TWI716629B - 晶片電子零件的電氣特性的連續檢查方法 - Google Patents

Abstract

［課題］藉由在搬運托板的透孔，將晶片電子零件，以使末端電極的一方位於頂部，另一方位於底部的方式假收容，將搬運托板沿著其托板平面朝電氣特性測量位置移動，在晶片電子零件的兩電極，將包含滾子電極端子的電氣特性測量用端子接觸並外加電壓，來測量晶片電子零件的電氣特性，且將搬運托板進一步移動，來減少藉由包含將晶片電子零件從電氣特性測量位置分離的複數過程將晶片電子零件的電氣特性測量時所發生的電極表面的磨擦刮傷，同時可提高電氣特性測量的信賴性。 　　［技術內容］晶片電子零件移動並與滾子電極端子接觸時，是以將滾子電極端子，與晶片電子零件的頂部電極的一方的隅部接觸的方式位置，在電氣特性的測量後，以不與晶片電子零件的頂部電極的另一方的隅部接觸的方式，將滾子電極端子朝遠離搬運托板的表面的方向移動。

Description

晶片電子零件的電氣特性的連續檢查方法

[0001] 本發明，是有關於使用被自動化的晶片電子零件檢查挑選裝置將大量的晶片電子零件的電氣特性由高速連續地檢查的方法。

[0002] 行動電話，伴隨智慧手機、液晶電視、電子遊戲機等的小型電子機器的生產量的增加，被組入這種電子機器的微小的晶片電子零件的生產量也顯著增加。晶片電子零件的大部分，是由本體部、及在本體部的相面對的兩端面各別具備的電極所形成。這種構成的晶片電子零件的例，可以舉例晶片電容器、晶片電阻器(包含晶片變阻器)、及晶片感應器。 　　[0003] 近年來，對應晶片電子零件被組入的電子機器的進一步小型化且被組入電子機器的晶片電子零件的數量的增加，使晶片電子零件變極小。例如，對於晶片電容器，近年來，成為使用非常小的尺寸(例，被稱為0402晶片的0.2mm×0.2mm×0.4mm的尺寸)的晶片電容器，這種微小的晶片電子零件，是藉由大量生產，由一批為數萬～數十萬個的單位被生產。 　　[0004] 在晶片電子零件是被組入的電子機器中，因為使起因於組入晶片電子零件的缺陷的電子機器的不良品率下降，一般是對於被大量生產的晶片電子零件全數進行檢查。例如，對於作為製品被使用的晶片電容器，是對於其全數，進行靜電電容和漏出電流等的電氣特性的檢查。 　　[0005] 大量的晶片電子零件的電氣特性的檢查有必要高速地進行，將該高速的檢查自動地進行用的裝置，近年來，一般是使用具備形成有多數的透孔的晶片電子零件搬運圓盤(圓盤狀晶片電子零件搬運托板)的晶片電子零件的電氣特性的檢查用的自動化裝置(即晶片電子零件檢查裝置)。在晶片電子零件搬運圓盤(以後也有只稱為搬運圓盤)中，通常將檢查對象的晶片電子零件暫時地收容保持的多數的透孔是以沿著圓周三列以上的複數列被並列的狀態下形成。且，使用此晶片電子零件檢查挑選裝置時，將晶片電子零件暫時地收容保持在間歇地旋轉下的搬運圓盤的透孔之後，對於被保持於該搬運圓盤的晶片電子零件，將沿著搬運圓盤的旋轉路徑被附設的一對電極端子(檢查用接觸子)與晶片電子零件的各電極接觸並外加規定的電壓，進行將該晶片電子零件的電氣特性測量的作業。 　　[0006] 例如，進行晶片電容器的靜電電容的檢查的情況時，以電氣特性檢查部，從在晶片電子零件檢查挑選裝置所具備的檢查器(電氣特性測量裝置)透過檢查用電極端子，朝晶片電容器外加具有規定的頻率的檢查用電壓。且，將藉由此檢查用電壓的外加而在晶片電容器發生的電流的電流值由檢查器檢出，依據此檢出電流值及檢查用電壓的電壓值，進行檢查對象的晶片電容器的靜電電容的測量。 　　[0007] 即，上述的晶片電子零件的電氣特性的檢查裝置，可以說是包含電氣特性檢查部的晶片電子零件的電氣特性的檢查裝置，該電氣特性檢查部，具備：至少三列的透孔的列呈同心圓狀形成於表面的晶片電子零件搬運圓盤、及使該搬運圓盤可間歇地旋轉的方式以同心圓狀的透孔的列的中心軸支的基台、及各別被配置在沿著該搬運圓盤的表面的位置的晶片電子零件供給收容部、及包含滾子電極端子及固定電極的端子的電極端子組。 　　