JP4106963B2 - チップ型コンデンサの耐圧試験方法および耐圧試験装置 - Google Patents
チップ型コンデンサの耐圧試験方法および耐圧試験装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4106963B2 JP4106963B2 JP2002144087A JP2002144087A JP4106963B2 JP 4106963 B2 JP4106963 B2 JP 4106963B2 JP 2002144087 A JP2002144087 A JP 2002144087A JP 2002144087 A JP2002144087 A JP 2002144087A JP 4106963 B2 JP4106963 B2 JP 4106963B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- capacitor
- withstand voltage
- type capacitor
- type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップ型コンデンサの耐圧試験方法および耐圧試験装置に関し、特に、たとえば対向端部に外部電極が形成されたチップ型コンデンサの耐圧特性を測定するための耐圧試験方法と、このような耐圧試験方法が用いられる耐圧試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
たとえば、積層セラミックコンデンサなどのようなチップ型コンデンサの場合、静電容量、絶縁抵抗などの特性とともに、耐圧特性が測定され、これらの特性が所定の範囲から外れた不良品が除去される。
【0003】
従来、チップ部品1の特性を測定するために、たとえば図8に示すように、プレート2上に複数のチップ部品1を並べ、チップ部品1の対向端部に形成された外部電極3に測定端子4が当接される。この場合、プレート2の上方から、チップ部品1の外部電極3の上面に測定端子4が当接される。この状態で、チップ部品1の特性が測定される。
【0004】
また、図9に示すように、プレート2上で回転する円板5の縁部にチップ部品1を収納するための収納溝6を形成し、この収納溝6にチップ部品1を収納して、円板5が回転するようにした測定装置もある。この場合、図8と同様に、外部電極3の側面に測定端子4が当接される。そして、図9の矢印に示すように、円板5を回転させることにより、チップ部品1を移動させながら、その特性の測定を行うことができる。
【0005】
さらに、図10に示すように、円板7に形成された収納孔8にチップ部品1を収納し、円板7の両主面側から、チップ部品1を挟むようにして外部電極3に測定端子4が当接する方法もある。この場合においても、図10の矢印に示すように、円板7を回転させることにより、チップ部品1を移動させながら、特性の測定を行うことができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらの従来の特性測定方法でチップ型コンデンサの耐圧特性を測定する場合、チップ部品の側面がプレートや円板の一部に接触するため、その部分の汚れなどにより、測定端子間の絶縁性が低下する可能性がある。そのため、特性の測定値に誤差が生じたり、高圧を印加したときに表面リークが発生してチップ型コンデンサにダメージを与えたりするような不具合が発生する。これらの問題に対して、プレートや円板などの保持具の定期的な清掃や、部品交換などにより、チップ型コンデンサに接触する部分をきれいにしておく必要があるが、手間のかかる作業であり、作業効率を低下させる要因となっていた。
【0007】
それゆえに、この発明の主たる目的は、測定精度が高く、表面リークなどが発生しにくいチップ型コンデンサの耐圧試験方法を提供することである。
また、この発明の目的は、このような耐圧試験方法を実施することができるチップ型コンデンサの耐圧試験装置を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
この発明は、チップ型コンデンサの対向端部に形成された外部電極にそれぞれ測定端子を当接してチップ型コンデンサの耐圧特性を測定するためのチップ型コンデンサの耐圧試験方法であって、チップ型コンデンサの静電容量または絶縁抵抗の電気的特性を測定して選別部において良品と不良品とを選別するステップと、選別部で良品として選別されたチップ型コンデンサを位置決めするためのプレート上にチップ型コンデンサを載置して、選別部におけるチップ型コンデンサの搬送経路に対応するようにしてプレートに形成された位置決め用の複数の吸引口により複数のチップ型コンデンサを吸引固定するステップと、載置されたチップ型コンデンサを挟持するようにして外部電極に測定端子を当接するステップと、チップ型コンデンサからプレートを離すステップとを含み、測定端子のみで保持した状態で交流高圧または直流高圧を印加することによりチップ型コンデンサの耐圧特性を測定する、チップ型コンデンサの耐圧試験方法である。
また、この発明は、チップ型コンデンサの対向端部に形成された外部電極にそれぞれ測定端子を当接してチップ型コンデンサの耐圧特性を測定するためのチップ型コンデンサの耐圧試験方法であって、プレート上にチップ型コンデンサを載置するステップと、チップ型コンデンサを位置決めするステップと、チャックでチップ型コンデンサを持ち上げるステップと、チャックで持ち上げられたチップ型コンデンサを挟持するようにして外部電極に測定端子を当接するステップと、チップ型コンデンサからチャックを外すステップとを含み、測定端子のみで保持した状態で交流高圧または直流高圧を印加することによりチップ型コンデンサの耐圧特性を測定する、チップ型コンデンサの耐圧試験方法である。
また、この発明は、対向端部に外部電極が形成されたチップ型コンデンサを供給するための部品供給部と、部品供給部から供給されるチップ型コンデンサを搬送するための搬送手段と、搬送手段によって搬送されたチップ型コンデンサの静電容量または絶縁抵抗の電気的特性を測定して良品と不良品とを選別する選別部と、選別部で良品として選別されたチップ型コンデンサを位置決めに選別部におけるチップ型コンデンサの搬送経路に対応して配置される複数の吸引口を有するプレートと、チップ型コンデンサとプレートとを離すための分離手段と、プレートから離されたチップ型コンデンサを挟持するようにして外部電極に当接させるように対向して配置される測定端子とを含み、測定端子のみで前記チップ型コンデンサを挟持して交流高圧または直流高圧を印加することにより耐圧特性が測定される、チップ型コンデンサの耐圧試験装置である。
このようなチップ型コンデンサの耐圧試験装置において、複数のチップ型コンデンサを同時に保持して耐圧特性を測定するために、複数対の測定端子が形成されてもよい。
さらに、チップ型コンデンサの耐圧特性の良否を選別して良品のみを取り出す選別部が形成されてもよい。
【0009】
選別部で電気的特性を測定して選別されたチップ型コンデンサの外部電極に測定端子を当接する際に、2つの測定端子でチップ型コンデンサを挟持することにより、他の部材を用いることなく、測定端子だけでチップ型コンデンサを保持することができる。そのため、この状態でチップ型コンデンサの耐圧特性を測定すれば、チップ型コンデンサの側面に接触しているのは空気のみであり、耐圧試験装置のプレートや円板などの汚れによる測定誤差が発生せず、高圧印加によっても表面リークが発生しないため、チップ型コンデンサに対するダメージを抑えることができる。
このように、チップ型コンデンサを測定端子で挟んで保持するには、吸引口による吸引によって予めプレート上でチップ型コンデンサを位置決めしたのち測定端子で保持してもよいし、チャックでチップ型コンデンサを運んできて直接測定端子で保持してもよい。
また、複数対の測定端子を設けて、複数のチップ型コンデンサを同時に保持することにより、複数のチップ型コンデンサの耐圧特性を同時に測定することができる。
さらに、選別部を設けることにより、チップ型コンデンサの耐圧特性の良否によって選別を行い、良品のみを取り出すことができる。
【0010】
この発明の上述の目的,その他の目的,特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1は、この発明のチップ型コンデンサの耐圧試験装置の一例を示す図解図である。耐圧試験装置10は、部品供給部12を含む。部品供給部12に、複数のチップ型コンデンサが投入される。そして、搬送手段としてのパーツフィーダ16で、チップ型コンデンサが第1のターンテーブル18に搬送される。
【0012】
第1のターンテーブル18には、たとえばチップ型コンデンサを収納するための収納溝または収納孔などが形成され、このような収納溝などにチップ型コンデンサが収納される。そして、第1のターンテーブル18が回転することにより、チップ型コンデンサが搬送される。たとえば、積層セラミックコンデンサなどのチップ型コンデンサの場合、第1のターンテーブル18の収納溝内において、チップ型コンデンサの静電容量や絶縁抵抗などが測定される。
【0013】
さらに、第1のターンテーブル18の周囲には、選別部20が形成される。この選別部20では、測定された静電容量や絶縁抵抗などの特性が所定の範囲から外れているものが除去され、良品のみが取り出される。良品として取り出されたチップ型コンデンサは、耐圧測定部22に搬送される。
【0014】
耐圧測定部22は、図2に示すように、たとえば扇形のプレート24を含む。プレート24には、その外周側端部に沿って複数の吸引口26が形成される。これらの吸引口26の両側には、それぞれ測定端子28,30が配置される。測定端子28,30は、図3に示すように、鉤状に折れ曲がって形成され、その先端部が吸引口26を挟んで対向するように配置される。これらの測定端子28,30は、互いの間隔を変えることができるように移動可能に形成される。
【0015】
耐圧測定部22では、交流耐圧または直流耐圧が測定される。さらに、耐圧測定部22で耐圧測定されたチップ型コンデンサは、第2のターンテーブル32に移動させられる。第2のターンテーブル32も、第1のターンテーブル18と同様に、その周囲に収納溝や収納孔などが形成され、このような収納溝などにチップ型コンデンサが収納される。そして、第2のターンテーブル32が回転することにより、収納溝などに収納されたチップ型コンデンサが搬送される。第2のターンテーブル32が回転する間に、収納溝内において、再度チップ型コンデンサ40の静電容量や絶縁抵抗が測定される。
【0016】
第2のターンテーブル32の周囲には、選別部34が設けられ、最終的に静電容量、絶縁抵抗、耐圧などの特性不良のあるチップ型コンデンサが除去される。そして、これらの特性が良好なチップ型コンデンサのみが選別され、製品として出荷される。
【0017】
この耐圧試験装置10では、第1のターンテーブル18で特性が測定され、この段階において良好な特性を有するチップ型コンデンサ40が、耐圧測定部22に移動させられる。このとき、図4に示すように、吸引チャック36などでチップ型コンデンサ40が耐圧測定部22に搬送される。
【0018】
耐圧測定部22では、吸引チャック36で搬送されてきたチップ型コンデンサ40が、プレート24上に載置され、吸引口26から吸引されて位置決め固定される。なお、プレート24にチップ型コンデンサ40を載置する際、図3に示すように、吸引口26の奥に光電センサ44などを設け、チップ型コンデンサ40が載置されたかどうかを確認できるようにしてもよい。位置決めされたチップ型コンデンサ40の対向端部に形成された外部電極42に、測定端子28,30が当接される。このとき、測定端子28,30は、チップ型コンデンサ40の両側からチップ型コンデンサ40を挟むように移動する。そして、測定端子28,30が外部電極42に当接されることにより、測定端子28,30と外部電極42とが電気的に接続されるとともに、チップ型コンデンサ40が測定端子28,30によって挟持される。この耐圧測定部22では、複数のチップ型コンデンサ40が、扇状に測定端子28,30によって配置される。
【0019】
この状態で、プレート24が下方に移動することにより、チップ型コンデンサ40は、図5に示すように、プレート24が離れて測定端子28,30によって保持される。そして、耐圧測定部22において、測定端子28,30を介してチップ型コンデンサ40に交流高圧または直流高圧が印加され、耐圧試験が行われる。
【0020】
なお、プレート24上に位置決めされたチップ型コンデンサ40が、吸引チャック36で持ち上げられ、そののちに測定端子28,30で保持されてもよい。この場合、空中において測定端子28,30で保持されたチップ型コンデンサ40から吸引チャック36が取り外される。そして、チップ型コンデンサ40に交流高圧または直流高圧が印加され、耐圧試験が行われる。
【0021】
また、プレート24上に位置決めされたチップ型コンデンサ40が測定端子28,30で挟持された後、測定端子28,30が上方に伸長することにより、チップ型コンデンサ40とプレート24とを離すようにしてもよい。
【0022】
このように、チップ型コンデンサ40の対向端部に形成された外部電極42に測定端子28,30を当接して、他にチップ型コンデンサ40に接触するものがない状態で測定を行うことにより、測定器具や機械的な要因によるチップ型コンデンサ表面の絶縁性低下を防止することができ、表面リークなどを抑えることができる。それにより、チップ型コンデンサ40の特性測定を正確に行うことができ、チップ型コンデンサ40に与えられるダメージを少なくすることができる。
【0023】
なお、図1〜図3に示す耐圧試験装置10では、耐圧測定部22において扇状に複数のチップ型コンデンサ40が保持されたが、図7に示すように、直線状のプレート24の両側に複数対の測定端子28,30を配置して、複数のチップ型コンデンサ40が直線状に測定端子28,30で保持されるようにしてもよい。測定端子28,30で保持されるチップ型コンデンサ40の数は、任意に設定することができる。このように、複数のチップ型コンデンサ40を同時に保持することにより、多数のチップ型コンデンサ40の耐圧試験を同時に行うことができる。
【0024】
【発明の効果】
この発明によれば、チップ型コンデンサの側面に耐圧試験装置の一部が接触しない状態で耐圧特性を測定することができるため、耐圧試験装置の汚れなどによるチップ型コンデンサ側面の絶縁性の劣化を防ぐことができる。そのため、チップ型コンデンサの表面リークなどが発生せず、正確にチップ型コンデンサの耐圧特性を測定することができ、チップ型コンデンサに与えられるダメージを少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明のチップ型コンデンサの耐圧試験装置の一例を示す図解図である。
【図2】 図1に示す耐圧試験装置に用いられる耐圧測定部を示す図解図である。
【図3】 図2に示す耐圧測定部の要部を示す図解図である。
【図4】 図3に示す耐圧測定部において、チップ型コンデンサと測定端子とを接続するときの様子を示す図解図である。
【図5】 図3に示す耐圧測定部において、チップ型コンデンサの特性測定時の様子を示す図解図である。
【図6】 図3に示す耐圧測定部において、チップ型コンデンサと測定端子とを接続するときの他の例を示す図解図である。
【図7】 この発明の耐圧試験装置に用いられる耐圧測定部の他の例を示す図解図である。
【図8】 チップ部品の特性を測定する従来の方法の一例を示す図解図である。
【図9】 チップ部品の特性を測定する従来の方法の他の例を示す図解図である。
【図10】 チップ部品の特性を測定する従来の方法のさらに他の例を示す図解図である。
【符号の説明】
10 チップ型コンデンサの耐圧試験装置
12 部品供給部
18 第1のターンテーブル
22 耐圧測定部
24 プレート
26 吸引口
28 測定端子
30 測定端子
32 第2のターンテーブル
40 チップ型コンデンサ
42 外部電極
Claims (5)
- チップ型コンデンサの対向端部に形成された外部電極にそれぞれ測定端子を当接して前記チップ型コンデンサの耐圧特性を測定するためのチップ型コンデンサの耐圧試験方法であって、
前記チップ型コンデンサの静電容量または絶縁抵抗の電気的特性を測定して選別部において良品と不良品とを選別するステップ、
前記選別部で良品として選別された前記チップ型コンデンサを位置決めするためのプレート上に前記チップ型コンデンサを載置して、前記選別部における前記チップ型コンデンサの搬送経路に対応するようにして前記プレートに形成された位置決め用の複数の吸引口により複数の前記チップ型コンデンサを吸引固定するステップ、
載置された前記チップ型コンデンサを挟持するようにして前記外部電極に測定端子を当接するステップ、および
前記チップ型コンデンサから前記プレートを離すステップを含み、
