JP5460014B2 - チップ部品の搬送装置及びチップ部品の選別装置 - Google Patents

チップ部品の搬送装置及びチップ部品の選別装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5460014B2
JP5460014B2 JP2008276251A JP2008276251A JP5460014B2 JP 5460014 B2 JP5460014 B2 JP 5460014B2 JP 2008276251 A JP2008276251 A JP 2008276251A JP 2008276251 A JP2008276251 A JP 2008276251A JP 5460014 B2 JP5460014 B2 JP 5460014B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tray
chip component
rotation base
chip
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008276251A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010105749A (ja
Inventor
貴志 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2008276251A priority Critical patent/JP5460014B2/ja
Publication of JP2010105749A publication Critical patent/JP2010105749A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5460014B2 publication Critical patent/JP5460014B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Description

この発明は、チップ部品の選別装置及びこれに備えるチップ部品の搬送装置に関する。
従来、電子機器等に使用される各種チップ部品を選別する選別装置においては、チップ部品の検査処理、及び、検査結果に基づくチップ部品の仕分け処理が行われる。近年、この種の選別装置においては、これら複数の処理の高速化(タクトアップ)を図るために、例えば図11に示すように、多数のチップ部品を個別に収容可能な多数の挿入孔を有するテストプレート(トレイ)101を、振込み部102、検査部103A〜103C、及び、選別部(仕分け部)104の間で移動させることが考えられている(特許文献1参照)。
なお、振込み部102は、テストプレート101に振動等を付与することで、テストプレート101上に載せられた多数のチップ部品を個別の挿入孔に入り込ませるものである。また、検査部103A〜103Cにおいては、テストプレート101に収容されたチップ部品に対して導通試験などが行われるようになっている。そして、選別部104においては、各チップ部品が、検査部103A〜103Cにおける検査結果に基づいて挿入孔から取り出されると共に、複数の部品容器105に適宜仕分けされるようになっている。
そして、この従来の選別装置は、テストプレート101を、振込み部102から検査部103A〜103C、検査部103A〜103Cから選別部104、及び、選別部104から振込み部102に順次搬送する複数種類の搬送装置(コンベア106、キャリア107、エレベータ108、ビーム搬送等)を備えている。
特開2006−313141号公報
しかしながら、上記従来の選別装置では、複数種類の搬送装置を組み合わせているため、その全体構造が複雑であり、その結果として、コストが高くなるという問題がある。
本発明は、上述した事情を鑑みてなされたものであって、選別装置の構成の簡素化及び小型化を図ると共に、コスト削減を図ることが可能なチップ部品の搬送装置及びこれを備えるチップ部品の選別装置を提供することを目的とする。
この課題を解決するために、本発明のチップ部品の搬送装置は、多数のチップ部品を収容可能なトレイを複数の処理部の間で搬送するものであって、回転軸線を中心に回転可能とされると共に、当該回転軸線方向に移動可能とされた回転基台と、前記回転軸線に直交する当該回転基台の上面上に設けられて複数の前記トレイを個別に載置可能な複数の搬送台とを備え、前記複数の搬送台が、前記回転基台の回転方向に等間隔に並べて配されると共に、前記回転基台に対して、その上面に沿って前記回転基台の回転方向に直交する径方向に進退可能とされ、さらに、前記複数の搬送台を同時に前記回転基台の径方向に進退させる進退同期機構を備えていることを特徴としている。
この搬送装置によりトレイを複数の処理部間で搬送するためには、複数の搬送台の配置に対応するように、例えば複数の処理部におけるトレイの配置を回転基台の回転方向に等間隔に並べて配置すればよい。また、各処理部におけるトレイの配置は、各搬送台が回転基台に対して径方向外側に進出した位置において、各処理部に配されたトレイが搬送台上に載置可能となる位置に設定されていればよい。
そして、複数の処理部において振込み処理、検査処理、仕分け処理等の各種処理が行われている状態においては、複数の搬送台を径方向内側に退避させた位置に配しておけばよい。これにより、複数の処理部における各種処理が阻害されることを防止できる。
そして、本発明のチップ部品の選別装置は、前記チップ部品の搬送装置と、複数の前記トレイ及び前記処理部とを備え、各処理部における前記トレイの配置は、各搬送台が前記回転基台に対して径方向外側に進出した位置において、各処理部に配された前記トレイが前記搬送台上に載置可能となる位置に設定され、前記複数の処理部のうちの1つが、前記多数のチップ部品を前記トレイに収容すると共に、前記トレイに振動や揺動を付与して前記多数のチップ部品を前記トレイの多数の挿入孔に個別に入り込ませる振込み部として機能し、前記複数の処理部のうちの少なくとも1つが、前記トレイを一対の電極部により挟み込んで、一対の電極部により前記トレイに収容された前記チップ部品の電気的な導通を検査する検査部として機能し、前記複数の処理部のうちの1つが、前記検査部における検査結果に基づいて前記多数のチップ部品を前記トレイから取り上げて仕分けする仕分け部として機能することを特徴としている。
したがって、上記搬送装置によれば、トレイを複数の処理部の間で搬送するための機構として、回転軸線を中心に回転基台を回転させる機構、回転軸線方向に回転基台を移動させる機構、及び、複数の搬送台を回転基台の径方向に進退させる機構のみ備えていればよいため、コンベアやエレベータ等の機構を備える従来の搬送装置と比較して、構成の簡素化を図ることができる。
また、上記搬送装置はトレイを回転基台の回転方向に搬送するように構成されているため、すなわち、従来のようにコンベア、エレベータ等の直線的な搬送路が不要となるため、搬送装置のコンパクト化を図ることができる。
さらに、搬送台の数は少なくともトレイや処理部と同じ数だけ用意すればよいため、搬送装置の構成部品点数を最小限に抑えることができる。したがって、搬送装置やこれを備えるチップ部品の選別装置のコスト削減を図ることができる。
そして、本発明の選別装置は、前記搬送装置と、複数の前記トレイ及び前記処理部とを備え、各処理部における前記トレイの配置は、各搬送台が前記回転基台に対して径方向外側に進出した位置において、各処理部に配された前記トレイが前記搬送台上に載置可能となる位置に設定され、前記複数の処理部のうちの1つが、前記多数のチップ部品を前記トレイに収容する振込み部として機能し、前記複数の処理部のうちの少なくとも1つが、前記トレイに収容された前記チップ部品を検査する検査部として機能し、前記複数の処理部のうちの1つが、前記検査部における検査結果に基づいて前記多数のチップ部品を前記トレイから取り上げて仕分けする仕分け部として機能することを特徴としている。
この選別装置においては、振込み部、検査部及び仕分け部をなす各処理部において、各種処理が行われる。すなわち、振込み部においては、例えばトレイを振動させる等して、トレイ上に投入された多数のチップ部品をトレイに形成された多数の挿入孔に個別に入り込ませる振込み処理が行われる。また、検査部においては、トレイの挿入孔に収容されたチップ部品の検査を実施する検査処理が行われる。さらに、仕分け部においては、検査部における検査結果に基づいて多数のチップ部品をトレイから取り上げて仕分けする仕分け処理が行われる。
そして、この選別装置によれば、各処理部におけるチップ部品の処理が完了した後には、前述したように、各処理部に配された複数のトレイを同時に別の処理部まで搬送することができる。
すなわち、振込み処理を完了して多数のチップ部品が収容されたトレイを振込み部から検査部に搬送する搬送動作、検査処理を終えた多数のチップが収容されたトレイを検査部から仕分け部に搬送する搬送動作、及び、仕分け処理を終えて空になったトレイを仕分け部から振込み部に搬送する搬送動作を前述した搬送装置により同時に行うことができる。
本発明によれば、チップ部品の搬送装置やこれを備えるチップ部品の選別装置の構成の簡素化及び小型化を図ることができる。また、チップ部品の搬送装置や選別装置の構成部品点数を最小限に抑えることができるため、チップ部品の搬送装置や選別装置のコスト削減を図ることができる。

