JP3706678B2 - 複数素子チップ部品の測定方法及び装置 - Google Patents

複数素子チップ部品の測定方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3706678B2
JP3706678B2 JP14872396A JP14872396A JP3706678B2 JP 3706678 B2 JP3706678 B2 JP 3706678B2 JP 14872396 A JP14872396 A JP 14872396A JP 14872396 A JP14872396 A JP 14872396A JP 3706678 B2 JP3706678 B2 JP 3706678B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measurement
element chip
chip component
terminal
pair
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP14872396A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09304464A (ja
Inventor
洋志 斉藤
昭裕 加藤
真隆 小出
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP14872396A priority Critical patent/JP3706678B2/ja
Publication of JPH09304464A publication Critical patent/JPH09304464A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3706678B2 publication Critical patent/JP3706678B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサ、インダクタ、抵抗等の複数素子を内蔵した複数素子チップ部品の電気的特性を高速で測定するための複数素子チップ部品の測定方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器等の回路基板の小型化、部品の実装密度の高度化を目的としてコンデンサ、インダクタ、抵抗等の複数素子を内蔵した複数素子チップ部品が使用されるようになってきている。
【0003】
図9はこの種の複数素子チップ部品の1例であって、4個の素子を内蔵している例であり、部品本体1の一方の側に4個、他方の側に4個、合計8個(4対)の端子電極A,A’,B,B’,C,C’,D,D’が形成されているものである。ここで、端子電極A,A’間に例えば第1の素子が形成され、端子電極B,B’間に第2の素子が形成され、端子電極C,C’間に第3の素子が形成され、端子電極D,D’間に第4の素子が形成されている。
【0004】
さて、複数対の端子電極を有する複数素子チップ部品を測定する場合、従来は1対の測定端子を持つ測定ユニットを、複数素子チップ部品側の端子電極配列ピッチ分だけ順次移動させ、1対の測定端子を複数素子チップ部品側の複数対の端子電極に順次接触させて行くことで、当該チップ部品内の個々の素子全ての電気的特性の測定を実行していた。
【0005】
また、別の測定方法として、1つのパレットに1個の複数素子チップ部品をセットし、パレットを順次搬送、位置決め後、複数素子チップ部品の全素子分の端子電極に対応した測定端子群を一度に接触させて測定を実行するものがあった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前述した1対の測定端子を持つ測定ユニットを複数素子チップ部品側の端子電極配列ピッチ分だけ順次移動させて測定を行う方法は、1対の測定端子を移動させ各素子の対をなす端子電極に1回毎に接触させるため、測定時間が素子個数倍かかることになる。すなわち、複数素子チップ部品の素子個数がN個である場合、素子数が1個の場合の測定時間のN倍かかることになる。
【0007】
また、パレットに1個の複数素子チップ部品をセットして測定を行う別の方法では、パレット自体を搬送、位置決めするために、高速向きではない。その上、チップ部品をパレットに詰めて搬送するためのパレットへのチップ部品詰めユニット、パレット搬送のためのパレット送り機構、パレットからのチップ部品の取り出しユニット、パレットのリターン機構等が必要となるために、装置が複雑化、大型化し、これらの点でも測定の高速化に不向きである。
【0008】
なお、本出願人により電子部品の特性測定方法及び装置が特願平7−227408号で提案されているが、この特願平7−227408号の測定方法及び装置は、測定対象のチップ部品が複数素子を内蔵する複数素子チップ部品である場合の測定方法及び装置については具体的に言及していない。
【0009】
本発明は、上記の点に鑑み、測定工程を単純化することができ、複数素子チップ部品の高速測定処理を可能とし、併せて測定のための機構の簡素化、測定の信頼性の向上を図った複数素子チップ部品の測定方法及び装置を提供することを目的とする。