前記測定端子のみで保持した状態で交流高圧または直流高圧を印加することにより前記チップ型コンデンサの耐圧特性を測定する、チップ型コンデンサの耐圧試験方法。 - チップ型コンデンサの対向端部に形成された外部電極にそれぞれ測定端子を当接して前記チップ型コンデンサの耐圧特性を測定するためのチップ型コンデンサの耐圧試験方法であって、
プレート上に前記チップ型コンデンサを載置するステップ、
前記チップ型コンデンサを位置決めするステップ、
チャックで前記チップ型コンデンサを持ち上げるステップ、
前記チャックで持ち上げられた前記チップ型コンデンサを挟持するようにして前記外部電極に測定端子を当接するステップ、および
前記チップ型コンデンサから前記チャックを外すステップを含み、
前記測定端子のみで保持した状態で交流高圧または直流高圧を印加することにより前記チップ型コンデンサの耐圧特性を測定する、チップ型コンデンサの耐圧試験方法。 - 対向端部に外部電極が形成されたチップ型コンデンサを供給するための部品供給部と、
前記部品供給部から供給される前記チップ型コンデンサを搬送するための搬送手段と、
前記搬送手段によって搬送された前記チップ型コンデンサの静電容量または絶縁抵抗の電気的特性を測定して良品と不良品とを選別する選別部と、
前記選別部で良品として選別された前記チップ型コンデンサを位置決めするために前記選別部における前記チップ型コンデンサの搬送経路に対応して配置される複数の吸引口を有するプレートと、
前記チップ型コンデンサと前記プレートとを離すための分離手段と、
前記プレートから離された前記チップ型コンデンサを挟持するようにして前記外部電極に当接させるように対向して配置される測定端子とを含み、
前記測定端子のみで前記チップ型コンデンサを挟持して交流高圧または直流高圧を印加することにより耐圧特性が測定される、チップ型コンデンサの耐圧試験装置。 - 複数の前記チップ型コンデンサを同時に保持して耐圧特性を測定するために、複数対の前記測定端子が形成された、請求項3に記載のチップ型コンデンサの耐圧試験装置。
- さらに、前記チップ型コンデンサの耐圧特性の良否を選別して良品のみを取り出す選別部を含む、請求項3または請求項4に記載のチップ型コンデンサの耐圧試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002144087A JP4106963B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | チップ型コンデンサの耐圧試験方法および耐圧試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002144087A JP4106963B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | チップ型コンデンサの耐圧試験方法および耐圧試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003337153A JP2003337153A (ja) | 2003-11-28 |
JP4106963B2 true JP4106963B2 (ja) | 2008-06-25 |
Family
ID=29703846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002144087A Expired - Lifetime JP4106963B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | チップ型コンデンサの耐圧試験方法および耐圧試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4106963B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4735394B2 (ja) * | 2006-04-25 | 2011-07-27 | パナソニック株式会社 | チップ型電子部品の検査装置 |
JP5824247B2 (ja) * | 2011-06-08 | 2015-11-25 | サンダース アンド アソシエイツ エルエルシー | 電子部品計測装置 |
JP6684795B2 (ja) * | 2015-07-15 | 2020-04-22 | 株式会社Fuji | 検査装置 |
JP6607719B2 (ja) * | 2015-07-15 | 2019-11-20 | 株式会社Fuji | 検査装置 |
JP6908676B2 (ja) * | 2015-07-15 | 2021-07-28 | 株式会社Fuji | 電気的特性取得方法および部品装着方法 |
JP6602640B2 (ja) * | 2015-10-27 | 2019-11-06 | 日置電機株式会社 | 測定用治具 |
EP3470855A4 (en) * | 2016-06-14 | 2019-08-07 | Fuji Corporation | APPARATUS FOR ACQUIRING ELECTRICAL CHARACTERISTICS |
CN110268816B (zh) * | 2017-02-14 | 2021-03-16 | 株式会社富士 | 测定装置、测定方法 |
WO2020017019A1 (ja) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 株式会社Fuji | 測定装置 |
JP7013511B2 (ja) * | 2020-03-30 | 2022-01-31 | 株式会社Fuji | 装着機 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0812215B2 (ja) * | 1986-02-19 | 1996-02-07 | ローム株式会社 | 電子装置の測定方法 |
JPH01295176A (ja) * | 1988-05-23 | 1989-11-28 | Taiyo Yuden Co Ltd | 測定機 |
JPH0646211B2 (ja) * | 1988-07-26 | 1994-06-15 | ティーディーケイ株式会社 | チップ部品の特性測定用キャリア構造および特性測定用キャリアの成形型構造 |
JPH0777548A (ja) * | 1993-09-08 | 1995-03-20 | Ckd Corp | コンデンサの特性検査装置用治具 |
JPH0851048A (ja) * | 1994-08-09 | 1996-02-20 | Taiyo Yuden Co Ltd | 自動耐圧試験装置 |
-
2002
- 2002-05-20 JP JP2002144087A patent/JP4106963B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003337153A (ja) | 2003-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3690257B2 (ja) | チップ部品の搬送装置 | |
JP4106963B2 (ja) | チップ型コンデンサの耐圧試験方法および耐圧試験装置 | |
TWI716629B (zh) | 晶片電子零件的電氣特性的連續檢查方法 | |
JP6370599B2 (ja) | チップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法 | |
TWI646339B (zh) | 具備有三個以上電極的晶片電子零件之檢查分類裝置 | |
KR102391849B1 (ko) | 칩 전자 부품 검사 선별 장치 | |
JP2002505010A (ja) | 微小電子部品の多機能検査器 | |
JP6312200B2 (ja) | チップキャパシタ検査選別装置 | |
CN110837021A (zh) | 片状电子部件的检查方法以及检查装置 | |
TWI550283B (zh) | High voltage detection module of high voltage detection device and its detection method | |
JP2008024401A (ja) | 位置決め手段付き搬送装置 | |
TWI778126B (zh) | 晶片電子零組件的檢查挑選方法 | |
TWI797708B (zh) | 晶片電子零件檢查用之具備滾子電極接觸件的裝置 | |
CN115365173A (zh) | 芯片电容测试装置及使用该测试装置的测试包装装置 | |
JP2002043194A (ja) | ワーク検査装置 | |
JP3706678B2 (ja) | 複数素子チップ部品の測定方法及び装置 | |
KR101322781B1 (ko) | 콘덴서 검사 및 선별장치 | |
KR20060131463A (ko) | 인쇄회로기판 검사시스템의 인쇄회로기판 이송장치 | |
JPH0329335A (ja) | 半導体チッププローバ | |
CN215278647U (zh) | 一种芯片电容测试装置及使用该测试装置的测试包装装置 | |
JPS62192671A (ja) | 電子装置の測定方法 | |
JPH075229A (ja) | 半導体製造装置 | |
TW202212003A (zh) | 晶片電子零件檢查選別裝置用的晶片電子零件搬送圓盤 | |
JP5460014B2 (ja) | チップ部品の搬送装置及びチップ部品の選別装置 | |
CN115932458A (zh) | 一种芯片电容的检测设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050315 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070824 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070904 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071105 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080311 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080324 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110411 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4106963 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110411 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120411 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130411 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140411 Year of fee payment: 6 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |