WO2010008030A1 - ピン先端部のクリーニング機構を有する基板検査装置 - Google Patents

ピン先端部のクリーニング機構を有する基板検査装置 Download PDF

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WO2010008030A1
WO2010008030A1 PCT/JP2009/062835 JP2009062835W WO2010008030A1 WO 2010008030 A1 WO2010008030 A1 WO 2010008030A1 JP 2009062835 W JP2009062835 W JP 2009062835W WO 2010008030 A1 WO2010008030 A1 WO 2010008030A1
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substrate
inspection
inspected
cleaning
brush
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PCT/JP2009/062835
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清 沼田
裕仁 生野
幸祐 廣部
敦 末満
正美 山本
健介 平井
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日本電産リード株式会社
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    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
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    • G01R1/067—Measuring probes
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/002—Maintenance of line connectors, e.g. cleaning

Definitions

  • the present invention relates to a board inspection apparatus for measuring electrical characteristics of wiring by bringing a pin into contact with an inspection point of wiring (or a conductor pattern) of a board to be inspected, and in particular, affects measurement of electrical characteristics.
  • the present invention relates to a substrate inspection apparatus having a pin tip cleaning mechanism that can clean the tip of the pin without any problem.
  • the board inspection apparatus brings an inspection jig in which a plurality of pins (also referred to as “probes”) are brought close to a plurality of inspection points of the wiring of the board to be inspected, and electrical characteristics of the wiring (for example, Measure the electrical resistance value.
  • substrate to be inspected used in the present application document is a plurality of wirings such as a package substrate for a semiconductor package, a film carrier, a printed wiring substrate, a flexible substrate, a multilayer wiring substrate, an electrode plate for a liquid crystal display or a plasma display. And all the substrates that measure electrical characteristics by contacting pins during substrate inspection.
  • the inspection point on the wiring may be formed of a relatively soft metal, for example, solder, solder balls, solder paste, etc., and such a relatively soft when continuously inspecting a plurality of substrates.
  • solder residue or the like may adhere to the pin. Pins with solder residue or the like attached may not be able to measure the exact electrical characteristics of the wiring.
  • the inspection tool was removed from the substrate inspection device, and the tip of the pin was cleaned manually using a glass fiber brush under the microscope.
  • the glass fiber brush was in contact with care not to bend.
  • the tip of the pin was cleaned by removing the inspection jig from the board inspection device and manually removing solder residue from the tip of the pin with a glass fiber brush under a microscope. This cleaning operation is performed a plurality of times while contacting the glass fiber brush so as not to bend the tip of the pin.
  • the peripheral portion is cleaned with a nylon brush. Such a cleaning operation is repeated 5 to 10 times. At this time, a dust absorber is used to remove solder residue, dust and the like.
  • Patent Document 1 describes a semiconductor wafer for electrical inspection of individual elements on a stage. The structure by which the cleaning apparatus is arrange
  • Patent Document 2 discloses a configuration in which a semiconductor package is transported to a contact pin of a test apparatus and contacted with it for testing a semiconductor package. In this configuration, the contact pin is cleaned by adsorbing a cleaning member to the contact pin instead of the semiconductor package. An adhesive member is used as the cleaning member.
  • An object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus having a cleaning mechanism capable of cleaning the tip of a pin without interrupting the flow of substrate inspection for continuously inspecting a plurality of substrates.
  • An object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus having a brush arranged so that the pin tip can be cleaned without interrupting the flow of substrate inspection performed continuously.
  • An object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus having a brush that does not require cleaning while continuously performing substrate inspection.
  • An object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus having a brush having a characteristic capable of exhibiting a cleaning effect for a long time.
  • an object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus having a cleaning mechanism that does not vary in the achievement level of cleaning of the tip of the pin.
  • a substrate inspection apparatus includes a conveyance path from a carry-in section to a carry-out section, a substrate holding section to be inspected provided at a predetermined interval on the conveyance path, and the inspection substrate holding section.
  • Inspection means for sequentially inspecting inspection substrates provided in the intermediate portion of the conveyance path and held by the inspection substrate holding portion of the conveyance means, the conveyance means comprising a movement means that moves along the conveyance path
  • An inspection unit that includes an inspection jig and that measures the electrical characteristics of the wiring by bringing a plurality of pins provided on the inspection jig into contact with the inspection points of the wiring on the substrate to be inspected;
  • a cleaning unit provided between any adjacent inspected substrate holders provided at a predetermined interval on the transport path, when moved by the moving unit of the transport unit and passing through the inspection unit
  • the plurality of pins of the cleaner Characterized in that it comprises a cleaning means for performing grayed.
  • each distance between the cleaning means provided between the arbitrary adjacent inspection target substrate holding portions and the two adjacent inspection target substrate holding portions is the arbitrary adjacent inspection target substrate. It can be made smaller than the distance between the holding parts.
  • the cleaning unit includes a brush, and the brush has a flow of fibers along a moving direction moved by the moving unit, and is inclined in a direction opposite to the moving direction. May be held.
  • the brush may be held inclined at an arbitrary angle between about 30 degrees and 50 degrees with respect to a horizontal plane.
  • the brush can be made of glass fiber.
  • the transport unit includes a rotary table device having a circular table and a rotation driving unit that rotationally drives the circular table, and the substrate holder to be inspected has a circumference on the circular table.
  • the cleaning means is at least between any two adjacent substrate holding portions to be inspected of the substrate holding portion to be inspected provided on the circular table. One may be provided.
  • the transfer means moves along the two transfer paths, the inspected substrate holder disposed in each of the two transfer paths, and the inspected substrate holder along the transfer paths.
  • a part of the two transport paths is common, the inspection unit is disposed at an arbitrary position on the common path, and at least one of the two transport paths.
  • One cleaning means is provided, and while the two inspected substrate holders pass through the inspection unit on the common path at a predetermined time interval, The cleaning means may pass through the common path.
  • the cleaning means starts moving from one position away from the pin tip of the inspection jig toward one side, cleans while contacting the pin tip, and away from the pin tip. It may be moved to stop until it is moved to the original position in the opposite direction to clean the tip of the pin, and this reciprocation may be repeated.
  • the transport unit is formed of a rotary table having a rotary drive shaft and a circular table, and the cleaning unit is interposed between a plurality of substrates to be inspected that are held circumferentially on the circular table.
  • the cleaning means can move to the inspection unit by following the same transport path as the substrate to be inspected by the rotation of the rotary drive shaft.
  • the plurality of pins are cleaned by bringing the plurality of pins provided on the inspection jig into contact with the inspection points of the wiring on the substrate to be inspected, thereby improving the electrical characteristics of the wiring.
  • the plurality of substrates to be inspected are sequentially transported to an inspection unit to be measured at a predetermined timing, while a cleaning means having a brush is passed through the inspection unit at a timing different from the predetermined timing to pass the plurality of pins. It is characterized by cleaning.
  • the tip of the pin can be cleaned without interrupting the flow of substrate inspection for continuously inspecting a plurality of substrates.
  • the tip of the pin can be cleaned without requiring a separate drive mechanism and time for performing substrate inspection.
  • the present invention it is possible to provide a brush arranged so that the tip of the pin can be cleaned without interrupting the flow of substrate inspection for continuously inspecting a plurality of substrates.
  • the pin tip cleaning component is installed on the transport path, and the tip of the pin is cleaned using the transport movement direction in which this component is moved, so that the pin can be cleaned efficiently.
  • FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of a substrate inspection apparatus including a rotary table device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged plan view of the rotary table device shown in FIG. 1 as viewed from above.
  • 3A is an enlarged schematic view of a part of the brush portion of the rotary table cleaning mechanism shown in FIG.
  • FIG. 3B is a simplified conceptual diagram for explaining a state in which the rotary table cleaning mechanism shown in FIG. 2 passes through the inspection unit as the circular table rotates.
  • 4A is a perspective view of the cleaning mechanism shown in FIG. 3B.
  • FIG. 4B is a side view of the cleaning mechanism shown in FIG. 3B.
  • FIG. 4C is a perspective view showing a configuration in which the cleaning mechanism shown in FIG.
  • FIG. 4D is a perspective view showing a state in which the ring-shaped portion to which the cleaning mechanism of another embodiment is attached is attached to the back surface side of the portion having the opening of the circular table.
  • FIG. 5 is a perspective view of a cleaning mechanism according to another embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view schematically showing the configuration of a shuttle type substrate inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is an enlarged plan view of a turntable device according to another embodiment of the turntable device of FIG. 1 as viewed from above.
  • FIG. 8 is an enlarged plan view of a part of the rotary table device of FIG. 7 having a pin tip cleaning component according to another embodiment.
  • FIGS. 9A and 9B are simplified front views for explaining the functions of the inspection jig and the pin tip portion cleaning component.
  • FIG. 10 is a plan view for explaining a substrate holding portion used in a shuttle type substrate inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of a substrate inspection apparatus 10 according to an embodiment of the present invention.
  • the substrate inspection apparatus 10 includes a rotary table device 22 (also referred to as “index table”) for holding a substrate to be inspected.
  • the rotary table 22 includes a circular table (or table board) 22t and a rotary drive shaft 22s, and rotates in a direction indicated by an arrow, for example.
  • the board inspection apparatus 10 also includes an upper inspection jig 28u, a lower inspection jig 28d, a control device 11, and an alignment camera 29.
  • the alignment camera 29 includes upper and lower cameras 29u and 29d, and confirms whether or not the inspected substrate 42 is held at a predetermined position of the turntable device 22. Information from the alignment camera 29 is processed by the image processing unit 16 and sent to the control unit 14.
  • the inspected substrate 42 is hatched, but this does not mean a cross section, but merely to make it easy to distinguish from other elements.
  • a plurality of pins (also referred to as “probes”) 32 are attached to the upper inspection jig 28 u and the lower inspection jig 28 d of the inspection jig 28.
  • the upper inspection jig 28u and the lower inspection jig 28d are raised and lowered by the upper jig driving unit 26u and the lower jig driving unit 26d, respectively.
  • the control device 11 includes an operation panel 12, a control unit 14, an image processing unit 16, a tester controller 18, and a scanner 20.
  • the control unit 14 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like (not shown), and a board inspection program is stored in the ROM. At the time of substrate inspection, the substrate inspection program is read from the ROM to the RAM and executed in accordance with an instruction from the operation panel 12.
  • the tester controller 18 When the tester controller 18 receives an inspection start command from the control unit 14, the tester controller 18 controls the scanner 20 to inspect the substrate to be inspected. Although not shown, the scanner 20 determines whether or not the power supply for supplying current to the wiring of the board to be inspected, the switch group for switching and connecting the power supply and the signal line connected to each pin 32, and the quality of the wiring. And a determination unit.
  • the upper jig driving unit 26u and the lower jig driving unit 26d are driven to lower and raise the upper inspection jig 28u and the lower inspection jig 28d, respectively.
  • the tips of the plurality of pins are brought into contact with predetermined inspection points on the wiring of the substrate to be inspected.
  • the tester controller 18 sequentially connects the wiring of the board to be inspected to the power source in accordance with a preset switch group switching program, measures the resistance value of each wiring, and the determination unit applies the corresponding resistance value from the measured resistance value. Determine the quality of the wiring.
  • the determination results are sequentially sent from the tester controller 18 to the control unit 14, and when the inspection is completed, the control unit 14 outputs a final inspection result of the substrate to be inspected.
  • FIG. 2 is a plan view of the turntable device 22 according to one embodiment of the turntable device 22 of FIG. 1 as viewed from above.
  • the rotary table device 22 is a conveying means, and includes a circular table 22t and a rotary drive shaft 22s as moving means. During the substrate inspection, the circular table 22t rotates clockwise as indicated by an arrow by the rotary drive shaft 22s. .
  • the position at 7:30 is set to P1 along the circumference of the circular table 22t, corresponding to the clock face, and then moved clockwise by 45 degrees, that is,
  • the positions at 9 o'clock, 10:30, 12 o'clock, 1 o'clock, 3 o'clock, 4:30 and 6 o'clock are P2, P3, P4, P5, P6 and P8, respectively.
  • the 12 o'clock position is P4
  • the 6 o'clock position is P8.
  • each inspected substrate holder 40 is in a position corresponding to the positions P1 to P8.
  • the inspection unit 30 for the substrate to be inspected 42 is provided, and each time the circular table 22t rotates, the substrate to be inspected 42 is sequentially carried into the inspection unit 30.
  • an upper inspection jig 28u and a lower inspection jig 28d of the inspection jig 28 are arranged.
  • the inspected substrate holder 40 As shown in the inspected substrate holder 40 located at P8, the inspected substrate holder 40 has an opening 40w. Therefore, when the inspected substrate 42 is installed in the inspected substrate holding unit 40, the conductor pattern on the back surface of the inspected substrate 42 is exposed from the opening 40w, whereas in the inspection unit 30 of P4, the lower inspection is performed.
  • the pin 32 of the jig 28d (FIG. 1) can come into contact.
  • P1 serves as a carry-in port for the substrate to be inspected, and the substrate to be inspected 42 is sequentially placed on the inspected substrate holder 40 that has come to that position.
  • the circular table 22t is rotated by 45 degrees, and in response to the rotation, the inspected substrate 42 held by the inspected substrate holding unit 40 sequentially moves to the positions P2 and P3.
  • the inspected substrate 42 is measured for electrical characteristics by the inspection unit 30 at the position P4.
  • the circular table 22t rotates and the substrate to be inspected 42 is transported to the next position P5.
  • the inspected substrate 42 is sequentially conveyed and reaches P7, the inspected substrate 42 is removed from the inspected substrate holder 40.
  • the positions P1 to P3 are referred to as upstream portions, and the positions P5 to P7 are referred to as downstream portions.
  • the upper inspection jig 28u approaches the inspected substrate 42 from the front surface of the paper surface of FIG. 2, and further, the lower inspection jig 28d approaches from the back surface, and each inspection jig 28u,
  • the 28d pins come into contact with the inspection points of the wiring formed on the front and back surfaces of the substrate 42 to be inspected.
  • the electrical characteristics of each wiring on the board to be inspected 42 are measured.
  • the upper inspection jig 28u and the upper inspection jig 28u are separated from the front surface side and the back surface side of the inspected substrate 42, respectively, and the inspected substrate 42 for which the measurement has been performed is accompanied by the rotation of the circular table 22t.
  • the sheet is conveyed to the next position P5.
  • the circular table 22t repeats the movement of rotating 45 degrees at a predetermined timing and stopping.
  • the inspection substrate 42 is carried into the inspection section P4 at the predetermined timing and inspected.
  • the inspection substrate 42 is transported to the next position at the predetermined timing.
  • a cleaning mechanism 50 is provided at a position C1 on the circular table 22t between the inspected substrate holder 40 at the position P2 and the inspected substrate holder 40 at the position P3. It is. Another cleaning mechanism 50 is also provided at a position C2 on the circular table 22t between the inspected substrate holder 40 at the position P6 and the inspected substrate holder 40 at the position P7. Those cleaning mechanisms 50 have the same structure.
  • the position of C1 is between the P2 substrate holder 40 to be inspected and the P3 substrate holder 40 to be inspected, but it is not necessary to change the interval between the holders.
  • the distance from the position C1 to the inspected substrate holder 40 of P2 or the inspected substrate holder 40 of P3 is more than the distance from the inspected substrate holder 40 of P2 to the inspected substrate holder 40 of P3. Is also small.
  • the cleaning mechanism 50 at the position C2 between the P6 inspected substrate holder 40 and the P7 inspected substrate holder 40 does not affect the size of the gap. Therefore, even if the cleaning mechanism 50 is provided at the positions C1 and C2, the timing at which the substrate 42 to be inspected is carried into the inspection unit 30 does not change. These cleaning mechanisms 50 move with the rotation of the circular table 22t.
  • the cleaning mechanism 50 is provided at the positions C1 and C2.
  • the cleaning mechanism 50 can be provided between any two adjacent inspected substrate holders 40.
  • the number of cleaning mechanisms 50 is at least one, but can be any number depending on the necessity of achieving the cleaning effect.
  • the cleaning mechanism 50 includes a brush portion 52 and a holding portion 54 that holds the brush portion.
  • the brush portion 52 is implanted with fine fibers, such as glass fiber fibers.
  • fine fibers such as glass fiber fibers.
  • the tip of each fiber may be formed thin so that the tip enters between the plurality of pins 32 during cleaning. Further, during cleaning, each fiber may enter between adjacent pins 32.
  • the brush portion 52 of the cleaning mechanism 50 is held so as to be inclined (backward inclined) in a direction opposite to the traveling direction. Further, the flow direction of the fibers implanted in the brush portion 52 is the direction in which the cleaning mechanism 50 flows backward from the moving destination. In other words, the flow direction of the fibers is a direction from the position P3 toward the position P2, and a direction from P7 to P6.
  • FIG. 3A is an enlarged view of a part of the brush portion 52.
  • Each fiber is made of, for example, nylon or PBT (polybutylene terephthalate), and its diameter 52 ⁇ is about 0.1 mm.
  • the tip of each fiber is formed in a tapered shape.
  • the fiber length of the brush portion 52 is about 20 to 30 mm, and the thickness of the brush portion 52 is about 2 to 4 mm.
  • FIG. 3B is a simplified front view for explaining a state in which the cleaning mechanism 50 in C1 or C2 passes through the inspection unit 30 as the circular table 22t rotates.
  • the cleaning mechanism 50 at the left end in the drawing sequentially moves to the right along with the circular table 22t.
  • Only the upper inspection jig 28u is shown in the inspection unit 30.
  • the lower inspection jig 28d functions similarly.
  • the upper inspection jig 28u includes a plurality of pins 32, and each pin includes a pin shaft portion 32s and a pin tip portion 32p.
  • the rear end portion of the pin shaft portion 32 s is electrically connected to the scanner 20.
  • the upper inspection jig 28u is in a standby position for inspecting the next substrate to be inspected.
  • the brush portion 52 of the cleaning mechanism 50 is held by the brush holding portion 54 so as to be inclined at an angle of about 45 degrees with respect to the surface of the circular table 22t.
  • the brush holding portion 54 is shown in a simplified manner, it is fixed on the circular table 22t so that the inclination angle of the brush portion 52 can be adjusted.
  • the inclination angle is preferably an angle between approximately 30 degrees and 50 degrees from the surface of the circular table 22t.
  • the fibers of the brush portion 52 of the cleaning mechanism 50 are straight in front of the inspection unit 30, but when passing through the inspection unit 30, the fibers of the pin tip portion 32p of the upper inspection jig 28u. Curve along the guide plate 32g. At that time, solder residue, oxide film fragments, and the like attached to the pin tip portion 32p are wiped off by the fiber tip portion of the brush portion 52. After passing through the inspection unit 30, the fibers of the brush unit 52 of the cleaning mechanism 50 return straight due to elasticity.
  • C1 and The cleaning mechanism 50 provided in C2 can clean the pin tip portion 32p of the inspection unit 30. Therefore, it is not necessary to separately provide a cleaning process, and it is not necessary to interrupt the inspection work for cleaning.
  • the intake port of the dust absorber may be connected to the vicinity of C1 and C2 on the circular table 22t as necessary. You may provide near the test
  • FIG. 4A to 4D are views for explaining a detailed structure of an embodiment of the cleaning mechanism 50.
  • FIG. 4A to 4D are views for explaining a detailed structure of an embodiment of the cleaning mechanism 50.
  • FIG. 4A is a perspective view of the cleaning mechanism 50
  • FIG. 4B is a side view of the cleaning mechanism 50
  • the cleaning mechanism 50 includes two brush portions 52 and a brush holding portion 54.
  • the brush portion 52 shown at the top is for cleaning the tip portion 32p of the pin of the upper inspection jig 28u
  • the brush portion 52 shown at the bottom is the tip portion of the pin 32 of the lower inspection jig 28d. This is for 32p cleaning.
  • the brush part 52 shown below FIG. 4B is omitted for simplification.
  • Each brush portion 52 includes a fiber bundle portion 52a such as fiberglass and a portion 52b in which the fiber bundle portion 52a is implanted.
  • the brush holding portion 54 clamps the two portions 52b in which the fiber bundle portions 52a are implanted.
  • each portion 52b is fixed by three bolts.
  • each fiber of the brush portion 52 may have a diameter of about 50 to 80 ⁇ m. If the distance between adjacent pins 32 is 40 ⁇ m, for example, and fibers having a diameter smaller than 40 ⁇ m are used, the fibers can enter between such pins, but in some cases, the elasticity may be insufficient. is there.
  • an angle adjusting plate 54a is attached to the brush holding portion 54 by screws.
  • the screw can be loosened to change the fixed position of the plate.
  • the protruding length of the end portion of the plate is changed, thereby changing the position of pushing the fiber bundle portion 52a of the fiberglass or the like.
  • the inclination angle of the bundle portion 52a can be changed.
  • FIG. 4C is a perspective view showing a state where the cleaning mechanism 50 is attached to the ring-shaped portion 80.
  • Two portions of the brush holding portion 54 of the cleaning mechanism 50 are screwed so as to straddle the opening 80 a of the ring-shaped portion 80.
  • the brush part 52 shown to the lower side of FIG. 4B can protrude in the downward diagonal direction from the opening part.
  • the width of the lower brush portion 52 may be smaller than the width of the upper brush portion 52 shown in FIG. 4C.
  • the width of the brush must be larger than the length of the row of pins of the upper and lower inspection jigs 28u, 28d, for example, in FIG. 3B, the length of the row arranged from the front side to the back side of the paper.
  • the reason is that the brush can pass through the tip of the pin once so that the solder residue, oxide film fragments, etc. can be removed from all the pins.
  • a plurality of cleaning mechanisms are provided and divided according to the number of cleaning mechanisms so that the brush portions do not overlap the path through which the pins pass, and each cleaning brush portion shares the divided paths. You may make it clean the pin in.
  • FIG. 4D is a perspective view showing a state in which the ring-shaped portion 80 shown in FIG. 4C is fixed to the back surface of the portion having the opening 56 of the circular table 22t.
  • a brush portion 53 having a width smaller than that of the brush portion 52 is attached to the ring-shaped portion 80.
  • the brush portion 53 includes a fiber bundle portion 53a such as fiberglass and a portion 53b in which the fiber bundle portion 53a is implanted.
  • the brush portion 53 may be protruded from the back surface of the circular table 22t via the opening 56 without being protruded from the surface of the circular table 22t.
  • a member having a wide brush portion may be protruded from the lower inspection jig 28d.
  • FIG. 5 is a perspective view of a cleaning mechanism 60 according to another embodiment of the present invention.
  • the cleaning mechanism 60 includes a brush portion 62 and a holding portion 64 that holds the brush portion 62.
  • the brush portion 62 includes a portion 62a of a thin fiber, for example, a glass fiber fiber bundle, and a portion 62b in which the fiber bundle is implanted. You may use the fiber shown to FIG. 3A.
  • the brush holding portion 64 clamps the portion 62b in which the fiber bundle portion 62a is implanted.
  • the brush holding part 64 is attached to the fixing part 65 by an adjusting screw 64a.
  • the inclination of the brush portion 62 can be adjusted by loosening the adjustment screw and changing the angle at which the brush holding portion 64 is held.
  • the fixing part 65 is fixed on the surface of the circular table 22t.
  • FIG. 6 is a simplified plan view of the shuttle type substrate inspection apparatus 70.
  • the shuttle type substrate inspection apparatus 70 includes a cleaning mechanism 90.
  • the rotary table device 22 shown in FIG. 2 forms a transport path for moving the plurality of substrate holders 40 to be inspected along a circular path, whereas the shuttle type substrate inspection device shown in FIG.
  • Two conveyance paths 70L and 70R are provided, and these conveyance paths have a common conveyance path 70C.
  • the inspected substrate holder (tray) 74L moves along the substantially rectangular conveyance path 70L and the common conveyance path 70C, and also inspected along the substantially rectangular conveyance path 70R and the common conveyance path 70C.
  • the substrate holding part (tray) 74R moves.
  • the inspection unit 30 is provided in the common conveyance path 70C.
  • the inspection unit 30 may be provided with one inspection jig, and similarly to the embodiment of FIG. 2, the inspection jig 30 is provided with the inspection jig in the vertical direction, thereby measuring the conductor pattern formed on both surfaces of the substrate to be inspected. May be performed simultaneously.
  • some positions of the conveyance path 70 ⁇ / b> L are indicated as PL ⁇ b> 1, P ⁇ b> 2, P ⁇ b> 3, P ⁇ b> 3, and PL ⁇ b> 5 in the counterclockwise direction from the lower left position along the path indicated by the arrow.
  • some positions of the conveyance path 70R are indicated as PR1, P2, P3, P4, and PR5 clockwise from the lower right position along the path indicated by the arrow.
  • the tray 74L is at the position PL1
  • the tray 74R is at the position PR1
  • the cleaning mechanism 70 is at the position P3
  • the inspection unit 30 is at the position P4.
  • Each tray is driven by, for example, an air cylinder installed in each lane. Further, an opening is formed in each tray so that the opening 40w is formed in the inspected substrate holding portion 40 of the turntable device 22 shown in FIG. The side inspection jig can be accessed.
  • PL1 is a carry-in portion and carry-out portion of the substrate to be inspected in the conveyance path 70L
  • PR1 is a carry-in portion and a carry-out portion of the substrate to be inspected in the conveyance path 70R.
  • the inspected substrate 72L is placed on the tray when the tray 74L is at PL1. Then, the tray moves along the conveyance path 70L, and moves to the inspection unit 30 in P4 through P2 and P3 of the common conveyance path 70C.
  • the electrical characteristics of the inspected substrate 72 are measured by an inspection jig having a plurality of pins.
  • the tray 74L moves from P4, passes through PL5, and reaches PL1 of the carry-out unit and the carry-in unit. Therefore, the inspected substrate 72 that has been inspected is removed from the tray 74L, and the next inspected substrate 72 is placed.
  • the tray 74L is stationary at the PL1 while removing the inspected board to be inspected and placing the next new board to be inspected in the unloading section and the loading section PL1. Meanwhile, the tray 74R on which a new substrate 72 to be inspected is moved from PR1 along the transport path 70R and moves to the inspection unit 30 through P2 and P3 of the common transport path 70C, where the test target 30 is inspected. Get a board inspection. As described above, since the inspected substrates in each transport path are alternately inspected, it is possible to eliminate the waste of time for taking out and placing the inspected substrates. As a result, the total time for inspecting a plurality of inspected substrates can be shortened.
  • the cleaning mechanism 90 includes a brush portion 92 and a holding portion 94 that holds the brush portion 92.
  • the brush portion 92 includes a portion 92a of a bundle of thin fibers, for example, glass fiber fibers, and a portion 92b in which the bundle of fibers is implanted.
  • Each fiber is made of nylon, for example, as in the embodiment of FIG. 3A, and its diameter 52 ⁇ is about 0.1 mm.
  • the tip of each fiber may be formed in a tapered shape.
  • the fiber length of the brush portion 52 can be about 20 to 30 mm, and the thickness of the brush portion 52 can be about 2 to 4 mm.
  • the brush holding part 94 clamps the part 92b in which the fiber bundle part 92a is implanted. Further, the brush holding portion 94 is attached to the tray 95 by an adjustment screw (not shown), for example, and the attachment angle of the brush portion 92 can be adjusted.
  • the brush portion 92 is inclined in the direction opposite to the traveling direction of the tray 95. The inclination angle is about 45 degrees from the surface of the tray 95. However, it can be set to any angle between about 30 degrees and 50 degrees.
  • the tray 95 of the cleaning mechanism 90 can be provided, for example, so as to move in the transport path 70R and the common transport path 70C.
  • the tray 95 moves in synchronization with the movement of the tray 74R in the conveyance path 70R while maintaining a certain distance from the tray 74R.
  • the tray 95 passes through the common conveyance path 70C so as not to prevent the movement of these trays. Therefore, the movement of the tray 95 does not affect the timing of inspection of the inspected substrates placed on the trays 74L and 74L.
  • the tray 95 When cleaning the inspection pin, the tray 95 enters the inspection unit 30 of P4 through the common conveyance path 70C. At the position P4, the brush portion 92 tilted backwards of the cleaning mechanism 90 passes through the row of pins while sweeping the tip of the pin of the inspection jig as shown in FIG. Then move towards PR5.
  • the brush portion 92 is provided with an intake port of a dust absorber at the position of P4 passing through the row of pins while sweeping the tip portion of the pin of the inspection jig, and falling solder scraps, other dust, etc. May be collected.
  • another cleaning mechanism is also arranged in the conveyance path 70L, and the other cleaning mechanism is moved during one period when the trays 74L and 74L do not pass. Then, the cleaning mechanism 90 may be moved in the next period, and the pins may be cleaned by alternately passing through the inspection unit 30.
  • the brush portion needs to be held in an inclined state opposite to the traveling direction.
  • the fibers in the brush portion can gradually come into contact with the pin, so that it is not necessary to give an impact to the pin.
  • a cleaning brush a brush made of a material whose brush portion is relatively soft (for example, PBT: a brush made of polybutylene terephthalate) is used. It is desirable to clean the pin tip using a brush (for example, a glass fiber brush) made of a relatively hard material.
  • PBT a brush made of polybutylene terephthalate
  • the embodiment in which the tip of the pin is cleaned using an inclined brush, a foreign substance (for example, solder or the like) that adheres to the tip of adjacent pins and makes the pins poorly connected (short circuit) It is possible to remove the conductive material), and an accurate inspection can be performed.
  • the embodiment can be effectively used to remove foreign matter between measurement pins of an inspection jig in which the distance between the measurement pins is short as in the four-terminal measurement method.
  • FIG. 7 is a plan view of a turntable device 220 according to another embodiment different from FIG. 2 as viewed from above. Elements that are the same as those of the rotary table device 22 in FIG.
  • the cleaning mechanism 50 is located at a position C1 on the circular table 22t between the inspected substrate holder 40 at the position P2 and the inspected substrate holder 40 at the position P3. Instead, the upper pin tip cleaning component 44Ru is disposed along the radial direction. For this reason, the pin tip cleaning component 44Ru is integrated with the turntable 22 device and moves on the same path as the transport path along which the substrate to be inspected 42 is transported. In addition, this installation position is arbitrary and is not limited between the positions P2 and P3.
  • the inspection jig 28 in the inspection unit 30 is lifted to a position where it does not come into contact with the upper pin tip cleaning component 44Ru and is held at that position.
  • the upper pin tip cleaning part 44Ru extending in the radial direction (that is, formed longer in the radial direction than the circumferential direction and can cover the pin region of the inspection jig 28u) comes to the position P4
  • the upper side The inspection jig 28u descends to a position where the pin tip portion 32p (refer to the reference numeral 32p in the figure) lightly contacts the fiber tip of the pin tip cleaning component 44Ru (see FIG. 9).
  • the pin tip cleaning component 44Ru which will be described in detail in connection with FIG. 9, is generally a brush with fibers implanted upwardly.
  • a lower pin tip cleaning component 44Rd is also installed on the back surface of the table board 22t. Similarly, the lower inspection jig 28d moves up to a position where the pin tip portion comes into light contact with the fiber tip of the lower pin tip portion cleaning component 44Rd, and the cleaning operation is performed.
  • the cleaning operation is performed using reciprocating rotational movement in a clockwise direction and a counterclockwise direction within a predetermined angle by the rotary table device 22.
  • the fiber of the brush wipes and cleans the pin tip portions of the upper inspection jig 28u and the lower inspection jig 28d.
  • This direction is defined as the X direction in order to specify the direction in which the brush is wiped with respect to the pins of the inspection jig 28.
  • the intake port of the dust absorber is installed at a suitable location near the position P4. Has been.
  • another upper pin tip cleaning component 44Cu is installed along the circumferential direction at a position C2 between the positions P6 and P7 of the table board 22t. For this reason, the pin tip cleaning component 44Cu moves together with the turntable device 22 on the same path as the transport path along which the substrate to be inspected 42 is transported.
  • this installation position is not limited between the positions P6 and P7, and may be arbitrary.
  • the upper inspection jig 28u is lowered to a position where the pin tip is lightly in contact with the fiber tip of the upper pin tip cleaning component 44Cu.
  • a lower pin tip cleaning component 44Cd is also installed on the back surface of the table board 22t.
  • the lower inspection jig 28d moves up to a position where the pin tip portion comes into light contact with the fiber tip of the lower pin tip portion cleaning component 44Cd, and the pin tip portion is cleaned.
  • the cleaning operation is performed using, for example, an air cylinder 38u.
  • the upper pin tip cleaning component 44Cu extending in the circumferential direction (that is, formed longer in the circumferential direction than in the radial direction) has a predetermined length in the radial direction of the table board 22t by the air cylinder 38u. Driven to reciprocate.
  • the air cylinder 38u is an actuator (actuating device) that drives the load (pin tip cleaning component 44C) using air pressure, and various types are commercially available.
  • a rail (not shown) is provided along the moving direction of the upper pin tip cleaning component 44Cu, and the upper pin tip cleaning component 44Cu is driven radially outward by an air cylinder to stop the air. In such a case, it can be performed by a structure in which the spring is driven inward in the radial direction.
  • the turntable 22 is finished. Is rotated slightly to move the upper pin tip cleaning component 44Cu slightly in the circumferential direction, and the cleaning operation is continued. Even if the circumferential length of the pin tip cleaning component 44C cannot cover the pin area of the inspection jig 28u, the cleaning operation is performed several times by using the rotation of the rotary table 22. Can do.
  • the brush fiber wipes the pin tip portions of the upper inspection jig 28u and the lower inspection jig 28d in the Y direction.
  • This cleaning operation is not executed every time the turntable device 22 makes one rotation. For example, from a conventional experience, a cleaning operation is performed after inspecting a predetermined number (for example, 100) of substrates. Alternatively, the cleaning operation is performed when the substrate inspection data obtained by the substrate inspection apparatus 10 exceeds the inspection threshold at a predetermined frequency, as described in a “trial result” described later.
  • FIG. 8 is a partially enlarged view showing the rotary table device 22 having another pin tip portion cleaning component.
  • the pin tip cleaning component 44R is installed along the radial direction, and the pin tip cleaning component 44C is installed along the circumferential direction.
  • the pin tip cleaning component 44RC of FIG. 8 has a shape in which one pin tip cleaning component extends in the radial direction and the circumferential direction.
  • the shape of the pin tip cleaning component 44RC is not limited to the cross shape as shown in the figure.
  • the shape is not limited as long as the brush extends in the radial direction and the circumferential direction, and may be, for example, a T-shape or an L-shape.
  • the pin tip cleaning component 44RC is also integrated with the turntable 22 and moves on the same path as the transport path along which the substrate to be inspected 42 is transported. This installation position may be arbitrary.
  • the cleaning operation of the pin tip 32p is performed.
  • the pin tip cleaning component 44RC is driven by the reciprocating rotation of the rotary table device 22 at a predetermined angle, and the reciprocating movement in the Y direction is performed by, for example, the air cylinder 38u. It is driven by a reciprocating movement of a predetermined length.
  • the rotary table is slightly rotated and further moved back and forth in the Y direction, so that the cleaning in the Y direction can be performed in several steps.
  • the upper and lower pin tip portion cleaning components 44RCu and 44RCd are respectively installed on both the upper surface and the rear surface of the rotary table device 22 in the same manner as the pin tip portion cleaning component of FIG.
  • the pin tip portion cleaning component 44RC can wipe the pin tip portion of the inspection jig in the X direction and the Y direction, respectively, with one pin tip portion cleaning component.
  • FIGS. 9A and 9B are diagrams illustrating details of the inspection jig 28 and the pin tip portion cleaning component 44.
  • the inspection jig 28 has a plurality of pins 32 attached thereto.
  • Each pin 32 includes a pin shaft portion 32s and a pin tip portion 32p.
  • a signal line connected to the scanner 20 of the substrate inspection apparatus 10 is connected to the rear end of the pin 32, but is omitted in the drawing.
  • the pin tip cleaning component 44 includes a brush fixing member 44h and a plurality of brushes 44b fixed thereto, and the brush 44b includes a brush shaft portion 44s and a fiber portion 44f.
  • the pin tip cleaning component 44 can be formed by implanting and fixing a plurality of stick brushes on the brush fixing member 44h using, for example, a commercially available stick brush for cleaning and polishing printed circuit boards.
  • the fiber portion 44f is made of, for example, glass fiber.
  • the number of stick brushes fixed to the brush fixing member 44h is arbitrary, but it was about 6 to 20 in the prototype.
  • the fiber portion 44f is in contact with the pin tip portion 32p on average, so that the pin fixing member 44h is not planted in a regular lattice pattern.
  • the adjacent brush rows are preferably planted with a half-grid offset.
  • the pin tip cleaning component 44 is not directly below the pin tip cleaning component 44. It is preferable not to collide with the portion 32p.
  • the pin tip cleaning component 44 is laterally viewed from the left to the right as viewed in the drawing. The fiber portion 44b wipes away the pin tip portion 32p toward one side (that is, scrubs).
  • the fiber portion 44b When the fiber portion 44b reaches a position away from the pin tip portion 32p, the fiber portion 44b moves laterally toward the original position, and the fiber portion 44b wipes away the pin tip portion 32p in the opposite direction. Such a cleaning operation is repeated as many times as necessary. When the cleaning operation is completed, the inspection jig 28 is raised to the original position.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a substrate holding portion used in the shuttle type substrate inspection apparatus 150. Except for the substrate holding portion of the shuttle type substrate inspection apparatus 150, the substrate test apparatus is the same as that described with reference to FIG.
  • the basic configuration is the same as that of the shuttle type substrate inspection apparatus 70 of FIG. Reference numeral 29 denotes an alignment camera.
  • a tray 74L or 74R on which a substrate 72 to be inspected is placed moves on a plate-like rectangular table 22-1 along a predetermined lane.
  • the left tray 74L moves through the left lane 70L via the position P3 and then through the central lane 70C to the position P5. Then, the substrate inspection is carried out at a position P5. After completion of the substrate inspection, the vehicle passes through the left lane 70L and returns to the position P1 via the position P6.
  • the board 72 to be inspected installed on the right tray 74R at the position P2 passes through the right lane 70R via the position P3, and when the inspection of the preceding left board is completed, the central lane 70C is moved to the position P5.
  • the substrate inspection is performed at the position P5. After the substrate inspection, the vehicle passes through the right lane 70L, returns to the position P2 via the position P7.
  • positions P1, P3, and P4 are the upstream part
  • the position P5 is the inspection part
  • the positions P6 and P1 are the downstream part.
  • positions P2, P3, and P4 are upstream
  • position P5 is an inspection section
  • positions P7 and P2 are downstream sections.
  • the total time for inspecting the plurality of substrates can be shortened. Yes.
  • the shuttle type substrate inspection apparatus 150 can also be provided with a cleaning mechanism.
  • the pin tip cleaning component 44 includes a radially extending pin tip cleaning component 44R, a circumferentially extending pin tip cleaning component 44C, and a radial and circumferential extending pin tip cleaning component 44RC. Either type is acceptable.
  • the pin tip cleaning component 44 installed in the right tray 74R is reciprocated by a predetermined length in the X direction by an air cylinder (not shown) at a position P5, and the pin tip 32p of the inspection jig 28 is moved. Perform the cleaning operation. Further, if necessary, the pin tip portion 32p of the inspection jig 28 is cleaned by reciprocating a predetermined length in the Y direction. Accordingly, the pin tip cleaning component 44 is integrated with the tray 74R and moves on the same path as the transport path along which the substrate 72 to be inspected is transported. Although not shown in the figure, when cleaning the tip of the pin, in order to collect the fallen solder scraps and other dust, the intake port of the dust absorber is installed at a suitable location near position P5. Has been.
  • This cleaning operation is performed, for example, after inspecting a predetermined number (for example, 100) of substrates.
