JP5460014B2 - チップ部品の搬送装置及びチップ部品の選別装置 - Google Patents
チップ部品の搬送装置及びチップ部品の選別装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5460014B2 JP5460014B2 JP2008276251A JP2008276251A JP5460014B2 JP 5460014 B2 JP5460014 B2 JP 5460014B2 JP 2008276251 A JP2008276251 A JP 2008276251A JP 2008276251 A JP2008276251 A JP 2008276251A JP 5460014 B2 JP5460014 B2 JP 5460014B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tray
- chip component
- rotation base
- chip
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Specific Conveyance Elements (AREA)
Description
なお、振込み部102は、テストプレート101に振動等を付与することで、テストプレート101上に載せられた多数のチップ部品を個別の挿入孔に入り込ませるものである。また、検査部103A〜103Cにおいては、テストプレート101に収容されたチップ部品に対して導通試験などが行われるようになっている。そして、選別部104においては、各チップ部品が、検査部103A〜103Cにおける検査結果に基づいて挿入孔から取り出されると共に、複数の部品容器105に適宜仕分けされるようになっている。
そして、この従来の選別装置は、テストプレート101を、振込み部102から検査部103A〜103C、検査部103A〜103Cから選別部104、及び、選別部104から振込み部102に順次搬送する複数種類の搬送装置(コンベア106、キャリア107、エレベータ108、ビーム搬送等)を備えている。
そして、複数の処理部において振込み処理、検査処理、仕分け処理等の各種処理が行われている状態においては、複数の搬送台を径方向内側に退避させた位置に配しておけばよい。これにより、複数の処理部における各種処理が阻害されることを防止できる。
さらに、搬送台の数は少なくともトレイや処理部と同じ数だけ用意すればよいため、搬送装置の構成部品点数を最小限に抑えることができる。したがって、搬送装置やこれを備えるチップ部品の選別装置のコスト削減を図ることができる。
すなわち、振込み処理を完了して多数のチップ部品が収容されたトレイを振込み部から検査部に搬送する搬送動作、検査処理を終えた多数のチップが収容されたトレイを検査部から仕分け部に搬送する搬送動作、及び、仕分け処理を終えて空になったトレイを仕分け部から振込み部に搬送する搬送動作を前述した搬送装置により同時に行うことができる。
図1に示すように、この実施形態に係る選別装置1は、3つの処理部3,5,7及びトレイTと、これら3つの処理部3,5,7の間で3つのトレイTを搬送するための搬送装置9とを備えている。
トレイTは、図2,3に示すように、その上面T1に開口して多数のチップ部品C1を個別に収容する挿入孔T2を上面T1の縦横に多数配列して構成されている。各挿入孔T2は、トレイTの厚さ方向に貫通して形成されているが、上面T1側に向く底面を有する収容凹部T3を形成して構成されている。すなわち、チップ部品C1は収容凹部T3内に配されるようになっている。なお、本実施形態において、チップ部品C1は、図5に示すように、平面視矩形状に形成されており、収容凹部T3もこれに対応する平面視矩形状に形成されている。
振込み部3においては、トレイT上に多数のチップ部品C1を投入すると共に、トレイTに振動や揺動を付与することで、多数のチップ部品C1を多数の挿入孔T2に個別に入り込ませる振込み処理が行われる。
この検査部5について詳細に説明すると、一対の電極部11,13は、トレイTの上面T1の上方及び下面T4の下方にそれぞれ配置され、トレイTの上面T1や下面T4に沿って移動可能な同一の架台(不図示)に取り付けられている。
第1支持体17には、トレイTの上面T1側に開口して第1プローブ15をトレイTの厚さ方向に挿通させる挿通孔17aが形成されている。なお、トレイTの上面T1側に開口する挿通孔17aの開口内径は、矩形状に形成されたチップ部品C1の表面よりも小さく形成されている(図5参照)。さらに、第1プローブ15は、第1支持体17に対してトレイTの厚さ方向に移動可能とされており、第1支持体17の先端部18から出没可能となっている。
なお、第1支持体17の先端部18は、ゴム等の弾性変形可能な弾性材料によって構成され、トレイTの上面T1に対向する第1支持体17の先端面はトレイTの上面T1に平行な平坦面に形成されている。
第2支持体23には、トレイTの下面T4側に開口して第2プローブ21をトレイTの厚さ方向に挿通させる挿通孔23aが形成されている。また、第2プローブ21は、第2支持体23に対してトレイTの厚さ方向に移動可能とされており、第2支持体23の先端部24から出没可能となっている。
なお、第2支持体23の先端部24は、ゴム等の弾性変形可能な弾性材料によって構成され、トレイTの下面T4に対向する第2支持体23の先端面はトレイTの下面T4に平行な平坦面に形成されている。
そして、第2支持体23には、その挿通孔23aの内周面に開口する貫通孔23bが形成されており、この貫通孔23bを介して挿通孔23a内のエアーを吸引する真空ポンプ25に連結されている(図4参照)。
さらに詳述すれば、第1支持体17の先端面をトレイTの上面T1に押し付けると共に、第1プローブ15を第1支持体17の挿通孔17aから突出させる方向に移動させて、第1プローブ15の先端を一のチップ部品C1の表面に当接させればよい。この際には、図5に示すように、第1支持体17の挿通孔17aの周縁が一のチップ部品C1の表面の周縁よりも内側に位置するため、第1支持体17の先端面は一のチップ部品C1の表面にも押し付けられることになる。
以上のようにして、一のチップ部品C1から2つのプローブ15,21を離間させた後には、第1支持体17及び第2支持体23をそれぞれトレイTの上面T1及び下面T4から離間させ、また、架台をトレイTに対して移動させて、他のチップ部品C1に対する検査処理を行えばよい。
なお、検査部5から出力される検査結果は、「良品」及び「不良品」の2種類だけに限らず、例えば「不良品」の要因には導通不良、絶縁抵抗不良、容量不良など複数種類あるため、回収容器31,32,33,34,35の数はこの検査結果の種類の数に対応づけて用意されている。
この昇降部45は、前述した3つの処理部3,5,7と共に選別装置1のベース部(不図示)上に取り付けられており、回転基台41と共にベース部に対して回転可能とされている。なお、図示例においては、昇降部45に備えるエアシリンダ(昇降機構)46を動作させることによって回転軸線O1方向への回転基台41の移動が実施されるが、昇降部45は、少なくとも回転基台41を回転軸線方向に移動させる任意の昇降機構を備えていればよい。
また、トレイTの載置面をなす各搬送台43の上面43aには、載置されたトレイTを側部から支持する複数の支持突起49が突出して形成されている。これら複数の支持突起49は、搬送台43の進退方向に沿うトレイTの載置領域の両端に配置されている。
なお、リンク55にピン結合される各搬送台43の連結部44は、回転基台41の厚さ方向に貫通して各搬送台43の進退方向に延びるスリット孔41bに挿通されており、回転基台41の下面側に突出した状態でリンク55の他端にピン結合されている。
また、各搬送台43は、図1,8に示すように、3つの処理部3,5,7における各種処理(振込み処理、検査処理及び仕分け処理)を阻害しないように、回転基台41の径方向内側に退避した位置に配されている。さらに、各搬送台43は、各種処理を阻害しないように、回転基台41の回転方向に沿って2つの処理部3,5,7の間に配されている。すなわち、各搬送台43は、各処理部3,5,7に配されたトレイTに対して回転基台41の径方向に対向する位置から回転方向に60度ずらした位置に配されている。
トレイTを搬送する際には、はじめに、回転基台41を60度回転させて各搬送台43を各処理部3,5,7に配されたトレイTの径方向内側に対向配置させる。次いで、図9に示すように、連動板53を回転軸線O1に沿って回転基台41に近づける方向に移動させることで、3つの搬送台43を回転基台41の径方向外側に進出させ、各搬送台43を各処理部3,5,7に配されたトレイTの下方に配置する。なお、図1においては、搬送台43が2点鎖線で示す位置に配置されることになる。
その後、図10に示すように、昇降部45により回転基台41を上方に移動させることで、各搬送台43が各トレイTの下側に当接し、各搬送台43の上面43aにトレイTが載置されることになる。
最後に、昇降部45により回転基台41を下方に移動させることで、各トレイTが各処理部3,5,7の配置位置に配されることになり、3つのトレイTの搬送が完了する。なお、トレイTの搬送が完了した後には、3つの搬送台43を回転基台41の径方向内側に退避させると共に、回転基台41を反時計回りに60度回転させて、3つの処理部3,5,7における各種処理を阻害しない位置に3つの搬送台43を配置すればよい。
さらに、搬送台43の数は少なくともトレイTや処理部3,5,7と同じ数だけ用意すればよいため、搬送装置9の構成部品点数を最小限に抑えることができる。したがって、搬送装置9や選別装置1のコスト削減を図ることができる。
例えば、チップ部品C1及びこれを収容するトレイTの収容凹部T3は、平面視矩形状に形成されるとしたが、任意の平面視形状であってよい。
また、進退同期機構51は、上記実施形態の構成に限らず、少なくとも3つの搬送台43を同時に回転基台41の径方向に進退させるように構成されていればよい。
また、各搬送台43上のトレイTを一の処理部3,5,7からこれに隣り合う他の処理部3,5,7に移動させる際には、3つの搬送台43を回転基台41の径方向外側に進出させた状態で回転基台41を回転させるとしたが、例えば3つの搬送台43を回転基台41の径方向内側に一旦退避させた上で回転基台41を回転させてもよい。
3 振込み部(処理部)
5 検査部(処理部)
7 仕分け部(処理部)
9 搬送装置
41 回転基台
41a 上面
43 搬送台
C1 チップ部品
O1 回転軸線
T トレイ
Claims (2)
- 多数のチップ部品を収容可能なトレイを複数の処理部の間で搬送するためのチップ部品の搬送装置であって、
回転軸線を中心に回転可能とされると共に、当該回転軸線方向に移動可能とされた回転基台と、前記回転軸線に直交する当該回転基台の上面上に設けられて複数の前記トレイを個別に載置可能な複数の搬送台とを備え、
前記複数の搬送台が、前記回転基台の回転方向に等間隔に並べて配されると共に、前記回転基台に対して、その上面に沿って前記回転基台の回転方向に直交する径方向に進退可能とされ、
さらに、前記複数の搬送台を同時に前記回転基台の径方向に進退させる進退同期機構を備えていることを特徴とするチップ部品の搬送装置。 - 請求項1に記載のチップ部品の搬送装置と、複数の前記トレイ及び前記処理部とを備え、
各処理部における前記トレイの配置は、各搬送台が前記回転基台に対して径方向外側に進出した位置において、各処理部に配された前記トレイが前記搬送台上に載置可能となる位置に設定され、
前記複数の処理部のうちの1つが、前記多数のチップ部品を前記トレイに収容すると共に、前記トレイに振動や揺動を付与して前記多数のチップ部品を前記トレイの多数の挿入孔に個別に入り込ませる振込み部として機能し、
前記複数の処理部のうちの少なくとも1つが、前記トレイを一対の電極部により挟み込んで、一対の電極部により前記トレイに収容された前記チップ部品の電気的な導通を検査する検査部として機能し、
前記複数の処理部のうちの1つが、前記検査部における検査結果に基づいて前記多数のチップ部品を前記トレイから取り上げて仕分けする仕分け部として機能することを特徴とするチップ部品の選別装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008276251A JP5460014B2 (ja) | 2008-10-28 | 2008-10-28 | チップ部品の搬送装置及びチップ部品の選別装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008276251A JP5460014B2 (ja) | 2008-10-28 | 2008-10-28 | チップ部品の搬送装置及びチップ部品の選別装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010105749A JP2010105749A (ja) | 2010-05-13 |
JP5460014B2 true JP5460014B2 (ja) | 2014-04-02 |
Family
ID=42295592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008276251A Active JP5460014B2 (ja) | 2008-10-28 | 2008-10-28 | チップ部品の搬送装置及びチップ部品の選別装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5460014B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55161721A (en) * | 1979-05-31 | 1980-12-16 | Yooken:Kk | Article transfer device on conveyor line |
JPS61180160A (ja) * | 1985-01-09 | 1986-08-12 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | フロツピ−記録媒体検査装置 |
JPS61263519A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Niigata Plant Service Kk | ケ−キ等の取出し装置 |
JPH06126253A (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 自動検査装置 |
JP2006313141A (ja) * | 2005-05-08 | 2006-11-16 | Produce:Kk | 高速処理が可能なチップ部品用のテスタ |
-
2008
- 2008-10-28 JP JP2008276251A patent/JP5460014B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010105749A (ja) | 2010-05-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7204708B2 (en) | Socket for semiconductor device | |
JP5183220B2 (ja) | 部品分類装置および前記装置を用いた電子部品特性検査分類装置 | |
JP7145029B2 (ja) | 半導体資材の切断装置 | |
JP4928470B2 (ja) | 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び電子部品の試験方法 | |
KR101386331B1 (ko) | 웨이퍼 반송 장치 | |
US20070262769A1 (en) | Handler for sorting packaged chips | |
JPWO2008139853A1 (ja) | 電子部品試験装置、電子部品試験システム及び電子部品の試験方法 | |
TW201543048A (zh) | 具備有三個以上電極的晶片電子零件之檢查分類裝置 | |
JP2010202392A (ja) | Icオートハンドラ | |
JP2018206948A (ja) | 検査装置、検査システム、および位置合わせ方法 | |
KR20180083557A (ko) | 소자핸들러 | |
TW201438131A (zh) | 探針裝置及晶圓搬送系統 | |
TWI638170B (zh) | Electronic component working machine | |
JPH09222461A (ja) | テスティングマシン | |
JP5460014B2 (ja) | チップ部品の搬送装置及びチップ部品の選別装置 | |
JP4106963B2 (ja) | チップ型コンデンサの耐圧試験方法および耐圧試験装置 | |
JP7267058B2 (ja) | 検査装置 | |
KR20200089221A (ko) | 척 톱, 검사 장치, 및 척 톱의 회수 방법 | |
KR20140017303A (ko) | 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 | |
JPH0758175A (ja) | ウエハ搬送方法とその装置並びにウエハ検査装置 | |
TWI472779B (zh) | 配線基板之檢查裝置、製造裝置、檢查方法及製造方法 | |
KR100739475B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈 | |
JP3080845B2 (ja) | 検査装置及びその方法 | |
JP3706678B2 (ja) | 複数素子チップ部品の測定方法及び装置 | |
JP5436949B2 (ja) | アダプタユニット内蔵型ローダ室 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110617 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110802 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130319 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131217 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140114 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5460014 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |