CN114355169B - 一种带有防护结构的芯片检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种带有防护结构的芯片检测装置，包括底板，所述底板的顶部通过螺栓安装有轴承座，所述轴承座的内侧贯穿安装有传动辊，所述传动辊的外侧安装有传输带，所述传输带的外侧对称安装有两组限位带，所述传输带的上表面放置有芯片托盘，且芯片托盘位于两组限位带的内侧；所述底板的顶部通过螺栓安装有支撑架，支撑架位于两组轴承座之间，且支撑架位于传输带的外侧。本发明通过安装有触发喷头，检测完成后，有问题的芯片上方对应的调节杆审查带动底端连接件下降，连接件下移带动触发喷头下移，触发喷头抵在芯片上表面，触发喷头受到压力影响，将涂料喷在芯片的上表面，实现损坏芯片的标记，方便工人时候进行分选芯片。

Description

一种带有防护结构的芯片检测装置

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，具体为一种带有防护结构的芯片检测装置。

背景技术

芯片就是半导体架集成电路，芯片上安装有密密麻麻的金属引线，通过金属引线将芯片电路和外界电路连接起来，芯片就是电子设备的心脏、大脑和中枢，芯片在生产出来后，需要对芯片的质量进行检测，保证芯片都可以正常使用。

现有技术中芯片检测装置存在的缺陷是：

1、专利文件CN212646761U公开了一种半导体芯片检测装置，“包括底座、竖杆和顶板，底座的顶部两侧均通过竖杆连接有顶板，该种半导体芯片检测装置，设置有放置板、推杆、连接环、定位槽、定位块、连接板、安装螺栓、螺孔和压板，当使用者在使用该种装置对不同尺寸大小的半导体芯片进行检测时，使用者可先将芯片放置在放置板上，并通过连接环推动推杆，使推杆在放置板的顶部进行滑动，从而对推杆之间的间距进行调节，当安装螺栓旋出后，使用者可将压板从连接板上拆卸下来，对压板进行更换，以此实现装置对尺寸大小不同的芯片进行检测，从而大大提高装置的适用性，并使使用者在使用该种装置时更加方便”，该装置缺少在运输芯片的过程中，对芯片进行定位的结构，容易造成芯片在出现偏差，无法准确的进行检查。

2、专利文件CN110227655A公开了一种基于图像识别的芯片检测装置，“包括底座和控制台，还包括输送机、检测机构和排出机构，所述排出机构包括倒“L”形支撑板、夹取组件和滑道，所述倒“L”形支撑板呈竖直设在底座的顶部，并且其底部与底座的顶部固定连接，所述夹取组件活动设在倒“L”形支撑板的一个侧壁上，所述滑道倾斜设置在倒“L”形支撑板的旁侧，本发明的一种基于图像识别的芯片检测装置用在镜检工作之前，通过图像识别原理可减少芯片批量生产中的不良品数量，在减小了镜检工作人员工作强度的同时，也降低了芯片检测中的错误发生概率，从而提高了工作效率，进一步提高了芯片质量，增加收益”，该装置内部缺少对不良产品进行标记的结构，工人无法准确的判断那个产品出现问题。

3、专利文件CN210965964U公开了一种芯片检测装置，“包括装置主体，所述装置主体的上表面一端设置有第一芯片收集箱，所述装置主体的上表面另一端设置有第二芯片收集箱，所述装置主体的上表面安装有传送带，所述装置主体的下表面焊接有支撑脚，所述第二芯片收集箱的前方安装有控制箱，所述装置主体的上表面后端焊接有背板，所述装置主体的下表面前端安装有传送电机，所述传送带的内部前端安装有动力辊，所述动力辊的一端包裹安装有履带，所述背板的前表面上端焊接有顶板。本实用新型芯片检测装置，能分类回收检测完成的芯片，检测探针为六个，检测的效率较高，结构较为简单，自动化程度较高”，该装置在检测芯片时，缺少对芯片上进行清理的结构，芯片上的灰尘会影响检测结果。

4、专利文件CN213069084U公开了一种stm芯片检测装置，“包括外壳，外壳的正面分别固定连接有箱门和散热板，外壳的顶部分别固定设置有支撑架和防护箱，防护箱的内侧分别设置有伸缩杆，支撑架的内侧活动连接有传送带，传送带的顶部嵌入有底板，传送带的内侧活动连接有主动辊，外壳的内部通过螺栓分别固定安装有电机和主机，电机的外壁活动连接有动力带，伸缩杆的底部嵌入有检测头，检测头的内部嵌入有激光发射器，底板的顶部固定设置有定位板，定位板的底部固定设置有螺杆，定位板的内部嵌入有激光接收器，定位板的内侧分别嵌入有制冷片和置物板，该种stm芯片检测装置通过设置的伸缩杆、制冷片和定位板解决了现有检测装置只能检测单一型号的芯片的问题”，该装置的内部缺少对芯片进行定位和保护的结构，容易导致检测的芯片无法正常检测。

发明内容

本发明的目的在于提供一种带有防护结构的芯片检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种带有防护结构的芯片检测装置，包括底板，所述底板的顶部通过螺栓安装有轴承座，所述轴承座的内侧贯穿安装有传动辊，所述传动辊的外侧安装有传输带，所述传输带的外侧对称安装有两组限位带，所述传输带的上表面放置有芯片托盘，且芯片托盘位于两组限位带的内侧；

所述底板的顶部通过螺栓安装有支撑架，支撑架位于两组轴承座之间，且支撑架位于传输带的外侧，所述支撑架的顶部内侧安装有伸缩杆，所述伸缩杆的底端安装有升降台；

所述升降台的内侧贯穿安装有连接螺杆，所述升降台的底部通过连接螺杆安装有安装板，所述安装板的底部安装有固定壳，所述安装板的底部通过安装有外壳，且外壳位于固定壳的一侧，所述支撑架的后壁上通过螺栓安装有固定座。

优选的，所述传动辊的前端安装有电动机，电动机安装在轴承座的正面外壁上。

优选的，所述芯片托盘的顶部开设有放置槽，所述放置槽的底部壁上安装有接脚，所述放置槽的一侧外壁上安装有连接头。

优选的，所述支撑架的正面外壁上安装有控制器，所述支撑架的正面外壁上安装有观察窗，且观察窗位于控制器的一侧，支撑架的顶部贯穿安装有吹风机，且吹风机位于伸缩杆的一侧，吹风机的输出端安装有输气管，输气管的底端安装有导气管，导气管的底部安装有吹气口。

优选的，所述升降台的顶部安装有引导滑杆，引导滑杆位于伸缩杆的两侧，引导滑杆贯穿在支撑架的顶壁上。

优选的，所述固定壳的内侧安装有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的内侧安装有顶杆，所述顶杆的外侧安装有顶板，顶板的顶部与缓冲弹簧连接，所述顶杆的底端安装有卡槽，所述卡槽的顶部内侧安装有检测头。

优选的，所述外壳的内侧安装有复位弹簧，所述复位弹簧的底端安装有活动杆，活动杆贯穿外壳的底端，所述活动杆的底端安装有缓冲垫，所述外壳的一侧安装有固定件，所述固定件的内侧贯穿安装有调节杆，所述调节杆的底端安装有连接件，所述连接件的内侧贯穿安装有触发喷头。

优选的，所述固定座的内侧贯穿安装有转动杆，所述转动杆的顶端安装有控制电机，控制电机安装在固定座的顶壁上，所述转动杆的外侧安装有拦截杆，所述拦截杆的一侧安装有触发件。

优选的，该装置的工作步骤如下：

S1、工人将生产好的芯片放置在放置槽的内侧，通过放置槽对内侧的芯片进行限位，保证内侧芯片的安全，方便工人对芯片进行运输，工人将芯片托盘放置在传输带的上表面，通过限位带对内侧的芯片托盘在传输带上移动的过程中发生偏移的情况，在芯片托盘放置完成后，电动机运行带动输出端的传动辊进行转动，传动辊转动带动外侧的传输带进行转动，传输带旋转带动，上表面的芯片托盘位移，芯片托盘位移移动到支撑架的内侧后，固定座上的控制电机运行，带动输出端的转动杆转动，转动杆转动带动外侧的拦截杆调节角度，使得拦截杆横在传输带的上方，在芯片托盘移动的过程中，芯片托盘被拦截杆拦截下来，同时芯片托盘与触发件接触，触发件被触发，使得电动机停止运行，避免在检测的过程中，传输带继续转动，影响芯片托盘的稳定性；

S2、由拦截杆的拦截，保证芯片托盘精准的移到指定位置，伸缩杆运行带动输出端的升降台下降，升降台下降带动安装板下降，安装板带动底部的固定壳和外壳下降，外壳下降带动活动杆底部的缓冲垫下降，缓冲垫优先抵在芯片的上表面，然后缓冲垫顶部的活动杆不动，外壳与活动杆相互施压，使得复位弹簧收缩，由复位弹簧和缓冲垫起到减缓压力的作用，避免压力对芯片造成损坏，对芯片进行施压，保证芯片底部的电连片与接脚紧密连接，保证在检测时，电流可以在接脚与芯片内正常传输，同时固定壳上的顶杆下压，带动卡槽下移到连接头的上方，卡槽上的检测头与连接头电性连接，检测头将检测电流通过连接头和接脚传输到芯片内部，用于检测芯片电气性是否正常；

S3、检测完成后，有问题的芯片上方对应的调节杆审查带动底端连接件下降，连接件下移带动触发喷头下移，触发喷头抵在芯片上表面，触发喷头受到压力影响，将涂料喷在芯片的上表面，实现损坏芯片的标记，方便工人时候进行分选芯片；

S4、工作完成后控制电机运行带动转动杆反向转动，带动拦截杆调节角度，使得拦截杆回到原先位置，触发件与芯片托盘分离，电动机继续运输芯片托盘向前移动，如此往复进行芯片的检测。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明通过安装有拦截杆，固定座上的控制电机运行，带动输出端的转动杆转动，转动杆转动带动外侧的拦截杆调节角度，使得拦截杆横在传输带的上方，在芯片托盘移动的过程中，芯片托盘被拦截杆拦截下来，由拦截杆的拦截，保证芯片托盘精准的移到指定位置，同时芯片托盘与触发件接触，触发件被触发，使得电动机停止运行，避免在检测的过程中，传输带继续转动，影响芯片托盘的稳定性，工作完成后控制电机运行带动转动杆反向转动，带动拦截杆调节角度，使得拦截杆回到原先位置，触发件与芯片托盘分离，电动机继续运输芯片托盘向前移动，实现装置的自动控制。

2、本发明通过安装有触发喷头，检测完成后，有问题的芯片上方对应的调节杆审查带动底端连接件下降，连接件下移带动触发喷头下移，触发喷头抵在芯片上表面，触发喷头受到压力影响，将涂料喷在芯片的上表面，实现损坏芯片的标记，方便工人时候进行分选芯片。

3、本发明通过安装有吹风机，在芯片进行检查前，芯片移动到吹气口的输出端，吹风机运行吸取外界的空气进入到装置的内部，吹风机将空气传输到输气管的内部，由输气管将空气传输到导气管的内部，导气管将空气传输到吹气口的内部，由吹气口将空气喷出，通过高速移动的空气将芯片上的灰尘吹出，避免在检测时，芯片上的灰尘影响检测结果。

4、本发明通过安装有缓冲垫，外壳下降的过程中，带动活动杆底部的缓冲垫下降，缓冲垫优先抵在芯片的上表面，然后缓冲垫顶部的活动杆不动，外壳与活动杆相互施压，使得复位弹簧收缩，由复位弹簧和缓冲垫起到减缓压力的作用，避免压力对芯片造成损坏，对芯片进行施压，保证芯片底部的电连片与接脚紧密连接，保证在检测时，电流可以在接脚与芯片内正常传输，提高装置进行检测的准确率。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明的支撑架结构示意图；

图3为本发明的传动辊结构示意图；

图4为本发明的芯片托盘结构示意图；

图5为本发明的升降台结构示意图；

图6为本发明的安装板结构示意图；

图7为本发明的固定壳结构示意图；

图8为本发明的外壳结构示意图；

图9为本发明的固定座结构示意图。

图中：1、底板；101、轴承座；102、传动辊；103、电动机；104、传输带；105、限位带；2、芯片托盘；201、放置槽；202、接脚；203、连接头；3、支撑架；301、控制器；302、观察窗；303、吹风机；304、输气管；305、导气管；306、吹气口；4、伸缩杆；401、升降台；402、引导滑杆；403、连接螺杆；5、安装板；6、固定壳；601、缓冲弹簧；602、顶杆；603、顶板；604、卡槽；605、检测头；7、外壳；701、复位弹簧；702、活动杆；703、缓冲垫；704、固定件；705、调节杆；706、连接件；707、触发喷头；8、固定座；801、转动杆；802、控制电机；803、拦截杆；804、触发件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1、图2、图3和图4，本发明提供的一种实施例：一种带有防护结构的芯片检测装置；

实施例一，包括底板1，所述底板1的顶部通过螺栓安装有轴承座101，所述轴承座101的内侧贯穿安装有传动辊102，所述传动辊102的外侧安装有传输带104，所述传输带104的外侧对称安装有两组限位带105，所述传动辊102的前端安装有电动机103，电动机103安装在轴承座101的正面外壁上，底板1固定在地面上，方便底板1对顶部的轴承座101支撑，轴承座101保持稳定，方便轴承座101对内侧的传动辊102支撑，保证传动辊102可以平稳转动，电动机103运行带动输出端的传动辊102进行转动，传动辊102转动带动外侧的传输带104进行转动，传输带104旋转带动，上表面的芯片托盘2位移，将芯片托盘2运输到指定位置进行检测，所述传输带104的上表面放置有芯片托盘2，且芯片托盘2位于两组限位带105的内侧，所述芯片托盘2的顶部开设有放置槽201，所述放置槽201的底部壁上安装有接脚202，所述放置槽201的一侧外壁上安装有连接头203，芯片托盘2内侧开设有放置槽201，通过放置槽201对内侧的芯片进行限位，保证内侧芯片的安全，方便工人对芯片进行运输，接脚202用于与芯片底部的电连片连接，保证装置方便装置电流的正常传输，连接头203与卡槽604上的检测头605电性连接，检测头605将检测电流通过连接头203和接脚202传输到芯片内部，用于检测芯片电气性是否正常；

请参阅图1、图2和图5，本发明提供的一种实施例：一种带有防护结构的芯片检测装置；

实施例二，包括底板1，所述底板1的顶部通过螺栓安装有支撑架3，支撑架3位于两组轴承座101之间，且支撑架3位于传输带104的外侧，所述支撑架3的正面外壁上安装有控制器301，所述支撑架3的正面外壁上安装有观察窗302，支撑架3的顶部贯穿安装有吹风机303，且吹风机303位于伸缩杆4的一侧，吹风机303的输出端安装有输气管304，输气管304的底端安装有导气管305，导气管305的底部安装有吹气口306，底板1对顶部的支撑架3固定，保证支撑架3的稳定性，工人通过控制器301控制装置运行，通过观察窗302观察内部运行情况，将装置与外部隔离，保证内部装置可以正常检测，且观察窗302位于控制器301的一侧，在芯片进行检查前，芯片移动到吹气口306的输出端，吹风机303运行吸取外界的空气进入到装置的内部，吹风机303将空气传输到输气管304的内部，由输气管304将空气传输到导气管305的内部，导气管305将空气传输到吹气口306的内部，由吹气口306将空气喷出，通过高速移动的空气将芯片上的灰尘吹出，避免在检测时，芯片上的灰尘影响检测结果，所述支撑架3的顶部内侧安装有伸缩杆4，所述伸缩杆4的底端安装有升降台401，所述升降台401的顶部安装有引导滑杆402，引导滑杆402位于伸缩杆4的两侧，引导滑杆402贯穿在支撑架3的顶壁上，所述升降台401的内侧贯穿安装有连接螺杆403，所述升降台401的底部通过连接螺杆403安装有安装板5，伸缩杆4固定在支撑架3的顶部，保证伸缩杆4可以平稳运行，伸缩杆4伸长带动底部的升降台401下降，升降台401下降带动底部的安装板5下降，在升降台401下降的过程中带动顶部的引导滑杆402下降，升降台401在支撑架3的顶部移动，用于引导装置平稳移动，避免发生偏移的情况，安装板5和升降台401之间通过连接螺杆403固定连接，保证装置连接的紧密性，方便工人对设备进行组装，在对不同种类芯片进行检查时，工人可以通过拆卸连接螺杆403将安装板5和升降台401拆分，用于更换对应的检查设备进行检测。

请参阅图6、图7和图8，本发明提供的一种实施例：一种带有防护结构的芯片检测装置；

实施例三，包括底板1，所述安装板5的底部安装有固定壳6，所述固定壳6的内侧安装有缓冲弹簧601，所述缓冲弹簧601的内侧安装有顶杆602，所述顶杆602的外侧安装有顶板603，顶板603的顶部与缓冲弹簧601连接，所述顶杆602的底端安装有卡槽604，所述卡槽604的顶部内侧安装有检测头605，固定壳6固定在安装板5上，保证安装板5的稳定性，固定壳6下降带动内侧的顶杆602下压，顶杆602下压带动底部的卡槽604下移，卡槽604下移到连接头203的上方，卡槽604上的检测头605与连接头203电性连接，在卡槽604顶在芯片托盘2上方后，对上方施加压力使得缓冲弹簧601收缩，避免压力过大对装置造成损坏，所述安装板5的底部通过安装有外壳7，且外壳7位于固定壳6的一侧，所述外壳7的内侧安装有复位弹簧701，所述复位弹簧701的底端安装有活动杆702，活动杆702贯穿外壳7的底端，所述活动杆702的底端安装有缓冲垫703，外壳7下降的过程中，带动活动杆702底部的缓冲垫703下降，缓冲垫703优先抵在芯片的上表面，然后缓冲垫703顶部的活动杆702不动，外壳7与活动杆702相互施压，使得复位弹簧701收缩，由复位弹簧701和缓冲垫703起到减缓压力的作用，避免压力对芯片造成损坏，对芯片进行施压，保证芯片底部的电连片与接脚202紧密连接，保证在检测时，电流可以在接脚202与芯片内正常传输，所述外壳7的一侧安装有固定件704，所述固定件704的内侧贯穿安装有调节杆705，所述调节杆705的底端安装有连接件706，所述连接件706的内侧贯穿安装有触发喷头707，检测完成后，有问题的芯片上方对应的调节杆705审查带动底端连接件706下降，连接件706下移带动触发喷头707下移，触发喷头707抵在芯片上表面，触发喷头707受到压力影响，将涂料喷在芯片的上表面，实现损坏芯片的标记，方便工人时候进行分选芯片。

请参阅图2和图9，本发明提供的一种实施例：一种带有防护结构的芯片检测装置；

实施例四，包括底板1，所述支撑架3的后壁上通过螺栓安装有固定座8，所述固定座8的内侧贯穿安装有转动杆801，所述转动杆801的顶端安装有控制电机802，控制电机802安装在固定座8的顶壁上，所述转动杆801的外侧安装有拦截杆803，所述拦截杆803的一侧安装有触发件804，固定座8上的控制电机802运行，带动输出端的转动杆801转动，转动杆801转动带动外侧的拦截杆803调节角度，使得拦截杆803横在传输带104的上方，在芯片托盘2移动的过程中，芯片托盘2被拦截杆803拦截下来，同时芯片托盘2与触发件804接触，触发件804被触发，使得电动机103停止运行，避免在检测的过程中，传输带104继续转动，影响芯片托盘2的稳定性，工作完成后控制电机802运行带动转动杆801反向转动，带动拦截杆803调节角度，使得拦截杆803回到原先位置，触发件804与芯片托盘2分离，电动机103继续运输芯片托盘2向前移动，实现装置的自动控制。

该装置的工作步骤如下：

S1、工人将生产好的芯片放置在放置槽201的内侧，通过放置槽201对内侧的芯片进行限位，保证内侧芯片的安全，方便工人对芯片进行运输，工人将芯片托盘2放置在传输带104的上表面，通过限位带105对内侧的芯片托盘2在传输带104上移动的过程中发生偏移的情况，在芯片托盘2放置完成后，电动机103运行带动输出端的传动辊102进行转动，传动辊102转动带动外侧的传输带104进行转动，传输带104旋转带动，上表面的芯片托盘2位移，芯片托盘2位移移动到支撑架3的内侧后，固定座8上的控制电机802运行，带动输出端的转动杆801转动，转动杆801转动带动外侧的拦截杆803调节角度，使得拦截杆803横在传输带104的上方，在芯片托盘2移动的过程中，芯片托盘2被拦截杆803拦截下来，同时芯片托盘2与触发件804接触，触发件804被触发，使得电动机103停止运行，避免在检测的过程中，传输带104继续转动，影响芯片托盘2的稳定性；

S2、由拦截杆803的拦截，保证芯片托盘2精准的移到指定位置，伸缩杆4运行带动输出端的升降台401下降，升降台401下降带动安装板5下降，安装板5带动底部的固定壳6和外壳7下降，外壳7下降带动活动杆702底部的缓冲垫703下降，缓冲垫703优先抵在芯片的上表面，然后缓冲垫703顶部的活动杆702不动，外壳7与活动杆702相互施压，使得复位弹簧701收缩，由复位弹簧701和缓冲垫703起到减缓压力的作用，避免压力对芯片造成损坏，对芯片进行施压，保证芯片底部的电连片与接脚202紧密连接，保证在检测时，电流可以在接脚202与芯片内正常传输，同时固定壳6上的顶杆602下压，带动卡槽604下移到连接头203的上方，卡槽604上的检测头605与连接头203电性连接，检测头605将检测电流通过连接头203和接脚202传输到芯片内部，用于检测芯片电气性是否正常；

S3、检测完成后，有问题的芯片上方对应的调节杆705审查带动底端连接件706下降，连接件706下移带动触发喷头707下移，触发喷头707抵在芯片上表面，触发喷头707受到压力影响，将涂料喷在芯片的上表面，实现损坏芯片的标记，方便工人时候进行分选芯片；

S4、工作完成后控制电机802运行带动转动杆801反向转动，带动拦截杆803调节角度，使得拦截杆803回到原先位置，触发件804与芯片托盘2分离，电动机103继续运输芯片托盘2向前移动，如此往复进行芯片的检测。

工作原理：工人将生产好的芯片放置在放置槽201的内侧，通过放置槽201对内侧的芯片进行限位，保证内侧芯片的安全，方便工人对芯片进行运输，工人将芯片托盘2放置在传输带104的上表面，通过限位带105对内侧的芯片托盘2在传输带104上移动的过程中发生偏移的情况，在芯片托盘2放置完成后，电动机103运行带动输出端的传动辊102进行转动，传动辊102转动带动外侧的传输带104进行转动，传输带104旋转带动，上表面的芯片托盘2位移，芯片托盘2位移移动到支撑架3的内侧后，固定座8上的控制电机802运行，带动输出端的转动杆801转动，转动杆801转动带动外侧的拦截杆803调节角度，使得拦截杆803横在传输带104的上方，在芯片托盘2移动的过程中，芯片托盘2被拦截杆803拦截下来，同时芯片托盘2与触发件804接触，触发件804被触发，使得电动机103停止运行，避免在检测的过程中，传输带104继续转动，影响芯片托盘2的稳定性，由拦截杆803的拦截，保证芯片托盘2精准的移到指定位置，伸缩杆4运行带动输出端的升降台401下降，升降台401下降带动安装板5下降，安装板5带动底部的固定壳6和外壳7下降，外壳7下降带动活动杆702底部的缓冲垫703下降，缓冲垫703优先抵在芯片的上表面，然后缓冲垫703顶部的活动杆702不动，外壳7与活动杆702相互施压，使得复位弹簧701收缩，由复位弹簧701和缓冲垫703起到减缓压力的作用，避免压力对芯片造成损坏，对芯片进行施压，保证芯片底部的电连片与接脚202紧密连接，保证在检测时，电流可以在接脚202与芯片内正常传输，同时固定壳6上的顶杆602下压，带动卡槽604下移到连接头203的上方，卡槽604上的检测头605与连接头203电性连接，检测头605将检测电流通过连接头203和接脚202传输到芯片内部，用于检测芯片电气性是否正常，检测完成后，有问题的芯片上方对应的调节杆705审查带动底端连接件706下降，连接件706下移带动触发喷头707下移，触发喷头707抵在芯片上表面，触发喷头707受到压力影响，将涂料喷在芯片的上表面，实现损坏芯片的标记，方便工人时候进行分选芯片，工作完成后控制电机802运行带动转动杆801反向转动，带动拦截杆803调节角度，使得拦截杆803回到原先位置，触发件804与芯片托盘2分离，电动机103继续运输芯片托盘2向前移动，如此往复进行芯片的检测。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种带有防护结构的芯片检测装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部通过螺栓安装有轴承座（101），所述轴承座（101）的内侧贯穿安装有传动辊（102），所述传动辊（102）的外侧安装有传输带（104），所述传输带（104）的外侧对称安装有两组限位带（105），所述传输带（104）的上表面放置有芯片托盘（2），且芯片托盘（2）位于两组限位带（105）的内侧；

所述底板（1）的顶部通过螺栓安装有支撑架（3），支撑架（3）位于两组轴承座（101）之间，且支撑架（3）位于传输带（104）的外侧，所述支撑架（3）的顶部内侧安装有伸缩杆（4），所述伸缩杆（4）的底端安装有升降台（401）；

所述升降台（401）的内侧贯穿安装有连接螺杆（403），所述升降台（401）的底部通过连接螺杆（403）安装有安装板（5），所述安装板（5）的底部安装有固定壳（6），所述安装板（5）的底部安装有外壳（7），且外壳（7）位于固定壳（6）的一侧，所述支撑架（3）的后壁上通过螺栓安装有固定座（8）；

所述芯片托盘（2）的顶部开设有放置槽（201），所述放置槽（201）的底部壁上安装有接脚（202），所述放置槽（201）的一侧外壁上安装有连接头（203）；

所述固定壳（6）的内侧安装有缓冲弹簧（601），所述缓冲弹簧（601）的内侧安装有顶杆（602），所述顶杆（602）的外侧安装有顶板（603），顶板（603）的顶部与缓冲弹簧（601）连接，所述顶杆（602）的底端安装有卡槽（604），所述卡槽（604）的顶部内侧安装有检测头（605）；

所述外壳（7）的内侧安装有复位弹簧（701），所述复位弹簧（701）的底端安装有活动杆（702），活动杆（702）贯穿外壳（7）的底端，所述活动杆（702）的底端安装有缓冲垫（703），所述外壳（7）的一侧安装有固定件（704），所述固定件（704）的内侧贯穿安装有调节杆（705），所述调节杆（705）的底端安装有连接件（706），所述连接件（706）的内侧贯穿安装有触发喷头（707）；

所述固定座（8）的内侧贯穿安装有转动杆（801），所述转动杆（801）的顶端安装有控制电机（802），控制电机（802）安装在固定座（8）的顶壁上，所述转动杆（801）的外侧安装有拦截杆（803），所述拦截杆（803）的一侧安装有触发件（804）。

2.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的芯片检测装置，其特征在于：所述传动辊（102）的前端安装有电动机（103），电动机（103）安装在轴承座（101）的正面外壁上。

3.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的芯片检测装置，其特征在于：所述支撑架（3）的正面外壁上安装有控制器（301），所述支撑架（3）的正面外壁上安装有观察窗（302），且观察窗（302）位于控制器（301）的一侧，支撑架（3）的顶部贯穿安装有吹风机（303），且吹风机（303）位于伸缩杆（4）的一侧，吹风机（303）的输出端安装有输气管（304），输气管（304）的底端安装有导气管（305），导气管（305）的底部安装有吹气口（306）。

4.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的芯片检测装置，其特征在于：所述升降台（401）的顶部安装有引导滑杆（402），引导滑杆（402）位于伸缩杆（4）的两侧，引导滑杆（402）贯穿在支撑架（3）的顶壁上。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种带有防护结构的芯片检测装置，其特征在于，该装置的工作步骤如下：

S1、工人将生产好的芯片放置在放置槽（201）的内侧，通过放置槽（201）对内侧的芯片进行限位，保证内侧芯片的安全，方便工人对芯片进行运输，工人将芯片托盘（2）放置在传输带（104）的上表面，通过限位带（105）对内侧的芯片托盘（2）在传输带（104）上移动的过程中避免发生偏移的情况，在芯片托盘（2）放置完成后，电动机（103）运行带动输出端的传动辊（102）进行转动，传动辊（102）转动带动外侧的传输带（104）进行转动，传输带（104）旋转带动上表面的芯片托盘（2）位移，芯片托盘（2）位移移动到支撑架（3）的内侧后，固定座（8）上的控制电机（802）运行，带动输出端的转动杆（801）转动，转动杆（801）转动带动外侧的拦截杆（803）调节角度，使得拦截杆（803）横在传输带（104）的上方，在芯片托盘（2）移动的过程中，芯片托盘（2）被拦截杆（803）拦截下来，同时芯片托盘（2）与触发件（804）接触，触发件（804）被触发，使得电动机（103）停止运行，避免在检测的过程中，传输带（104）继续转动，影响芯片托盘（2）的稳定性；

S2、由拦截杆（803）的拦截保证芯片托盘（2）精准的移到指定位置，伸缩杆（4）运行带动输出端的升降台（401）下降，升降台（401）下降带动安装板（5）下降，安装板（5）带动底部的固定壳（6）和外壳（7）下降，外壳（7）下降带动活动杆（702）底部的缓冲垫（703）下降，缓冲垫（703）优先抵在芯片的上表面，然后缓冲垫（703）顶部的活动杆（702）不动，外壳（7）与活动杆（702）相互施压，使得复位弹簧（701）收缩，由复位弹簧（701）和缓冲垫（703）起到减缓压力的作用，避免压力对芯片造成损坏，对芯片进行施压，保证芯片底部的电连片与接脚（202）紧密连接，保证在检测时，电流可以在接脚（202）与芯片内正常传输，同时固定壳（6）上的顶杆（602）下压，带动卡槽（604）下移到连接头（203）的上方，卡槽（604）上的检测头（605）与连接头（203）电性连接，检测头（605）将检测电流通过连接头（203）和接脚（202）传输到芯片内部，用于检测芯片电气性是否正常；

S3、检测完成后，有问题的芯片上方对应的调节杆（705）带动底端连接件（706）下降，连接件（706）下移带动触发喷头（707）下移，触发喷头（707）抵在芯片上表面，触发喷头（707）受到压力影响，将涂料喷在芯片的上表面，实现损坏芯片的标记，方便工人进行分选芯片；

S4、工作完成后控制电机（802）运行带动转动杆（801）反向转动，带动拦截杆（803）调节角度，使得拦截杆（803）回到原先位置，触发件（804）与芯片托盘（2）分离，电动机（103）继续运输芯片托盘（2）向前移动，如此往复进行芯片的检测。

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