以下、図面を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図1に示すように、この実施形態に係る選別装置1は、3つの処理部3,5,7及びトレイTと、これら3つの処理部3,5,7の間で3つのトレイTを搬送するための搬送装置9とを備えている。
トレイTは、図2,3に示すように、その上面T1に開口して多数のチップ部品C1を個別に収容する挿入孔T2を上面T1の縦横に多数配列して構成されている。各挿入孔T2は、トレイTの厚さ方向に貫通して形成されているが、上面T1側に向く底面を有する収容凹部T3を形成して構成されている。すなわち、チップ部品C1は収容凹部T3内に配されるようになっている。なお、本実施形態において、チップ部品C1は、図5に示すように、平面視矩形状に形成されており、収容凹部T3もこれに対応する平面視矩形状に形成されている。
図1に示すように、3つの処理部3,5,7は、それぞれ多数のチップ部品C1をトレイTに収容する振込み部3、トレイTに収容されたチップ部品C1の検査を実施する検査部5、及び、仕分け部7として機能する。
振込み部3においては、トレイT上に多数のチップ部品C1を投入すると共に、トレイTに振動や揺動を付与することで、多数のチップ部品C1を多数の挿入孔T2に個別に入り込ませる振込み処理が行われる。
検査部5においては、図3〜6に示すように、一対の電極部11,13を用いてチップ部品C1の電気的な導通を検査する検査処理が行われる。なお、この検査部5は、一対の電極部11,13を複数備えており、複数のチップ部品C1の導通検査を同時に行えるように構成されている。
この検査部5について詳細に説明すると、一対の電極部11,13は、トレイTの上面T1の上方及び下面T4の下方にそれぞれ配置され、トレイTの上面T1や下面T4に沿って移動可能な同一の架台(不図示)に取り付けられている。
トレイTの上面T1側に配される第1電極部11は、架台に対してトレイTの厚さ方向に移動可能に取り付けられ、トレイTの上面T1側に露出するチップ部品C1の表面に接触させるための第1プローブ15と、第1プローブ15を収容する第1支持体17とを備えている。
第1支持体17には、トレイTの上面T1側に開口して第1プローブ15をトレイTの厚さ方向に挿通させる挿通孔17aが形成されている。なお、トレイTの上面T1側に開口する挿通孔17aの開口内径は、矩形状に形成されたチップ部品C1の表面よりも小さく形成されている(図5参照)。さらに、第1プローブ15は、第1支持体17に対してトレイTの厚さ方向に移動可能とされており、第1支持体17の先端部18から出没可能となっている。
なお、第1支持体17の先端部18は、ゴム等の弾性変形可能な弾性材料によって構成され、トレイTの上面T1に対向する第1支持体17の先端面はトレイTの上面T1に平行な平坦面に形成されている。
トレイTの下面T4側に配される第2電極部13は、第1電極部11と同様に、架台に対してトレイTの厚さ方向に移動可能に取り付けられ、トレイTの下面T4側に露出するチップ部品C1の裏面に接触させるための第2プローブ21と、第2プローブ21を収容する第2支持体23とを備えている。
第2支持体23には、トレイTの下面T4側に開口して第2プローブ21をトレイTの厚さ方向に挿通させる挿通孔23aが形成されている。また、第2プローブ21は、第2支持体23に対してトレイTの厚さ方向に移動可能とされており、第2支持体23の先端部24から出没可能となっている。
なお、第2支持体23の先端部24は、ゴム等の弾性変形可能な弾性材料によって構成され、トレイTの下面T4に対向する第2支持体23の先端面はトレイTの下面T4に平行な平坦面に形成されている。
さらに、第2プローブ21の外径は、トレイTの挿入孔T2及び第2支持体23の挿通孔23aの内径よりも小さく形成され、第2プローブ21の外周面とトレイTの挿入孔T2及び第2支持体23の挿通孔23aの内周面との間には隙間が形成されている。
そして、第2支持体23には、その挿通孔23aの内周面に開口する貫通孔23bが形成されており、この貫通孔23bを介して挿通孔23a内のエアーを吸引する真空ポンプ25に連結されている(図4参照)。
上記構成の検査部5において検査処理を行う際には、図4に示すように、第1プローブ15及び第2プローブ21の先端をそれぞれチップ部品C1の表面及び裏面に当接させればよい。
さらに詳述すれば、第1支持体17の先端面をトレイTの上面T1に押し付けると共に、第1プローブ15を第1支持体17の挿通孔17aから突出させる方向に移動させて、第1プローブ15の先端を一のチップ部品C1の表面に当接させればよい。この際には、図5に示すように、第1支持体17の挿通孔17aの周縁が一のチップ部品C1の表面の周縁よりも内側に位置するため、第1支持体17の先端面は一のチップ部品C1の表面にも押し付けられることになる。
