CN109622423B - 芯片电子部件的检查分选方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片电子部件的检查分选方法。在包含使用将具有芯片电子部件容纳孔的输送圆盘垂直或倾斜状态地配置，并以沿着输送圆盘的平面能够旋转的方式轴支承而构成的芯片电子部件输送装置，在测定芯片电子部件的电特性之后，使具有规定的电特性的芯片电子部件从输送圆盘排出、回收的工序的芯片电子部件的检查分选方法中，实现具有规定的电特性的芯片电子部件的顺利的排出。在测定芯片电子部件的电特性之后，在使具有规定的电特性的芯片电子部件从输送圆盘排出之前，进行相对于容纳于芯片电子部件容纳孔的芯片电子部件施加物理冲击，而使芯片电子部件从芯片电子部件容纳孔的壁面脱离的操作。

Description

芯片电子部件的检查分选方法

技术领域

本发明涉及使用自动化的芯片电子部件检查分选装置来高速且连续地对大量的芯片电子部件的电特性进行检查并分选的方法。更详细地，涉及包含使用将具备芯片电子部件容纳孔的输送圆盘垂直或倾斜状态地配置，并以沿着输送圆盘的平面能够旋转的方式轴支承而构成的芯片电子部件输送装置，来在测定(检查)芯片电子部件的电特性之后，选择具有规定的电特性的芯片电子部件并从输送圆盘排出、回收的工序的芯片电子部件的检查分选方法。

背景技术

伴随着便携式电话、智能电话、液晶电视机、电子游戏机等小型电子设备的生产量的增加，组入到这样的小型电子设备中的微小的芯片电子部件的生产量显著增加。芯片电子部件的大部分是由主体部、以及在主体部的相向的两个端面的每一个所具备的电极形成的二端子结构的电子部件。作为这样的结构的芯片电子部件的例子，能够举出芯片电容器(也被称为芯片电容)、芯片电阻器(包含芯片变阻器)、以及芯片电感。

近年来，响应于组入有芯片电子部件的电子设备的进一步的小型化以及组入到电子设备中的芯片电子部件的数量的增加，芯片电子部件变得极其小。例如，关于芯片电容器，近年来使用极其小的尺寸(例子，被称为0402芯片的、0.2mm×0.2mm×0.4mm的尺寸)的芯片电容器，这样的微小的芯片电子部件通过大量生产以一次的生产单位为几万~几十万个这样的单位而被生产。

为了降低在组入有芯片电子部件的电子设备中起因于组入的芯片电子部件的缺陷的电子设备的废品率，一般对组入的芯片电子部件预先进行全数检查。例如，关于组入到电子设备中的芯片电容器，通常对其全数预先实施静电电容、泄漏电流等电特性的测定(检查)。

大量的芯片电子部件的电特性的检查需要高速地进行，作为用于自动地进行该高速的检查的装置，近年以来，一般使用具备形成有许多透孔的芯片电子部件输送圆盘的用于芯片电子部件的电特性的检查和分选的自动化装置(即，芯片电子部件检查分选装置)，该透孔用于芯片电子部件的容纳(临时容纳)。在芯片电子部件输送圆盘(以后，有时仅称为“输送圆盘”)中，通常在沿着圆周以三列以上的多个列排列的状态下形成暂时容纳保持检查对象的芯片电子部件的许多透孔。而且，在该芯片电子部件检查分选装置的使用时，在使芯片电子部件容纳保持于进行间歇性的旋转的输送圆盘的透孔之后，在沿着输送圆盘的旋转路径的位置设置的电特性检查部中，使一对电极端子(检查用触头)与芯片电子部件的各电极接触来将规定的电压施加到保持于该输送圆盘的芯片电子部件，进行对该芯片电子部件的电特性进行测定的作业。而且，通过与检查用触头电连接的电特性辨别装置，辨别示出期望的电特性的芯片电子部件，来进行选择。

例如，在进行芯片电容器的静电电容的检查的情况下，在电特性检查部中，从芯片电子部件检查分选装置所具备的检查器(电特性测定装置)经由检查用电极端子对芯片电容器施加具有规定的频率的检查用电压。然后，用检查器对由于该检查用电压的施加而在芯片电容器中产生的电流的电流值进行检测，基于该检测电流值和所施加的检查用电压的电压值，进行检查对象的芯片电容器的静电电容的测定。

作为一般使用的代表性的芯片电子部件的电特性的检查装置，存在包含以下部分的芯片电子部件电特性检查装置：将在表面呈同心圆状地形成有至少三列的透孔的列的芯片电子部件输送圆盘以垂直或倾斜的状态配置、并对该输送圆盘以能够进行其间歇性的旋转的方式在同心圆状的透孔的列的中心进行轴支承的基台、以及在沿着该输送圆盘的表面的位置分别配置的芯片电子部件供给容纳部以及具备包含滚轮电极端子和固定电极端子的电极端子组的电特性检查部。

当在输送圆盘中保持的芯片电子部件的检查结束时，基于其检查结果，在确认所检查的芯片电子部件具备规定的电特性之后，实施以将加压空气导入输送圆盘的透孔(芯片电子部件容纳孔)而使芯片电子部件从透孔排出，并被容纳于规定的容器的方式回收的作业。因此，在通常的芯片电子部件检查分选装置中，进一步附设有用于进行检查后的芯片电子部件的分选(或分类)的芯片电子部件分类部(分类区域)，作为这样的结构的芯片电子部件电特性检查分选装置而被制品化的情况较多。

作为上述的芯片电子部件检查分选装置的例子，能够举出专利文献1所记载的装置。即，在专利文献1中，记载了包括以下工序的连续地检查芯片电子部件的电特性的方法的改良方法：使用上述的结构的芯片电子部件检查分选装置，使分别以示出规定的同一电特性的方式基于同一标准制造的检查对象的芯片电子部件以彼此接近地配置的状态容纳保持于输送圆盘的透孔，接着，将检查器与芯片电子部件的电极电连接，然后从检查器对各个芯片电子部件施加检查用电压，通过检查器对在各芯片电子部件中产生的电流值进行检测。

在上述的芯片电子部件检查分选装置的芯片电子部件电特性检查部中，通常沿着输送圆盘的半径方向具备多组电特性检查工具，该电特性检查工具将在输送圆盘的背面侧(或下侧)配置的固定探针(probe)电极(通常，仅被称为固定电极)和在输送圆盘的表面侧(或上侧)配置的可动探针电极(通常，仅被称为可动电极)组合来构成。

作为上述的芯片电子部件检查分选装置的芯片电子部件电特性检查部所具备的可动探针，使该探针顶端部(与芯片电子部件的电极面接触的部分)为棒状或板状、为刷子状、或者在探针顶部端附设有能够旋转的滚轮，设法用于实现探针顶端部与芯片电子部件的电极的可靠的接触，但是，近年以来，一般使用探针顶端部的磨耗或缺损少、另外所接触的芯片电子部件的电极的损伤少的滚轮电极端子(即在顶端部附设有滚轮的电极端子)。

关于芯片电子部件检查分选装置的电子部件电特性检查部所具备的滚轮电极端子的例子，在专利文献2~6中与结构图的例示一起记载了详细的说明。

在上述的专利文献2~6之中的专利文献2中，公开了将芯片电子部件输送圆盘垂直地配置而构成的芯片电子部件检查分选装置，另外也公开了公知的滚轮电极端子的结构例。

在专利文献3和作为专利文献3的对应国际公开公报的专利文献4、另外专利文献5和作为专利文献5的对应国际公开公报的专利文献6中，也公开了将芯片电子部件输送圆盘倾斜状态地配置而构成的芯片电子部件检查分选装置的例子，进一步地还公开了芯片电子部件检查分选装置所具备的滚轮电极端子的另外的结构例。

在专利文献7中，记载了在芯片部件输送圆盘(输送台)的芯片电子部件容纳孔的侧面形成压缩空气喷出口，以使在使用前述的结构的芯片电子部件检查分选装置的芯片电子部件的检查分选方法时能够将在电特性的测定后输送来的芯片电子部件以稳定的姿势取出的提案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-213121号公报；

专利文献2：日本特开2008-224418号公报；

专利文献3：日本特表2010-511865号公报；

专利文献4：WO2008/067129 A2；

专利文献5：日本特表2010-517058号公报；

专利文献6：WO2008/094831 A1；

专利文献7：日本特开2007-45597号公报。

发明内容

发明要解决的课题

在使用将芯片电子部件，特别是如前述那样为了具有极其小的尺寸的小型化的芯片电子部件作为检查分选对象的芯片电子部件检查分选装置的检查分选作业中，在芯片电子部件分类部中，进行确认具备规定的电特性的芯片电子部件，使选择的芯片电子部件从输送圆盘排出的作业，但本发明的发明者(本发明者)注意到在该芯片电子部件的排出作业时，有时发生故障(排出事故)。如果具体地说明这个，本发明者注意到：如前述那样，在芯片电子部件分类部中，实施以将加压空气导入容纳有作为具备规定的电特性而确认、选择的芯片电子部件的输送圆盘的透孔而使芯片电子部件排出，容纳于规定的容器的方式分选(或分类)的作业，但芯片电子部件未从导入加压空气的透孔顺利的排出这样的事故特别是在极其小的尺寸的芯片电子部件的检查分选作业中相当频繁地发生。

因此，本发明的课题在于提供一种用于在芯片电子部件检查分选方法的实施时实现芯片电子部件从芯片电子部件输送圆盘的透孔(芯片电子部件容纳孔)更顺利的排出的方法。

用于解决课题的方案

本发明者进行了想要彻底查明上述的芯片电子部件自输送圆盘的排出事故的原因的讨论。而且，该讨论的结果是，得出了以下的结论：该芯片电子部件的排出事故的主要原因是在容纳于输送圆盘的芯片电子部件容纳孔(透孔)、测定电特性的工序中，芯片电子部件由于与电特性检查工具的接触，而在其侧面被按压到透孔的壁面，贴附于透孔的壁面。而且，确认了：这样的芯片电子部件向输送圆盘的透孔的壁面的贴附如前述那样关于微小化的芯片电子部件特别地容易发生。

本发明者进一步地继续讨论，确认了：通过在电特性的测定工序，相对于贴附于输送圆盘的透孔的壁面的芯片电子部件，在实施自输送圆盘的透孔的排出作业之前，施加物理冲击，而使芯片电子部件从芯片电子部件容纳孔的壁面脱离，从而能够有效地解决上述的本发明的课题。

因此，本发明在于一种芯片电子部件的检查分选方法，包含：

准备将具有多个芯片电子部件容纳孔的芯片电子部件输送圆盘垂直或倾斜状态地配置，并以沿着该芯片电子部件输送圆盘的平面能够间歇性的旋转的方式轴支承而构成的芯片电子部件输送装置的工序；

在芯片电子部件输送圆盘的芯片电子部件容纳孔的内部，将彼此相向的两个端部的每一个具备电极的芯片电子部件以每一个的电极的至少一部分从芯片电子部件容纳孔的两个开口面突出的方式容纳的工序；

通过使芯片电子部件输送圆盘沿圆盘表面旋转，从而使所容纳的芯片电子部件移动到配置有可动滚轮电极端子和固定电极端子的电特性测定位置的工序；

在电特性测定位置中，通过使可动滚轮电极端子和固定电极端子与芯片电子部件的两个端部的电极的每一个接触而施加电压之后，测定芯片电子部件的电特性，从而选择示出规定的电 特性的芯片电子部件的工序；

通过使芯片电子部件输送圆盘沿圆盘表面进一步旋转，从而使电特性测定结束后的芯片电子部件从电特性测定位置移动到芯片电子部件分类部的工序；以及

在芯片电子部件分类部，通过将加压气体供给到容纳有在上述电特性测定工序中选择的芯片电子部件的芯片电子部件容纳孔，从而使示出规定的电特性的芯片电子部件从芯片电子部件输送圆盘的芯片电子部件容纳孔排出而回收的工序，

该芯片电子部件的检查分选方法的特征在于，

在使电特性测定结束后的芯片电子部件从电特性测定位置移动到芯片电子部件分类部的工序中，进行相对于容纳于芯片电子部件容纳孔的芯片电子部件施加物理冲击，并且通过该物理冲击使芯片电子部件从芯片电子部件容纳孔的壁面脱离的操作。

