模块101与端子定位模块105通讯连接，比对模块107的输入端与端子计数模块104、端子定位模块105和标准数量和标准位置模块106分别通讯连接，比对模块107的输出端与判定模块109通讯连接；

第一输送带机构16和第二输送带机构17沿横向并排设置在机架34上，第一输送带机构16的输料终点端与第二输送带机构17的输料起点端衔接，第三输送带机构18沿纵向设置在机架34上，第三输送带机构18位于第一输送带机构16纵向一侧；机架34上设置有用于驱动安装架2移动以使多个检测模块1跟踪并检测第一输送带机构16上的待检测产品的第一驱动装置，机架34上设置有用于将不合格产品从第一输送带机构16上推到第三输送带机构18上的推料机构。

本发明能持续输送封装后的半导体，能在持续输送过程中跟踪检测半导体，还能将半导体按照合格与否分类输送，便于分类处理，该种检测方式检测效果好，检测效率高、精准度高。待检测的封装半导体通过第一输送带机构16的输料起点端逐渐向输料终点端输送，在输送过程中，第一驱动装置驱动安装架2移动，检测模块1随安装架2移动，检测模块1能同时跟踪多个封装半导体并对封装半导体进行检测，检测效率高，检测完毕后，再返回至初始位置，重新跟踪并检测多个封装半导体；机器学习模块102用于训练机器学习模型，能够通过端子识别模块103识别封装半导体上的端子，利用端子计数模块104对识别到的端子进行计数，在检测模块1检测的区域，通过坐标系建立模块建立101坐标系，端子定位模块105接收端子识别模块103的数据，将端子的位置整合到坐标系中，输出端子坐标位置，标准数量和标准位置模块106中预先输入合格的端子数量和对应的位置；比对模块107接收端子计数模块104统计的端子数量、端子定位模块105对相应端子的定位坐标，以及标准数量和标准位置模块106上的标准数据，将检测的端子数量和对应的坐标与标准的数量和坐标进行比对，若数量和坐标一致，则判定为合格，若数量或坐标不一致，则判定为不合格，最终通过判定模块109输出判定结果；对于检测结果为不合格的封装半导体，半导体继续输送至推料机构处时，推料机构将该不合格封装半导体从第一输送带机构16推到第三输送带机构18上，对于检测结果为合格的封装半导体，半导体从第一输送带机构16的输料终点端输送至第二输送带机构17的输料起点端，从而能利用第二输送带机构17和第三输送带机构18分类输送合格和不合格的封装半导体。

在一个可选的实施例中，第一驱动装置包括第一移动台3、第二移动台4、第一电机5、第一带轮、第一皮带、第二带轮、第一连接台6、第一导轨7、第三移动台8、第二电机9、第三带轮、第二皮带、第四带轮、第二导轨10、第二连接台11、固定座12、第三电机13、第五带轮、第三皮带、第六带轮、第三导轨14和第三连接台15；第一移动台3与安装架2和第一连接台6连接，第一移动台3滑动设置在第一导轨7上，第一导轨7竖直设置在第二移动台4上，第一连接台6与第一皮带连接，第一电机5设置在第二移动台4上，第一电机5与第一带轮驱动连接，第一带轮通过第一皮带与第二带轮连接，第二带轮转动设置在第二移动台4上；第二移动台4滑动设置在第二导轨10上，第二导轨10沿横向设置在第三移动台8上，第二连接台11与第二皮带和第二移动台4连接，第二电机9设置在第三移动台8上，第二电机9与第三带轮驱动连接，第三带轮通过第二皮带与第四带轮连接，第四带轮转动设置在第三移动台8上；第三移动台8滑动设置在第三导轨14上，第三导轨14沿纵向设置在固定座12上，第三连接台15与第三皮带和第三移动台8连接，第三电机13设置在固定座12上，第三电机13与第五带轮驱动连接，第五带轮通过第三皮带与第六带轮连接，第六带轮转动设置在固定座12上，固定座12设置在机架34上。

需要说明的是，第一电机5驱动第一带轮、第一皮带和第二带轮传动，第一皮带带动第一连接台6移动，第一导轨7用于对第一连接台6的移动进行导向，使第一连接台6能带动第一移动台3、安装架2和检测模块1在竖直方向上移动；同理，利用第二电机9的动力能实现第二移动台4沿横向的移动，利用第三电机13的动力能实现第三移动台8沿纵向的移动，综上，能通过第一驱动装置在三维空间内移动检测模块1，进而能保证检测模块1始终能稳定的跟踪并检测封装半导体。

在一个可选的实施例中，第一输送带机构16上设置有导向组件，导向组件沿纵向关于第一输送带机构16对称设置有两组，导向组件包括导向板19、固定台20、螺杆21、旋钮22、滑动杆23、固定板25和挡板24，固定台20设置在导向板19上，螺杆21一端与固定台20转动连接，螺杆21另一端与旋钮22连接，螺杆21与固定板25螺纹连接，滑动杆23与螺杆21并排设置，滑动杆23两端分别与导向板19和挡板24连接，滑动杆23滑动设置在固定板25上，滑动杆23沿纵向设置；第一输送带机构16包括输送带，两组导向组件中的两个导向板19分别位于输送带上方纵向两侧。

需要说明的是，导向组件能对封装半导体的输送范围进行限定，使得封装半导体始终处于两个导向板19之间，保证检测模块1能更精准的跟踪封装半导体；通过旋转旋钮22能带动螺杆21转动，螺杆21在固定板25上移动，螺杆21通过固定台20带动导向板19移动，滑动杆23用于保证导向板19沿纵向移动，从而能调节两个导向板19的间距，以适应于对不同尺寸的封装半导体进行范围的限定，使用范围更大。

在一个可选的实施例中，导向板19包括直板部和弧形板部，直板部沿横向设置，弧形板部沿横向关于直板部对称设置有两个，两个弧形板部分别与直板部横向两端连接，弧形板部沿远离直板部方向逐渐向外侧弯曲。

需要说明的是，两个弧形板部分别位于直板部横向两侧，从而能对封装半导体进入导向板19内侧的过程进行导向，使封装半导体能更顺畅的沿着弧形板部输送至两个导向板19之间。

在一个可选的实施例中，第一输送带机构16包括支撑架，支撑架上设置有托板26，托板26顶面与输送带内侧顶面接触。

需要说明的是，封装半导体在第一输送带机构16的输送带上输送，托板26能托起输送带，防止封装半导体在输送过程中上下颠簸，保证了检测模块1对封装半导体的检测精准度。

在一个可选的实施例中，推料机构包括推板27、移动驱动机构28、移动架29和用于驱动移动架29沿横向移动的第二驱动装置，第二驱动装置设置在机架34上，移动驱动机构28设置在移动架29上，移动驱动机构28的输出端与推板27连接，推板27高度高于第一输送带机构16高度。

需要说明的是，第二驱动装置能驱动移动架29沿横向移动，以使推板27、移动驱动机构28和移动架29能跟踪封装半导体，利用移动驱动机构28将不合格的封装半导体同步推到第三输送带机构18上。

在一个可选的实施例中，推板27为U形板状结构，且开口朝向纵向，则推板27在推动封装半导体时，能使封装半导体处于推板27内侧，防止封装半导体从第一输送带机构16或第三输送带机构18上脱落。

在一个可选的实施例中，第二驱动装置包括第四电机30、丝杆31、丝杆螺母311、导向杆32和安装罩33，第四电机30设置在安装罩33内表面上，第四电机30与丝杆31驱动连接，丝杆31与丝杆螺母311螺纹连接，丝杆螺母311与移动架29连接，移动架29滑动设置在导向杆32上，导向杆32与丝杆31并排设置，导向杆32设置在安装罩33内表面上，丝杆31与安装罩33转动连接，安装罩33上设置有用于穿过移动架29的条形孔331。

需要说明的是，第四电机30能驱动丝杆31转动，丝杆31带动丝杆螺母311移动，丝杆螺母311带动移动架29移动，导向杆32用于对移动架29的移动方向进行导向，使移动架29沿横向移动，条形孔331用于避免移动架29与安装罩33发生干涉。

在一个可选的实施例中，机架34底部设置有脚杯38和把手，便于根据使用需求来灵活的移动本装置，提高使用的便利性；机架34上设置有控制柜35和支架36，支架36上设置有控制面板37，控制面板37与控制柜35电性连接，控制柜35与检测模块1通讯连接，控制柜35与第一输送带机构16、第二输送带机构17、第三输送带机构18、第一驱动装置和推料机构分别控制连接；工人能通过控制面板37施加控制指令，检测模块1检测结果传输至控制柜35，由控制柜35控制第一输送带机构16、第二输送带机构17、第三输送带机构18、第一驱动装置和推料机构运行。

在一个可选的实施例中，检测模块1还包括有误差允许模块108，误差允许模块108与比对模块107通讯连接，用户能在误差允许模块108内设置端子位置允许的误差，当检测结果在误差范围内时，由判定模块109判定封装质量为合格，当检测结果在误差范围外时，由判定模块109判定封装质量为不合格。

应当理解的是，本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理，而不构成对本发明的限制。因此，在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。此外，本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (10)

1.一种半导体封装检测装置，其特征在于，包括检测模块（1）、安装架（2）、第一输送带机构（16）、第二输送带机构（17）、第三输送带机构（18）和机架（34）；

检测模块（1）设置在安装架（2）上，检测模块（1）沿横向并排设置有多个，检测模块（1）包括坐标系建立模块（101）、机器学习模块（102）、端子识别模块（103）、端子计数模块（104）、端子定位模块（105）、标准数量和标准位置模块（106）、比对模块（107）和判定模块（109），机器学习模块（102）与端子识别模块（103）通讯连接，端子识别模块（103）与端子计数模块（104）和端子定位模块（105）分别通讯连接，坐标系建立模块（101）与端子定位模块（105）通讯连接，比对模块（107）的输入端与端子计数模块（104）、端子定位模块（105）和标准数量和标准位置模块（106）分别通讯连接，比对模块（107）的输出端与判定模块（109）通讯连接；