【0010】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の複数素子チップ部品の測定方法は、複数素子を内蔵した複数素子チップ部品を間欠回転する間欠回転テーブルに載置し、該間欠回転テーブルが停止する複数のステーションにわたって複数素子チップ部品の全素子の端子電極に対応して配置された測定端子により、複数素子チップ部品が前記ステーションに到着する毎に当該複数素子チップ部品の各素子の測定を順次実行する場合に、
各ステーションに配置された測定端子は、複数素子チップ部品の個々の素子の1対の端子電極に対応した1対のみとし、
前記間欠回転テーブルは載置された複数素子チップ部品を真空吸引で吸着保持して回転し、前記測定端子が配置されたステーションにおいては複数素子チップ部品の真空吸引を一時的にオフにして、複数素子チップ部品を前記間欠回転テーブルから押し上げて当該複数素子チップ部品の端子電極を前記測定端子に接触させることを特徴としている。
【0013】
また、本発明に係る複数素子チップ部品の測定装置は、複数素子を内蔵した複数素子チップ部品を載置し、真空吸引により吸着保持して間欠回転する間欠回転テーブルと、該間欠回転テーブルが停止する複数のステーションにそれぞれ配置されていて複数素子チップ部品の個々の素子の1対の端子電極に接触する1対の測定端子をそれぞれ持つ測定ユニットとを備え、
それらの測定ユニット全体で前記複数素子チップ部品の全素子の端子電極に対応した測定端子を有し、
前記測定ユニットが配置されたステーションに、複数素子チップ部品を前記間欠回転テーブルから押し上げて当該複数素子チップ部品の端子電極を当該測定ユニットの持つ測定端子に接触させる押し上げ手段を設けたことを特徴としている。
【0016】
上記複数素子チップ部品の測定装置において、前記測定端子の先端部を下方に向かって二股に分岐した構造とすることもできる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る複数素子チップ部品の測定方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明する。
【0018】
図1乃至図7で本発明の第1の実施の形態について説明する。図1は間欠回転テーブルとしてのロータリーインデックステーブル10の左半分及びその左側に配設された1個の測定ユニット20を示し、図2はロータリーインデックステーブル10上に沿った測定ユニット20の配置を示している。これらの図において、ロータリーインデックステーブル10は、装置基台(図示せず)上に立設固定されたテーブル支持フレーム11で水平面内で回転自在に軸支されている。すなわち、ロータリーインデックステーブル10の中心に中心軸12が垂直に固定されており、該中心軸12はテーブル支持フレーム11に固定の軸受13で回転自在に支持されている。このロータリーインデックステーブル10は中心軸12をサーボモータで回転駆動することにより高速の間欠回転動作を行う。
【0019】
図3に示すように、被測定物としてのコンデンサ、インダクタ、抵抗等の複数素子を内蔵した複数素子チップ部品30は、ロータリーインデックステーブル10の上面周縁部のキャリア部10a上に等間隔で載置されるようになっており、位置ずれを起こさないように各複数素子チップ部品30を吸着保持するために、テーブル側真空吸引路14がキャリア部10aの複数素子チップ部品30の載置位置に対応して形成されている。
【0020】
前記テーブル支持フレーム11の周縁部に設けられた圧縮ばね15によりロータリーインデックステーブル10の下面に密着する(但し回転しない)ように付勢されたエアライナー(真空吸引路を形成するための部材)16には前記テーブル側真空吸引路14に連通する部分的な環状凹溝17及びこれに連通する真空吸引路18が形成され、ホース連結用真空吸引パイプ19及びこれに接続されるホースを介して外部の真空ポンプ等の負圧源に接続されている。
【0021】
前記装置基台に対し所定高さに固定支持された測定ユニット取付台座21は、図2の如く円環を部分的に切欠いた平面形状であって、ロータリーインデックステーブル10の外周を部分的に囲んでおり、該測定ユニット取付台座21上に測定ユニット20が固定されている。図9で述べたような4個の素子を内蔵した複数素子チップ部品30を測定対象とする場合、ロータリーインデックステーブル10の停止位置に対応したステーションのうちの4箇所の測定ステーションS1,S2,S3,S4に測定ユニット20をそれぞれ固定配置する。そして、図4の如く各測定ユニット20には1対の測定端子22が設けられており、例えば、測定ステーションS1の測定ユニット20が持つ1対の測定端子22は複数素子チップ部品30の第1の素子の対をなす端子電極A,A’間を測定し(静電容量、インダクタンス、抵抗値等の電気的特性を測定し)、同様に測定ステーションS2の測定ユニット20が持つ1対の測定端子22は複数素子チップ部品30の第2の素子の対をなす端子電極B,B’間を測定し、測定ステーションS3の測定ユニット20が持つ1対の測定端子22は複数素子チップ部品30の第3の素子の対をなす端子電極C,C’間を測定し、測定ステーションS4の測定ユニット20が持つ1対の測定端子22は複数素子チップ部品30の第4の素子の対をなす端子電極D,D’間を測定するものである。
【0022】
図1乃至図3に示すように、各測定ユニット20は、測定ユニット取付台座21にボルト23で固定された固定部24と、該固定部24で軸支された軸体25を中心として回動可能なアーム部26と、該アーム部26の先端面に固定された絶縁ブロック27,28で支持された1対の測定端子22とを有している。アーム部26は通常の測定時には測定ユニット取付台座21に螺着した締め付けボルト29で固定部24に平行に固定される。
【0023】
図3及び図4に示すように、アーム部26の先端面から絶縁ブロック27,28は庇状に突出しており、1対の測定端子22は、絶縁ブロック27の上下方向の端子嵌入溝27aに上から嵌合することで、絶縁ブロック27に対し上下方向に移動可能に装着されている。但し、測定端子22の突出位置は測定端子22の中間の幅広部22aが絶縁ブロック27上面に当接することで規定されている。また、1対の測定端子22の上方延長部22bは細く形成されていて前記絶縁ブロック28を上下方向に移動自在に貫通しており、絶縁ブロック28の下面と幅広部22a間の上方延長部22bの周囲にクッションスプリング(圧縮ばね)32が設けられている。該クッションスプリング32により測定端子22は下方に付勢されている。前記アーム部26の上部に絶縁取付板33が固定され、該取付板33に1対のリセプタクル35が固定されている。1対のリセプタクル35と1対の測定端子22同士はそれぞれ導線38で接続されており、1対のリセプタクル35は外部の静電容量、インダクタンス、抵抗値等の電気的特性の測定器に接続されるようになっている。
【0024】
なお、1対の測定端子22間を絶縁しかつ電気シールドするためにシールド板36(例えば金属板の両面を絶縁処理したもの等)が取付板33に固定され、シールド板36の下部は1対の測定端子22間に介在している。また、絶縁ブロック27には測定端子22と平行に押さえピン37が固定されている。この押さえピン37は測定時に被測定物としての複数素子チップ部品30をキャリア部10aとほぼ平行に保つようにするもので、複数素子チップ部品30が傾斜して測定に支障をきたさないようにする機能を持つ。測定端子22及び押さえピン37の先端位置は、キャリア部10aに載置された複数素子チップ部品30の上面より僅かに高い位置に設定されている。
【0025】
図5及び図6は各測定端子22の先端部22cの構造を示すものであり、図5は図4と同様に測定端子22を正面よりみた正面図(但し図4の左側の測定端子22を示す)、図6は側面図である。これらの図において、複数素子チップ部品30の有する端子電極との電気接触を確実にするために、測定端子22の先端部22cの底辺Lは外側上下辺Kに対し約80度をなしており、図5中仮想線で示す複数素子チップ部品30の幅方向の中心から外れるに従って底辺Lは徐々に下がっている。また、図6のように先端部22cは下方に向かって二股に分岐している。これは、先端部22cを二股に分岐することで尖らせ、複数素子チップ部品30の端子電極に確実に突き当たるようにし、かつ複数箇所で接触できるようにするためである。
【0026】
図1及び図3に示すように、前記測定ユニット20が配置された測定ステーションS1,S2,S3,S4に対応させて、前記測定ユニット取付台座21に固定された取付ブロック40には、砲金等の摩擦の少ない材質で形成された円筒スリーブ41が固着され、その内側に図7に示す如き突き上げピン42が上下に摺動自在に下方から嵌入されている。この場合、突き上げピン42はフランジ43a付きの円筒部材43の内側にピン本体44を固着した構造で、クッション効果を持たないものであり、円筒スリーブ41とフランジ43aとの間に設けられた圧縮ばね45によって下方に付勢されている。この突き上げピン42は測定時にキャリア部10a上の載置位置にて吸着されている複数素子チップ部品30を1対の測定端子22に向けて押し上げる押し上げ手段として機能するものである。
【0027】
前記突き上げピン42を昇降させるために、突き上げピン昇降カム50が装置基台側にて軸支されている。該突き上げピン昇降カム50はサーボモータにより回転制御される。また、装置基台側に固定されたボールブッシュ等の上下方向のスライドガイド55により昇降板51が昇降自在に支持されており、該昇降板51に固定の取付板53に前記カム50に当接して作動されるカムフォロアとしてのローラー52が枢着されている。そして、昇降板51に固定の当接部材54の上端面が前記突き上げピン42の下端面に当接している。従って、突き上げピン昇降カム50により昇降板51が昇降するのに伴って突き上げピン42も上下動する。なお、前記キャリア部10aの複数素子チップ部品30の載置位置には、図3の如く前記突き上げピン42が貫通する穴部10bが形成されている。また、各測定ステーションS1乃至S4に設けられた各突き上げピン42は同時駆動となっている。
【0028】
次に、この第1の実施の形態の全体的な動作説明を行う。
【0029】
