JP6370599B2 - チップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、自動化されたチップ電子部品検査選別装置を用いて大量のチップ電子部品の電気特性を高速で連続的に検査する方法に関する。

携帯電話、スマートフォン、液晶テレビ、電子ゲーム機などの小型電気製品の生産量の増加に伴い、このような電気製品に組み込まれる微小なチップ電子部品の生産量が著しく増加している。チップ電子部品の大部分は、本体部と、本体部の対向する両端面のそれぞれに備えられている電極から形成されている。このような構成のチップ電子部品の例としては、チップキャパシタ（チップコンデンサとも呼ばれる）、チップ抵抗器（チップバリスタを含む）、およびチップインダクタを挙げることができる。

近年、チップ電子部品が組み込まれる電気製品のさらなる小型化そして電気製品に組み込まれるチップ電子部品の数の増加に応じて、チップ電子部品は極度に小さくなってきている。例えば、チップキャパシタについては近年、極めて小さなサイズ（例、０４０２チップと呼ばれる、０．２ｍｍ×０．２ｍｍ×０．４ｍｍのサイズ）のキャパシタが用いられるようになっている。このような微小のチップ電子部品は、大量生産により、一ロットが数万〜数十万個という単位で生産されている。

チップ電子部品が組み込まれる電気製品では、チップ電子部品の欠陥に起因する電気製品の不良品率を下げるため、大量に製造されるチップ電子部品について全数検査が行なわれるのが一般的である。例えば、チップキャパシタについては、その全数について、静電容量や漏れ電流等の電気特性の検査が行われる。

大量のチップ電子部品の電気特性の検査は高速に行なう必要があり、その高速の検査を自動的に行なうための装置として、近年では、多数の透孔が形成された搬送円盤（チップ電子部品仮保持板）を備えたチップ電子部品の電気特性の検査と選別のための自動化装置（すなわち、チップ電子部品検査選別装置）が一般的に用いられている。この搬送円盤には通常、検査対象のチップ電子部品を一時的に収容保持する多数の透孔が円周に沿って三列以上の複数列にて並べられた状態で形成されている。そして、このチップ電子部品検査選別装置の使用に際しては、回転状態にある搬送円盤の透孔にチップ電子部品を一時的に収容保持させた後、その搬送円盤に保持されているチップ電子部品に、該搬送円盤の回転経路に沿って付設されている一対の電極端子（検査用接触子）をチップ電子部品の各電極に接触させて当該チップ電子部品の所定の電気特性を測定し、次いで、その測定結果に基づき、チップ電子部品を搬送円盤の透孔から所定の容器に収容されるように排出させて選別（あるいは分類）する作業が実施される。

すなわち、自動化された最近のチップ電子部品の検査選別装置は、基台、基台に回転可能に軸支されたチップ電子部品搬送円盤（但し、該チップ電子部品搬送円盤には、対向する端面のそれぞれに電極を有するチップ電子部品を一時的に収容することのできる透孔が円周に沿って三列以上形成されている）、そして該搬送円盤の回転経路に沿って順に設けられた、該搬送円盤の透孔にチップ電子部品を供給収容させるチップ電子部品供給収容部（供給収容域）、チップ電子部品の電気特性の検査を行うチップ電子部品電気特性検査部（検査域）、そして検査済みのチップ電子部品を検査結果に基づいて分類するチップ電子部品分類部（分類域）を含むチップ電子部品検査選別装置と云うことができる。

例えば、チップキャパシタの静電容量の検査を行う場合には、電気特性検査部にて、チップ電子部品検査選別装置に備えられた検査器（電気特性測定装置）から検査用電極端子を介して、チップキャパシタに所定の周波数を持つ検査用電圧を印加する。そして、この検査用電圧の印加によりチップキャパシタにて発生する電流の電流値を検査器で検出し、この検出電流値と検査用電圧の電圧値とに基づき、検査対象のチップキャパシタの静電容量の検査が行なわれる。

チップ電子部品検査選別装置の例としては、特許文献１に記載されている装置を挙げることができる。すなわち、特許文献１には、上述の構成のチップ電子部品検査選別装置を用いて、それぞれ同一の規格に基づいて所定の同一の電気特性を示すように製造された検査対象のチップ電子部品を互いに近接して配置した状態で搬送円盤の透孔に収容保持させ、次いでチップ電子部品のそれぞれに検査器を電気的に接続し、そして該検査器からそれぞれのチップ電子部品に検査用電圧を印加し、この検査用電圧の印加により各チップ電子部品にて発生する電流値を検査器により検出する工程を含むチップ電子部品の電気特性を連続的に検査する方法の改良方法が記載されている。

一方、特許文献２には、電子部品の抵抗測定に際してその抵抗測定の精度の低下を引き起こす電子部品の電極面に生成している酸化皮膜などの高抵抗の不純物を除去するためには、その酸化皮膜に電圧を直流電流にて印加する方法が有効であることの開示がある。

ＷＯ２０１４／０１０６２３Ａ１ 特開２００６−３０１３１号公報

前述した各種の構成を持つチップ電子部品検査選別装置を用いてのチップ電子部品の検査・分類操作の実施に際しては先ず、チップ電子部品搬送円盤（以下、単に搬送円盤とも云う）を間欠的に回転させ、該搬送円盤の回転が停止している間に、チップ電子部品供給収容部にて、該搬送円盤の各列の透孔にチップ電子部品を収容し、次いで該搬送円盤の間欠的な回転により、各列の透孔に収容されたチップ電子部品を電気特性検査部に移動させ、該電気特性検査部にて、各列の透孔に収容されたチップ電子部品のそれぞれに、電気特性測定装置（検査器）に電気的に接続された電極端子を接触させ、その接触状態にて、該円盤の半径方向に隣接する透孔に収容されたチップ電子部品の電気特性を順次測定する操作が自動的に行われ、その後、該搬送円盤の回転と停止状態での透孔へのチップ電子部品の収容そして電気特性の測定の操作が繰り返し実施される。

本発明の発明者は、これまでに述べたような検査選別装置を用いるチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法の検討を行なう内に、そのような検査を長期間に亙って続けると、電気特性の測定値の精度の低下が現れる場合があることに気付き、その原因の究明のための研究を行った。そして、その研究の結果、本発明者は、その電気特性の測定値の精度の低下は、測定のために膨大な数のチップ電子部品に高速に繰り返し接触させられる電極端子（プローブ）の先端に酸化物皮膜が生成し、その酸化物皮膜の生成により発生する電極端子の先端とチップ電子部品の電極面との接触不良が発生することが原因であることを見いだした。

一般に電子部品の電極面に生成した酸化物皮膜を除去するためには、その酸化物皮膜に電圧を直流電流にて印加する方法が利用できることが、前述の特許文献２に開示されている。このため、本発明者は、電極端子（プローブ）の先端に生成している酸化物皮膜を、当該電極端子に電圧を直流電流の印加により除去する方法について検討した。すなわち、検査対象のチップ電子部品の電気特性の測定に先立ち、あるいは測定の後に、電極端子をチップ電子部品の電極面に接触させた状態で電圧を印加することによって電極端子の先端の酸化物皮膜を除去する工程を加える改良方法の検討である。そして、本発明者は、その検討の結果、そのような電極端子の先端の酸化物皮膜を除去するための工程を加えることにより、所望の電極端子の先端に生成した酸化物皮膜の除去ができることを確認した。

しかしながら、同時に、上記の酸化物皮膜の除去工程をチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法の工程に組み込むことには問題があることも判明した。すなわち、前述のような検査選別装置を用いるチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法は、膨大な数のチップ電子部品の検査を高速で実施することを目的として開発された方法であるため、その検査作業に上記の電極端子の酸化物皮膜の除去工程を追加することは、必然的に検査に要する時間の延長を引き起こすことから、チップ電子部品の自動化された検査の工業的な実施には不利となる。

このため、本発明者は更に検討を加えた結果、搬送円盤の半径方向に隣接する透孔のそれぞれに収容されたチップ電子部品と接触状態にある電極端子の内の一のチップ電子部品の電気特性を測定している間に他の一もしくはそれ以上のチップ電子部品（電気特性の測定のために待機しているチップ電子部品）に接触している電極端子に直流電流を印加して、当該電極端子の先端の酸化物皮膜の除去を行うことにより、チップ電子部品の検査作業時間の延長を引き起こすことなく、チップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法に電極端子の先端の酸化物皮膜の除去工程が組み込めることを見いだした。本発明は、このような本発明者により見いだされた新たな知見に基づいて完成された発明である。

従って、本発明は、少なくとも三列の透孔の列が同心円状に表面に形成された円盤が間欠的な回転が可能なように同心円の中心にて基台に軸支されてなるチップ電子部品搬送円盤を間欠的に回転させ、該搬送円盤の回転が停止している間に、チップ電子部品供給収容部にて、該搬送円盤の各列の透孔にチップ電子部品を収容し、次いで該搬送円盤の間欠的な回転により、各列の透孔に収容されたチップ電子部品を電気特性検査部に移動させ、該電気特性検査部にて、各列の透孔に収容されたチップ電子部品のそれぞれに、電気特性測定装置に電気的に接続された電極端子を接触させた後、その接触状態にて、該円盤の半径方向に隣接する透孔に収容されたチップ電子部品の電気特性を順次測定し、その後、該搬送円盤の回転と停止状態での透孔へのチップ電子部品の収容そして電気特性の測定を繰り返し実施することからなるチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法において、該円盤の半径方向に隣接する透孔のそれぞれに収容されたチップ電子部品の内の一のチップ電子部品の電気特性を測定している間に他の一もしくはそれ以上のチップ電子部品に接触している電極端子に直流電流を印加することにより、当該電極端子の先端に生成した酸化物皮膜を除去することを特徴とするチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法にある。

本発明のチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法の好ましい実施の態様は次の通りである。
（１）チップ電子部品が頂部と底部のそれぞれに電極面を備えた柱状のチップ電子部品であって、電極端子が該チップ電子部品の頂部の電極面と底部の電極面のそれぞれに接触する少なくとも一対のプローブから構成されている。
（２）電極端子が、それぞれ電気特性測定装置のHcur、Hpot、Lcur、Lpotのそれぞれの端子に電気的に接続された四本のプローブから構成されている。

本発明のチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法を用いることにより、電気特性の測定精度の低下を引き起こす原因となる電極端子の先端の酸化物皮膜などの汚染物の蓄積を自動的に回避することが可能となるため、大量の微小なチップ電子部品の電気特性の高速かつ高精度の検査選別機能が向上する。

検査対象のチップ電子部品の構成をチップキャパシタを例として示す斜視図である。 チップ電子部品検査選別装置の全体構成の例を示す正面図である。 チップ電子部品検査選別装置のチップ電子部品搬送円盤と該搬送円盤の回転経路にその回転方向に沿って順に配置されたチップ電子部品供給収容部（供給収容域）、チップ電子部品電気特性検査部（検査域）そしてチップ電子部品分類部（分類域）とを示す。 チップ電子部品搬送円盤の正面図、そして搬送円盤とその背後の支持構造との断面図である。 チップ電子部品供給収容部の正面図と側面図を示す。なお、破線は、チップ電子部品供給収容部の内部構造を示すために描き加えてある。 チップ電子部品供給収容部に備えられているバケットの内部構造を示す図であり、（ａ）はバケットの内部構造を示す正面図で、（ｂ）はバケットの側面断面図である。なお、後者のバケットの側面断面図には、搬送円盤と搬送円盤の背後に備えられているベース板（基準台）の側面の断面も示されている。 チップ電子部品供給収容部での搬送円盤の透孔へのチップ電子部品の供給と収容の状態を示す断面図であり、搬送円盤上に円周に沿って円弧状に並んで配置されている透孔にチップ電子部品が収容され、搬送されている状態を示す図である。矢印は、搬送円盤の回転方向（透孔の移動方向）を示す。 搬送円盤の透孔に収容されたチップ電子部品の電気特性を検査部にて検査する状態を示す断面図である。 搬送円盤の透孔に収容され、検査部での検査が終了したチップ電子部品を分類部で排出している状態を示す図である。 本発明のチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法で採用される検査器（容量計）から電極端子（四端子）に接続する電気系統の例を示す回路図である。 本発明のチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法で採用される検査器（容量計）から電極端子（二端子）に接続する電気系統の例を示す回路図である。

最初に、本発明のチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法の実施に有利に用いられるチップ電子部品検査選別装置の構成例について、添付図面を参照しながら説明する。

図１は、検査対象のチップ電子部品として一般的なチップキャパシタを例にしてその構成を示す斜視図であり、チップ電子部品（チップキャパシタ）１９は、誘電体からなるキャパシタ本体２１とその両端に対向して設けられた一対の電極２２ａ、２２ｂから構成されている。通常のチップキャパシタ１９は、誘電体としてセラミックを用いたチップセラミックキャパシタである。なお、通常のチップ電子部品の電極の表面には、チップ電子部品の各種基板への実装のためのはんだ層が付設されている。

本発明のチップ電子部品検査選別装置で検査されるチップ電子部品の代表例としては、チップキャパシタ、チップ抵抗器（チップバリスタを含む）、およびチップインダクタが挙げられる。

検査対象のチップ電子部品は、所定の同一の電気特性を示すように同一の規格に従って製造されたものである。

従って、上記の検査対象のチップ電子部品は、同一の製造ロットのものであることが多いが、このような同一の製造ロットのチップ電子部品に、別のロットのチップ電子部品が混合されたものであってもよい。但し、両者の製造ロットのチップ電子部品は、互いに同一の電気特性を示すように同一の規格に従って製造されたもの（通常は、互いに同一の製品として販売することを目的として製造されたもの）であることが一般的である。

図２は、チップ電子部品検査選別装置の構成例を示す正面図であり、図３は、チップ電子部品検査選別装置のチップ電子部品搬送円盤と該搬送円盤の回転経路にその回転方向に沿って順に配置されたチップ電子部品供給収容部（供給収容域）、チップ電子部品電気特性検査部（検査域）そしてチップ電子部品分類部（分類域）とを示す。図２のチップ電子部品検査選別装置は、搬送円盤にその円周に沿って多数の透孔が６列に並べられた配置の装置である。なお、図３の搬送円盤は、簡略化のために、搬送円盤を、その円周に沿った多数の透孔が３列に並べられたものとして示している。図４の（ａ）は、図３に示されたチップ電子部品搬送円盤の正面図であり、そして図４の（ｂ）は、搬送円盤とその背後の支持構造とを示す断面図である。

図２に示すチップ電子部品検査選別装置１０では、円盤状材料の表面上にチップ電子部品（例、チップキャパシタ）を一時的に収容することができる二以上の透孔１１ａが円周に沿って並んだ配置にて形成されたチップ電子部品搬送円盤（以下、単に搬送円盤と云うことがある）１１が円盤の平面に沿った回転が可能なように、基台４１に軸支されている。搬送円盤１１の回転経路には、図３に示されているように、チップ電子部品の供給収容部（供給収容域）１０１、チップ電子部品電気特性の検査部（検査域）１０２、そしてチップ電子部品の分類部（分類域）１０３が設定されている。検査部１０２では、搬送円盤１１の各列の各透孔１１ａの両開口部に近接した位置に電気特性測定用の電極端子が備えられている。電極端子には、検査器１４ａ、１４ｂが電気的に接続され、そして検査器に検査処理に関する信号を供給するように検査器に電気的に接続されている制御器１５が備えられている。なお、検査対象のチップ電子部品はホッパ４７に入れられ、チップ電子部品供給口３１からバケット（図５、６参照）を介して、搬送円盤１１の透孔に供給される。

チップ電子部品搬送円盤１１の透孔１１ａは通常、搬送円盤の表面に、複数の同心円上で、この同心円を等分割した位置に配置される。

添付図面に示されている装置１０では、搬送円盤１１の中心と周縁との間にて直径方向に並ぶ合計で６個の透孔が設けられていて、それぞれの透孔に収容された合計６個のチップ電子部品毎に、チップ電子部品の電気特性の検査が行なわれる。搬送円盤１１の中心と周縁との間にて直径方向に並ぶ透孔の数は、３〜２０個の範囲内にあることが好ましく、３〜１２個の範囲内にあることが更に好ましい。

搬送円盤１１は、基台４１に、例えばベース板（基準台）４５、そして中心軸４２を介して回転可能に設置（固定）されていて、その背面側に配設された回転駆動装置４３を作動させることにより、中心軸４２の周囲を間欠的に回転する。

搬送円盤１１の透孔１１ａには、チップ電子部品供給収容部１０１にて、検査対象のチップ電子部品が、その電気特性を検査するため、一時的に収容される。

チップ電子部品供給収容部１０１の詳しい構成は、図５と図６に示されている。チップ電子部品供給収容部１０１はバケット部とも呼ばれ、外部からチップ電子部品供給口３１より供給されるチップ電子部品をバケット３２を介して搬送円盤１１の透孔１１ａに収容させるための領域である。図５と図６において、バケット３２は、搬送円盤１１に設けられた３列（図３と同様に簡略化のために３列として示した）の透孔群にチップ電子部品を供給するための構成としてチップ電子部品を３列にて円弧状に下降させるための３列の溝が仕切り壁３３により分離され、形成されている。チップ電子部品供給口３１より供給され、バケット３２の内部で仕切り壁３３に沿って下降したチップ電子部品は、バケット３２の底部付近にて、ベース板（基準台）４５に形成されている気体吸引通路４５ａを介して搬送円盤１１の透孔１１ａにもたらされる強い吸引力により透孔１１ａに吸引収容される。なお、このチップ電子部品の搬送円盤１１の透孔１１ａへの吸引収容は通常、搬送円盤を静止状態にして行われる。

図７は、チップ電子部品が搬送円盤１１の透孔１１ａへ吸引収容される状態を示す。すなわち、バケット３２の底部付近に集積されたチップ電子部品１９は、ベース板（基準台）４５に形成されている気体吸引通路４５ａを介して搬送円盤１１の透孔１１ａにもたらされる強い吸引力により透孔１１ａに吸引収容される。なお、このバケット３２の底部付近に集積されたチップ電子部品１９の透孔１１ａへの吸引収容に際しては、バケット３２の底部付近に外部から空気を吹き込んで気流を生成させ、チップ電子部品１９を攪拌状態で浮遊させることが、チップ電子部品の吸引収容を円滑に進めるために好ましい。このようなバケット３２の底部付近への外部からの空気の吹き込みは、例えば、図６に図示されている空気吹出３７を利用して行うことができる。

上述のように、チップ電子部品搬送円盤１１の裏側あるいは装置の後方側（図７にて右側）には、ベース板４５が配設されている。ベース板４５には、それぞれ搬送円盤１１の側の表面にて開口する複数の気体吸引通路４５ａが形成されている。各々の気体吸引通路は、透孔に強い吸引力を供給する気体吸引装置４６に接続されている。気体吸引装置４６を作動させると、気体吸引通路４５ａ内の気体が強い吸引力にて吸引され、搬送円盤１１とベース板４５との間に形成されている間隙が減圧状態になる。

搬送円盤１１を、図７に記入した矢印が示す方向に間欠的に回転させながら、チップ電子部品をチップ電子部品供給口３１とバケット３２を介して搬送円盤の表面に供給し、気体吸引装置４６を作動させて搬送円盤１１とベース板４５との間の間隙を減圧状態にすると、搬送円盤１１の透孔１１ａの各々にチップ電子部品１９が吸引収容される。

上記の搬送円盤１１の間欠的な回転移動により、搬送円盤１１の透孔１１ａに収容されたチップ電子部品１９は次いで、図２及び図３に示されている検査部１０２に送られる。なお、搬送円盤１１とベース板４５との間の間隙は、チップ電子部品１９の透孔１１ａ内への収容が完了した後は、搬送円盤１１が回転して、透孔１１ａに収容されたチップ電子部品１９が検査部１０２に移動し、さらに分類部１０３に到達するまでは弱い減圧状態とされる。このため、チップ電子部品供給収容部１０１にて搬送円盤１１の透孔１１ａに収容されたチップ電子部品１９は、搬送円盤１１のその後の回転により、検査部１０２を経由して分類部１０３に到達するまで、透孔１１ａから脱落することはない。

検査部には、図８に示すように、チップ電子部品を、その電気特性の検査器に電気的に接続するため、搬送円盤１１の透孔１１ａの両開口部に近接した位置に、それぞれ対として構成された電極端子１２ａ、１３ａ、１２ｂ、１３ｂ、１２ｃ、１３ｃ、１２ｄ、１３ｄ、１２ｅ、１３ｅ、１２ｆ、１３ｆが配置されている。

一方の電極端子（１２ａ、他）は、その周囲に配設された電気的に絶縁性の筒体を介して、ベース板４５に固定されている。電極端子及びベース板４５の搬送円盤側の表面は通常、研磨加工などにより平滑な平面とされている。

他方の電極端子（１３ａ、他）は、電極端子支持板５３に固定されている。

電極端子支持板５３を搬送円盤１１の側に移動させることにより、電極端子支持板５３に支持された電極端子（１３ａ、他）もまた、搬送円盤１１の側に移動する。この電極端子（１３ａ、他）の移動により、チップ電子部品は、対とされている電極端子（１２ａ、１３ａ、他）の間に挟まれて接触状態となる。このため、チップ電子部品の電極２２ａは電極端子（１２ａ、他）に電気的に接続され、そして電極２２ｂは電極端子（１３ａ、他）に電気的に接続される。これにより、チップ電子部品は、対となった電極端子（１２ａ、１３ａ、他）を介して、検査器に電気的に接続される。

なお、対とされている電極端子が配置される搬送円盤の各透孔の両開口部に「近接した位置」とは、各透孔にチップ電子部品が収容されたときに、各電極端子が各チップ電子部品の電極に電気的に接続される位置、あるいは各電極端子が移動可能な構成とされている場合には、各電極端子を移動させることによりチップ電子部品の電極に電気的に接続させることが可能な位置を意味する。

そして、検査部１０２では、搬送円盤１１の直径方向に一列に並ぶように収容配置された６個のチップ電子部品１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ、１９ｅ、１９ｆのそれぞれについて、所定の電気特性が検査される。

電気特性が検査されたチップ電子部品は引き続き、搬送円盤１１の間欠的な回転移動により、図２及び図３に示すチップ電子部品の分類部１０３に送られる。

図９に示すように、分類部１０３には、搬送円盤１１の表側あるいは装置の前面側（図９では左側）に、複数個の透孔６１ａが形成されたチューブ支持カバー６１が配設されている。チューブ支持カバー６１の透孔６１ａの各々には、チップ電子部品１９ａの排出通路を構成するチューブ６２が接続されている。なお、図２では、チューブ支持カバー６１の透孔６１ａの各々に接続されるチューブ６２のうちの一部のチューブのみが示されている。

また、搬送円盤１１の裏側あるいは装置の後方側（図９にて右側）に配置されているベース板４５には、分類部１０３の領域にて、それぞれ搬送円盤１１の側の表面にて開口する複数の気体供給通路４５ｂが形成されている。各々の気体供給通路４５ｂは、加圧気体供給装置６３に接続されている。

加圧気体供給装置６３を作動させると、気体供給通路４５ｂに加圧気体が供給され、搬送円盤１１の透孔１１ａに収容されているチップ電子部品１９ａに加圧気体が噴射される。これにより、チップ電子部品は、チューブ６２に排出される。

チップ電子部品１９ａは、例えば、図２に示すチューブ支持カバー６１に形成された複数個の透孔６１ａのうち、最も外周側にある合計で１０個の透孔６１ａを通過する。この１０個の透孔６１ａは、それぞれチューブ６２を介してチップ電子部品収容容器６４に接続されている。

従って、分類部１０３にて透孔より排出されたチップ電子部品は、チューブ支持カバー６１の１０個の透孔６１ａに接続された合計１０本のチューブ６２の何れかを介して、検査の結果判明した電気特性に基づいて、予め決められたチップ電子部品収容容器６４に収容される。

次に、本発明のチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法における特徴的な操作である電極端子の先端の酸化物皮膜の除去操作について、図１０を参照しながら詳しく説明する。

図１０は、本発明のチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法にて採用される検査器から電極端子への電気系統（四端子法を利用）の例を示す回路図である。図１０の回路図は、図２に示した検査器（例、容量計）１４ａに、図８に示した搬送円盤の透孔に収容されているチップ電子部品の内の三セット１９ａ、１９ｂ、１９ｃ（搬送円盤の半径方向に並んだ状態で収容されている透孔）のチップ電子部品の検査（電気特性の測定）と各チップ電子部品の電極に接触している電極端子の先端の酸化物皮膜の除去のための直流電流の印加を行う回路図であり、この回路に示されているのは、チップ電子部品１９ａ、１９ｂ、１９ｃのそれぞれに二対の電極端子（すなわち、四端子）が接触した状態でチップ電子部品の電気特性の測定と電極端子の先端の酸化物皮膜の除去のための直流電流の印加とを順次実施することのできる電気回路である。すなわち、この電気回路は、チップ電子部品の四端子法による電気特性の測定回路ということができ、各チップ電子部品の測定回路には、直流電流印加のための回路（外部電源への端子＋ＤＣＶと端子−ＤＣＶとを結ぶ回路）が接続切替スイッチを介して接続できるように備えられている。

図１０において、検査器（容量計）１４ａには、チップ電子部品に接触する四つの電極端子のそれぞれに接続切替スイッチを介して電気的に接続することのできる四つの端子（Hcur、Hpot、Lcur、Lpot）が備えられている。

図１０に示した電気回路を用いて行うチップ電子部品の電気特性を測定する操作と電極端子の先端の酸化物皮膜を除去する操作の例を次に説明する。搬送円盤の透孔に円盤の半径方向に並んで収容されたチップ電子部品１９ａ、１９ｂ、１９ｃのそれぞれに電極端子が接触した状態にて、先ず、接続切替スイッチが作動し、チップ電子部品１９ａに接触している四つの電極端子と検査器１４ａとが電気的に接続され、チップ電子部品１９ａの電気特性が測定される。一方、このチップ電子部品１９ａの電気特性の測定が行われている間に、直流回路（端子＋ＤＣＶと端子−ＤＣＶとを結ぶ回路）が、接続切替スイッチの作動によりチップ電子部品１９ｂそしてチップ電子部品１９ｃの両方あるいはいずれか一方に接続している電極端子に接続され、直流電流の印加が行われる。この直流電流の印加により、チップ電子部品１９ｂそしてチップ電子部品１９ｃの両方あるいはいずれか一方に接続している電極端子の先端の酸化物皮膜が除去される。

続いて、接続切替スイッチの作動により、チップ電子部品１９ｂに接触している四つの電極端子と検査器１４ａとが電気的に接続され、チップ電子部品１９ｂの電気特性が測定される。一方、このチップ電子部品１９ｂの電気特性の測定が行われている間に、直流回路（端子＋ＤＣＶと端子−ＤＣＶとを結ぶ回路）が、接続切替スイッチの作動によりチップ電子部品１９ｃそしてチップ電子部品１９ａの両方あるいはいずれか一方に接続している電極端子に接続され、直流電流の印加が行われる。この直流電流の印加により、チップ電子部品１９ｃそしてチップ電子部品１９ａの両方あるいはいずれか一方に接続している電極端子の先端の酸化物皮膜が除去される。なお、前記のチップ電子部品１９ａの電気特性の測定と同時期に実施される他のチップ電子部品に接触している電極端子への直流電流の印加による酸化物皮膜の除去操作が既に行われた電極端子については、改めての直流電流の印加は省略することもできる。

さらに続いて、接続切替スイッチの作動により、チップ電子部品１９ｃに接触している四つの電極端子と検査器１４ａとが電気的に接続され、チップ電子部品１９ｃの電気特性が測定される。一方、このチップ電子部品１９ｃの電気特性の測定が行われている間に、直流回路（端子＋ＤＣＶと端子−ＤＣＶとを結ぶ回路）が、接続切替スイッチの作動によりチップ電子部品１９ａそしてチップ電子部品１９ｂの両方あるいはいずれか一方に接続している電極端子に接続され、直流電流の印加が行われる。この直流電流の印加により、チップ電子部品１９ａそしてチップ電子部品１９ｂの両方あるいはいずれか一方に接続している電極端子の先端に生成した酸化物皮膜が除去される。なお、前記のチップ電子部品１９ａあるいはチップ電子部品１９ｂの電気特性の測定と同時期に実施される他のチップ電子部品に接触している電極端子への直流電流の印加による酸化物皮膜の除去操作が既に行われた電極端子については、改めての直流電流の付与は省略することもできる。

上記において説明したように、本発明のチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法によれば、搬送円盤の半径方向に並んで透孔に収容されている一のチップ電子部品の電気特性の測定中に、他の一もしくは二以上のチップ電子部品の電極に接触している電極端子への直流電流の印加付与により電極端子の先端に生成している酸化物皮膜の除去が行われる。このため、電極端子の先端に生成している酸化物皮膜の除去のための直流電流の印加操作を、検査時間の延長を引き起こすことなく実施することができる。

なお、本発明のチップ電子部品の電気特性の連続的検査方法における電極端子先端部の酸化物皮膜の除去は、その電極端子を用いてのチップ電子部品の電気特性の測定後に当該電極端子へ直流電流を印加することにより実施してもよい。すなわち、本発明のチップ電子部品の電気特性の連続的検査方法は、自動化された検査装置を用いて高速かつ連続的に行われるため、一のチップ電子部品の電気特性の測定に用いられ、次いで直流電流の印加により酸化物皮膜の除去が行われた電極端子は、そのまま同じ列の透孔に収容された次のチップ電子部品の電気特性の測定に用いられることになる。

図１０では、四端子法を利用してチップ電子部品の電気特性を測定し、かつ電極端子の先端の酸化物皮膜の除去を行う方法の実施のための回路図を示したが、本発明に従う電極端子の先端の酸化物皮膜の除去を行う方法は、二端子法によるチップ電子部品の電気特性を測定する回路に直流電流印加用の回路を付加した回路を利用をして実施することもできる。そのような方法の実施に用いるための回路の例を図１１に示す。

なお、本明細書では、チップ電子部品検査選別装置の構成の説明、そして本発明が提供する改良構成であるチップ電子部品酸化物皮膜除去手段の説明を、特許文献１に記載されているチップ電子部品搬送円盤が垂直方向に配置されて作動する装置を例にして説明したが、本発明のチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法で用いられるチップ電子部品検査選別装置は、チップ電子部品搬送円盤が基台に傾斜した状態で軸支されている装置であってもよいことは勿論である。

１０ チップ電子部品検査選別装置
１１ チップ電子部品搬送円盤
１１ａ 透孔
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ：一方の電極端子
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ：他方の電極端子
１４ａ、１４ｂ：検査器（容量計）
１５：制御器
１９ チップ電子部品（チップキャパシタ）
１９ａ、１９ｂ、１９ｃ チップ電子部品（チップキャパシタ）
１９ｄ、１９ｅ、１９ｆ チップ電子部品（チップキャパシタ）
２１ キャパシタ本体
２２ａ、２２ｂ 電極
３１ チップ電子部品供給口
３２ バケット
３３ 仕切り壁
４１ 基台
４２ 中心軸
４３ 回転駆動装置
４５ ベース板（基準台）
１０１ チップ電子部品供給収容部（供給収容域）
１０２ チップ電子部品電気特性検査部（検査域）
１０３ チップ電子部品電子部品分類部（分類域）

Claims (3)

1. 少なくとも三列の透孔の列が同心円状に表面に形成された円盤が間欠的な回転が可能なように同心円の中心にて基台に軸支されてなるチップ電子部品搬送円盤を間欠的に回転させ、該搬送円盤の回転が停止している間に、チップ電子部品供給収容部にて、該搬送円盤の各列の透孔にチップ電子部品を収容し、次いで該搬送円盤の間欠的な回転により、各列の透孔に収容されたチップ電子部品を電気特性検査部に移動させ、該電気特性検査部にて、各列の半径方向に一列に並ぶ透孔に収容されたチップ電子部品のそれぞれに、電気特性測定装置に電気的に接続された電極端子を接触させた後、その接触状態にて、該円盤の半径方向に一列に並ぶ透孔に収容されたチップ電子部品の電気特性を順次測定し、その後、該搬送円盤の回転と停止状態での透孔へのチップ電子部品の収容そして電気特性の測定を繰り返し実施することからなるチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法において、該円盤の半径方向に一列に並ぶ透孔のそれぞれに収容されたチップ電子部品の内の一のチップ電子部品の電気特性を測定している間に他の一もしくはそれ以上のチップ電子部品に接触している電極端子に直流電流を印加することにより、当該電極端子の先端に生成した酸化物皮膜を除去することを特徴とするチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法。
2. チップ電子部品が頂部と底部のそれぞれに電極面を備えた柱状のチップ電子部品であって、電極端子が該チップ電子部品の頂部の電極面と底部の電極面のそれぞれに接触する少なくとも一対のプローブから構成されている請求項１に記載のチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法。
3. 電極端子が、それぞれ電気特性測定装置のHcur、Hpot、Lcur、Lpotのそれぞれの端子に電気的に接続された四本のプローブから構成されている請求項２に記載のチップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法。
   

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