JP7075139B2 - チップ電子部品検査選別装置用のチップ電子部品搬送円盤 - Google Patents

Description

本発明は、同一規格で大量に生産されたチップキャパシタ（チップコンデンサとも云う）に代表されるチップ電子部品の電気特性を連続的かつ高速に検査し選別するために用いられるチップ電子部品検査選別装置に装着する搬送円盤（チップ電子部品搬送円盤）に関する。

携帯電話、スマートフォン、液晶テレビジョン、電子ゲーム機などの小型電子機器の生産量の増加に伴い、このような小型電子機器に組み込まれる微小なチップ電子部品の生産量が著しく増えている。チップ電子部品の多くは、セラミック基材から形成された柱状の本体部と、本体部の対向する両端面のそれぞれに備えられている電極部から構成されている二端子構成の電子部品である。このような構成のチップ電子部品の例としては、チップキャパシタ（またはチップコンデンサ）、チップ抵抗器（チップバリスタを含む）、およびチップインダクタを挙げることができる。

近年、チップ電子部品が組み込まれる電子機器のさらなる小型化そして電子機器に組み込まれるチップ電子部品の数の増加に対応するため、チップ電子部品は非常に小さくなってきている。例えば、チップキャパシタについては、極めて小さなサイズ（例えば、１６０８と呼ばれる、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍのサイズ、１００５と呼ばれる、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍのサイズ、更には、０４０２チップと呼ばれる、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍのサイズ）のものが用いられるようになっており、このような微小のチップ電子部品は、大量生産により、一回の生産単位が数万～数十万個という単位で生産されている。

チップ電子部品が組み込まれる電子機器では、組み込まれるチップ電子部品の欠陥に起因して不良品となるのを防ぐため、組み込まれるチップ電子部品について予め全数検査が行なわれるのが一般的である。例えば、電子機器に組み込まれるチップキャパシタについては通常、その全数について、静電容量や漏れ電流等の電気特性の検査が、その電子機器への組み込み前に実施される。

大量のチップ電子部品の電気特性の検査は連続的かつ高速に行なう必要があり、その高速の検査を自動的に行なうための装置として、近年では、多数のチップ電子部品の収容（仮収容）のための透孔が円盤表面に同心円状に複数列形成されているチップ電子部品搬送円盤（単に「搬送円盤」あるいは「ローター」と呼ばれることがある）を間欠的な回転が可能なように装着した、チップ電子部品の電気特性の検査と選別のための自動化装置（すなわち、チップ電子部品検査選別装置）が一般的に用いられている。

従来から利用されているチップ電子部品検査選別装置の代表的な構成の例は、特許文献１及び特許文献２に記載され、図示されている。

上記の各特許文献の記載と図示から理解できるように、従来から利用されているチップ電子部品検査選別装置の大部分は、装置内部の空気を吸引し、装置外部に排気するための排気装置（以下、単に「排気装置」と云う）を背後に備え、チップ電子部品を収容（検査のための仮収容を意味する）し、保持させた搬送円盤を間欠的な回転が可能なように垂直あるいは傾斜状態で軸支する搬送円盤支持台（基準台あるいはベース板とも呼ばれる）、そして搬送円盤支持台の周囲の、搬送円盤の回転経路に沿った位置に設けられた、搬送円盤の表面上にチップ電子部品を供給して搬送円盤の透孔に収容保持させるためのチップ電子部品供給装置、搬送円盤の透孔に収容保持されたチップ電子部品の電気特性を測定するための電気特性測定装置、この電気特性測定装置に連結したチップ電子部品評価装置（または、チップ電子部品選別装置）、そして電気特性が測定されたチップ電子部品を搬送円盤より取り出し、回収するためのチップ電子部品回収装置を備えた装置と云うことができる。

チップ電子部品検査選別装置の使用に際しては、この装置内で垂直もしくは傾斜状態で配置されている搬送円盤支持台の前面側に搬送円盤を装着し、その搬送円盤を間欠的に回転させながら、搬送円盤支持台の背後に設置してある排気装置を利用して搬送円盤の透孔内にチップ電子部品を吸引して収容保持させ、次いで、搬送円盤の回転経路に沿った位置に設置されている電気特性検査部に回転移動させ、その電気特性検査部にて、搬送円盤に保持されているチップ電子部品の各電極に一対の電極端子（検査用接触子）を接触させて所定の電圧の電気エネルギーを印加することにより、そのチップ電子部品の電気特性を測定する検査作業が行われる。そして、検査用接触子に電気的に接続されている電気特性判別装置により、チップ電子部品の評価あるいは選別が行われる。