複数素子チップ部品30はパーツフィーダより直接ロータリーインデックステーブル10のキャリア部10a上の載置位置に送り込まれる。該載置位置の複数素子チップ部品30はテーブル側真空吸引路14、部分的な環状凹溝17、真空吸引路18及びホース連結用真空吸引パイプ19の経路で真空吸引され、位置ずれしないようにキャリア部10a上に吸着されている。そして、ロータリーインデックステーブル10の間欠回転動作に伴い複数素子チップ部品30は測定ステーションS1に到着する。この測定ステーションS1に配置された測定ユニット20の1対の測定端子22により図9の如き複数素子チップ部品30の第1の素子の端子電極A,A’間の電気的特性を測定する。すなわち、複数素子チップ部品30が測定ステーションS1に到着すると、突き上げピン昇降カム50により突き上げピン42が上昇方向に駆動され、キャリア部10aの穴部10bを貫通して複数素子チップ部品30を下から押し上げる。この結果、複数素子チップ部品30の端子電極A,A’が1対の測定端子22の先端に押し当てられ、測定端子22及びリセプタクル35を介して接続された測定器により静電容量、インダクタンス、抵抗値等の電気的特性の測定が実行される。
【0030】
ロータリーインデックステーブル10の間欠回転に伴い次の測定ステーションS2に到着した複数素子チップ部品30に対しては、この測定ステーションS2に配置された測定ユニット20の1対の測定端子22により図9の如き複数素子チップ部品30の第2の素子の端子電極B,B’間の電気的特性の測定が同様にして行われる。
【0031】
以後、測定ステーションS3に到着した複数素子チップ部品30に対しては、この測定ステーションS3に配置された測定ユニット20の1対の測定端子22により複数素子チップ部品30の第3の素子の端子電極C,C’間の電気的特性の測定が、測定ステーションS4に到着した複数素子チップ部品30に対しては、この測定ステーションS4に配置された測定ユニット20の1対の測定端子22により複数素子チップ部品30の第4の素子の端子電極D,D’間の電気的特性の測定が順次行われる。
【0032】
なお、各測定ステーションS1乃至S4での突き上げピン42の作動時には各複数素子チップ部品30の真空吸引を一時的にオフとしている。
【0033】
測定ステーションS4のあとの複数のステーションは測定後の複数素子チップ部品30を排出する排出ステーションとなる。これらの排出ステーションにおいては、キャリア部10aの載置位置のテーブル側真空吸引路14がエアライナー16の凹溝17から外れて、逆に正圧エアー源に接続されるようになっており、載置位置上の複数素子チップ部品30は正圧エアーで排出される。すなわち、良品は複数の等級別に別々のステーションから排出されてそれぞれ等級別の良品排出パイプに送り込まれ、不良品は不良品排出ステーションから排出されて不良品排出パイプに送り込まれる。
【0034】
この第1の実施の形態によれば、次の通りの効果を得ることができる。
【0035】
(1) 複数素子を内蔵した複数素子チップ部品30を載置して間欠回転するロータリーインデックステーブル10と、ロータリーインデックステーブル10が停止する複数の測定ステーションS1乃至S4にそれぞれ配置されていて複数素子チップ部品30の個々の素子の端子電極に接触する測定端子22をそれぞれ持つ測定ユニット20とを備えており、それらの測定ステーションS1乃至S4の測定ユニット全体で前記複数素子チップ部品30の全素子の端子電極A,A’,B,B’,C,C’,D,D’に対応した測定端子を有することになり、ロータリーインデックステーブル10を高速で間欠回転させていくことで高速測定ができる。つまり、従来方法の場合、4素子のチップ部品では1素子のチップ部品の4倍測定時間がかかる所を、この第1の実施の形態では1素子分の測定時間で済み、測定時間は従来方法の約1/4となる。
【0036】
(2) 測定ユニット20が配置された測定ステーションS1乃至S4において、複数素子チップ部品30をロータリーインデックステーブル10のキャリア部10aから突き上げピン42で押し上げて当該複数素子チップ部品30の端子電極を前記測定ユニット20の持つ測定端子22に接触させる構成であり、測定端子22側に開閉機構や昇降機構は不要であり、測定端子22側の支持構造等を簡素化することができる。
【0037】
(3) 各測定ユニット20の1対の測定端子22の先端部22cが図6の如く下方に向いて二股に分岐しており、測定時に複数素子チップ部品30が突き上げピン42により押し上げられた場合に複数素子チップ部品30の端子電極に先端部22cが突き当たって(例えば端子電極のはんだ層に突き刺さって)確実な接触を複数箇所で確保することができ、接触不良を除去して精度の良い高信頼度の測定値を得ることができる。
【0038】
(4) 各測定ユニット20は、複数素子チップ部品30が持つ個々の素子の1対の端子電極に対応した1対の測定端子22を有するだけであり、端子電極の配列ピッチが狭くとも残りの隣接素子の影響は受けにくい構造となっており、隣接素子の端子電極を同時に測定する場合の浮遊容量等を嫌う高周波対応となっている。従って、高周波用チップ部品の測定が可能である。
【0043】
