CN212967628U - 半导体芯片带用检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体芯片带用检测装置，包括底座、方形检测板和压盖机构；方形检测板固定在底座上；方形检测板的两侧沿着其长度方向设有滑轨，方形检测板的一端为芯片带的进料端，方形检测板的另一端为芯片带的出料端；方形检测板的底部若干可容纳芯片的凹槽；凹槽的边缘位置若干与芯片上的引脚相对应的第一引脚放置槽；方形检测板的两侧均设有若干定位柱；滑轨上靠近方形检测板的进料端和出料端的位置处均设有吸料板；吸料板上设有第一气缸，活塞杆的底部水平设有安装板，安装板上设有若干真空吸盘。本实用新型的半导体芯片带用检测装置，在对芯片带进行检测时，不会将芯片上的引脚压坏，保证检测质量的同时也保护产品，提高了检测效率。

Description

半导体芯片带用检测装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是半导体芯片带用检测装置。

背景技术

芯片是智能芯片卡上一个非常重要的配件，芯片的制作过程中有一个工序为晶圆的封装，该工序是把晶圆焊接到金属层表面上，并在焊接完成后对晶圆表面加注一层胶，把晶圆保护起来。目前，芯片加工设备在这个工序完成后就直接把产品收为成品，将芯片包装在编带内形成芯片带，方便运输。没有对晶圆焊接和加注保护胶后的位置及高度进行检测，这样就会导致芯片的晶圆的位置及高度参数差异性较大，最终造成整个芯片高度不合格。

公告号为CN211291243U的中国实用新型专利公开了一种芯片带检测装置，包括压盖和检测座，压盖上开设有若干个导向孔；检测座上设有与导向孔相匹配的定位柱，检测座上表面可和压盖下表面贴合，检测座上表面开设有若干个可容纳芯片的凹槽，凹槽的深度大小和芯片的最大设计高度大小一致。通过相配合的导向孔和定位柱的引导作用，压盖可将芯片带压在检测座上，当芯片的位置以及高度参数不合格的时候，压盖和检测座之间存在较大的间隙，从而间接得出芯片不合格的结论，从而起到及时提醒人员调整晶圆封装参数的作用，有郊地提高了芯片卡的合格率，降低了生产成本。检测座上表面开设有若干个可容纳芯片的凹槽，也即是可以一次检测多个芯片的位置和高度参数是否合格。但是，由于芯片带上的芯片均设有引脚，但是上述检测装置中没有放置引脚的槽，容易导致芯片上的引脚被压坏；并且上述检测装置也没有公开芯片带是如何进行在线传送检测的。

针对上述现有技术，期望提供一种半导体芯片带用检测装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片带用检测装置，包括底座、方形检测板和压盖机构；

所述方形检测板固定在底座上；所述方形检测板的两侧沿着其长度方向设有滑轨，所述方形检测板的一端为芯片带的进料端，所述方形检测板的另一端为芯片带的出料端；所述方形检测板的底部设有若干可容纳芯片的凹槽，所述凹槽的深度与所述芯片的最大设计大小一致；所述凹槽的边缘位置设有若干与芯片上的引脚相对应的第一引脚放置槽；所述方形检测板的两侧均设有若干定位柱；所述滑轨上靠近方形检测板的进料端和出料端的位置处均设有吸料板，所述吸料板的底部设有与滑轨相匹配的滚轮，所述吸料板上设有驱动电机，所述驱动电机用于驱动滚轮转动，实现吸料板在滑轨上滑动；所述吸料板上设有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆竖直向下设置，所述活塞杆的底部水平设有安装板，所述安装板上设有若干真空吸盘；

所述底座上位于方形检测板的正上方设有支架，所述压盖机构包括第二气缸和压盖；所述第二气缸设置在支架的顶部，且所述第二气缸上的活塞杆竖直向下设置；所述压盖的下表面上设有若干与凹槽一一对应的镂空结构，所述镂空结构的边缘位置设有与芯片上的引脚相对应的第二引脚放置槽，所述第一引脚放置槽和第二引脚放置槽相互配合实现对芯片上的引脚的盖合作用；所述压盖水平固定在第二气缸上的活塞杆的底部；所述压盖的下表面上首设有若干与定位柱一一对应的定位孔。

优选地，所述镂空结构的凹陷图案和所述芯片顶部的图案相匹配。

优选地，所述方形检测板的底部靠近芯片带的进料端和出料端的位置均滚动设有若干传动轮。

优选地，所述定位柱的高度低于所述滑轨的高度。

优选地，所述第一引脚放置槽和第二引脚放置槽的内壁上均设有一层橡胶层。

本实用新型的一种半导体芯片带用检测装置跟现有技术相比具有以下优点：

(1)在对芯片带进行检测时，不会将芯片上的引脚压坏，保证检测质量的同时，也保护产品，且上述装置上可以在线对芯片带进行传送和检测，提高了检测效率；

(2)结构简单，使用方便。

附图说明

图1为本实施例的方形检测板的结构示意图；

图2为图1中的凹槽的局部放大图；

图3为本实施例中的压盖的结构示意图；

图4为本实施例中的一种半导体芯片带用检测装置的结构示意图1；

图5为图4中的压料板的局部放大图；

图6为本实施例中的一种半导体芯片带用检测装置的结构示意图2。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型做进一步说明。

如图1～6所示，一种半导体芯片带用检测装置，包括底座1、方形检测板4和压盖机构；

如图1所示，所述方形检测板4固定在底座1上；所述方形检测板4的两侧沿着其长度方向设有滑轨5，所述方形检测板4的一端为芯片带的进料端，所述方形检测板4的另一端为芯片带的出料端；所述方形检测板4的底部设有若干可容纳芯片的凹槽6，所述凹槽6的深度与所述芯片的最大设计大小一致；所述凹槽6的边缘位置设有若干与芯片上的引脚相对应的第一引脚放置槽7；所述方形检测板4的两侧均设有若干定位柱3；所述滑轨5上靠近方形检测板4的进料端和出料端的位置处均设有吸料板2，所述吸料板2的底部设有与滑轨5相匹配的滚轮，所述吸料板2上设有驱动电机，所述驱动电机用于驱动滚轮转动，实现吸料板2在滑轨5上滑动；所述吸料板2上设有第一气缸14，所述第一气缸14的活塞杆竖直向下设置，所述活塞杆的底部水平设有安装板15，所述安装板15上设有若干真空吸盘16；

所述底座1上位于方形检测板4的正上方设有支架13，所述压盖机构包括第二气缸12 和压盖8；所述第二气缸12设置在支架13的顶部，且所述第二气缸12上的活塞杆竖直向下设置；如图3所示，所述压盖8的下表面上设有若干与凹槽6一一对应的镂空结构11，所述镂空结构11的边缘位置设有与芯片上的引脚相对应的第二引脚放置槽10，所述第一引脚放置槽7和第二引脚放置槽10相互配合实现对芯片上的引脚的盖合作用；所述压盖8水平固定在第二气缸12上的活塞杆的底部；所述压盖8的下表面上首设有若干与定位柱3一一对应的定位孔9；优选地，所述镂空结构11的凹陷图案和所述芯片顶部的图案相匹配，避免线路等图案结构被压盖压变形，起到保护金属层图案的作用。

在本实施例中，所述方形检测板4的底部靠近芯片带的进料端和出料端的位置均滚动设有若干传动轮17，降低传送过程中芯片带与方形检测板底部的摩擦力。

在本实施例中，所述定位柱3的高度低于所述滑轨5的高度，便于吸料板15上的真空吸盘16吸住芯片带进行传送。

进一步地，所述第一引脚放置槽7和第二引脚放置槽10的内壁上均设有一层橡胶层，起到缓冲作用，进一步对芯片上的引脚起到保护作用。

操作说明：芯片在外部的放卷装置的作用下传送至方形检测板4上的进料端，滑轨5上靠近进料端的两个吸料板2上的第一气缸14驱动，其活塞杆向下运动，安装板15上的真空吸盘16吸住芯片带，并向前运动放置在相应的凹槽6内，而后其二气缸12启动，压盖8向下运动，压盖8上的定位孔9插进方形检测板4上的定位柱3；当芯片的位置以及高度参数不合格时，压盖8下压时，无法实现压盖8、芯片带和方形检测板4的依次贴合，反之，当芯片的位置以及高度参数合格时，可实现压盖8、芯片带和方形检测板4的依次贴合；检测完毕后靠近出料端的两个吸料板上的真空吸盘将芯片带吸住，向前移动。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (5)

1.半导体芯片带用检测装置，其特征在于，包括底座、方形检测板和压盖机构；

所述方形检测板固定在底座上；所述方形检测板的两侧沿着其长度方向设有滑轨，所述方形检测板的一端为芯片带的进料端，所述方形检测板的另一端为芯片带的出料端；所述方形检测板的底部设有若干可容纳芯片的凹槽，所述凹槽的深度与所述芯片的最大设计大小一致；所述凹槽的边缘位置设有若干与芯片上的引脚相对应的第一引脚放置槽；所述方形检测板的两侧均设有若干定位柱；所述滑轨上靠近方形检测板的进料端和出料端的位置处均设有吸料板，所述吸料板的底部设有与滑轨相匹配的滚轮，所述吸料板上设有驱动电机，所述驱动电机用于驱动滚轮转动，实现吸料板在滑轨上滑动；所述吸料板上设有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆竖直向下设置，所述活塞杆的底部水平设有安装板，所述安装板上设有若干真空吸盘；

所述底座上位于方形检测板的正上方设有支架，所述压盖机构包括第二气缸和压盖；所述第二气缸设置在支架的顶部，且所述第二气缸上的活塞杆竖直向下设置；所述压盖的下表面上设有若干与凹槽一一对应的镂空结构，所述镂空结构的边缘位置设有与芯片上的引脚相对应的第二引脚放置槽，所述第一引脚放置槽和第二引脚放置槽相互配合实现对芯片上的引脚的盖合作用；所述压盖水平固定在第二气缸上的活塞杆的底部；所述压盖的下表面上首设有若干与定位柱一一对应的定位孔。

2.如权利要求1所述的半导体芯片带用检测装置，其特征在于，所述镂空结构的凹陷图案和所述芯片顶部的图案相匹配。

3.如权利要求1或2所述的半导体芯片带用检测装置，其特征在于，所述方形检测板的底部靠近芯片带的进料端和出料端的位置均滚动设有若干传动轮。

4.如权利要求1或2所述的半导体芯片带用检测装置，其特征在于，所述定位柱的高度低于所述滑轨的高度。

5.如权利要求1或2所述的半导体芯片带用检测装置，其特征在于，所述第一引脚放置槽和第二引脚放置槽的内壁上均设有一层橡胶层。

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