[0008] 被保持於搬運圓盤的晶片電子零件的檢查完成的話，依據其檢查結果，以將晶片電子零件從搬運圓盤的透孔排出並被收容於規定的容器的方式實施挑選(或是分類)的作業。因此，在通常的晶片電子零件檢查裝置中，進一步多附設供進行檢查後的晶片電子零件的挑選(或是分類)用的晶片電子零件分類部(分類域)，作為晶片電子零件電氣特性檢查挑選裝置被製品化。 　　[0009] 上述的晶片電子零件檢查挑選裝置的例，可以舉例專利文獻1的裝置。即，在專利文獻1中記載的晶片電子零件的電氣特性連續地檢查的方法的改良方法，包含：使用上述的構成的晶片電子零件檢查挑選裝置，以使各別顯示規定的同一的電氣特性的方式將依據同一的規格被製造的檢查對象的晶片電子零件彼此接近配置的狀態下被收容保持(假收容)在搬運圓盤的透孔，接著將檢查器與晶片電子零件的電極電連接，且從檢查器朝各晶片電子零件外加檢查用電壓，將在各晶片電子零件所發生的電流值藉由檢查器檢出的過程。 　　[0010] 在上述的晶片電子零件檢查挑選裝置的晶片電子零件電氣特性檢查部中，通常將被配置於搬運圓盤的背側(或是下側)的固定探針電極(通常只稱為固定電極)及被配置於搬運圓盤的表側(或是上側)的可動探針電極(通常只稱為可動電極)組合構成的電氣特性檢查具是沿著搬運圓盤的半徑方向具備複數組。 　　[0011] 在上述的晶片電子零件檢查挑選裝置的晶片電子零件電氣特性檢查部所具備的可動探針，以往採取了：將其探針先端部(與晶片電子零件的電極面接觸的部分)加工成棒狀，或加工成電刷狀，或是在探針先端部附設可旋轉的滾子，而實現探針先端部及晶片電子零件的電極的確實接觸用的措施。但是近年來，一般是使用探針先端部的磨耗和缺損少，且接觸的晶片電子零件的電極的損傷少的滾子電極端子(即在先端部附設了滾子的電極端子)。 　　[0012] 對於在晶片電子零件檢查挑選裝置的電子零件電氣特性檢查部所具備的滾子電極端子的例，在專利文獻2～6中已記載了圖的例示及詳細說明。 　　[0013] 上述的專利文獻2～6內，在專利文獻2中揭示了，在晶片電子零件檢查挑選裝置所具備的公知的滾子電極端子的構成例，進一步記載了對於在兩端部所具備電極的晶片電子零件的電氣特性的檢查，利用滾子電極端子進行時，晶片電子零件的電極的部分的損傷(接觸刮傷)會發生的問題點。且，在專利文獻2中有說明，此晶片電子零件的電極的接觸刮傷，是發生於晶片電子零件的電極及滾子電極端子的接觸時及接觸解除時。且，在專利文獻2中，對於抑制藉由與此滾子電極端子的接觸而發生於晶片電子零件的電極的接觸刮傷用的手段，是提案了在滾子電極的先端滾子部附設環狀的彈性體。 　　[0014] 在專利文獻3、及專利文獻3的對應國際公開公報也就是專利文獻4、專利文獻5、及專利文獻5的對應國際公開公報也就是專利文獻6，也揭示了在晶片電子零件檢查挑選裝置所具備的滾子電極端子的別的構成例。且，記載了防止發生於前述的晶片電子零件的電氣特性的檢查時的電極的損傷用的習知法。在此習知法中是說明：在搬運圓盤的旋轉時，將滾子電極端子配置於遠離搬運圓盤的表面的位置，先使滾子電極端子不與被搬運來且收容在搬運圓盤的透孔的晶片電子零件的電極接觸，接著藉由搬運圓盤的旋轉使透孔內的晶片電子零件朝電氣特性檢查部被搬運，旋轉停止時，藉由將滾子電極端子移動(下降)使與晶片電子零件的電極接觸並檢查電氣特性，在其後的檢查的終了後，下次，是以將滾子電極端子遠離晶片電子零件的電極的方式移動(上昇)，接著，進行搬運圓盤的旋轉的方法。但是，在這些的專利文獻中，在此方法中被指摘，藉由滾子電極端子的昇降操作，使檢查作業的生產性下降(檢查作業所必要的時間變長)的問題的發生。 ［習知技術文獻］ ［專利文獻］ 　　[0015] 　　[專利文獻1]日本特開2015-213121號公報 　　[專利文獻2]日本特開2008-224418號公報 　　[專利文獻3]日本特表2010-511865號公報 　　[專利文獻4]WO2008/067129 A2 　　[專利文獻5]日本特表2010-517058號公報 　　[專利文獻6]WO2008/094831 A1