上記第1の実施の形態では、測定ユニットが有する測定端子側にクッションスプリング32を設けて測定時に突き上げピン42で複数素子チップ部品30を押し上げた際の衝撃を吸収するようにしているが、突き上げピン側にクッションスプリングを設けて測定端子側はクッションスプリング無しの固定支持構造とすることも可能である。クッションスプリングを内蔵した突き上げピンの1例を図8に示す。この図8において、突き上げピン62はフランジ63a付きの円筒部材63の内側にピン本体64及びクッションスプリング65を設け、ピン本体64を摺動自在にガイドする支持ガイド部材66を円筒部材63の開口部に螺着したものである。前記ピン本体64はクッションスプリング65により突出方向に付勢されている。
【0044】
なお、上記実施の形態では図9のように4素子で4対の端子電極を有する複数素子チップ部品の電気的特性を測定する場合を例示したが、5素子以上で5対以上の端子電極を有する複数素子チップ部品の測定も測定ステーション及び測定ユニットの増設により対応可能である。
【0047】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【0048】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、複数素子を内蔵した複数素子チップ部品を間欠回転する間欠回転テーブルに載置し、該間欠回転テーブルが停止する複数のステーションにわたって複数素子チップ部品の全素子の端子電極に対応して配置された測定端子により、複数素子チップ部品が前記ステーションに到着する毎に当該複数素子チップ部品の各素子の測定を順次実行するようにしたので、測定工程を単純化できるとともに、複数素子チップ部品に対する高速測定処理が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る複数素子チップ部品の測定方法及び装置の第1の実施の形態であって、ロータリーインデックステーブルの左側部分を示す側断面図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態の平面図である。
【図3】第1の実施の形態における測定ステーションの拡大断面図である。
【図4】前記測定ステーションに配置された測定ユニットが有する測定端子及びその周辺部分の構成を示す正断面図である。
【図5】前記測定端子先端部の部分拡大正面図である。
【図6】同部分拡大側面図である。
【図7】第1の実施の形態で用いる突き上げピンの1例を示す正断面図である。
【図8】突き上げピンの変形例を示す正断面図である。
【図9】測定対象となる複数素子チップ部品の1例を示す平面図である。
【符号の説明】
1 部品本体
10 ロータリーインデックステーブル
10a キャリア部
11 テーブル支持フレーム
12 中心軸
13 軸受
14,18 真空吸引路
15,45 圧縮ばね
16 エアライナー
17 環状凹溝
19 真空吸引パイプ
20 測定ユニット
21 測定ユニット取付台座
22 測定端子
22a 幅広部
22b 上方延長部
22c 先端部
24 固定部
26 アーム部
27,28 絶縁ブロック
29 締め付けボルト
30 複数素子チップ部品
32,65 クッションスプリング
33 絶縁取付板
35 リセプタクル
36 シールド板
37 押さえピン
40 取付ブロック
41 円筒スリーブ
42,62 突き上げピン
43,63 円筒部材
44,64 ピン本体
50 突き上げピン昇降カム
51 昇降板
52 ローラー
54 当接部材
55 スライドガイド
66 支持ガイド部材
A,A’,B,B’,C,C’,D,D’ 端子電極
S1,S2,S3,S4 測定ステーション

Claims (3)

  1. 複数素子を内蔵した複数素子チップ部品を間欠回転する間欠回転テーブルに載置し、該間欠回転テーブルが停止する複数のステーションにわたって複数素子チップ部品の全素子の端子電極に対応して配置された測定端子により、複数素子チップ部品が前記ステーションに到着する毎に当該複数素子チップ部品の各素子の測定を順次実行する複数素子チップ部品の測定方法であって、各ステーションに配置された測定端子は、複数素子チップ部品の個々の素子の1対の端子電極に対応した1対のみとし、
    前記間欠回転テーブルは載置された複数素子チップ部品を真空吸引で吸着保持して回転し、前記測定端子が配置されたステーションにおいては複数素子チップ部品の真空吸引を一時的にオフにして、複数素子チップ部品を前記間欠回転テーブルから押し上げて当該複数素子チップ部品の端子電極を前記測定端子に接触させることを特徴とする複数素子チップ部品の測定方法。
  2. 複数素子を内蔵した複数素子チップ部品を載置し、真空吸引により吸着保持して間欠回転する間欠回転テーブルと、該間欠回転テーブルが停止する複数のステーションにそれぞれ配置されていて複数素子チップ部品の個々の素子の1対の端子電極に接触する1対の測定端子をそれぞれ持つ測定ユニットとを備え、
    それらの測定ユニット全体で前記複数素子チップ部品の全素子の端子電極に対応した測定端子を有し、
    前記測定ユニットが配置されたステーションに、複数素子チップ部品を前記間欠回転テーブルから押し上げて当該複数素子チップ部品の端子電極を当該測定ユニットの持つ測定端子に接触させる押し上げ手段を設けたことを特徴とする複数素子チップ部品の測定装置。
  3. 前記測定端子の先端部が下方に向いて二股に分岐してなる請求項記載の複数素子チップ部品の測定装置。
JP14872396A 1996-05-20 1996-05-20 複数素子チップ部品の測定方法及び装置 Expired - Fee Related JP3706678B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14872396A JP3706678B2 (ja) 1996-05-20 1996-05-20 複数素子チップ部品の測定方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14872396A JP3706678B2 (ja) 1996-05-20 1996-05-20 複数素子チップ部品の測定方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09304464A JPH09304464A (ja) 1997-11-28
JP3706678B2 true JP3706678B2 (ja) 2005-10-12

Family

ID=15459174

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14872396A Expired - Fee Related JP3706678B2 (ja) 1996-05-20 1996-05-20 複数素子チップ部品の測定方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3706678B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4513943B2 (ja) * 2001-02-15 2010-07-28 Tdk株式会社 電子部品の常温・高温電気的特性測定機
JP4592993B2 (ja) * 2001-03-28 2010-12-08 コーア株式会社 電気特性値測定用ユニットおよび測定装置
JP2002296320A (ja) * 2001-03-28 2002-10-09 Koa Corp 電気特性値測定用ユニットおよび測定装置
JP3925337B2 (ja) * 2002-07-22 2007-06-06 株式会社村田製作所 チップ部品の搬送保持装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09304464A (ja) 1997-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3690257B2 (ja) チップ部品の搬送装置
US4940935A (en) Automatic SMD tester
JP3339390B2 (ja) 電子部品の搬送装置
CN100444340C (zh) 半导体器件的制造方法以及半导体器件
CN107887288B (zh) 芯片电子部件的电特性的连续检查方法
TW201347062A (zh) 測試半導體封裝堆疊晶片之測試系統及其半導體自動化測試機台
JP3706678B2 (ja) 複数素子チップ部品の測定方法及び装置
CN115327241A (zh) 电容检测装置及其检测方法
KR20150093596A (ko) 칩 전자 부품 검사 선별 장치
JP4106963B2 (ja) チップ型コンデンサの耐圧試験方法および耐圧試験装置
JP2002505010A (ja) 微小電子部品の多機能検査器
JP3244061B2 (ja) チップ部品の姿勢変換装置
JP2004055870A (ja) チップ部品の搬送保持装置
CN107297336B (zh) 自动检测装置及自动检测系统
US20030042924A1 (en) Inspection terminal for inspecting electronic chip component, and inspection method and inspection apparatus using the same
US20020030479A1 (en) Work inspection apparatus
JPH0758175A (ja) ウエハ搬送方法とその装置並びにウエハ検査装置
CN115365173A (zh) 芯片电容测试装置及使用该测试装置的测试包装装置
JP3896186B2 (ja) チップ状回路部品の計測装置
JP4096640B2 (ja) チップ型電子部品の測定装置および測定方法
KR100450600B1 (ko) 극박 수정편 측정 분류장치
JPH06190344A (ja) 円筒部品搬送排出装置
JPH0854442A (ja) 検査装置
JP3669417B2 (ja) 電子部品の測定方法及び装置
JPH088150A (ja) テーピング電子部品の特性検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20020924

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050801

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees