CN114291564B - 一种产品入料结构及其入料方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及工件输送技术领域,尤其涉及一种产品入料结构,包括分度盘的四周均匀开设有工件收纳孔,台面板上安装有入料底座,所述入料底座上安装有入料压盖,所述入料底座的一侧对接安装有线性供料器,所述线性供料器上安装有供料器上盖,且在入料底座沿工件前进X方向依次设有可沿Z向上下伸缩分离针与工件感应器,工件感应器位于工件收纳孔靠前端,与置于入料压盖上的工件感应器对齐,所述线性供料器的终端通过分离针与工件收纳孔开口对接,所述线性供料器上的工件通过分离针送入分度盘的工件收纳孔内;本发明避免工件以倾斜姿势供到分度盘的工件收纳孔内、且能够在工件收纳孔内以稳定的姿势输送工件。
Description
技术领域
本发明涉及工件输送技术领域,具体涉及一种产品入料结构及其入料方法。
背景技术
作为以往工件输送装置,公知有包括入料底座、可自由旋转地配置在台面板上且外圆周上设有多个工件收纳孔的分度盘和分离针与入料底座对接的线性供料器等部件,线性供料器的工件上方被供料器盖覆盖,分离针及位于收纳孔内工件的上方被入料压盖覆盖,而且分度盘工件收纳孔的上方也被工件台盖覆盖着,在这样的工件输送装置中,从线性供料器送来的工件经由分离针被输送到分度盘的工件收纳孔内,供料器盖的顶部高度与入料压盖的顶部高度为同一高度,与工件的厚度相比足够高,此时,若使工件台盖的顶部高度低于入料压盖的顶部高度及供料器盖的顶部高度,则工件分离被以倾斜姿势收纳于工件收纳孔的情况下,通过输送台的旋转,工件从入料压盖的下方向工件台盖的下方移行时,与该入料压盖和工件台盖的交接处抵接会损伤工件;
另外,在提高工件台盖的顶部高度而使其与供料器盖的顶部高度及入料压盖的顶部高度相同的情况下,能够防止上述的工件损伤,但是在后工序中对工件进行电测定等检查出现检查速度降低的问题;
另外,供料器盖的顶部高度与入料压盖的顶部高度为同一高度,与工件的厚度相比足够高,如果在工件台盖与入料压盖对接处增加倒角时,虽然可以避免以上述所提到的问题,由于线性供料器采用的是上下震动方式进行工件输送,会增加工件在线性供料器与分离针之间产生堆叠卡料的风险,同时可能会使工件以倾斜姿势输送到齿盘收纳孔内时导致抵触而损伤工件甚至卡料,从而影响产能。
发明内容
为解决现有技术上的不足,本发明目的提供了一种产品入料结构及其入料方法,避免工件以倾斜姿势供到分度盘的工件收纳孔内、且能够在工件收纳孔内以稳定的姿势输送工件;解决工件台盖的高度,防止工件在输送时损伤或卡料的问题。
本发明解决上述技术问题的方案如下:
一种产品入料结构,包括台面板,所述台面板上安装有分度盘,所述分度盘的四周均匀开设有工件收纳孔,所述台面板上安装有入料底座,所述入料底座上安装有入料压盖,所述入料底座的一侧对接安装有线性供料器,所述线性供料器上安装有供料器盖,所述入料底座沿工件前进X方向依次设有可沿Z方向上下伸缩的分离针与工件感应器,所述工件感应器位于工件收纳孔前端与置于入料压盖上的工件感应器对齐,所述线性供料器的终端通过分离针与工件收纳孔开口对接,工件通过分离针送入分度盘的工件收纳孔内;所述供料器盖与入料压盖相邻的部分设有斜面,斜面与工件台盖的高度一致,所述斜面的终点顶部高度低于供料器盖及入料压盖的顶部高度。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进:
进一步,所述线性供料器、入料底座和分度盘上的工件收纳孔位于同一水平高度,便于工件顺利进入分度盘的工件收纳孔内。
进一步,所述分度盘的外周依次安装有第一检测部、第二检测部和排出部,且所述线性供料器与排出部、第一检测部与第二检测部在分度盘的两侧对称分布,便于使工件依次进行检测并排出分度盘。
进一步,所述工件为长方体,线性供料器有与工件底面或顶面齐平的引线端子,所述工件的引线端子底面的台面板设有检测探针,工件为被动元件,工件含晶片电阻、晶片电容、晶片电感,引线端子是电极,后述的检测探针分别与引线端子抵接,测定工件的电特性。
进一步,分度盘的工件收纳孔靠旋转侧有收纳孔斜面,所述工件收纳孔处于真空吸孔状态,由于真空一直存在,分度盘不需要旋转到准确位置时,工件就开始进入收纳孔,提高工件进入收纳孔内的速度。
进一步,所述入料压盖上开设有斜面,入料压盖在斜面起点的顶部高度与供料器盖高度相等,入料压盖斜面终点和工件台盖的顶部高度相等,供料器盖终端与入料压盖的斜面起点对齐,斜面的终点与入料压盖面和工件台盖底面平齐,使工件在线性震动机构的作用下自动纠下姿态,列整输送到分离针前端。
一种产品入料方法,包括如下步骤:
步骤S1,分度盘借助驱动机构进行旋转,在分度盘的外侧,借助振动机构进行振动而将工件U成一列状态输送的线性供料器向入料底座及分度盘的工件收纳孔水平输送;
步骤S2,线性供料器的终端与工件收纳孔的开口相对,在线性供料器的终端设有上述的分离针,利用该分离针将工件U逐个分离、向工件收纳孔供给工件U;
步骤S3,工件U使光亮面U4朝上在线性供料器内沿箭头X的方向朝向长度方向输送;
步骤S4,工件收纳孔靠近分度盘圆心方向设有真空吸孔,在靠旋转方向R一侧设置有斜面7x,在真空V向的作用下,通过斜面7x使分度盘不需要工件收纳孔与线性供料器对齐就可以开始吸入工件U;
步骤S5,在真空的作用下,工件面U2与工件收纳孔靠齐,工件U完全包裹在工件收纳孔中,通过分度盘转动进行输送;
步骤S6,线性供料器的上面被供料器盖覆盖,工件U在线性供料器的底面供料器座上排列,该供料器座在振动机构的作用下,如箭头Z那样沿垂直方向振动,使工件U在跳跃式朝X方向前进,工件U以Ua端靠着Ub端的方式排列;
步骤S7,当工件感应器11a与工件感应器11b对射信号接通时,设备控制器发出信号使分离针缩回,隔离在分离针位置的工件U,在真空及后面的工件U的挤压力作用下加速往X向的工件收纳孔滑移;
步骤S8,当工件U来到工件感应器11a与工件感应器11b下方时对射信号切断,设备控制器发出信号使分离针沿Z向上升,挡住后方工件U,实现工件U由排列模式到单件输送的目的;
步骤S9,位于线性供料器中的工件U在线性振动机构的作用上沿Z向上下振动朝X向输送,工件U在线性供料器的输送槽中会呈上下搭接的状态;
步骤S10,供料器盖终端与入料压盖的斜面5a起点对齐,斜面5a的终点与入料压盖底面5u和工件台盖底面6u平齐,使工件U在线性振动机构的作用下自动纠下姿态,列整输送到分离针前端;
步骤S11,分度盘在驱动机构的驱动下旋转,未到工件收纳孔与线性供料器输送流道对齐时,工件感应器11a与工件感应器11b已接通,设备控制器发出信号,分离针沿Z向下移,使工件U因为收纳孔斜面7x的存在,开始往工件收纳孔内滑移,使工件U可提前滑移P的距离;
步骤S12,工件U在离心力和工件台盖上的真空6a的作用下,工件Ua侧靠在工件台盖边缘,工件Ua与工件Ub底面的台面板设有检测探针Da与Db,当分度盘把工件U输送到此位置停止后,设备控制器发出信号,检测探针Da与Db在驱动机构沿Z向升起;
步骤S13,检测探针Da与Db分别顶在工件Ua与工件Ub底面,工件光亮面U4面与工作台盖顶面接触进行电阻、电容或电感检测,检测结果通过中仪表传给设备控制器;
步骤S14,对于检测合格的工件U,设备会再设一个(不限于检测工位数)检测工位进行复检,NG工件U会设置排料工位直接将工件U排到相应的料盒中。
本发明的有效效果是:斜面的顶部高度与供料器盖相邻的斜面起点朝向输送台方向的斜面终点逐渐变低,因此从线性供料器向分度盘及工件收纳孔内输送以倾斜姿势供给的工件时,能够方便地修正其姿势,同时不在工件收纳孔的工件均被工件台盖覆盖,通过台盖对其余工件起到安全防护的作用,避免工件以倾斜姿势供到分度盘的工件收纳孔内、且能够在工件收纳孔内以稳定的姿势输送工件,解决工件台盖的高度,防止工件在输送时损伤或卡料的问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。
在附图中:
图1一种产品入料结构的俯视图。
图2一种产品入料结构的工件立体图。
图3是图1所示的区域SI的放大透视图。
图4是表示工件收纳孔的立体图。
图5是图3的W方向透视剖面图。
图6是图1的M-M线剖面图。
图7是从与图6同样的方向看到的本专利的工件输送装置的动作说明图。
图8是图12的W方向剖切放大透视图。
图9是图1所示的区域S2的放大透视图。
图10是从与图9同样的方向看到的本专利的工件输送装置的动作说明图。
图11是从与图9同样的方向看到的本专利的工件输送装置的动作说明图。
图12是图11所示的X方向投影视图。
图13是从与图12同样的方向看到的本专利的工件输送装置的动作说明图。
图14是图1所示的A-A方向剖视图。
图15是从与图14同样的方向看到的本专利的工件输送装置的动作说明图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、台面板;2、线性供料器;2x、供料器盖;2u、下平面;2d、供料器座;3、入料底座;3a、真空孔;3d、入料底座底面;4、分度盘;5、入料压盖;5a、斜面b;5u、入料压盖底面;6、工件台盖;6u、工件台盖底面;7、工件收纳孔;7x、收纳孔斜面;8、第一检测部;9、第二检测部;10、排出部;11a/11b、工件感应器;12、分离针;13a、真空吸孔;U、工件;U1、自主体;U2、工件面;U3、前侧面;U4、光亮面;U5、后侧面;检测探针Da、检测探针Db;引线端子Ua、引线端子Ub。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
以下参照附图说明本专利实施方式
参照图1~图15,一种产品入料结构,包含台面板1及与台面板安装平齐的入料底座3,与入料底座3对接的线性供料器2,安装在台面板1上可自由旋转的分度盘4。其中,线性供料器2上面工件U被供料器盖2x覆盖,入料底座3上面工件U被入料压盖5覆盖,分度盘4圆周上的工件收纳孔7中的工件U被安装在台面板1的工件台盖6覆盖。
如图1所示,分度盘4如上述那样借助驱动机构进行旋转,在分度盘4的外侧,借助振动机构进行振动而将工件U成一列状态输送的线性供料器2向入料底座3及分度盘4的工件收纳孔7水平输送。线性供料器2的终端与工件收纳孔7的开口相对,在线性供料器2的终端设有上述的分离针12,利用该分离针12将工件U逐个分离、向工件收纳孔7供给工件U。此外,在分度盘4的外周部沿间歇旋转方向(箭头R)依次设有第一检测部8、第二检测部9、排出部10。
如图2所示,工件U为被动元件含晶片电阻、晶片电容、晶片电感,工件U具有在光亮面U4的长方体形状的主体U1和从主体W向长度方向的前方及后方突出的引线端子Ua、Ub;工件U位于线性供料器2内时,引线端子Ub自主体U1的前侧面U3突出,引线端子贴的底面与主体W的底面一致,引线端子Ua自主体U1的后侧 面U5突出,引线端子Ua的底面与主体U的底面一致,工件U的高度为h1;引线端子Ua及Ub是电极,后述的检测探针Da及Db分别与引线端子Ua/Ub抵接,测定工件U的电特性。
如图3所示,上述的工件U,使光亮面U4朝上在线性供料器2内沿箭头X的方向朝向长度方向输送。
如图4所示,工件收纳孔7靠近分度盘4圆心方向设有真空吸孔13a,在靠旋转方向R一侧设置有斜面7x,在真空V向的作用下,通过斜面7x使分度盘4不需要工件收纳孔7与线性供料器2对齐就可以开始吸入工件U;在真空的作用下,工件面U2与工件收纳孔7靠齐,工件U完全包裹在工件收纳孔7中,通过分度盘4转动进行输送。
线性供料器2上面工件U被供料器盖2x覆盖,为更方便描叙,图3为图1中S1处的放大图,并对其进行剖面透视,形成图5来对线性供料器2内的工件U透视图来表示。
如图5所示,线性供料器2的上面被供料器盖2x覆盖,此外,工件U在线性供料器2的底面供料器座2d上排列,该供料器座2d在振动机构的作用下,如箭头Z那样沿垂直方向振动,使工件U在跳跃式朝X方向前进,工件U以Ua端靠着Ub端的方式排列;
工件U在供料器座2d至供料器盖2x的下平面2u的距离为h2,h2比h1的高度略高,在本设备中,h2和h1的大至关系为h2=1.33h1(经验值,允许波动±10%为正常值);例如,市面上某产品的尺寸为L=1mm,W=0.5mm,h1=0.3mm,侧我们h2为0.4mm。
如图6、图7所示,线性供料器2的终端至分离针12、入料底座3的上面及对应工件收纳孔7均被入料压盖5覆盖;供料器盖2x终端与入料压盖5的斜面5a起点对齐;线性供料器2的底面2d与入料底座3的底面3d对齐;在入料底座3沿工件U前进X方向依次设有可沿Z向上下伸缩的分离针12与工件感应器11b,工件感应器11b位于工件收纳孔7靠前端,与置于入料压盖5上的工件感应器11a对齐呈对射方式;同时,入料底座3上的真空孔3a与工件收纳孔7上的真空吸孔13a对齐,真空气流连通,使工件U入料方向产生真空吸力。
如图6~图8所示,可以看出工件U输送的方式,当工件感应器11a与工件感应器11b对射信号接通时,设备控制器发出信号使分离针12缩回,隔离在分离针12位置的工件U,在真空及后面的工件U的挤压力作用下加速往X向的工件收纳孔7滑移,当工件U来到工件感应器11a/工件感应器11b下方时对射信号切断,设备控制器发出信号使分离针12沿Z向上升,挡住后方工件U,实现工件U由排列模式到单件输送的目的;
位于线性供料器2中的工件U在线性振动机构的作用上沿Z向上下振动朝X向输送,工件U在线性供料器2的输送槽中会呈上下搭接的状态,我们通过图7分析,当工件Ua搭接到Ub上时,入料压盖5的斜面5a对工件U的导正方式;
如图2、图12所示,由于h2与h1的尺寸关系,工件U是无法在线性供料器2的输送流道中堆叠的,供料器盖2x终端与入料压盖5的斜面5a起点对齐,斜面5a的终点与入料压盖5底面5u和工件台盖底面6u平齐,使工件U在线性振动机构的作用下自动纠下姿态,列整输送到分离针12前端。
如图8是图11的W向剖切放透视图,此时工件感应器11a/工件感应器11b对射信号切断,分离针12同样会处于上升状态,挡住后面的工件U沿X向前进。
如图9至图12所示,是工件U向工件收纳孔7滑移的输送过程,如图9所示,分度盘4在驱动机构的驱动下旋转,未到工件收纳孔7与线性供料器2输送流道对齐时,工件感应器11a/工件感应器11b已接通,设备控制器发出信号,分离针12沿Z向下移,使工件U因为收纳孔斜面7x的存在,开始往工件收纳孔7内滑移,使工件U可提前滑移P的距离,节省入料时间。
收纳孔斜面7x的起点到结束点的距离为P1,P1约为工件U长度L的0.33倍,即P1≈0.33L(经验值,允许波动±15%为正常值)。
如图12是图11所示的X方向视图,工件台盖6的底面6u高度与入料压盖底面5u同一高度;h3为分度盘(4)厚度,h3比h1略高一些,h3≈h1+0.1mm(经验值,允许波动±10%为正常值),保证工件U顺利输送同时,在检测部位时检测探针Da/Db顶升距离足够小,节约生产节拍。
如图13是图11所示的X方向视图,也是图13下一个动作状态的示意图,表达工件U传输的过程。
如图14至图15是图1中A方向的剖面透视图,此时在工件U输送到第一检测工位,工件U仍在工件台盖6的覆盖下;工件U在离心力和工件台盖6上的真空6a的作用下,工件Ua侧靠在工件台盖边缘,工件U的工件Ua/工件Ub底面的台面板1设有检测探针Da/Db,当分度盘4把工件U输送到此位置停止后,设备控制器发出信号,检测探针Da/Db在驱动机构沿Z向升起;检测探针Da/Db分别顶在工件U的Ua/Ub底面,工件光亮面U4面与工作台盖6顶面接触进行电阻、电容或电感检测,检测结果通过未图示的中仪表传给设备控制器,对于检测结果,NG工件U会设置排料工位直接将工件U排到相应的料盒中,对于检测合格的工件U,设备会再设一个(不限于检测工位数)检测工位进行复检,NG工件U会设置排料工位直接将工件U排到相应的料盒中。
如图1至图15所示,一种产品入料的方法流程为:
步骤S1,分度盘借助驱动机构进行旋转,在分度盘的外侧,借助振动机构进行振动而将工件U成一列状态输送的线性供料器向入料底座及分度盘的工件收纳孔水平输送;
