CN113219325A - 一种bga芯片检测系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种BGA芯片检测系统，其包括工作台，工作台的上表面连接有芯片放置板，工作台上连接有支撑架，支撑架上滑动连接有夹持组件，支撑架上设有驱动组件，工作台上设有第一回收板、第二回收板和检测槽，检测槽内设有用于进行检测的检测组件；工作台上设置有用于收集不合格芯片的回收组件，第一回收板远离回收组件的一侧设有第一推动组件，第一回收板内设有与第一推动组件电性连接的第一重力传感器；工作台上设置有用于收集合格芯片的收集组件，第二回收板远离收集组件的一侧设有第二推动组件，第二回收板内设有与第二推动组件电性连接的第二重力传感器。本申请具有实现了对检测完成的芯片的自动分类的效果。

Description

一种BGA芯片检测系统

技术领域

本申请涉及芯片检测的技术领域，尤其是涉及一种BGA芯片检测系统。

背景技术

BGA芯片是由BGA封装的芯片，其厚度比普通的QFP减少 1/2以上，重量减轻3/4以上，同时具有改善电热性能，寄生参数小，信号传输延迟小，适应频率广泛，组装可用共面焊接，可靠性高等特点， 因此广泛用于高密度、高性能、多引脚的集成电路以及对体积和质量要求较高的便携式移动终端，如平板电脑、PAD等。

公告号为CN204289401U的中国专利公开了一种BGA芯片手动检测装置，其包括工作台和支架，工作台设有用于收纳BGA芯片的固定槽，固定槽内连接有探针模块，探针模块上设有多个信号连接于检测模块的可伸缩探针，支架上转动连接有设有凸起的压杆，支架上滑动连接有带有连杆压块，凸起与连杆配合。该装置在使用时，工作人员将待检测的BGA芯片放入工作台固定槽内，通过转动压杆，由压杆上的凸起使压块下移，将BGA芯片向下压紧，使其每个焊点都能与探针模块上的探针接触并与检测模块形成信号连接，进而确定BGA芯片焊点焊接是否符合要求。

针对上述中的相关技术，发明人认为，检测完成后，需要人工根据检测结果对芯片进行归类处理，长时间工作后，工作人员容易疲劳，进而使得归类错误的可能性增加，导致良品和不良品混淆。

发明内容

为了实现对检测完成的芯片的自动分类，本申请提供一种BGA芯片检测系统。

本申请提供的一种BGA芯片检测系统采用如下的技术方案：

一种BGA芯片检测系统，包括工作台，工作台的上表面连接有芯片放置板，工作台上连接有支撑架，支撑架上滑动连接有用于夹持芯片的夹持组件，支撑架上设有用于带动夹持组件移动的驱动组件，工作台上沿驱动组件的输送方向间隔设有第一回收板、第二回收板和检测槽，检测槽内设有检测组件，检测组件包括探针检测板以及用于推动探针检测板升降的推动件；

第一回收板和第二回收板分别呈水平设置，且两者的上表面均与工作台的上表面平齐，工作台上设置有用于收集不合格芯片的回收组件，回收组件位于第一回收板的一侧，第一回收板远离回收组件的一侧设有第一推动组件，第一推动组件的推动方向垂直于驱动组件的输送方向，第一回收板内设有第一重力传感器，第一重力传感器通过控制系统电性连接于第一推动组件；

工作台上设置有用于收集合格芯片的收集组件，收集组件位于第二回收板的一侧，第二回收板远离收集组件的一侧设有第二推动组件，第二推动组件的推动方向垂直于驱动组件的输送方向，第二回收板内设有第二重力传感器，第二重力传感器通过控制系统电性连接于第二推动组件。

通过采用上述技术方案，使用时，工作人员将待检测的芯片放置到芯片放置板上并启动夹持组件，使得芯片被夹持组件夹住，之后，工作人员启动驱动组件，驱动组件带动夹持有芯片的夹持组件移动至检测槽上方；此时，工作人员启动推动件，推动组件将探针检测板推出使其与芯片上的各个焊点接触，从而完成对芯片的检测，控制系统根据检测结果分别进行以下处理：当检测结果为合格时，控制系统控制驱动组件将芯片移动至第二回收板上方，之后，夹持组件松开芯片，使得芯片落到第二回收板上，驱动组件带动夹持组件继续移动到芯片放置板处。落到第二回收板上的芯片触发第二重力传感器，使得第二重力传感器向控制系统反馈一个电信号，控制系统在预设的时间间隔后，控制第二推动组件进行一次推料动作，从而将芯片推动至收集组件处。当检测结果为不合格时，控制系统控制驱动组件将芯片移动至第一回收板上方，之后，夹持组件松开芯片，使得芯片落到第一回收板上，驱动组件带动夹持组件继续移动到芯片放置板处。落到第一回收板上的芯片触发第一压力传感器，使得第一压力传感器向控制系统反馈一个电信号，控制系统在预设的时间间隔后，控制第一推动组件进行一次推料动作，从而将芯片推动至回收组件处。通过上述设置，实现了对检测完成的芯片进行自动分类的效果。

可选的，支撑架上滑动连接有安装台，夹持组件包括夹持电机、双向螺杆和夹持板，双向螺杆呈水平设置且垂直于驱动组件的输送方向，双向螺杆转动连接于安装台，夹持电机的输出轴固定连接于双向螺杆，双向螺杆旋向相反的两段杆身上分别螺纹连接有一个滑动板，滑动板与安装台滑动配合，夹持板在每个滑动板上分别设有一个，夹持板呈竖向设置且平行于驱动组件的输送方向。

通过采用上述技术方案，当需要对芯片进行夹持作业时，工作人员启动夹持电机，夹持电机的输出轴带动双向螺杆转动，两个双向螺杆上的滑动板相互靠近，从而带动两块夹持板相互靠近，在此过程中，两个夹持板从两侧同时夹持住芯片，操作方便，同时，两块夹持板能够对芯片的位置进行进一步的对准，提高了芯片位置的准确性。

可选的，驱动组件包括驱动螺杆和信号连接于控制系统的伺服电机，驱动螺杆呈水平设置且转动连接于支撑架，伺服电机连接于支撑架，伺服电机的输出轴固定连接于驱动螺杆，驱动螺杆穿过安装台并与其螺纹配合。

通过采用上述技术方案，工作人员通过预先设置伺服电机的行程，能够实现对驱动组件停止位置的精确控制，当伺服电机运行时，伺服电机的输出轴带动驱动螺杆转动，驱动螺杆带动安装台沿支撑架滑移，操作方便。

可选的，工作台远离检测槽的一端固定连接有上料台，上料台上设有用于将芯片推送到芯片放置板上的上料气缸，上料气缸的伸缩杆平行于驱动组件的输送方向，上料气缸的伸缩杆朝向芯片放置板且固定连接有推料板。

通过采用上述技术方案，检测前，工作人员将待检测的芯片放置到上料台上并启动上料气缸，上料气缸推动推料板，推料板将芯片推送到芯片放置板上，从而减小了工作人员将手伸至安装架下方的可能性，方便放料，提高了安全性。

可选的，安装台的下表面固定连接有第一定位板，夹持板和第一定位板沿驱动组件的输送方向依次分布，第一定位板朝向来料方向的竖向侧壁上设有第一压力传感器，第一压力传感器位于待检测芯片的运动路径上，第一压力传感器信号连接于控制系统。

通过采用上述技术方案，工作人员将待检测的芯片安装到位后，芯片贴住第一定位板并触发第一压力传感器，使得第一压力传感器向控制系统发出一个电信号，控制系统控制夹持组件运行，提高了自动化程度。

可选的，工作台的上表面固定连接有第二定位板，第二定位板位于检测槽远离来料方向的一侧，第二定位板靠近检测槽的竖向侧壁上固定连接有第二压力传感器，第二压力传感器位于待检测芯片的运动路径上，第二压力传感器信号连接于控制系统。

通过采用上述技术方案，当驱动组件带动夹持有待检测芯片的夹持组件移动到检测槽正上方后，触发第二定位板上的第二压力传感器，第一压力传感器向控制系统发出一个电信号，使得控制系统控制推动件运行，推动件推动探针检测板上升并完成检测，提高了自动化程度。

可选的，收集组件包括主动辊、从动辊、传送带、步进电机和限位板，主动辊和从动辊分别转动连接于工作台，传送带呈闭环形绕设在主动辊和从动辊外，步进电机连接于工作台且其输出轴固定连接于主动辊，限位板连接于工作台且位于传送带远离第二推动组件的一侧，限位板朝向第二推动组件的侧壁上固定连接有第三压力传感器，第三压力传感器信号连接于控制系统。

通过采用上述技术方案，当检测完成的芯片被第二推动组件推动至传送带上的指定位置后，芯片贴合于限位板并触发第三压力传感器，第三压力传感器向控制系统发出电信号，使得控制系统控制步进电机运行，步进电机的输出轴带动主动辊转动，进而使得传送带带动芯片至下一位置，方便对下一个芯片的收集，从而有助于减小工作人员收集芯片的频率，提高工作效率。

可选的，回收组件包括回收箱，回收箱的上表面呈开口状，工作台上开设有朝向回收箱的开口倾斜的斜坡。

通过采用上述技术方案，被第一推动组件推动的不合格芯片经由斜坡的导向落入回收箱内，从而实现了对不合格芯片的统一收集。

可选的，安装台朝向支撑架的侧壁上固定连接有导向条，导向条沿驱动螺杆的长度方向设置，支撑架上开设有供导向条滑移的导向槽。

通过采用上述技术方案，在安装台移动的过程中，导向条和导向槽相互滑动配合，起到导向作用，使得安装台的移动更为平稳。

可选的，上料台的上表面开设有用于放置芯片的放置槽，放置槽贯通至上料台朝向工作台的端面，放置槽的底面与芯片放置板的上表面平齐，推料板滑移在放置槽内。

通过采用上述技术方案，在上料时，工作人员将待检测的芯片放入到放置槽内，有助于减小芯片放歪的可能性，同时，当推料板推动的过程中，推料板沿着放置槽滑移，减小了推料板发生晃动的可能性。

综上，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过设置带有第一压力传感器的第一回收板、回收组件和第一推动组件，实现了对不合格芯片的自动收集，通过设置带有第二压力传感器的第二回收板，收集组件和第二推动组件，实现了对合格芯片的归类收集，从而实现了对检测完成的芯片的自动分类的效果；

2.通过设置上料台和上料气缸，减小了工作人员将手伸至安装架下方的可能性，方便放料，提高了安全性；

3.通过设置第二定位板和第二压力传感器，实现了对推动件的自动控制，提高了自动化程度。

附图说明

图1是本申请实施例中一种BGA芯片检测系统的结构示意图。

图2是本申请实施例中用于体现工作台上结构的结构示意图。

图3是本申请实施例中用于体现安装台上结构的结构示意图。

图4是本申请实施例中用于体现检测组件的剖视图。

图5是本申请实施例中用于主动辊和从动辊的剖视图。

附图标记说明：1、工作台；11、芯片放置板；12、上料台；121、上料气缸；122、放置槽；123、推料板；13、第一回收板；14、第二回收板；15、检测槽；151、安装槽；16、第二定位板；161、第二压力传感器；17、斜坡；18、容纳槽；2、支撑架；21、安装台；211、导向条；212、连接板；213、贯通槽；214、第一定位板；2141、第一压力传感器；22、支撑框；221、导向槽；23、支撑腿；3、夹持组件；31、夹持电机；32、双向螺杆；33、夹持板；34、滑动板；4、驱动组件；41、驱动螺杆；42、伺服电机；5、检测组件；51、探针检测板；511、检测探针；52、推动件；6、回收组件；61、回收箱；7、第一推动组件；71、第一推动气缸；72、第一推板；8、收集组件；81、主动辊；82、从动辊；83、传送带；84、步进电机；85、限位板；851、第三压力传感器；86、伸出板；9、第二推动组件；91、第二推动气缸；92、第二推板。

具体实施方式

以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种BGA芯片检测系统。参照图1和图2，BGA芯片检测系统包括工作台1和固定连接在工作台1上的支撑架2，工作台1上表面的一端固定连接有芯片放置板11，工作台1靠近芯片放置板11的端部固定连接有供工作人员放置待加工芯片的上料台12，上料台12上设有用于将芯片移动到芯片放置板11上的上料气缸121。支撑架2上滑动连接有安装台21，安装台21上设有用于夹紧芯片的夹持组件3，支撑架2上设有用于带动安装台21沿支撑架2长度方向滑动的驱动组件4。工作台1上沿驱动组件4的上料传输方向依次设有第一回收板13、第二回收板14和检测槽15。检测槽15内设有用于对芯片进行检测的检测组件5，检测完成后，驱动组件4根据检测结果将安装台21移动到第一回收板13上方或者第二回收板14上方。工作台1上设置有用于收集不合格芯片的回收组件6，以及用于将第一回收板13上的不合格芯片推送至回收组件6内的第一推动组件7。工作台1上设置有用于收集合格芯片的收集组件8，以及用于将第二回收板14上的合格芯片推送至收集组件8处的第二推动组件9。

参照图2，芯片放置板11的高度等于芯片的厚度，芯片放置板11朝向上料台12的端部与工作台1的竖向侧壁平齐，上料台12的上表面开设有放置槽122，放置槽122贯通至上料台12朝向工作台1的端面，放置槽122的底面与芯片放置板11的上表面平齐。上料气缸121固定连接于上料台12的上表面，上料气缸121的伸缩杆呈水平设置且朝向芯片放置板11，上料气缸121的伸缩杆上固定连接有推料板123，推料板123垂直于上料气缸121的伸缩杆且滑移在放置槽122内。工作人员将待检测的芯片放置在放置槽122内后，启动上料气缸121，上料气缸121的伸缩杆伸出，使得推料板123将芯片推动至芯片放置板11上。

参照图1，支撑架2包括支撑框22和支撑腿23，支撑框22呈矩形环状设置且位于工作台1上方，支撑框22的开口呈上下贯通设置，支撑腿23在支撑框22的四个角处分别固定连接有一个，支撑腿23的下端固定连接于工作台1的上表面。驱动组件4包括驱动螺杆41和信号连接于控制系统的伺服电机42。驱动螺杆41呈水平设置且转动连接在支撑框22内，驱动螺杆41的长度方向平行于上料气缸121的伸缩杆。

参照图1和图3，伺服电机42固定连接于支撑框22远离上料台12的竖向外侧壁，伺服电机42的输出轴同轴且固定连接于驱动螺杆41，用于带动驱动螺杆41转动。驱动螺杆41穿过安装台21并与其螺纹配合，安装台21滑动在支撑框22围成的区域内。安装台21平行于驱动螺杆41长度方向的两竖向侧壁上分别固定连接有导向条211，导向条211沿驱动螺杆41的长度方向设置。支撑框22的竖向内侧壁上开设有供导向条211滑移的导向槽221。安装台21贴合于导向槽221所在侧壁。

参照图1和图3，夹持组件3包括夹持电机31、双向螺杆32和夹持板33。安装台21的上表面固定连接有一对相对设置的连接板212，双向螺杆32转动连接在两个连接板212之间，双向螺杆32呈水平设置且垂直于驱动螺杆41。双向螺杆32旋向相反的两段杆身上分别螺纹连接有一个滑动板34，安装台21上开设有贯通至其上下表面的贯通槽213，滑动板34贴合于贯通槽213的内侧壁并滑移在贯通槽213内。夹持板33在每个滑动板34的下端分别固定连接有一个，夹持板33的上表面贴合于安装台21的下表面，夹持板33的下表面与芯片放置板11的上表面之间间隔设置，且两者的间距等于芯片的焊点的厚度。

参照图1和图3，两个夹持板33相对设置且均平行于驱动螺杆41的长度方向。安装台21的下表面固定连接有第一定位板214，夹持板33位于上料台12和第一定位板214之间。第一定位板214垂直于夹持板33设置且其底面与夹持板33的底面平齐，第一定位板214朝向上料台12的竖向侧壁上固定连接有第一压力传感器2141，第一压力传感器2141的感应端朝向上料台12。第一压力传感器2141通过控制系统电性连接于夹持电机31。

参照图2和图3，当上料气缸121将待检测的芯片推送到芯片放置板11上后，芯片的端部按压第一压力传感器2141，使得第一压力传感器2141向控制系统发送一个电信号，控制系统控制夹持电机31运行，夹持电机31带动双向螺杆32转动，使得两个夹持板33相互靠近，进而从两侧夹住芯片。工作人员观察夹持组件3的夹持情况，并启动驱动组件4。在其他的实施例中，也可在两个夹持板33上设置距离传感器，从而自动控制驱动组件4开始运行。

参照图4，检测组件5包括探针检测板51以及用于推动探针检测板51升降的推动件52，推动件52为伸缩气缸。探针检测板51的上表面分布有若干可伸缩的检测探针511，检测探针511的分布情况与芯片底部的焊点的分布情况匹配。检测槽15的槽底竖向开设有安装槽151，推动件52固定连接于安装槽151的槽底，推动件52的伸缩杆呈竖向设置且固定连接于探针检测板51的下表面。

参照图2和图4，工作台1的上表面固定连接有第二定位板16，第二定位板16位于检测槽15远离上料台12的一侧，第二定位板16靠近检测槽15的竖向侧壁上固定连接有第二压力传感器161，第二压力传感器161的感应端朝向上料台12方向。第二压力传感器161通过控制系统电性连接于推动件52。当推动件52处于自然状态时，探针检测板51低于工作台1的上表面。

参照图2和图4，当伺服电机42带动待检测的芯片运动至检测槽15上方的检测位置时，安装台21上的第一定位板214压动第二压力传感器161，使得第二压力传感器161向控制系统发送电信号，控制系统控制推动件52动作，推动件52将探针检测板51向上顶出，使得探针检测板51上的检测探针511与芯片上的焊点接触，从而完成检测。检测完成后，推动件52带动探针检测板51收回，从而不会影响芯片的后续移动。

参照图1和图2，第一回收板13呈水平设置且固定嵌设在工作台1上，第一回收板13的上表面与工作台1的上表面平齐。第一推动组件7包括第一推动气缸71和第一推板72，第一推动气缸71固定连接于工作台1，第一推动气缸71的伸缩杆呈水平设置且垂直于驱动螺杆41，第一推动气缸71的伸缩杆的端部朝向第一回收板13并固定连接第一推板72，第一回收板13内安装有第一重力传感器，第一重力传感器通过控制系统电性连接于第一推动气缸71。

参照图1和图2，回收组件6包括回收箱61，回收箱61的上表面呈开口状且固定连接于工作台1远离第一推动气缸71的竖向侧壁，工作台1上开设有朝向回收箱61的开口倾斜的斜坡17，斜坡17的上端与工作台1的上表面平齐。回收箱61、斜坡17和第一推板72位于同一竖直面上。

参照图1和图2，当芯片的检测结果为不合格时，控制系统使得伺服电机42带动安装台21运动至第一回收板13正上方，之后，控制系统控制夹持板33松开不合格的芯片，之后，伺服电机42继续运行，并将安装台21移动至芯片放置台上方。不合格的芯片落到第一回收板13上从而触发第一回收板13内的第一重力传感器，第一重力传感器向控制系统发送一个电信号，使得控制系统在预设的时间间隔后控制第一推动气缸71进行一次推料动作，预先设置时间间隔是为了减小第一推动板与夹持板33相互干涉的可能性。第一推动气缸71带动第一推板72移动，并将不合格的芯片推动至斜坡17上，使其沿着斜坡17落入回收箱61内，从而实现了对不合格芯片的自动归类。

参照图1和图2，第二回收板14呈水平设置且固定嵌设在工作台1上，第二回收板14的上表面与工作台1的上表面平齐。第二推动组件9包括第二推动气缸91和第二推板92，第二推动气缸91固定连接于工作台1，第二推动气缸91的伸缩杆呈水平设置且垂直于驱动螺杆41，第二推动气缸91的伸缩杆的端部朝向第二回收板14并固定连接第二推板92，第二回收板14内安装有第二重力传感器，第二重力传感器通过控制系统电性连接于第二推动气缸91。

参照图2和图5，工作台1的上表面开设有容纳槽18，容纳槽18位于第二回收板14远离第二推动组件9的一侧。收集组件8包括主动辊81、从动辊82、传送带83、步进电机84和限位板85，主动辊81和从动辊82分别转动连接在容纳槽18内，传送带83呈闭环形绕设在主动辊81和从动辊82外。传送带83的输送方向平行于驱动螺杆41的长度方向，传送带83的上表面与工作台1的上表面平齐。步进电机84通过螺栓连接于工作台1，步进电机84的输出轴同轴且固定连接于主动辊81。

参照图1和2，限位板85固定连接于工作台1且位于容纳槽18远离第二回收板14的一侧。限位板85朝向第二推动组件9的侧壁上固定连接有伸出板86，伸出板86呈水平设置且位于传送带83上方。伸出板86朝向第二推动组件9的竖向侧壁上第三压力传感器851，第三压力传感器851通过控制系统电性连接于步进电机84。

参照图1和图2，当检测结果为合格时，控制系统伺服电机42将安装台21移动至第二回收板14上方，之后，夹持组件3松开芯片，使得芯片落到第二回收板14上，驱动组件4则带动安装台21继续移动到芯片放置板11上方。落到第二回收板14上的芯片触发第二重力传感器，使得第二重力传感器向控制系统反馈一个电信号，控制系统在预设的时间间隔后，控制第二推动气缸91进行一次推料动作，从而使得第二推板92将合格的芯片推动至传送带83上。此时，该合格的芯片按压第三压力传感器851，从而触发第三压力传感器851向控制系统发送一个电信号，使得控制系统控制步进电机84完成一个周期的运行，该合格的芯片被传送带83移动至下一位置，从而为下一个合格芯片让出位置。工作人员可定时对传送带83上的合格芯片进行收集，从而实现了对合格芯片的自动归类。

本申请实施例一种BGA芯片检测系统的实施原理为：使用时，工作人员将待检测的芯片放置在上料台12上的放置槽122内，之后，启动上料气缸121，上料气缸121将芯片推动至芯片放置板11上，此时，第一压力传感器2141被触发，使得夹持板33夹持住待检测的芯片。之后，工作人员启动伺服电机42，使得驱动组件4将安装台21移动至检测槽15上方。此时，第二压力传感器161被触发，使得推动件52带动探针检测板51移动，并对芯片进行检测。检测完成后，控制系统根据检测结果安排进行不同的操作。

当检测结果为不合格时，控制系统使得伺服电机42带动安装台21运动至第一回收板13正上方，之后，控制系统控制夹持板33松开不合格的芯片，之后，伺服电机42继续运行，并将安装台21移动至芯片放置台上方。不合格的芯片落到第一回收板13上从而触发第一回收板13内的第一重力传感器，使得第一推动组件7将不合格的芯片推动至斜坡17上，使其沿着斜坡17落入回收箱61内，从而实现了对不合格芯片的自动归类。

当检测结果为合格时，控制系统伺服电机42将安装台21移动至第二回收板14上方，之后，夹持组件3松开芯片，使得芯片落到第二回收板14上，驱动组件4则带动安装台21继续移动到芯片放置板11上方。落到第二回收板14上的芯片触发第二重力传感器，从而使得第二推动组件9将合格的芯片推动至传送带83上。此时，该合格的芯片按压第三压力传感器851，使得控制系统控制步进电机84完成一个周期的运行，该合格的芯片被传送带83移动至下一位置，从而为下一个合格芯片让出位置。工作人员可定时对传送带83上的合格芯片进行收集，从而实现了对合格芯片的自动归类。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种BGA芯片检测系统，其特征在于：包括工作台(1)，工作台(1)的上表面连接有芯片放置板(11)，工作台(1)上连接有支撑架(2)，支撑架(2)上滑动连接有用于夹持芯片的夹持组件(3)，支撑架(2)上设有用于带动夹持组件(3)移动的驱动组件(4)，工作台(1)上沿驱动组件(4)的输送方向间隔设有第一回收板(13)、第二回收板(14)和检测槽(15)，检测槽(15)内设有检测组件(5)，检测组件(5)包括探针检测板(51)以及用于推动探针检测板(51)升降的推动件(52)；

第一回收板(13)和第二回收板(14)分别呈水平设置，且两者的上表面均与工作台(1)的上表面平齐，工作台(1)上设置有用于收集不合格芯片的回收组件(6)，回收组件(6)位于第一回收板(13)的一侧，第一回收板(13)远离回收组件(6)的一侧设有第一推动组件(7)，第一推动组件(7)的推动方向垂直于驱动组件(4)的输送方向，第一回收板(13)内设有第一重力传感器，第一重力传感器通过控制系统电性连接于第一推动组件(7)；

工作台(1)上设置有用于收集合格芯片的收集组件(8)，收集组件(8)位于第二回收板(14)的一侧，第二回收板(14)远离收集组件(8)的一侧设有第二推动组件(9)，第二推动组件(9)的推动方向垂直于驱动组件(4)的输送方向，第二回收板(14)内设有第二重力传感器，第二重力传感器通过控制系统电性连接于第二推动组件(9)。

2.根据权利要求1的一种BGA芯片检测系统，其特征在于：支撑架(2)上滑动连接有安装台(21)，夹持组件(3)包括夹持电机(31)、双向螺杆(32)和夹持板(33)，双向螺杆(32)呈水平设置且垂直于驱动组件(4)的输送方向，双向螺杆(32)转动连接于安装台(21)，夹持电机(31)的输出轴固定连接于双向螺杆(32)，双向螺杆(32)旋向相反的两段杆身上分别螺纹连接有一个滑动板(34)，滑动板(34)与安装台(21)滑动配合，夹持板(33)在每个滑动板(34)上分别设有一个，夹持板(33)呈竖向设置且平行于驱动组件(4)的输送方向。

3.根据权利要求2的一种BGA芯片检测系统，其特征在于：驱动组件(4)包括驱动螺杆(41)和信号连接于控制系统的伺服电机(42)，驱动螺杆(41)呈水平设置且转动连接于支撑架(2)，伺服电机(42)连接于支撑架(2)，伺服电机(42)的输出轴固定连接于驱动螺杆(41)，驱动螺杆(41)穿过安装台(21)并与其螺纹配合。

4.根据权利要求1的一种BGA芯片检测系统，其特征在于：工作台(1)远离检测槽(15)的一端固定连接有上料台(12)，上料台(12)上设有用于将芯片推送到芯片放置板(11)上的上料气缸(121)，上料气缸(121)的伸缩杆平行于驱动组件(4)的输送方向，上料气缸(121)的伸缩杆朝向芯片放置板(11)且固定连接有推料板(123)。

5.根据权利要求2的一种BGA芯片检测系统，其特征在于：安装台(21)的下表面固定连接有第一定位板(214)，夹持板(33)和第一定位板(214)沿驱动组件(4)的输送方向依次分布，第一定位板(214)朝向来料方向的竖向侧壁上设有第一压力传感器(2141)，第一压力传感器(2141)位于待检测芯片的运动路径上，第一压力传感器(2141)信号连接于控制系统。

6.根据权利要求1的一种BGA芯片检测系统，其特征在于：工作台(1)的上表面固定连接有第二定位板(16)，第二定位板(16)位于检测槽(15)远离来料方向的一侧，第二定位板(16)靠近检测槽(15)的竖向侧壁上固定连接有第二压力传感器(161)，第二压力传感器(161)位于待检测芯片的运动路径上，第二压力传感器(161)信号连接于控制系统。

7.根据权利要求1的一种BGA芯片检测系统，其特征在于：收集组件(8)包括主动辊(81)、从动辊(82)、传送带(83)、步进电机(84)和限位板(85)，主动辊(81)和从动辊(82)分别转动连接于工作台(1)，传送带(83)呈闭环形绕设在主动辊(81)和从动辊(82)外，步进电机(84)连接于工作台(1)且其输出轴固定连接于主动辊(81)，限位板(85)连接于工作台(1)且位于传送带(83)远离第二推动组件(9)的一侧，限位板(85)朝向第二推动组件(9)的侧壁上固定连接有第三压力传感器(851)，第三压力传感器(851)信号连接于控制系统。

8.根据权利要求1的一种BGA芯片检测系统，其特征在于：回收组件(6)包括回收箱(61)，回收箱(61)的上表面呈开口状，工作台(1)上开设有朝向回收箱(61)的开口倾斜的斜坡(17)。

9.根据权利要求2的一种BGA芯片检测系统，其特征在于：安装台(21)朝向支撑架(2)的侧壁上固定连接有导向条(211)，导向条(211)沿驱动螺杆(41)的长度方向设置，支撑架(2)上开设有供导向条(211)滑移的导向槽(221)。

10.根据权利要求4的一种BGA芯片检测系统，其特征在于：上料台(12)的上表面开设有用于放置芯片的放置槽(122)，放置槽(122)贯通至上料台(12)朝向工作台(1)的端面，放置槽(122)的底面与芯片放置板(11)的上表面平齐，推料板(123)滑移在放置槽(122)内。

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