［本發明所欲解決的課題］ 　　[0016] 本發明的發明人，對於檢查用接觸子的可動探針電極，是使用具備在以專利文獻2作為習知技術被例示的滾子電極端子的晶片電子零件檢查挑選裝置，進行了晶片電子零件的連續的電氣特性的檢查試驗。其結果，以專利文獻2作為習知技術所記載的在兩端部具備電極的晶片電子零件的電氣特性的檢查，當利用滾子電極端子進行的情況時，如引用文獻2的記載，確認在晶片電子零件的電極發生了接觸刮傷。又，在這種電氣特性的檢查後被觀察到的晶片電子零件的電極中的接觸刮傷的存在，是將檢查完成的晶片電子零件使用焊接組入(貼裝)在印刷電路板時朝必要的晶片電子零件的電極的焊接的沾染容易成為不均一，成為晶片電子零件的貼裝時的問題的原因。因此，經過電氣特性的檢查的晶片電子零件的電極面的接觸刮傷是儘可能小較佳。 　　[0017] 本發明的發明人，是進一步藉由專利文獻3～6的公知方法，即，與晶片電子零件被收容在透孔的搬運圓盤的間歇地旋轉同步，反覆：滾子電極端子的後退(遠離搬運圓盤表面的移動)、及前進(被收容於搬運圓盤的透孔的晶片電子零件朝電極面的接觸用的移動)的方法，也確認了可以抑制檢查完成的晶片電子零件朝電極的接觸刮傷的發生。但是，依據本發明的發明人的檢討的話，實施由上述方法所進行的晶片電子零件的電氣特性的檢查作業的情況時，判明了晶片電子零件的電氣特性的檢查結果具有欠缺再現性的傾向(即全部測量應為良品(合格品)的晶片電子零件的電氣特性的情況時，原本測量值應在些微的誤差範圍內，但其測量值具有發生不少誤差的傾向)。測量值在原本一定的誤差範圍內的合格品的晶片電子零件的電氣特性的測量結果若發生這種誤差的話，無法保證測量值的信賴性，其結果，依據其誤差的層級，作為晶片電子零件的電氣特性的測量方法的適格性就成為問題。 　　[0018] 即，依據本發明的發明人的至此為止的檢討，判明了在使用搬運圓盤的公知的晶片電子零件檢查裝置中，無法實現可以滿足兼容：檢查完成的晶片電子零件的電極的接觸刮傷的發生的抑制、及在檢查結果的判別必要的電氣特性的測量值的信賴性的維持，的皆重要的要求的層級。 　　[0019] 又，在本說明書的至此為止的說明中，雖說明利用使用搬運圓盤的晶片電子零件檢查裝置的晶片電子零件的連續的檢查方法，但是晶片電子零件的連續的檢查方法，已知使用不是圓盤形狀的其他的形狀的晶片電子零件搬運托板(以下也有只稱為搬運托板)的各式各樣的方法。 　　[0020] 即，一般的晶片電子零件的連續的檢查方法，可以稱為包含那些的公知的檢查方法的下述的晶片電子零件的電氣特性的測量方法。 　　[0021] 一種晶片電子零件的電氣特性的測量方法，是包含：在具備複數晶片電子零件假收容孔的搬運托板的晶片電子零件假收容孔，將在彼此相面對的兩末端各別具備電極的晶片電子零件，以使一方的末端的電極是位於頂部，且另一方的末端的電極位於底部的方式假收容的過程；及使搬運托板沿著其表面的平面朝電氣特性測量位置移動的過程；及藉由各別將電氣特性測量用端子與晶片電子零件的頂部的電極及底部的電極接觸並外加電壓，將晶片電子零件的電氣特性測量的過程；及藉由將晶片電子零件搬運托板沿著其表面的平面進一步移動，將電氣特性測量終了的晶片電子零件從電氣特性測量位置脫離的過程。 　　[0022] 因此，本發明的課題，是提供一種可抑制：使用具備複數晶片電子零件假收容孔的搬運托板，且一方的電氣特性測量用端子是使用滾子電極端子的晶片電子零件檢查裝置的使用時容易發生，的檢查完成的晶片電子零件的電極的接觸刮傷的發生，且對於檢查結果的判別皆可以實現可維持必要的電氣特性的測量值的信賴性的重要要求的晶片電子零件的檢查方法。 ［用以解決課題的手段］ 　　[0023] 本發明的發明人，是為了解決上述的課題而重疊檢討的結果，發現藉由：使用搬運圓盤，在晶片電子零件電氣特性檢查部所具備的可動探針是由使用滾子電極端子的晶片電子零件檢查裝置所進行的檢查方法，與搬運圓盤的間歇地旋轉同步，將該滾子電極端子，在搬運圓盤的旋轉時，配置於與搬運圓盤的表面接觸的位置或是搬運圓盤的表面的附近的位置，即被收容於搬運圓盤的透孔的晶片電子零件是藉由搬運圓盤的旋轉朝電氣特性檢查部移動時晶片電子零件的電極及滾子電極端子接觸的位置，被收容於搬運圓盤的晶片電子零件朝電氣特性檢查部移動之後，搬運圓盤的旋轉停止，由滾子電極端子接觸晶片電子零件的電極的狀態進行電氣特性的測量之後，搬運圓盤是在停止狀態期間將滾子電極端子從晶片電子零件的電極分開，接著，藉由搬運圓盤的旋轉使晶片電子零件朝電氣特性檢查部外移動之後，將滾子電極端子再度返回至與搬運圓盤的接觸位置或是搬運圓盤的表面的附近位置移動，就可以解決可以滿足上述的課題的實用層級的程度。 　　[0024] 因此，本發明，是下述的晶片電子零件的電氣特性的連續的檢查方法。 　　[0025] 一種晶片電子零件的電氣特性測量方法，包含：在具備複數晶片電子零件假收容孔的搬運托板中的晶片電子零件假收容孔，將在彼此相面對的兩末端各別具備電極的晶片電子零件，以使一方的末端的電極位於頂部，且另一方的末端的電極位於底部的方式假收容的過程；將搬運托板沿著其表面的平面朝電氣特性測量位置移動的過程；藉由將電氣特性測量用端子各別與晶片電子零件的頂部電極及底部電極接觸並外加電壓(但是與頂部電極接觸的電氣特性測量用端子是滾子電極端子)而將晶片電子零件的電氣特性測量的過程；且藉由將搬運托板沿著其托板平面進一步移動，將電氣特性測量終了的晶片電子零件從電氣特性測量位置脫離的過程；其特徵為：晶片電子零件移動，直到該頂部電極開始與滾子電極端子接觸為止，是先將滾子電極端子，配置於與頂部電極的一方的隅部接觸的位置，接著在電氣特性測量後，以不與頂部電極的另一方的隅部接觸的方式，將滾子電極端子朝遠離晶片搬運托板的表面的方向移動。 　　[0026] 又，本發明，是使搬運托板以中心作為軸進行間歇地旋轉的晶片電子零件搬運圓盤也就是晶片電子零件的電氣特性的測量時可以特別有利地利用。 ［發明的效果］ 　　[0027] 藉由使用本發明的晶片電子零件的電氣特性的連續的檢查方法，使用具有搬運圓盤及滾子電極端子的晶片電子零件檢查裝置，就可以實現兼容：檢查完成的晶片電子零件的電極的接觸刮傷的發生的抑制、在檢查結果的判別所必要的電氣特性的測量值的高信賴性的維持，皆重要的要求。

[0029] 最初，對於在本發明的晶片電子零件的電氣特性的連續的檢查方法的實施被有利使用的搬運托板，是使用搬運圓盤的晶片電子零件檢查挑選裝置(即晶片電子零件挑選手段所具備的晶片電子零件檢查裝置)的構成例，一邊參照添附圖面的第1圖及第2圖一邊說明。 　　[0030] 檢查對象的晶片電子零件的代表例的晶片電容器，是由：由電介體所構成的電容器本體、及與其兩端相面對設置的一對電極(或是電極面)所構成。通常的晶片電容器，是使用陶瓷作為電介體的晶片陶瓷電容器。又，現在一般被使用的晶片電子零件的電極是由錫所形成，在其表面中，形成有將晶片電子零件朝各種基板貼裝用的焊接層。 　　[0031] 檢查對象的晶片電子零件，多是同一的製造批次，但是這種同一的製造批次的晶片電子零件，也可以與別的批次的晶片電子零件混合。但是，兩者的製造批次的晶片電子零件，一般彼此皆以顯示同一的電氣特性的同一的規格被製造(通常，是以彼此作為同一的製品被販售為目的被製造)。 　　[0032] 第1圖，是顯示使用搬運圓盤的晶片電子零件檢查挑選裝置的構成例的前視圖。在第1圖所示的晶片電子零件檢查挑選裝置10中，在搬運圓盤(圓盤狀搬運托板)的表面上可以將晶片電子零件暫時地收容的複數透孔11a是以沿著圓周並列配置形成的晶片電子零件搬運圓盤(以下也有只稱為搬運圓盤等)11，是可沿著圓盤的平面的旋轉地被軸支在基台41。在搬運圓盤11的旋轉路徑中，被設定：晶片電子零件的供給收容部(供給收容域)101、及晶片電子零件電氣特性的檢查部(檢查域)102、及晶片電子零件的分類部(分類域)103。在檢查部102中，在接近搬運圓盤11的各列的各透孔11a的兩開口部的位置具備電氣特性測量用的電極端子(電氣特性測量用端子)。在電極端子中，具備：檢查器14a、14b被電連接，且以朝檢查器供給有關於檢查處理的訊號的方式與檢查器電連接的控制器15。又，檢查對象的晶片電子零件是被放入漏斗47，從晶片電子零件供給口31透過鏟斗，被供給至搬運圓盤11的透孔。 　　[0033] 搬運圓盤11的透孔11a，通常是在搬運圓盤的表面，在複數同心圓上，被配置於將此同心圓等分割的位置。 　　[0034] 在添附圖面所示的晶片電子零件檢查挑選裝置10中，在搬運圓盤11的中心及周緣之間設有朝直徑方向被並列的合計6個透孔，對於被收容於各透孔的合計6個的各晶片電子零件，進行晶片電子零件的電氣特性的檢查。在搬運圓盤11的中心及周緣之間朝直徑方向並列的透孔的數量，是3～20個的範圍內較佳，3～12個的範圍內進一步較佳。 　　[0035] 搬運圓盤11，是例如透過基座板(基準台)及中心軸42可旋轉地被設置(固定)在基台41，藉由使被配設在其背面側的旋轉驅動裝置43作動，而繞中心軸42的周圍間歇地旋轉。 　　[0036] 在搬運圓盤11的透孔11a中，作為晶片電子零件供給收容部101，其是為了檢查檢查對象的晶片電子零件的電氣特性，而暫時地將檢查檢查對象的晶片電子零件收容用。 　　[0037] 如第2圖所示，在檢查部(電氣特性測量位置)102中，為了將晶片電子零件19a、19b、19c、19d、19e、19f的各兩端的電極(22a、22b)，與檢查器電連接，而在接近搬運圓盤11的透孔11a的兩開口部的位置，各別被配置有成對構成的電極端子12a、13a、12b、13b、12c、13c、12d、13d、12e、13e、12f、13f。在本發明所使用的滾子電極端子，是相當於13a、13b、13c、13d、13e、13f所示的電極端子。 　　