  • the cleaning operation is executed when the substrate inspection data obtained by the substrate inspection apparatus 150 exceeds a predetermined threshold value as described in a “trial result” described later.
  • the electrical resistance value of the conductor pattern is measured, and the quality is determined.
  • the pass / fail criterion is determined to be a non-defective product if the measured resistance value of the conductor pattern is equal to or less than the inspection threshold value of the following equation, and is determined to be a defective product if it exceeds the test threshold value.
  • Inspection threshold L + k ( ⁇ ) L: Conductor pattern resistance value of non-defective substrate k: Contact resistance between pin and conductor pattern, resistance such as solder adhesion at the tip of the pin. In some cases, the threshold was exceeded. In this case, as described in the background art, the tip end of the pin is manually cleaned so that the measured resistance value of the substrate conductor recovers below the inspection threshold value.
  • a brush for example, PBT: polybutylene terephthalate brush
  • PBT polybutylene terephthalate brush
  • the tip of the pin was cleaned about several tens of times in the X direction using a brush (for example, a glass fiber brush) having a relatively hard brush portion.
  • a brush for example, a glass fiber brush
  • the measured resistance value was substantially below the inspection threshold value.
  • the pin tip was cleaned several tens of times in the X direction and then several tens of times in the Y direction. As a result, it was confirmed that all measured resistance values were below the inspection threshold value.
  • the width of the fluctuation value of the measured resistance value of the conductor pattern on the substrate was within 1 ⁇ .
  • the material of the brush used is preferably a harder material (glass fiber) than a softer material (PBT). It can be seen that the tip of the pin is almost cleaned by cleaning the tip of the pin several times in one direction (for example, the X direction). Furthermore, it can be seen that the pin tip is completely cleaned by cleaning the pin tip in several directions in two directions (for example, X direction and Y direction).
  • Whether the cleaning operation is performed in one direction or two directions is determined by the frequency at which the measured resistance value of the conductor pattern of the substrate to be inspected obtained during the substrate inspection exceeds the inspection threshold.
  • this embodiment is a two-terminal measurement method in which, particularly, solder scraps or the like remain between the tip portion of the pin and the inspection point, so that their contact resistance value fluctuates, and as a result, the measurement value is affected. Suitable for cleaning pins when performing substrate inspection using
  • the cleaning operation can be mechanized. It was difficult to manage the quality level of cleaning manually. However, by mechanizing the cleaning operation, it was possible to manage the quality level of the cleaning of the tip of the pin at a constant level.
  • the substrate inspection apparatus disclosed in Patent Documents 1 and 2 moves cleaning means provided separately from the flow of a plurality of substrates to be inspected to a place such as a contact portion or a contact pin during cleaning. Cleaning is being performed.
  • the substrate tip inspection work can be performed without substantially interrupting the substrate inspection work. It can be carried out in an inspection process and a series of processes.
  • a cleaning mechanism that moves to the position of the substrate to be inspected following the same transport path as seen from the inspection jig.
  • the board inspection device is equipped with a cleaning mechanism, which eliminates the need to remove and replace the inspection jig.
  • the wiring of the substrate to be inspected is extremely densified, and the pin arrangement of the inspection jig corresponding thereto is also extremely densified. For this reason, when the inspection jig is reattached to the substrate inspection apparatus, it takes a long time to determine the position while correcting the position.
  • By providing the substrate inspection apparatus with a cleaning mechanism it is not necessary to attach or detach the inspection jig itself, and the time required for cleaning the pin tip can be greatly reduced. As a result, the total substrate inspection time required for inspecting a certain number of substrates can be greatly shortened.

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Abstract

【課題】複数の基板を連続的に検査する基板検査を中断することなく、ピン先端部のクリーニングを行う。【解決手段】基板検査装置（１０，７０）は、搬送路上に所定の間隔で設けられた被検査基板保持部（４０）と、被検査基板保持部を搬送路に沿って移動する移動手段（２２ｔ）と、搬送路の途中に設けられていて、被検査基板保持部に保持された被検査基板を順次検査する検査部（３０）と、搬送路上に所定の間隔で設けられた任意の隣り合う被検査基板保持部の間に設けられたクリーニング手段（５０）とを備える。検査部は、複数のピンを被検査基板上の配線の検査点に接触させることによって該配線の電気的特性を測定する。クリーニング手段は、移動手段によって移動され、検査部を通過する際に複数のピンのクリーニングを行う。

Description

ピン先端部のクリーニング機構を有する基板検査装置
　本発明は、被検査基板の配線（又は導体パターン）の検査点にピンを接触させることによってその配線の電気的特性を測定する基板検査装置に関し、詳しくは、電気的特性の測定に影響を与えることなくそのピンの先端部のクリーニングを行うことのできるピン先端部のクリーニング機構を有する基板検査装置に関する。
　基板検査装置は、被検査基板の配線の複数の検査点に対して、複数本のピン（「プローブ」ともいう。）を植え込んだ検査治具を接近させて、配線の電気的特性（例えば、電気抵抗値）を測定する。本出願書類で使用する用語「被検査基板」は、半導体パッケージ用のパッケージ基板、フィルムキャリア、プリント配線基板、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板等の複数本の配線が形成され、基板検査時にピンを接触させて電気的特性を測定する全ての基板を含むものとする。
　配線上の検査点は、比較的柔らかい金属、例えば、半田、半田ボール、半田ペースト等から形成される場合があり、複数枚の基板を連続的して検査する場合に、そのような比較的柔らかい金属に先端部が尖ったピンを押圧させると、半田の残渣等がピンに付着することがある。半田の残渣等が付着したピンでは、配線の正確な電気的特性が測定できない場合がある。
　従って、何枚かの基板を検査した後、ピン先端部の半田の残渣等を除去しなければならない。
　そのため、従来は、基板検査装置から検査治具を取り外し、顕微鏡の下で、手作業によりグラスファイバー製ブラシを用いてピン先端部のクリーニングを行っていたため、クリーニング作業の際は、ピンの先端部を曲げないように注意しながらグラスファイバー製ブラシを接触させていた。
　具体的には、ピン先端部のクリーニングは、基板検査装置から検査治具を取り外し、顕微鏡の下で、ピン先端部から半田の残渣等をグラスファイバー製ブラシを用いて手作業により行っていた。このクリーニング作業は、グラスファイバー製ブラシを、ピンの先端部を曲げないように接触しながら複数回行う。次に、ピン先端部から落ちた半田残渣等を除去するため、ナイロンブラシで、その周辺部をクリーニングする。このようなクリーニング作業を、5～10回繰り返す。このとき、半田の残渣、粉塵等を除去するため吸塵機を使用する。
　クリーニング手段を有する基板検査装置として、次の特許文献がある。
特開2006-339472「プローブガード触針のクリーニング装置およびクリーニング方法」（公開日：2006年12月14日）　特許文献１は、ステージ上に、個々の素子の電気的検査のための半導体ウエハとクリーニング装置とが別の位置に配置された構成を示す。その構成においては、クリーニングの際には、半導体ウエハ上の検査用のプローブカードがクリーニング装置の位置に移動し、クリーニングブラシを横及び下方からプローブカードの触針に当てることによってそのクリーニングを行っている。
特開2006-153673（公開日：2006年06月15日）　特許文献２は、半導体パッケージのテストのために、その半導体パッケージを試験装置のコンタクトピンまで搬送してそれに接触させる構成を開示する。その構成においては、半導体パッケージに代えて、コンタクトピンにクリーニング部材を吸着させることによってコンタクトピンのクリーニングを行っている。クリーニング部材として粘着部材を使用している。
　従来からあるクリーニング作業は、手作業のため多大の時間を要した。そのように、複数枚の基板を検査する場合、クリーニング作業により基板検査が中断されるため、すべての基板検査が終了するまでの合計検査時間は相当長いものとなっていた。また、手作業に伴うピン先端部の清浄化レベルのバラツキ、検査治具の着脱によって生じる問題等があった。
　特許文献１及び２で開示する基板検査装置でも、クリーニングの際には基板検査工程の流れを止めて行なう必要がある。
　本発明は、複数の基板を連続的に検査する基板検査の流れを中断することなく、ピン先端部のクリーニングを行うことができるクリーニング機構を有する基板検査装置を提供することを目的とする。
　本発明は、基板検査を行うための駆動機構や時間を別途必要とすることなくピン先端部のクリーニングを行うことができるクリーニング機構を有する基板検査装置を提供することを目的とする。
　本発明は、連続的に実施される基板検査の流れを中断することなくピン先端部のクリーニングを行うことができるように配置されたブラシを有する基板検査装置を提供することを目的とする。
　本発明は、連続的に実施される基板検査を行う間清掃を必要としないブラシを有する基板検査装置を提供することを目的とする。
　本発明は、長時間にわたってクリーニング効果を発揮できる特性を備えるブラシを有する基板検査装置を提供することを目的とする。
　さらに、本発明は、ピン先端部のクリーニングの達成レベルにバラツキのないクリーニング機構を有する基板検査装置を提供することを目的とする。
　上記目的に鑑み、本発明に係る基板検査装置は、搬入部から搬出部までの搬送路と、該搬送路上に所定の間隔で設けられた被検査基板保持部と、該被検査基板保持部を前記搬送路に沿って移動する移動手段とを備える搬送手段と、前記搬送路の途中に設けられていて、前記搬送手段の前記被検査基板保持部に保持された被検査基板を順次検査する検査部であって、検査治具を備え、該検査治具に設けられた複数のピンを被検査基板上の配線の検査点に接触させることによって該配線の電気的特性を測定する検査部と、前記搬送路上に所定の間隔で設けられた任意の隣り合う被検査基板保持部の間に設けられたクリーニング手段であって、前記搬送手段の前記移動手段によって移動され、前記検査部を通過する際に前記複数のピンのクリーニングを行うクリーニング手段とを備えることを特徴とする。
　その基板検査装置において、前記任意の隣り合う被検査基板保持部の間に設けられた前記クリーニング手段と隣接する２つの前記被検査基板保持部との各距離は、前記任意の隣り合う被検査基板保持部の間の距離よりも小さくすることができる。
　その基板検査装置において、前記クリーニング手段がブラシを備えていて、該ブラシが、前記移動手段によって移動される移動方向に沿った繊維の流れを有し、前記移動方向とは反対の方向に傾斜して保持されてもよい。
　その基板検査装置において、前記ブラシが、水平面に対し約３０度から５０度の間の任意の角度に傾斜して保持されてもよい。
　その基板検査装置において、前記ブラシは、グラスファイバーから構成することができる。
　その基板検査装置において、前記搬送手段は、円形テーブルと該円形テーブルを回転駆動する回転駆動手段とを有する回転テーブル装置を備えており、前記被検査基板保持部が、前記円形テーブル上の円周に沿った位置に所定間隔で設けられており、また、前記クリーニング手段が、前記円形テーブル上に設けられた前記被検査基板保持部の任意の隣り合う２つの被検査基板保持部の間に少なくとも１つ設けられるようにしてもよい。
　その基板検査装置において、前記搬送手段が、２つの前記搬送路と、該２つの搬送路の各々に配置された前記被検査基板保持部と、該被検査基板保持を各搬送路に沿って移動する移動手段とを備え、前記２つの搬送路の一部の経路が共通し、該共通する経路上の任意の位置に前記検査部が配置されており、さらに、前記２つの搬送路の少なくとも一方に１つの前記クリーニング手段が設けられており、前記共通する前記経路上の前記検査部を、前記２つの被検査基板保持部が所定の時間間隔をおいて通過する一方、該間隔の間に、前記クリーニング手段が前記共通する前記経路を通過するようにしてもよい。
　その基板検査装置において、前記クリーニング手段は、前記検査治具のピン先端部から離れた位置から一方に向けて移動開始し該ピン先端部に接触しながらクリーニングして該ピン先端部から離れた位置まで移動して停止し、その後、元の位置まで反対向きに移動して該ピン先端部をクリーニングし、この往復移動を繰り返すようにしてもよい。
　その基板検査装置において、前記搬送手段は、回転駆動軸と円形テーブルとを有する回転テーブルで形成され、前記円形テーブルに円周状に保持された複数枚の被検査基板の間に、前記クリーニング手段が設けられ、該クリーニング手段は、前記回転駆動軸の回転により、前記被検査基板と同一の搬送経路を辿って前記検査部に移動することができる。
　また、本発明に係る基板検査装置における複数のピンのクリーニング方法は、検査治具に設けられた複数のピンを被検査基板上の配線の検査点に接触させることによって該配線の電気的特性を測定する検査部に、既定のタイミングで、複数の前記被検査基板を順次搬送する一方、前記既定のタイミングと異なるタイミングで、ブラシを有するクリーニング手段を前記検査部を通過させて前記複数のピンをクリーニングすることを特徴とする。
　本発明によれば、複数の基板を連続的に検査する基板検査の流れを中断することなく、ピン先端部のクリーニングを行うことができる。
　本発明によると、基板検査を行うための駆動機構や時間を別途必要とすることなくピン先端部のクリーニングを行うことができる。
　本発明によると、複数の基板を連続的に検査する基板検査の流れを中断することなくピン先端部のクリーニングを行うことができるように配置されたブラシを提供することができる。
　本発明によると、複数の基板を連続的に検査する基板検査を行う間清掃を必要としないブラシを提供することができる。
　また、本発明によると、長時間にわたってクリーニング効果を発揮できる特性を備えるブラシを提供することができる。
　さらに、本発明によると、ピン先端部のクリーニングの達成レベルにバラツキが生じることがない。
　また、ピン先端部清浄化部品を搬送経路上に設置し、この部品を移動する搬送移動方向を利用して、ピンの先端部を清浄化するので、効率良くピンのクリーニングを行うことができる。
図１は、本発明の一実施形態に係る、回転テーブル装置を備える基板検査装置の概略の構成を示す正面図である。 図２は、図１に示す回転テーブル装置を上方から見た拡大平面図である。 図３Ａは、図２に示す回転テーブルのクリーニング機構のブラシ部分の一部を拡大した概略図である。 図３Ｂは、図２に示す回転テーブルのクリーニング機構が、円形テーブルの回転に伴って検査部を通過する状態を説明するための簡略化した概念図である。 図４Ａは、図３Ｂに示すクリーニング機構の斜視図である。 図４Ｂは、図３Ｂに示すクリーニング機構の側面図である。 図４Ｃは、図３Ｂに示すクリーニング機構をリング形状部に取り付けた構成を示す斜視図である。 図４Ｄは、他の実施形態のクリーニング機構を取り付けたリング形状部を、円形テーブルの開口部のある部分の裏面側に取り付けた状態を示す斜視図である。 図５は、他の実施形態に係るクリーニング機構の斜視図である。 図６は、本発明の他の実施形態に係るシャトル型基板検査装置の構成の概略を示す平面図である。 図７は、図１の回転テーブル装置の他の実施形態に係る回転テーブル装置を上方から見た拡大平面図である。 図８は、他の実施形態に係るピン先端部清浄化部品を有する、図７の回転テーブル装置の一部の拡大平面図である。 図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、検査治具とピン先端部清浄化部品との機能を説明するための簡略化した正面図である。 図１０は、本発明の他の実施形態に係るシャトル型の基板検査装置で使用する基板保持部分を説明するための平面図である。
　以下、本発明に係るピン先端部のクリーニング機構を有する基板検査装置の実施形態について、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。各添付図において、理解の容易のために、各部材の厚さ、長さ、形状、部材同士の間隔等は、誇張・拡大・縮小・変形・簡略化等を行っている点に留意願いたい。また、図面中、同じ要素に対しては同じ参照符号を付して重複した説明を省略する。
　［ピン先端部のクリーニング機構を有する基板検査装置］
　最初に、基板検査装置全体について、簡単に説明する。
　図１は、本発明の一実施形態に係る基板検査装置１０の概略の構成を示す正面図である。その基板検査装置１０は、被検査基板の保持のための回転テーブル装置２２（「インデックステーブル」ともいう。）を備える。回転テーブル２２は、円形テーブル（又はテーブル盤）２２ｔ及び回転駆動軸２２ｓを備え、例えば矢印で示す方向に回転する。
　図２に関して後述するように、図１の中央に示す回転テーブル装置２２には、複数枚の被検査基板４２が保持される。また、基板検査装置１０は、上側検査治具２８ｕ、下側検査治具２８ｄ、制御装置１１及びアライメントカメラ２９を備える。アライメントカメラ２９は、上側及び下側カメラ２９ｕ，２９ｄを備えていて、被検査基板４２が回転テーブル装置２２の所定の位置に保持されているか否かを確認する。アライメントカメラ２９からの情報は、画像処理部１６で処理されて制御部１４に送られる。
　なお、図２において、被検査基板４２に斜線を付しているが、それは、断面を意味するのではなく、単に他の要素と区別しやすいようにするためである。
　検査治具２８の上側検査治具２８ｕ及び下側検査治具２８ｄには、複数のピン（「プローブ」ともいう。）３２が取り付けられている。上側検査治具２８ｕ及び下側検査治具２８ｄは、それぞれ、上側治具駆動部２６ｕ及び下側治具駆動部２６ｄによって上昇及び下降が行われる。
　制御装置１１は、操作パネル１２、制御部１４、画像処理部１６、テスターコントローラ１８及びスキャナ２０を備える。
　制御部１４は、図示せぬＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等で構成されており、ＲＯＭには基板検査用プログラムが記憶されている。基板検査時に、操作パネル１２からの指示に従って、その基板検査用プログラムがＲＯＭからＲＡＭに読み出されて実行される。
　テスターコントローラ１８は、制御部１４からの検査開始命令を受け取ると、スキャナ２０を制御して被検査基板の検査を実行する。図示していないが、スキャナ２０は、被検査基板の配線に電流を流すための電源と、この電源と各ピン３２に接続された信号線を切換接続するスイッチ群と、配線の良否を判定する判定部とを有する。
　配線の検査の際には、上側治具駆動部２６ｕ及び下側治具駆動部２６ｄを駆動して、上側検査治具２８ｕ及び下側検査治具２８ｄをそれぞれ下降及び上昇させ、それにより、同時に複数のピンの先端を被検査基板の配線上の所定の検査点に接触させる。
　次に、テスターコントローラ１８が、予め設定されているスイッチ群の切換プログラムに従って被検査基板の配線を電源に順次接続し、各配線の抵抗値を測定し、判定部で、その測定抵抗値から該当配線の良否を判定する。判定結果は、逐次、テスターコントローラ１８から制御部１４に送られ、検査終了時に、制御部１４が該当被検査基板の最終的な検査結果を出力する。
　［一実施形態の回転テーブル装置の概要］
　図２は、図１の回転テーブル装置２２の一実施例に係る回転テーブル装置２２を上方から見た平面図である。回転テーブル装置２２は搬送手段で、移動手段の円形テーブル２２ｔ及び回転駆動軸２２ｓを備えており、基板検査の際に、円形テーブル２２ｔは回転駆動軸２２ｓによって矢印で示すように時計回りに回転する。
　説明の便宜上、図２において、円形テーブル２２ｔの円周に沿って、時計の文字盤に対応させて、７時半の位置をＰ１とし、それから時計回りに角度４５度ずつ移動した位置、つまり、９時、１０時半、１２時、１時半、３時、４時半及び６時の位置をそれぞれＰ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６及びＰ８とする。例えば、１２時の位置はＰ４となり、６時の位置はＰ８となる。
　円形テーブル２２ｔの上には、円周に沿って等間隔で８個の被検査基板保持部（ワークホルダーともいう）４０が設けられていて、各々に、１枚の被検査基板４２が載置される。図２では、各被検査基板保持部４０が、Ｐ１からＰ８の位置に対応する位置にある。Ｐ４の位置には、被検査基板４２の検査部３０が設けられていて、円形テーブル２２ｔが回転するごとに、載置された被検査基板４２が順次その検査部３０に搬入される。検査部３０には、検査治具２８の上側検査治具２８ｕ及び下側検査治具２８ｄが配置されている。円形テーブル２２ｔが回転駆動軸２２ｓによって回転することによって、複数の被検査基板保持部上の被検査基板４２を検査部３０に搬送する円形状の搬送路が形成される。
　Ｐ８に位置する被検査基板保持部４０に示すように、被検査基板保持部４０には、開口４０ｗが形成されている。そのため、被検査基板保持部４０に被検査基板４２を設置したときに、その被検査基板４２の裏面の導体パターンがその開口４０ｗから露出し、それに対し、Ｐ４の検査部３０において、下側検査治具２８ｄ（図１）のピン３２が接触することができる。
　基板検査の際には、Ｐ１が被検査基板の搬入口となり、順次、その位置に来た被検査基板保持部４０に被検査基板４２が載置される。円形テーブル２２ｔは４５度ずつ回転され、その回転に応じて、被検査基板保持部４０に保持された被検査基板４２が、順に、Ｐ２，Ｐ３の位置に移動する。被検査基板４２は、Ｐ４の位置で、検査部３０によって電気的特性の測定が行われる。その測定が完了すると、円形テーブル２２ｔが回転して、被検査基板４２が次のＰ５の位置に搬送される。被検査基板４２が順次搬送されてＰ７に達すると、その被検査基板４２は、被検査基板保持部４０から取り外される。この一連の流れに関して、位置Ｐ１～Ｐ３を上流部、位置Ｐ５～Ｐ７を下流部という。
　Ｐ４の位置では、被検査基板４２に対し、図２の紙面の表面から上側検査治具２８ｕが接近し、さらに、裏面から下側検査治具２８ｄが接近して、それぞれの検査治具２８ｕ，２８ｄのピンが被検査基板４２の表裏のそれぞれの面に形成された配線の検査点に接触する。それにより被検査基板４２の各配線の電気的特性の測定が行われる。それが終了すると、上側検査治具２８ｕ及び上側検査治具２８ｕが、それぞれ被検査基板４２の表面側及び裏面側に離れ、測定が行われた被検査基板４２は、円形テーブル２２ｔの回転に伴って、上記のように、次のＰ５の位置に搬送される。このように、円形テーブル２２ｔが所定のタイミングで４５度ずつ回転して停止するという動きを繰り返す。Ｐ４の検査部には、その所定のタイミングで被検査基板４２が搬入されて検査が行われ、それが終了すると、所定のタイミングで被検査基板４２が次の位置に搬送されることになる。
　また、図２に示すように、Ｐ２の位置にある被検査基板保持部４０とＰ３の位置にある被検査基板保持部４０との間の円形テーブル２２ｔ上の位置Ｃ１に、クリーニング機構５０が設けてある。また、Ｐ６の位置にある被検査基板保持部４０とＰ７の位置にある被検査基板保持部４０との間の円形テーブル２２ｔ上の位置Ｃ２にも、もう一つクリーニング機構５０が設けてある。それらのクリーニング機構５０は同じ構造である。
　上記のとおり、Ｃ１の位置はＰ２の被検査基板保持部４０とＰ３の被検査基板保持部４０との間にあるが、それら保持部の間の間隔を変更する必要はない。言い換えると、Ｃ１の位置からＰ２の被検査基板保持部４０又はＰ３の被検査基板保持部４０までの距離は、Ｐ２の被検査基板保持部４０からＰ３の被検査基板保持部４０までの距離よりも小さい。同様に、Ｐ６の被検査基板保持部４０とＰ７の被検査基板保持部４０との間のＣ２の位置のクリーニング機構５０も、それらの間隔の大きさに影響を与えない。そのため、Ｃ１及びＣ２の位置にクリーニング機構５０を設けても、被検査基板４２が検査部３０に搬入されるタイミングは変わることはない。それらのクリーニング機構５０は円形テーブル２２ｔの回転とともに移動する。
　また、図２では、Ｃ１及びＣ２の位置にクリーニング機構５０を設けたが、クリーニング機構５０は、任意の隣り合う２つの被検査基板保持部４０の間に設けることができる。また、クリーニング機構５０の数は少なくとも１であるが、クリーニング効果を達成する程度の必要性に応じて任意の数にすることができる。
　クリーニング機構５０は、ブラシ部分５２とそのブラシ部分を保持する保持部５４とを備える。ブラシ部分５２には細い繊維、例えばグラスファイバー繊維が植え込まれている。ブラシ部分５２のブラシには、比較的大きめの直径を持つ太さの繊維を使用することによってブラシに弾力性を持たせることが望ましい。また、各繊維の先端部を細く形成することによって、クリーニングの際に、その先端部が複数のピン３２の間に入り込むようにしてもよい。また、クリーニングの際に、各繊維が隣り合うピン３２の間に入り込むようにしてもよい。
　また、クリーニング機構５０のブラシ部分５２は進行方向とは反対の方向に傾斜（後傾）するように保持されている。また、ブラシ部分５２に植え込まれている繊維の流れ方向はクリーニング機構５０の移動先から後ろに流れる方向である。言い換えると、その繊維の流れ方向は、Ｐ３の位置からＰ２の位置に向かう方向及びＰ７からＰ６に向かう方向である。
　図３Ａは、ブラシ部分５２の一部の拡大図である。各繊維は例えばナイロン製又はＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）であり、その直径５２φは約０．１ｍｍで、その図に示すように、各繊維の先端はテーパー状に形成されている。また、ブラシ部分５２の繊維の長さは約２０から３０ｍｍで、ブラシ部分５２の厚みは約２から４ｍｍである。
　図３Ｂは、Ｃ１又はＣ２にあるクリーニング機構５０が、円形テーブル２２ｔの回転に伴って、検査部３０を通過する状態を説明するための簡略化した正面図である。ここでは、クリーニング機構５０は、図面上左端のものが円形テーブル２２ｔと伴に右側に順に移動するものとする。検査部３０には、上側検査治具２８ｕのみを示す。下側検査治具２８ｄも同様に機能する。上側検査治具２８ｕは、複数のピン３２を備えており、各ピンは、ピン軸部３２ｓ及びピン先端部３２ｐを備える。ピン軸部３２ｓの後端部はスキャナ２０に電気的に接続されている。上側検査治具２８ｕは、次の被検査基板を検査するために待機位置にある。
　図３Ｂに示すように、クリーニング機構５０のブラシ部分５２は、円形テーブル２２ｔの面に対し約４５度の角度で傾斜するようにブラシ保持部５４に保持されている。ブラシ保持部５４は簡略化して示してあるが、ブラシ部５２の傾斜角度を調整できるように円形テーブル２２ｔ上に固定されている。その傾斜角度は円形テーブル２２ｔの面から概略３０度から５０度ぐらいの間の角度が望ましい。
　また、図３Ｂに示すように、クリーニング機構５０のブラシ部分５２の繊維は、検査部３０の手前では真っ直ぐであるが、検査部３０を通過するときには、上側検査治具２８ｕのピン先端部３２ｐのガイドプレート３２ｇに沿って湾曲する。その際に、ブラシ部５２の繊維の先端部によってピン先端部３２ｐに付着している半田の残渣や酸化膜の破片等が払い落される。検査部３０を通過すると、クリーニング機構５０のブラシ部５２の繊維は弾性により真っ直ぐにもどる。このように、被検査基板４２が検査部３０に搬入される際、または、検査が終了して被検査基板４２が検査部３０から搬出される際の円形テーブル２２ｔの回転に伴って、Ｃ１及びＣ２に設けられたクリーニング機構５０が検査部３０のピン先端部３２ｐのクリーニングを行うことができる。そのため、クリーニングのための工程を別途必要とせず、また、クリーニングのために、検査作業を中断等する必要がない。
　クリーニングの際にピン先端部３２ｐから払い落した半田の残渣や酸化膜の破片等を捕集するために、必要に応じて、吸塵機の取り込み口を円形テーブル２２ｔ上のＣ１及びＣ２の近傍や検査部３０の近くに設けてもよい。
　［クリーニング機構の構造］
　図４Ａから図４Ｄは、クリーニング機構５０の一実施形態の詳細な構造を説明するための図である。
　図４Ａはクリーニング機構５０の斜視図であり、図４Ｂはそのクリーニング機構５０の側面図である。それらの図に示すように、この実施形態では、クリーニング機構５０は、２つのブラシ部分５２及びブラシ保持部５４を備える。図４Ｂにおいて、上方に示すブラシ部分５２は上側検査治具２８ｕのピンの先端部３２ｐのクリーニングを行うためのもので、下方に示すブラシ部分５２は下側検査治具２８ｄのピン３２の先端部３２ｐのクリーニングを行うためのものである。ただし、図４Ａにおいては、簡略化のために、図４Ｂの下方に示すブラシ部分５２は省略してある。
　各ブラシ部分５２は、ファイバーグラス等の繊維の束の部分５２ａとその繊維の束の部分５２ａを植え込んだ部分５２ｂとを備える。ブラシ保持部５４は、繊維の束の部分５２ａを植え込んだ２つの部分５２ｂをクランプする。例えば、図示のように各部分５２ｂを３本のボルトによって固定する。
　図３Ａの実施態様とは異なり、ブラシ部分５２の各繊維は約５０から８０μｍの直径を持つものを使用してもよい。隣り合うピン３２の距離が例えば４０μｍに、その４０μｍより小さな直径を持つ繊維を用いると、その繊維はそのようなピンの間に入ることができるが、場合によっては、弾力性が足りない場合がある。
　また、図４Ｂに示すように、ブラシ保持部５４には、角度調整プレート５４ａがねじによって取り付けられている。そのねじを緩めてそのプレートの位置の固定位置を変えることができる。その固定位置を変えることによって、そのプレートの端部の突出する長さが変わり、それにより、ファイバーグラス等の繊維の束の部分５２ａを押す位置が変わるため、それによって、ファイバーグラス等の繊維の束の部分５２ａの傾斜角度を変えることができる。
　図４Ｃは、クリーニング機構５０をリング形状部８０に取り付けた状態を示す斜視図である。そのリング形状部８０の開口部８０ａを跨ぐように、クリーニング機構５０のブラシ保持部５４の２か所がねじ止めされる。それにより、その開口部から、図４Ｂの下側に示すブラシ部分５２が、下方斜め方向に突出することができる。この場合に、下側のブラシ部分５２の幅は図４Ｃに示す上側のブラシ部分５２の幅よりも狭いものを用いてもよい。リング形状部８０が、円形テーブル２２ｔに形成された開口部のある表側の面（上方の面）に固定される場合に、同じ大きさのブラシ部分を用いる場合に、広い開口部８０ａを持つリング形状部８０を使用してもよい。
　ブラシの幅は、上側及び下側検査治具２８ｕ，２８ｄのピンの列の長さ、例えば、図３Ｂにおいては、紙面の表側から裏側に並ぶ列の長さより大きくなければならない。それは、ブラシがピンの先端を１度通過することによって全部のピンに対し半田の残渣や酸化膜の破片等の払い落しを行うことができるようにするためである。ただし、例えば、クリーニング機構を複数設けて、クリーニング機構の数に応じてそのブラシ部分がピンを通過する経路を重ならないように分割し、各クリーニングのブラシ部分が分担して、分割したそれぞれの経路にあるピンのクリーニングをするようにしてもよい。
　図４Ｄは、図４Ｃに示すリング形状部８０を円形テーブル２２ｔの開口部５６のある部分の裏面に固定した状態を示す斜視図である。その図に示すように、ブラシ部分５２よりも幅の狭いブラシ部分５３がリング形状部８０に取り付けられている。ブラシ部分５３は、ファイバーグラス等の繊維の束の部分５３ａとその繊維の束の部分５３ａを植え込んだ部分５３ｂとを備える。このように、ブラシ部分５３は円形テーブル２２ｔの表面上から突出させなくともその裏面から開口部５６を経由して突出させるようにしてもよい。この場合にも、下側検査治具２８ｄに対しては、幅の広いブラシ部分を持つものを突出させてもよい。
　図５は、本発明の他の実施形態に係るクリーニング機構６０の斜視図である。そのクリーニング機構６０は、ブラシ部分６２とブラシ部分６２を保持する保持部６４とを備える。ブラシ部分６２は、細い繊維、例えばグラスファイバー繊維の束の部分６２ａと、その繊維の束が植え込まれた部分６２ｂとを備える。図３Ａに示す繊維を用いてもよい。ブラシ保持部６４は、繊維の束の部分６２ａを植え込んだ部分６２ｂをクランプする。
　また、ブラシ保持部６４は、調整ねじ６４ａによって固定部６５に取り付けられている。その調整ねじを緩めてブラシ保持部６４を保持する角度を変更することによって、ブラシ部分６２の傾きを調整することができる。固定部６５は円形テーブル２２ｔの面上に固定される。
　［シャトル型基板検査装置の概要］
　図６は、シャトル型基板検査装置７０の簡略化した平面図である。シャトル型基板検査装置７０はクリーニング機構９０を備える。図２に示す回転テーブル装置２２は、複数の被検査基板保持部４０を円形状の経路に沿って移動する搬送路を形成するのに対し、図６に示すシャトル型基板検査装置は、２つの搬送路７０Ｌ及び７０Ｒの２つの搬送路を備え、それらの搬送路は、共通の搬送路７０Ｃを持つ。そのような略矩形状の搬送路７０Ｌ及び共通搬送路７０Ｃに沿って被検査基板保持部（トレイ）７４Ｌが移動し、また、略矩形状の搬送路７０Ｒ及び共通搬送路７０Ｃに沿って被検査基板保持部（トレイ）７４Ｒが移動する。
　共通搬送路７０Ｃには、検査部３０が設けられている。その検査部３０は１つの検査治具を備えるものでもよく、図２の実施例と同様に、上下方向に検査治具を備え、それにより、被検査基板の両面に形成された導体パターンの測定を同時にするものであってもよい。
　説明の便宜上、図６において、搬送路７０Ｌのいくつかの位置を、矢印で示す経路に沿って、左下の位置から左回りに、ＰＬ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４及びＰＬ５と示す。また、搬送路７０Ｒのいくつかの位置を、矢印で示す経路に沿って、右下の位置から右回りに、ＰＲ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４及びＰＲ５と示す。それによると、トレイ７４ＬはＰＬ１の位置にあり、トレイ７４ＲはＰＲ１の位置にあり、クリーニング機構７０はＰ３の位置にあり、検査部３０はＰ４の位置にある。
　各トレイの駆動は、例えば、各レーンに設置されたエアーシリンダによって行われる。また、図２に示す回転テーブル装置２２の被検査基板保持部４０に開口４０ｗが形成されているように、各トレイに開口が形成されていて、下側からも被検査基板７２に対し、下側検査治具がアクセスできる。
　ＰＬ１は、搬送路７０Ｌにおける被検査基板の搬入部及び搬出部であり、ＰＲ１は、搬送路７０Ｒにおける被検査基板の搬入部及び搬出部である。例えば、搬送路７０Ｌにおいては、トレイ７４ＬがＰＬ１にあるときに被検査基板７２Ｌがそのトレイに載置される。それから、そのトレイは、搬送路７０Ｌに沿って移動して、共通搬送路７０ＣのＰ２、Ｐ３を通ってＰ４にある検査部３０に移動する。その検査部では、複数のピンを備える検査治具によって被検査基板７２の電気的特性が測定される。その測定が完了すると、トレイ７４Ｌは、Ｐ４から移動してＰＬ５を通って、搬出部及び搬入部のＰＬ１に到達する。そこで、検査の終了した被検査基板７２がトレイ７４Ｌから取り去られて次の被検査基板７２が載置される。
　トレイ７４Ｌは、搬出部及び搬入部のＰＬ１において、検査済みの被検査基板を取り除いて次の新たな被検査基板を載置する間、そのＰＬ１に静止する。一方、その間、新たな被検査基板７２を載せたトレイ７４Ｒが、搬送路７０Ｒに沿ってＰＲ１から移動して共通搬送路７０ＣのＰ２、Ｐ３を通って検査部３０に移動し、そこでその被検査基板の検査を受ける。このように、各搬送路にある被検査基板が交互に検査を受けるようにしているため、被検査基板の取り出し及び載置のための時間の無駄を無くすことができる。その結果複数の被検査基板の検査の合計の時間を短縮することができる。
　クリーニング機構９０は、ブラシ部分９２とそれを保持する保持部９４とを備える。ブラシ部分９２は、細い繊維、例えばグラスファイバー繊維の束の部分９２ａと、その繊維の束が植え込まれた部分９２ｂとを備える。各繊維は、図３Ａの実施形態と同様に、例えばナイロン製であり、その直径５２φは約０．１ｍｍで、その図に示すように、各繊維の先端はテーパー状に形成されていてもよい。また、ブラシ部分５２の繊維の長さは約２０から３０ｍｍで、ブラシ部分５２の厚みは約２から４ｍｍとすることができる。
　ブラシ保持部９４は、繊維の束の部分９２ａを植え込んだ部分９２ｂをクランプする。また、ブラシ保持部９４は、例えば、図示せぬ調整ねじによってトレイ９５に取り付けられていて、ブラシ部分９２の取り付け角度を調整することができる。図６においては、ブラシ部分９２は、トレイ９５の進行方向とは反対方向に傾斜している。その傾斜角度は、トレイ９５の面から約４５度である。ただし、３０度から５０度程度の間の任意の角度に設定することができる。
　クリーニング機構９０のトレイ９５は、例えば、搬送路７０Ｒ及び共通搬送路７０Ｃを移動するように設けることができる。その場合、トレイ９５は、搬送路７０Ｒにおいては、トレイ７４Ｒと一定の間隔を保持した状態でトレイ７４Ｒの動きと同期して移動する。また、共通搬送路７０Ｃにおいては、トレイ７４Ｌ及び７４Ｌが通過しない間に、トレイ９５が共通搬送路７０Ｃを通過して、それらのトレイの移動を妨げないようにする。そのため、トレイ９５の移動は、トレイ７４Ｌ及び７４Ｌに載置された被検査基板の検査のタイミングにも影響を与えない。
　検査ピンのクリーニングを行う際には、トレイ９５が、共通搬送路７０Ｃを通ってＰ４の検査部３０に入り込む。Ｐ４の位置では、クリーニング機構９０の後傾したブラシ部分９２が、図３に示すように、検査治具のピンの先端部を掃きながらピンの列を通過する。それから、ＰＲ５に向かって移動する。
　この実施例においても、ブラシ部分９２が、検査治具のピンの先端部を掃きながらピンの列を通過するＰ４の位置に吸塵機の取り込み口を設けて、落下した半田クズ、その他の粉塵等を捕集するようにしてもよい。
　また、検査部３０のピンのクリーニングの頻度を高めるために、搬送路７０Ｌにも別のクリーニング機構を配置して、トレイ７４Ｌと７４Ｌとが通過しない１つの期間に、その別のクリーニング機構を移動させ、次の期間にクリーニング機構９０を移動させるというように、それらを検査部３０を交互に通過させてピンのクリーニングを行うようにしてもよい。
　次に、クリーニング機構５０又は９０を用いて、検査治具のピン３２をクリーニングする際の留意点について説明する。
　一般に、ピン３２は垂直に延びているため、図３Ｂに示すように、ブラシ部分は、進行方向とは反対に傾斜した状態に保持する必要がある。その状態でブラシ部分がピンの先端に接触すると、ブラシ部分の繊維が徐々にピンと接触することができるため、ピンに衝撃を与えずに済む。
　また、クリーニング用ブラシとして、ブラシ部分が比較的柔らかめの素材から成るブラシ（例えば、ＰＢＴ：ポリブチレンテレフタレート製ブラシ）を用いて、ピン先端部のクリーニングを実施するよりも、それに代えて、ブラシ部分が比較的硬め素材から成るブラシ（例えば、グラスファイバー製ブラシ）を用いて、ピン先端部をクリーニングする方が望ましい。
　上記のように、傾斜したブラシを用いてピン先端部のクリーニングを行う実施形態によると、隣接するピン同士の先端に付着し、ピン同士を導通不良（短絡）状態にする異物（例えば、半田などの導電物質）を取り除くことが可能となり、正確な検査を実施することができる。特に、その実施形態は、四端子測定方法のように、測定ピン同士の離間距離が短く配置されるような検査治具の、測定ピン間の異物を取り除くことに有効に利用することができる。
　［他の実施形態の回転テーブル装置の概要］
　図７は、図２と異なる他の実施形態に係る回転テーブル装置２２０を上方から見た平面図である。図２の回転テーブル装置２２と同様の要素には同一の符号を付してその説明は省略する。
　図２の回転テーブル装置２２と異なり、Ｐ２の位置にある被検査基板保持部４０とＰ３の位置にある被検査基板保持部４０との間の円形テーブル２２ｔ上の位置Ｃ１には、クリーニング機構５０に代えて、上側ピン先端部清浄化部品４４Ｒｕが半径方向に沿って設置されている。そのため、ピン先端部清浄化部品４４Ｒｕは、回転テーブル２２装置と一体となって、前記被検査基板４２が搬送される搬送経路と同一の経路上を移動する。なお、この設置位置は、任意で、位置Ｐ２とＰ３の間に限定されない。
　通常、検査部３０にある検査治具２８は、上側ピン先端部清浄化部品４４Ｒｕに接触しない位置に持ち上げられてその位置に保持されている。半径方向に延在する（即ち、円周方向に比べて半径方向に長く形成され、検査治具２８ｕのピン領域をカバーできる）上側ピン先端部清浄化部品４４Ｒｕが位置Ｐ４に来たとき、上側検査治具２８ｕは、ピン先端部３２ｐ（図の９符号３２ｐ参照）がピン先端部清浄化部品４４Ｒｕのファイバー先端に軽く接触する位置まで下降する（図９参照）。この段階で、上側検査治具２８ｕのピン先端部のクリーニング動作が行われる。ピン先端部清浄化部品４４Ｒｕは、図９に関連して詳しく説明するが、概して上方に向かってファイバーが植え込まれたブラシである。
　図には示していないが、テーブル盤２２ｔの裏面にも下側ピン先端部清浄化部品４４Ｒｄが設置されている。同様に、下側検査治具２８ｄは、ピン先端部が下側ピン先端部清浄化部品４４Ｒｄのファイバー先端に軽く接触する位置まで上昇して、クリーニング動作が行われる。
　クリーニング動作は、回転テーブル装置２２による所定の角度内での時計方向と反時計方向とへの往復回転移動を利用して行われる。これにより、ブラシのファイバーが、上側検査治具２８ｕ及び下側検査治具２８ｄのピン先端部を夫々ぬぐい清める。検査治具２８のピンに対して、ブラシのぬぐい清める方向を特定するため、この方向をＸ方向と規定する。図には示していないが、ピン先端部のクリーニング作業の際には、落下した半田クズ、その他の粉塵等を捕集するため、吸塵機の取り込み口が位置Ｐ４の近傍の適当な場所に設置されている。
　また、テーブル盤２２ｔの位置Ｐ６とＰ７の間の位置Ｃ２に、別の上側ピン先端部清浄化部品４４Ｃｕが円周方向に沿って設置されている。そのため、ピン先端部清浄化部品４４Ｃｕは、回転テーブル装置２２と一体となって、前記被検査基板４２が搬送される搬送経路と同一の経路上を移動する。なお、この設置位置は、位置Ｐ６とＰ７の間に限定されず、任意でよい。上側ピン先端部清浄化部品４４Ｃｕが回転テーブル装置２２の回転に伴って位置Ｐ４に来たとき、ピン先端部のクリーニング動作が行われる。
　上側ピン先端部清浄化部品４４Ｃｕが位置Ｐ４に来たとき、上側検査治具２８ｕは、ピン先端部が上側ピン先端部清浄化部品４４Ｃｕのファイバー先端に軽く接触する位置まで下降する。図には示していないが、テーブル盤２２ｔの裏面にも下側ピン先端部清浄化部品４４Ｃｄが設置されている。同様に、下側検査治具２８ｄは、ピン先端部が下側ピン先端部清浄化部品４４Ｃｄのファイバー先端に軽く接触する位置まで上昇して、ピン先端部のクリーニング動作が行われる。
　クリーニング動作は、例えば、エアーシリンダ３８ｕを利用して行われる。円周方向に延在する（即ち、半径方向に比べて円周方向に長く形成されている）上側ピン先端部清浄化部品４４Ｃｕは、エアーシリンダ３８ｕによりテーブル盤２２ｔの半径方向に所定の長さ往復移動するように駆動される。エアーシリンダ３８ｕは、空気圧を利用して負荷（ピン先端部清浄化部品４４Ｃ）を駆動するアクチュエータ（作動機器）であり、種々のタイプのものが市販されている。例えば、上側ピン先端部清浄化部品４４Ｃｕの移動方向に沿ってレール（図示せず。）を付設し、上側ピン先端部清浄化部品４４Ｃｕをエアーシリンダにより半径方向外向きに駆動し、エアーを止めた段階でバネ駆動により半径方向内向きに駆動する構成により行うことができる。
　更に、上側ピン先端部清浄化部品４４Ｃｕの円周方向の長さが、検査治具２８ｕのピン領域をカバーできる長さより短いとき、最初のピン先端部のクリーニング動作が終了した後に、回転テーブル２２を僅かに回転させて上側ピン先端部清浄化部品４４Ｃｕを円周方向に僅かに移動し、引き続きクリーニング動作を行う。ピン先端部清浄化部品４４Ｃの円周方向の長さが、検査治具２８ｕのピン領域をカバーできなくとも、回転テーブル２２の回転を利用することによりクリーニング動作を何回かに分けて行うことができる。
　このクリーニング動作により、ブラシのファイバーが、上側検査治具２８ｕ及び下側検査治具２８ｄのピン先端部を、Ｙ方向に夫々ぬぐい清める。
　このクリーニング作業は、回転テーブル装置２２が１回転する毎に実行されるのではない。例えば、従来の経験から、所定枚数（例えば、100枚）の基板を検査した後に、クリーニング動作が実行される。或いは、基板検査装置１０で得られた基板検査のデータが、後述する「試作結果」に記載するように、検査しきい値を予め定めた頻度で超えたときに、クリーニング動作が実行される。
　（他のピン先端部清浄化部品）
　図８は、他のピン先端部清浄化部品を有する回転テーブル装置２２を示す一部拡大図である。
　図７では、ピン先端部清浄化部品４４Ｒが半径方向に沿って設置され、ピン先端部清浄化部品４４Ｃが円周方向に沿って設置されている。
　それに対し、図８のピン先端部清浄化部品４４ＲＣは、１個のピン先端部清浄化部品が、半径方向及び円周方向に延在する形状となっている。ピン先端部清浄化部品４４ＲＣの形状は、図に示すような十字形状に限定されない。その形状は、ブラシが半径方向及び円周方向に延在すればよく、例えば、Ｔ字形状、Ｌ字形状等であってよい。ピン先端部清浄化部品４４ＲＣも、回転テーブル２２と一体になって、前記被検査基板４２が搬送される搬送経路と同一の経路上を移動する。なお、この設置位置は任意でよい。
　このピン先端部清浄化部品４４ＲＣの設置箇所が、図７で説明した回転テーブル２２の位置Ｐ４に移動して来たとき、ピン先端部３２ｐのクリーニング動作が行われる。ピン先端部清浄化部品４４ＲＣは、図７で説明したのと同様に、Ｘ方向の往復移動は回転テーブル装置２２の所定角度の往復回転により駆動され、Ｙ方向の往復移動は例えばエアーシリンダ３８ｕにより所定の長さの往復移動により駆動される。Ｙ方向の往復移動の後、回転テーブルを僅かに回転移動し、更にＹ方向の往復移動することで、Ｙ方向のクリーニングを何回かに分けて行うこともできる。
　勿論、図７のピン先端部清浄化部品と同様に、回転テーブル装置２２の上面及び裏面の両方に、上側及び下側ピン先端部清浄化部品４４ＲＣｕ，４４ＲＣｄが夫々設置されている。ピン先端部清浄化部品４４ＲＣにより、検査治具のピン先端部を、１個のピン先端部清浄化部品によりＸ方向及びＹ方向に夫々ぬぐい清めることができる。
　（検査治具とピン先端部清浄化部品）
　図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、検査治具２８とピン先端部清浄化部品４４の詳細を説明する図である。
　検査治具２８には複数本のピン３２が取り付けられている。各々のピン３２は、ピン軸部３２ｓとピン先端部３２ｐから成り、ピン３２の後端には基板検査装置１０のスキャナ２０につながる信号線が接続されているが、図では省略されている。
　ピン先端清浄化部品４４は、ブラシ固定部材４４ｈと、これに固定された複数本のブラシ４４ｂからなり、ブラシ４４ｂはブラシ軸部４４ｓとファイバー部４４ｆから成る。ピン先端清浄化部品４４は、例えば、プリント基板の清掃・磨き用として市販されているスティックブラシを利用して、複数本のスティックブラシをブラシ固定部材４４ｈに植え付け固定して形成することが出来る。ファイバー部４４ｆは、例えば、グラスファイバーから成る。ブラシ固定部材４４ｈに固定されたスティックブラシの本数は、任意であるが、試作品では6～20本程度であった。ピン先端清浄化部品４４は、Ｘ方向又はＹ方向に往復移動したとき、ファイバー部４４ｆがピン先端部３２ｐに平均的に接触するようにするため、ブラシ固定部材４４ｈに正格子状に植え付けるのではなく、隣接するブラシ列は半格子ずらして植え付けたものが好ましい。
　次に、ピン先端部清浄化部品４４を使用して、検査治具２８のピン３２をクリーニングする際の留意点に関して説明する。
　図９（Ａ）に示すように、検査治具２８が、回転テーブル２２に設置されたピン先端清浄化部品４４に向かって下降するとき、ピン先端清浄化部品４４はその真下に無く、ピン先端部３２ｐに衝突しないようにすることが好ましい。検査治具２８が、ピン先端部３２ｐがファイバー部４４ｂに僅かに接触する高さまで下降して静止した後、ピン先端清浄化部品４４が図面で見て左方から右方に向かって横方向に移動して、ファイバー部４４ｂがピン先端部３２ｐを一方に向かってぬぐい去る（即ち、スクラブする）。ファイバー部４４ｂがピン先端部３２ｐから離れた位置に達したときに静止し、その後、元の位置に向かって横方向に移動して、ファイバー部４４ｂがピン先端部３２ｐを反対向きにぬぐい去る。このようなクリーニング動作を必要回数だけ繰り返す。クリーニング動作が終了したら、検査治具２８は元の位置まで上昇する。
　図９（Ｂ）に示すように、検査治具２８が、回転テーブル２２に設置されたピン先端清浄化部品４４に向かって下降するとき、ピン先端清浄化部品４４がその真下にあると、ファイバー部４４ｆの先端がピン先端部３２ｐに衝突して、ピン３２を圧迫した状態になる。この状態で、ピン先端清浄化部品４４の横方向の往復移動が開始されると、ファイバー部４４ｆからピン３２に対して過大な荷重が加わり、幾つかのピン３２に変形が生じる現象が発生した。従って、図９（Ａ）に関連して説明した状態でクリーニング動作を行うことが好ましい。
　（シャトル型基板検査装置）
　本実施形態のクリーニング機構は、回転テーブル装置２２０を利用した基板検査装置１０に限定されない。例えば、図１０は、シャトル型基板検査装置１５０で使用される基板保持部分を説明する図である。シャトル型基板検査装置１５０の基板保持部分以外は、図７で説明した基板試験装置と同じである。また、基本的な構成は図６のシャトル型基板検査装置７０の構成と同じである。符号２９はアライメントカメラである。
　図１０のシャトル型基板検査装置１５０では、概して、板状の矩形テーブル２２－１の上を、被検査基板７２を載せたトレイ７４Ｌ又は７４Ｒが所定のレーンに沿って移動する構造である。
　つまり、被検査基板７２が位置Ｐ１にある左側トレイ７４Ｌに載置されると、その左側トレイ７４Ｌは、左側レーン７０Ｌを通って位置Ｐ３を経由して、中央レーン７０Ｃを通って位置Ｐ５まで移動し、位置Ｐ５で静止して基板検査が実施される。基板検査終了後、左側レーン７０Ｌを通って位置Ｐ６を経由して、位置Ｐ１に戻る。
　位置Ｐ２にある右側トレイ７４Ｒに設置された被検査基板７２は、右側レーン７０Ｒを通って位置Ｐ３を経由して、先行する左側の基板の検査が終了した時点で、中央レーン７０Ｃを位置Ｐ５まで移動し、位置Ｐ５で基板検査が実施される。基板検査後に、右側レーン７０Ｌを通って位置Ｐ７を経由して、位置Ｐ２に戻る。
　左側トレイ７４Ｌの辿るルートでは、位置Ｐ１，Ｐ３，Ｐ４は上流部であり、位置Ｐ５は検査部であり、位置Ｐ６，Ｐ１は下流部である。一方、右側トレイ７４Ｒの辿るルートでは、位置Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４は上流部であり、位置Ｐ５は検査部であり、位置Ｐ７，Ｐ２は下流部である。
　片側の被検査基板７２の基板検査が行われている時間に、反対側の被検査基板７２をトレイ７４Ｌ又は７４Ｒに位置決め設置作業を行うことで、複数枚の基板検査の合計時間を短縮している。
　シャトル型基板検査装置１５０に対しても、クリーニング機構を備えることができる。
　例えば、右側トレイ７４Ｒに対して、被検査基板の代わりに、図９で説明したピン先端部清浄化部品４４を設置する。ピン先端部清浄化部品４４は、半径方向延在ピン先端部清浄化部品４４Ｒ、円周方向延在ピン先端部清浄化部品４４Ｃ及び半径方向及び円周方向延在ピン先端部清浄化部品４４ＲＣのいずれのタイプでもよい。
　右側トレイ７４Ｒに設置されたピン先端部清浄化部品４４は、位置Ｐ５でエアーシリンダ（図示せず。）により、Ｘ方向に所定の長さ往復移動して、検査治具２８のピン先端部３２ｐのクリーニング動作を行う。更に、必要に応じて、Ｙ方向に所定の長さ往復移動して、検査治具２８のピン先端部３２ｐのクリーニング動作を行う。従って、ピン先端部清浄化部品４４は、トレイ７４Ｒと一体になって、前記被検査基板７２が搬送される搬送経路と同一の経路上を移動する。図には示していないが、ピン先端部のクリーニング作業の際には、落下した半田クズ、その他の粉塵等を捕集するため、吸塵機の取り込み口が位置Ｐ５の近傍の適当な場所に設置されている。
　このクリーニング作業は、例えば、所定枚数（例えば、100枚）の基板を検査した後に実行される。或いは、基板検査装置１５０で得られた基板検査のデータが、後述する「試作結果」に記載するように、所定のしきい値を超えたときに、クリーニング動作が実行される。
　（試作結果）
　例えば、基板検査装置１０，１５０では、導体パターンの電気抵抗値を測定して、その良否を判定している。例えば、良否の判定基準は、導体パターンの測定抵抗値が、次式の検査しきい値以下であれば良品と判定し、検査しきい値を超えると不良品と判定する。
　検査しきい値＝Ｌ＋ｋ　（Ω）
　　Ｌ：良品基板の導体パターン抵抗値
　　ｋ：ピンと導体パターンの接触抵抗、ピン先端部の半田付着等の抵抗
　一例で説明すると、100枚程度の基板検査を実施すると、基板導体の測定抵抗値が検査しきい値を超えてしまう場合があった。この場合、背景技術で説明したように、手作業にてピン先端部のクリーニングを行って、基板導体の測定抵抗値が検査しきい値以下に回復するようにしていた。
　上記実施形態で説明したクリーニング機構を用いて、検査しきい値を超えた基板に対してクリーニング動作を実施した。
　クリーニング用ブラシとして、ブラシ部分が比較的柔らかめの素材から成るブラシ（例えば、ＰＢＴ：ポリブチレンテレフタレート製ブラシ）を用いて、ピン先端部をＸ方向に最大200回のクリーニングを実施した。しかし、測定抵抗値は、検査しきい値を越えるものがあった。
　ＰＢＴ製ブラシに代えて、ブラシ部分が比較的硬め素材から成るブラシ（例えば、グラスファイバー製ブラシ）を用いて、ピン先端部をＸ方向に数十回程度クリーニングを実施した。この結果、測定抵抗値は、ほぼ検査しきい値以下となった。
　次に、ピン先端部を、Ｘ方向に数十回程度のクリーニングを実施し、その後、Ｙ方向に数十回程度クリーニングを実施した。この結果、全ての測定抵抗値は、検査しきい値以下となったことを確認した。基板の導体パターンの測定抵抗値の変動値の幅は1Ω以下に収まっていた。
　これらの試作結果より、使用するブラシの材料は、柔らかめの素材（ＰＢＴ）より硬めの素材（グラスファイバー）が好ましいことが分かる。ピン先端部を一方向（例えば、Ｘ方向）に数十回程度クリーニングを実施することで、ピン先端部はほぼクリーニングされることが分かる。更に、ピン先端部を二方向（例えば、Ｘ方向及びＹ方向）に夫々数十回程度クリーニングを実施することで、ピン先端部は完全にクリーニングされることが分かる。
　クリーニング作業を一方向にするか二方向にするかは、基板検査中に得られた被検査基板の導体パターンの測定抵抗値が検査しきい値を超える頻度等によって決定される。
　図７から図１０までに示す実施形態は、図２の実施形態に比べて、ピン先端部の周面をより念入りにクリーニングすることができる。そのため、この実施形態は、特に、ピンの先端部と検査点との間に半田くず等が残存することによって、それらの接触抵抗値が変動し、その結果測定値に影響が生じる二端子測定法を用いて基板検査を実施する際のピンのクリーニングに適する。
　［実施形態の利点・効果］
　以上説明したように、基板検査装置にクリーニング機構を備えることにより、次のような利点・効果が生じる。
　(1) ピン先端部のクリーニング機構を有する基板検査装置の実現
　本実施形態により、ピン先端部のクリーニング機構を有する基板検査装置を実現することが出来た。
　(2) クリーニング作業の機械化
　背景技術で説明したように、従来は、基板検査装置から検査治具を取り外して、手作業にて検査治具のピンをブラシによりクリーニングしていた。
　本実施形態により、クリーニング作業の機械化を図ることが出来た。手作業では清浄化の品質レベルを管理することが困難であった。しかし、クリーニング動作を機械化することにより、ピン先端部の清浄化の品質レベルを一定に管理することが出来た。
　(3) クリーニング作業の自動化
　基板検査装置にクリーニング機構を備えることにより、クリーニング作業の自動化を図ることが出来た。
　手作業では、基板検査作業とピン先端のクリーニング作業とは別個の作業となっていた。更に、特許文献１及び２で開示する基板検査装置は、クリーニングの際に、複数枚の被検査基板の流れとは別個に設けられたクリーニング手段をコンタクト部、コンタクトピン等の場所まで移動してクリーニングを実行している。
　しかし、基板検査装置に、被検査基板が搬送される搬送経路と同一の経路上を移動するクリーニング機構を備えることにより、基板検査作業を実質的に中断することなく、ピン先端のクリーニング作業を基板検査作業と一連の工程で実施することが出来る。
　即ち、複数枚（例えば、100枚）の基板を順次連続的に基板検査する際に、検査治具から見て、被検査基板の位置に被検査基板と同じ搬送経路を辿って移動するクリーニング機構を設けることにより、順次実施される基板検査の流れを実質的に中断せずに、必要時に短時間でピン先端部のクリーニングを行い、直ちに基板検査に戻ることが可能となる。
　(4)基板検査時間の短縮
　基板検査装置にクリーニング機構を備えることにより、検査治具の取り外し及び再取り付けが不要になった。被検査基板の配線が極度に高密度化され、これに対応する検査治具のピン配列も極度に高密度化されている。そのため、検査治具を基板検査装置に再取り付けする際に、位置補正をしながら位置を決定するために多大の時間を要していた。基板検査装置にクリーニング機構を備えることにより、検査治具の着脱自体が不要となり、ピン先端部のクリーニングに要する時間を大幅に短縮することが出来た。結果的に、一定の枚数の基板を検査に要する合計基板検査時間を大幅に短縮することが出来た。
　(5)検査治具の位置ズレの解消
　従来、清浄化作業後に検査治具を基板検査装置に再取り付けする際、少しずつ設置位置の補正を繰り返しながら最終的な位置を決定して取り付けるような位置設定を行っていた。しかし、このような取り付け位置設定作業では、どうしても検査治具着脱の前後で位置ズレを起こす不具合があった。しかし、ピン先端部のクリーニング機構を、基板検査装置に組み込むことにより、ピン先端部のクリーニングの際の検査治具の着脱自体が不要になり、着脱の前後で生じる位置ズレの問題が解消した。
　［代替例等］
　以上、本発明に係るクリーニング機構を備える基板検査装置の望ましい実施態様について説明したが、本発明はその実施態様に拘束されるものではなく、当業者が容易になしえる追加、削除、改変等は、本発明に含まれるものであり、また、本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって定められることを承知されたい。
１０・・・基板検査装置
１１・・・制御装置
２２・・・回転テーブル装置
２２ｔ・・・円形テーブル
２２ｓ・・・回転駆動軸
２８ｕ・・・上側検査治具
２８ｄ・・・下側検査治具
３２・・・ピン
３０・・・検査部
４０・・・被検査基板保持部
４２・・・被検査基板
４４・・・ピン先端部清浄化部品
４４Ｒ・・・半径方向延在ピン先端部清浄化部品
４４Ｃ・・・円周方向延在ピン先端部清浄化部品
４４ＲＣ・・・半径方向及び円周方向延在ピン先端部清浄化部品
４４ｕ・・・上側ピン先端部清浄化部品
４４ｄ・・・下側ピン先端部清浄化部品
４４Ｒｕ・・・上側半径方向延在ピン先端部清浄化部品
４４Ｃｕ・・・上側円周方向延在ピン先端部清浄化部品
４４ＲＣｕ・・・上側半径方向及び円周方向延在ピン先端部清浄化部品
４４Ｒｄ・・・下側半径方向延在ピン先端部清浄化部品
４４Ｃｄ・・・下側円周方向延在ピン先端部清浄化部品
４４ＲＣｄ・・・下側半径方向及び円周方向延在ピン先端部清浄化部品
４４ｂ・・・ブラシ
４４ｆ・・・ファイバー部
４４ｈ・・・ブラシ固定部材
４８・・・トレイ
５０，７０，９０・・・クリーニング機構
５２，７２，９２・・・ブラシ部分
５４，７４，９４・・・ブラシ保持部
５４ａ・・・調整プレート
６４ａ・・・調整ねじ
７０Ｌ，７０Ｒ・・・搬送路
７０Ｃ・・・共通搬送路

Claims (10)

  1. 　搬入部から搬出部までの搬送路と、該搬送路上に所定の間隔で設けられた被検査基板保持部と、該被検査基板保持部を前記搬送路に沿って移動する移動手段とを備える搬送手段と、
    　前記搬送路の途中に設けられていて、前記搬送手段の前記被検査基板保持部に保持された被検査基板を順次検査する検査部であって、検査治具を備え、該検査治具に設けられた複数のピンを被検査基板上の配線の検査点に接触させることによって該配線の電気的特性を測定する検査部と、
    　前記搬送路上に所定の間隔で設けられた任意の隣り合う被検査基板保持部の間に設けられたクリーニング手段であって、前記搬送手段の前記移動手段によって移動され、前記検査部を通過する際に前記複数のピンのクリーニングを行うクリーニング手段とを備える、基板検査装置。
  2. 　請求項１の基板検査装置において、前記任意の隣り合う被検査基板保持部の間に設けられた前記クリーニング手段と隣接する２つの前記被検査基板保持部との各距離は、前記任意の隣り合う被検査基板保持部の間の距離よりも小さい、基板検査装置。
  3. 　請求項２の基板検査装置において、前記クリーニング手段がブラシを備えていて、該ブラシが、前記移動手段によって移動される移動方向に沿った繊維の流れを有し、前記移動方向とは反対の方向に傾斜して保持されている、基板検査装置。
  4. 　請求項３の基板検査装置において、前記ブラシが、水平面に対し約３０度から５０度の間の任意の角度に傾斜して保持されている、基板検査装置。
  5. 　請求項３の基板検査装置において、
    　前記ブラシは、グラスファイバーからなる、基板検査装置。
  6. 　請求項１の基板検査装置において、
    　前記搬送手段は、円形テーブルと該円形テーブルを回転駆動する回転駆動手段とを有する回転テーブル装置を備えており、前記被検査基板保持部が、前記円形テーブル上の円周に沿った位置に所定間隔で設けられており、また、前記クリーニング手段が、前記円形テーブル上に設けられた前記被検査基板保持部の任意の隣り合う２つの被検査基板保持部の間に少なくとも１つ設けられた、基板検査装置。
  7. 　請求項１の基板検査装置において、
    　前記搬送手段が、２つの前記搬送路と、該２つの搬送路の各々に配置された前記被検査基板保持部と、該被検査基板保持を各搬送路に沿って移動する移動手段とを備え、
    　前記２つの搬送路の一部の経路が共通し、該共通する経路上の任意の位置に前記検査部が配置されており、さらに、前記２つの搬送路の少なくとも一方に１つの前記クリーニング手段が設けられており、
    　前記共通する前記経路上の前記検査部を、前記２つの被検査基板保持部が所定の時間間隔をおいて通過する一方、該間隔の間に、前記クリーニング手段が前記共通する前記経路を通過する、基板検査装置。
  8. 　請求項１の基板検査装置において、
    　前記クリーニング手段は、前記検査治具のピン先端部から離れた位置から一方に向けて移動開始し該ピン先端部に接触しながらクリーニングして該ピン先端部から離れた位置まで移動して停止し、その後、元の位置まで反対向きに移動して該ピン先端部をクリーニングし、この往復移動を繰り返す、基板検査装置。
  9. 　請求項１の基板検査装置において、
    　前記搬送手段は、回転駆動軸と円形テーブルとを有する回転テーブルで形成され、
    　前記円形テーブルに円周状に保持された複数枚の被検査基板の間に、前記クリーニング手段が設けられ、該クリーニング手段は、前記回転駆動軸の回転により、前記被検査基板と同一の搬送経路を辿って前記検査部に移動する、基板検査装置。
  10. 　検査治具に設けられた複数のピンを被検査基板上の配線の検査点に接触させる
    ことによって該配線の電気的特性を測定する検査部に、既定のタイミングで、複数の前記被検査基板を順次搬送する一方、
    　前記既定のタイミングと異なるタイミングで、ブラシを有するクリーニング手段を前記検査部を通過させて前記複数のピンをクリーニングする、基板検査装置における複数のピンのクリーニング方法。
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