本发明的芯片电子部件的检查分选方法的优选方式如下所述：

(1)将施加到容纳于芯片电子部件容纳孔的芯片电子部件的物理冲击相对于输送圆盘沿垂直的方向施加；

(2)将施加到容纳于芯片电子部件容纳孔的芯片电子部件的物理冲击通过相对于输送圆盘而沿垂直方向上下运动的棒状体的下降运动来施加。

发明效果

通过利用本发明的芯片电子部件的检查分选方法，从而实现在芯片电子部件检查分选方法的实施时芯片电子部件从芯片电子输送圆盘的透孔(芯片电子部件容纳孔)更顺利的排出。

本发明的芯片电子部件的检查分选方法特别地在近年来成为主流的极其小的尺寸(例子，被称为0402芯片的、0.2mm×0.2mm×0.4mm的尺寸)的芯片电子部件，而且，在讨论当前实用的以进一步微小的尺寸制造的芯片电子部件的检查分选时也能够有效地利用。

附图说明

图1是示出芯片电子部件检查分选装置的整体结构的例子的正视图；

图2是用于说明将芯片电子部件容纳于芯片电子部件输送圆盘的透孔(芯片电子部件容纳孔)的图，作为图1的芯片电子输送圆盘的侧面的部分剖视图而示出；

图3是示出用检查部对容纳于输送圆盘的透孔的芯片电子部件的电特性进行检查的工序的剖视图；

图4是示出专利文献2所记载的滚轮电极端子的构造的图；

图5是示出通过在输送圆盘的芯片电子部件分类部处的加压气体向透孔的导入而排出芯片电子部件的情况的剖视图；

图6是示出专利文献2所示的容纳于输送圆盘的芯片电子部件与滚轮电极端子的滚轮部分在电特性检查的前后的接触状态的图；

图7是示出通过本发明者新确认的容纳于输送圆盘的芯片电子部件在电特性检查的前后的芯片电子部件容纳孔(透孔)的内部的姿势状态的图；

图8是在本发明使用的用于相对于芯片电子部件施加物理冲击的冲击施加工具的结构的例子的示意图；

图9是示出图8所示的冲击施加工具的结构的例子的立体图；

图10是在本发明使用的用于相对于芯片电子部件施加物理冲击的冲击施加工具的另外的结构的例子的示意图。

具体实施方式

最初，一边参照附图的图1至图5一边简单地说明在本发明的芯片电子部件的电特性的连续检查分选方法的实施中所使用的一般的芯片电子部件检查分选装置的结构例。

检查对象的芯片电子部件的代表例的芯片电容器由包括电介质的电容器主体和在其两端相向设置的一对电极(或电极面)构成。通常的芯片电容器是将陶瓷用作电介质的芯片陶瓷电容器。此外，当前一般使用的芯片电子部件的电极由锡形成，在其表面形成有用于芯片电子部件向各种基板安装的焊锡层。

检查对象的芯片电子部件为同一制造批量的电子部件的情况较多，但是，也可以在这样的同一制造批量的芯片电子部件中混合有另外的批量的芯片电子部件。但是，一般两者的制造批量的芯片电子部件是以示出彼此同一电特性的方式按照同一标准来制造的电子部件(通常为以作为彼此同一制品来进行销售为目的而制造的电子部件)。

图1是示出使用输送圆盘的芯片电子部件检查分选装置的结构例的正视图，在图2中，作为示意图而示出芯片电子部件用芯片电子部件供给器件经由铲斗(bucket)供给到输送圆盘的透孔的情况。

在图1所示的芯片电子部件检查分选装置10中，在圆盘的表面上以沿着圆周排列的配置形成有暂时容纳芯片电子部件的多个透孔11a的芯片电子部件输送圆盘11垂直地配置，而且以能够沿着其的圆盘平面进行旋转的方式被设于基台41的中心轴42轴支承。该输送圆盘的旋转由旋转驱动装置43来驱动。

在输送圆盘11的旋转路径中，设定有芯片电子部件供给容纳部(供给容纳区域)101、芯片电子部件电特性的检查部(检查区域)102、以及芯片电子部件的分类部(分类区域)103。

在检查部102中，在与输送圆盘11的各列的各透孔11a的两个开口部接近的位置具备电特性测定用的电极端子(电特性测定用端子)。在电极端子电连接有检查器14a、14b，而且以向检查器供给与检查处理相关的信号的方式，在检查器连接有控制器15。

在分类部(分类区域)103中，具备将从输送圆盘11的透孔11a排出的芯片电子部件引导到芯片电子部件回收壳体61的芯片电子排出管62。

芯片电子部件输送圆盘11的透孔11a通常被配置在输送圆盘的表面、多个同心圆上、对该同心圆进行等分割后的位置。

在图1所示的芯片电子部件检查分选装置10中，设置有在输送圆盘11的中心与周缘之间沿直径方向排列的合计6个透孔，按照容纳于各个透孔的合计6个芯片电子部件的每一个进行芯片电子部件的电特性的检查。在输送圆盘11的中心与周缘之间沿直径方向排列的透孔的数量一般在3~20个的范围内，特别地在3~12个的范围内。

输送圆盘11经由基板(基准台)45(参照图2)以及中心轴42以能够旋转的方式设置于基台41，通过使配设于基板的背面侧的旋转驱动装置43工作，从而以预先决定的周期在中心轴42的周围间歇性地旋转。

在输送圆盘11的透孔11a中，在芯片电子部件供给容纳部101处暂时容纳检查对象的芯片电子部件19。

如图1及图2所示，由外部供给的检查对象的芯片电子部件19进入到料斗47，用芯片电子部件供给容纳部101所具备的芯片电子部件供给器件31经由铲斗44供给到输送圆盘11的透孔11a。

在图2中，芯片电子部件19在从料斗供给到铲斗44时，优选的是通过使空气流等气体流从外部导入铲斗44的内部而喷出，从而芯片电子部件19在铲斗内成为浮游状态。通过这样做而使芯片电子部件19在铲斗44内成为浮游状态，从而芯片电子部件19向输送圆盘11的透孔11a的更顺利且可靠的容纳成为可能。

另外，为了使芯片电子部件19向输送圆盘11的透孔11a的顺利的容纳成为可能，在基板(基准台)45中，形成有减压孔45a，该减压孔与减压装置46连接。

接着，在检查部(电特性测定位置)102中，如图3所示，为了将各个芯片电子部件(19a、19b、19c、19d、19e、19f)的每一个的两端的电极(22a、22b)与检查器电连接，在与输送圆盘11的透孔(芯片电子容纳孔)11a的两个开口部接近的位置分别配置有成对构成的电极端子12a、12b。在这些电极端子内，电极端子12a是固定电极端子，通过配设于其周围的电绝缘性的筒体而固定于基板45。另一方面，电极端子12b是可动电极端子，作为这样的可动电极端子一般使用滚轮电极端子。

接着，关于一般在芯片电子部件的电特性的测定中利用的滚轮电极端子的结构，参照图4所示的示出滚轮电极端子的构造的图而说明。此外，图4的(a)是滚轮电极端子的正视图，(b)是示出该滚轮电极端子的内部构造的侧视图。

在图4的(a)和(b)所图示的滚轮电极端子的例子中，滚轮电极端子13包含：壳体131、向检查器的连接端子132、滚轮电极133、滚轮电极旋转轴134、滚轮电极支架135、摇动支点136、螺旋弹簧137、以及连接电缆138。

在图3中，通过使对可动电极端子12b进行支承的电极端子支承板53向输送圆盘11侧移动，从而由该电极端子支承板支承的可动电极端子12b也向输送圆盘11侧移动。通过该可动电极端子12b的移动，从而芯片电子部件被夹持在成对的电极端子12a、12b之间而成为接触状态。在该接触状态中，芯片电子部件的每一个的电极与固定电极端子12a和可动电极端子12b电连接。

而且，在检查部(电特性测定位置)102中，关于在输送圆盘11的直径方向上以排列成一列的方式容纳配置的6个芯片电子部件19a、19b、19c、19d、19e、19f的每一个，检查规定的电特性，选定示出规定的电特性的芯片电子部件。

检查电特性后的芯片电子部件接下来通过输送圆盘11的旋转移动而被送出到图1所示的芯片电子部件的分类部103中，进行基于检查结果而选定的芯片电子部件的分类(分选)。

在芯片电子部件的分类部103处的芯片电子部件的分类(分选)工序在图5作为示意图而示出。在分类部103中，加压气体喷出孔45b形成于基板(基准台)45，该加压气体喷出孔45b与加压气体生成装置63连接。加压气体一般通过空气的加压而做出。