また、図4に示すように、第2支持体23の先端面をトレイTの下面T4に押し付けると共に、第2プローブ21を第2支持体23の挿通孔23aから突出させる方向に移動させ、第2プローブ21の先端をトレイTの挿入孔T2に挿入して一のチップ部品C1の裏面に当接させればよい。なお、この状態において、第2支持体23の挿通孔23aは第2プローブ21を挿入したトレイTの一の挿入孔T2のみに連通し、一の挿入孔T2に隣り合う他の挿入孔T2には連通していない。
そして、上記検査処理を終えた一のチップ部品C1から2つのプローブ15,21を離間させる際には、予め真空ポンプ25により、第2支持体23の挿通孔23a内のエアーを吸引しておく。この吸引の際には、弾性材料からなる第2支持体23の先端部24がトレイTの下面T4に押し付けられることで、第2支持体23の先端面とトレイTの下面T4との間には隙間が形成されないため、第2支持体23の挿通孔23aに連通するトレイTの一の挿入孔T2内のエアーも吸引される。その結果、一のチップ部品C1が収容凹部T3の底面に引きつけられることになる。
そして、この吸引状態を保持したまま、第1プローブ15を第1支持体17に対してトレイTの上方に移動させることで、図6に示すように、第1プローブ15が一のチップ部品C1の表面から離間することになる。この際、一のチップ部品C1は真空ポンプ25によって収容凹部T3の底面に引きつけられ、さらに、第1支持体17の先端部18が一のチップ部品C1の表面に当接するため、第1プローブ15を確実に一のチップ部品C1から引き離すことができる。
なお、第2プローブ21を一のチップ部品C1から離間させる動作は、任意のタイミングで行うことが可能である。すなわち、第2プローブ21を離間させる動作は、例えば真空ポンプ25により第2支持体23の挿通孔23a内のエアーを吸引する前であってもよいし、第1プローブ15を一のチップ部品C1から離間した後であってもよい。また、例えば第1プローブ15を一のチップ部品C1から離間させる上記動作の間に行われてもよい。
ただし、第2プローブ21を離間させる動作が、第1プローブ15を一のチップ部品C1から離間させる前に行われる場合には、第2支持体23の先端部24がトレイTの下面T4に当接した状態に保持されるように、第2支持体23に対して第2プローブ21を移動させることが好ましい。
以上のようにして、一のチップ部品C1から2つのプローブ15,21を離間させた後には、第1支持体17及び第2支持体23をそれぞれトレイTの上面T1及び下面T4から離間させ、また、架台をトレイTに対して移動させて、他のチップ部品C1に対する検査処理を行えばよい。
図1に示すように、仕分け部7においては、検査部5における検査結果に基づいて多数のチップ部品C1をトレイTから取り上げて複数の回収容器31,32,33,34,35に選別して仕分けする仕分け処理が行われる。この仕分け処理は、全てのチップ部品C1がトレイTの挿入孔T2から取り上げられてトレイTが空になるまで行われる。そして、チップ部品C1は、例えば仕分け部7に備える吸引ノズル(不図示)によってトレイTの上面T1側から個別に取り上げられる。
なお、検査部5から出力される検査結果は、「良品」及び「不良品」の2種類だけに限らず、例えば「不良品」の要因には導通不良、絶縁抵抗不良、容量不良など複数種類あるため、回収容器31,32,33,34,35の数はこの検査結果の種類の数に対応づけて用意されている。
図1,図7及び図8に示すように、搬送装置9は、回転軸線O1を中心に回転可能とされた円板状の回転基台41と、回転軸線O1に直交する回転基台41の上面41a上に設けられて3つのトレイTを個別に載置可能な3つの搬送台43とを備えている。また、この搬送装置9は、回転基台41の下方側に設けられて、回転基台41を回転軸線O1方向に移動可能とする昇降部45も備えている。
この昇降部45は、前述した3つの処理部3,5,7と共に選別装置1のベース部(不図示)上に取り付けられており、回転基台41と共にベース部に対して回転可能とされている。なお、図示例においては、昇降部45に備えるエアシリンダ(昇降機構)46を動作させることによって回転軸線O1方向への回転基台41の移動が実施されるが、昇降部45は、少なくとも回転基台41を回転軸線方向に移動させる任意の昇降機構を備えていればよい。
3つの搬送台43は、回転基台41の回転方向に等間隔に並べて配されており、昇降部45によって回転基台41と共に回転軸線O1方向に移動できるようになっている。そして、各搬送台43は、回転基台41に対して、その上面41aに沿って回転基台41の回転方向に直交する径方向に進退可能とされている。具体的に説明すると、各搬送台43は、回転基台41に対してその径方向のみに移動可能とするスライド機構47を介して回転基台41の上面41aに取り付けられている。
また、トレイTの載置面をなす各搬送台43の上面43aには、載置されたトレイTを側部から支持する複数の支持突起49が突出して形成されている。これら複数の支持突起49は、搬送台43の進退方向に沿うトレイTの載置領域の両端に配置されている。
さらに、この搬送装置9は、上述した3つの搬送台43を同時に回転基台41の径方向に進退させる進退同期機構51を備えている。進退同期機構51は、回転基台41の下方側に配されて、回転基台41とは別個に選別装置1のベース部に対して回転軸線O1方向のみに移動可能とされた連動板53、及び、連動板と3つの搬送台43とを個別に連結する3つの棒状のリンク55とを備えている。各リンク55は、その一端が連動板53にピン結合されて連動板53に対して相対的に回転可能とされ、さらに、その他端が各搬送台43の連結部44にピン結合されて搬送台43に対して相対的に回転可能とされている。
なお、リンク55にピン結合される各搬送台43の連結部44は、回転基台41の厚さ方向に貫通して各搬送台43の進退方向に延びるスリット孔41bに挿通されており、回転基台41の下面側に突出した状態でリンク55の他端にピン結合されている。
このように構成された搬送装置9において、例えば図9に示すように、連動板53を回転基台41に近付けるように回転軸線O1に沿って上方向に移動させた場合には、3つの搬送台43が同時に回転基台41の径方向外側に進出する。また、連動板53を回転基台41から離間させるように下方向に移動させた場合には、3つの搬送台43が同時に回転基台41の径方向内側に退避する。
そして、図1に示すように、本実施形態の選別装置1においては、前述した3つの処理部3,5,7における3つのトレイTの配置位置が、3つの搬送台43と同様に、回転軸線O1を中心として回転基台41の回転方向に等間隔に並べられるように設定されている。なお、図示例においては、振込み部3、検査部5及び仕分け部7が反時計回りに順番に配置されている。
以上のように構成される選別装置1において多数のチップ部品C1の選別を実施する場合には、予め各処理部3,5,7にトレイTを配置しておく。なお、検査部5に配されるトレイTの各挿入孔T2には検査前のチップ部品C1が収容されており、検査部5に配されるトレイTの各挿入孔T2には検査部5における検査を終えたチップ部品C1が収容されている。
また、各搬送台43は、図1,8に示すように、3つの処理部3,5,7における各種処理(振込み処理、検査処理及び仕分け処理)を阻害しないように、回転基台41の径方向内側に退避した位置に配されている。さらに、各搬送台43は、各種処理を阻害しないように、回転基台41の回転方向に沿って2つの処理部3,5,7の間に配されている。すなわち、各搬送台43は、各処理部3,5,7に配されたトレイTに対して回転基台41の径方向に対向する位置から回転方向に60度ずらした位置に配されている。
そして、この状態から、3つの処理部3,5,7においてそれぞれ振込み処理、検査処理及び仕分け処理を開始し、これら3つの処理が全て完了した後に、搬送装置9によるトレイTの搬送を行う。
トレイTを搬送する際には、はじめに、回転基台41を60度回転させて各搬送台43を各処理部3,5,7に配されたトレイTの径方向内側に対向配置させる。次いで、図9に示すように、連動板53を回転軸線O1に沿って回転基台41に近づける方向に移動させることで、3つの搬送台43を回転基台41の径方向外側に進出させ、各搬送台43を各処理部3,5,7に配されたトレイTの下方に配置する。なお、図1においては、搬送台43が2点鎖線で示す位置に配置されることになる。
その後、図10に示すように、昇降部45により回転基台41を上方に移動させることで、各搬送台43が各トレイTの下側に当接し、各搬送台43の上面43aにトレイTが載置されることになる。
さらに、回転基台41を反時計回りに120度回転させる。これにより、各搬送台43上のトレイTが、一の処理部3,5,7からこれに隣り合う他の処理部3,5,7に移動することになる。具体的には、振込み部3に配置されていたトレイTが検査部5に移動し、検査部5に配置されていたトレイTが仕分け部7に移動する。また、仕分け部7に配置されていたトレイTが振込み部3に移動する。
最後に、昇降部45により回転基台41を下方に移動させることで、各トレイTが各処理部3,5,7の配置位置に配されることになり、3つのトレイTの搬送が完了する。なお、トレイTの搬送が完了した後には、3つの搬送台43を回転基台41の径方向内側に退避させると共に、回転基台41を反時計回りに60度回転させて、3つの処理部3,5,7における各種処理を阻害しない位置に3つの搬送台43を配置すればよい。
上記実施形態による選別装置1に備える搬送装置9によれば、トレイTを3つの処理部3,5,7の間で搬送するための機構として、回転軸線O1を中心に回転基台41を回転させる機構、回転軸線O1方向に回転基台41を移動させる機構、及び、3つの搬送台43を回転基台41の径方向に進退させる機構のみ備えていればよいため、コンベアやエレベータ等の機構を備える従来の搬送装置と比較して、構成の簡素化を図ることができる。
また、本実施形態の搬送装置9はトレイTを回転基台41の回転方向に搬送するように構成されているため、すなわち、従来のようにコンベア、エレベータ等の直線的な搬送路が不要となるため、搬送装置9及びこれを備えるチップ部品C1の選別装置1のコンパクト化を図ることができる。
さらに、搬送台43の数は少なくともトレイTや処理部3,5,7と同じ数だけ用意すればよいため、搬送装置9の構成部品点数を最小限に抑えることができる。したがって、搬送装置9や選別装置1のコスト削減を図ることができる。
そして、この選別装置1によれば、各処理部3,5,7におけるチップ部品C1の処理が完了した後には、各処理部3,5,7に配された複数のトレイTを同時に別の処理部3,5,7まで搬送することができる。したがって、多数のチップ部品C1の選別の高速化(タクトアップ)を図ることができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲はこれに限定されることはなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、チップ部品C1及びこれを収容するトレイTの収容凹部T3は、平面視矩形状に形成されるとしたが、任意の平面視形状であってよい。
また、進退同期機構51は、上記実施形態の構成に限らず、少なくとも3つの搬送台43を同時に回転基台41の径方向に進退させるように構成されていればよい。
さらに、3つの処理部3,5,7において各種処理を実施する際には、各搬送台43が回転基台41の回転方向に沿って2つの処理部3,5,7の間に配されるとしたが、少なくとも各種処理を阻害しない位置に配されていればよい。したがって、3つの処理部3,5,7において各種処理を実施する際には、例えば各搬送台43を回転基台41の径方向内側にのみ退避させ、各搬送台43がトレイTの径方向内側に対向配置されてもよい。
また、各搬送台43上のトレイTを一の処理部3,5,7からこれに隣り合う他の処理部3,5,7に移動させる際には、3つの搬送台43を回転基台41の径方向外側に進出させた状態で回転基台41を回転させるとしたが、例えば3つの搬送台43を回転基台41の径方向内側に一旦退避させた上で回転基台41を回転させてもよい。
また、上記実施形態においては、チップ部品C1の電気的な導通のみを検査する検査部5を備える選別装置1について述べたが、本発明はチップ部品C1の他の検査や測定を行う検査部5を複数備える選別装置にも適用することが可能である。この場合には、振込み部3、複数の検査部5及び仕分け部7を、例えば回転基台41の回転方向に等間隔に並べて配置すればよい。
さらに、処理部3,5,7、搬送台43及びトレイTの数は、上記実施形態のように同数に揃えてもよいが、少なくとも搬送台43及びトレイTの数が同じであれば、処理部3,5,7の数と搬送台43及びトレイTの数とが相互に異なっていてもよい。ただし、全ての処理部3,5,7を無駄なく稼動させるためには、処理部3,5,7の数を搬送台43やトレイTの数よりも少なく設定することが好ましい。
本発明の一実施形態である選別装置を示す断面図である。 図1の選別装置に使用するトレイを示す上面図である。 図1の選別装置を構成する検査部の要部を示す拡大断面図である。 図3に示す検査部において検査処理を行っている状態を示す拡大断面図である。 図4に示す検査部においてトレイに収容されたチップ部品と第1支持体の挿通孔との位置関係を示す拡大上面図である。 図3に示す検査部において検査処理後に第1プローブをチップ部品から離間させた状態を示す拡大断面図である。 図1の選別装置に備える搬送装置を示す斜視図である。 図7の搬送装置において、搬送台を回転基台の径方向内側に退避させた状態を示す拡大断面図である。 図7の搬送装置において、搬送台を回転基台の径方向外側に進出させた状態を示す拡大断面図である。 図7の搬送装置において、搬送台を上方に移動させた状態を示す拡大断面図である。 従来の選別装置の一例を示す平面図である。
符号の説明
1 選別装置
3 振込み部(処理部)
5 検査部(処理部)
7 仕分け部(処理部)
9 搬送装置
41 回転基台
41a 上面
43 搬送台
C1 チップ部品
O1 回転軸線
T トレイ

Claims (2)

  1. 多数のチップ部品を収容可能なトレイを複数の処理部の間で搬送するためのチップ部品の搬送装置であって、
    回転軸線を中心に回転可能とされると共に、当該回転軸線方向に移動可能とされた回転基台と、前記回転軸線に直交する当該回転基台の上面上に設けられて複数の前記トレイを個別に載置可能な複数の搬送台とを備え、
    前記複数の搬送台が、前記回転基台の回転方向に等間隔に並べて配されると共に、前記回転基台に対して、その上面に沿って前記回転基台の回転方向に直交する径方向に進退可能とされ
    さらに、前記複数の搬送台を同時に前記回転基台の径方向に進退させる進退同期機構を備えていることを特徴とするチップ部品の搬送装置。
  2. 請求項1に記載のチップ部品の搬送装置と、複数の前記トレイ及び前記処理部とを備え、
    各処理部における前記トレイの配置は、各搬送台が前記回転基台に対して径方向外側に進出した位置において、各処理部に配された前記トレイが前記搬送台上に載置可能となる位置に設定され、
    前記複数の処理部のうちの1つが、前記多数のチップ部品を前記トレイに収容すると共に、前記トレイに振動や揺動を付与して前記多数のチップ部品を前記トレイの多数の挿入孔に個別に入り込ませる振込み部として機能し、
    前記複数の処理部のうちの少なくとも1つが、前記トレイを一対の電極部により挟み込んで、一対の電極部により前記トレイに収容された前記チップ部品の電気的な導通を検査する検査部として機能し、
    前記複数の処理部のうちの1つが、前記検査部における検査結果に基づいて前記多数のチップ部品を前記トレイから取り上げて仕分けする仕分け部として機能することを特徴とするチップ部品の選別装置。
JP2008276251A 2008-10-28 2008-10-28 チップ部品の搬送装置及びチップ部品の選別装置 Active JP5460014B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008276251A JP5460014B2 (ja) 2008-10-28 2008-10-28 チップ部品の搬送装置及びチップ部品の選別装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008276251A JP5460014B2 (ja) 2008-10-28 2008-10-28 チップ部品の搬送装置及びチップ部品の選別装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010105749A JP2010105749A (ja) 2010-05-13
JP5460014B2 true JP5460014B2 (ja) 2014-04-02