[0038] 不是滾子電極端子的電極端子(12a等)，而是透過被配設在其周圍的電絕緣性的筒體，被固定於基座板45。 　　[0039] 藉由將支撐滾子電極端子的電極端子支撐板朝搬運圓盤11側移動，使被支撐於該電極端子支撐板的滾子電極端子(13a等)也朝搬運圓盤11側移動。藉由此滾子電極端子(13a等)的移動，使晶片電子零件被挾持於成對的電極端子(12a、13a等)之間成為接觸狀態。因此，晶片電子零件的電極是與固定電極端子(12a等)及滾子電極端子(13a等)電連接。 　　[0040] 且在檢查部(電氣特性測量位置)102中，對於以在搬運圓盤11的直徑方向呈一列地並列的方式被收容配置的6個晶片電子零件19a、19b、19c、19d、19e、19f，各別檢查規定的電氣特性。 　　[0041] 電氣特性被檢查的晶片電子零件，接著是藉由搬運圓盤11的間歇地旋轉移動，而朝第1圖所示的晶片電子零件的分類部103被送出，依據檢查結果進行晶片電子零件的分類(挑選)。 　　[0042] 接著，對於本發明的晶片電子零件的電氣特性的連續的檢查方法中的特徵的操作也就是滾子電極端子的移動詳細說明。 　　[0043] 首先，參照如第3圖所示的滾子電極端子的構造的圖，說明公知的滾子電極端子的一例。又，第3圖(a)，是滾子電極端子的前視圖，(b)是顯示該滾子電極端子的內部構造的側面圖。 　　[0044] 在第3圖(a)及(b)所圖示的滾子電極端子的例中，滾子電極端子13，是包含：殼131、朝檢查器的連接端子132、滾子電極133、滾子電極旋轉軸134、滾子電極支架135、擺動支點136、捲簧137、連接纜線138。 　　[0045] 第4圖(a)、(b)、(c)，是顯示在習知技術的文獻也就是專利文獻2所圖示的檢查部(電氣特性測量位置)中的晶片電子零件19及滾子電極133的接觸狀態的變化的圖。即，滾子電極133，是藉由搬運圓盤11朝如(a)所示的箭頭的方向的移動，首先使被收容(假收容)在搬運圓盤11的透孔的晶片電子零件19、及其頂部的電極的一方的隅部接觸，接著，成為乘上頂部電極的表面的狀態。在此時點，搬運圓盤11是一時停止，在其停止之間在上側的滾子電極133及下側的固定電極端子之間被外加電壓，來測量晶片電子零件19的電氣特性。且，電氣測量終了之後，搬運圓盤11，是再度朝箭頭的方向移動，其結果，滾子電極133，是一邊由晶片電子零件的頂部的電極的另一方的隅部接觸，一邊從頂部下降。之前說明的電氣特性測量位置中的晶片電子零件的頂部電極的損傷(接觸刮傷)，主要是發生於如第4圖(a)及(b)所示的滾子電極的接觸開始(滾子電極朝頂部電極的乘上)及接觸脫離時。 　　[0046] 第5圖，是顯示本發明的晶片電子零件的電氣特性測量方法中的電氣特性測量位置中的晶片電子零件19及滾子電極133的接觸狀態的變化的圖。 　　[0047] 第5圖(1)，是顯示被收容在搬運圓盤11，固定電極端子12及滾子電極端子的滾子電極133皆未接觸朝箭頭方向旋轉移動的晶片電子零件19的狀態。在此狀態下，滾子電極133，是與搬運圓盤11的表面接觸，或是位於接近搬運圓盤11的表面的位置。 　　[0048] 第5圖(2)，是顯示滾子電極與晶片電子零件的頂部電極的一方的隅部接觸，並乘上該電極的表面的狀態的圖。 　　[0049] 在第5圖(3)中，滾子電極是乘上晶片電子零件的頂部電極的表面，在此狀態下進行晶片電子零件的電氣特性的測量。又，在滾子電極從第5圖(2)的狀態至(3)的狀態移動的過程，在晶片電子零件的頂部電極的表面的隅部(圖的右側隅部)及其周邊會發生損傷(摩擦傷)。同時，在晶片電子零件的頂部電極的表面生成的金屬氧化膜(例，電極材料也就是錫的氧化物也就是氧化錫膜)會部分地剝離，使電極材料(通常是錫)露出。且，藉由滾子電極與晶片電子零件的頂部電極的反覆接觸而使堆積在滾子電極的表面的錫氧化物等的金屬氧化物等的非導電性污染物也部分地剝離。因此，晶片電子零件的頂部電極及滾子電極的電接觸可更圓滑地進行。 　　[0050] 即，在從第5圖(2)的狀態至成為(3)的狀態的過程，在晶片電子零件的頂部電極的一方的隅部及其周邊的領域發生損傷(摩擦傷)，但是同時在晶片電子零件的頂部電極生成的非導電性污染物及堆積在滾子電極的表面的非導電性污染物因為被剝離除去，所以晶片電子零件的頂部電極及滾子電極的圓滑的電接觸可高信賴性地實現。又，從此第5圖(2)的狀態至成為(3)的狀態的過程，是與第4圖(a)至(b)的過程實質上同一。 　　[0051] 在第5圖(3)的狀態下晶片電子零件的電氣特性的測量終了之後，滾子電極，是如第5圖(4)所示，朝遠離晶片電子零件的頂部電極及搬運圓盤的方向(在圖中為上方)移動。 　　[0052] 滾子電極遠離晶片電子零件的頂部電極，成為第5圖(4)的狀態之後，如第5圖(5)所示，搬運圓盤再度旋轉移動，使晶片電子零件遠離電氣特性測量位置。因此，利用本發明的晶片電子零件的電氣特性測量方法的情況時，在第4圖(b)至(c)的狀態下被觀察的晶片電子零件的電極表面的另一方側的隅部的損傷未發生。 　　[0053] 晶片電子零件遠離電氣特性測量位置的話，滾子電極下降，如第5圖(6)所示，再度返回至與搬運托板接觸或是接近的位置，其後，反覆第5圖(1)至(6)的行程。 　　[0054] 如以上記載，藉由依據本發明的方法實施晶片電子零件的電氣特性的測量，就可減少在電氣特性的測量操作的前後所發生的晶片電子零件的電極的損傷(接觸刮傷)，且在晶片電子零件的電極的表面生成的金屬氧化物等的非導電性污染物和堆積在滾子電極端子的滾子電極的非導電性污染物的除去也成為可能。且，對於在電氣特性的測量所需要的時間也不會實質地延長。 　　[0055] 第6圖，是說明本發明的晶片電子零件的電氣特性的連續的檢查方法所使用的滾子電極端子的昇降機構(從滾子與搬運圓盤的表面接觸的狀態至電氣特性檢查後為了使滾子遠離晶片電子零件的電極面而移動的機構)的例的圖。(a)，是顯示滾子電極位於下降位置(與搬運圓盤11接觸或是接近的位置)的狀態，(b)是顯示滾子電極位於上昇位置(遠離晶片電子零件的頂部電極的位置)的狀態。 　　[0056] 如第6圖所示的滾子電極端子的昇降機構，是包含殼131、滾子電極133、滾子電極支架135、捲簧137、凸輪139。又，連接纜線和朝檢查器的連接端子的圖示是省略。利用第6圖的滾子電極端子的昇降機構的話，藉由將凸輪139上下擺動，可以控制滾子電極133的上昇及下降。 　　[0057] 又，在本說明書中，晶片電子零件檢查挑選裝置的構成的說明及本發明的作用效果雖以晶片電子零件搬運圓盤朝垂直方向配置地作動的晶片電子零件檢查挑選裝置為例說明，但是使用於本發明的晶片電子零件的電氣特性測量方法的晶片電子零件檢查挑選裝置，是在晶片電子零件搬運圓盤與基台傾斜的狀態下被軸支的裝置也可以。且如前述，可取代旋轉移動的搬運圓盤，使用藉由直進而移動的搬運托板的晶片電子零件檢查挑選裝置也無妨。

[0058]10‧‧‧晶片電子零件檢查挑選裝置11‧‧‧晶片電子零件搬運圓盤(搬運圓盤)11a‧‧‧透孔12、12a、12b、12c、12d、12e、12f‧‧‧固定電極端子13‧‧‧滾子電極端子13a、13b、13c、13d、13e、13f‧‧‧可動電極端子14a、14b‧‧‧檢查器(電容計)15‧‧‧控制器19‧‧‧晶片電子零件19a、19b、19c、19d、19e、19f‧‧‧晶片電子零件22a、22b‧‧‧電極31‧‧‧晶片電子零件供給口41‧‧‧基台42‧‧‧中心軸43‧‧‧旋轉驅動裝置45‧‧‧基座板(基準台)133‧‧‧滾子電極

[0028] 　　[第1圖]顯示晶片電子零件檢查挑選裝置的整體構成的例的前視圖。 　　[第2圖]將被收容於搬運圓盤的透孔的晶片電子零件的電氣特性以檢查部顯示檢查的狀態的剖面圖。 　　[第3圖]顯示專利文獻2的滾子電極端子的構造的圖。 　　[第4圖]顯示在專利文獻2的被收容於搬運圓盤的晶片電子零件及滾子電極端子的滾子部分的電氣特性檢查的前後的接觸狀態的圖。 　　[第5圖]顯示本發明的晶片電子零件的電氣特性的連續的檢查方法中的被收容於搬運圓盤的晶片電子零件及滾子電極端子的滾子部分的電氣特性檢查的前後的接觸狀態的圖。 　　[第6圖]說明在本發明的晶片電子零件的電氣特性的連續的檢查方法所使用的滾子電極端子的昇降機構(從滾子與搬運圓盤的表面接觸的狀態進行電氣特性檢查後為了使滾子遠離晶片電子零件的電極面而移動的機構)的例的圖。

11‧‧‧晶片電子零件搬運圓盤(搬運圓盤)

12‧‧‧固定電極端子

19‧‧‧晶片電子零件

133‧‧‧滾子電極

Claims (2)

1. 一種晶片電子零件的電氣特性的測量方法，包含： 　　在具備複數晶片電子零件假收容孔的搬運托板的晶片電子零件假收容孔，將在彼此相面對的兩末端各別具備電極的晶片電子零件，以使一方的末端的電極位於頂部，且另一方的末端的電極位於底部的方式假收容的過程；及 　　將搬運托板沿著其表面的平面朝電氣特性測量位置移動的過程；及 　　藉由在晶片電子零件的頂部電極及底部電極，各別將電氣特性測量用端子接觸並外加電壓，而將晶片電子零件的電氣特性測量的過程，但是與頂部電極接觸的電氣特性測量用端子是滾子電極端子；及 　　藉由將搬運托板沿著其托板平面進一步移動，將電氣特性測量終了的晶片電子零件從電氣特性測量位置脫離的過程；其特徵為： 　　晶片電子零件移動，直到其頂部電極開始與滾子電極端子接觸為止，是先將滾子電極端子，配置於與頂部電極的一方的隅部接觸的位置，接著在電氣特性測量後，以不與頂部電極的另一方的隅部接觸的方式，將滾子電極端子朝遠離晶片搬運托板的表面的方向移動。
2. 如申請專利範圍第1項的晶片電子零件的電氣特性測量方法，其中， 　　使搬運托板以中心作為軸進行間歇地旋轉的晶片電子零件搬運圓盤。

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