通过输送圆盘的旋转移动而送到分类部103的完成电特性检查的芯片电子部件19a、19b、19c、19d、19e、19f在与基板(基准台)45的加压气体喷出孔45b对应的位置处停止。而且，基于从控制器15送来的控制信号，加压气体经由规定的加压气体喷出孔45b供给到输送圆盘11的透孔(芯片电子容纳孔)11a，通过该加压气体的供给从而透孔11a内的芯片电子部件19a被刮起而排出，经过芯片电子排出管62的内部而被容纳于图1所示芯片电子部件回收壳体61。

图6的(a)、(b)、(c)是示出作为示出现有技术的文献的专利文献2所图示的检查部(电特性测定位置)中的芯片电子部件19与滚轮电极端子133的接触状态的变化的图。即，滚轮电极端子133通过输送圆盘11向(a)所示的箭头的方向的移动而与容纳于输送圆盘11的透孔的芯片电子部件19在其顶部的电极的一个角部首先接触，接着，如(b)所示，成为滚上顶部电极的表面后的状态。在该时间点，输送圆盘11暂时停止，在该停止的期间向上侧的滚轮电极端子133与下侧的固定电极端子134之间施加电压，对芯片电子部件19的电特性进行测定。在电测定结束之后，如(c)所示，输送圆盘11再次沿箭头的方向移动，其结果是，滚轮电极端子133一边在芯片电子部件的顶部的电极的另一个角部处接触，一边从顶部降下来。

接着，在图7示意地示出成为本发明的基础的通过本发明者的讨论而判明的在检查部处的芯片电子部件和滚轮电极端子的接触状态的变化的情况。

在图7中，(1)是示出容纳于输送圆盘11的芯片电子部件19移动到电特性测定位置的附近为止，开始滚上固定电极端子134的顶部，同时在其前方侧的上方端部处与滚轮电极端子133开始接触的状态。芯片电子部件19在该过程中在透孔11a的内部如图示那样以靠近左侧的方式平行地移动，并且最终被按压而贴附到左侧的壁面，或者成为在左侧倾斜的状态下接触左的壁面而停住的结果。前者的芯片电子部件向透孔的内壁面的贴附现象是关于前述的成为近年来的主流的微小尺寸的芯片电子部件而存在特别地频繁地发生的倾向。

在发生前者的芯片电子部件19向左侧的壁面贴附的情况中，如图7的(2)所图示那样，芯片电子部件19在贴附于透孔11a的一侧的壁面(在图中为左侧壁面)的状态下进行电特性测定。贴附于该透孔11a的左侧壁面的位置的芯片电子部件19在电特性测定后也随着输送圆盘11的旋转，如(3)所示，在维持着向该透孔11a的左侧壁面贴附的状态，沿着基板(基准台)45的表面而送到分类部103。因此，芯片电子部件19以如此侧面贴附着透孔11a的壁面而到达分类部(芯片电子部件排出部)103。因此，提供到自输送圆盘的排出操作的芯片电子部件19通过在分类部处加压气体向透孔的导入而排出也容易变得困难，成为引起先前作为问题的在分类部处芯片电子部件的排出事故的结果。

作为用于有效地回避至此说明的在分类部处芯片电子部件的排出事故的发生的方法而本发明者提出的方法是相对于容纳于芯片电子部件容纳孔的芯片电子部件施加物理冲击的方法，确认了：通过这样的物理冲击的施加，从而使芯片电子部件从芯片电子部件容纳孔的壁面效率良好地脱离成为可能。

即，根据本发明者的实验，确认了：在前述的特别地微小的芯片电子部件的检查分选中，在不进行在本发明提案的向芯片电子部件的物理冲击施加的工序，而进行检查分选操作的情况中，排出事故以到10~20%(尽管将加压气体流导入透孔，芯片电子部件不能从透孔排出的比例)高的比率发生，但是在芯片电子部件自输送圆盘的透孔的排出作业实施前，进行在本说明书中公开的向芯片电子部件的物理冲击的施加的情况中，出现该排出事故的比例不到1%的显著的现象。

在图8示出相对于容纳于芯片电子部件容纳孔的芯片电子部件施加物理冲击的器件的具体的例子。图8所示的物理冲击施加器件139为相对于输送圆盘而沿上下方向移动(即，相对于输送圆盘而沿垂直方向移动)的棒状体，在下端部具备用于与芯片电子部件的顶面电极的可靠的接触的盘状部件。该棒状体通过图9所示那样的设置于棒状体的周围的弹簧140(由配置于输送圆盘11的半径方向支承框(物理冲击施加器件支承框)141支承，以使盘状部件的下表面位于输送圆盘11的表面的附近)，从而在极短时间内的上下移动成为可能。

图8中的(a)是示出将物理冲击施加器件139与通常的形状的基板(基准台)45组合而使用的例子，(b)是示出在位于基板45的物理冲击施加器件的下侧的区域设有凹陷的结构例。

此外，如图10所示，物理冲击施加器件可以是物理冲击施加器件(滚轮类型)，即在棒状体的下端部设有滚轮的结构139a，或者也可以是同样地能够在上下在短时间内移动的刷子，或沿输送圆盘的表面而旋转的鼓状的旋转体。即，在本发明中使用的物理冲击施加器件能够为各种各样的结构的器件。

此外，在本说明书中，以在垂直方向上配置芯片电子部件输送圆盘来进行工作的芯片电子部件检查分选装置为例来说明了芯片电子部件检查分选装置的结构的说明以及本发明的作用效果，但是，在本发明的芯片电子部件的电特性测定方法中使用的芯片电子部件检查分选装置当然也可以为芯片电子部件输送圆盘被基台以倾斜的状态轴支承的装置。

符号说明

10 芯片电子部件检查分选装置

11 芯片电子部件输送圆盘(输送圆盘)

11a 透孔(芯片电子部件容纳孔)

12a 固定电极端子

12b 可动电极端子

13 滚轮电极端子

19 芯片电子部件

22a、22b 电极

31 芯片电子部件供给器件

41 基台

44 铲斗

45 基板(基准台)

47 料斗

101 芯片电子部件供给容纳部

133 滚轮电极

139 物理冲击施加器件

139a 物理冲击施加器件(滚轮类型)。

Claims (1)

1.一种芯片电子部件的检查分选方法，包含：

准备将具有多个芯片电子部件容纳孔的芯片电子部件输送圆盘垂直或倾斜状态地配置，并以沿着该芯片电子部件输送圆盘的平面能够间歇性的旋转的方式轴支承而构成的芯片电子部件输送装置的工序；

在芯片电子部件输送圆盘的芯片电子部件容纳孔的内部，将彼此相向的两个端部的每一个具备电极的检查分选对象的芯片电子部件以每一个的电极的至少一部分从芯片电子部件容纳孔的两个开口面突出的方式容纳的工序；

通过使芯片电子部件输送圆盘沿圆盘表面旋转，从而使该芯片电子部件输送圆盘所容纳的芯片电子部件移动到配置有可动电极端子和固定电极端子的电特性测定位置的工序；

在电特性测定位置中，通过使可动电极端子和固定电极端子与所述芯片电子部件的两个端部的电极的每一个接触而施加电压之后，测定芯片电子部件的电特性，从而选择示出规定的电特性的芯片电子部件的工序；

通过使芯片电子部件输送圆盘沿圆盘表面进一步旋转，从而使电特性测定结束后的芯片电子部件从电特性测定位置移动到芯片电子部件分类部的工序；以及

在芯片电子部件分类部，通过将加压气体供给到容纳有在所述电特性测定工序中选择的芯片电子部件的芯片电子部件容纳孔，从而使示出规定的电特性的芯片电子部件从芯片电子部件输送圆盘的芯片电子部件容纳孔排出而回收的工序，

所述芯片电子部件的检查分选方法的特征在于，

检查分选对象的芯片电子部件为0402芯片或比其更小的尺寸的芯片电子部件，

作为可动电极端子使用可动滚轮电极端子，

在使电特性测定结束后的芯片电子部件从电特性测定位置移动到芯片电子部件分类部的工序中，相对于容纳于芯片电子部件容纳孔的芯片电子部件使用在棒状体的周围具备弹簧的物理冲击施加器件对输送圆盘沿垂直方向施加物理冲击，并且通过该物理冲击使芯片电子部件从芯片电子部件容纳孔的壁面脱离的操作。

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