步骤S2,线性供料器的终端与工件收纳孔的开口相对,在线性供料器的终端设有上述的分离针,利用该分离针将工件U逐个分离、向工件收纳孔供给工件U;
步骤S3,工件U使光亮面U4朝上在线性供料器内沿箭头X的方向朝向长度方向输送;
步骤S4,工件收纳孔靠近分度盘圆心方向设有真空吸孔,在靠旋转方向R一侧设置有斜面7x,在真空V向的作用下,通过斜面7x使分度盘不需要工件收纳孔与线性供料器对齐就可以开始吸入工件U;
步骤S5,在真空的作用下,工件面U2与工件收纳孔靠齐,工件U完全包裹在工件收纳孔中,通过分度盘转动进行输送;
步骤S6,线性供料器的上面被供料器盖覆盖,工件U在线性供料器的底面供料器座上排列,该供料器座在振动机构的作用下,如箭头Z那样沿垂直方向振动,使工件U在跳跃式朝X方向前进,工件U以Ua端靠着Ub端的方式排列;
步骤S7,当工件感应器11a与工件感应器11b对射信号接通时,设备控制器发出信号使分离针缩回,隔离在分离针位置的工件U,在真空及后面的工件U的挤压力作用下加速往X向的工件收纳孔滑移;
步骤S8,当工件U来到工件感应器11a与工件感应器11b下方时对射信号切断,设备控制器发出信号使分离针沿Z向上升,挡住后方工件U,实现工件U由排列模式到单件输送的目的;
步骤S9,位于线性供料器中的工件U在线性振动机构的作用上沿Z向上下振动朝X向输送,工件U在线性供料器的输送槽中会呈上下搭接的状态;
步骤S10,供料器盖终端与入料压盖的斜面5a起点对齐,斜面5a的终点与入料压盖底面5u和工件台盖底面6u平齐,使工件U在线性振动机构的作用下自动纠下姿态,列整输送到分离针前端;
步骤S11,分度盘在驱动机构的驱动下旋转,未到工件收纳孔与线性供料器输送流道对齐时,工件感应器11a与工件感应器11b已接通,设备控制器发出信号,分离针沿Z向下移,使工件U因为收纳孔斜面7x的存在,开始往工件收纳孔内滑移,使工件U可提前滑移P的距离;
步骤S12,工件U在离心力和工件台盖上的真空6a的作用下,工件Ua侧靠在工件台盖边缘,工件Ua与工件Ub底面的台面板设有检测探针Da与Db,当分度盘把工件U输送到此位置停止后,设备控制器发出信号,检测探针Da与Db在驱动机构沿Z向升起;
步骤S13,检测探针Da与Db分别顶在工件Ua与工件Ub底面,工件光亮面U4面与工作台盖顶面接触进行电阻、电容或电感检测,检测结果通过中仪表传给设备控制器;
步骤S14,对于检测合格的工件U,设备会再设一个(不限于检测工位数)检测工位进行复检,NG工件U会设置排料工位直接将工件U排到相应的料盒中。
基于上述,本实施例提供入料结构及其入料的方法,其采用斜面的顶部高度与供料器盖相邻的斜面起点朝向输送台方向的斜面终点逐渐变低,因此从线性供料器向分度盘及工件收纳孔内输送以倾斜姿势供给的工件时,能够方便地修正其姿势,同时不在工件收纳孔的工件均被工件台盖覆盖,通过台盖对其余工件起到安全防护的作用,避免工件以倾斜姿势供到分度盘的工件收纳孔内、且能够在工件收纳孔内以稳定的姿势输送工件,解决工件台盖的高度,防止工件在输送时损伤或卡料的问题。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制;凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明;但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内,利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化,均为本发明的等效实施例;同时,凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等,均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种产品入料结构,其特征在于:包括台面板(1),所述台面板(1)上安装有分度盘(4),所述分度盘(4)的四周均匀开设有工件收纳孔(7),所述台面板(1)上安装有入料底座(3),所述入料底座(3)上安装有入料压盖(5),所述入料底座(3)的一侧对接安装有线性供料器(2),所述线性供料器(2)上安装有供料器盖(2x),所述入料底座(3)沿工件前进X方向依次设有可沿Z方向上下伸缩的分离针(12)与第二工件感应器(11b),所述第二工件感应器(11b)位于工件收纳孔(7)靠前端与置于入料压盖(5)上的第一工件感应器(11a)对齐,所述线性供料器(2)的终端通过分离针(12)与工件收纳孔(7)开口对接,工件(U)通过分离针(12)送入分度盘(4)的工件收纳孔(7)内;所述供料器盖(2x)与入料压盖(5)相邻的部分设有斜面a,斜面a与工件台盖(6)的高度一致,所述斜面a的终点顶部高度低于供料器盖(2x)及入料压盖(5)的顶部高度;
所述线性供料器(2)、入料底座(3)和分度盘(4)上的工件收纳孔(7)位于同一水平高度,便于工件顺利进入分度盘(4)的工件收纳孔(7)内;
所述分度盘(4)的外周依次安装有第一检测部(8)、第二检测部(9)和排出部(10),且所述线性供料器(2)与排出部(10)、第一检测部(8)与第二检测部(9)在分度盘(4)的两侧对称分布,便于使工件(U)依次进行检测并排出分度盘(4);
所述工件(U)为长方体,线性供料器(2)有与工件(U)底面或顶面齐平的引线端子(Ua)及引线端子(Ub),所述工件(U)的引线端子(Ua)及引线端子(Ub)底面的台面板(1)设有检测探针(Da)及检测探针(Db),工件(U)为被动元件,工件(U)含晶片电阻、晶片电容、晶片电感;工件(U)具有在光亮面(U4)的长方体形状的主体(U1)和从主体W向长度方向的前方及后方突出的引线端子(Ua)及引线端子(Ub),后述的检测探针(Da)及检测探针(Db)分别与引线端子(Ua)、及引线端子(Ub)抵接;所述工件(U)位于线性供料器(2)内时,引线端子(Ub)自主体(U1)的前侧面(U3)突出,引线端子贴的底面与主体W的底面一致,引线端子(Ua)自主体(U1)的后侧面(U5)突出,引线端子(Ua)的底面与工件(U)的底面一致,工件(U)的高度为h1;所述工件收纳孔(7)靠近分度盘(4)圆心方向设有真空吸孔(13a),所述工件收纳孔(7)在靠旋转方向R一侧设置有第一斜面(7x),在真空的作用下,通过第一斜面(7x)使分度盘(4)不需要工件收纳孔(7)与线性供料器(2)对齐就可以开始吸入工件(U);
所述入料压盖(5)上开设有第二斜面(5a),入料压盖(5)在第二斜面(5a)起点的顶部高度与供料器盖(2x)高度相等,入料压盖第二斜面(5a)终点和工件台盖(6)的顶部高度相等;
所述工件(U)在供料器座(2d)至供料器盖(2x)的下平面(2u)的距离h2,h2比h1的高度≥1 ;
工件台盖(6)的底面(6u)高度与入料压盖底面(5u)同一高度;分度盘(4)的厚度h3比工件(U)的高度h1略高一些,h3≈h1+0.1mm;h3=0.4mm。
2.一种利用权利要求1所述的产品入料结构的入料方法,包括如下步骤:
步骤S1,分度盘(4)借助驱动机构进行旋转,在分度盘(4)的外侧,借助振动机构进行振动而将工件(U)成一列状态输送的线性供料器(2)向入料底座(3)及分度盘(4)的工件收纳孔(7)水平输送;
步骤S2,线性供料器(2)的终端与工件收纳孔(7)的开口相对,在线性供料器(2)的终端设有上述的分离针(12),利用该分离针(12)将工件(U)逐个分离、向工件收纳孔(7)供给工件(U);
步骤S3,工件(U)使光亮面(U4)朝上在线性供料器(2)内沿箭头X的方向朝向长度方向输送;
步骤S4,工件收纳孔(7)靠近分度盘(4)圆心方向设有真空吸孔,在靠旋转方向R一侧设置有第一斜面(7x),在真空吸力的作用下,通过第一斜面(7x)使分度盘(4)不需要工件收纳孔(7)与线性供料器(2)对齐就可以开始吸入工件(U);
步骤S5,在真空的作用下,工件面(U2)与工件收纳孔(7)靠齐,工件(U)完全包裹在工件收纳孔(7)中,通过分度盘(4)转动进行输送;
步骤S6,线性供料器(2)的上面被供料器盖(2x)覆盖,工件(U)在线性供料器(2)的底面供料器座(2d)上排列,该供料器座在振动机构的作用下,如箭头Z那样沿垂直方向振动,使工件(U)在跳跃式朝X方向前进,工件(U)以引线端子(Ua)端靠着引线端子(Ub)端的方式排列;
步骤S7,当第一工件感应器(11a)与第二工件感应器(11b)对射信号接通时,设备控制器发出信号使分离针(12)缩回,隔离在分离针(12)位置的工件(U),在真空及后面的工件(U)的挤压力作用下加速往X向的工件收纳孔(7)滑移;
步骤S8,当工件(U)来到第一工件感应器(11a)与第二工件感应器(11b)下方时对射信号切断,设备控制器发出信号使分离针(12)沿Z向上升,挡住后方工件(U),实现工件(U)由排列模式到单件输送的目的;
步骤S9,位于线性供料器(2)中的工件(U)在线性振动机构的作用上沿Z向上下振动朝X向输送,工件(U)在线性供料器(2)的输送槽中会呈上下搭接的状态;
步骤S10,供料器盖(2x)终端与入料压盖(5)的第二斜面(5a)起点对齐,第二斜面(5a)的终点与入料压盖底面(5u)和工件台盖( 6 )的 底面(6u)平齐,使工件(U)在线性振动机构的作用下自动纠下姿态,列整输送到分离针(12)前端;
步骤S11,分度盘(4)在驱动机构的驱动下旋转,未到工件收纳孔(7)与线性供料器(2)输送流道对齐时,第一工件感应器(11a)与第二工件感应器(11b)已接通,设备控制器发出信号,分离针(12)沿Z向下移,使工件(U)因为收纳孔第一斜面(7x)的存在,开始往工件收纳孔(7)内滑移,使工件(U)可提前滑移P的距离;
步骤S12,工件(U)在离心力和工件台盖(6)上的真空(6a)的作用下,引线端子(Ua)侧靠在工件台盖(6)边缘,引线端子(Ua)与引线端子(Ub)底面的台面板设有检测探针(Da)与检测探针(Db),当分度盘(4)把工件(U)输送到此位置停止后,设备控制器发出信号,检测探针(Da)与检测探针(Db)在驱动机构沿Z向升起;
步骤S13,检测探针(Da)与检测探针(Db)分别顶在引线端子(Ua)与引线端子(Ub)底面,工件光亮面(U4)面与工件台盖(6)顶面接触进行电阻、电容或电感检测,检测结果通过中仪表传给设备控制器;
步骤S14,对于检测合格的工件(U),设备会至少再设一个检测工位进行复检,工件(U)会设置排料工位直接将工件(U)排到相应的料盒中;
步骤S13中,工件台盖(6)的底面(6u)高度与入料压盖底面(5u)同一高度;分度盘(4)的厚度h3比工件(U)的高度h1略高一些,h3≈h1+0.1mm;h3=0.4mm。
3.一种根据权利要求2所述的入料方法,其特征在于,工件(U)在供料器座(2d)至供料器盖(2x)的下平面(2u)的距离为h2,其中h2=1.33h1±10%;h1=0.3mm。
4.一种根据权利要求2所述的入料方法,其特征在于,所述步骤S11中,收纳孔第一斜面(7x)的起点到结束点的距离为P1,P1约为工件(U)长度L的0.33倍,即P1≈0.33L±15%。
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JP3371814B2 (ja) * | 1998-07-30 | 2003-01-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品搬送装置 |
JP3723070B2 (ja) * | 2000-11-10 | 2005-12-07 | 株式会社 東京ウエルズ | ワーク搬送装置 |
JP5679195B2 (ja) * | 2011-05-27 | 2015-03-04 | 株式会社 東京ウエルズ | ワーク搬送検査装置およびワーク搬送検査方法 |
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