例えば、チップキャパシタの静電容量の検査を行う場合には、電気特性検査部にて、チップ電子部品検査選別装置に備えられた検査器（電気特性測定装置）から検査用接触子を介してチップキャパシタに所定の周波数を持つ検査用電圧が印加される。そして、この検査用電圧の印加によりチップキャパシタで発生する電流の電流値を検査器で検出し、この検出電流値と印加した検査用電圧の電圧値に基づき、検査対象のチップキャパシタの静電容量の検査が行なわれる。

搬送円盤に収容保持したチップ電子部品の検査が終わると、その検査結果に基づき、チップ電子部品を搬送円盤の透孔から所定の容器に収容されるように排出させて選別する作業が実施される。このため、通常のチップ電子部品検査選別装置には、さらに検査後のチップ電子部品の選別（あるいは分類）を行うためのチップ電子部品分類部（分類域）が付設されている。そして、そのような構成のチップ電子部品電気特性検査選別装置として製品化され、販売されている。

特許文献３には、特許文献１に記載のチップ電子部品検査選別装置の改良タイプの装置を利用するチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法が記載されている。この特許文献３の図１には、二端子タイプのチップ電子部品の基本構成の例が示されており、そして図４の（ａ）、（ｂ）には、それぞれ、チップ電子部品搬送円盤の前側表面と搬送円盤支持台の断面が図示されている。この特許文献３の図４に示されているのは、三列の透孔の列が同心円状に表面に形成されたチップ電子部品搬送円盤であるが、現在主流となっているのは六列または八列の透孔の列が表面に形成されたチップ電子部品搬送円盤である。
そして、特許文献３の図７、図８そして図９には、それぞれ、チップ電子部品が搬送円盤の透孔に収容保持され、電気特性が測定され、そして最後に排出回収される一連の操作が図示されている。

なお、特許文献２には、チップ電子部品搬送円盤が試験プレートとして記載され、真空プレート（試験プレートの支持台）の構造を図示する図５、図６、図８及び図１６に触れた説明として、９欄４１行から１０欄１０行にかけて、下記の内容の記載がある。
「図５、図６、図８および図１６を再び参照するに、装着部品を支持する静止”真空”プレート９は部品台座リングの下にある。真空プレートは、好ましいが、必ずしも静止上部面と移動部品との間の摩擦を最少にし、真空プレートの摩耗を最少にするようにクロムメッキされている平たい上部面を有するスチールリングではない。真空プレートの上部面は複数の環状真空経路１１を規定する。各部品台座リングに隣接し、この各部品台座リングと同心である真空経路がある。本実施例に対して図示されているように、４つの真空経路があり、この経路は各台座リングに中央寄りに隣接している。真空経路は、全て低圧力源（他の気圧に比べ低い）に結合されているので、作動中、真空経路は部分真空を試験プレートの底面に規定されている複数の連結経路１３に通じている。これらの連結経路は部分真空を試験プレートに伝達している。各部品台座と通じている１対１の連結経路がある。この装置によって、部品は台座の中へ推進され、そのそれぞれの連結経路を介して台につなげられている真空経路内の部分真空によってそこに保持されている。」

特許文献２の上記の記載が意味する技術内容は必ずしも明確とは云えないが、添付の図５、図６、図８及び図１６を参照して考えると、搬送される測定対象のチップ電子部品は真空プレート（即ち、搬送円盤支持台）の上側表面に接触しながら移動すること、そして真空プレートの上側表面には、環状の真空経路が形成されていること、そしてこの環状の真空経路に繋がる複数の連結経路が試験プレート（搬送円盤）の底面（裏面）に形成されていて、この連結経路が、真空プレート（搬送円盤支持台）の裏側に設けられている低圧力源に連絡しているため、前記の環状の真空経路に部分真空が生じるとのことを述べていると理解することができる。