Family

ID=42295592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008276251A Active JP5460014B2 (ja) 2008-10-28 2008-10-28 チップ部品の搬送装置及びチップ部品の選別装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5460014B2 (ja)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55161721A (en) * 1979-05-31 1980-12-16 Yooken:Kk Article transfer device on conveyor line
JPS61180160A (ja) * 1985-01-09 1986-08-12 Hitachi Electronics Eng Co Ltd フロツピ−記録媒体検査装置
JPS61263519A (ja) * 1985-05-17 1986-11-21 Niigata Plant Service Kk ケ−キ等の取出し装置
JPH06126253A (ja) * 1992-10-13 1994-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 自動検査装置
JP2006313141A (ja) * 2005-05-08 2006-11-16 Produce:Kk 高速処理が可能なチップ部品用のテスタ

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010105749A (ja) 2010-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7204708B2 (en) Socket for semiconductor device
JP5183220B2 (ja) 部品分類装置および前記装置を用いた電子部品特性検査分類装置
JP7145029B2 (ja) 半導体資材の切断装置
JP4928470B2 (ja) 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び電子部品の試験方法
KR101386331B1 (ko) 웨이퍼 반송 장치
US20070262769A1 (en) Handler for sorting packaged chips
JPWO2008139853A1 (ja) 電子部品試験装置、電子部品試験システム及び電子部品の試験方法
TW201543048A (zh) 具備有三個以上電極的晶片電子零件之檢查分類裝置
JP2010202392A (ja) Icオートハンドラ
JP2018206948A (ja) 検査装置、検査システム、および位置合わせ方法
KR20180083557A (ko) 소자핸들러
TW201438131A (zh) 探針裝置及晶圓搬送系統
TWI638170B (zh) Electronic component working machine
JPH09222461A (ja) テスティングマシン
JP5460014B2 (ja) チップ部品の搬送装置及びチップ部品の選別装置
JP4106963B2 (ja) チップ型コンデンサの耐圧試験方法および耐圧試験装置
JP7267058B2 (ja) 検査装置
KR20200089221A (ko) 척 톱, 검사 장치, 및 척 톱의 회수 방법
KR20140017303A (ko) 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법
JPH0758175A (ja) ウエハ搬送方法とその装置並びにウエハ検査装置
TWI472779B (zh) 配線基板之檢查裝置、製造裝置、檢查方法及製造方法
KR100739475B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
JP3080845B2 (ja) 検査装置及びその方法
JP3706678B2 (ja) 複数素子チップ部品の測定方法及び装置
JP5436949B2 (ja) アダプタユニット内蔵型ローダ室

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110617

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110802

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130319

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130510

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131217

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140114

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5460014

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250