第一输送带机构（16）和第二输送带机构（17）沿横向并排设置在机架（34）上，第一输送带机构（16）的输料终点端与第二输送带机构（17）的输料起点端衔接，第三输送带机构（18）沿纵向设置在机架（34）上，第三输送带机构（18）位于第一输送带机构（16）纵向一侧；机架（34）上设置有用于驱动安装架（2）移动以使多个检测模块（1）跟踪并检测第一输送带机构（16）上的待检测产品的第一驱动装置，机架（34）上设置有用于将不合格产品从第一输送带机构（16）上推到第三输送带机构（18）上的推料机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，第一驱动装置包括第一移动台（3）、第二移动台（4）、第一电机（5）、第一带轮、第一皮带、第二带轮、第一连接台（6）、第一导轨（7）、第三移动台（8）、第二电机（9）、第三带轮、第二皮带、第四带轮、第二导轨（10）、第二连接台（11）、固定座（12）、第三电机（13）、第五带轮、第三皮带、第六带轮、第三导轨（14）和第三连接台（15）；第一移动台（3）与安装架（2）和第一连接台（6）连接，第一移动台（3）滑动设置在第一导轨（7）上，第一导轨（7）竖直设置在第二移动台（4）上，第一连接台（6）与第一皮带连接，第一电机（5）设置在第二移动台（4）上，第一电机（5）与第一带轮驱动连接，第一带轮通过第一皮带与第二带轮连接，第二带轮转动设置在第二移动台（4）上；第二移动台（4）滑动设置在第二导轨（10）上，第二导轨（10）沿横向设置在第三移动台（8）上，第二连接台（11）与第二皮带和第二移动台（4）连接，第二电机（9）设置在第三移动台（8）上，第二电机（9）与第三带轮驱动连接，第三带轮通过第二皮带与第四带轮连接，第四带轮转动设置在第三移动台（8）上；第三移动台（8）滑动设置在第三导轨（14）上，第三导轨（14）沿纵向设置在固定座（12）上，第三连接台（15）与第三皮带和第三移动台（8）连接，第三电机（13）设置在固定座（12）上，第三电机（13）与第五带轮驱动连接，第五带轮通过第三皮带与第六带轮连接，第六带轮转动设置在固定座（12）上，固定座（12）设置在机架（34）上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，第一输送带机构（16）上设置有导向组件，导向组件沿纵向关于第一输送带机构（16）对称设置有两组，导向组件包括导向板（19）、固定台（20）、螺杆（21）、旋钮（22）、滑动杆（23）、固定板（25）和挡板（24），固定台（20）设置在导向板（19）上，螺杆（21）一端与固定台（20）转动连接，螺杆（21）另一端与旋钮（22）连接，螺杆（21）与固定板（25）螺纹连接，滑动杆（23）与螺杆（21）并排设置，滑动杆（23）两端分别与导向板（19）和挡板（24）连接，滑动杆（23）滑动设置在固定板（25）上，滑动杆（23）沿纵向设置；第一输送带机构（16）包括输送带，两组导向组件中的两个导向板（19）分别位于输送带上方纵向两侧。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，导向板（19）包括直板部和弧形板部，直板部沿横向设置，弧形板部沿横向关于直板部对称设置有两个，两个弧形板部分别与直板部横向两端连接，弧形板部沿远离直板部方向逐渐向外侧弯曲。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，第一输送带机构（16）包括支撑架，支撑架上设置有托板（26），托板（26）顶面与输送带内侧顶面接触。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，推料机构包括推板（27）、移动驱动机构（28）、移动架（29）和用于驱动移动架（29）沿横向移动的第二驱动装置，第二驱动装置设置在机架（34）上，移动驱动机构（28）设置在移动架（29）上，移动驱动机构（28）的输出端与推板（27）连接，推板（27）高度高于第一输送带机构（16）高度。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，推板（27）为U形板状结构，且开口朝向纵向。

8.根据权利要求6所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，第二驱动装置包括第四电机（30）、丝杆（31）、丝杆螺母（311）、导向杆（32）和安装罩（33），第四电机（30）设置在安装罩（33）内表面上，第四电机（30）与丝杆（31）驱动连接，丝杆（31）与丝杆螺母（311）螺纹连接，丝杆螺母（311）与移动架（29）连接，移动架（29）滑动设置在导向杆（32）上，导向杆（32）与丝杆（31）并排设置，导向杆（32）设置在安装罩（33）内表面上，丝杆（31）与安装罩（33）转动连接，安装罩（33）上设置有用于穿过移动架（29）的条形孔（331）。

9.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，机架（34）底部设置有脚杯（38）和把手；机架（34）上设置有控制柜（35）和支架（36），支架（36）上设置有控制面板（37），控制面板（37）与控制柜（35）电性连接，控制柜（35）与检测模块（1）通讯连接，控制柜（35）与第一输送带机构（16）、第二输送带机构（17）、第三输送带机构（18）、第一驱动装置和推料机构分别控制连接。

10.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测装置，其特征在于，检测模块（1）还包括有误差允许模块（108），误差允许模块（108）与比对模块（107）通讯连接。

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