一方、特許文献１や特許文献３には、チップ電子部品搬送円盤の背面（裏面）の構造についての記載や図示は見られない。

特開２００１－２６３１８号公報 特許第３４２６２４６号公報（ＷＯ９７／０１８０４６公報に対応する日本出願の特許公報） 特開２０１５－２１３１２１号公報

チップ電子部品は近年、前述のように、極めて小さなサイズを持つように小型化され、極小といえるサイズのものが主流となっているが、本発明の発明者の検討によると、このような極小のチップ電子部品の検査選別を行うためのチップ電子部品検査選別装置では、まず、チップ電子部品を透孔の縦方向（長手方向）を垂直に収容保持して搬送する搬送円盤の厚みは、必然的に、チップ電子部品の縦方向の長さよりも僅かに小さく（薄く）する必要があり、そのようにして薄手となった搬送円盤は、その上面と下面が接する気体雰囲気（空気）の圧力の差によって容易に変形することが判明した。

すなわち、従来のチップ電子部品検査選別装置では、前記特許文献２の記載、そして添付図面の第３ｂ図と第６図から理解できるように、試験プレート（搬送円盤）は、真空プレート（搬送円盤支持台）の上面側（あるいは前面側）に、その円滑な回転移動が可能なように、僅かなスペースを介して浮いた状態で装着され、その状態で回転移動するようにされていた。

そして、搬送円盤は、従来より、合成樹脂の成形加工品あるいは補強繊維を組み込んだ合成樹脂の成形加工品として製造するのが一般的であったため、そのように薄手となった搬送円盤は、上面側のスペース部と下面側の吸引部との空気の圧力差により、容易に変形する。従って、搬送円盤は、部分的に搬送円盤支持台の上面と接触した状態で変形しながら回転移動する結果となるため、チップ電子部品を収容保持した搬送円盤の円滑な回転に障害が発生し易くなる。

本願発明者は、上記の薄手となった搬送円盤の回転移動中の変形によるトラブルの解決のための検討を行った結果、搬送円盤を、搬送円盤支持台の表面にスペースを介することなく直接接触させる配置とし、その搬送円盤を、搬送円盤支持台の表面に接触した状態で回転移動させるとの対策を採用するすることにより、搬送円盤の変形に起因するトラブルが解決できることを見出した。

しかしながら、今度は、チップ電子部品の電気特性の測定精度の低下という問題が発生することに気付いた。そして、さらに、この測定精度の低下の原因の究明のための研究を続けた結果、搬送円盤支持台の表面に接触した状態で回転移動する搬送円盤の下側表面層が、搬送円盤支持台の上側表面との接触により部分的に摩耗することにより、摩耗粉（樹脂摩耗粉等）が発生し、この摩耗粉が測定対象のチップ電子部品の下側電極に部分的に付着することが測定精度の低下の一因となることを見出した。

また、チップ電子部品は、搬送円盤の透孔（チップ電子部品収容孔）に直立した位置で収容され（すなわち、チップ電子部品の両端に備えられている電極部を、搬送円盤の前面側（表面側）開口部と背面側（裏面側）開口部のそれぞれから僅かに突き出した状態で収容され）、搬送円盤の間欠的な回転により、その状態で搬送円盤支持台の表面上を回転移動する。このため、搬送円盤の背面開口部から突き出されている電極部（チップ電子部品の下側電極部）は搬送円盤支持台の表面と接触した状態で回転移動することになる。そして、そのような接触回転移動により、チップ電子部品の下側電極部は、僅かではあるが摩耗し、電極の摩耗粉も発生する。このようにして発生した電極部の摩耗粉は極めて微小で僅かであって、かつ電極材料の摩耗粉であるため、その摩耗粉が他のチップ電子部品の電極部に付着しても、従来測定対象された比較的大きなサイズのチップ電子部品の電気特性の測定においては特に大きな問題となることはなかった。しかしながら、本発明の発明者の研究により、樹脂材料の成型物である搬送円盤の摩耗粉並びにチップ電子部品の電極部の摩耗粉は、特に近年一般化している極めて微小のチップ電子部品の電気特性の測定においては、それが隣接している、あるいは別の位置に収容されているチップ電子部品の電極部に付着すると、そのチップ電子部品の電気特性の測定に少なからずの誤差をもたらすことが判明した。

本発明の発明者は、上記の摩耗粉（特に搬送円盤材料の摩耗粉）の発生によるチップ電子部品の電気特性の測定精度の低下を回避する方法を研究し、その結果、摩耗粉を発生後速やかに除去することが、上記測定精度の低下を防ぐために有効であるとの結論に達した。しかしながら、摩耗粉を発生後速やかに除去するための方法の開発は容易とは云えなかった。

従って、本発明の課題は、チップ電子部品の検査選別、特に近年一般的となっている微小のチップ電子部品の検査選別、に際しての電気特性の測定誤差の発生の防止に有効な電子部品検査選別装置を提供することにある。

本発明の発明者は、回転移動中の搬送円盤（そして、またチップ電子部品の電極部）から生じた摩耗粉の測定対象のチップ電子部品への付着による測定誤差の発生を防ぐための手段を検討した結果、搬送円盤の背面（裏面）に、同心円状に配置された複数列の透孔群の各透孔の両側面に沿う同心円状の凹溝を形成することによって、摩耗粉を、発生後直ちに上記凹溝を介して、搬送円盤支持台の背後に備えられている排気機構に導き、排出することによって、測定対象のチップ電子部品への付着が効果的に抑制され、これにより電気特性の測定誤差の発生が効果的に防止できることを見出した。

また、本発明者は、回転移動中の搬送円盤（そして、またチップ電子部品の電極部）から生じた摩耗粉の測定対象のチップ電子部品への付着による測定誤差の発生を防ぐための手段として、搬送円盤の背面（裏面）に、その半径方向に複数列形成されている透孔群の各列に並列する凹溝を形成することによって、摩耗粉を、発生後直ちに上記凹溝を介して、搬送円盤支持台の背後に備えられている排気機構に導き、排出することによっても、測定対象のチップ電子部品への摩耗粉の付着が効果的に抑制され、これによっても電気特性の測定誤差の発生が防止できることを見出した。

従って、本発明は、第一に、チップ電子部品を収容保持させた搬送円盤を間欠的な回転が可能なように、垂直あるいは傾斜状態で軸支する搬送円盤支持台、搬送円盤支持台の背後に備えられた排気装置、搬送円盤支持台の周囲の搬送円盤の回転経路に沿った位置に設けられた、搬送円盤の表面にチップ電子部品を供給して収容保持させるためのチップ電子部品供給装置、搬送円盤の透孔に収容保持されたチップ電子部品の電気特性を測定するための電気特性測定装置、この電気特性測定装置に接続したチップ電子部品評価装置、そして電気特性が測定されたチップ電子部品を取り出して回収するためのチップ電子部品回収装置を備えたチップ電子部品検査選別装置の搬送円盤支持台に接触させた状態で装着して回転移動させるチップ電子部品搬送円盤であって、搬送円盤の背面に、同心円状に複数列形成されている透孔群（チップ電子部品収容孔群）を内包する同心円状の凹溝が形成されていることを特徴とするチップ電子部品搬送円盤にある。

本発明は第二に、チップ電子部品を収容保持させた搬送円盤を間欠的な回転が可能なように、垂直あるいは傾斜状態で軸支する搬送円盤支持台、搬送円盤支持台の背後に備えられた排気装置、搬送円盤支持台の周囲の搬送円盤の回転経路に沿った位置に設けられた、搬送円盤の表面にチップ電子部品を供給して収容保持させるためのチップ電子部品供給装置、搬送円盤の透孔に収容保持されたチップ電子部品の電気特性を測定するための電気特性測定装置、この電気特性測定装置に接続したチップ電子部品評価装置、そして電気特性が測定されたチップ電子部品を取り出して回収するためのチップ電子部品回収装置を備えたチップ電子部品検査選別装置の搬送円盤支持体の表面に接触させた状態で装着して回転移動させるチップ電子部品搬送円盤であって、搬送円盤の背面に、その半径方向に複数列形成されている透孔群（チップ電子部品収容孔群）の各列に並列する凹溝が形成されていることを特徴とするチップ電子部品搬送円盤にある。

本発明の第二のチップ電子部品搬送円盤は、透孔群に並列する凹溝の両側の各透孔に近接する位置に、凹溝の膨出部が形成されていることが好ましい。また、透孔群に並列する凹溝は、長さ方向に連続する凹溝であることが好ましい。

本発明のチップ電子部品搬送円盤を搬送円盤支持台表面に接触状態で回転移動させることにより発生する搬送円盤の摩耗粉（そして、搬送されているチップ電子部品の電極の摩耗粉）が、その発生後直ちに搬送円盤の背面の凹溝と搬送円盤支持台の吸引孔と凹溝を経由して装置外に排出されるため、隣接する、あるいは近傍のチップ電子部品への上記摩耗粉の付着が抑制され、その結果、チップ電子部品の電気特性の測定誤差の発生を効果的に防止することができる。

本発明の第二のチップ電子部品搬送円盤は特に、１００５と呼ばれる１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍのサイズ、そして更に小さいサイズのチップ電子部品の搬送円盤としての有用性が高い。

本明細書に添付した図１乃至図１０は、本発明に関する従来技術を説明する図であり、図１１及び図１２は、本発明のチップ電子部品搬送円盤の具体例を示す図である。
標準的なチップ電子部品の構成を示す斜視図である。 搬送円盤の回転を支持する搬送円盤支持台を垂直に配置したチップ電子部品検査選別装置の全体構成の概要を示す正面図である。 搬送円盤の前面の標準的な構成を示す平面図である。 チップ電子部品検査選別装置における各処理部のイメージを、装着された搬送円盤の前面と共に示す平面図である。 搬送円盤の透孔にチップ電子部品を収容する工程を説明するための図であり、（ａ）は、チップ電子部品収容部を、（ｂ）は、チップ電子部品収容部と搬送円盤との位置関係を示す縦断面図である。（ｃ）は、搬送円盤と搬送円盤支持台との位置関係を示す縦断面図であり、そして（ｄ）は、搬送円盤と仕切り棚との位置関係を示す図である。 （ａ）は、搬送円盤支持台の前面の構成を示す平面図であり、（ｂ）は、搬送円盤支持台に装着された搬送円盤の透孔にチップ電子部品が収容される様子を示す図である。 搬送円盤の透孔に収容されたチップ電子部品の電気特性を検査部にて検査する工程を示す図である。 電気特性の測定を終えたチップ電子部品を搬送円盤の透孔から排出させ、回収する工程を示す断面図である。 （ａ）は、従来使用されているチップ電子部品搬送円盤の前面（表側表面）の透孔列を示す図（八列の同心円状透孔列が形成されている例）であり、（ｂ）は、（ａ）に図示したチップ電子部品搬送円盤の背面（裏側面）の開口部の配列状態を示す図である。 （ａ）は、図９の（ｂ）の部分拡大図であり、（ｂ）は、搬送円盤の背面の透孔の開口部の形状を拡大して示す図である。（ｃ）は、搬送円盤の（ｂ）の透孔にチップ電子部品が収容された状態を示す図であり、そして（ｄ）は、搬送円盤支持台に支持された搬送円盤の透孔裏面開口部そして搬送円盤支持台の表面の円環溝と吸引孔との位置関係を示す図である。 （ａ）は、本発明の第一のチップ電子部品搬送円盤の背面（裏側面）の部分拡大図であって、透孔の背面開口部と摩耗粉の排出用の凹溝の位置関係を示す図であり、（ｂ）は、搬送円盤の背面の透孔の開口部と凹溝の形状を拡大して示す図である。（ｃ）は、搬送円盤の（ｂ）の透孔にチップ電子部品が収容された状態を概略的に示す図であり、そして（ｄ）は、搬送円盤支持台に支持された搬送円盤の配置を、搬送円盤の各列の透孔裏面開口部に沿って各透孔の両側面に連続的に形成された摩耗粉排出用の凹溝そして搬送円盤支持台の表面の円環溝と吸引孔との位置関係を示す図である。 （ａ）は、本発明の第二のチップ電子部品搬送円盤の背面（裏側面）の部分拡大図であって、透孔の背面開口部と摩耗粉排出用の凹溝の配列状態を示す図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した搬送円盤の背面の透孔の開口部の形状を拡大して示す図である。（ｃ）は、搬送円盤の透孔の断面図であり、そして（ｄ）は、搬送円盤支持台に支持された搬送円盤の透孔裏面開口部そして搬送円盤支持台の表面の円環溝と吸引孔との位置関係を明らかにする図である。

最初に、従来より使用されている一般的なチップ電子部品検査選別装置とチップ電子部品搬送円盤の構成について、添付図面の図１乃至図１０を参照して簡単に説明する。

図１は、検査対象となるチップ電子部品の代表例であるチップキャパシタの標準的な構成を示す図であって、チップキャパシタ１は、誘電体からなるキャパシタ本体１ａとその両端に対向して設けられた一対の電極（あるいは電極部）１ｂ、１ｂとから構成されている。

図２は、搬送円盤の回転を支持する搬送円盤支持台を垂直に配置したチップ電子部品検査選別装置の構成例を示す正面図である。図２に示すチップ電子部品検査選別装置１０では、チップ電子部品を一時的に収容する複数の透孔（チップ電子部品収容保持孔）１１ａが同心円状に並んだ配置で形成されたチップ電子部搬送円盤支持台と搬送円盤との接触面に沿った間欠的な回転が可能なように、搬送円盤取付台４１に設けられた中心軸４２に軸支されている。搬送円盤１１の間欠的な回転は、回転駆動装置４３により駆動される。

搬送円盤の標準的な前面（前側表面）の構成を図３に示す。搬送円盤１１の表面には、同心円状に複数列（近年では、六列または八列が多い）配列されたチップ電子部品を収容する透孔１１ａが形成されている。

搬送円盤１１の回転経路には、図４に示すように、チップ電子部品の供給収容部（供給収容域）１０１、チップ電子部品電気特性の検査部（検査域）１０２、そしてチップ電子部品の分類部（分類域）１０３が設定されている。

検査部１０２には、搬送円盤１１の各列の各透孔１１ａの両開口部に近接した位置に電気特性測定用の電極端子（接触子）が備えられている。電極端子には、検査器１４ａ、１４ｂが電気的に接続され、そして検査器に検査処理に関する信号を供給するように、検査器には制御器１５が接続されている。

分類部（分類域）１０３には、搬送円盤１１の透孔１１ａから排出されたチップ電子部品をチップ電子部品回収ケース６４に案内するチップ電子排出パイプ６２が備えられている。

搬送円盤１１の透孔１１ａは通常、図３に見られるように、複数の同心円を等分割した位置に配置されている。

図２に示されているチップ電子部品検査選別装置１０では、搬送円盤１１の中心と周縁との間にて半径方向に並ぶ合計で６個の透孔が設けられていて、それぞれの透孔に収容された合計６個のチップ電子部品毎に、チップ電子部品の電気特性の検査が行なわれる。

搬送円盤１１は、基台４１に、搬送円盤支持台４５と中心軸４２を介して回転可能に装着されていて、搬送円盤支持台４５の背面側に設置された回転駆動装置４３を作動させることにより、所定の周期にて中心軸４２の周囲を間欠的に回転する。

搬送円盤１１の透孔１１ａには、チップ電子部品供給収容部１０１にて検査対象のチップ電子部品１９が収容され、保持される。

すなわち、外部より供給される検査対象のチップ電子部品はホッパ４７に入れられ、図２、そして図５の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示されているように、バケット４４とチップ電子部品収容部４４ａとを介して、搬送円盤１１の各透孔１１ａに供給される。

図５の（ａ）は、バケット４４とチップ電子部品収容部４４ａ、そしてチップ電子部品収容部４４ａの内側に備えられている仕切り棚（チップ電子部品搬送棚）３３を示す。図５の（ｂ）は、バケット４４とチップ電子部品収容部４４ａ、仕切り棚３３と搬送円盤１１との位置関係を示す縦断面図である。図５の（ｃ）は、搬送円盤１１が搬送円盤支持台４５に接した状態で支持されている状態を示す縦断面図である。図５の（ｄ）は、搬送円盤支持台４５に支持されている搬送円盤１１の透孔１１ａをチップ電子部品収容部４４ａの仕切り棚３３の前面側から見た図である。

チップ電子部品は、ホッパ４７からバケット４４に供給されるが、チップ電子部品収容部４４ａに供給される際に、その収容部４４ａの内部に外部から空気流などの気体流を導入して噴出させることにより、チップ電子部品収容部内で浮遊状態とされることが多い。

また、チップ電子部品１９の搬送円盤１１ａへの円滑な収容を可能にするために、搬送円盤支持台４５には、吸引孔４５ａが形成されている。この吸引孔は排気装置に接続されている。

図６の（ａ）は、搬送円盤支持台４５の前面（前側表面）を示す平面図である。搬送円盤支持台４５の前面には、透孔１１ａを減圧状態に維持するための吸引孔４５ａが同心円状に分散して設けられており、そして排気装置に接続された各吸引孔４５ａを囲む形で同心円状に形成された溝（円環溝）４５ｂが形成されている。この円環溝４５ｂは、各吸引孔４５ａの減圧状態を均一にする機能を持つ。

図６の（ｂ）は、チップ電子部品収容部４４ａと搬送円盤１１との位置関係を示す断面図であり、また、搬送円盤１１と搬送円盤支持台４５との位置関係を示す断面図でもある。

チップ電子部品を収容した搬送円盤１１は次いで、図２と図４に示した検査部（電気特性測定位置）１０２に移動される。検査部１０２では、図７に示すように、個々のチップ電子部品１９（即ち、１９ａ、１９ｂ、・）のそれぞれの両端の電極（２２ａ、２２ｂ）を、検査器に電気的に接続するため、搬送円盤１１の透孔１１ａの両開口部に近接した位置に、それぞれ対として構成された電極端子１３ａ、１２ａが配置されている。これらの電極端子の内、電極端子１２ａは固定電極端子であって、その周囲に配設された電気的に絶縁性の筒体５１により、ベース板４５に固定されている。一方、電極端子１３ａは、可動電極端子である。可動電極端子としては、図示されている棒状の電極端子の他に、ローラ電極端子も一般的に用いられる。

検査部１０２では、搬送円盤１１の直径方向に一列に並ぶように収容配置された６個のチップ電子部品１９ａ、１９ｂ、・のそれぞれについて、電気特性が検査され、所定の電気特性を示すチップ電子部品が選択される。

電気特性が検査されたチップ電子部品は、次いで搬送円盤１１の回転移動により、図２と図４に示すチップ電子部品の分類部１０３に送られ、検査結果に基づいて選定されたチップ電子部品の分類（選別）が行われる。

図８に、チップ電子部品の分類部１０３でのチップ電子部品の分類工程を模式図として示す。分類部１０３では、搬送円盤支持台４５に、加圧気体噴出孔４５ｂが形成されていて、この加圧気体噴出孔４５ｂは加圧気体生成装置６３に接続されている。加圧気体は一般に空気の加圧により作り出される。

すなわち、搬送円盤の回転移動によって分類部１０３に送られた電気特性検査済のチップ電子部品１９ａ、１９ｂ、・、搬送円盤支持台４５の加圧気体噴出孔４５ｂに対応する位置にて停止する。そして、制御器１５から送られてくる制御信号に基づき、所定の加圧気体噴出孔４５ｂを介して加圧気体が搬送円盤１１の透孔１１ａに供給され、その加圧気体の供給により透孔１１ａ内のチップ電子部品１９ａが吹き上げられて排出され、チップ電子部品排出パイプ６２の内部を通ってチップ電子部品回収ケース６４に収容される。

次に、図９乃至図１２を参照して、本発明のチップ電子部品搬送円盤を説明するが、先ず図９と図１０に、現在主流となっている八列の同心円状透孔が形成された搬送円盤の前面（ａ）と背面（ｂ）とを示す。

図１０の（ａ）は、図９に示した従来の搬送円盤の背面（ｂ）の透孔の配列状態の例を示す部分拡大図であり、そして図１０の（ｂ）は、その搬送円盤背面の各透孔の開口部１１ｂの形状を拡大して示す図である。すなわち、従来より一般的に使用されている搬送円盤の背面には、チップ電子部品が搬送円盤に対して垂直に立った状態で収容されるように略四角形に形成された開口部１１ｂとその開口部に連結している細長い吸引通路１１ｃが形成されている。搬送円盤の前面側の空気は、この吸引通路１１ｃを介して搬送円盤支持台の背後に備えられている排気装置により吸引されるため、搬送円盤の前面側に供給されたチップ電子部品は、透孔に収容され、垂直状態で保持される。図１０の（ｃ）は、搬送円盤の（ｂ）の透孔にチップ電子部品が収容された状態を示す図である。

図１０の（ｄ）は、搬送円盤支持台に支持された従来の搬送円盤の配置を、搬送円盤の透孔裏面開口部そして搬送円盤支持台の表面の円環溝と吸引孔との位置関係として示す図である。

図１１の（ａ）は、本発明の第一のチップ電子部品搬送円盤の背面（裏側面）の部分拡大図であって、透孔の背面開口部１１ｂ（そして吸引通路１１ｃ）と摩耗粉の排出のための円環状凹溝１１ｄの位置関係を示す図であり、（ｂ）は、搬送円盤の背面の透孔の背面開口部１１ｂと吸引通路１１ｃの形状を拡大して示す図であり、（ｃ）は、搬送円盤の（ｂ）の透孔にチップ電子部品１が収容された状態を概略的に示す図であり、そして（ｄ）は、搬送円盤支持台に支持された搬送円盤１１の配置を、搬送円盤１１の各列の透孔裏面開口部に沿って各透孔を内包して両側面に連続的に形成された円環状凹溝１１ｄそして搬送円盤支持台の表面の円環溝４５ｂと吸引孔４５ａとの位置関係を示す図である。

図１２の（ａ）は、本発明の第二のチップ電子部品搬送円盤の背面（裏側面）の部分拡大図であって、透孔群の背面開口部１１ｂ（そして吸引通路１１ｃ）の配列状態とそれぞれの透孔群の各列に並列して形成された摩耗粉排出用の凹溝１１ｄを示す図であり、（ｂ）は、搬送円盤の背面の透孔の開口部１１ｂ（そして吸引通路１１ｃ）の形状を拡大して示す図である。この（ｂ）では、透孔群に並列する凹溝１１ｄの両側の透孔に近接する位置に、凹溝の膨出部１１ｅが形成されている構造が図示されている。（ｃ）は、（ｂ）の搬送円盤の断面図である。そして（ｄ）は、搬送円盤支持台に支持された搬送円盤の配置を、搬送円盤の透孔裏面開口部１１ｂそして搬送円盤支持台の表面の円環溝４５ｂと吸引孔４５ａとの位置関係を明らかにする図である。

なお、本明細書では、チップ電子部品検査選別装置の構成の説明、そして本発明の作用効果をチップ電子部品搬送円盤が垂直方向に配置されて作動するチップ電子部品検査選別装置を例にして説明したが、本発明のチップ電子部品の電気特性測定方法で用いられるチップ電子部品検査選別装置は、チップ電子部品搬送円盤が基台に傾斜した状態で軸支されて装着される装置であってもよいことは勿論である。

１ チップ電子部品（チップキャパシタ）
１ｂ 電極部
１０ チップ電子部品検査選別装置
１１ チップ電子部品搬送円盤（搬送円盤）
１１ａ 透孔（チップ電子部品収容保持孔）
１１ｂ 透孔の背面開口部
１１ｃ 透孔の背面排気路
１１ｄ 搬送円盤背面の摩耗粉排出用凹溝
１１ｅ 摩耗粉排出用凹溝の膨出部
４５ 搬送円盤支持台
４５ａ 搬送円盤支持台の吸引孔
４５ｂ 搬送円盤支持台の吸引用円環溝

Claims (3)

1. チップ電子部品を収容保持させた搬送円盤を間欠的な回転が可能なように、垂直あるいは傾斜状態で軸支する搬送円盤支持台、搬送円盤支持台の背後に備えられた排気装置、搬送円盤支持台の周囲の搬送円盤の回転経路に沿った位置に設けられた、搬送円盤の表面にチップ電子部品を供給して収容保持させるためのチップ電子部品供給装置、搬送円盤の透孔に収容保持されたチップ電子部品の電気特性を測定するための電気特性測定装置、この電気特性測定装置に接続したチップ電子部品評価装置、そして電気特性が測定されたチップ電子部品を取り出して回収するためのチップ電子部品回収装置を備えたチップ電子部品検査選別装置の搬送円盤支持台の表面に接触させた状態で装着して回転移動させるチップ電子部品搬送円盤であって、その背面に同心円状に複数列形成されている透孔群のそれぞれを内包する同心円状の凹溝が形成されていることを特徴とするチップ電子部品搬送円盤。
2. チップ電子部品を収容保持させた搬送円盤を間欠的な回転が可能なように、垂直あるいは傾斜状態で軸支する搬送円盤支持台、搬送円盤支持台の背後に備えられた排気装置、搬送円盤支持台の周囲の搬送円盤の回転経路に沿った位置に設けられた、搬送円盤の表面にチップ電子部品を供給して収容保持させるためのチップ電子部品供給装置、搬送円盤の透孔に収容保持されたチップ電子部品の電気特性を測定するための電気特性測定装置、この電気特性測定装置に接続したチップ電子部品評価装置、そして電気特性が測定されたチップ電子部品を取り出して回収するためのチップ電子部品回収装置を備えたチップ電子部品検査選別装置の搬送円盤支持台の表面に接触させた状態で装着して回転移動させるチップ電子部品搬送円盤であって、搬送円盤の背面に、その半径方向に複数列形成されている透孔群の各列に並列する凹溝が形成されていることを特徴とするチップ電子部品搬送円盤。
3. 透孔群に並列する凹溝の両側の各透孔に近接する位置に、凹溝の膨出部が形成されている請求項２に記載のチップ電子部品搬送円盤。

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